JPS6061637A - 複合機能形差圧センサ - Google Patents
複合機能形差圧センサInfo
- Publication number
- JPS6061637A JPS6061637A JP16919883A JP16919883A JPS6061637A JP S6061637 A JPS6061637 A JP S6061637A JP 16919883 A JP16919883 A JP 16919883A JP 16919883 A JP16919883 A JP 16919883A JP S6061637 A JPS6061637 A JP S6061637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- differential pressure
- temperature
- detection means
- pressure
- static pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0092—Pressure sensor associated with other sensors, e.g. for measuring acceleration or temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L13/00—Devices or apparatus for measuring differences of two or more fluid pressure values
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は複合機態形差圧センサに係シ、特に静圧影響が
ない温度補正された差圧信号を得るのに好適な複合機態
形差圧センサに関するものである。
ない温度補正された差圧信号を得るのに好適な複合機態
形差圧センサに関するものである。
差圧と温度とを検出するようにした差圧センサには多く
の例が見られる。第１図は現在用いられている差圧伝送
器の原理構造の一例を示す縦断面図である。シリコンダ
イアフラム１の薄肉部１１上には差圧Δｐに感応する半
導体ゲージ抵抗群１１１が、また、固定厚肉部１２には
温度に感応する半導体ゲージ抵抗１２１がそれぞれ拡散
法で形成しである。これらのゲージ抵抗は高い静圧Ｐに
は不感応に作られており、それぞれ筐体２に設けた耐圧
気密端子３からリード線群４を介して外部回路に接続し
である。したがって、半導体ゲージ抵抗群１１１から差
圧Δｐ％また、半導体装置ジ抵抗１２１から温度Ｔに比
例する信号を得て、外部回路からは温度補償された差圧
信号を得ることができる。
の例が見られる。第１図は現在用いられている差圧伝送
器の原理構造の一例を示す縦断面図である。シリコンダ
イアフラム１の薄肉部１１上には差圧Δｐに感応する半
導体ゲージ抵抗群１１１が、また、固定厚肉部１２には
温度に感応する半導体ゲージ抵抗１２１がそれぞれ拡散
法で形成しである。これらのゲージ抵抗は高い静圧Ｐに
は不感応に作られており、それぞれ筐体２に設けた耐圧
気密端子３からリード線群４を介して外部回路に接続し
である。したがって、半導体ゲージ抵抗群１１１から差
圧Δｐ％また、半導体装置ジ抵抗１２１から温度Ｔに比
例する信号を得て、外部回路からは温度補償された差圧
信号を得ることができる。
しかし、差圧伝送器の７リコンダイアフラム１の両側に
加わる静圧Ｐは、通常１００気圧以上と高いだめ、両側
の室５，５′内の封入液の収縮量の不整や筐体２の変形
かシリコンダイアフラム１を変形させるので、それにと
もない半畳体ゲージ抵抗群１１１の抵抗１１σが変化す
る。したがって、差圧による信号に静圧による信号が重
畳され、正確な差圧信号ができなくなる。すなわち、静
圧影響を受け、誤差を生ずる結果となる。この静圧誤差
を防止するためには、室５，５′の封入液の液鼠を厳密
に一致芒ぜたり、筐体２ｆ：静圧Ｐによって変形しない
ように剛性の大きいものとしなければならず、設計、製
作上の大きな制約となり、差圧伝送器の小形化、低コス
ト化の障害となっていた。
加わる静圧Ｐは、通常１００気圧以上と高いだめ、両側
の室５，５′内の封入液の収縮量の不整や筐体２の変形
かシリコンダイアフラム１を変形させるので、それにと
もない半畳体ゲージ抵抗群１１１の抵抗１１σが変化す
る。したがって、差圧による信号に静圧による信号が重
畳され、正確な差圧信号ができなくなる。すなわち、静
圧影響を受け、誤差を生ずる結果となる。この静圧誤差
を防止するためには、室５，５′の封入液の液鼠を厳密
に一致芒ぜたり、筐体２ｆ：静圧Ｐによって変形しない
ように剛性の大きいものとしなければならず、設計、製
作上の大きな制約となり、差圧伝送器の小形化、低コス
ト化の障害となっていた。
〔発明の目的〕
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは、静圧影響がなく、かつ、温度補償された正確
な差圧信号を旬ることができ、しかも、小形化をはかる
ことができる複合機態形差圧センサを提供することにあ
る。
ところは、静圧影響がなく、かつ、温度補償された正確
な差圧信号を旬ることができ、しかも、小形化をはかる
ことができる複合機態形差圧センサを提供することにあ
る。
本発明の特徴は、１つの筐体に差圧を検出する差圧検出
手段、静圧を検出する静圧検出手段、温度を検出する温
度検出手段および上記各検出手段からの出力信号をそれ
ぞれ取り出す手段を設け、上記差圧検出手段からの出力
信号ヲ−」１記静圧検出手段および上記温度検出手段か
らの出力信号によって補正して静圧および温度影響のな
い差圧（６号を得る補正演算手段を具備略せた構成とし
た点にある。
手段、静圧を検出する静圧検出手段、温度を検出する温
度検出手段および上記各検出手段からの出力信号をそれ
ぞれ取り出す手段を設け、上記差圧検出手段からの出力
信号ヲ−」１記静圧検出手段および上記温度検出手段か
らの出力信号によって補正して静圧および温度影響のな
い差圧（６号を得る補正演算手段を具備略せた構成とし
た点にある。
以下本発明を第２図〜第４図に示した実施例を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図は本発明の複合機態形差圧センサの原理構造の一
実施例を示す縦断面図で、半導体ゲージ型差圧伝送器の
場合を示しである。第２図において、１０はシリコン単
結晶で作ったセンナ基板（シリコンダイアフラム）で、
センサ基板１０の固定厚肉部１２は筐体２に図示のよう
に気密固定しである。３は筐体２に設けたガラス耐圧気
密端子で、センサ基板ｌＯに設けた後述するそれぞれの
ゲージ抵抗からの信号をリード＆？ ４ ｆｃ通して外
部へ取り出すものである。筐体２の両側にはシールダイ
アフラム６．６′がその外周部で気密に固着してあり、
センサ基板１０で２分された至５゜５′内にはンリコ／
油などの１．１人液が刊大しである。７．７′はセンサ
基板１０に差圧Δｐ、静圧Ｐを加えるための筐体２を挾
むフランジである。
実施例を示す縦断面図で、半導体ゲージ型差圧伝送器の
場合を示しである。第２図において、１０はシリコン単
結晶で作ったセンナ基板（シリコンダイアフラム）で、
センサ基板１０の固定厚肉部１２は筐体２に図示のよう
に気密固定しである。３は筐体２に設けたガラス耐圧気
密端子で、センサ基板ｌＯに設けた後述するそれぞれの
ゲージ抵抗からの信号をリード＆？ ４ ｆｃ通して外
部へ取り出すものである。筐体２の両側にはシールダイ
アフラム６．６′がその外周部で気密に固着してあり、
センサ基板１０で２分された至５゜５′内にはンリコ／
油などの１．１人液が刊大しである。７．７′はセンサ
基板１０に差圧Δｐ、静圧Ｐを加えるための筐体２を挾
むフランジである。
センサ基板１ｏの中央部は薄肉部１１として、あり、両
側の室５．５′内の封入液の圧力差、すガわち、差圧Δ
ｐに応じて変形するようにしてあり、薄肉部１１上には
、その変形を電気信号に変換する差圧検出用半導体ゲー
ジ抵抗イロ＝１１１金拡散により形成し、さらに、薄膜
リード端子１１１ａを蒸着しである。また、センサ基板
１ｏの外周固定厚肉部１２の一部分を図示のように固定
側がら溝状に加工して薄肉部１３を形成してあり、薄肉
部１３の上面に静圧（絶対圧）検出用半導体ゲージ抵抗
１３１を拡散により形成し、さらに、薄膜リード端子１
３１ａを蒸着しである。この場合、空間１３２は真空ま
たは大気圧の空気とし、封入液が侵入しないようにしで
あるから、ゲージ抵抗１３１は、室５′内の封入液Ω圧
力（÷静圧）を測定することになる。また、センサ基板
１ｏの外周固定厚肉部〕２の他の一部分を図示のように
外周から加工して薄肉部１４を形成し、薄肉部１４の上
面に温度検出用半導体ゲージ抵抗１４１を拡散により形
成し、さらに、薄膜リード端子１４１ａを蒸着しである
。薄肉部１４としたのは、熱容量 ゛を小さくするため
と、筐体２の静上による変形の影響を受けないようにす
るためであり、しかも、空間１４２は室５′に連通させ
であるから薄肉部１４が静圧Ｐ、差圧Δｐによる曲は変
形を生ずることがない。
側の室５．５′内の封入液の圧力差、すガわち、差圧Δ
ｐに応じて変形するようにしてあり、薄肉部１１上には
、その変形を電気信号に変換する差圧検出用半導体ゲー
ジ抵抗イロ＝１１１金拡散により形成し、さらに、薄膜
リード端子１１１ａを蒸着しである。また、センサ基板
１ｏの外周固定厚肉部１２の一部分を図示のように固定
側がら溝状に加工して薄肉部１３を形成してあり、薄肉
部１３の上面に静圧（絶対圧）検出用半導体ゲージ抵抗
１３１を拡散により形成し、さらに、薄膜リード端子１
３１ａを蒸着しである。この場合、空間１３２は真空ま
たは大気圧の空気とし、封入液が侵入しないようにしで
あるから、ゲージ抵抗１３１は、室５′内の封入液Ω圧
力（÷静圧）を測定することになる。また、センサ基板
１ｏの外周固定厚肉部〕２の他の一部分を図示のように
外周から加工して薄肉部１４を形成し、薄肉部１４の上
面に温度検出用半導体ゲージ抵抗１４１を拡散により形
成し、さらに、薄膜リード端子１４１ａを蒸着しである
。薄肉部１４としたのは、熱容量 ゛を小さくするため
と、筐体２の静上による変形の影響を受けないようにす
るためであり、しかも、空間１４２は室５′に連通させ
であるから薄肉部１４が静圧Ｐ、差圧Δｐによる曲は変
形を生ずることがない。
なお、（１００）面のシリコン単結晶板にｐ形の不純物
であるボロンを拡散してゲージ抵抗を形成する場合には
、ピエゾ抵抗係数がほぼ零となる＜１００＞軸に沿って
ゲージ抵抗を配列するようにすれば、わずかな変形が伝
達されても、それらは電気信号としてあられらないよう
になるので、温度検出用半導体ゲージ抵抗１４１は、こ
のようにして形成しである。
であるボロンを拡散してゲージ抵抗を形成する場合には
、ピエゾ抵抗係数がほぼ零となる＜１００＞軸に沿って
ゲージ抵抗を配列するようにすれば、わずかな変形が伝
達されても、それらは電気信号としてあられらないよう
になるので、温度検出用半導体ゲージ抵抗１４１は、こ
のようにして形成しである。
なお、センサ基板１０を固着する筐体２は、シリコンに
近い熱膨張係数を持つノくイレツクスガラスなどの材料
で作っである。
近い熱膨張係数を持つノくイレツクスガラスなどの材料
で作っである。
第３図は本発明の複合機態形差圧センサの検出信号処理
フローの一実施例を示す構成図である。
フローの一実施例を示す構成図である。
センサ基板１０の薄肉部１１０両側にそれぞれ圧力Ｐ、
ＩＰ＋ΔＰ）が加わると、差圧検出用半導体ゲージ抵抗
群１１１は差圧ΔＰを検出し、その信号はリード端子１
１１ａ、リード線４ａを経てＡ−Ｄ変換器２０に入力す
る。一方、薄肉部１３の静圧検出用半導体ゲージ抵抗１
３１ｔま静圧Ｐを検出し、′また、薄肉部１４の【晶度
検出用半導体ゲージ砥抗１４１は温度Ｔを検出し、それ
ぞれの１８号は、リード端子１３１ａ、ＩＪ−ド線４ｂ
およびこれらの信号をＡ−１１１換してＣＩ） Ｕ ３
０に与え、ＣＰ Ｕ ３０で所要の演算を行い、ＣＰＵ
３０から静圧Ｐの影響が除去され、かつ、温度゛ｒに」
＝る影響を補正した差圧ΔＰのみに正確に比例した差圧
信号を送出する。４０はＣＰＵ３０での演算に必要なデ
ータや演算プログラムを記憶させであるメモリである。
ＩＰ＋ΔＰ）が加わると、差圧検出用半導体ゲージ抵抗
群１１１は差圧ΔＰを検出し、その信号はリード端子１
１１ａ、リード線４ａを経てＡ−Ｄ変換器２０に入力す
る。一方、薄肉部１３の静圧検出用半導体ゲージ抵抗１
３１ｔま静圧Ｐを検出し、′また、薄肉部１４の【晶度
検出用半導体ゲージ砥抗１４１は温度Ｔを検出し、それ
ぞれの１８号は、リード端子１３１ａ、ＩＪ−ド線４ｂ
およびこれらの信号をＡ−１１１換してＣＩ） Ｕ ３
０に与え、ＣＰ Ｕ ３０で所要の演算を行い、ＣＰＵ
３０から静圧Ｐの影響が除去され、かつ、温度゛ｒに」
＝る影響を補正した差圧ΔＰのみに正確に比例した差圧
信号を送出する。４０はＣＰＵ３０での演算に必要なデ
ータや演算プログラムを記憶させであるメモリである。
−上記差圧信号は表示装置ｉｔ、 ５０に表示され、ま
た、Ｉ） −Ａ変換器６０でＤ−Ａ／＆換後他へ伝送を
れる。なお、別に切換装置１値を設けることにより、差
圧ΔＰのみに正確に比例した差圧１乙号のほか、静圧Ｐ
や温度Ｔに比例した信号の表示、伝送を行うようにして
もよいことはいうまでイ、ない。さらに、差圧信号の外
乱補正を行うようにしてもよい。
た、Ｉ） −Ａ変換器６０でＤ−Ａ／＆換後他へ伝送を
れる。なお、別に切換装置１値を設けることにより、差
圧ΔＰのみに正確に比例した差圧１乙号のほか、静圧Ｐ
や温度Ｔに比例した信号の表示、伝送を行うようにして
もよいことはいうまでイ、ない。さらに、差圧信号の外
乱補正を行うようにしてもよい。
上記した本発明の実施例によれは、
（１） 筐体２の静圧Ｐによる変形などに起因する静圧
誤差が完全に補正された差圧−Ｐに比例した出力を得る
ことができる。
誤差が完全に補正された差圧−Ｐに比例した出力を得る
ことができる。
（２） 周囲温度Ｔが変化すると、差圧ΔＰや静圧Ｐを
検出するゲージ抵抗１１１や１３１の特性が変化するが
、温度検出用半導体ゲージ抵抗１４１の出力を用いて温
度補償できるので、温度影響のない差圧ΔＰのみに正確
に比例した出力のほか、静圧Ｐに比例した出力を得るこ
とができる。
検出するゲージ抵抗１１１や１３１の特性が変化するが
、温度検出用半導体ゲージ抵抗１４１の出力を用いて温
度補償できるので、温度影響のない差圧ΔＰのみに正確
に比例した出力のほか、静圧Ｐに比例した出力を得るこ
とができる。
（３）各半導体ゲージ抵抗１１１，１３１，１４１は同
一半導体プロセスによって形成でき、壕だ、センサ基板
１０の薄肉加工は、半導体微細加工技術を用い！１は容
易に行うことができ、かつ、差圧センサの小形化が可能
である。
一半導体プロセスによって形成でき、壕だ、センサ基板
１０の薄肉加工は、半導体微細加工技術を用い！１は容
易に行うことができ、かつ、差圧センサの小形化が可能
である。
第４図は本発明の他の実施例を示す要部断面図である。
第２図においては、差圧ΔＰ、静圧Ｐ。
温度′Ｐを検出するのに手酌体ゲージ抵抗を用いるよう
にしであるが、第４図においては、これらを静電容量セ
ンサに代えである。第４図において、１００はシリコン
単結晶などの弾性体よりなるセンサ基板、１０１，１０
２はセンサ基板１００を挾持するシリコンの熱膨張係数
に近い熱膨張係数のバイレックスカラスよりなる固定板
で、固定板１０１．１０２には、それぞれセンサ基板１
００の差圧検出用薄肉部１００″１の両側に対向する位
置に薄膜蒸着電極１０１１．１０２１とこれらからのリ
ード線１０１２．１０２２とが埋め込んであり、薄肉部
１００１と電極１０１１および１０２１との間には、固
定板１０１，１０２にそれぞれ設けた導圧口１０１３，
１０２３よシ圧力Ｐ、（Ｐ＋ΔＰ）を導いである。また
、センサ基板１００の右側には静圧（絶対圧）検出用薄
肉部１００２が形成してあり、薄肉部１００２の片側に
は導圧口１０１３より導入烙れた圧力がかか９、他方の
片側は真空（′−！ｉたは大気圧）としてあり。
にしであるが、第４図においては、これらを静電容量セ
ンサに代えである。第４図において、１００はシリコン
単結晶などの弾性体よりなるセンサ基板、１０１，１０
２はセンサ基板１００を挾持するシリコンの熱膨張係数
に近い熱膨張係数のバイレックスカラスよりなる固定板
で、固定板１０１．１０２には、それぞれセンサ基板１
００の差圧検出用薄肉部１００″１の両側に対向する位
置に薄膜蒸着電極１０１１．１０２１とこれらからのリ
ード線１０１２．１０２２とが埋め込んであり、薄肉部
１００１と電極１０１１および１０２１との間には、固
定板１０１，１０２にそれぞれ設けた導圧口１０１３，
１０２３よシ圧力Ｐ、（Ｐ＋ΔＰ）を導いである。また
、センサ基板１００の右側には静圧（絶対圧）検出用薄
肉部１００２が形成してあり、薄肉部１００２の片側に
は導圧口１０１３より導入烙れた圧力がかか９、他方の
片側は真空（′−！ｉたは大気圧）としてあり。
固定板１０２の薄肉板１００２に対向する部分に薄膜蒸
着電極１０２４とこれからのリード線１０２５とが埋め
込んである。１００３はセンサ基板１００に接続したリ
ード線である。したがって、リード線１００３と１０１
２および１０２２との間では差圧ΔＰに応動して靜電容
址変化が起こシ、リード線１００３と１０２５との間で
は静圧Ｐに応動して静電容量変化が起こる。＝＆フζ、
電極１０１１および１０２１と薄肉部１００１との間に
封入さ九た封入液の誘電率が温度によって変化するので
、これを利用して温度信号’ｔ （４Ｉることかでき、
第４図のように構成し−Ｃも第２図の場合と同様の効果
を得ることができる。
着電極１０２４とこれからのリード線１０２５とが埋め
込んである。１００３はセンサ基板１００に接続したリ
ード線である。したがって、リード線１００３と１０１
２および１０２２との間では差圧ΔＰに応動して靜電容
址変化が起こシ、リード線１００３と１０２５との間で
は静圧Ｐに応動して静電容量変化が起こる。＝＆フζ、
電極１０１１および１０２１と薄肉部１００１との間に
封入さ九た封入液の誘電率が温度によって変化するので
、これを利用して温度信号’ｔ （４Ｉることかでき、
第４図のように構成し−Ｃも第２図の場合と同様の効果
を得ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、静圧影響がなく
、かつ、温度補償された正確な差圧信号を得ることがで
き、しかも、小形化をはかることができるという効果が
ある。
、かつ、温度補償された正確な差圧信号を得ることがで
き、しかも、小形化をはかることができるという効果が
ある。
第１図は従来の差圧伝送器の原理構造の一例を示す縦断
面図、第２図は本発明の複合機能形差圧セ／すの原理構
造の一実施例を示す縦断面図、第３図は本発明の複合機
能形麦圧センサの検出信号処理フローの一実施例を示す
構成図、第４図は本発明の他の実施例を示す要部新曲図
である。 ２・・・筐体、５．５’・・・Ｍ、６．６’・・・７−
ルダイヤフラム、７．７’・・・フランジ、１０・・・
センサ基板、１１，１３．１４・・・薄肉部、１２・・
・固定厚肉部、１１１・・・差圧検出用十店１体ゲージ
抵抗群、１３１・・・静圧検出用半導体ゲージ、１４１
・・・温度第１ 図 第 ２ 口 第 ３ 固 第４ 図 １グめ
面図、第２図は本発明の複合機能形差圧セ／すの原理構
造の一実施例を示す縦断面図、第３図は本発明の複合機
能形麦圧センサの検出信号処理フローの一実施例を示す
構成図、第４図は本発明の他の実施例を示す要部新曲図
である。 ２・・・筐体、５．５’・・・Ｍ、６．６’・・・７−
ルダイヤフラム、７．７’・・・フランジ、１０・・・
センサ基板、１１，１３．１４・・・薄肉部、１２・・
・固定厚肉部、１１１・・・差圧検出用十店１体ゲージ
抵抗群、１３１・・・静圧検出用半導体ゲージ、１４１
・・・温度第１ 図 第 ２ 口 第 ３ 固 第４ 図 １グめ
Claims (1)
- １．１つの筐体に差圧を検出する差圧検出手段。 静圧を検出する静圧検出手段、温度を検出する温度検出
手段および前記各検出手段からの出力信号をそれぞれ取
シ出す手段を設け、前記差圧検出手段からの出力信号を
前記静圧検出手段および前記温度検出手段からの出力イ
ム号によって補正して静圧および温度影響のない差圧信
号を得る補正演算手段を具備嘔せたことを特徴と１−る
複合機能形差圧センサ。 ２ 前記各検出手段は、それぞれＦ＋ｉＪ記筐体に外周
厚肉部を固定したシリコン単結晶よシなるダイアフラム
の中央部の尚内部の上面に形成した差圧検出用半導体ゲ
ージ抵抗群ｋ ＭｉＪ記外周厚肉部内部部分を固定側か
ら溝状に加工して形成した薄肉部の上面に形成した静圧
検出用半導体ゲージ抵抗、前記外周厚肉部の他の一部分
を外周から加工して形ゲージ抵抗よシなる特許請求の範
囲第１項記載の複合機態形差圧センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169198A JPH0629821B2 (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 複合機能形差圧センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58169198A JPH0629821B2 (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 複合機能形差圧センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6061637A true JPS6061637A (ja) | 1985-04-09 |
| JPH0629821B2 JPH0629821B2 (ja) | 1994-04-20 |
Family
ID=15882024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58169198A Expired - Lifetime JPH0629821B2 (ja) | 1983-09-16 | 1983-09-16 | 複合機能形差圧センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629821B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01141328A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Hitachi Ltd | 差圧伝送器 |
| JPH01311229A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-12-15 | Ppg Hellige Bv | 双方向ガス流のための差圧測定器 |
| JPH027539U (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-18 | ||
| JPH0288921A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 圧力補正形差圧発信器 |
| JPH04212032A (ja) * | 1990-03-19 | 1992-08-03 | Hitachi Ltd | 複合センサとそれを用いた複合伝送器とプラントシステム |
| JP2003315193A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Denso Corp | 圧力センサ |
| KR100411476B1 (ko) * | 2001-09-24 | 2003-12-18 | 주식회사코닉스 | 정전 용량식 진공센서의 제조방법 및 그 진공 센서를이용한 진공 검출장치 |
| JP2005291946A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Masaki Esashi | 光ファイバセンサ |
| JP2006518041A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-08-03 | ドレッサ、インク | 圧力測定 |
| JP2007101548A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Delphi Technologies Inc | 流体圧力を侵入式に測定するための装置 |
| JP2013190325A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Azbil Corp | 差圧発信器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7401522B2 (en) * | 2005-05-26 | 2008-07-22 | Rosemount Inc. | Pressure sensor using compressible sensor body |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640735A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-17 | Toshiba Corp | Transmitter for differential pressure |
| JPS56137238A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Toshiba Corp | Differential pressure transmitter |
-
1983
- 1983-09-16 JP JP58169198A patent/JPH0629821B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5640735A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-17 | Toshiba Corp | Transmitter for differential pressure |
| JPS56137238A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-27 | Toshiba Corp | Differential pressure transmitter |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01141328A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-02 | Hitachi Ltd | 差圧伝送器 |
| US5012677A (en) * | 1987-11-27 | 1991-05-07 | Hitachi, Ltd. | Differential pressure transmitter |
| JPH01311229A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-12-15 | Ppg Hellige Bv | 双方向ガス流のための差圧測定器 |
| JPH027539U (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-18 | ||
| JPH0288921A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 圧力補正形差圧発信器 |
| JPH04212032A (ja) * | 1990-03-19 | 1992-08-03 | Hitachi Ltd | 複合センサとそれを用いた複合伝送器とプラントシステム |
| KR100411476B1 (ko) * | 2001-09-24 | 2003-12-18 | 주식회사코닉스 | 정전 용량식 진공센서의 제조방법 및 그 진공 센서를이용한 진공 검출장치 |
| JP2003315193A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Denso Corp | 圧力センサ |
| JP2006518041A (ja) * | 2003-02-18 | 2006-08-03 | ドレッサ、インク | 圧力測定 |
| JP2005291946A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Masaki Esashi | 光ファイバセンサ |
| JP2007101548A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Delphi Technologies Inc | 流体圧力を侵入式に測定するための装置 |
| JP2013190325A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-09-26 | Azbil Corp | 差圧発信器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0629821B2 (ja) | 1994-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01141328A (ja) | 差圧伝送器 | |
| JP4726481B2 (ja) | 気圧センサ | |
| JP2544435B2 (ja) | 多機能センサ | |
| US6295875B1 (en) | Process pressure measurement devices with improved error compensation | |
| EP0572375B1 (en) | Extended measurement capability transmitter having shared overpressure protection means | |
| US7775117B2 (en) | Combined wet-wet differential and gage transducer employing a common housing | |
| US4527428A (en) | Semiconductor pressure transducer | |
| JPS61500633A (ja) | 圧力変換器 | |
| US5959213A (en) | Semiconductor differential pressure measuring device | |
| JPS6061637A (ja) | 複合機能形差圧センサ | |
| US7698951B2 (en) | Pressure-sensor apparatus | |
| JPH029704B2 (ja) | ||
| EP0049955A1 (en) | Dual cavity pressure sensor | |
| CA1193464A (en) | Semiconductor pressure transducer | |
| JPH07174652A (ja) | 半導体圧力センサ及びその製造方法並びに圧力検出方法 | |
| JPH10148593A (ja) | 圧力センサ及び静電容量型圧力センサチップ | |
| JPS583081Y2 (ja) | 拡散形半導体圧力センサ | |
| JPS59145940A (ja) | 差圧・圧力伝送器 | |
| JPH10132684A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPH109979A (ja) | ドライタイプ圧力検出装置 | |
| JP2750550B2 (ja) | リモートシール型差圧・圧力発信器 | |
| US11359985B2 (en) | Oil filled transducers with isolated compensating capsule | |
| JPS60171429A (ja) | 圧力電気変換器 | |
| JP2512220B2 (ja) | 複合機能形センサ | |
| JP3080212B2 (ja) | 半導体差圧測定装置 |