JPS6040687A - 活性金属ろう材 - Google Patents

活性金属ろう材

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JPS6040687A
JPS6040687A JP14882983A JP14882983A JPS6040687A JP S6040687 A JPS6040687 A JP S6040687A JP 14882983 A JP14882983 A JP 14882983A JP 14882983 A JP14882983 A JP 14882983A JP S6040687 A JPS6040687 A JP S6040687A
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JP
Japan
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metal
rare earth
brazing filler
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metals
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JP14882983A
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Masako Nakabashi
中橋 昌子
Kazumi Shimotori
霜鳥 一三
Hiromitsu Takeda
博光 竹田
Tatsuo Yamazaki
山崎 達雄
Makoto Shirokane
白兼 誠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
    • B23K35/302Cu as the principal constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は希土類元素を含有する活性金属ろう祠に関する
〔発明の技術的背景とその問題点〕
金属とセラミックはそれぞれ異なった原子結合状態を有
し、従って金属とセラミックの化学反応性などの化学的
性質、また熱膨張率、電気伝導度などの物理的性質は、
大きく異なっている。そのため、両部材を良好にぬうし
、信頼性の高い冶金的接合を実施する方法が種々検討さ
八ている。
ろう接は、母材に変化を与えない。大きな加圧を必要と
しないまた、操作が容易であるなどの利点を有し、金属
とセラミックの接合で重要な接合法になっている。ここ
で金属とセラミックとを良好(:接合するろう材として
知られているもの(=、活性金属を含むろう拐がある。
活性金属はTi 、Zrなど同期律表でIyb族の元素
を示し、いずれも金属とセラミックの接合に有効である
ことが知られている。とくに、活性金属はその融点が単
体では高< < Tt 1720℃、 Zr 1860
℃など)そのままでは通常のろう材として不向であるも
のの、CuNi、Feなとの遷移金属との合金において
はその共晶組成領域において融点を数百℃低下させ、た
とえば最も低いTl−Cu合金で872℃になる。この
ような現象に着目し、遷移金属母材とセラミック母材と
の接合部に活性金属を介在させたり、セラミックとセラ
ミックの母材の接合部に活性金属と遷移金属の両方を介
在させて前記合金を生成せしめ、接合を行う方法などが
特許(US PaT 2,857,663 )に開示さ
れている。さらに、活性金属と遷移金属との合金をろう
材として金属とセラミックとの接合を行う方法も考えら
れるが、活性金属と遷移金属との合金はその多くの組成
域で脆性で箔のようなろう材として望ましい形状にする
ことが困難であることから、前記合金を溶融紡糸法と呼
ばれる方法にて非晶質枯造を有する薄板に成形したろう
祠が開発され、特許(特開昭56−163093)に開
示されている。
これらのろう材は多くの用途を満足させるものであった
。しかしながら前述のよう(二、金属とセラミックと−
の熱膨張係数は異なるものが多く、特にエレクトロニク
ス部品で多く必要とされるセラミックとCuのような組
み合わせの接合ではたとえばSi、N4セラミツクはそ
の熱膨張係数が約2.5XIO”−”/K、またAJN
は約4X10−’/にであるのに対してCuは17xl
O’/にであり、両者は、大きく異なる。そのため熱膨
張係数の大きく異なる金属とセラミックの接合において
は、度々加熱に伴う両相の熱膨張差に起因する応力の発
生(二よりセラミックラックが発生し問題となる。また
、前記応力は加熱温度が高い程増大するため、金属とセ
ラミックとの接合温度の低下、そのため(=は融点の低
いろう材でなおかつ金属とセラミックとの接合に適する
ろう伺の開発が望まれている。
〔発明の目的〕
本発明は、前記問題点を改良し融点を低下し、かつ金属
とセラミックとの接合に適する活性金属ろう材の提供を
目的とする。
〔発明の概要〕
本発明者らは、前記問題点を改良すべく鋭意研究を重ね
るなかで、遷移金属と活性金属との合金に、さらC:希
土類元素を添加することC−より、合金の融点を低下さ
せることができ、かつ、活性金属の効果により、金属と
セラミックとを良好に接合するろう材となりうろことを
見いだし本発明(=到った。
すなわち、本発明は、遷移金属と活性金属との合金の中
でも、特に低い融点を有する合金を形成するCu、Ni
およびその合金とTiあるいはZrの組み合わせにより
得られる合金にLa、Ce、Prのような希土類元素を
添加させることを特徴とするものである。
本発明において遷移金属と希土類元素と(特にCu−C
e、Cu−Pr、Ni −Ce )の合金は、その共晶
組成領域において、融点がそれぞれ415℃、472’
C、453℃であり、500℃以下の低い融点を有する
。そのため、前記活性金属と遷移金属との合金に、これ
らの希土類元素を添加するごとにより、さらに合金の融
点を低下することが号能である。希土類元素の添加量が
増加するに従って、合金の融点が低下する効果が大きい
。希土類元素の添加は合金の融点を低下するのみならず
、希土類類元素は酸素との親和力が強く、酸化物系セラ
ミックの接合においては、少量の希土類元素添加は、接
合部での楔止め効果や母材との化学結合の向上などの各
種機構(二よる酸化皮膜の剥離抑制効果が期待できる。
さらに、希土類元素の添加量が多い場合には、接合部で
希土類元素の酸化物など化合物が生成する確率が高くな
り、そのため、金属とセラミックとの接合強度が緩和さ
れる現象が生じるが、これは同時に接合時に生じる熱応
力に対する緩和の効果が期待できるものである。
希土類元素の量は、5原子%未満では、融点低下の効果
が少なく、また70原子%を越えると、ろう材の酸化が
生じる場合がある。
本発明(二おいて、接合すべきセラミックの対象は、窒
化物(AJN 、 8i、N、など)、炭化物(SiC
など)、酸化物(A7.o3など)をはじめとする各種
セラミックである。
また、本発明の活性金属ろう材は常用の溶湯急冷法を適
用して製造することも可能である。すなわち、目的とす
るフィラーメタルの組成の溶融物を調整し、その溶融物
を高速回転する急冷用のドラムの上(:噴出せしめて製
造される。このとき、冷却速度を少なくとも10”T:
 /5ff−こすることが好ましい。このようにして、
連続した箔で延性に富んだ活性金属ろう材が得られる。
〔発明の実施例〕
Cu72原子%、T128原子%を含む活性金属ろう材
にlO原子%のCe を添加したろう材ン調整した。前
記活性金属ろう材の融点が約880℃であったのに対し
、実施例によるろう材の融点は、約830Cであり、5
0℃の融点低下が確認された。
つぎに、溶湯急冷法で本発明に係る活性金属ろう材(厚
み40μm)を作製した。
lO龍角、厚さ2nのAANと10朋角で厚さ100μ
mの無酸素銅の接合面をトリクレンおよびアセトンで洗
浄、脱脂処理したのち、接合部に実施例のフィラーメタ
ルを挿入し、2 X 10 ”Torrの真空度にした
ホットプレス中にセットした。母材間に、上下方向から
0. I Kp /−の圧力を印加し高周波加熱(二よ
り接合部を850℃で10分間保持した。
接合部断面を光学顕微鏡で観察した結果、接合部にボイ
ドやクラックは見られず、良好な接合状態を示していた
〔発明の効果〕
本発明では以上の如く、融点が低下し金属とセラミック
との接合鑑二適する活性金属ろう相カー?尋られる。
代理人 弁理士 則 近 惹 佑 (他1名) PJ′r[ 0発 明 者 白 兼 誠 川1 り 奇1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11Cu、Niの少なくとも1種10〜80原子%、
    Ti、Zrの少なくとも1種15〜80原子%および5
    原子%以上の希土類元素を含有する活性金属ろう伺。 (2)希土類元素か、5〜70原子%のLa、Ce。 Prの少なくとも1種である特許請求の範囲第1項記載
    の活性金属ろう材。
JP14882983A 1983-08-16 1983-08-16 活性金属ろう材 Expired - Lifetime JPH0630829B2 (ja)

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