JPS6049212B2 - Manufacturing method of epoxy resin bonding sheet - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はプリント配線板を接着するために用いるボン
デングシートに関するものであり、とりわけエポキシ樹
脂を用いてなるボンデングシートを提供するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a bonding sheet used for bonding printed wiring boards, and particularly provides a bonding sheet made of epoxy resin.

プリント配線板は多層状に構成されることが多く、これ
は単一の絶縁板面（両面または片面）に導電部を形成し
たもの同士を重ねて圧着することにより製造されている
。BACKGROUND ART Printed wiring boards are often constructed in a multilayered structure, and are manufactured by stacking and press-bonding single insulating plates having conductive portions formed on both sides or one side.

この圧着の目的で接着剤的槻能を有するものとして用い
るのがいわゆるボンデングシートである。ところで、プ
リント配線板等には、絶縁板面に導電部あるいはその他
の物が、板面より突出して形成されたり、結線部分、あ
るいは端子部分を絶縁基板面ないし端部より突出させて
具えている場合がみられる。A so-called bonding sheet is used as a material having adhesive properties for this purpose. By the way, printed wiring boards, etc. have conductive parts or other objects formed on the insulating board surface that protrude from the board surface, or have wire connection parts or terminal parts that protrude from the insulating board surface or edge. There are cases.

たとえば、第１図の断面図に示すのは、絶縁基板１面に
おいて、導電部２の一部が突起部３を有している場合を
示している。第２図に示す断面図では絶縁基板１の両面
に形成された導電部２、２’が基板１の端部において連
結されることにより、全体として端部より突出し、ある
いは結線瘤４を生じている例を示している。このような
プリント配線板が、複数枚重積接着されて多層板とされ
る場合、あるいは絶縁被覆される場合、いわゆるボンデ
ングシートが用いられる。ボンデングシートの用い方は
、プリント配線板面にボンデングシートを重ね、その上
に、例えば他のプリント配線が重ねられて圧着される。
その場合、ボンデングシートが、該突起３により突き破
Ｊられて絶縁不良等の事故が生じる欠点が生じる。本発
明は、かゝる欠点を生じないボンデングシートを提供す
る目的でなされた。従来、プリント配線板に対して用い
られていたボンデングシートは、積層板を製造する場合
に用クいられる。For example, the cross-sectional view in FIG. 1 shows a case where a part of the conductive part 2 has a protrusion 3 on the surface of the insulating substrate 1. In the cross-sectional view shown in FIG. 2, the conductive parts 2 and 2' formed on both sides of the insulating substrate 1 are connected at the end of the board 1, so that they protrude from the end as a whole or form a connection bump 4. An example is shown below. When a plurality of such printed wiring boards are stacked and bonded to form a multilayer board, or when they are coated with insulation, a so-called bonding sheet is used. The bonding sheet is used by stacking the bonding sheet on the surface of the printed wiring board, and then, for example, other printed wiring is stacked and pressure-bonded on top of the bonding sheet.
In that case, the bonding sheet is pierced by the protrusion 3, resulting in an accident such as poor insulation. The present invention was made for the purpose of providing a bonding sheet that does not have such drawbacks. Bonding sheets conventionally used for printed wiring boards are used when manufacturing laminates.

いわゆるプリプレグが用いられていた。本発明に係るボ
ンデングシートも基本的にはプリプレグと称すべきもの
である。So-called prepreg was used. The bonding sheet according to the present invention should also basically be called a prepreg.

しカル具体的には本発明はガラス布に、２−フェニルイ
ミダゾールを硬化剤としなるビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を含浸させて保持させると共に硬化させる第１工
程の後、少なくともその表面にエポキシ樹脂を未硬化状
態に保持させる第２工程からなることを特徴とする。以
下詳しくは説明する。本発明において用いられるガラス
布は特別なものであることを要しない。Specifically, in the present invention, after the first step of impregnating a glass cloth with a bisphenol A type epoxy resin using 2-phenylimidazole as a curing agent, holding it and curing it, at least the surface of the glass cloth is impregnated with no epoxy resin. It is characterized by comprising a second step of maintaining the cured state. The details will be explained below. The glass cloth used in the present invention does not need to be special.

しかしエポキシ樹脂がなじみ易いように表面処理、たと
えばボラン処理、レラン処理などが行なわれていること
が望ましい。つぎに、本発明において用いるエポキシ樹
脂については、第１工程で用いられるものについてはビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いて、かつ硬化剤と
して２−フェニルイミダゾールを用いたものが用いられ
る。However, it is desirable that the surface be treated, such as borane treatment or relan treatment, so that the epoxy resin can be easily incorporated. Next, regarding the epoxy resin used in the present invention, the one used in the first step is a bisphenol A type epoxy resin and 2-phenylimidazole is used as a curing agent.

このようなエポキシ樹脂のワニスをガラス布に含浸させ
、乾燥硬化させる。この場合の樹脂の含浸量は固形分で
４０±５重量％（以下％と略す）の範囲が好ましい。ま
た含浸させた樹脂の硬化は、通常のプリプレグに要求さ
れるいわゆるＢステージ状態の硬化の進度であつてはな
らず、むしろ後加熱、加圧時に樹脂が溶融しないような
程度の硬化であるべきである。つぎに第２工程の樹脂は
エポキシ樹脂であればよい。A glass cloth is impregnated with such an epoxy resin varnish and allowed to dry and harden. In this case, the amount of resin impregnated is preferably in the range of 40±5% by weight (hereinafter abbreviated as %) in terms of solid content. In addition, the curing of the impregnated resin should not be at the so-called B-stage state required for normal prepregs, but rather should be cured to such a degree that the resin does not melt during post-heating and pressurization. It is. Next, the resin for the second step may be any epoxy resin.

しかし、通常はビスフェノールＡ型の樹脂が好ましい。
硬化剤については何ら限定しない。この場合も、エポキ
シ樹脂は、いわゆる含浸操作に供されるが、第１工程に
おいて、すでにエポキシ樹脂が含浸硬化せしめられてい
るので、必ずしも樹脂の含浸は期待できない。しかし少
なくと−も第１工程を経て得られたものの表面にエポキ
シ樹脂が保持さておればよい。エポキシ樹脂を保持させ
るための手段としては、前記含浸操作（いわゆるデイツ
ピング）でもよく、表面に塗布する方法によつてもよい
。保持させる量は第１工程にお．けるエポキシ樹脂の含
浸量との合計量が固形分で５０±５％となる量を用いる
のが好ましい。第２工程で保持させたエポキシ樹脂はボ
ンデングシートとしての機能を果す必要から充分接着力
を発揮できるような樹脂の状態であることが望ま・しい
。そのためには加熱加時に一定の流動性を発揮せねばな
らない。よつて、第２工程で保持させたエポキシ樹脂の
樹脂フローが１〜５％になるように第２工程の乾燥を行
うことが望ましい。以上に説明した第１工程において用
いるエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用いる理由は、これが硬化した場合、その硬さが他
のエポキシ樹脂に比べて大きく、かつ樹脂の取扱性も良
好であることによる。第１工程において用いるエポキシ
樹脂の硬化剤として２−フェニルイミダゾールを用いる
理由は樹脂が不溶融となる程度に硬化させるのに都合が
よく、かつ樹脂ワニスの可使時間が必要なだけ確保でき
、さらに略完ノ全硬化した場合は、変色するので、硬化
度の指標とすることができるので便利である。また第１
工程での樹脂保持量が４０±５％であることは、突起部
によるボンデングシートの破壊を防止するのに有効でで
ある。そして第２工程において保持させ・る樹脂量も含
めて全量が５０±５％であることはボンデングシートの
接着力の維持に望ましいのである。そして樹脂フローが
１〜５％であることもボンデングシートの接着力を維持
するうえで望ましいのである。以上に説明したように本
発明はガラス布に、２−フェニルイミダゾールを硬化剤
としてなるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含浸させ
て保持させると共に硬化させる第１工程の後、少なくと
もその表面にエポキシ樹脂を未硬化状態に保持させる第
２工程からなることを特徴とするので、配線板等の接着
ないし、絶縁の目的が充分発揮され、配絶板に突起部が
あつても圧着時にボンデングシートを破ることなく、絶
縁不良を起すこともないのである。However, bisphenol A type resins are usually preferred.
There are no limitations on the curing agent. In this case as well, the epoxy resin is subjected to a so-called impregnation operation, but since the epoxy resin has already been impregnated and hardened in the first step, impregnation with the resin cannot necessarily be expected. However, it is sufficient that the epoxy resin is retained at least on the surface of the material obtained through the first step. The means for retaining the epoxy resin may be the above-mentioned impregnation operation (so-called dipping) or a method of coating it on the surface. The amount to be retained is determined in the first step. It is preferable to use an amount such that the total amount including the amount of epoxy resin impregnated in the epoxy resin is 50±5% in terms of solid content. Since the epoxy resin held in the second step is required to function as a bonding sheet, it is desirable that the resin is in a state that can exhibit sufficient adhesive strength. For this purpose, it is necessary to exhibit a certain level of fluidity during heating. Therefore, it is desirable to perform the drying in the second step so that the resin flow of the epoxy resin retained in the second step is 1 to 5%. The reason why bisphenol A type epoxy resin is used as the epoxy resin used in the first step explained above is that when it is cured, its hardness is greater than that of other epoxy resins, and the resin has good handling properties. by. The reason for using 2-phenylimidazole as a curing agent for the epoxy resin used in the first step is that it is convenient for curing the resin to the extent that it becomes insoluble, it can secure the necessary pot life of the resin varnish, and When it is almost completely cured, it changes color, which is convenient because it can be used as an index of the degree of cure. Also the first
The amount of resin retained in the process of 40±5% is effective in preventing the bonding sheet from being destroyed by the protrusions. In order to maintain the adhesive strength of the bonding sheet, it is desirable that the total amount, including the amount of resin retained in the second step, be 50±5%. It is also desirable that the resin flow is 1 to 5% in order to maintain the adhesive strength of the bonding sheet. As explained above, in the present invention, after the first step of impregnating a glass cloth with a bisphenol A type epoxy resin made of 2-phenylimidazole as a hardening agent and holding and curing it, at least the surface of the glass cloth is not coated with the epoxy resin. Since it is characterized by a second step of maintaining it in a hardened state, the purpose of adhering or insulating wiring boards etc. is fully demonstrated, and even if there is a protrusion on the distribution board, the bonding sheet will not break during crimping. Therefore, there is no possibility of insulation failure.

以下実施例を説明し、併せて具体的な従来例、および比
較例を説明する。Examples will be described below, as well as specific conventional examples and comparative examples.

実施例１ ガラス布（日東紡社製，品番ＷＥ−１１６Ｅ−１０４圧
−２）にエポキシ樹脂ワニスを固型分量で４０％含浸さ
せ、１７０′Ｃ，２５ｋｇ／Ｃｌｔで加熱、加圧しても
全く樹脂フローを示さない状態まで乾燥した。Example 1 A glass cloth (manufactured by Nittobo Co., Ltd., product number WE-116E-104 Pressure-2) was impregnated with epoxy resin varnish at a solid content of 40%, heated at 170'C and 25 kg/Clt, and no pressure was applied. The resin was dried to a state where no resin flow was observed.

ここで用いたエポキシ樹脂ワニスは、エポキシ樹脂（シ
ェル化学社，エピコート１００１）１０踵量部（以下部
と略す），２−フェニルイミダゾール３部，ＭＥＫ（９
）部からなるワニスを用いた。上記第１工程で得られた
樹脂含浸ガラス布に、さらに別のエポキシ樹脂ワニス中
にディップし、乾燥して、全体として樹脂固形分量が５
０％になるようにした。樹脂フローは２％であつた。な
おこの第２工程で用いたエポキシ樹脂ワニスはつぎの配
合のものであつた。エポキシ樹脂
１（４）部ジシアンジアミド ３部ベ
ンジルジメチルアミン ０沼部ＭＥＫ加部ジ
メチルホルムアミド １５部以上の第２工
程を経て得られたボンデングシートは第３図の如き断面
構成を有するものであつた。The epoxy resin varnish used here consisted of 10 parts of epoxy resin (Shell Chemical Co., Ltd., Epicoat 1001), 3 parts of 2-phenylimidazole, and 9 parts of MEK (9 parts).
) was used. The resin-impregnated glass cloth obtained in the first step is further dipped in another epoxy resin varnish, dried, and the total resin solid content is reduced to 5.
I set it to 0%. Resin flow was 2%. The epoxy resin varnish used in this second step had the following formulation. Epoxy resin
1 (4) part dicyandiamide 3 parts benzyl dimethylamine 0 Numa part MEK part dimethylformamide The bonding sheet obtained through the second step had a cross-sectional structure as shown in FIG. 3.

すなわち、第１工程で含浸させられた硬化エポキシ樹脂
を保持したガラス布層５と、その表面に、第２工程で保
持せしめたＢステージ化したエポキシ樹脂層６を有して
いた。以上のボンデングシートを用いて、突起部を有す
るプリント配線板を重層して多層板を得た。That is, it had a glass cloth layer 5 holding the cured epoxy resin impregnated in the first step, and a B-staged epoxy resin layer 6 held in the second step on its surface. Using the above bonding sheet, a printed wiring board having protrusions was layered to obtain a multilayer board.

このものの構成は第４図に示すような層構成であつた。
すなわち、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板７の両表面
に夫々プリント配線８，８″を有し、かつこの配線には
突起部９，９″を具備している。そして同様な構造の他
のプリント配線板１０の両表面にもプリント配線１１，
１「を有し、同じく、突起部１２，１２″を有している
。そして、この２枚のプリント配線板７，１０を、さき
のボンデングシート１３で以つて接着１本化した。この
接着１本化は、ボンデングシートを中に挾んで加熱加圧
成形して為した。このように加熱加圧しても、突起部９
″，１２″の部分ではボンデングシートを突き破らず、
絶縁不良を起すようなことはなかつた。実施例２ 実施例１と略同様にして多層プリント配線板を得た。This product had a layered structure as shown in FIG.
That is, the glass cloth base epoxy resin laminate 7 has printed wirings 8, 8'' on both surfaces, respectively, and these wirings are provided with protrusions 9, 9''. Then, printed wiring 11,
1'', and also has protrusions 12, 12''. Then, these two printed wiring boards 7 and 10 were bonded together using the previous bonding sheet 13. This bonding was achieved by sandwiching the bonding sheet inside and molding it under heat and pressure. Even when heated and pressurized in this way, the protrusion 9
″, 12″ part does not break through the bonding sheet,
There was no occurrence of insulation failure. Example 2 A multilayer printed wiring board was obtained in substantially the same manner as in Example 1.

ただし、ボンデングシートは第１工程での樹脂量を３５
％とし、他は実施例１と同様にした。実施例３第１工程
での含浸樹脂量を４５％とした他は、実施例１と同様に
して多層板に作成した。However, for the bonding sheet, the amount of resin in the first step is 35
%, and the other conditions were the same as in Example 1. Example 3 A multilayer board was prepared in the same manner as in Example 1, except that the amount of impregnated resin in the first step was changed to 45%.

実施例４ 第２工程で用いるエポキシ樹脂ワニスを実施例１の第１
工程で用いたワニスとした他は、実施例１と全く同様に
して多層板を得た。Example 4 The epoxy resin varnish used in the second step was the same as the first one in Example 1.
A multilayer board was obtained in exactly the same manner as in Example 1, except for the varnish used in the process.

実施例５ 実施例１の第２工程での樹脂ワニスを、次の配合のもの
として用いた他は実施例１と同様にして多層板を得た。Example 5 A multilayer board was obtained in the same manner as in Example 1, except that the resin varnish in the second step of Example 1 was used in the following formulation.

エポキシ樹脂 １叩部 （シェル
化学社、エピコート１００１）３，３″−ＤＤＳ（９）
部 （山川薬品社） ＢＦ３モノエチルアミン ０．５部ＲＶｌ
ＥＫ４娼従来例 ガラス布田東妨社、ＷＥ−１１６Ｅ−１０４，ＢＺ−２
にエポキシ樹脂ワニス（実施例１の第２工程で用いたも
の）をガラス布に対して固形分で５０％になるように含
浸させ、２５ｋ９／ＣＴｌの圧力、１７０℃の温度で加
熱加圧した場合の樹脂フローが２５％になるように乾燥
した。Epoxy resin 1 part (Shell Chemical Co., Epicoat 1001) 3,3″-DDS (9)
Part (Yamakawa Pharmaceutical Co., Ltd.) BF3 Monoethylamine 0.5 part RVl
EK4 conventional example glass Futa Tojasha, WE-116E-104, BZ-2
A glass cloth was impregnated with epoxy resin varnish (used in the second step of Example 1) to a solid content of 50%, and heated and pressurized at a pressure of 25k9/CTl and a temperature of 170°C. The resin was dried to a resin flow of 25%.

以上のようにして得たプリプレグをボンデングシートと
して用いて第４図に示したような構成の多層板を作つた
。Using the prepreg obtained as described above as a bonding sheet, a multilayer board having the structure shown in FIG. 4 was made.

比較例１ 従来例１において樹脂フローを４％とした他は従来例と
全く同様にして第４図の構成の多層板を得た。Comparative Example 1 A multilayer board having the structure shown in FIG. 4 was obtained in the same manner as in the conventional example except that the resin flow was changed to 4% in the conventional example 1.

比較例２ 実施例１における第１工程での樹脂量を３０％とし、他
は全く実施例１と同様にして多層板を得゛た。Comparative Example 2 A multilayer board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of resin in the first step was 30%.

比較例３ 実施例１において、第１工程での樹脂量を４７％として
、他は全く実施例１と同様にして多層板を得た。Comparative Example 3 A multilayer board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of resin in the first step was 47%.

以上で得た各多層板を試験したところ次表のような結果
を得た。When each multilayer board obtained above was tested, the results shown in the following table were obtained.

表中の絶縁低抗のデータ欄での×印は突起部の短絡によ
る絶縁不良を示している。The x mark in the insulation resistance data column in the table indicates an insulation failure due to a short circuit at the protrusion.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第１図，第２図はプリント配線板における突起部を示す
ための断面図、第３図は本発明実施例に係るボンデング
シートの断面図、第４図は多層板の断面図である。 ５・・・第１工程で樹脂を含浸硬化させたガラス布層。1 and 2 are cross-sectional views showing protrusions on a printed wiring board, FIG. 3 is a cross-sectional view of a bonding sheet according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a multilayer board. 5...Glass cloth layer impregnated with resin and hardened in the first step.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １ ガラス布に、２−フェニルイミダゾールを硬化剤と
してなるビスエノールＡ型エポキシ樹脂を含浸させて保
持させると共に硬化させる第１工程の後、少なくともそ
の表面にエポキシ樹脂を未硬化状態に保持させる第２工
程からなることを特徴とするエポキシ樹脂ボンデングシ
ートの製法。 ２ エポキシ樹脂の全保持量がガラス布に対して５０±
５重量％であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のエポキシ樹脂ボンデングシートの製法。 ３ 第１工程のエポキシ樹脂保持量がガラス布に対して
４０±５重量％である特許請求の範囲第２項記載のエポ
キシ樹脂ボンデングシートの製法。 ４ 第２工程で保持せしめられたエポキシ樹脂のフロー
が１〜５重量％であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項ないし第３項のエポキシ樹脂ボンデングシートの
製法。[Scope of Claims] 1 After the first step of impregnating a glass cloth with a bisenol A type epoxy resin containing 2-phenylimidazole as a curing agent, holding it and curing it, at least the surface of the glass cloth is coated with the epoxy resin in an uncured state. A method for manufacturing an epoxy resin bonding sheet, comprising a second step of holding the sheet. 2 The total amount of epoxy resin retained is 50± against the glass cloth.
5% by weight of the epoxy resin bonding sheet according to claim 1. 3. The method for producing an epoxy resin bonding sheet according to claim 2, wherein the amount of epoxy resin retained in the first step is 40±5% by weight based on the glass cloth. 4. The method for producing an epoxy resin bonding sheet according to claims 1 to 3, wherein the flow of the epoxy resin retained in the second step is 1 to 5% by weight.