JPS6036669A - 無電解銅めつき用触媒 - Google Patents
無電解銅めつき用触媒Info
- Publication number
- JPS6036669A JPS6036669A JP14463583A JP14463583A JPS6036669A JP S6036669 A JPS6036669 A JP S6036669A JP 14463583 A JP14463583 A JP 14463583A JP 14463583 A JP14463583 A JP 14463583A JP S6036669 A JPS6036669 A JP S6036669A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- palladium
- compound
- copper
- catalyst
- bivalent
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- Pending
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、力)ζmm銅鋼っき用触媒に関する〇無電解
銅めっさは、印刷配厭扱の分野で、積層板等の絶縁基板
C(回路葡形成丁心f(めに広ぐ用いられている。
銅めっさは、印刷配厭扱の分野で、積層板等の絶縁基板
C(回路葡形成丁心f(めに広ぐ用いられている。
この1合、絶縁基板の無電解銅めっきが施芒n、 6
tfiiに1粘性化1丁なわち無電解銅めっさの7ζめ
の触媒核か形成さrL心。この触媒核忙甲心にして、無
:tt 所組めっさ成牛のシl+、lイオンが析出し。
tfiiに1粘性化1丁なわち無電解銅めっさの7ζめ
の触媒核か形成さrL心。この触媒核忙甲心にして、無
:tt 所組めっさ成牛のシl+、lイオンが析出し。
成長して@膜となり、 IB田路となあ。
が1線基板?清件化丁ゐたのに、無市腑鋼めっきの7t
めの触媒となる正〕i4パラジウムτ絶縁示板表面に形
成さ−ぜでいる。
めの触媒となる正〕i4パラジウムτ絶縁示板表面に形
成さ−ぜでいる。
従来、この盆踊パラジウムa
Cl
PdC11+Sn(Jim−一→Pd +SnC#4の
反応でg+らnており、硅深土なとの相体に担持ざn1
触媒作用を米子ようeζ工夫さn、ていな。
反応でg+らnており、硅深土なとの相体に担持ざn1
触媒作用を米子ようeζ工夫さn、ていな。
そのためs Sn+(、lyzとの不純物r多く君−1
x)えに、相体を使用丁ゐため、接盾納混入し、アディ
ティブ印刷配#Mψ用の埃有削(触媒入り)付槓層叡才
N這1ゐ場合、ぞジ、ねじnが発」ユし、絶縁付に難点
〃Sあり、父、絶縁篭睨の杷緘J〜中に混入丁0ことは
1馳であっR○ と反末い芒せて伶られ、力n熱により金属パラジウムを
生成丁/)晶化合物を塩む無′岨解飼(すめっき用触媒
である。
x)えに、相体を使用丁ゐため、接盾納混入し、アディ
ティブ印刷配#Mψ用の埃有削(触媒入り)付槓層叡才
N這1ゐ場合、ぞジ、ねじnが発」ユし、絶縁付に難点
〃Sあり、父、絶縁篭睨の杷緘J〜中に混入丁0ことは
1馳であっR○ と反末い芒せて伶られ、力n熱により金属パラジウムを
生成丁/)晶化合物を塩む無′岨解飼(すめっき用触媒
である。
211Il]のパラジウム化付物としてハ、増化パラジ
ウム(■)、フッ化パラジウム(■)、臭化パラジウム
(IIJ 、ヨウ化パラジウム(■υ、硝酸パラジウム
(11)、硫酸パラジウム(男、酸化パラジウム(男、
値化バラジウム(1■)人び(t′1らの混合物が使用
さnろ。
ウム(■)、フッ化パラジウム(■)、臭化パラジウム
(IIJ 、ヨウ化パラジウム(■υ、硝酸パラジウム
(11)、硫酸パラジウム(男、酸化パラジウム(男、
値化バラジウム(1■)人び(t′1らの混合物が使用
さnろ。
ハロゲン化物1時に塩化パラジウム(II)が好ましい
。1価、21曲の銅化合jiりJとし7ては、墳化網(
1)、塩化鋼(il) s 体醒綱(II)及びこノ1
らの混合物か使用さ ノ1、イコ。
。1価、21曲の銅化合jiりJとし7ては、墳化網(
1)、塩化鋼(il) s 体醒綱(II)及びこノ1
らの混合物か使用さ ノ1、イコ。
基7m丁ものが使用σrlる。
このよう61アミノシシンとしてfi、5−(2−1ミ
ノエチルアミノズロビル)ジメトキシエテルシラン、5
−C2−アミンエチルアミノプロピル)メトキシジエチ
ルシラン、3−(2−1ミノエチルアミノグロビル)ト
リエチルシラ/、ビス(エチルアミノ)ジメチルシラン
、ビス(ブチAアミノ)ジメチルシラン、ヘキサメチル
ジシラザン、 N、N’−ビストリメチルシリルウレア
% 1.1.5.5.5.5ヘキサメチルシクロトリシ
ラザン、1.C3,5,5,5,7,7オクタメテルシ
クロテトランラザン、アミノメチルトリメチルシラン、
ブチルアミノメナルトリメチルシンン、イソプロピルア
ミツメナルトリメチルシラン、2−アミノユナルアミノ
メチルジメテルフェニルシラン、15ビス(2アミノエ
チルアミンメチル) 1.1.6.5テトラメチルジシ
ロキサン及びこnらの混合物かあな0 211Toのパラジウム化合物?アミノシランと反応を
せて錯化合物ケ得るには、例えは、5−(2−アミンエ
チルアミノプロピル)ジメトキシメナル7シンo、 s
cc ICメタノールQ、 5 cc f刀1jえ、
史に塩化パラジウム(II) x加え20分間振とつ丁
ゐことにより得ら7′1.ろ。この錯化合物に、100
℃の加熱で金属パラジウムr生成丁ゐ。
ノエチルアミノズロビル)ジメトキシエテルシラン、5
−C2−アミンエチルアミノプロピル)メトキシジエチ
ルシラン、3−(2−1ミノエチルアミノグロビル)ト
リエチルシラ/、ビス(エチルアミノ)ジメチルシラン
、ビス(ブチAアミノ)ジメチルシラン、ヘキサメチル
ジシラザン、 N、N’−ビストリメチルシリルウレア
% 1.1.5.5.5.5ヘキサメチルシクロトリシ
ラザン、1.C3,5,5,5,7,7オクタメテルシ
クロテトランラザン、アミノメチルトリメチルシラン、
ブチルアミノメナルトリメチルシンン、イソプロピルア
ミツメナルトリメチルシラン、2−アミノユナルアミノ
メチルジメテルフェニルシラン、15ビス(2アミノエ
チルアミンメチル) 1.1.6.5テトラメチルジシ
ロキサン及びこnらの混合物かあな0 211Toのパラジウム化合物?アミノシランと反応を
せて錯化合物ケ得るには、例えは、5−(2−アミンエ
チルアミノプロピル)ジメトキシメナル7シンo、 s
cc ICメタノールQ、 5 cc f刀1jえ、
史に塩化パラジウム(II) x加え20分間振とつ丁
ゐことにより得ら7′1.ろ。この錯化合物に、100
℃の加熱で金属パラジウムr生成丁ゐ。
得らn、L錯化合物では、塩化パラジウム(IIはアミ
ノソランの7ミノ泰に〜fゴIZシてJ、= !l)
、力1]熱丁ゐと、クーイ累に近接丁ゐメチル基の水素
により2愉のパラジウムθ−還元さnて金塊パラジウム
忙生成丁ゐ〇 力1」熱懸度は例えは、50〜b く、アミノソランの麺類によp遍幅が決めらノコ−匂0 (1)卸化合物忙含む水浴液中に被めっき物勿浸1g
1.引き上ITt加熱丁ゐことにより彼めっき物表1川
に金収槌パラジウムr/J:、成させる。
ノソランの7ミノ泰に〜fゴIZシてJ、= !l)
、力1]熱丁ゐと、クーイ累に近接丁ゐメチル基の水素
により2愉のパラジウムθ−還元さnて金塊パラジウム
忙生成丁ゐ〇 力1」熱懸度は例えは、50〜b く、アミノソランの麺類によp遍幅が決めらノコ−匂0 (1)卸化合物忙含む水浴液中に被めっき物勿浸1g
1.引き上ITt加熱丁ゐことにより彼めっき物表1川
に金収槌パラジウムr/J:、成させる。
(2)鰯化曾物?、ゴムーフェノール系等の接盾刑甲に
分散(−1この伝淘剤ケガラス布VCエポキシ紮ち凝L
7〕槓層板等の表■に塗布し、加熱乾燥丁7)段階で
釦1\ラジウム忙生成さぞ4)0 (6)錯仕付物紮、エポキシ情工脂のアセトン溶液中に
分散式せたワニス紫ガラス布等の基材に宮υさぎ、通常
の方法によりWI層板を製造する。ブリグレグの乾保時
、積層板の加熱カロ圧時の熱V(より金属パラジウムか
生成丁ゐ0(4〕 錆化合物ケ、ポリエステル樹&のM
機浴剤m#:中に分散させ、流延法でフィルム?つ(ゐ
。有機的ハリの加熱除去中の加熱により金属5− パラジウムが俳戟丁心〇 (51h−rsiヒ合9勿葡、ポリイミドのテトラピド
。7ラン浴欲中に分散ぜゼ、銅削tVc扱僧丁ゐ○ヅ亮
き付は時の熱により金禍パラジウムが生成し触媒性紮姻
″丁絶縁電線が得ら〕1ゐ。
分散(−1この伝淘剤ケガラス布VCエポキシ紮ち凝L
7〕槓層板等の表■に塗布し、加熱乾燥丁7)段階で
釦1\ラジウム忙生成さぞ4)0 (6)錯仕付物紮、エポキシ情工脂のアセトン溶液中に
分散式せたワニス紫ガラス布等の基材に宮υさぎ、通常
の方法によりWI層板を製造する。ブリグレグの乾保時
、積層板の加熱カロ圧時の熱V(より金属パラジウムか
生成丁ゐ0(4〕 錆化合物ケ、ポリエステル樹&のM
機浴剤m#:中に分散させ、流延法でフィルム?つ(ゐ
。有機的ハリの加熱除去中の加熱により金属5− パラジウムが俳戟丁心〇 (51h−rsiヒ合9勿葡、ポリイミドのテトラピド
。7ラン浴欲中に分散ぜゼ、銅削tVc扱僧丁ゐ○ヅ亮
き付は時の熱により金禍パラジウムが生成し触媒性紮姻
″丁絶縁電線が得ら〕1ゐ。
以上祝り]した19に、本発明の無電情調めっき用触媒
は5次の利点か遼ゼらnゐ。
は5次の利点か遼ゼらnゐ。
(1)生戟丁ゐ金属パラジウムの粒子力1出かいため、
士ひらf′した無′亀mめっさの特性が潰n、ゐ〇(2
)硅株土寺のお1体r使用しないで丁むので。
士ひらf′した無′亀mめっさの特性が潰n、ゐ〇(2
)硅株土寺のお1体r使用しないで丁むので。
浴液中での使用が可能であり、均−混侶′が容易。
(5) Sn、C1等の不純物オ含まないため、侍ら才
した無電解めっさの特性か良い。
した無電解めっさの特性か良い。
6−
−「 ♀ダ5 、ト市 jl−ミ 迂ト1.ごlliの
表示 昭111581Fl比i’rl領第144635畳2、
発明の名称 、111ζ′I鵬1゛i1・・1めっき用1liJ!媒
3− 1di+L萄J゛、b打 “川!、1.の関1糸 11,7請出!頭人11所 束
東部新宿区四?1r宿−J”l−11番1+;」名称(
・+45) l11’7.ilU戊千粟株式会ン11(
−表打横山亮次 4、代「里人 ■l[i(1 居所 東京都j“f[イl”7区西新宿−Ti″11番
1−J[]屑す戊工業株式会社内 (電話 東原 346−3111 、 (大代表)’i
、tIIi+l(の内容 別1シt7j通り。
表示 昭111581Fl比i’rl領第144635畳2、
発明の名称 、111ζ′I鵬1゛i1・・1めっき用1liJ!媒
3− 1di+L萄J゛、b打 “川!、1.の関1糸 11,7請出!頭人11所 束
東部新宿区四?1r宿−J”l−11番1+;」名称(
・+45) l11’7.ilU戊千粟株式会ン11(
−表打横山亮次 4、代「里人 ■l[i(1 居所 東京都j“f[イl”7区西新宿−Ti″11番
1−J[]屑す戊工業株式会社内 (電話 東原 346−3111 、 (大代表)’i
、tIIi+l(の内容 別1シt7j通り。
明 #I 簀
1、発明の名称
無゛11解網めっさ用触媒
2、%B1〜請求の範回
1.21曲のパラジウム化合物又は1.21曲のシ同化
合物τアミノシランと反応させて侍ら扛、カロ熱により
金属パラジウム又は金稿餉釦生成丁^うh化合物盆せむ
焦1ば溶鋼めっさ用触媒。
合物τアミノシランと反応させて侍ら扛、カロ熱により
金属パラジウム又は金稿餉釦生成丁^うh化合物盆せむ
焦1ば溶鋼めっさ用触媒。
5、発明の11・相なsy、明
不発明は%無11鯛鋼めっき用触媒に関1−ゐ○無yt
解瑞めっさは、印桐耐1劇仮の分野で、積層似等の絶縁
基板に回路ケ形成するために広く用いら扛ている。
解瑞めっさは、印桐耐1劇仮の分野で、積層似等の絶縁
基板に回路ケ形成するために広く用いら扛ている。
この場曾、絶縁基板の無電m餉めっきが施される而げ活
性化、丁なゎち無亀屏銅めっきのための触媒核が形成さ
tしる。この触媒核τ中心にして、無電)@銅めっさ液
中の餉イオンが伯’tJII、、成長して@膜とな95
回路となる。
性化、丁なゎち無亀屏銅めっきのための触媒核が形成さ
tしる。この触媒核τ中心にして、無電)@銅めっさ液
中の餉イオンが伯’tJII、、成長して@膜とな95
回路となる。
絶縁基板を活性化するにめに、無電屑餉めっさの/こ々
)’/J触々¥となる金[1パラジウム又VJ金属1− 銅盆杷醇基似表面に形成させている。
)’/J触々¥となる金[1パラジウム又VJ金属1− 銅盆杷醇基似表面に形成させている。
従来、例えはこの金属パラジウムれI
ICl
PdC6−十5rC1−−タPd +SnC/!4の反
比)で何ら釘、ておジ、姓朦土などのJ′目体にjU付
ちれ、触媒作用τ未了ように=l失されている。
比)で何ら釘、ておジ、姓朦土などのJ′目体にjU付
ちれ、触媒作用τ未了ように=l失されている。
そのため、Sn、にJ7j:とO不純物を多く富むうえ
に、子14体t1更川丁ゐ几め、接74酌に混入し、ア
ディナイズ印刷r#r〜メ叡用の接看剤(触媒入り)何
槓層板)6:装造丁ゐ場合、そり、ねじ扛が発生し、絶
縁性に熱点ρ・あり、又、絶縁′I42:鞄の開成層中
VC混入することは困難″′r:あった。
に、子14体t1更川丁ゐ几め、接74酌に混入し、ア
ディナイズ印刷r#r〜メ叡用の接看剤(触媒入り)何
槓層板)6:装造丁ゐ場合、そり、ねじ扛が発生し、絶
縁性に熱点ρ・あり、又、絶縁′I42:鞄の開成層中
VC混入することは困難″′r:あった。
不発明はこのような点に4みてなさ7’L 7でもので
、21曲のパラジウム化合物又は11曲、21曲の銅化
什物ケ、アミノシランと反応させて得られ、加配により
金鵜パラジウム又は金属距忙1成する卸化合物を片む無
′岨牌納めっき用触媒である。
、21曲のパラジウム化合物又は11曲、21曲の銅化
什物ケ、アミノシランと反応させて得られ、加配により
金鵜パラジウム又は金属距忙1成する卸化合物を片む無
′岨牌納めっき用触媒である。
211IIIのパラジウム化付物としてに、増化パラジ
ウム(fil 1 フッ化パラジウム(男、臭化パラジ
ウム(1)、ヨウ化パラジウム(Iす、硝酸パラジウム
(II)、Wc l&パラジウム(11)% 酸化パラ
ジウム(n)、硫化バ2− ラジウム(II)及びこれらの混合管が使用さ針な。
ウム(fil 1 フッ化パラジウム(男、臭化パラジ
ウム(1)、ヨウ化パラジウム(Iす、硝酸パラジウム
(II)、Wc l&パラジウム(11)% 酸化パラ
ジウム(n)、硫化バ2− ラジウム(II)及びこれらの混合管が使用さ針な。
ハロゲン化物、%Vc塩化パラジウム(川が好ましい。
1価、2価の銅化付物)としては、塩化銅(1)、塩化
鋼(川、硫j襄m(11)及びこれらの混合管か使用さ
7’Lる。
鋼(川、硫j襄m(11)及びこれらの混合管か使用さ
7’Lる。
アミノシランとしては、塩化パラジウム(n)等の2価
のパラジウム化刊物吟と錯体を形成丁ゐ、アずノ基、イ
ミノ革紫自し、かつ、21曲のパラジウム等を金へパラ
ジウム等に還元するこのようy(アミノシランとしては
、3−(2−アミノエテルアミノプロビル)ジメトキシ
エチルシラン、5−(2−アミノエテルアミノプロビル
)メトキシジエチルシラン、5−(2−アミノエテルア
ミノプロビル)トリエナルシ7ン、ビス(エナルアミノ
)ジメチルシラン、ビス(ブチルアミノ)ジメチル7ラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、 N、N’−ビストリメ
チルンリルウレア、1i、、5.5.5.5へキサメテ
ルシクロトリ6− シラザン、1.1.3.5.5.5.7.7オクタメチ
ルシクロテトラシラザン、アミンメチルトリメナルシラ
ン、ブチルアミノメチルトリメチルシラン、イングロビ
ルアiツメチルトリメチルシラン。
のパラジウム化刊物吟と錯体を形成丁ゐ、アずノ基、イ
ミノ革紫自し、かつ、21曲のパラジウム等を金へパラ
ジウム等に還元するこのようy(アミノシランとしては
、3−(2−アミノエテルアミノプロビル)ジメトキシ
エチルシラン、5−(2−アミノエテルアミノプロビル
)メトキシジエチルシラン、5−(2−アミノエテルア
ミノプロビル)トリエナルシ7ン、ビス(エナルアミノ
)ジメチルシラン、ビス(ブチルアミノ)ジメチル7ラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、 N、N’−ビストリメ
チルンリルウレア、1i、、5.5.5.5へキサメテ
ルシクロトリ6− シラザン、1.1.3.5.5.5.7.7オクタメチ
ルシクロテトラシラザン、アミンメチルトリメナルシラ
ン、ブチルアミノメチルトリメチルシラン、イングロビ
ルアiツメチルトリメチルシラン。
2−アミノエテルアミノメチルジメテルンエニルシラン
、1.5ビス(2アミノエテルアミツメfk) Ll、
3.3テトラメチルジシロキサン及ヒこ扛らの混合物が
ある。
、1.5ビス(2アミノエテルアミツメfk) Ll、
3.3テトラメチルジシロキサン及ヒこ扛らの混合物が
ある。
21曲のパラジウム化合物tアミノシランと反末6塾せ
て錯化合物I’x得るには1例えは、6−(2−アミン
エチルアミノプロピル)ジメトキシメチルシランo、
s ec vcメタノールQ、5cci刀口λ−1史に
塩化パラジウム(ff)τ苅Jえ20分間撮とうするこ
とにより得られる。この錯化合物は、100℃のカロ熱
で金禍パラジウムを生成する。
て錯化合物I’x得るには1例えは、6−(2−アミン
エチルアミノプロピル)ジメトキシメチルシランo、
s ec vcメタノールQ、5cci刀口λ−1史に
塩化パラジウム(ff)τ苅Jえ20分間撮とうするこ
とにより得られる。この錯化合物は、100℃のカロ熱
で金禍パラジウムを生成する。
侍られた錯化付物で1J%塩化パラジウム(1すaアミ
ノシランのアミノ示に配位しており、加熱すると、ケイ
素に近接するメチル基の水素によt)21曲のパラジウ
ムは還元き才tて金属パラジウムケ生成する。
ノシランのアミノ示に配位しており、加熱すると、ケイ
素に近接するメチル基の水素によt)21曲のパラジウ
ムは還元き才tて金属パラジウムケ生成する。
加勢搗友汀列λ&、I:、 50〜200℃が好沓しぐ
、アばフシランの神類1cより4湖が決めらイする0 本発明の錯化合物(l)4蜜月例τ胱明する。使用石は
Pd、Cu0社で1取部%以下が好ましい。
、アばフシランの神類1cより4湖が決めらイする0 本発明の錯化合物(l)4蜜月例τ胱明する。使用石は
Pd、Cu0社で1取部%以下が好ましい。
(1)錯化合物tハ゛む水浴故中に機めっき物〒凝潰し
引き上け、力llI熱−1”、1.)ことにより被めっ
き!l勿表向に金掬パラジウム又は金属銅盆午ノ戎訟ぜ
る0 (2)錯化・汁物t1ゴムーフェノール系等の接后刑甲
に分散し、この1表有ハリ缶カラス布VCエポキシを含
υしlζ槓層板寺の異聞に塗布し、力11熱乾燥する段
南で金属パラジウム又は金楠釧司荀生成させる。
引き上け、力llI熱−1”、1.)ことにより被めっ
き!l勿表向に金掬パラジウム又は金属銅盆午ノ戎訟ぜ
る0 (2)錯化・汁物t1ゴムーフェノール系等の接后刑甲
に分散し、この1表有ハリ缶カラス布VCエポキシを含
υしlζ槓層板寺の異聞に塗布し、力11熱乾燥する段
南で金属パラジウム又は金楠釧司荀生成させる。
(6)@化合物ケ、エボキシイ立1月旨のアセトン浴液
中に分散させたソニス電ガラス布等の卑:材VC含伏さ
忙mult1:吊(1)力1’Aにより積層板を製造す
る。プリプレグの乾片時、槓層板の加熱加圧時Q熱によ
V金属パラジウム又げ金楠銅が生成する〇 (4)錯化付物t1ポリエステル側哨のM磯浴剤溶液中
に分散させ、流延法でフィルムンつ(る。1機溶剤の加
熱除去中の加熱によ、0@属パラジウム又は金)ii4
銅が生成丁^0(5)錯化曾q勿r、ポリイミドのテト
ラビトロフランm欣申に分散さ、ぜ、銅線に伏樟する0
焼き付は時の熱により金駒パラジウム又は金属相か生成
し触媒性を市丁絶縁…5勝が傅ら扛る。
中に分散させたソニス電ガラス布等の卑:材VC含伏さ
忙mult1:吊(1)力1’Aにより積層板を製造す
る。プリプレグの乾片時、槓層板の加熱加圧時Q熱によ
V金属パラジウム又げ金楠銅が生成する〇 (4)錯化付物t1ポリエステル側哨のM磯浴剤溶液中
に分散させ、流延法でフィルムンつ(る。1機溶剤の加
熱除去中の加熱によ、0@属パラジウム又は金)ii4
銅が生成丁^0(5)錯化曾q勿r、ポリイミドのテト
ラビトロフランm欣申に分散さ、ぜ、銅線に伏樟する0
焼き付は時の熱により金駒パラジウム又は金属相か生成
し触媒性を市丁絶縁…5勝が傅ら扛る。
以上吠明しkよ’)VCS本発明の無電解銅めっき用触
媒は、次の利点が達ゼら扛る。
媒は、次の利点が達ゼら扛る。
(1)生成する金属パラジウム又は金M銅の粒子が#I
l+ i>いため、イむらnた無電解めっきの特性が優
jLる〇 (2)硅深土等の担体を使用しないで丁むので、浴液中
での使用が可能T″おり、均−庇付が谷筋0 (51Sn、C/寺の不純物を含1ないため、侍らnた
無動゛、解めっさの1時性が艮い〇
l+ i>いため、イむらnた無電解めっきの特性が優
jLる〇 (2)硅深土等の担体を使用しないで丁むので、浴液中
での使用が可能T″おり、均−庇付が谷筋0 (51Sn、C/寺の不純物を含1ないため、侍らnた
無動゛、解めっさの1時性が艮い〇
Claims (1)
- 1.21曲のパラジウム化合1勿又は1.21曲の==
h化合化合物足アミンシラン応させて倚ら扛、力0熱(
(より金欄パラジウム葡生成丁ゐ鈍化合物γ含む無地、
#組めっさ用触媒。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14463583A JPS6036669A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 無電解銅めつき用触媒 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14463583A JPS6036669A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 無電解銅めつき用触媒 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6036669A true JPS6036669A (ja) | 1985-02-25 |
Family
ID=15366637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14463583A Pending JPS6036669A (ja) | 1983-08-08 | 1983-08-08 | 無電解銅めつき用触媒 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6036669A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0280918A2 (en) * | 1987-02-19 | 1988-09-07 | International Business Machines Corporation | Process for metal plating of substrates |
US6316059B1 (en) * | 1992-06-29 | 2001-11-13 | U.S. Philips Corporation | Method of providing a metal pattern on glass in an electroless process |
-
1983
- 1983-08-08 JP JP14463583A patent/JPS6036669A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0280918A2 (en) * | 1987-02-19 | 1988-09-07 | International Business Machines Corporation | Process for metal plating of substrates |
EP0280918A3 (en) * | 1987-02-19 | 1989-07-26 | International Business Machines Corporation | Process for metal plating of substrates |
US6316059B1 (en) * | 1992-06-29 | 2001-11-13 | U.S. Philips Corporation | Method of providing a metal pattern on glass in an electroless process |
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