JPS60258967A - 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ - Google Patents

絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ

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JPS60258967A
JPS60258967A JP59115251A JP11525184A JPS60258967A JP S60258967 A JPS60258967 A JP S60258967A JP 59115251 A JP59115251 A JP 59115251A JP 11525184 A JP11525184 A JP 11525184A JP S60258967 A JPS60258967 A JP S60258967A
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JP
Japan
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layer
semiconductor
semiconductor layer
semiconductor region
region
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JP59115251A
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English (en)
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Tatsuro Sakai
達郎 酒井
Yuki Shimada
島田 悠紀
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/7801DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
    • H01L29/7802Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/06Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
    • H01L29/08Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
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    • H01L29/0847Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate

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  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明の年! 本発明は、絶縁ゲート型電界効宋1〜ランジスタの改良
に関する。
本発明の背景 絶縁ゲート型電界効果1〜ランジスタとして、従来、第
1図を伴なって次に述べる構成を有】るものが提案され
ている。
すなわち、N型を有しDつ比較的低い比抵抗を有する半
導体層すなわちN+型の半導体層1と、その半導体層1
上に形成された、N型を有し且つ半導体層1に比し高い
比抵抗を有する半導体層すなわちN−型の半導体@2と
を有する半導体基板3を有する。
しかして、半導体基板3の半導体層2内に、その半導体
層1側とは反対側から、P型を有し且つ比較的低い比抵
抗を有する半導体領域4が、半導体層2の半導体層1側
とは反対側に半導体層2による半導体領域5を形成する
ように、例えば環状に形成されている。
また、半導体層4内に、半導体層1側とは反対側から、
N型を右し1つ比較的低い比抵抗を有するすなわちN置
型の半導体領域6が、半導体領域4の半導体層1側とは
反対側に半導体領域4による環状の半導体層It 7を
形成するように、半導体領域4ど同心的に環状に形成さ
れて浸る。
さらに、半導体領域5の半導体層1側とは反対側の而8
と、半導体領域7の半導体層1側とは反対側の面9十と
に、それら間に連続延長している絶縁層10が形成され
ている。
また、その絶縁層10上に、それを介して半導体層2と
半導体領域7とに連続対向延長している導電t1層11
が形成されている。
さらに、半導体領域6の半導体層1側とは反対側の面1
2上と、半導体領域4の半導体層1側とは反対側の面1
3上とに、それら間に連続延長している環状のIJ電竹
層14がオーミックに付されている。
なおさらに、半導体層1の半導体層2側とは反対側の面
15上に、導電性層16がオーミックにイ4されている
以」ニが、従来提案されている絶縁ゲーi〜型電界効果
1ヘランジスタの構成である。
このような構成を有する絶縁ゲー1−」1!電界効果ト
ランジスタによれば、導¥iiQ層14及び1− 3 
− 6間に、導電116側を正とする比較的低い電圧の電源
を、負荷(図示せず)を通じて接続した状態で、導電性
層11及び14間に、導電性層11側を正とする比較的
^い電圧を印加すれば、半導体領域7の半導体層1側と
は反対側の絶縁層10に接する表面側にN型の反転層が
形成され、また、半導体領域5の半導体層1側とは反対
側の絶縁層10に接する表面側に他部に比し電子を多く
蓄積している蓄積層が形成される。この場合、半導体層
2と半導体領域4との間のPN接合17から、半導体層
2に拡がる空乏層が形成されるが、導電性層14及び1
6間に印加されるミルが低いので、その空乏層は僅かし
か半導体層2側に拡がらず、また、空乏層が拡がっても
、その空乏層の拡がっている領域内において、絶縁層1
0と接している表面側には上述した蓄fi層が形成され
ている。
このため、導電性層16と、半導体層1及び2と、半導
体領域5の表面側に形成されている上述した蓄積層と、
半導体領域70表面側に形−4− 成されている。ト述した反転層と、半導体領域6と、導
電性層14とを含む電流路が形成され、従ってその電流
路を通って導電性層14及び16間に負荷を介して接続
せる電源から、その負荷に電流が流れるというオン状態
が得られる。
また、導電性層14及び16聞に、IJ導電性層16側
正とする上述したオン状態を得た場合に比し十分高い電
圧の電源を負荷を通じて接続した状態で、導電性層11
及び14間に零電圧を印加するかまたはIJ導電性層1
1側正または負とする上述したオン状態を得た場合に比
し十分低い電圧を印加すれば、半導体層2ど半導体領域
4との間のPN接合17から半導体層2側に大きく広が
る空乏層が形成される。しかしながら、半導体領域7の
半導体層1側とは反対側p絶縁層10に接している表面
側には実質的に上述した反転層が形成されず、また、半
導体領域5の半導体層1側とは反対側の絶縁N10に接
している表面側にも実質的に上述した蓄積層が形成され
ない。このため、上述した電流路が形−或°されず、従
って負荷に電流が流れないというオフ状態が得られる。
従って、第1図に示す従来の絶縁ゲート型電界効果トラ
ンジスタによれば、半導体層1及び2をドレイン領域、
半導体領域6をソース領域、半導体領域7をチャンネル
領域、導電性層11をゲート電極、IJ電竹層14をソ
ース電極兼バックゲー1−電極、導電性層16をドレイ
ン電極とする絶縁ゲート型電界効果トランジスタとして
の機能が得られる。
ところで、このような絶縁層としての機能が得られる第
1図に示す従来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの
場合、半導体層1及び2によってドレイン領域が構成さ
れ、そして高い比抵抗を有する半導体領域2が上述した
オフ状態が得られるときに導電性層14及び16間に印
加する電圧を十分高い値にすることができるたi めの
半導体領域としても作用している。従って、半導体領域
1の比抵抗を高めれば高める程及び半導体領域1の厚さ
を大にすればする程、上述したオフ状態が得られるとき
に導電性層14及び16間に印加する電圧を高くするこ
とができ、よって、絶縁ゲート型電yノ効果トランジス
タを高耐圧型に構成することができる。
しかしながら、第1図に示す従来の絶縁ゲート型電界効
果トランジスタの場合、−上述したようにドレイン領域
を構成している半導体領域2の比抵抗を高くし且つ厚さ
を人にづ−れば上述したオン状態が得られるときの上述
した電流路に、高い比抵抗を有する半導体層2が介挿さ
れているので、上述1ノだオン状態が得られているとき
の導電性層14及び16間の抵抗が大であり、従って、
−1二述したオン状態が1qられているときに多くの電
力が消費される。
よって、第1図に示す従来の絶縁グー!・型電界効果ト
ランジスタの場合、上述したオフ状態が得られるときに
導電性層14及び16間に印加する電圧を十分高くして
高耐圧型に構成することと、上述したオン状態が1qら
れるどきに小なる消費電力しか伴なわないで構成するこ
とと−7− を(同時に満足させることに一定の限度を有していた。
本発明の開ホ よって、本発明は、上述した限度を大幅に緩和かること
ができる、新規な絶縁ゲーt・型電界効果トランジスタ
を提案せんとするものである。
本発明による絶縁ゲート型電界効果トランジスタによれ
ば、第1図で上述した絶縁ゲート型電界効果トランジス
タの場合と同様に、第1の導電型を有する第1の半導体
層と、その第1の半導体層上に形成された、第1の導電
型を有し且つ第1の半導体1に比し高い比抵抗を有する
第2の半導体層とを有し、そして第2の半導体層内に、
第1の半導体層側とは反対側から、第1の導電型とは逆
の第2の導電型を有する第1の半導体領域が形成され、
また、第1の半導体領域内に、第1の半導体層側とは反
対側から、第1の導電型を有する第2の半導体領域が形
成され、さらに、第2の半導体層の第1の半導体層側と
は反対側の第1の面上と、第1の半導体−8− 領域の第1の半導体層側とは反対側の第2の面トとに、
それら間に連続延長している絶縁層が形成され、なおさ
らに、その絶縁層上に、それを介して第2の半導体層と
第1の半導体領域とに連続対向延長しているf31のI
J導電性層形成され、また、第2の半導体領域に第2の
導電P1層がオーミックに付され、さらに、第1の半導
体層に第3の導電性層がオーミックに付されている構成
を有する。
しかしながら、本発明による絶縁グー1へ型電界効果ト
ランジスタは、このような構成において、第2の半導体
層の第1の半導体層側どは反対側にお【)る上述した絶
縁層と連接づる領域内に、上述した第1の面側から、第
2の半導体層に比し高い比抵抗を有する第3の半導体領
域が形成されている、という構成を有り−る。
このため、本発明による絶縁ゲートケJ電弄効果トラン
ジスタにJ:れば、第1図で上述した従来の絶縁グー1
−型電弄効型電界効果トランジスタ、第2の導電性層と
第3の導電性層との間に、第2の半導体層と第1の半導
体領域との間のPN接合から第2の半導体層側に拡がる
空乏層が形成されないか形成されても僅かしか拡がらな
い空乏層しか形成されない電源を接続した状態で、第1
の導電性層と第2の導電性層との間に、第1の半導体領
域の第1の半導体層側とは反対側の上述した絶縁層に接
する表面側に反転層が形成されるとともに第2の半導体
層の第1の半導体層側とは反対側の上述した絶縁層に接
する表面側に蓄積層が形成される電圧を印加すれば、第
3の導電性層と、第1及び第2の半導体層と、第2の半
導体層の表面側に形成されている蓄積層と、第1の半導
体領域の表面側に形成されている反転層と、第2の半導
体領域と、第2の導電性層とを含む電流路が形成され、
従ってオン状態が得られる。
また、第1図で上述した従来の絶縁ゲート型電界効果1
〜ランジスタと同様に、第2の導電性1:: 層と第3の導電f!l一層との間に、第2の半導体層と
第1の半導体領域との間のPN接合から第2の半導体層
側に大なる拡がりで拡がる空乏層が形成される電源を接
続した状態で、第1の導電性層と第2のgJ導電性層の
間に第1の半導体領域の第1の半導体層側とは反対側の
上述した絶縁層に接する表面側に反転層が実質的に形成
されないとともに、第2の半導体層の第1の半導体層側
とは反対側の」一連した絶縁層に接する表面側に蓄積層
が実質的に形成されない電圧を印加すれば、上述した電
流路が形成されず、従ってオフ状態が得られる。
しかしイ【がら、本発明による絶縁グーl−型電界効果
1〜ランジスタの場合、第2の半導体層の第1の半導体
層側どは反対側における上述した絶縁層に接づ−る領域
内に、」二連した第1の面側から、第2の半導体片に比
し高い比抵抗を有する第3の半導体領域が形成されてい
る。
このため、上述したオフ状態が得られているときに第2
の半導体層と第1の半導体領域との間のPN接合から、
空乏層が第2の半導体層側に拡がるとともに第3の半導
体領域側にも拡が−11− るが、その第3の半導体領域側に拡がる空乏層内の電界
は、第3の半導体領域が形成されていない場合において
第2の半導体層の第1の半導体層側とは反対側の−F述
した絶縁層に接する表 ゛面側に拡がっている空乏層内
の電界に比し低い。
従って、上述したオフ状態が得られるとぎに第2の導電
性層と第3の導電性層との間に接続する電源の電圧を、
第3の半導体領域を形成していない第1図で上述した従
来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの場合に比し高
くすることができるか、または第2の半導体層の比抵抗
を第1図で上述した従来の絶縁グー1〜型電界効果トラ
ンジスタの場合に比し低くし月つ薄い厚さにすることが
できる。
よって、本発明による絶縁ゲート型電界効果トランジス
タによれば、上述したオフ状態が得られるときに第2及
び第3の導電性層間に印加する電圧を十分高くして高耐
圧型に構成することと、上述したオン状態が得られると
きに小なる消費電力しか伴なわない構成にすることとを
−12− 同時満足させることに一定の限度を有するのを大幅に緩
和することができる、という特徴を右する。
本発明の好適な実施例 次に、第2図を伴なって本発明による絶縁ゲート型電界
効果1〜ランジスタの実施例を述べにう。
第2図において、第1図との対応部分には同一符号を付
して詳細説明を省略する。
第2図に示ず本発明による絶縁ゲート型電界効果1ヘラ
ンジスタは、第1図で上述した従来の絶縁ゲート型電界
効果トランジスタにおいて、次の事項を除いて、第1図
で上述した従来の絶縁ゲート型電界効宋トランジスタと
同様の構成を有する。
すなわち、ドレイン領域を構成している半導体層2の半
導体領域5内に、半導体層1側とは反対側から、半導体
層2に比し高い比抵抗を有する半導体領域18が形成さ
れている。
以−トが、本発明による絶縁ゲート型電界効果トランジ
スタの実施例の構成である。
このような構成によれば、それが上述した事項を除いて
、第1図で上述した従来の絶縁グー1〜型電界効果トラ
ンジスタと同様の構成を有するので、詳細説明は省略す
るが、第1図で上述したと同様の絶縁グー1〜型電界効
果]・ランジスタとしての機能が得られる。たゾし、上
述したオン状態が得られるとぎに、半導体領域1Bの表
面側に蓄積層が形成される。
しかしながら、第2図による場合、上述したオン状態が
得られるとともに、半導体層2と半導体領域4との間の
PN接合17から、空乏層が半導体層2側に拡がるとと
もに、半導体領域18側にも拡がるが、その半導体領域
18側に拡がる空乏層内の雷弄は、半導体層内に拡がっ
ている空乏層内の電界よりも高いが、半導体領域18が
せ形成されていない第1図の場合にお、 cts半導イ
本領域5″)表面(Q!I l、: K”゛°1°゛6
空乏層内の電界に比し低い。従って、上述したオフ状態
が得られるときに導電性層14及び16問に接続する電
源の電圧を、半導体領域18を形成していない第1図の
場合に比し高くづることができるか、または半導体層の
比抵抗を第1図の場合に仕し低くしnつ辞い厚ざにする
ことができる。
因みに、上述したオフ状態が得られるときに導電性層1
4及び16間に印加づる電圧(ドレイン電極(V))に
対Jる上述した空乏層内の高電界領域(本発明の場合半
導体領域18の表面側、第1図の場合、半導体領域5の
表面側)で衝突電離にj:って発生するキャリアN<c
m−’秒−1)の最大1nを測定したところ、第1図の
場合と対比して、第3図に示す結果が得られた。
この結果から、本発明の場合、第1図の従来の場合に比
し、ドレイン電極を十分高くすることができることが明
らかであろう。
また、−に連したオフ状態が1qられるときに導電性層
14及び16間に印加することができるドレイン電極V
の最大値(耐圧)と、上述したオン状態が11られると
きのIJ電牲層14及び1− 15 − 6間でみた抵抗Rとの関係を測定したところ、第4図に
示す結果が得られた。た寸し、第4図において、抵抗R
及び電圧Vは、それぞれ100R及びl0GVで示され
ている。この第4図の結果から、本発明の場合、第1図
の従来の場合に比し、高い耐圧が得られ且つ低い内部抵
抗を有することが明らかであろう。
なお、上述においては、本発明の1つの実施例を示した
に留まり、本発明の精神を脱することなしに、種々の変
型、変更をなし得るであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、従来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタを
示す路線的断面図である。 第2図は、本発明による絶縁ゲート型電界効果トランジ
スタの一例を示す路線的断面図である。 1.2・・・・・・・・・・・・・・・半導体層3 ・
・・・・・・・・・・・・・・半導体基板4.5.6.
7 − 16 − ・・・・・・・・・・・・・・・半導体領域8.9、1
3、15 ・・・・・・・・・・・・・・・面 10 ・・・・・・・・・・・・・・・絶縁層11、1
4、16 ・・・・・・・・・・・・・・・IJ電電性出出願人 
日本電信電話公ネ1 代理人 弁理士 田中正治 ^へ −1 濾 寸 柵 ぐト くト 手続ネr41iE ’ti¥ (方式)昭和59年10
月25日 特許庁長官 志 賀 学 殿 桝 1、事件の表示 特願昭59−11525182、発明
の名称 絶縁ゲート型電界効果1〜ランジスタ 3、補正をする者 事ftとの関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号名 称 
(422)日本電信電話公判 代表省 真 藤 恒 4、代理人 住 所 〒102 東京都千代田区麹町5丁目7番地 
秀和紀尾月町T BR820舅 5、補正命令の日付 昭和59年9月25[1(発送[
1)1 6、補正により増加する発明の数 なし7、補
正の対象 明細mの図面の簡単な説明の欄(1)明細用
中、第17頁17行「る。」とあるのを次のとおり訂正
する。 [る。 第3図は、第2図に示寸木発明にJ:る絶縁グー1〜型
電界効果1〜ランジスタの、ドレイン電圧(V)に対リ
−る空乏層内の高電界領域で士 轄づる:F−Vリア品(corn−3秒−1)の最大値
の関係を、従来の絶縁ゲート望電W効果トランジスタの
同様の関係と対比して示す図である。 第4図は、第2図に承り本発明による絶縁グーミル型雷
界効里1〜ランジスタの、ドレイン電圧(l ogV)
の最大値ど、Aン状態が得られるどき・の抵抗(100
R)どの関係を、従来の絶縁ゲート型電稈効果1〜ラン
ジスタの同様の関係と対比して示1図である。、1以 
1− −1鼾

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 第1のS電型を有する第1の半導体層と、該第1の半導
    体層上に形成された、第1の導電511を有し且つ上記
    第1の半導体層に比し高い比抵抗を有する第2の半導体
    層とを有し、 上記第2の半導体層内に、上記第1の半導体層側とは反
    対側から、第1の導電型とは逆の第2の導電型を有する
    第1の半導体領域が形成され、 上記第1の半導体領域内に、上記第1の半導体層側とは
    反対側から、第1の導電型を有する第2の半導体領域が
    形成され、 上記第2の半導体層の上記第1の半導体層側とは反対側
    の第1の面上と、上記第1の半導体領域の上記第1の半
    導体層側とは反対側の第2の面上とに、それら間に連続
    延長している絶縁層が形成され、 該絶縁層上に、それを介して1−起部2の半導体層と一
    11記第1の半導体領域とに連続対向延長している第1
    の導電性層が形成され、 −上記第2の半導体領域に第2の導電性層がオーミック
    に付され、 上記第1の半導体層に第3のIJ導電性層A−ミックに
    付されている構成を有Jる絶縁グー1〜型電界効果1〜
    ランジスタにおいて、 上記第2の半導体層の」−起部1の半導体層側とは反対
    側にお【ノる上記絶縁層と連接する領域内に、」−起部
    1の面側から、上記第2の半導体層に比し高い比抵抗を
    有する第3の半導体領域が形成されていることを特徴と
    する絶縁ゲート型電界効果1−ランジスタ。
JP59115251A 1984-06-05 1984-06-05 絶縁ゲ−ト型電界効果トランジスタ Pending JPS60258967A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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