JPS6056190B2 - ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents
ポリオルガノシロキサン組成物Info
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- JPS6056190B2 JPS6056190B2 JP55047579A JP4757980A JPS6056190B2 JP S6056190 B2 JPS6056190 B2 JP S6056190B2 JP 55047579 A JP55047579 A JP 55047579A JP 4757980 A JP4757980 A JP 4757980A JP S6056190 B2 JPS6056190 B2 JP S6056190B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、常温またはわずかの加熱により、プラスチッ
クや金属などの基材に対して優れた粘着性を有し、かつ
耐熱性に優れ、物性変化のない安定なゲル状物を形成し
うるポリオルガノシロキサン組成物に関する。
クや金属などの基材に対して優れた粘着性を有し、かつ
耐熱性に優れ、物性変化のない安定なゲル状物を形成し
うるポリオルガノシロキサン組成物に関する。
従来、硬化してゲル状ないしゴム状のポリオルガノシロ
キサンを形成しうる組成物については各種の技術が知ら
れており、電気・電子機器のポツテイング、エンキヤプ
シユレーシヨン、外科手術における埋込材などとして広
く用いられている。
キサンを形成しうる組成物については各種の技術が知ら
れており、電気・電子機器のポツテイング、エンキヤプ
シユレーシヨン、外科手術における埋込材などとして広
く用いられている。
例えば特公昭41−1631号公報には、ケイ素原子に
結合せる水酸基を有する直鎖状および樹脂状のポリオル
ガノシロキサンの無溶媒流動性混合物を高温に加熱して
硬化せしめ、透明な弾性体が得られることが記載されて
いる。この反応はケイ素原子に結合した水酸基の縮合反
応によるために水を形成し、また触媒として有機カルボ
ン酸の金属塩、第4級アンモニウム化合物、またはアミ
ンを用いるために、用途によつては形成した水や触媒の
影響による耐熱性や電気的性質の低下、触媒の毒性など
を考慮しなければならず、用途的に制約を受ける。一方
、ケイ素原子に結合せるビニル基を有するポリオルガノ
シロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有する
ポリオルガノハイドロジエンシロキサンを白金化合物の
存在下に反応せしめてゲル状ないしゴム状の硬化ポリオ
ルガノシロキサンを得ることは、特公昭33−99的号
公報、特公昭44−31476号公報などによつて公知
であり、特に高い機械的強度が必要な場合には、特公昭
45一9476号公報に示されるように、ビニル基を有
するポリオルガノシロキサンの一部として四官能性シロ
キサン単位を含むものが推奨されている。
結合せる水酸基を有する直鎖状および樹脂状のポリオル
ガノシロキサンの無溶媒流動性混合物を高温に加熱して
硬化せしめ、透明な弾性体が得られることが記載されて
いる。この反応はケイ素原子に結合した水酸基の縮合反
応によるために水を形成し、また触媒として有機カルボ
ン酸の金属塩、第4級アンモニウム化合物、またはアミ
ンを用いるために、用途によつては形成した水や触媒の
影響による耐熱性や電気的性質の低下、触媒の毒性など
を考慮しなければならず、用途的に制約を受ける。一方
、ケイ素原子に結合せるビニル基を有するポリオルガノ
シロキサンと、ケイ素原子に結合した水素原子を有する
ポリオルガノハイドロジエンシロキサンを白金化合物の
存在下に反応せしめてゲル状ないしゴム状の硬化ポリオ
ルガノシロキサンを得ることは、特公昭33−99的号
公報、特公昭44−31476号公報などによつて公知
であり、特に高い機械的強度が必要な場合には、特公昭
45一9476号公報に示されるように、ビニル基を有
するポリオルガノシロキサンの一部として四官能性シロ
キサン単位を含むものが推奨されている。
このような反応機構によれば、触媒として微量の白金化
合物を用いるので触媒の悪影響について考慮する必要が
ないこと、比較的短時間の加熱で硬化するのでポツテイ
ングやエンキヤプシユレーシヨンの工程上有利であるこ
と、他の添加剤との組み合わせにより難燃性のものを得
やすいことなどの利点がある。上記の公報に開示されて
いる方法では、ケイ素原子に結合せるビニル基を完全に
反応に与らせるために、該ビニル基1個あたり、ケイ素
原子に結合せる水素原子が1〜3個存在するように両ポ
リシロキサンを配合して硬化せしめているが、このよう
な方法によつては、比較的硬い、ゴム弾性を持つた透明
硬化物や、これに無機質充填剤を配合することによつて
得られるゴム状弾性体を得るには適しているが、比較的
柔かく、衝撃吸収性の大きいゲル状物は得られない。こ
うした柔かいゲル状物を得るには、特開昭48−178
47号公報に示されるように、ケイ素原子に結合せる水
素原子の量を、ケイ素原子に結合せるビニル基1個あた
り1個以下で、かつポリオルガノハイドロジエンシロキ
サン1分子中に平均1.4〜1.8個に相当する量存在
せしめるか、特開昭54−15957号公報の特許請求
の範囲および特開昭54−4872@公報の望ましい範
囲に示されるように、該水素原子の量を該ビニル基1個
あたり0.3〜0.鮒近という、比較的少量存在せしめ
ることにより、未反応のビニル基を残し、かつ、ビニル
基含有ポリオルガノシロキサンとして、特開昭54−1
5957号公報ではメチルビニルフエニルシロキシ基で
末端封鎖されたポリジメチルシロキサン、特開昭54−
4872四公報てはケイ素原子に結合せる少なくとも2
個のビニル基と1個の水酸基を1分子中に含有するポリ
シロキサンを用いることが提案されている。しかし、こ
のようなゲル状に硬化しうる組成物ないしそれより得ら
れたゲル状物には、共通して次のような欠点がある。
合物を用いるので触媒の悪影響について考慮する必要が
ないこと、比較的短時間の加熱で硬化するのでポツテイ
ングやエンキヤプシユレーシヨンの工程上有利であるこ
と、他の添加剤との組み合わせにより難燃性のものを得
やすいことなどの利点がある。上記の公報に開示されて
いる方法では、ケイ素原子に結合せるビニル基を完全に
反応に与らせるために、該ビニル基1個あたり、ケイ素
原子に結合せる水素原子が1〜3個存在するように両ポ
リシロキサンを配合して硬化せしめているが、このよう
な方法によつては、比較的硬い、ゴム弾性を持つた透明
硬化物や、これに無機質充填剤を配合することによつて
得られるゴム状弾性体を得るには適しているが、比較的
柔かく、衝撃吸収性の大きいゲル状物は得られない。こ
うした柔かいゲル状物を得るには、特開昭48−178
47号公報に示されるように、ケイ素原子に結合せる水
素原子の量を、ケイ素原子に結合せるビニル基1個あた
り1個以下で、かつポリオルガノハイドロジエンシロキ
サン1分子中に平均1.4〜1.8個に相当する量存在
せしめるか、特開昭54−15957号公報の特許請求
の範囲および特開昭54−4872@公報の望ましい範
囲に示されるように、該水素原子の量を該ビニル基1個
あたり0.3〜0.鮒近という、比較的少量存在せしめ
ることにより、未反応のビニル基を残し、かつ、ビニル
基含有ポリオルガノシロキサンとして、特開昭54−1
5957号公報ではメチルビニルフエニルシロキシ基で
末端封鎖されたポリジメチルシロキサン、特開昭54−
4872四公報てはケイ素原子に結合せる少なくとも2
個のビニル基と1個の水酸基を1分子中に含有するポリ
シロキサンを用いることが提案されている。しかし、こ
のようなゲル状に硬化しうる組成物ないしそれより得ら
れたゲル状物には、共通して次のような欠点がある。
1粘着性が小さいため基材に密着せす、電子機器部品な
どのポツテイングに用いた場合、部品とゲル状物との間
に間隙を生じ、そこから湿気が侵入して腐食や絶縁不良
の原因となる。
どのポツテイングに用いた場合、部品とゲル状物との間
に間隙を生じ、そこから湿気が侵入して腐食や絶縁不良
の原因となる。
2ゲル状物を保護するために、その表面を、前述の特公
昭45−9476号公報に示されるような、ゲル状物と
同様の付加反応によるコム状に硬化しうる組成物で被覆
して硬化せしめることにより、シリコーンゴム層を形成
することが行なわれるが、この場合、該組成物に含まれ
るポリオルガノハイドロジエンシロキサン中のヒドロシ
j リル基とゲル状物中の未反応のビニル基が付加反応
を起こし、ゲル状物に新たな架橋形成がなされるので、
ゲル状物が硬くなつてしまう。
昭45−9476号公報に示されるような、ゲル状物と
同様の付加反応によるコム状に硬化しうる組成物で被覆
して硬化せしめることにより、シリコーンゴム層を形成
することが行なわれるが、この場合、該組成物に含まれ
るポリオルガノハイドロジエンシロキサン中のヒドロシ
j リル基とゲル状物中の未反応のビニル基が付加反応
を起こし、ゲル状物に新たな架橋形成がなされるので、
ゲル状物が硬くなつてしまう。
3ゲル状物中に残存するビニル基が高温で酸化されるの
で、酸化性雰囲気における耐熱性が悪い。
で、酸化性雰囲気における耐熱性が悪い。
4組成物中のポリオルガノハイドロジエンシロキサンの
量が少ないので、硬化直前の配合作業の際に、該シロキ
サンないしそれを含む混合液の配合誤差で、ゲル状物の
柔かさに著しい差を生する。
量が少ないので、硬化直前の配合作業の際に、該シロキ
サンないしそれを含む混合液の配合誤差で、ゲル状物の
柔かさに著しい差を生する。
5特開昭54−15957号公報に示されるようなメチ
ルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困難である。
ルビニルフエニルシロキシ末端基は合成が困難である。
また、柔かいゲル状の硬化ポリオルガノシロキサンを得
る他の方法として、通常のゴム状に硬化しうるポリオル
ガノシロキサン組成物に、相溶性のある不活性のポリオ
ルガノシロキサン、たとえばトリメチルシロキシ基で末
端封鎖されたポリジメチルシロキサンを添加して硬化せ
しめる方法もある。しかしこの場合、十分に柔かい硬化
物を得るには多量の該不活性ポリシロキサンの添加を必
要とするので、硬化後に該不活性ポリシロキサンか表面
に滲み出て、硬化生成物の粘着性が全く阻害されたり、
部品を汚すという問題がある。本発明は、これらの欠点
をなくし、基材への粘着性に優れ、かつ耐熱性に優れ、
物性変化のない安定なゲル状物に硬化しうるポリオルガ
ノシロキサン組成物を提供するものである。すなわち本
発明は、 (4)ケイ素原子に結合せるビニル基が1分子中に平均
0.7〜1.8個存在し、ケイ素原子に結合せる残余の
有機基か脂肪族不飽和を含まぬ置換または非置換の1価
の炭化水素基てあり、25℃における粘度が50〜10
0,000CPである直鎖状および/または分岐状のポ
リオルガノシロキサン、ただし、該ポリオルガノシロキ
サンのうち少くとも30%以上の分子は、ケイ素原子に
結合せるビニル基が1分子中に1個のみ存在する、(B
)ケイ素原子に結合せる水素原子が1分子中に平均2を
越える数存在するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数がAのケイ素原
子に結合せるビニル基1個に対して0.5〜5となる量
、および(C)触媒量の白金化合物から成ることを特徴
とするポリオルガノシロキサン組成物に関する。
る他の方法として、通常のゴム状に硬化しうるポリオル
ガノシロキサン組成物に、相溶性のある不活性のポリオ
ルガノシロキサン、たとえばトリメチルシロキシ基で末
端封鎖されたポリジメチルシロキサンを添加して硬化せ
しめる方法もある。しかしこの場合、十分に柔かい硬化
物を得るには多量の該不活性ポリシロキサンの添加を必
要とするので、硬化後に該不活性ポリシロキサンか表面
に滲み出て、硬化生成物の粘着性が全く阻害されたり、
部品を汚すという問題がある。本発明は、これらの欠点
をなくし、基材への粘着性に優れ、かつ耐熱性に優れ、
物性変化のない安定なゲル状物に硬化しうるポリオルガ
ノシロキサン組成物を提供するものである。すなわち本
発明は、 (4)ケイ素原子に結合せるビニル基が1分子中に平均
0.7〜1.8個存在し、ケイ素原子に結合せる残余の
有機基か脂肪族不飽和を含まぬ置換または非置換の1価
の炭化水素基てあり、25℃における粘度が50〜10
0,000CPである直鎖状および/または分岐状のポ
リオルガノシロキサン、ただし、該ポリオルガノシロキ
サンのうち少くとも30%以上の分子は、ケイ素原子に
結合せるビニル基が1分子中に1個のみ存在する、(B
)ケイ素原子に結合せる水素原子が1分子中に平均2を
越える数存在するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数がAのケイ素原
子に結合せるビニル基1個に対して0.5〜5となる量
、および(C)触媒量の白金化合物から成ることを特徴
とするポリオルガノシロキサン組成物に関する。
これを説明すると、本発明は、従来用いられてきた1分
子中に2個またはそれ以上のビニル基を含むポリオルガ
ノシロキサンの一部に代えて、1分子中にビニル基が1
個のみ存在するポリオルガノシロキサン(以下、モノビ
ニルポリオルガノシロキサンという)を主として用いる
ことを特徴としている。
子中に2個またはそれ以上のビニル基を含むポリオルガ
ノシロキサンの一部に代えて、1分子中にビニル基が1
個のみ存在するポリオルガノシロキサン(以下、モノビ
ニルポリオルガノシロキサンという)を主として用いる
ことを特徴としている。
これにより、硬化の際に未反応のビニル基を残存せしめ
ることなくゲル状物を形成するので、残存するビニル基
による耐熱性の低下もなく、また、その表面に付加反応
によるシリコーンゴム被覆層を形成せしめる際に、ゲル
状物の中で架橋が進行してゲル状物が硬くなる現象もな
い。本発明で用いられるA成分のポリオルガノシロキサ
ンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を1分子中に平均
0.7〜1.8個、好ましくは0.75〜1.4個有す
るものである。ビニル基の量が0.7個より少ないと、
架橋に与らないポリオルガノシロキサンが増加して、硬
化して得られたゲル状物の物理的性質および基材への粘
着性が著しく低下する。またビニル基の量が1.8個よ
り多いと、ビニル基を残存せしめずに柔かいゲル状物を
得るという本発明の特徴を発揮することができないので
、柔軟性か耐熱性のいずれか一方を犠性にしなければな
らない。また、Aのポリオルガノシロキサンの分子のう
ち30%以上がモノビニルポリオルガノシロキサンであ
ることとが必要である。モノビニルポリオルガノシロキ
サン分子の割合が30%より少ないと、本発明の特徴で
ある、粘着性て、かつ耐熱性に富んだゲル状物は得られ
ない。モノビニルポリオルガノシロキサンが100%で
も、一応は本発明の目的である粘着性で、かつ耐熱性の
ゲル状物が・得られるが、この場合、B成分との反応に
おいて単に極端な分岐状ポリマーを形成し、分子の二次
的なからみ合いを除いて化学的に架橋構造を形成しない
ので、静置するとやがては流動するような超高粘度のゲ
ルが得られる。そこで、柔かさとと・もに適度の形状保
持性を保つには、ポリオルガノシロキサン中のモノビニ
ルポリオルガノシロキサンの割合は、分子として40〜
85%であり、ケイ素原子に結合せるビニル基を2個な
いしそれ以上有するポリオルガノシロキサンが若干残存
することlが好ましい。Aのポリオルガノシロキサンの
ケイ素原子に結合せる有機基のうち、前述のビニル基以
外のものとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル
基、ドデシル基のようなアルキル基、フェニル基のよな
アリール基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロ
ピル基のようなアラルキル基、およびクロロメチル基、
シアノエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基
のような置換炭化水素基が例示されるが、合成の容易な
こと、未硬化の状態で取扱いやすいこと、ゲル状物の耐
熱性や物理的性質から、メチル基であることが好ましい
。
ることなくゲル状物を形成するので、残存するビニル基
による耐熱性の低下もなく、また、その表面に付加反応
によるシリコーンゴム被覆層を形成せしめる際に、ゲル
状物の中で架橋が進行してゲル状物が硬くなる現象もな
い。本発明で用いられるA成分のポリオルガノシロキサ
ンは、ケイ素原子に結合せるビニル基を1分子中に平均
0.7〜1.8個、好ましくは0.75〜1.4個有す
るものである。ビニル基の量が0.7個より少ないと、
架橋に与らないポリオルガノシロキサンが増加して、硬
化して得られたゲル状物の物理的性質および基材への粘
着性が著しく低下する。またビニル基の量が1.8個よ
り多いと、ビニル基を残存せしめずに柔かいゲル状物を
得るという本発明の特徴を発揮することができないので
、柔軟性か耐熱性のいずれか一方を犠性にしなければな
らない。また、Aのポリオルガノシロキサンの分子のう
ち30%以上がモノビニルポリオルガノシロキサンであ
ることとが必要である。モノビニルポリオルガノシロキ
サン分子の割合が30%より少ないと、本発明の特徴で
ある、粘着性て、かつ耐熱性に富んだゲル状物は得られ
ない。モノビニルポリオルガノシロキサンが100%で
も、一応は本発明の目的である粘着性で、かつ耐熱性の
ゲル状物が・得られるが、この場合、B成分との反応に
おいて単に極端な分岐状ポリマーを形成し、分子の二次
的なからみ合いを除いて化学的に架橋構造を形成しない
ので、静置するとやがては流動するような超高粘度のゲ
ルが得られる。そこで、柔かさとと・もに適度の形状保
持性を保つには、ポリオルガノシロキサン中のモノビニ
ルポリオルガノシロキサンの割合は、分子として40〜
85%であり、ケイ素原子に結合せるビニル基を2個な
いしそれ以上有するポリオルガノシロキサンが若干残存
することlが好ましい。Aのポリオルガノシロキサンの
ケイ素原子に結合せる有機基のうち、前述のビニル基以
外のものとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、
ブチル基、アミル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル
基、ドデシル基のようなアルキル基、フェニル基のよな
アリール基、β−フェニルエチル基、β−フェニルプロ
ピル基のようなアラルキル基、およびクロロメチル基、
シアノエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基
のような置換炭化水素基が例示されるが、合成の容易な
こと、未硬化の状態で取扱いやすいこと、ゲル状物の耐
熱性や物理的性質から、メチル基であることが好ましい
。
また、耐寒性を要求されるときは全有機基中の8モル%
まで、特に高い耐熱性、耐放射線性、または高い屈折率
を要求されるときは全有機基中の50モル%までのフェ
ニル基を導入することが推奨される。粘度は25%℃に
おいて50〜100,000:)P1好ましくは300
〜5,000CPの範囲から選ばれる。ポツテイングに
用いられるときは、500〜1,500CPの範囲が最
も好ましい。50CPよりも低いと流れやすく、また反
応後の物理的性質が悪い。
まで、特に高い耐熱性、耐放射線性、または高い屈折率
を要求されるときは全有機基中の50モル%までのフェ
ニル基を導入することが推奨される。粘度は25%℃に
おいて50〜100,000:)P1好ましくは300
〜5,000CPの範囲から選ばれる。ポツテイングに
用いられるときは、500〜1,500CPの範囲が最
も好ましい。50CPよりも低いと流れやすく、また反
応後の物理的性質が悪い。
また100,000CPを越えると作業性が悪くなる。
Aのポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、直鎖
状でも分岐状でもよく、また両者の混合物でもよいが、
合成の容易さと、ゲル状物に適度の柔かさを与えること
から、実質的に直鎖状であることが好ましい。
Aのポリオルガノシロキサンのシロキサン骨格は、直鎖
状でも分岐状でもよく、また両者の混合物でもよいが、
合成の容易さと、ゲル状物に適度の柔かさを与えること
から、実質的に直鎖状であることが好ましい。
少量の環状ポリオルガノシロキサンが共存してもさしつ
かえないが、ケイ素原子に結合せるビニル基を有してい
たとしても反応性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形
成には寄与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル
基は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子のい
ずれに結合していてもよいが、反応速度や反応によるゲ
ル状物形成効果から、末端のケイ素原子に結合すること
が好ましい。このようなポリオルガノシロキサンAは、
例えば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有する
ビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニル基を含
まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノシロキサンを、
必要があればビニル基を含まぬ環状ポリジオルガノシロ
キサンとともに前述の粘度範囲を実現する平均分子量と
該ビニル基の量を満足するように配合し、硫酸、塩酸、
活性白土などの酸触媒、または水酸化カリウム、水酸化
テトラメチルアンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下
に、常法によりシロキサンの切断、平衡化を行うことに
よつて合成される。
かえないが、ケイ素原子に結合せるビニル基を有してい
たとしても反応性が低く、粘着性を持つたゲル状物の形
成には寄与しない。ポリオルガノシロキサン中のビニル
基は、分子の途中のケイ素原子、末端のケイ素原子のい
ずれに結合していてもよいが、反応速度や反応によるゲ
ル状物形成効果から、末端のケイ素原子に結合すること
が好ましい。このようなポリオルガノシロキサンAは、
例えば両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有する
ビニル基含有ポリオルガノシロキサンと、ビニル基を含
まぬ直鎖状ないし分岐状のポリオルガノシロキサンを、
必要があればビニル基を含まぬ環状ポリジオルガノシロ
キサンとともに前述の粘度範囲を実現する平均分子量と
該ビニル基の量を満足するように配合し、硫酸、塩酸、
活性白土などの酸触媒、または水酸化カリウム、水酸化
テトラメチルアンモニウムなどのアルカリ触媒の存在下
に、常法によりシロキサンの切断、平衡化を行うことに
よつて合成される。
この場合、原料の一部として環状ポリシロキサン、特に
ビニル基を含まぬ環状ポリシロキサンを併用してもよい
。平衡化ののち、常法により触媒を除去し、減圧で加熱
することにより、副生した、ないし未反応の低分子ポリ
オルガノシロキサンを除去して精製される。この場合、
Aは、原料ポリシロキサンの配合比や平衡化条件を適宜
選択することにより、モノビニルポリオルガノシロキサ
ンを主成分とし、ケイ素原子に結合せるビニル基を2個
ないしそれ以上有するポリオルガノシロキサンや、ビニ
ル基を全く含まないポリオルガノシロキサンを含む混合
物として得ることができる。本発明で用いられるB成分
のポリオルガノハイドロジエンシロキサンは、Aのポリ
オルガノシロキサンのビニル基と反応してゲル状物を形
成するもので、Aのうちのケイ素原子に結合せる2個ま
たはそれ以上のビニル基を含有するポリオルガノシロキ
サンと反応して、緩い網状構造を形成するために、1分
子中に、ケイ素原子に結合せる水素原子が平均2個を越
える数存在しなければならない。
ビニル基を含まぬ環状ポリシロキサンを併用してもよい
。平衡化ののち、常法により触媒を除去し、減圧で加熱
することにより、副生した、ないし未反応の低分子ポリ
オルガノシロキサンを除去して精製される。この場合、
Aは、原料ポリシロキサンの配合比や平衡化条件を適宜
選択することにより、モノビニルポリオルガノシロキサ
ンを主成分とし、ケイ素原子に結合せるビニル基を2個
ないしそれ以上有するポリオルガノシロキサンや、ビニ
ル基を全く含まないポリオルガノシロキサンを含む混合
物として得ることができる。本発明で用いられるB成分
のポリオルガノハイドロジエンシロキサンは、Aのポリ
オルガノシロキサンのビニル基と反応してゲル状物を形
成するもので、Aのうちのケイ素原子に結合せる2個ま
たはそれ以上のビニル基を含有するポリオルガノシロキ
サンと反応して、緩い網状構造を形成するために、1分
子中に、ケイ素原子に結合せる水素原子が平均2個を越
える数存在しなければならない。
このような水素原子は、分子末端、分子の途中のいずれ
のケイ素原子に結合してもさしつかえない。Bのケイ素
原子に結合せる有機基はAのケイ素原子に結合せる有機
基のうちビニル基以外のものとして挙げられたものと同
様のものが例示されるが、合成の容易なことと、得られ
るゲル状物の耐熱性から、メチル基が好ましい。シロキ
サン骨格は直鎖状でも分岐状でもさしつかえないが、合
成の容易なことと、得られるゲル状物に良好な物理的性
質を与えることから、直鎖状が好ましい。B成分の粘度
は特に制限されるものではないが、作業性および合成の
容易さから50〜10,000CPの範囲が好ましい。
B成分の配合量は、A成分中のケイ素原子に結合せるビ
ニル基1個に対してB成分中のケイ素原子に結合せる水
素原子が0.5〜5個、好ましくは0.8〜1.8個と
なるような量である。
のケイ素原子に結合してもさしつかえない。Bのケイ素
原子に結合せる有機基はAのケイ素原子に結合せる有機
基のうちビニル基以外のものとして挙げられたものと同
様のものが例示されるが、合成の容易なことと、得られ
るゲル状物の耐熱性から、メチル基が好ましい。シロキ
サン骨格は直鎖状でも分岐状でもさしつかえないが、合
成の容易なことと、得られるゲル状物に良好な物理的性
質を与えることから、直鎖状が好ましい。B成分の粘度
は特に制限されるものではないが、作業性および合成の
容易さから50〜10,000CPの範囲が好ましい。
B成分の配合量は、A成分中のケイ素原子に結合せるビ
ニル基1個に対してB成分中のケイ素原子に結合せる水
素原子が0.5〜5個、好ましくは0.8〜1.8個と
なるような量である。
ケイ素原子に結合せる水素原子の量が少なすぎると、架
橋が十分に進行せず、ゲル状物が柔かくなりすぎるばか
”りか、ビニル基の残存のために耐熱性が低下する。ま
た、該水素原子の量が多すぎても、ゲル状物の耐熱性は
低下する。本発明で用いられるC成分の白金化合物は、
A成分のビニル基とB成分のヒドロシリル基との間の付
加反応を促進するためのもので、塩化白金酸、塩化白金
酸とアルコール、オレフィン、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとの反応で得られる錯体、白金配位化合物
などが例示される。
橋が十分に進行せず、ゲル状物が柔かくなりすぎるばか
”りか、ビニル基の残存のために耐熱性が低下する。ま
た、該水素原子の量が多すぎても、ゲル状物の耐熱性は
低下する。本発明で用いられるC成分の白金化合物は、
A成分のビニル基とB成分のヒドロシリル基との間の付
加反応を促進するためのもので、塩化白金酸、塩化白金
酸とアルコール、オレフィン、ビニル基含有ポリオルガ
ノシロキサンとの反応で得られる錯体、白金配位化合物
などが例示される。
C成分の配合量は、上記の反応を生起せしめる量でよく
、A成分に対し、白金元素の量として1〜100ppm
の範囲が適当である。ゲル状物が透明性を必要としない
とき、本発明の組成物に、必要に応じて無機質充填剤を
添加して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械的
強さなどを調節することができる。
、A成分に対し、白金元素の量として1〜100ppm
の範囲が適当である。ゲル状物が透明性を必要としない
とき、本発明の組成物に、必要に応じて無機質充填剤を
添加して、用途に応じて作業性、硬化後の硬さ、機械的
強さなどを調節することができる。
このような無機質充填剤としては、煙霧質シリカ、シリ
カエアロゲル、沈澱シリカ、粉砕石英、けいそう土、酸
化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、炭酸亜鉛などが例示される。また、公知の
反応抑制剤などを添加してもさしつかえない。本発明の
組成物は、A−C成分および必要に応じて充填剤および
/または添加剤を配合することによつて調製され、常温
または加熱により、硬化してゲル状物とすることができ
る。
カエアロゲル、沈澱シリカ、粉砕石英、けいそう土、酸
化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マ
グネシウム、炭酸亜鉛などが例示される。また、公知の
反応抑制剤などを添加してもさしつかえない。本発明の
組成物は、A−C成分および必要に応じて充填剤および
/または添加剤を配合することによつて調製され、常温
または加熱により、硬化してゲル状物とすることができ
る。
本発明の組成物は、高温で揮散ないし分解する反応抑制
剤の存在下に単一容器内に保存してもよく、また、例え
ばA<!:.Bを同一容器でCを別容器、またはAの一
部とB,Aの大部分とCという組合せで別々の容器に保
存して、硬化直前に均一に混合し、減圧脱泡して用いて
もよい。本発明により、基材に対する優れた粘着性を有
し、かつ硬化して耐熱性に優れ、物性の変化の少ない安
定なゲル状物を形成するポリオルガノシロキサン組成物
が得られた。
剤の存在下に単一容器内に保存してもよく、また、例え
ばA<!:.Bを同一容器でCを別容器、またはAの一
部とB,Aの大部分とCという組合せで別々の容器に保
存して、硬化直前に均一に混合し、減圧脱泡して用いて
もよい。本発明により、基材に対する優れた粘着性を有
し、かつ硬化して耐熱性に優れ、物性の変化の少ない安
定なゲル状物を形成するポリオルガノシロキサン組成物
が得られた。
本発明の組成物は、電気・電子部品のポツテイング、エ
ンキヤプシユレーシヨン、人体模型の製作などに用いら
れる。
ンキヤプシユレーシヨン、人体模型の製作などに用いら
れる。
以下、本発明を合成例および実施例によつて説明する。
合成例および実施例において、部はすべて重量部を示す
。また、便宜上、調製した組成物とそれを硬化して得た
ゲル状物を、同一の番号で呼ぶことにする。合成例1 攪拌装置、温度計、および還流冷却器を備えた反応装置
に、14.2部のヘキサメチルジシロキサン、135部
の重合度20のα,ωージビニルポリジメチルシロキサ
ン、243娼のオクタメチルシクロテトラシロキサン、
および、あらかじめ15(代)で2橋間の条件て十分に
乾燥して湿気を遮断した状態で保存した25.7部の活
性白土を入れ、70℃で4時間の加熱を行つて、平衡化
反応を行つた。
。また、便宜上、調製した組成物とそれを硬化して得た
ゲル状物を、同一の番号で呼ぶことにする。合成例1 攪拌装置、温度計、および還流冷却器を備えた反応装置
に、14.2部のヘキサメチルジシロキサン、135部
の重合度20のα,ωージビニルポリジメチルシロキサ
ン、243娼のオクタメチルシクロテトラシロキサン、
および、あらかじめ15(代)で2橋間の条件て十分に
乾燥して湿気を遮断した状態で保存した25.7部の活
性白土を入れ、70℃で4時間の加熱を行つて、平衡化
反応を行つた。
反応後、冷却して、沖過によつて活性白土を除去し、つ
いで、攪拌装置を伴つた減圧単蒸留装置中で、20L0
rrの圧力のもとに140℃に2時間加熱して低分子ポ
リシロキサンを除去したところ、25℃における粘度が
1,000CPのポリオルガノシロキサン混合物S−1
が23加部得られた。合成例2 合成例1で用いたのと同様の装置を用い、6.6部のヘ
キサメチルジシロキサン、6榔の重合度20のα,ωー
ジビニルポリジメチルシロキサン、2356部のオクタ
メチルルシクロテトラシロキサン、および242部の合
成例1で用いたのと同様の乾燥活性白土を入れ、以下、
合成例1と同様にして平衡化反応、枦過、および低分子
ポリシロキサンの除去を行つて、25℃における粘度が
3,500CPのポリオルガノシロキサン混合物S−2
が217娼得られた。
いで、攪拌装置を伴つた減圧単蒸留装置中で、20L0
rrの圧力のもとに140℃に2時間加熱して低分子ポ
リシロキサンを除去したところ、25℃における粘度が
1,000CPのポリオルガノシロキサン混合物S−1
が23加部得られた。合成例2 合成例1で用いたのと同様の装置を用い、6.6部のヘ
キサメチルジシロキサン、6榔の重合度20のα,ωー
ジビニルポリジメチルシロキサン、2356部のオクタ
メチルルシクロテトラシロキサン、および242部の合
成例1で用いたのと同様の乾燥活性白土を入れ、以下、
合成例1と同様にして平衡化反応、枦過、および低分子
ポリシロキサンの除去を行つて、25℃における粘度が
3,500CPのポリオルガノシロキサン混合物S−2
が217娼得られた。
合成例3
両末端がジメチルビニルシリル基で閉塞され、ケイ素原
子に結合せる有機基の28モル%がフェニル基であり、
残余がメチル基である、25℃における粘度が4,10
■Pのα,ωージビニルポリジオルガノシロキサン1,
350部と、両末端がトリメチル基て閉塞され、ケイ素
原子に結合せる有機基の28モル%がフェニル基で残余
がメチル基である、25℃における粘度が170CPの
α,ω−ジメチルポリジオルガノシロキサン1印部を反
応装置に入れ、1部のカセイカリを加えて150℃で7
時間攪拌しつつ加熱を行うことにより、平衡化反応を行
つた。
子に結合せる有機基の28モル%がフェニル基であり、
残余がメチル基である、25℃における粘度が4,10
■Pのα,ωージビニルポリジオルガノシロキサン1,
350部と、両末端がトリメチル基て閉塞され、ケイ素
原子に結合せる有機基の28モル%がフェニル基で残余
がメチル基である、25℃における粘度が170CPの
α,ω−ジメチルポリジオルガノシロキサン1印部を反
応装置に入れ、1部のカセイカリを加えて150℃で7
時間攪拌しつつ加熱を行うことにより、平衡化反応を行
つた。
反応終了後、放冷して2部のリン酸を加えて中和し、つ
いで10t0rrの圧力のもとに160まで加熱して低
分子シロキサンを除去したところ、25℃における粘度
が1,60■Pで無色透明のポリオルガノシロキサン混
合物S−3が1,290部得られた。実施例1 組成物の調製 合成例1で得られたポリオルガノシロキサン混合物S−
1、および下記のシロキサン、白金化合物を用い、第1
表の配合比により均一に混合して組成物11〜13を調
製した。
いで10t0rrの圧力のもとに160まで加熱して低
分子シロキサンを除去したところ、25℃における粘度
が1,60■Pで無色透明のポリオルガノシロキサン混
合物S−3が1,290部得られた。実施例1 組成物の調製 合成例1で得られたポリオルガノシロキサン混合物S−
1、および下記のシロキサン、白金化合物を用い、第1
表の配合比により均一に混合して組成物11〜13を調
製した。
ただし、組成物11は本発明によるもので、組成物12
〜13は比較例である。ポリメチルハイドロジエンシロ
キサンH−1直鎖状末端基:トリメチルシロキシ基 粘度(25℃):501)P ケイ素原子に結合せる水素原子: 0.羽重量%α,ωージ
ビニルポリジメチルシロキサンV粘度(25゜C):1
,000CPポリジメチルシロキサンM−1 末端基:トリメチルシロキシ基 粘度(25℃):1,000CP 白金化合物P−1 塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシ
ロキサンを加熱して得られたもの。
〜13は比較例である。ポリメチルハイドロジエンシロ
キサンH−1直鎖状末端基:トリメチルシロキシ基 粘度(25℃):501)P ケイ素原子に結合せる水素原子: 0.羽重量%α,ωージ
ビニルポリジメチルシロキサンV粘度(25゜C):1
,000CPポリジメチルシロキサンM−1 末端基:トリメチルシロキシ基 粘度(25℃):1,000CP 白金化合物P−1 塩化白金酸とテトラメチルテトラビニルシクロテトラシ
ロキサンを加熱して得られたもの。
白金含有量:白金として1.鍾量%
硬化
これらの組成物11)13をそれぞれ70℃で1時間加
熱したところ、いずれも硬化して、いずれも透明な対応
するゲル状物11〜13を得た。
熱したところ、いずれも硬化して、いずれも透明な対応
するゲル状物11〜13を得た。
ASTMD−1403に準拠してゲル状物の針入度を測
定したと門ころ、第2表の初期値に示すような値を得た
。耐熱試験硬化して得られたゲル状物11〜13を、2
00℃の空気循還式オープン中に入れて、針入度の経時
変化の測定、および表面状態の変化の観察を行つた。
定したと門ころ、第2表の初期値に示すような値を得た
。耐熱試験硬化して得られたゲル状物11〜13を、2
00℃の空気循還式オープン中に入れて、針入度の経時
変化の測定、および表面状態の変化の観察を行つた。
その結果は第2表に示すとおりである。ゲル状物の抽出
実験1(1)部のゲル状物11を1,0(4)部のキシ
レンに、25℃で3日間浸漬してのち、残存した固形の
ゲル状物を戸別したところ、羽部の固形分を回収した。
実験1(1)部のゲル状物11を1,0(4)部のキシ
レンに、25℃で3日間浸漬してのち、残存した固形の
ゲル状物を戸別したところ、羽部の固形分を回収した。
得られたキシレン溶液より減圧でキシレンを留去して、
11部の油状のポリシロキサンを得た。この油状物の赤
外分光分析および遠赤外分光分析を行つたところ、ポリ
ジメチルシロキサンの吸収は認められたが、ケイ素原子
に結合した不飽和基に固有な吸収は認められなかつた。
比較例ゲル状物12について同様の抽出実験を行つたと
ころ、48部のポリジメチルシロキサンが抽出された。
接着試験直径50rwi1深さ9『の蓋のない円筒形金
属容器内に、8『×25順X2顛の被着体を垂直に立て
、組成物11または比較例組成物13を、被着体が40
Tnの高さまて埋まるように注入し、脱泡してのち10
0゜Cで1時間加熱し、組成物を硬化せしめてゲル状物
を得た。
11部の油状のポリシロキサンを得た。この油状物の赤
外分光分析および遠赤外分光分析を行つたところ、ポリ
ジメチルシロキサンの吸収は認められたが、ケイ素原子
に結合した不飽和基に固有な吸収は認められなかつた。
比較例ゲル状物12について同様の抽出実験を行つたと
ころ、48部のポリジメチルシロキサンが抽出された。
接着試験直径50rwi1深さ9『の蓋のない円筒形金
属容器内に、8『×25順X2顛の被着体を垂直に立て
、組成物11または比較例組成物13を、被着体が40
Tnの高さまて埋まるように注入し、脱泡してのち10
0゜Cで1時間加熱し、組成物を硬化せしめてゲル状物
を得た。
硬化後、オートグラフ(島津製作所製)を用いて、引張
速度50『/Minて被着体を金属容器から引抜いて、
ゲル状物と被着体との間の密着力および凝集破壊率を測
定した。その結果を第3表に示す。付加型シリコーンゴ
ムによる被覆試験 組成物11および比較例濯組成物13をそれぞれ直径5
5TWL1深さ19wrmのアルミシヤーレに厚さ1−
まで注入し、100℃で1時間加熱してゲル状物を得た
。
速度50『/Minて被着体を金属容器から引抜いて、
ゲル状物と被着体との間の密着力および凝集破壊率を測
定した。その結果を第3表に示す。付加型シリコーンゴ
ムによる被覆試験 組成物11および比較例濯組成物13をそれぞれ直径5
5TWL1深さ19wrmのアルミシヤーレに厚さ1−
まで注入し、100℃で1時間加熱してゲル状物を得た
。
ついで、ゲル状物の上に未硬化の′ISE325RTV
(東芝シリコーン製、付加反応型シリコーンゴム)を厚
さ3TfrInに注入し、脱泡してのち150′Cで1
時間加熱して硬化させた。
(東芝シリコーン製、付加反応型シリコーンゴム)を厚
さ3TfrInに注入し、脱泡してのち150′Cで1
時間加熱して硬化させた。
硬化後、アルミシヤーレを内容物とともに直径に沿つて
切断し、ゲル状物の状態を観察した。組成物11から得
られたゲル状物は柔かさと粘着性を保ち、異常が認めら
れなかつたのに対し、比較例組成物13から得られたゲ
ル状物は硬くなつていた。実施例2 合成例2で得られたポリオルガノシロキサン混合物S−
2と、実施例1で用いられたポリメチルハイドロジエン
シロキサンH−1、白金化合物P一1を、次のような配
合比で均一に混合して組成物21を得た。
切断し、ゲル状物の状態を観察した。組成物11から得
られたゲル状物は柔かさと粘着性を保ち、異常が認めら
れなかつたのに対し、比較例組成物13から得られたゲ
ル状物は硬くなつていた。実施例2 合成例2で得られたポリオルガノシロキサン混合物S−
2と、実施例1で用いられたポリメチルハイドロジエン
シロキサンH−1、白金化合物P一1を、次のような配
合比で均一に混合して組成物21を得た。
この組成物21を70′Cで1時間加熱したところ、ゲ
ル状に硬化した。
ル状に硬化した。
得られたゲル状物21の針入度を、ASTMD−140
3に準拠して測定したところ、羽であつた。なお、実施
例1と同様の抽出実験により、用いたポリオルガノシロ
キサン混合物S−2中のモノビニルポリジメチルシロキ
サンの割合を求めたところ、分子数として約80%であ
つた。組成物21およびそれから得られたゲル状物21
について、実施例1と同様にして耐熱試験、接着試験、
および被覆試験を行つたところ、いずれも実施例1にお
ける組成物11と同様の良好な結果を得た。
3に準拠して測定したところ、羽であつた。なお、実施
例1と同様の抽出実験により、用いたポリオルガノシロ
キサン混合物S−2中のモノビニルポリジメチルシロキ
サンの割合を求めたところ、分子数として約80%であ
つた。組成物21およびそれから得られたゲル状物21
について、実施例1と同様にして耐熱試験、接着試験、
および被覆試験を行つたところ、いずれも実施例1にお
ける組成物11と同様の良好な結果を得た。
すなわち、耐熱試験の結果は第4表に示すとおりである
。また接着試験の結果、各種の被着体に対して良好な密
着性を示し、凝集破壊率はいずれも100%であつた。
被覆試験においても、ゲル状物はなんらの変化も示さな
かつた。実施例3 合成例3で得られたポリオルガノシロキサン混合物S−
3に、下記のポリメチルハイドロジエンシロキサンH−
2、および実施例1で用いられた白金化合物P−1を用
いて、次のような配合比で組成物を得た。
。また接着試験の結果、各種の被着体に対して良好な密
着性を示し、凝集破壊率はいずれも100%であつた。
被覆試験においても、ゲル状物はなんらの変化も示さな
かつた。実施例3 合成例3で得られたポリオルガノシロキサン混合物S−
3に、下記のポリメチルハイドロジエンシロキサンH−
2、および実施例1で用いられた白金化合物P−1を用
いて、次のような配合比で組成物を得た。
ポリメチルハイドロジエンシロキサンH−2ジメチルハ
イドロジエンシロキシ単位とSiO2単位から成る分岐
状 粘度(25℃):30cP ケイ素原子に結合せる水素原子:0.9鍾量%配合比こ
のようにして得られた組成物を150℃に30分間加熱
したところ、ASTMD−1403に準拠する針入度が
101の柔かいゲル状物を得た。
イドロジエンシロキシ単位とSiO2単位から成る分岐
状 粘度(25℃):30cP ケイ素原子に結合せる水素原子:0.9鍾量%配合比こ
のようにして得られた組成物を150℃に30分間加熱
したところ、ASTMD−1403に準拠する針入度が
101の柔かいゲル状物を得た。
このゲル状物はきわめて粘着性てあり、200℃て4(
1)時間加熱後も針入度は104を示し、表面に異常は
認められず、粘着性は失われなかつた。また、この組成
物についてアルミニウムおよびフェニール樹脂に対して
実施例1と同様の接着試験を行つたところ、いずれも凝
集破壊率が100%であつた。実施例4白金化合物P−
1のかわりに0.屹部の下記の白金化合物を用いるほか
は実施例1の組成物11と同様にして、組成物を得た。
1)時間加熱後も針入度は104を示し、表面に異常は
認められず、粘着性は失われなかつた。また、この組成
物についてアルミニウムおよびフェニール樹脂に対して
実施例1と同様の接着試験を行つたところ、いずれも凝
集破壊率が100%であつた。実施例4白金化合物P−
1のかわりに0.屹部の下記の白金化合物を用いるほか
は実施例1の組成物11と同様にして、組成物を得た。
白金化合物P−2
塩化白金酸とオクタノールを加熱して得られたもの白金
含有量:白金として3.鍾量% これを80゜Cで1時間加熱したところ、針入度82の
粘着性のあるゲル状物を得た。
含有量:白金として3.鍾量% これを80゜Cで1時間加熱したところ、針入度82の
粘着性のあるゲル状物を得た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)ケイ素原子に結合せるビニル基が1分子中に
平均0.7〜1.8個存在し、ケイ素原子に結合せる残
余の有機基が脂肪族不飽和を含まぬ置換または非置換の
1価の炭化水素基であり、25℃における粘度が50〜
100,000cPである直鎖状および/または分岐状
のポリオルガノシロキサン、ただし、該ポリオルガノシ
ロキサンのうち少くとも30%以上の分子は、ケイ素原
子に結合せるビニル基が1分子中に1個のみ存在する、
(B)ケイ素原子に結合せる水素原子が1分子中に平均
2を越える数存在するポリオルガノハイドロジエンシロ
キサン、ケイ素原子に結合せる水素原子の数がAのケイ
素原子に結合せるビニル基1個に対して0.5〜5とな
る量、および(C)触媒量の白金化合物 から成ることを特徴とするポリオルガノシロキサン組成
物。 2 Aのケイ素原子に結合せるビニル基が分子末端に存
在する、特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3 Aが実質的に直鎖状ポリオルガノシロキサンである
、特許請求の範囲第1項記載の組成物。 4 Aのうち40〜85%の分子は、1分子中にケイ素
原子に結合せるビニル基が1個のみ存在する、特許請求
の範囲第1項記載の組成物。 5 Aのケイ素原子に結合せるビニル基が1分子中に平
均0.75〜1.4個である、特許請求の範囲第1項記
載の組成物。 6 Aのケイ素原子に結合せるビニル基以外の有機基が
、メチル基およびフェニル基から成る群より選ばれた1
価の炭化水素基であり、該フェニル基の量は全有機基中
の50モル%以下である、特許請求の範囲第1項記載の
組成物。 7 Aのケイ素原子に結合せるビニル基以外の有機基が
メチル基である、特許請求の範囲第6項記載の組成物。 8 Aの25℃における粘度が300〜5,000cP
である、特許請求の範囲第1項記載の組成物。9 Aが
、両末端にケイ素原子に結合せるビニル基を有するポリ
オルガノシロキサンと、ビニル基を有しない直鎖状およ
び/または分岐状のポリオルガノシロキサンを、必要が
あればビニル基を含まぬ環状ポリオルガノシロキサンと
ともに、平衡化することによつて合成されたものである
、特許請求の範囲第1項記載の組成物。 10 Bが直鎖状ポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンである、特許請求の範囲第1項記載の組成物。 11 Bのケイ素原子に結合せる有機基がメチル基であ
る、特許請求の範囲第1項記載の組成物。 12 Bの量が、Bのケイ素原子に結合せる水素原子の
数がAのケイ素原子に結合せるビニル基1個に対して0
.8〜1.8となる量である、特許請求の範囲第1項記
載の組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55047579A JPS6056190B2 (ja) | 1980-04-11 | 1980-04-11 | ポリオルガノシロキサン組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55047579A JPS6056190B2 (ja) | 1980-04-11 | 1980-04-11 | ポリオルガノシロキサン組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56143241A JPS56143241A (en) | 1981-11-07 |
JPS6056190B2 true JPS6056190B2 (ja) | 1985-12-09 |
Family
ID=12779153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55047579A Expired JPS6056190B2 (ja) | 1980-04-11 | 1980-04-11 | ポリオルガノシロキサン組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6056190B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0674381B2 (ja) * | 1985-04-23 | 1994-09-21 | 鈴木総業株式会社 | 複合型シリコーンゲル材 |
JPS6244902A (ja) * | 1985-08-21 | 1987-02-26 | 鈴木総業株式会社 | 導電ゲル材 |
JPH0660283B2 (ja) * | 1985-08-26 | 1994-08-10 | 東芝シリコ−ン株式会社 | ポリオルガノシロキサン組成物 |
JPS62181357A (ja) * | 1986-02-06 | 1987-08-08 | Dow Corning Kk | ポリシロキサンゲル組成物 |
DE3624776A1 (de) * | 1986-07-22 | 1988-01-28 | Bayer Ag | Weiche siliconelastomere |
JPH0689255B2 (ja) * | 1988-09-07 | 1994-11-09 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2519563B2 (ja) * | 1990-03-02 | 1996-07-31 | 信越化学工業株式会社 | オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物 |
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- 1980-04-11 JP JP55047579A patent/JPS6056190B2/ja not_active Expired
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