JPS60241291A - Method of producing printed circuit board - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法Ｃ関し、更に詳しくは、
接着剤付きの積層板を出発材料とし無電解鋼めっきと電
気銅めっきを併用して導体回路を形成するセミアディテ
ィブ法による印刷配線板の製造方法の改良（：関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a method C for manufacturing a printed wiring board, and more specifically,
Improvement of a method for manufacturing printed wiring boards using a semi-additive method in which conductor circuits are formed using a combination of electroless steel plating and electrolytic copper plating using adhesive-coated laminates as starting materials (Related:).

〔発明の技術的背景とその問題点〕[Technical background of the invention and its problems]

現在、主流となっている印刷配線板の製造方法は、所謂
、サブトラクティブ法と呼ばれるものである。The currently mainstream method for manufacturing printed wiring boards is the so-called subtractive method.

この方法は、印刷配線板の使用目的に応じて、しばしば
変形して適用されているが、いずれの場合も極めて複雑
力方法が採用されているため、製造コストが高く、且つ
、材料ロスも極めて大きいという欠点を有している。例
えば、サブトラクティブ法の代表例である銅スルーホー
ル法に関していえは、この方法は、 ■　出発材料である銅張シ積層板の表裏面を貫通して、
スルーホール用の穴を穿設する工程、■　積層板表面及
びスルーホール内壁上に、薄膜状の無電解鋼めっき膜を
形成して積層板の全ての表面を導電化する工程、 ■　電解銅めつきｆ二よシ、積層板及びスルーホール内
壁に銅めっき膜をあμｍ　程度の膜厚まで肉盛シする工
程、 （４）　電解めっき後の積層板の表裏面に感光性フィル
ムを貼着し、これに原画を通して紫外線をパターン状に
露光した後、現像し、必要回路部分とスルーホール穴上
にレジスト膜を残す工程、 ■　鋼エツチング液に浸漬してレジスト膜がなく銅めっ
き膜が露出している部分をエツチング除去する工程、 ■　レジスト膜を剥離する工程、 という一連の工程で構成されている。This method is often modified depending on the purpose of use of the printed wiring board, but in all cases an extremely complicated force method is adopted, resulting in high manufacturing costs and extremely high material loss. It has the disadvantage of being large. For example, regarding the copper through-hole method, which is a typical example of the subtractive method, this method:
The process of drilling holes for through holes, ■ The process of forming a thin electroless steel plating film on the surface of the laminate and the inner wall of the through holes to make all surfaces of the laminate electrically conductive, ■ Electrolytic copper plating (4) Applying a photosensitive film to the front and back surfaces of the laminate after electrolytic plating. , After exposing the original image to ultraviolet rays in a pattern, it is developed and a resist film is left over the necessary circuit parts and through-holes. ■ The steel is immersed in an etching solution so that there is no resist film and the copper plating film is exposed. The process consists of a series of steps: 1. removing the resist film by etching; and 2. removing the resist film.

この銅スルーホール法とはその工程を若干異にする別の
２つの方法もあるが、いずれも工程が極めて複雑となシ
、生産コストの上昇は避は得ない。There are two other methods with slightly different processes from this copper through-hole method, but both involve extremely complicated processes and inevitably increase production costs.

しかも、電解めっき工程では銅めっき膜を必要としない
非回路部分にも銅めっき膜を厚く肉盛シし、その後それ
をエツチング除去するために、そのエツチング量が莫大
なものとなシ省資源の観点からして極めて不都合であっ
た。Moreover, in the electrolytic plating process, a thick copper plating film is deposited even on non-circuit parts that do not require copper plating film, and then it is removed by etching, which results in a huge amount of etching, which saves resources. From this point of view, this was extremely inconvenient.

一方、上記のサブトラクティブ法（二対して、最近アデ
ィティブ法による印刷配線板の製造方法が注目されてい
る。この方法は絶縁基板を出発材料にし、スルーホール
を含む必要回路部分を、化学銅めっきだけで導電回路を
設ける手法であって、工程が簡単なため低コストで印刷
配線板を製造し得るという利点を有する。またエツチン
グを必要とし々いため材料ロスが少なく省資源の観点か
らも優れている。On the other hand, in contrast to the above-mentioned subtractive method (2), a printed wiring board manufacturing method using an additive method has recently been attracting attention. This method uses an insulating substrate as a starting material, and the necessary circuit parts including through holes are coated with chemical copper plating. It is a method of forming conductive circuits by simply creating a conductive circuit, and has the advantage of being able to manufacture printed wiring boards at low cost because the process is simple.Also, since etching is often required, there is less material loss and it is excellent from the perspective of resource conservation. There is.

しかしながら、このアディティブ法にあっては、導電回
路部を化、学銅めっきのみによって形成するため、析出
銅皮膜には機械的物性、特に延展性が優れていることが
要求される。これらの要求な満足する化学鋼めっき液と
して現在使用されているものは、析出速度が１〜３μｍ
／　ｈ　ｒと遅く、所定の銅膜厚（約３５μｍ）を析出
させるためＣ二は１２〜３５時間と長時間かかシ、作業
効率が低下する等の欠点があった。However, in this additive method, since the conductive circuit portion is formed only by chemical copper plating, the deposited copper film is required to have excellent mechanical properties, especially spreadability. Currently used chemical steel plating solutions that meet these requirements have a deposition rate of 1 to 3 μm.
/ hr, and in order to deposit a predetermined copper film thickness (approximately 35 μm), C2 had drawbacks such as a long time of 12 to 35 hours, and a decrease in work efficiency.

上記欠点を解決すべく、析出速度さらには機械的物性を
向上させることを目的として、種々の化学銅めっき液が
開発されているが、これらはいずれも液温が高く、液の
ＰＨも高いため、積層板の表裏に設けた接着剤層と析出
銅皮膜との密着力を低下させ、引きはがし強度、はんだ
耐熱性の低下等新たな欠点が生じた。In order to solve the above drawbacks, various chemical copper plating solutions have been developed with the aim of improving the deposition rate and mechanical properties, but all of these solutions have a high solution temperature and high pH. This reduced the adhesion between the adhesive layer provided on the front and back sides of the laminate and the deposited copper film, resulting in new drawbacks such as a decrease in peel strength and soldering heat resistance.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

そこで本発明は電気鋼めっきを併用することによって信
頼性が昼く、析出、銅皮膜と基板との密着力が優れ、か
つ短時間で所定厚みの銅皮膜を形成できるセミアディテ
ィブ法による印刷配線板の製造方法の提供を目的とする
。Therefore, the present invention provides a printed wiring board using a semi-additive method that uses electric steel plating in combination to improve reliability, excellent adhesion between the copper film and the substrate, and to form a copper film of a predetermined thickness in a short time. The purpose is to provide a manufacturing method.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明方法は、（ａ）接着剤塗布、乾燥、（ｂ）スルホ
−ル孔あけ、（Ｃ）親水化、活性化、（ｄｌ無電解銅め
っき、（ｅ）めっきレジスト印刷、（ｆ）電気銅めっき
、（ｇ）めっきレジストはぐＩＪ、（ｈｌソフトエツチ
ングの工程から成る印刷配線板の製造方法において該無
屯解銅めっき浴が、銅塩、環元剤、　ＰＨ調整剤及び、
錯化剤として、エチレンジアミンテトラ酢酸とＮ。The method of the present invention includes (a) adhesive application, drying, (b) through-hole drilling, (C) hydrophilization, activation, (DL electroless copper plating, (e) plating resist printing, (f) electricity In a method for producing a printed wiring board comprising the steps of copper plating, (g) plating resist removing IJ, and (hl soft etching), the tonally decomposed copper plating bath contains a copper salt, a ring agent, a PH adjuster, and
Ethylenediaminetetraacetic acid and N as complexing agents.

Ｎ、Ｎｌ、Ｎ’−テトラキス−（２−ヒドロキシプロピ
ル）エチレンジアミンの混合物を含有し、且つ、硫黄含
有化合物と非イオン系界面活性剤及びα、α′−ジピリ
ジル又はフェナントロリン誘導体の少なくとも１ａの含
有することを特徴とするものである。containing a mixture of N,Nl,N'-tetrakis-(2-hydroxypropyl)ethylenediamine, and containing at least 1a of a sulfur-containing compound, a nonionic surfactant, and an α,α'-dipyridyl or phenanthroline derivative. It is characterized by this.

以下において本発明方法を工程順（二説明する。The method of the present invention will be explained below in order of steps.

先ず、（ａｌ工程では接着剤付き積層板が形成される。First, in the (al process), an adhesive-coated laminate is formed.

接着剤付き積層板を構成する接着剤としてはジエン系合
成ゴムを含むものと含まないものに大別される。Adhesives constituting adhesive-backed laminates are broadly classified into those containing diene-based synthetic rubber and those not containing diene-based synthetic rubber.

ジエン系合成ゴムを含む接着剤としては、例えば、ブタ
ジェン重合体、ブタジェン−アクリロントリル共重合体
、インプレンゴム、クロロプレンゴム、アクリロフト１
１ルーブタジエンースチレン共重合体、もしくはこれら
の２榴以上の混合系、又はこれらにエポキシ樹脂やフェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂や補強剤としての役目を果
すシリカゲル、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸−マグネシ
ウム等を適宜配合したものが紡げられる。しかしてこれ
らジエン系合成ゴムを含む接着剤を用いた場合には、印
刷配線板として重要な回路層について高い密着性が得ら
れる。Examples of adhesives containing diene-based synthetic rubber include butadiene polymer, butadiene-acrylontrile copolymer, imprene rubber, chloroprene rubber, and acryloft 1.
1-butadiene-styrene copolymer, or a mixture of two or more of these, or a thermosetting resin such as epoxy resin or phenol resin, or silica gel, zirconium silicate, or silicic acid that serves as a reinforcing agent. Materials containing appropriate amounts of magnesium and the like can be spun. However, when adhesives containing these diene-based synthetic rubbers are used, high adhesion can be obtained for circuit layers that are important for printed wiring boards.

又、ジエン系合成ゴムを含まない接着剤としては、例え
ば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボ２ツク型エポ
キシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂又はこ
れらエポキシ樹脂に無機充填剤を適宜配合、したものが
挙げられる。かかるエポキシ樹脂系接着剤を用いた場合
には、優れた電気特性を有するプリント配線板が最終的
に得られる。In addition, examples of adhesives that do not contain diene-based synthetic rubber include epoxy resins such as bisphenol-type epoxy resins, Novo2-type epoxy resins, and alicyclic epoxy resins, or those made by appropriately blending inorganic fillers with these epoxy resins. Things can be mentioned. When such an epoxy resin adhesive is used, a printed wiring board having excellent electrical properties can be finally obtained.

これら接着剤のうち、ジエン系合成ゴムを含有する接着
剤としては、例えば、第１表に示した組成のものが挙げ
られる。Among these adhesives, examples of adhesives containing diene-based synthetic rubber include those having the compositions shown in Table 1.

第１表 本発明に係る接着剤付き積層板を形成するためには、例
えば、積層板上に第１表に示すような、接着剤の溶液を
塗布して乾燥ぜしめる方法、或いは一時的に接着剤層を
転写フィルム上に形成し、これをｉｄｔ　Ｊｒｌ板を構
成するプリプレグと接着剤の面がプリプレグ表面に接触
するように重畳せしめたのち、加熱加圧条件で接着剤層
と積層板とを一体化する方法等が挙げられる。Table 1 In order to form an adhesive-backed laminate according to the present invention, for example, a method of applying an adhesive solution as shown in Table 1 onto the laminate and letting it dry, or a method of temporarily applying an adhesive solution as shown in Table 1, or temporarily After forming an adhesive layer on the transfer film and overlapping it with the prepreg constituting the IDT Jrl board so that the surface of the adhesive contacts the surface of the prepreg, the adhesive layer and the laminate are bonded together under heat and pressure conditions. Examples include a method of integrating.

（ｂ）工程はこのようにして得られた接着剤付き積層板
の所定位奴Ｃ二、その表層面を貫通ずるスルーボール形
成用の八を、例えは、ドリル若しくはパンチ手段を用い
て穿孔し、（ｂ）工程を終了する。(b) The step is to drill holes in the adhesive-coated laminate thus obtained at predetermined positions and holes for forming through balls that penetrate through the surface thereof, using, for example, a drill or punching means. , (b) End the process.

（Ｃ１工程は、接着剤の表面を粗面化すると同時に親水
化して、後述する無電解めっき膜を接着剤の面を介して
積層板と強固に密層させるための工程であシ、具体的に
は、（ｂ）工程で得られた接着剤付き積層板を酸化剤を
含有する水溶液中に浸漬するものである。(The C1 process is a process in which the surface of the adhesive is roughened and at the same time made hydrophilic, so that the electroless plating film described later is firmly and closely layered with the laminate through the surface of the adhesive. In step (b), the adhesive-coated laminate obtained in step (b) is immersed in an aqueous solution containing an oxidizing agent.

酸化剤としては、例えは、無水クロム酸、クロム酸塩、
過マンガン酸塩、又は、クロム酸−硫酸、クロム酸−硫
酸−燐酸等−の混合系が好適である。Examples of oxidizing agents include chromic anhydride, chromate,
Permanganate or a mixed system of chromic acid-sulfuric acid, chromic acid-sulfuric acid-phosphoric acid, etc. is suitable.

この工程では、必要Ｃ２応じて酸化剤溶液への浸漬に先
立ち、接着剤付き積層板をジメチルホルムアミド等で処
理し、接着剤層を膨潤させてもよい。In this step, the adhesive-coated laminate may be treated with dimethylformamide or the like to swell the adhesive layer, if necessary, prior to immersion in the oxidizing agent solution.

この方法は特にジエン系合成コムを含よない接着剤を使
用した場合に、めつき膜に対する強すな密着力を与える
。酸化剤溶液の組成例をＳ５２表に示した。This method provides strong adhesion to the plated film, especially when an adhesive that does not contain a diene-based synthetic comb is used. An example of the composition of the oxidizing agent solution is shown in Table S52.

第２表 接着剤の面を粗面化した積層板を、無電解銅めっき浴に
対し触媒作用を示す金属又は金属酸化物を含有する触媒
溶液に浸漬して、全ての表面に、該金属又は金属酸化物
を吸着させる工程である。Table 2 A laminate with a roughened adhesive surface is immersed in a catalytic solution containing a metal or metal oxide that has a catalytic effect on an electroless copper plating bath, and all surfaces are coated with the metal or metal oxide. This is the process of adsorbing metal oxides.

積層板表面（二触媒作用を付与する方法は２つに大別さ
れ、その１つは接着剤の表面な塊成酸性の状態で塩化パ
ラジウムと塩化錫から構成されたコロイド溶液に接触さ
せる方法であシ、他の１つは、第３表（二示すような塩
化錫溶液に最初感＝浸漬して接着剤表面に塩化錫を吸着
させた後、更（二、第４表に示すような塩化パラジウム
溶液に接触させて２段階操作でパラジウム及び塩化パラ
ジウムを吸着させる方法である。There are two main methods for imparting bicatalytic action to the surface of the laminate; one is to bring the surface of the adhesive into contact with a colloidal solution composed of palladium chloride and tin chloride in an acidic state. The other one was first immersed in a tin chloride solution as shown in Table 3 (2) to adsorb tin chloride on the adhesive surface, then further removed (as shown in Table 2). This is a method in which palladium and palladium chloride are adsorbed in a two-step operation by contacting with a palladium chloride solution.

第　３　表 第　４　表 この（Ｃ−）工程Ｃおいて、上記めっき触媒はスルーホ
ール用の穴を含む全ての接着剤表面Ｃ二吸着しており、
この段階で無電解めっきが全ての表面で開始できる状態
となる。Table 3 Table 4 In this (C-) step C, the plating catalyst is adsorbed on all the adhesive surfaces including the holes for the through holes,
At this stage, electroless plating is ready to start on all surfaces.

以上（ａｌ〜（ｅ）の工程で処理された積層板を（ｄ）
の工程において、本発明ζ二かかる無電解鋼めっき浴に
浸漬し、上記したスルーホール部分及び表面に銅めっき
膜を形成する。この無電解銅めっき（二先立ち、積層板
を酸又はアルカリ溶液に浸漬して、触媒化部分を活性化
させることが好ましい。(d) The laminate processed in the above steps (al to (e))
In the step, the steel plate according to the present invention is immersed in an electroless steel plating bath to form a copper plating film on the through-hole portion and surface. Prior to this electroless copper plating, it is preferable to immerse the laminate in an acid or alkaline solution to activate the catalyzed portion.

本発明にかかる無電解銅めっき浴は、銅塩、還元剤、　
ＰＨ調整剤及び、錯化剤としてエチレンジアミンテトラ
酢酸と、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’　−（２−ヒドロキシプロ
ピル）エチレンジアミンの混合物を含有し且つ硫黄含有
化合物と非イオン系界面活性剤及びα、α′−ジピリジ
ル又はフェナントロリン誘導体の少なくともｌ徨を含有
することを特徴とするものである。The electroless copper plating bath according to the present invention includes a copper salt, a reducing agent,
Contains a mixture of ethylenediaminetetraacetic acid and N,N,N',N'-(2-hydroxypropyl)ethylenediamine as a pH adjuster and a complexing agent, and also contains a sulfur-containing compound, a nonionic surfactant, and α, It is characterized by containing at least 1 amount of α'-dipyridyl or phenanthroline derivative.

本発明の化学鋼めっき液における一１銅塩、還元剤及び
ＰＨ調整剤としては、いずれも従来から化学鋼めっき液
の調製に常用されている化合物が適用される。As the copper salt, the reducing agent, and the pH adjuster in the chemical steel plating solution of the present invention, compounds that have been conventionally used in the preparation of chemical steel plating solutions can be used.

本発明Ｃ二かかる錯化剤、Ｎ　、　Ｎ　、　Ｎ／、　Ｎ
’−テトラキス（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジ
アミンとエチレンジアミンテトラ酢酸の混合物の添加量
は、通常銅塩の１〜ｌＯ倍モル、好ましくは１．１〜２
倍モルの範囲に設定される。等倍モル未滴の場合；二は
、銅塩がアルカリ性の銅めっき液中で水酸化銅となって
沈殿するという不都合が生じ、また、１０倍モルを超え
ると、錯化剤の添加効果が飽和するため、経済的に好ま
しくない。又、混合比は通常に１＝４〜４：１．好ジし
くは２：３〜３：２の範囲に設定される。The complexing agent according to the present invention C2, N , N , N/, N
The amount of the mixture of '-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine and ethylenediaminetetraacetic acid added is usually 1 to 10 times the mole of the copper salt, preferably 1.1 to 2
It is set in the double molar range. If the same molar amount is used, the second problem is that the copper salt will become copper hydroxide and precipitate in the alkaline copper plating solution, and if it exceeds 10 times the molar amount, the effect of adding the complexing agent will be reduced. It is economically unfavorable because it becomes saturated. The mixing ratio is usually 1=4 to 4:1. Preferably, it is set in the range of 2:3 to 3:2.

Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシプロ
ピル）エチレンジアミン単独で用いた場合には析出銅皮
膜の機械的特性、引きはがし強度、はんだ耐熱性の低下
を招き、又、エチレンジアミンテトラ酢酸単独で用いた
場合には析出速度が低下するため作業能率の低下を招く
。If N,N,N',N'-tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine is used alone, the mechanical properties, peel strength, and soldering heat resistance of the deposited copper film will deteriorate; When used alone, the precipitation rate decreases, resulting in a decrease in work efficiency.

本発明にかかる硫黄含有化合物としては、例えば、硫化
ナトリウム、硫化カリウム、硫化銀などの無機硫黄化合
物；２−メルカプトベンゾチアゾ−ル、２−メルカプト
ベンゾイミダゾール、１−アリル−２−チオ尿素、ｌ−
フェニル−２−チオ尿素、エチレンチオ尿Ｚ、１．３−
ジメチルチオ尿≠、１．３−ジエチルチオ尿累、ｌ、３
−ジブチルチオ尿素、ドデシルメルカプタン、ｎ−オク
タデシルメルカプタンなどの有ＭＡｍ黄化合物があげら
れる。これらの添加量は、通常０．Ｏ１〜１０ｒｌ／Ｊ
、好ましくは０．１〜５ｍｆ’　／　ｌの範囲に設定さ
れる。ｏ、ｏ　ｉｍｙ／ｌ　未満の場合には、安定性が
さほど向上せず、またｌＱｍｆ／ｒを超えると、析出速
度が極端に低下するため作業能率の低下を招く。Examples of the sulfur-containing compound according to the present invention include inorganic sulfur compounds such as sodium sulfide, potassium sulfide, and silver sulfide; 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole, 1-allyl-2-thiourea, l-
Phenyl-2-thiourea, ethylenethiourea Z, 1.3-
dimethylthiourine≠, 1,3-diethylthiourine, l, 3
- MAm yellow compounds such as dibutylthiourea, dodecylmercaptan, and n-octadecylmercaptan. The amount of these additions is usually 0. O1~10rl/J
, preferably set in the range of 0.1 to 5 mf'/l. If it is less than o, o imy/l, the stability will not improve much, and if it exceeds lQmf/r, the precipitation rate will be extremely reduced, leading to a decrease in work efficiency.

本発明にかかる非イオン系界面活性剤のめつき浴に対す
る添加値は、３０　ｍｒ　／　ｌ　−２０ｆ　／　ｌの
範囲にあることが好ましい。添加量がこの範囲な外れる
と、得られる銅めつき膜の機械的特性、引きはがし強度
、はんだ耐熱性が低下する。The amount of nonionic surfactant added to the plating bath according to the present invention is preferably in the range of 30 mr/l to 20 f/l. If the amount added is outside this range, the mechanical properties, peel strength, and soldering heat resistance of the resulting copper-plated film will deteriorate.

不発明において使用されるツェナトロリン誘導体として
は、例えばｌ、１０−フェナントロリン、２．９−ジメ
チルフェナントロリン、２，９−ジメチル−４、７−シ
フエニルフエナントロリン、２．９−ジメチル−４，７
−シヒドロキシフエナントロリン、２，３，８．９−ジ
ベンゾ−４，７−シメチルー５，６−シヒドロキシフエ
ナントロリン等が挙げられる。Zenatroline derivatives used in the present invention include, for example, l,10-phenanthroline, 2,9-dimethylphenanthroline, 2,9-dimethyl-4,7-cyphenylphenanthroline, 2,9-dimethyl-4,7
-cyhydroxyphenanthroline, 2,3,8.9-dibenzo-4,7-dimethyl-5,6-cyhydroxyphenanthroline, and the like.

又、α、α′−ジピリジル又はフェナントロリン誘導体
のめつき浴Ｃ対する添加量は、２〜５０ｍｖ／ｌの範囲
にあることが好ましい３．この範囲を外れると、非イオ
ン系界面活性剤の場合と同様に、銅めつき膜の機械的特
性、引きはがし強度、はんだ耐熱性が低下する。Further, the amount of α,α'-dipyridyl or phenanthroline derivative added to plating bath C is preferably in the range of 2 to 50 mv/l.3. If it is outside this range, the mechanical properties, peel strength, and soldering heat resistance of the copper-plated film will deteriorate, as in the case of nonionic surfactants.

更に、本発明に係る無電解銅めっき浴にあっては、その
温度が関°０以上、ＰＩ−Ｉが１１．７〜１２．８の範
囲にあることが好ましく、それぞれの条件がこの範囲を
外れると、銅めっき膜の機械的特性、引きはがし強度、
はんだ耐熱性及び安定性が低下する。Further, in the electroless copper plating bath according to the present invention, it is preferable that the temperature is 0 or more and the PI-I is in the range of 11.7 to 12.8, and each condition is within this range. If it comes off, the mechanical properties of the copper plating film, peel strength,
Solder heat resistance and stability decrease.

（ｅｌ工程は、導体回路を形成すべき部分以外の接着剤
の表面にめっきレジスト膜を形成し、この部分に後述す
る電気銅めっきの工程で、銅めっきが析出するのを防止
するための処理を施す工程である。(The EL process is a process in which a plating resist film is formed on the surface of the adhesive other than the area where the conductor circuit is to be formed, and this process is used to prevent copper plating from depositing on this area in the electrolytic copper plating process described later. This is the process of applying

レジスト膜はめつき浴ｆ二溶出しない強固な膜であって
、通ｈ＆、エポキシ系の樹脂等をスクリーン印刷法で塗
布し、これを熱処理又は紫外線照射処理により硬化して
形成される。この印刷法以外に、いわゆる感光性フィル
ムを接着剤の表面に置き、写真法（：よって非回路部分
にレジスト膜を形成する方法も採用することが可能であ
る。The resist film is a strong film that does not elute from the plating bath, and is formed by applying an epoxy resin or the like by screen printing and curing it by heat treatment or ultraviolet irradiation treatment. In addition to this printing method, it is also possible to use a photographic method in which a so-called photosensitive film is placed on the surface of the adhesive (thus, a resist film is formed on the non-circuit portions).

（ｆ）　工程は、穴壁を含む必要なも（電パターン部を
電気銅めっきで希望の厚みまで銅膜を成長させる工程で
ある。Step (f) is a step of growing a copper film to a desired thickness by electrolytic copper plating on the necessary electrical pattern parts including the hole walls.

（ｇ）　工程は、（ｅ）工程で施しためつきレジストを
はく離する工程である。Step (g) is a step of peeling off the tinted resist applied in step (e).

（ｈｌ　工程は、（ｄｌ工程で積層板の非回路部分に形
成された銅めっき膜を銅エツチング液ｆ二浸漬して除去
する工程。(The hl process is a process in which the copper plating film formed on the non-circuit parts of the laminate in the dl process is removed by immersion in a copper etching solution F2.

以上のようガニ程によシ、引きはがし強度、はんだ耐熱
性等充分な信頼性を持つ印刷配線板を短時間で製造する
ことができるものである。As described above, it is possible to produce a printed wiring board with sufficient reliability in terms of strength, peel strength, solder heat resistance, etc. in a short period of time.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

実施例 厚さ１，６朋の紙エポキシ系積層板（ＥＰＬ、東芝ケミ
カル■製、商品名）の表裏両面に接着剤を乾燥膜厚が均
４０μｍ　になるように塗布した。EXAMPLE An adhesive was applied to both the front and back surfaces of a paper epoxy laminate (EPL, manufactured by Toshiba Chemical ■, trade name) having a thickness of 1.6 mm so that the dry film thickness was 40 μm.

しかるのち、酸化剤溶液に５０　”０１１０分間浸漬し
て接着剤表面を、めっき膜が完全に密着するようにエツ
チングした。Thereafter, it was immersed in an oxidizing agent solution for 50 minutes to etch the adhesive surface so that the plating film was completely adhered to it.

引き続き、塩化錫（ＩＩ）溶液と塩化パラジウム溶液に
浸漬して表面を触媒化した。ついで第５表に示した１〜
５の５種類のめつき液中に浸漬し、７０”Ｑ　、　ＰＨ
１２，３の条件で２〜５μｍの銅めっき膜を形成し、次
いで電気銅めっきで約あμｍ　まで銅を析出させ試験片
を作製した。Subsequently, the surface was catalyzed by immersion in a tin(II) chloride solution and a palladium chloride solution. Next, 1~ shown in Table 5
5, 70"Q, PH
A copper plating film with a thickness of 2 to 5 μm was formed under the conditions of 12.3, and then copper was deposited to a thickness of about 1 μm by electrolytic copper plating to prepare a test piece.

（以下余白） この試験片について日本工業規格（ＪＩＳ　Ｃ６４８１
。(Left below) Regarding this test piece, Japanese Industrial Standards (JIS C6481)
.

印刷回路用銅張シ積層板試験法）に従って密着力試験ハ
ンダ耐熱試験を行なった。得られた結果と析出速度を第
６表に示した。An adhesion test and a solder heat resistance test were conducted according to the copper-clad laminate test method for printed circuits. The results obtained and the precipitation rate are shown in Table 6.

第　６　表 第６表Ｃ二本したようＣ二、実施例１のＮ　、　Ｎ　、
　Ｎ’。Table 6 As shown in Table 6, C2, N of Example 1, N,
N'.

へ′−テト２キス（２−ヒドロキシプロピル）エチレン
ジアミンを単独で用いた場合では、析出速度は速いが引
きはがし強度、はんだ耐熱性／Ｉ低く、又、実施例５の
エチレンジアミンテトラ酢酸を単独で用いた場合には、
引きはがし強度はんだ耐熱性に優れているが析出速度が
遅く所定の桐１１り厚を析出させるのに長時間を要、す
る。When he'-teto2kis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine was used alone, the precipitation rate was fast, but the peel strength and soldering heat resistance/I were low. If there is,
It has excellent peeling strength and soldering heat resistance, but the deposition rate is slow and it takes a long time to deposit a predetermined paulownia 11 thickness.

これに対し、本発明（＝かかる実施例２〜４では析出速
度も速く更に引きはがし強度、はんだ耐熱性に優れてお
りこれｆ二よって本発明は機械的特性及び、引きはがし
強度、はんだ耐熱性に優れた印刷配線板を短時間で製造
することができるものである。In contrast, the present invention (=Such Examples 2 to 4) has a fast precipitation rate and is also excellent in peel strength and soldering heat resistance. This makes it possible to manufacture printed wiring boards with excellent quality in a short period of time.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

本発明方法によれば、接着剤付き積層板を出発材料とし
て引きはがし強度、はんだ耐熱性等に優れた回路の信頼
性が高い印刷配線板を製造することができる。又、本発
明方法は、従来のサブトラクティブ法と比較して、省資
諒の観点から極めて有利な印刷配線板の製造方法であシ
、その工業的価値は大である。According to the method of the present invention, a printed wiring board with excellent peel strength, soldering heat resistance, etc., and high circuit reliability can be manufactured using an adhesive-coated laminate as a starting material. In addition, the method of the present invention is a method for manufacturing printed wiring boards that is extremely advantageous from the viewpoint of saving capital compared to the conventional subtractive method, and its industrial value is great.

代理人弁理士　則近憲佑（ほか１名）Representative patent attorney Kensuke Norichika (and one other person)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）　（ａｌ積層板に接賠剤を付着し、（ｂｌｌ該層
層板表裏面な貝゛通ずるスルーボール形成用の穴を穿設
する工程、 （Ｃ）接着剤の表面な粗面化すると同時Ｃ二親水′　化
して、無電解鋼めっき浴に対し触媒作用を示す金属又は
金属酸化物を含有する融成溶液に浸漬して、全ての表面
に、該金〃４又は金属酸化物を吸着させる工程、 （ｄ）該積層板を無電解鋼めっき浴に浸漬し、積層板表
面及びスルーホール内壁上に、薄膜状の無電解鋼めっき
膜を形成して積層板の全ての表面を導電化する工程、 （ｅｌｌ横積層板導体回路を、形成すべき部分以外の接
着剤表面に、めっきレジスト膜を形成する工程、 （ｆ）穴壁を含む導電パターン部を電気鋼めっきで希望
の厚みまで銅膜を成員させる工程、（ｇ）めっきレジス
ト膜をはく離する工程、＜１１１　（ｃｏ工程で積＆ｒ
板の非回路部分に形成された刻めつき膜を銅エツチング
液に沙漬して除去する工程、 から成る印刷配線板の製造方法において、該無電解銅め
っき浴が、銅塩、環元剤、　ＰＨ調整剤及び錯化剤とし
てエチレンジアミンテトラ酸ｆｆｌ：Ｎ。 Ｎ、Ｎ／、Ｎ／−テトラキス−（２−ヒドロキシプロピ
ル）王手レンジアミンの混合物を含何し且つ硫黄含有化
合物と非イオン系界面活性剤及びα、α′−ジピリジル
又はフェナントロリン誘導体の少なくとも１種を含有す
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。(1) (Step of attaching an adhesive to the Al laminate and drilling holes for forming through balls that communicate with the shells on the front and back surfaces of the laminate, (C) Roughening the surface of the adhesive Then, the gold or metal oxide is applied to all surfaces by immersing it in a melting solution containing a metal or metal oxide that simultaneously becomes C dihydrophilic and has a catalytic effect on the electroless steel plating bath. (d) The laminate is immersed in an electroless steel plating bath to form a thin electroless steel plating film on the surface of the laminate and the inner wall of the through hole to make all surfaces of the laminate electrically conductive. (Step of forming a plating resist film on the adhesive surface of the area other than the part where the ELL horizontal laminate conductor circuit is to be formed. (g) Peeling off the plating resist film, <111 (accumulation &r
A method for producing a printed wiring board comprising the step of removing the etched film formed on the non-circuit portion of the board by immersing it in a copper etching solution, wherein the electroless copper plating bath contains a copper salt, a ring agent, Ethylenediaminetetraic acid ffl:N as a PH adjuster and complexing agent. N, N/, N/-tetrakis-(2-hydroxypropyl) containing a mixture of diamines, and at least one of a sulfur-containing compound, a nonionic surfactant, and an α, α′-dipyridyl or phenanthroline derivative. A method for manufacturing a printed wiring board, characterized in that it contains. （２）化学【めつき液中の濃度が０．０１〜１０ｒｎｇ
／　１の硫黄含有化合物と、非イオン系界面活性剤３Ｑ
ｍｇ／ｌ〜２Ｄｇ／’ｌ及びα、α′−ジピリジル又は
フェナントロリン誘導体の少なくとも１種を２〜５０ｒ
ｎ？　／ｌ含有する特許請求の範囲第１項記載の印刷配
線板の製造方法。(2) Chemistry [Concentration in plating solution is 0.01 to 10rng]
/ 1 sulfur-containing compound and nonionic surfactant 3Q
mg/l to 2 Dg/'l and 2 to 50 r of at least one α, α'-dipyridyl or phenanthroline derivative.
n? The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, wherein the printed wiring board contains: /l. （３）該無電解銅めっき浴が、温度ｉ５０’ｏ以上及び
ＰＨ；１１．７〜］　２．８である特許請求の範囲第１
項記載の印刷配線板の製造方法。(3) The electroless copper plating bath has a temperature of i50'o or higher and a pH of 11.7 to 2.8.
A method for manufacturing a printed wiring board as described in Section 1.