JPS6036669A - Catalyst for electroless copper plating - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To improve the characteristics of the resulting electroless copper plating by adding a complex compound which is prepd. by reacting a bivalent palladium compound or a uni- or bivalent copper compound with aminosilane and pro duces metallic Pd or Cu by heating. CONSTITUTION:To a catalyst for electroless copper plating is added a complex compound which is prepd. by reacting a bivalent palladium compound or a uni- or bivalent copper compound with aminosilane and produces metallic Pd or Cu by heating. The amount of the complex compound added is <=1wt% when the compound is expressed in terms of Pd or Cu. Palladium (II) chloride, palladium (II) fluoride, palladium (II) bromide, palladium (II) iodide or the like is used as the bivalent palladium compound. Copper ( I ) chloride, copper (II) chloride, copper (II) sulfate or a mixture thereof is used as the uni- or bivalent copper compound.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、力）ζｍｍ銅鋼っき用触媒に関する〇無電解
銅めっさは、印刷配厭扱の分野で、積層板等の絶縁基板
Ｃ（回路葡形成丁心ｆ（めに広ぐ用いられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a catalyst for copper steel plating. It is widely used in the heart.

この１合、絶縁基板の無電解銅めっきが施芒ｎ、　６　
ｔｆｉｉに１粘性化１丁なわち無電解銅めっさの７ζめ
の触媒核か形成さｒＬ心。この触媒核忙甲心にして、無
：ｔｔ　所組めっさ成牛のシｌ＋、ｌイオンが析出し。In this case, the electroless copper plating of the insulating substrate is applied, 6
In tfii, one viscosity is formed, that is, a 7ζ catalyst nucleus of electroless copper plating is formed. In this catalytic nucleus, sil+ and l ions are precipitated.

成長して＠膜となり、　ＩＢ田路となあ。It grew to become @membrane and became IB Taji.

が１線基板？清件化丁ゐたのに、無市腑鋼めっきの７ｔ
めの触媒となる正〕ｉ４パラジウムτ絶縁示板表面に形
成さ−ぜでいる。Is it a 1-wire board? 7 tons of stainless steel plating, even though it was clean.
A positive catalyst is formed on the surface of the insulating display plate.

従来、この盆踊パラジウムａ Ｃｌ ＰｄＣ１１＋Ｓｎ（Ｊｉｍ−一→Ｐｄ　＋ＳｎＣ＃４の
反応でｇ＋らｎており、硅深土なとの相体に担持ざｎ１
触媒作用を米子ようｅζ工夫さｎ、ていな。Conventionally, this Bonodori palladium a Cl PdC11 + Sn (Jim-1 → Pd + SnC#4 reaction was used to generate g + n1, and it was supported in a phase with silica deep soil).
The catalytic effect has been devised by Yonago.

そのためｓ　Ｓｎ＋（、ｌｙｚとの不純物ｒ多く君−１
ｘ）えに、相体を使用丁ゐため、接盾納混入し、アディ
ティブ印刷配＃Ｍψ用の埃有削（触媒入り）付槓層叡才
Ｎ這１ゐ場合、ぞジ、ねじｎが発」ユし、絶縁付に難点
〃Ｓあり、父、絶縁篭睨の杷緘Ｊ〜中に混入丁０ことは
１馳であっＲ○ と反末い芒せて伶られ、力ｎ熱により金属パラジウムを
生成丁／）晶化合物を塩む無′岨解飼（すめっき用触媒
である。Therefore, s Sn+(, lyz and impurity r many kun-1
x) In addition, in order to use the counterpart, it is mixed in with the contact shield, and if there is a dust-cut (containing catalyst) layer for additive printing #Mψ, then the screw n is There was a problem with the insulation, my father said, and the insulated loquat was mixed in. It is a catalyst for plating that produces metal palladium and salts crystalline compounds.

２１１Ｉｌ］のパラジウム化付物としてハ、増化パラジ
ウム（■）、フッ化パラジウム（■）、臭化パラジウム
（ＩＩＪ　、ヨウ化パラジウム（■υ、硝酸パラジウム
（１１）、硫酸パラジウム（男、酸化パラジウム（男、
値化バラジウム（１■）人び（ｔ′１らの混合物が使用
さｎろ。As palladium adducts of [211Il], enriched palladium (■), palladium fluoride (■), palladium bromide (IIJ, palladium iodide (■υ), palladium nitrate (11), palladium sulfate (male, palladium oxide) (Man,
A mixture of valued palladium (1) and others (t'1) is used.

ハロゲン化物１時に塩化パラジウム（ＩＩ）が好ましい
。１価、２１曲の銅化合ｊｉりＪとし７ては、墳化網（
１）、塩化鋼（ｉｌ）　ｓ　体醒綱（ＩＩ）及びこノ１
らの混合物か使用さ　ノ１、イコ。Palladium(II) chloride is preferred as the halide. The monovalent, 21-piece copper compound jiri J and 7 are the burial nets (
1), Chlorinated steel (IL) s Taisakusou (II) and Kono 1
A mixture of these is used.

基７ｍ丁ものが使用σｒｌる。A base of 7m is used.

このよう６１アミノシシンとしてｆｉ、５−（２−１ミ
ノエチルアミノズロビル）ジメトキシエテルシラン、５
−Ｃ２−アミンエチルアミノプロピル）メトキシジエチ
ルシラン、３−（２−１ミノエチルアミノグロビル）ト
リエチルシラ／、ビス（エチルアミノ）ジメチルシラン
、ビス（ブチＡアミノ）ジメチルシラン、ヘキサメチル
ジシラザン、　Ｎ、Ｎ’−ビストリメチルシリルウレア
％　１．１．５．５．５．５ヘキサメチルシクロトリシ
ラザン、１．Ｃ３，５，５，５，７，７オクタメテルシ
クロテトランラザン、アミノメチルトリメチルシラン、
ブチルアミノメナルトリメチルシンン、イソプロピルア
ミツメナルトリメチルシラン、２−アミノユナルアミノ
メチルジメテルフェニルシラン、１５ビス（２アミノエ
チルアミンメチル）　１．１．６．５テトラメチルジシ
ロキサン及びこｎらの混合物かあな０ ２１１Ｔｏのパラジウム化合物？アミノシランと反応を
せて錯化合物ケ得るには、例えは、５−（２−アミンエ
チルアミノプロピル）ジメトキシメナル７シンｏ、　ｓ
　ｃｃ　ＩＣメタノールＱ、　５　ｃｃ　ｆ刀１ｊえ、
史に塩化パラジウム（ＩＩ）　ｘ加え２０分間振とつ丁
ゐことにより得ら７′１．ろ。この錯化合物に、１００
℃の加熱で金属パラジウムｒ生成丁ゐ。As such, 61 aminothicine fi, 5-(2-1 minoethylaminozulovir)dimethoxyethelsilane, 5
-C2-amineethylaminopropyl)methoxydiethylsilane, 3-(2-1minoethylaminoglobil)triethylsilane/, bis(ethylamino)dimethylsilane, bis(butyA-amino)dimethylsilane, hexamethyldisilazane, N,N'-bistrimethylsilylurea % 1.1.5.5.5.5 Hexamethylcyclotrisilazane, 1. C3,5,5,5,7,7 octamethercyclotetran razan, aminomethyltrimethylsilane,
Butylaminomenaltrimethylsilane, isopropylaminotrimethylsilane, 2-aminounalaminomethyldimeterphenylsilane, 15bis(2aminoethylaminemethyl) 1.1.6.5tetramethyldisiloxane and mixtures thereof Kaana0 211To palladium compound? In order to obtain a complex compound by reacting with aminosilane, for example, 5-(2-amineethylaminopropyl)dimethoxymenal 7sine o, s
cc IC methanol Q, 5 cc f sword 1j,
7'1. reactor. In this complex compound, 100
Metallic palladium is produced by heating at ℃.

得らｎ、Ｌ錯化合物では、塩化パラジウム（ＩＩはアミ
ノソランの７ミノ泰に〜ｆゴＩＺシてＪ、＝　！ｌ）　
、力１］熱丁ゐと、クーイ累に近接丁ゐメチル基の水素
により２愉のパラジウムθ−還元さｎて金塊パラジウム
忙生成丁ゐ〇 力１」熱懸度は例えは、５０〜ｂ く、アミノソランの麺類によｐ遍幅が決めらノコ−匂０ （１）卸化合物忙含む水浴液中に被めっき物勿浸１ｇ　
１．引き上ＩＴｔ加熱丁ゐことにより彼めっき物表１川
に金収槌パラジウムｒ／Ｊ：、成させる。In the obtained n, L complex compound, palladium chloride (II is the 7 min of aminosolane ~fgoIZshitJ, = !l)
, force 1] The heat stress is 50 to 50 b (1) 1g of the plated material is immersed in a water bath solution containing the chemical compound.
1. By heating it up, the plated material is made into a gold-plated metal.

（２）鰯化曾物？、ゴムーフェノール系等の接盾刑甲に
分散（−１この伝淘剤ケガラス布ＶＣエポキシ紮ち凝Ｌ
　７〕槓層板等の表■に塗布し、加熱乾燥丁７）段階で
釦１＼ラジウム忙生成さぞ４）０ （６）錯仕付物紮、エポキシ情工脂のアセトン溶液中に
分散式せたワニス紫ガラス布等の基材に宮υさぎ、通常
の方法によりＷＩ層板を製造する。ブリグレグの乾保時
、積層板の加熱カロ圧時の熱Ｖ（より金属パラジウムか
生成丁ゐ０（４〕　錆化合物ケ、ポリエステル樹＆のＭ
機浴剤ｍ＃：中に分散させ、流延法でフィルム？つ（ゐ
。有機的ハリの加熱除去中の加熱により金属５− パラジウムが俳戟丁心〇 （５１ｈ−ｒｓｉヒ合９勿葡、ポリイミドのテトラピド
。７ラン浴欲中に分散ぜゼ、銅削ｔＶｃ扱僧丁ゐ○ヅ亮
き付は時の熱により金禍パラジウムが生成し触媒性紮姻
″丁絶縁電線が得ら〕１ゐ。(2) Sardine fish? , dispersed in the enclosing shell of rubber-phenol etc.
7) Apply to the surface of the laminated board, etc., and heat and dry.7) At the step 7), press the button 1\radium will be generated. A WI laminate is produced by applying a coated varnish to a base material such as purple glass cloth and using a conventional method. Heat V (more than metal palladium) during dry storage of Brigreg, heating and pressure of laminates (more than metal palladium), rust compound, polyester wood & M
Machine bath agent m#: Disperse it inside and make a film by casting method? During the heat removal of organic firmness, the metal 5-palladium is dispersed in the bath, and the copper is removed. When treated with tVc, metal palladium is produced by the heat of time, resulting in a catalytic ligated insulated wire.

以上祝り］した１９に、本発明の無電情調めっき用触媒
は５次の利点か遼ゼらｎゐ。[Congratulations] On the 19th, the catalyst for electroless plating of the present invention has five advantages.

（１）生戟丁ゐ金属パラジウムの粒子力１出かいため、
士ひらｆ′した無′亀ｍめっさの特性が潰ｎ、ゐ〇（２
）硅株土寺のお１体ｒ使用しないで丁むので。(1) Because the particle force of raw metal palladium is 1,
The characteristics of Shihira f′ and Mu′ Kamesa are destroyed n,ゐ〇(2
) I will not use one of the pieces of Tsukudoji Temple.

浴液中での使用が可能であり、均−混侶′が容易。Can be used in bath liquid and can be mixed easily.

（５）　Ｓｎ、Ｃ１等の不純物オ含まないため、侍ら才
した無電解めっさの特性か良い。(5) Since it does not contain impurities such as Sn and C1, it has the characteristics of a samurai's excellent electroless plating.

６− −「　♀ダ５　、ト市　ｊｌ−ミ　迂ト１．ごｌｌｉの
表示 昭１１１５８１Ｆｌ比ｉ’ｒｌ領第１４４６３５畳２、
発明の名称 、１１１ζ′Ｉ鵬１゛ｉ１・・１めっき用１ｌｉＪ！媒
３−　１ｄｉ＋Ｌ萄Ｊ゛、ｂ打 “川！、１．の関１糸　１１，７請出！頭人１１所　束
東部新宿区四？１ｒ宿−Ｊ”ｌ−１１番１＋；」名称（
・＋４５）　ｌ１１’７．ｉｌＵ戊千粟株式会ン１１（
−表打横山亮次 ４、代「里人 ■ｌ［ｉ（１ 居所　東京都ｊ“ｆ［イｌ”７区西新宿−Ｔｉ″１１番
１−Ｊ［］屑す戊工業株式会社内 （電話　東原　３４６−３１１１　、　（大代表）’ｉ
、ｔＩＩｉ＋ｌ（の内容 別１シｔ７ｊ通り。6--" ♀ da 5, Toshi jl-mi roundabout 1. Golli's display Showa 111581 Fl ratio i'rl territory No. 144635 tatami 2,
Name of the invention: 111ζ'I Peng 1゛i1...1liJ for plating! Medium 3- 1di + L 萄J゛, b stroke "River!, 1. Seki 1st thread 11, 7 request! Head person 11 place Buntobu Shinjuku-ku 4? 1r inn-J"l-11th 1+;" Name (
・+45) l11'7. ilU Chiaki Co., Ltd. 11 (
-Ryoji Yokoyama 4th generation, resident ■l [i (1) Residence: Nishi-Shinjuku, 7th ward, Tokyo - Ti''11-1-J [] Kusubo Kogyo Co., Ltd. ( Telephone Higashihara 346-3111, (main representative)'i
, tIIi+l (1 sit t7j according to the content.

明　＃Ｉ　簀 １、発明の名称 無゛１１解網めっさ用触媒 ２、％Ｂ１〜請求の範回 １．２１曲のパラジウム化合物又は１．２１曲のシ同化
合物τアミノシランと反応させて侍ら扛、カロ熱により
金属パラジウム又は金稿餉釦生成丁＾うｈ化合物盆せむ
焦１ば溶鋼めっさ用触媒。Clear #I Catalyst 1, No title of the invention 11 Catalyst for reticulation plating 2, % B1 ~ Claims 1.21 palladium compound or 1.21 similar compound τ Reacted with aminosilane Samurai use heat to produce metallic palladium or gold-plated metal compounds, which are used as catalysts for plating molten steel.

５、発明の１１・相なｓｙ、明 不発明は％無１１鯛鋼めっき用触媒に関１−ゐ○無ｙｔ
解瑞めっさは、印桐耐１劇仮の分野で、積層似等の絶縁
基板に回路ケ形成するために広く用いら扛ている。5. Invention 11 - Synonymous sy, clear and uninvention is % no 11 related to catalyst for sea bream plating 1-ゐ○ no yt
Soldering Messenger is widely used in the field of industrial engineering to form circuits on insulating substrates such as laminated substrates.

この場曾、絶縁基板の無電ｍ餉めっきが施される而げ活
性化、丁なゎち無亀屏銅めっきのための触媒核が形成さ
ｔしる。この触媒核τ中心にして、無電）＠銅めっさ液
中の餉イオンが伯’ｔＪＩＩ、、成長して＠膜とな９５
回路となる。At this point, electroless copper plating is applied to the insulating substrate, and catalyst nuclei for the electroless copper plating are formed. Centered on this catalyst nucleus τ, the copper ions in the copper plating solution grow into a film95
It becomes a circuit.

絶縁基板を活性化するにめに、無電屑餉めっさの／こ々
）’／Ｊ触々￥となる金［１パラジウム又ＶＪ金属１− 銅盆杷醇基似表面に形成させている。In order to activate the insulating substrate, gold [1 palladium or VJ metal 1- copper pot] is formed on the surface of the copper pot. .

従来、例えはこの金属パラジウムれＩ ＩＣｌ ＰｄＣ６−十５ｒＣ１−−タＰｄ　＋ＳｎＣ／！４の反
比）で何ら釘、ておジ、姓朦土などのＪ′目体にｊＵ付
ちれ、触媒作用τ未了ように＝ｌ失されている。Conventionally, for example, this metal palladium ICl PdC6-15rC1--taPd +SnC/! In the inverse comparison of 4), jU is attached to the J′ object such as a nail, an oji, a shochu, etc., and =l is lost, as if the catalytic action τ had not been completed.

そのため、Ｓｎ、にＪ７ｊ：とＯ不純物を多く富むうえ
に、子１４体ｔ１更川丁ゐ几め、接７４酌に混入し、ア
ディナイズ印刷ｒ＃ｒ〜メ叡用の接看剤（触媒入り）何
槓層板）６：装造丁ゐ場合、そり、ねじ扛が発生し、絶
縁性に熱点ρ・あり、又、絶縁′Ｉ４２：鞄の開成層中
ＶＣ混入することは困難″′ｒ：あった。Therefore, in addition to being rich in J7j: and O impurities in Sn, it is also mixed in with 14 children t1 Sarakawa Choi, and 74 admixtures, and the adhesion agent (containing catalyst) for Adinized printing r#r~Mei ) 6: In the case of mounting, warping and screwing occur, and there are hot spots in the insulation, and insulation 'I42: It is difficult to mix VC into the open layer of the bag.' r: Yes.

不発明はこのような点に４みてなさ７’Ｌ　７でもので
、２１曲のパラジウム化合物又は１１曲、２１曲の銅化
什物ケ、アミノシランと反応させて得られ、加配により
金鵜パラジウム又は金属距忙１成する卸化合物を片む無
′岨牌納めっき用触媒である。The invention is not based on these points.7'L 7'L 7'L 7'L 7'L 7'L 7'L 7'L 7'L 7 is obtained by reacting with 21 palladium compounds, 11 and 21 copper compounds, and aminosilane, and by addition, it is possible to form palladium or metal. It is a catalyst for plating that can be used to process chemical compounds that form a complex.

２１１ＩＩＩのパラジウム化付物としてに、増化パラジ
ウム（ｆｉｌ　１　フッ化パラジウム（男、臭化パラジ
ウム（１）、ヨウ化パラジウム（Ｉす、硝酸パラジウム
（ＩＩ）、Ｗｃ　ｌ＆パラジウム（１１）％　酸化パラ
ジウム（ｎ）、硫化バ２− ラジウム（ＩＩ）及びこれらの混合管が使用さ針な。As palladium adducts of 211III, enriched palladium (fil 1 palladium fluoride (male), palladium bromide (1), palladium iodide (I), palladium (II) nitrate, Wcl & palladium (11)% palladium oxide (n), barium 2-radium (II) sulfide and these mixing tubes are used.

ハロゲン化物、％Ｖｃ塩化パラジウム（川が好ましい。Halide, %Vc palladium chloride (preferred).

１価、２価の銅化付物）としては、塩化銅（１）、塩化
鋼（川、硫ｊ襄ｍ（１１）及びこれらの混合管か使用さ
７’Ｌる。Copper chloride (1), chlorinated steel (11), and a tube containing these are used as monovalent and divalent copper compounds.

アミノシランとしては、塩化パラジウム（ｎ）等の２価
のパラジウム化刊物吟と錯体を形成丁ゐ、アずノ基、イ
ミノ革紫自し、かつ、２１曲のパラジウム等を金へパラ
ジウム等に還元するこのようｙ（アミノシランとしては
、３−（２−アミノエテルアミノプロビル）ジメトキシ
エチルシラン、５−（２−アミノエテルアミノプロビル
）メトキシジエチルシラン、５−（２−アミノエテルア
ミノプロビル）トリエナルシ７ン、ビス（エナルアミノ
）ジメチルシラン、ビス（ブチルアミノ）ジメチル７ラ
ン、ヘキサメチルジシラザン、　Ｎ、Ｎ’−ビストリメ
チルンリルウレア、１ｉ、、５．５．５．５へキサメテ
ルシクロトリ６− シラザン、１．１．３．５．５．５．７．７オクタメチ
ルシクロテトラシラザン、アミンメチルトリメナルシラ
ン、ブチルアミノメチルトリメチルシラン、イングロビ
ルアｉツメチルトリメチルシラン。As aminosilane, it forms a complex with divalent palladium compound such as palladium chloride (n), azuno group, imino leather, etc., and reduces 21 pieces of palladium etc. to gold to palladium etc. Such y (aminosilanes include 3-(2-aminoethelaminopropyl)dimethoxyethylsilane, 5-(2-aminoetelaminopropyl)methoxydiethylsilane, 5-(2-aminoetelaminopropyl) trienarcylene, bis(enalamino)dimethylsilane, bis(butylamino)dimethylsilane, hexamethyldisilazane, N,N'-bistrimethylmonlylurea, 1i, 5.5.5.5 hexamethylcyclotri6 - Silazane, 1.1.3.5.5.5.7.7 octamethylcyclotetrasilazane, aminemethyltrimenalsilane, butylaminomethyltrimethylsilane, inglobilismethyltrimethylsilane.

２−アミノエテルアミノメチルジメテルンエニルシラン
、１．５ビス（２アミノエテルアミツメｆｋ）　Ｌｌ、
３．３テトラメチルジシロキサン及ヒこ扛らの混合物が
ある。2-aminoetheraminomethyldimeternenylsilane, 1.5bis(2aminoetheramitsume fk) Ll,
3.3 There is a mixture of tetramethyldisiloxane and Hikotan et al.

２１曲のパラジウム化合物ｔアミノシランと反末６塾せ
て錯化合物Ｉ’ｘ得るには１例えは、６−（２−アミン
エチルアミノプロピル）ジメトキシメチルシランｏ、　
ｓ　ｅｃ　ｖｃメタノールＱ、５ｃｃｉ刀口λ−１史に
塩化パラジウム（ｆｆ）τ苅Ｊえ２０分間撮とうするこ
とにより得られる。この錯化合物は、１００℃のカロ熱
で金禍パラジウムを生成する。To obtain a complex compound I'x by reacting 21 palladium compounds with aminosilane 6 times, an example is 6-(2-amineethylaminopropyl)dimethoxymethylsilane,
Obtained by photographing for 20 minutes with sec vc methanol Q, 5 cci Toguchi λ-1 and palladium chloride (ff) τ. This complex generates gold palladium at a temperature of 100°C.

侍られた錯化付物で１Ｊ％塩化パラジウム（１すａアミ
ノシランのアミノ示に配位しており、加熱すると、ケイ
素に近接するメチル基の水素によｔ）２１曲のパラジウ
ムは還元き才ｔて金属パラジウムケ生成する。1J% palladium chloride (coordinated to the amino group of the 1st aminosilane, and when heated, the hydrogen of the methyl group close to the silicon) 21% palladium has the ability to be reduced. Then, metal palladium is produced.

加勢搗友汀列λ＆、Ｉ：、　５０〜２００℃が好沓しぐ
、アばフシランの神類１ｃより４湖が決めらイする０ 本発明の錯化合物（ｌ）４蜜月例τ胱明する。使用石は
Ｐｄ、Ｃｕ０社で１取部％以下が好ましい。50-200°C is the best temperature, 4 lakes are determined from the gods of Abafushiran 1c, 0 complex compound of the present invention (l) 4 honeymoon example τ cyst light do. The stones used are Pd and Cu0 and are preferably 1% or less.

（１）錯化合物ｔハ゛む水浴故中に機めっき物〒凝潰し
引き上け、力ｌｌＩ熱−１”、１．）ことにより被めっ
き！ｌ勿表向に金掬パラジウム又は金属銅盆午ノ戎訟ぜ
る０ （２）錯化・汁物ｔ１ゴムーフェノール系等の接后刑甲
に分散し、この１表有ハリ缶カラス布ＶＣエポキシを含
υしｌζ槓層板寺の異聞に塗布し、力１１熱乾燥する段
南で金属パラジウム又は金楠釧司荀生成させる。(1) During a water bath in which the complex compound is heated, the plated material is crushed and pulled up, and the plated material is plated by applying heat to the surface of the metal. (2) Complexation and soup T1 Rubber-Phenol system, etc., are dispersed in the interlayer, and this one surface can contain crow cloth VC epoxy. Coating and drying at 11 degrees of heat to form metallic palladium or gold camphor.

（６）＠化合物ケ、エボキシイ立１月旨のアセトン浴液
中に分散させたソニス電ガラス布等の卑：材ＶＣ含伏さ
忙ｍｕｌｔ１：吊（１）力１’Ａにより積層板を製造す
る。プリプレグの乾片時、槓層板の加熱加圧時Ｑ熱によ
Ｖ金属パラジウム又げ金楠銅が生成する〇 （４）錯化付物ｔ１ポリエステル側哨のＭ磯浴剤溶液中
に分散させ、流延法でフィルムンつ（る。１機溶剤の加
熱除去中の加熱によ、０＠属パラジウム又は金）ｉｉ４
銅が生成丁＾０（５）錯化曾ｑ勿ｒ、ポリイミドのテト
ラビトロフランｍ欣申に分散さ、ぜ、銅線に伏樟する０
焼き付は時の熱により金駒パラジウム又は金属相か生成
し触媒性を市丁絶縁…５勝が傅ら扛る。(6) Compound 1: Manufacture a laminate with a suspension (1) force of 1'A using a base material such as Sonis electric glass cloth dispersed in an acetone bath solution. do. When drying the prepreg, when heating and pressing the laminate plate, V metal palladium and gold camphor copper is generated due to Q heat.〇(4) Complexing appendage t1 Polyester side guard M dispersed in the bathing agent solution By heating during the heat removal of the solvent, the film is formed by a casting method.
When copper is formed, it is complexed and dispersed in the polyimide tetrabitrofuran, which is then deposited on the copper wire.
Seizure is caused by the heat of time, which generates gold-plated palladium or a metal phase, which insulates the catalytic properties.

以上吠明しｋよ’）ＶＣＳ本発明の無電解銅めっき用触
媒は、次の利点が達ゼら扛る。To summarize, the catalyst for electroless copper plating of the present invention has the following advantages.

（１）生成する金属パラジウム又は金Ｍ銅の粒子が＃Ｉ
ｌ＋　ｉ＞いため、イむらｎた無電解めっきの特性が優
ｊＬる〇 （２）硅深土等の担体を使用しないで丁むので、浴液中
での使用が可能Ｔ″おり、均−庇付が谷筋０ （５１Ｓｎ、Ｃ／寺の不純物を含１ないため、侍らｎた
無動゛、解めっさの１時性が艮い〇(1) The metallic palladium or gold M copper particles produced are #I
(2) Since it is plated without using a carrier such as silica soil, it can be used in a bath solution. The eaves are 0 (51Sn, C/contains no temple impurities, so the temporary nature of the samurai's immobility and unraveling is striking)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １．２１曲のパラジウム化合１勿又は１．２１曲の＝＝
ｈ化合化合物足アミンシラン応させて倚ら扛、力０熱（
（より金欄パラジウム葡生成丁ゐ鈍化合物γ含む無地、
＃組めっさ用触媒。1.21 songs palladium compound 1 course or 1.21 songs ==
h Compound foot amine silane reacts with force, 0 heat (
(More gold column palladium grapes produce dulling compound γ containing plain color,
# Catalyst for assembly.