JPS60234393A - Circuit board and method of producing same - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〈発明の技術分野） 本発明は非平面部を有する樹脂含有電気絶縁性基材に回
路を有する配線板及びその製造法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field of the Invention The present invention relates to a wiring board having a circuit on a resin-containing electrically insulating substrate having a non-planar portion, and a method for manufacturing the same.

〈従来技術） 電気配線板としては、硬質又はフレキシブルのプリント
基板が種々の方法で製造され、広く使用されでいる。こ
れらの技術を利用すれば、非平面状の基材にも回路を設
置することが不可能ではない。(Prior Art) As electrical wiring boards, rigid or flexible printed circuit boards are manufactured by various methods and are widely used. Using these techniques, it is possible to install circuits even on non-planar substrates.

しかしながら、従来の回路パターンを描く方法は、平面
且つ平滑な基材面を対象としで開発されたものが多く、
非平面、例えば、箱。However, many of the conventional methods for drawing circuit patterns were developed for flat and smooth base material surfaces.
Non-planar, e.g. boxes.

皿、トレイ等内面の任意部分に所望の回路パターンを描
くには適していない。It is not suitable for drawing a desired circuit pattern on any part of the inner surface of a plate, tray, etc.

従来の方法に用いられるレジスト類は折り曲げ加工等に
耐えないから、エツヂレグ法でも、メッキ法でも、平面
状態のままで回路を完成させる必要があった。回路完成
接に、二次加工で゛非平面にしたり、非平面に貼着する
ならば、周知の方法・技術により、不可能ではない。Since the resists used in conventional methods cannot withstand bending processes, it is necessary to complete the circuit in a flat state, whether by the edge-reg method or the plating method. It is not impossible to use well-known methods and techniques to make the circuit completed by secondary processing to make it non-flat or to attach it to a non-flat surface.

非平面部を有する基材に回路を設置する方法としては、
選択的な触媒層のパターンを光化学的に作った後、メッ
キ法で・配線パターンを得るものが知られている。しか
しながらこれらの方法では高価な装置を必要とするばか
りですく、基材との密着性を上げるために化学的表面処
理が必要になり、その結果メッキの廃液処理に設備と経
費がかかるために、多種多様の配線板を、好みの場所で
、安価に、比較的簡単で迅速に製造するに適しＣいると
は言い難い。As a method for installing a circuit on a base material having a non-planar part,
It is known that a selective catalyst layer pattern is formed photochemically and then a wiring pattern is obtained using a plating method. However, these methods require expensive equipment and require chemical surface treatment to improve adhesion to the substrate, resulting in expensive equipment and costs for processing waste liquid from plating. It is hard to say that it is suitable for manufacturing a wide variety of wiring boards at a desired location, inexpensively, relatively easily, and quickly.

（発明の目的） 本発明はたとえば限られたスペースを有効に生かすべく
、立体的な配線を施すことにより、或いは電気・電子部
品または機器類の収納・保護・装飾のためのケース類を
配線基板の少くとも一部分として利用すべく、その内面
に電気回路を形成して、これら部品・機器の小型化、軽
量化、製造工程の簡略化、製造部品数の低減、コストダ
ウンを達成し、さらに機器全体とじでの信頼性をも高め
ようとするものであり、必わせてその製造法を提供する
ことを目的とするものである。(Objective of the Invention) The present invention provides, for example, in order to make effective use of limited space, by providing three-dimensional wiring, or by installing cases for storing, protecting, and decorating electrical/electronic parts or equipment on wiring boards. In order to use it as at least a part of the device, an electric circuit is formed on its inner surface to achieve miniaturization and weight reduction of these parts and devices, simplifying the manufacturing process, reducing the number of manufactured parts, and reducing costs. The purpose of this paper is to improve the reliability of full stitching, and also to provide a method for its production.

（発明の構成） 本発明は、下記の発明からなる配線板及びその製造法を
提供するものＣある。(Structure of the Invention) The present invention provides a wiring board and a method for manufacturing the same according to the following invention.

（Ｉ＞非平面部を有する樹脂含有電気絶縁性基材の少く
とも一部に導電性樹脂組成物の層を設【プたことを特徴
とする配線板。(I> A wiring board characterized in that a layer of a conductive resin composition is provided on at least a part of a resin-containing electrically insulating base material having a non-planar part.

（Ｉ）樹脂含有電気絶縁性基材の少くとも一部に導電性
樹脂組成物より成るインキで印刷を施し、該印刷基材を
非平面部を有する金型を用いて成形することを特徴とす
る配線板の製造法。(I) At least a portion of a resin-containing electrically insulating base material is printed with an ink made of a conductive resin composition, and the printed base material is molded using a mold having a non-flat portion. A manufacturing method for wiring boards.

（Ｉ［）可撓性を有する離型シートの少くとも一部に導
電性樹脂組成物より成るインキで゛印刷を施し、該印刷
離型シートの印刷面を樹脂含有電気絶縁性基材と重ね、
非平面部を有する金型を用いて転写と同時に一体成形す
ることを特徴とする配線板の製造法。(I[) Printing is performed on at least a portion of a flexible release sheet with an ink made of a conductive resin composition, and the printed surface of the printed release sheet is overlapped with a resin-containing electrically insulating base material. ,
A method for manufacturing a wiring board, characterized in that integral molding is performed simultaneously with transfer using a mold having a non-planar part.

本発明によれば、一工程で非平面部を含む面、例えば箱
１皿、トレイ等の内面又は外面に回路を設置したものを
提供することがで゛きる。According to the present invention, it is possible to provide a surface including a non-planar part, for example, a box, a tray, etc., with a circuit installed on the inner or outer surface thereof in one step.

すなわち本発明は、例えは非平面部を有する配線板又は
電気・電子部品や機器類のケース、トレイ或いはカバー
等を成形プるための金型を用いで、導電性樹脂組成物よ
り成るインキ（以下導電性インキという。）で回路パタ
ーンを比較的簡単な印刷法にて印刷した樹脂含有電気絶
縁性基材を、上記配線板又はカバー等の内面又は外面に
回路を設置するように成形してなる配線板及びその製造
法である。That is, the present invention uses a mold for molding, for example, a wiring board having a non-planar part, or a case, tray, or cover for electrical/electronic parts or equipment, and ink (made of a conductive resin composition) is used. A resin-containing electrically insulating base material on which a circuit pattern is printed using a relatively simple printing method using conductive ink (hereinafter referred to as conductive ink) is molded so that a circuit is installed on the inner or outer surface of the wiring board or cover, etc. This is a wiring board and its manufacturing method.

以下本発明の配線板及びその製造法について詳しく説明
する。The wiring board of the present invention and its manufacturing method will be explained in detail below.

本発明において樹脂含有電気絶縁性基材には電気絶縁性
の熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が用いられる。これら
の樹脂としては、従来硬質及びフレキシブルプリント配
線板の絶縁材料及び回路の支持用として用いられるもの
であれは”、すべて使用することができる。In the present invention, an electrically insulating thermosetting resin or thermoplastic resin is used as the resin-containing electrically insulating base material. As these resins, all resins conventionally used as insulating materials for rigid and flexible printed wiring boards and for supporting circuits can be used.

熱可塑性樹脂は、エレクトロニクス分野ぐはケース、支
持部品、コネクター等に良く使われているが、配１ｍ用
としては、耐熱性や誘導特性に優れた熱可塑性樹脂９例
えはポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテ
ルイミド等が本発明の樹脂含有電気絶縁性基材として用
いられる。その他の熱可塑性樹脂も用途や使用条件によ
っては、本発明の樹脂含有電気絶縁性基材とし”Ｃ用い
ることができるのは勿論である。Thermoplastic resins are often used in the electronics field for cases, support parts, connectors, etc., but for 1m wiring, thermoplastic resins with excellent heat resistance and inductive properties, such as polysulfone and polyethersulfone, are used. , polyetherimide, etc. are used as the resin-containing electrically insulating base material of the present invention. It goes without saying that other thermoplastic resins can also be used as the resin-containing electrically insulating base material of the present invention depending on the application and conditions of use.

しかしながら、耐熱性、耐クリープ性、耐溶剤性、耐湿
性等高度の性能を要求される場合には、熱硬化性樹脂が
好ましい。すなわち、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ジアリルフタレート系樹脂、不飽和ポリイミド樹脂。However, when high performance such as heat resistance, creep resistance, solvent resistance, moisture resistance, etc. is required, thermosetting resins are preferred. Namely, epoxy resin, phenolic resin,
Diaryl phthalate resin, unsaturated polyimide resin.

シリコン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂。Silicone resin, bismaleide triazine resin.

ポリイミド樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。中でも
好ましいのはジアリルフタレート系樹脂の内、本出願人
が新規に開発したテレフタル酸ジアリルエステル共重合
樹脂である。Examples include polyimide resin and melamine resin. Among the diallyl phthalate resins, a terephthalic acid diallyl ester copolymer resin newly developed by the present applicant is particularly preferred.

この樹脂は電気特性、耐熱性、耐高温高湿性。This resin has good electrical properties, heat resistance, and high temperature and high humidity resistance.

耐衝撃性に優れている上に、圧縮、射出、移送、積層等
各種成形法による成形が容易で、他の樹脂による変性も
可能であるという特性をも備えているので好都合で゛あ
る。In addition to having excellent impact resistance, it is easy to mold by various molding methods such as compression, injection, transfer, and lamination, and is advantageous because it can be modified with other resins.

前記テレフタル酸ジアリルエステル共重合体く以下単に
ジアリルエステル共重合体という）とは式く１） で表わされるテレフタル酸ジアリルエステルと式（２） 〈但し式中、Ｒ４，Ｒ２はそれぞれ水素原子および低級
アルキル基よりなる群から選（よ゛れた基を示し、１は
　１〜３の整数を示す）で表わされるベンジル位に少な
くとも１個の水素原子を有する芳香族炭化水素とから導
ｈ＼れたテレフタル酸ジアリルエステル共重合体であっ
て、（ａ）式（１）七ツマ一単位の末端に式〈２）モノ
マー単位１個が、−ｈ記ベンジル位において式（１）モ
ノマー単位のアリル基とそのＣ＊および／またはＣ東と
炭素−炭素結合した構造を有する。さらに（ｂ）該共重
合体の式（１）モノマー単位のアリル基で形成された炭
素−炭素結合分子鎖部分の該式（１）七ツマ一単位の数
が３〜１１個、好ましくは３〜１０個であるという構造
的特徴を有する共重合体で゛ある。このテレフタル酸ジ
アリルエステル共重合体（以下ジアリルエステル共重合
樹脂という。）は特定条件下におい０式〈１ン化合物と
式（２）化合物とを、公知の有機過酸化物やアゾ化合物
触媒の存在−トに、反応さけることにより製造すること
かＣ゛きる。この共重合樹脂の詳細については本出願人
の出願に係る特願昭５７−１８９９８１号に記載されて
いる。The above-mentioned terephthalic acid diallyl ester copolymer (hereinafter simply referred to as diallyl ester copolymer) refers to the terephthalic acid diallyl ester represented by the formula (1) and the formula (2) (wherein R4 and R2 are a hydrogen atom and a lower derived from an aromatic hydrocarbon having at least one hydrogen atom at the benzyl position selected from the group consisting of alkyl groups (representing such a group, 1 represents an integer from 1 to 3); A terephthalic acid diallyl ester copolymer, wherein (a) one monomer unit of formula (2) is present at the terminal of one unit of formula (1), and one monomer unit of formula (1) is present at the benzyl position of formula (1). It has a structure in which a group and its C* and/or C east are carbon-carbon bonded. Furthermore, (b) the number of seven units of the formula (1) in the carbon-carbon bond molecular chain portion formed by the allyl group of the monomer unit of the formula (1) of the copolymer is 3 to 11, preferably 3. It is a copolymer with a structural feature of ~10. This terephthalic acid diallyl ester copolymer (hereinafter referred to as diallyl ester copolymer resin) is capable of combining a formula 0 compound and a formula (2) compound under specific conditions in the presence of a known organic peroxide or azo compound catalyst. It is possible to produce C by avoiding the reaction. Details of this copolymer resin are described in Japanese Patent Application No. 57-189981 filed by the present applicant.

該共重合樹脂は、単独で用いられる他、これに他の樹脂
、例えばジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル
、エポキシ樹脂、不飽和基を有する反応性七ツマ−を適
宜混合した樹脂混合物も用いられる。The copolymer resin may be used alone, or may be used as a resin mixture in which other resins such as diallyl phthalate resin, unsaturated polyester, epoxy resin, and reactive heptamer having an unsaturated group are appropriately mixed therein.

本発明の配線板は、次のような構成要素（△）及び（Ｂ
）よりなる。The wiring board of the present invention has the following components (△) and (B
).

（△）本発明において樹脂含有電気絶縁性基材どしでは
、上記の樹脂、必要に応じて硬化剤の各成分を含む樹脂
組成物から４蒙る成形材料が用いられる。このような成
形材料としては、上記樹脂組成物を補強剤に塗布または
含浸ゼしめたプリプレグでもよいし、前記樹脂組成物に
各種の添加剤、例えば充填剤、顔料、内部離型剤、シラ
ンカップリング剤９重合禁止剤２重合促進剤等を配合し
たコンパウンドであってもよい。コンパウンドの場合、
これを特定の形状に成形した後硬化可能な成形体であつ
Ｃもよい。(Δ) In the present invention, for the resin-containing electrically insulating substrates, a molding material made of a resin composition containing each component of the above-mentioned resin and, if necessary, a curing agent is used. Such a molding material may be a prepreg in which the above-mentioned resin composition is coated or impregnated with a reinforcing agent, or the above-mentioned resin composition may be infused with various additives such as fillers, pigments, internal mold release agents, and silane cups. A compound containing a ring agent, a polymerization inhibitor, a polymerization accelerator, and the like may be used. For compounds,
C may be a molded product that can be cured after being molded into a specific shape.

上記プリプレグの場合には、担持させる樹脂組成物とし
ては、樹脂１００重量部、必要に応じて硬化剤０．０１
〜１０重量部、好ましくは０．１〜６重量部、を含む無
溶剤型又は有機溶剤に溶解せしめた溶剤型とがあり、こ
れには更に、必要に応じ（、添加剤を樹脂の特性を損わ
ない範囲で添加することができる。溶剤型の場合の溶剤
量は、樹脂の種類、樹脂組成物を補強材に担持させる方
法、即ち、塗布法か含浸法か等によってその適量を定め
ればよいが、通常、樹脂１００重量部に対して、３００
重量部以下、好ましくは２００重傷部以下でよい。In the case of the above prepreg, the resin composition to be supported is 100 parts by weight of resin, and if necessary, 0.01 part of curing agent.
There is a solvent-free type containing ~10 parts by weight, preferably 0.1-6 parts by weight, or a solvent type dissolved in an organic solvent. It can be added within a range that does not cause damage.The appropriate amount of solvent in the case of a solvent type is determined depending on the type of resin and the method of supporting the resin composition on the reinforcing material, that is, whether it is a coating method or an impregnation method. Usually, 300 parts by weight per 100 parts by weight of resin.
The amount may be less than 200 parts by weight, preferably less than 200 parts by weight.

補強材としては、天然繊維２合成＃＆維２合成樹脂等か
らなる織布、不械右５Ｍ、マット等があり、これらの素
材としＣは、セルロース、綿９石綿等の天然繊維、セラ
ミック、ガラス繊維の如き無機繊維、ポリアミド、ポリ
イミド、ポリイミドアミド、ポリ土ステル等の合成繊維
が挙げられる。As reinforcing materials, there are woven fabrics made of natural fibers 2 synthetic #2 and fiber 2 synthetic resins, 5M fukai, mats, etc. These materials C include natural fibers such as cellulose, cotton 9 asbestos, ceramics, Examples include inorganic fibers such as glass fibers, and synthetic fibers such as polyamide, polyimide, polyimide amide, and polyester.

シリプレグに担持される樹脂組成物の量には特に制限は
なく、熱圧成形時に導電部分と絶縁部分とが充分に密着
し、同一面上で平滑な面を有するように成形できる組で
あればよい。通常、その担持量は、溶剤の重量を除いた
該プリプレグの全型向のうち、溶剤の重量を除いた樹脂
組成物の重量分率（以下樹脂含量という）か０．２０〜
０．９５　、好ましくは０．４〜０．９０の範囲がよい
。樹脂含量が上記範囲を越えて高すぎる場合、熱圧成形
時に導電部分のパターンのずれやにじみ、大きな成形収
縮やそりなどにより精度のよい成形ができなかったりす
る場合がある。又、＃４脂含量が上記範囲より低ずぎる
場合、導電部分と絶縁部分とが接着不良を起こし、平滑
な鏡面状が得難かったりする。There is no particular limit to the amount of the resin composition supported on Silipreg, as long as the conductive part and the insulating part can be molded so that they are in close contact with each other and have a smooth surface on the same surface during hot press molding. good. Usually, the supported amount is the weight fraction of the resin composition (hereinafter referred to as resin content) excluding the weight of the solvent out of the total weight of the prepreg excluding the weight of the solvent (hereinafter referred to as resin content), or 0.20 to
0.95, preferably in the range of 0.4 to 0.90. If the resin content is too high beyond the above range, precise molding may not be possible due to misalignment or bleeding of the pattern of the conductive portion, large mold shrinkage or warping during hot press molding. Furthermore, if the #4 fat content is too low than the above range, poor adhesion between the conductive part and the insulating part may occur, making it difficult to obtain a smooth mirror surface.

補強材に樹脂組成物を担持させる方法は、補強材の種類
、樹脂組成物の粘度などによつＣ含浸法またはアプリケ
ーター、コンマコーター、バーコーター、グラビアコー
ター、７０−コーター、スプレーコーター等を用いる塗
布法を適用することができる。The method of supporting the resin composition on the reinforcing material depends on the type of reinforcing material, the viscosity of the resin composition, etc., or using a C impregnation method, an applicator, a comma coater, a bar coater, a gravure coater, a 70-coater, a spray coater, etc. A coating method can be applied.

樹脂組成物を塗布または含浸させたプリプレグは、乾燥
工程で揮発成分を除去する。回分式で乾燥する場合は、
例えば室温で約０．２〜約１時間、続いて４０〜１２０
℃で約３〜約３０分間乾燥すればよい。ただし、たとえ
ば過酸化ベンゾイルのような分解温度の低い硬化剤を用
いる場合には、乾燥条件は高温かつ長時間となるような
組合せは当然避けな番プればならない。塗布または含浸
工程と乾燥工程を連続的に行うことは勿論可能であり、
市販の含浸機、塗Ｔ機、乾燥機等を利用することができ
る。The prepreg coated or impregnated with the resin composition is subjected to a drying process to remove volatile components. When drying in batches,
For example, about 0.2 to about 1 hour at room temperature, followed by 40 to 120 hours.
What is necessary is just to dry for about 3 to about 30 minutes at °C. However, if a curing agent with a low decomposition temperature, such as benzoyl peroxide, is used, the combination of high temperature and long drying conditions must of course be avoided. Of course, it is possible to perform the coating or impregnating process and the drying process continuously,
Commercially available impregnation machines, coating machines, dryers, etc. can be used.

樹脂含有電気絶縁性基材としＣコンパウンドを用いる場
合は、樹脂１００重足部に対して、必要に応じて硬化剤
０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜６重量部、
充填剤１〜３００重量部、好ましくは３０〜１００重量
部、内部離型剤０．０５〜５重量部、好ましくは０．１
〜３重量部、重合禁止剤ｏ、　ｏｏｏｈ〜０．３Ｗ量部
、好ましくは０．００１〜０．１重量部、所望ならば重
合促進剤、顔料等を加えた組成物を溶剤に溶解して混合
した後、前記プリプレグの乾燥工程と同様な乾燥条件で
蒸発乾固、粉砕するか、或いは溶剤を加えることなく、
予めよく混合した後、ロール混練し冷却後粉砕したもの
を用いる。上記ロール混線に際しくは、前ロール５０〜
１３０°０、好ましくは８０〜１００℃、竣ロール４０
〜１１０℃、好ましくは５０〜９０℃の温度で　１〜１
０分間、好ましくは２〜７分間の混線条件で行ったもの
が本発明の基材として好ましい。上記混線条件において
、ロール温度が高すぎたり、混線時間が長ずぎた場合に
は、コンパウンドのゲル化が起こり、熱圧成型の際の障
害となるので注意を要する。本発明の基材としては、上
記コンパウンドを更にシート状等に成形したものを用い
ることもできる。When C compound is used as the resin-containing electrically insulating base material, 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 6 parts by weight of a hardening agent, based on 100 parts by weight of the resin, as necessary.
Filler 1-300 parts by weight, preferably 30-100 parts by weight, internal mold release agent 0.05-5 parts by weight, preferably 0.1
~3 parts by weight, o, ooo~0.3 parts by weight of a polymerization inhibitor, preferably 0.001 to 0.1 parts by weight, and if desired, a polymerization accelerator, a pigment, etc. are added to the composition, and the composition is dissolved in a solvent. After mixing, evaporate to dryness and crush under the same drying conditions as the prepreg drying process, or without adding a solvent.
After thoroughly mixing in advance, the mixture is kneaded with rolls, cooled, and then ground. When the above rolls are mixed, the front roll 50~
130°0, preferably 80-100°C, finished roll 40
1-1 at a temperature of ~110°C, preferably 50-90°C
The base material of the present invention is preferably one in which the crosstalk is conducted for 0 minutes, preferably 2 to 7 minutes. Under the above-mentioned cross-contact conditions, if the roll temperature is too high or the cross-contact time is too long, gelation of the compound will occur, which will hinder hot-press molding, so care must be taken. As the base material of the present invention, it is also possible to use a material obtained by further molding the above compound into a sheet shape or the like.

この場合においても、上記と同様にゲル化を生じないよ
うな条件で成形を行うことが必要である。例えば、室温
〜５０℃で成形するのが適当である。In this case as well, it is necessary to perform the molding under conditions that do not cause gelation, as described above. For example, it is appropriate to mold at room temperature to 50°C.

（Ｂ）本発明において用いられる導電性樹脂組成物より
成るインキ（以下導電性インキと（、Ｎう。(B) Ink (hereinafter referred to as "conductive ink") made of the conductive resin composition used in the present invention.

）とは、上記の樹脂又は、樹脂混合物及び導電性物質を
主成分とし、これに必要に応じて硬化剤を含む溶剤型ま
たは無溶剤型の組成物をいう。) refers to a solvent-type or non-solvent type composition containing the above-mentioned resin or resin mixture and a conductive substance as main components, and optionally containing a curing agent.

上記導電性物質としては、カーボン、グラファイト、銀
、金、ニッケル、パラジウム。The above-mentioned conductive substances include carbon, graphite, silver, gold, nickel, and palladium.

白金、銅、アルミニウム、コバルト、鉛、スズ、銀−パ
ラジウム混合物又は合金、銅−ニッケル合金、コバルト
−ニッケル合金、ニッケルーパラジウム合金、銀メッキ
を施した銅。Platinum, copper, aluminum, cobalt, lead, tin, silver-palladium mixtures or alloys, copper-nickel alloys, cobalt-nickel alloys, nickel-palladium alloys, silver-plated copper.

ニッケルメッキを施したカーボン等の粉末状または繊維
状のものが使用される。Powdered or fibrous materials such as nickel-plated carbon are used.

本発明の導電性樹脂組成物の各成分割合は、導電性物質
としＣ、カーボンやグラフ１イトを用いる場合、樹脂１
００重量部に対して、導電性物質３０〜１８０重船部、
好ましくは４０〜１５０重量部、更に好ましくは４０〜
１００重量部、必要に応じて硬化剤０．０１〜１０電量
部、好ましくは０．１〜６重量部、の範囲ひあり、これ
らを均一に分散させて無溶剤型組成物としで用いるか、
あるいは有機溶剤４００重量部以下、好ましくは２００
重量部以下に溶解けしめた溶剤型組成物として用いる。The proportion of each component in the conductive resin composition of the present invention is as follows: when C is used as the conductive substance, carbon or graphite is used, the resin is 1
00 parts by weight, 30 to 180 parts by weight of the conductive material,
Preferably 40 to 150 parts by weight, more preferably 40 to 150 parts by weight
100 parts by weight, if necessary, 0.01 to 10 parts by weight of curing agent, preferably 0.1 to 6 parts by weight, and these can be uniformly dispersed and used as a solvent-free composition, or
Or less than 400 parts by weight of organic solvent, preferably 200 parts by weight
It is used as a solvent-based composition dissolved in less than parts by weight.

導電性物質の配合量が上記範囲を越えて多すぎる場合に
は、均一な混線が困難となったり、耐熱性および耐湿性
の劣化、基材との接着力の低下等の弊害がある。逆に配
合量が上記範囲より少ない場合は、導電率が低下し、抵
抗値の調節が困難になったり、所望の抵抗値を得ること
ができない場合がある。If the amount of the conductive substance blended is too large beyond the above range, there may be problems such as difficulty in uniform crosstalk, deterioration of heat resistance and moisture resistance, and reduction of adhesive strength with the base material. On the other hand, if the blending amount is less than the above range, the conductivity will decrease, making it difficult to adjust the resistance value, or making it impossible to obtain the desired resistance value.

硬化剤の配合量が上記範囲を越えて多すぎるときは、実
用上不必要であるばかりｃなく、樹脂の硬化が極めて速
くなるため、歪が発生し、所望の導電部分のパターンの
精度低小、クラック発生、基材との接着力低下などとこ
れらによる配線板の性能低上を招くこととなる。逆に配
合量が少なすぎると、硬化の遅延。If the amount of the curing agent exceeds the above range, it is not only unnecessary for practical purposes, but also causes the resin to harden extremely quickly, causing distortion and reducing the accuracy of the pattern of the desired conductive part. This results in the generation of cracks, a decrease in adhesive strength with the base material, and a deterioration in the performance of the wiring board. On the other hand, if the amount is too small, curing will be delayed.

不完全硬化による製品の性能低下を招くこととなる。This will lead to a decline in product performance due to incomplete curing.

導電性物質として金属を用いる場合、各成分割合は、樹
脂１００重量部に対して、銀等の良導電性物質２００〜
１０００重量部、好ましくは３００〜９００重量部、更
に好ましくは３００〜７００重量部、必要に応じて硬化
剤０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜６重量部
、の範囲であり、これを上記導電部分の組成物と同様に
溶剤型もしくは無溶剤型として用いる。ここに用いる良
導電性物質は粒子径２〜３０μのもの５０〜７０重量％
と粒子径０．０５〜１μのもの３０〜５０重量％とを組
合わせで用いるのがよい。When using metal as the conductive substance, the proportion of each component is 200 to 200 parts by weight of a good conductive substance such as silver to 100 parts by weight of the resin.
1000 parts by weight, preferably 300 to 900 parts by weight, more preferably 300 to 700 parts by weight, and if necessary 0.01 to 10 parts by weight of the curing agent, preferably 0.1 to 6 parts by weight, This is used as a solvent type or a solvent-free type similarly to the composition of the conductive part described above. The conductive material used here has a particle size of 2 to 30μ and is 50 to 70% by weight.
It is preferable to use a combination of 30 to 50% by weight of particles having a particle size of 0.05 to 1 μm.

溶剤を用いる場合の溶剤の例としでは、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケ１〜ン等の脂肪族
りｌ−ン、ベンゼン、トルエン、ギシレン、クロルベン
ゼン類等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、クロロホル
ム等のハロゲン化炭化水素、ジエチレングリコールモノ
アルキルエーテルの酢酸エステル等があけられ、これら
から一種または二種以上を選んで用いることができる。Examples of solvents include acetone, methyl ethyl ketone, aliphatic carbons such as methyl isobutyl carbon, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, glycylene, and chlorobenzenes, methylene chloride, and chloroform. Examples include halogenated hydrocarbons such as, acetate ester of diethylene glycol monoalkyl ether, etc., and one or more of these can be selected and used.

本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応じて各種の添
加剤を配合することかでパきる。The conductive resin composition of the present invention can be improved by adding various additives as necessary.

例えば、シランカップリング剤の例としては、Ｙ−メタ
クリロキシ１０ピルトリメトキシシラン、ビニルトリエ
トキシシラン、アリル１−リメトキシシランなどを例示
４゛ることがＣきる。その使用部としては、樹脂重用に
基いＣ約０．０＋〜約３重重％の如き使用量を例示する
ことがく゛きる。For example, examples of the silane coupling agent include Y-methacryloxy-10-pyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and allyl-1-rimethoxysilane. Examples of the amount used include about 0.0+ to about 3% by weight of C based on the weight of the resin.

顔料の例としては、たとえば、カーボンブラック、鉄黒
、カドミイエロー、ベンジジンイエロー、カドミオレン
ジ、ベンガラ、カドミレッド、コバルトブルー、アント
ラキノンブルーの如き顔料を例示ｒき、その使用量とし
では、樹脂重量に基いて、約０．０１〜約１０重伊％の
如き使用量を例示することができる。Examples of pigments include pigments such as carbon black, iron black, cadmi yellow, benzidine yellow, cadmi orange, red iron black, cadmi red, cobalt blue, and anthraquinone blue.The amount used is based on the weight of the resin. For example, the amount used may be from about 0.01 to about 10%.

そのほか、シリカ粉末、ヂタネート系カップリング剤、
アルミニウム系カップリング剤。In addition, silica powder, ditanate coupling agent,
Aluminum coupling agent.

リン酸エステル系界面活性剤等を粘度調整剤やレベリン
グ剤としＣ添加することかて゛きる。It is possible to add C using a phosphate ester surfactant or the like as a viscosity modifier or leveling agent.

導電性樹脂組成物の調製には、上記各成分を例えば、攪
拌槽、ホールミル、振動ミル。To prepare the conductive resin composition, the above-mentioned components are mixed in a stirring tank, a whole mill, or a vibrating mill, for example.

三本ロール等用いて混練することにより均一に分散させ
ることができる。硬化剤は、混練開始時から添加しても
差支えないが、ゲル化を防止づるために混練終了前に添
加するのが望ましい。Uniform dispersion can be achieved by kneading using three rolls or the like. The curing agent may be added from the beginning of kneading, but it is preferably added before the end of kneading to prevent gelation.

本発明の配線板は上記構成要素（Ａ）の樹脂含有電気絶
縁性基材の少くとも一部に構成要素〈［３）の導電性樹
脂組成物の層を設りで成るものＣ゛あるが、その製造方
法としては前記したように（Ｉ）、＜ＩＩＩ）の二通り
の方法によって製造すると、大変好ましく製造される。The wiring board of the present invention is one in which a layer of the conductive resin composition of component [3] is provided on at least a part of the resin-containing electrically insulating base material of component (A). As for the manufacturing method thereof, as described above, it is very preferably manufactured by the two methods (I) and <III).

（Ｉ）構成要素（Ｂ）の導電性樹脂組成物よりインＡを
調製し、このインキを用いて構成要素（△）の樹脂含有
電気絶縁性基材の少くとも一部に導電部分となるべき所
定のパターン印刷を施し、この印刷基材を非平面部を有
する金型を用いて成形する方法。(I) Prepare Inn A from the conductive resin composition of component (B), and use this ink to form a conductive portion on at least a part of the resin-containing electrically insulating base material of component (△). A method in which a predetermined pattern is printed and the printed base material is molded using a mold having a non-flat portion.

（Ｉ［＞構成要素（Ｂ）の導電性樹脂組成物よりインキ
を調製し、このインキを用いて可撓性を右する離型シー
１〜に導電部分どなる所定のパターンを印刷し、該印刷
離型シートの印刷面を構成要素＜Ａ）の樹脂含有電気絶
縁性基材と重ね、非平面部を有する金型を用いて転写と
同時に一体成形する方法。(I A method in which the printed surface of the release sheet is overlapped with the resin-containing electrically insulating base material of component <A), and integrally molded at the same time as the transfer using a mold having a non-planar part.

以下順を追ってその製造方法を説明する。The manufacturing method will be explained step by step below.

：■）の方法 この方法は、構成要素（Ｂ）の導電付樹脂組成物よりな
るインキで構成要素（Ａ＞の樹脂含有電気絶縁性基材上
に導電部分となるパターンを印刷し、これを非平面部を
有する金型を用いて、成形することによって配線板を（
ｑる方法であり、従って、構成要素（Ａ）の基材として
は、主どしてプリプレグが対象とされる。印刷は、基材
上にインキで導電部分とく劣る個所に所定のパターンを
印刷しで指触乾燥させる。印刷は基材の全面に施される
場合、その一部に施される場合があるが、得られた製品
の用途によって適宜選択される。印刷の方法には特に制
限はないが、スクリーン印刷が有利である。: ■) Method This method involves printing a pattern that will become a conductive part on the resin-containing electrically insulating base material of component (A>) with an ink made of the conductive resin composition of component (B), and A wiring board (
Therefore, prepreg is mainly used as the base material for the component (A). For printing, a predetermined pattern is printed on the base material with ink on the conductive parts and areas that are weak to the touch, and then the pattern is dried to the touch. Printing may be applied to the entire surface of the base material or to a portion thereof, but the printing may be appropriately selected depending on the intended use of the resulting product. Although there are no particular restrictions on the printing method, screen printing is advantageous.

用いる導電性インキは、使用する樹脂含有電気絶縁性基
材に応じて密着性のよいものを選択する。例えば基材が
フェノール系樹脂やポリ」−ステル系樹脂の場合は、フ
ェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ゴム系の導電性イン
キを、基材がエポキシ系樹脂の場合は、上記の他ジアリ
ルフタレート系やジアリルエステル共重合樹脂から成る
ビヒクルを用いた導電性インキが使用できる。更に基材
がジアリルフタレート系やジアリルニスアル共重合樹脂
。The conductive ink used is selected to have good adhesion depending on the resin-containing electrically insulating base material used. For example, if the base material is phenolic resin or polyester resin, use phenolic resin, epoxy resin, or rubber-based conductive ink, and if the base material is epoxy resin, use diallylphthalate-based ink in addition to the above. A conductive ink using a vehicle made of a diallyl ester copolymer resin or a diallyl ester copolymer resin can be used. Furthermore, the base material is diallyl phthalate type or diallyl nisal copolymer resin.

該共重合樹脂を前記のような他の適当な樹脂で変性した
ものである場合は、基材と同系統の樹脂やエポキシ系樹
脂をビヒクルとする導電性インキが使用できる。When the copolymer resin is modified with another suitable resin as mentioned above, a conductive ink whose vehicle is a resin of the same type as the base material or an epoxy resin can be used.

導電性インキで樹脂含有電気絶縁性基材に印刷した該印
刷基材はそのまま所望の金型で成形する他、該印刷基材
の非印刷面に別途調製した成形材料を裏当て材としく重
ね、所望の金型で成形することも行われる。The printed base material printed on a resin-containing electrically insulating base material with conductive ink is molded as is in a desired mold, or a separately prepared molding material is layered on the non-printing side of the printed base material as a backing material. , molding with a desired mold is also performed.

用いる裏当（材とし−Ｃの基板用材料は上記印刷基材ど
密着性のよい成形材料を選択する。As the material for the backing (C) substrate to be used, a molding material with good adhesion to the above-mentioned printed substrate is selected.

このような成形材料としては前記（Ａ）項て゛説明した
プリプレグでもよいし、コンパウンドＣ゛もよい。Such a molding material may be the prepreg described in item (A) above, or compound C.

所望の非平面部を有する金型を用いで成形する際の加熱
温度としては、約１２０℃−約１９０℃のような温度範
囲を例示することができる。また加圧条件としては、約
５ｋｇ／ｃｎ＋〜約１，０００ｋｇ／　ｃｒＡのような
圧力範囲を例示することができる。成形後、更に１００
〜２００℃で０．１〜４時間エージングすることにより
、例えば電気絶縁性基材の裏面に更に裏当て材等を積層
している場合には、これらと基材との接着性を向上せし
めることができ、更には導電性樹脂組成物中の導電性物
質の粒子と樹脂とが相互に平衡位置に移動して最小の抵
抗値を示して落ち着くようになるため温度特性を向上さ
せることができる。As the heating temperature when molding using a mold having a desired non-planar portion, a temperature range of about 120°C to about 190°C can be exemplified. Further, as the pressurizing conditions, a pressure range such as about 5 kg/cn+ to about 1,000 kg/crA can be exemplified. After molding, another 100
By aging at ~200°C for 0.1 to 4 hours, for example, if a backing material etc. is further laminated on the back side of the electrically insulating base material, the adhesiveness between these and the base material can be improved. Furthermore, the particles of the conductive substance in the conductive resin composition and the resin move to an equilibrium position with each other, exhibiting a minimum resistance value and settling down, so that the temperature characteristics can be improved.

前記非平面部とは、球面、だ円面、はう物面等の曲面自
身及びこれらの曲面及び平面が凹面の場合で曲率半径１
ｎ以上、凸面の場合で曲率半径２ｎ以上の円筒面又は球
面等の面の一部を介して接続されてできた面及びその部
分を総称していい、非平面部を有する金型とは、上記の
面及び／又はその部分を有する金型をいう。これを用い
て例えば、電気・電子部品又は機器類の収納・保護・装
飾用の箱・冊・トレイ或いはカバー等を成形づることが
できる。The above-mentioned non-planar portion refers to the curved surface itself such as a spherical surface, ellipsoidal surface, and implant surface, and when these curved surfaces and flat surfaces are concave, the radius of curvature is 1.
A mold with a non-planar part is a general term for surfaces and parts connected through a part of a surface such as a cylindrical or spherical surface with a radius of curvature of 2n or more in the case of a convex surface, and a radius of curvature of 2n or more in the case of a convex surface. A mold having the above surface and/or its parts. This can be used to mold, for example, boxes, books, trays, covers, etc. for storing, protecting, and decorating electrical/electronic parts or equipment.

本発明の配線板の製造法を採用すれば、外部接続端子を
、配線板の成形時に同時に一体成形することが可能で゛
ある。By employing the wiring board manufacturing method of the present invention, it is possible to integrally mold external connection terminals at the same time as molding the wiring board.

その一つの方法は、導電性接着剤を用いて、フレキシブ
ル配線基板により外部と接続する方法である。導電性接
戦剤は、導電性に異方性のあるものが、相接続する双方
の配線位置を合わせて熱圧着するだけで接着し、相対す
る端子間は導通し、配線間は絶縁される性質を有するの
Ｃ１本発明の配線板と組合ゼて用いた場合極め−Ｃ有効
である。One method is to use a conductive adhesive to connect to the outside via a flexible wiring board. Conductive adhesives have anisotropic conductivity and can be bonded by simply aligning the positions of the two interconnecting wires and bonding them under heat, resulting in conduction between opposing terminals and insulation between the wires. It is extremely effective when used in combination with the wiring board of the present invention.

もう一つは配線板の成形時、端子部分にはんだ付可能な
金属を同時に埋込む方法である。Another method is to simultaneously embed solderable metal into the terminal portions when forming the wiring board.

用いる金属は、導電性インキとの接触抵抗が小さく、は
んだ付可能なものならば何でもよいが、たとえば、銅、
金等が使用できる。導電性インキとよく接触させ、絶縁
性基材に食い込んで、機械的な強度すなわち剪断強度や
剥離強度を十分得るために、金属メツシュ。The metal used may be any metal as long as it has low contact resistance with the conductive ink and can be soldered. For example, copper,
Gold, etc. can be used. Metal mesh is used to make good contact with conductive ink and bite into the insulating base material to obtain sufficient mechanical strength, i.e., shear strength and peel strength.

パンチングメタル等を用いる。金属メツシュは、機械強
度をあげ、またはんだ付しやすくするために、目の大ぎ
さが４０〜１２０メツシユのものが適当で・、成形特基
板用樹脂がはいりこんで絶縁されるのを防ぐために、望
ましくくとよい。パンチングメタルは、完全に打ち抜い
た多孔様形式のものでもよいが、望ましくは、打ち抜い
てしまわず、片面に突起として残したものがよく、突起
を有する面を回路の端子部分と接触するように重ねて成
形したものが、より有効である。このようにして成形し
た配線板は、通常の方法で端子に直接はんだ付すること
ができる。このような場合には特に、導電性インキ、基
材共に高度の耐熱性を要求されるから、ジアリルエステ
ル共重合体樹脂を用いるのが好ましい。Use punching metal, etc. The metal mesh should have a mesh size of 40 to 120 in order to increase mechanical strength and make it easier to solder.In order to prevent the resin for the molded special board from penetrating and insulating it. , preferably. The punched metal may be of a porous type that is completely punched out, but it is preferable that the punched metal is not punched out, but is left as a protrusion on one side, and the protrusion is stacked so that the surface with the protrusion is in contact with the terminal part of the circuit. It is more effective if it is molded using The wiring board formed in this manner can be directly soldered to terminals in a conventional manner. Particularly in such a case, since both the conductive ink and the base material are required to have a high degree of heat resistance, it is preferable to use a diallyl ester copolymer resin.

（Ｉ）の方法 この方法においては、配線板の導電部分の形成は、構成
要素＜Ｂ）の導電性樹脂組成物をボールミルあるいは三
本ロール等を用いて均一に分散させてインキを調製し、
このインキで離型シートに導電部分となる所定のパター
ンを印刷し、これを非平面部を有する金型を用いて構成
要素（Ａ）の基材に転写することによってなされる。用
いられる離型シートは、基材及び導電性インキに用いる
樹脂に応じて適宜選択すればよい。例えば、ポリエチレ
ンやポリビニルアルコール、ポリ玉ヂレンテレノタレー
トのフィルム、シート、或いはこれらの表面を高融点の
ワックス類、高級樹脂酸及びその塩やエステル類、シリ
コン油、ポリビニルアルコール、低分子量ポリエチレン
。Method (I) In this method, the conductive portion of the wiring board is formed by uniformly dispersing the conductive resin composition of component <B) using a ball mill or triple roll to prepare an ink.
This is done by printing a predetermined pattern that will become a conductive part on a release sheet with this ink, and transferring this to the base material of the component (A) using a mold having a non-planar part. The release sheet used may be appropriately selected depending on the base material and the resin used for the conductive ink. For example, polyethylene, polyvinyl alcohol, polyethylene terenotate films and sheets, or their surfaces can be coated with high melting point waxes, higher resin acids and their salts and esters, silicone oil, polyvinyl alcohol, and low molecular weight polyethylene.

植物性たんばく質の誘導体などで処理したものでもよい
。離型シー１−の厚みは、印刷パターンの寸法精度や作
業性をＪｚりするため、通常２５〜１００μのものが望
ましい。It may also be one treated with a vegetable protein derivative. The thickness of the release sheet 1- is usually desirably 25 to 100 .mu.m, since this affects the dimensional accuracy and workability of the printed pattern.

離型シートへの印刷の方法には特に制限はないが、通常
スクリーン印刷が好ましく用いられる。Although there are no particular restrictions on the method of printing on the release sheet, screen printing is usually preferably used.

上記パターン印刷された離型シートは、その印刷面を基
材と重ね所定の金型を用いて熱圧成形すれば、転写と同
時に基材と転写部分が一体成形される。基材への転写は
、基材の表面全部に転写部分が積層される場合と基材表
面の一部に転写される場合があるが、本発明においては
配線板の用途によつ−Ｃ適宜選択される。When the printed surface of the pattern-printed release sheet is overlapped with the base material and hot-press molded using a predetermined mold, the base material and the transfer portion are integrally molded at the same time as the transfer. The transfer to the base material may be such that the transfer portion is laminated on the entire surface of the base material or on a part of the surface of the base material, but in the present invention, depending on the use of the wiring board, -C as appropriate selected.

成形に際しでの加熱温度、加圧条件、更には、成形後の
熱処理、加工処理等は前記（Ｉ）と同様にしＣ行うこと
ができる。The heating temperature and pressure conditions during molding, as well as the heat treatment and processing treatment after molding, can be carried out in the same manner as in (I) above.

（実施例） 以下図面を用いて実施態様を示す。第１図は端子部分を
有する電気回路のテストパターンの略図である。(Example) Embodiments will be described below using the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a test pattern for an electrical circuit with terminal portions.

樹脂含有電気絶縁性基材としてプリプレグ、裏当て材と
して基板用材料を用いる場合、第２図に示すように樹脂
含有電気絶縁性基材１に導電性インキを用いて電気回路
パターン２（第１図のＡ−Ａ断面に対応する。）を印刷
したもの（以下印刷基材という。）を用意する。該印刷
基材は成形する際非平面部を右する金型によって変形さ
せるため、成形完了以前の工程では可撓性が必要である
。該印刷基材の非印刷面が基板用材料３と接するように
所定の位置に買いて、所望の金型を用いて圧着すると、
第３図に示すような非平面部を有する配線板が得られる
。When a prepreg is used as the resin-containing electrically insulating base material and a substrate material is used as the backing material, as shown in FIG. A printed material (corresponding to the A-A cross section in the figure) (hereinafter referred to as a printing base material) is prepared. When molding the printing substrate, the non-flat portion is deformed by a mold, so flexibility is required in the process before the molding is completed. When the non-printing surface of the printing base material is placed in a predetermined position so that it is in contact with the substrate material 3, and it is crimped using a desired mold,
A wiring board having a non-planar portion as shown in FIG. 3 is obtained.

すなわち樹脂含有電気絶縁性基材は基板と一体化し、そ
の上に導電性インキが埋め込まれて、導電部分と絶縁部
分とが非平面部を有する同一面上にある配線板を形成し
ている。That is, the resin-containing electrically insulating base material is integrated with the substrate, and conductive ink is embedded thereon to form a wiring board in which the conductive portion and the insulating portion are on the same plane with a non-planar portion.

第４図はもう一つの実施態様を示している。FIG. 4 shows another embodiment.

すなわち第２図のような印刷基材を用いて、その印刷面
が基板用材料３と接するように所定の位置に置き、所望
の金型を用いて圧着したもので、導電層２を絶縁被覆層
１を保護している。That is, using a printed base material as shown in Fig. 2, place it in a predetermined position so that the printed surface is in contact with the substrate material 3, and press it using a desired mold, and then cover the conductive layer 2 with an insulating coating. Protects layer 1.

離型シー［・を用いる場合は、第５図に示すように、離
型シート４に導電性インキを用いて電気回路パターン２
（第１図の八−Ａ′断面に対応する。）を印刷したもの
（以下印刷離型シートという。）を用いる。該印刷離型
シートは可撓性で、且つ導電性インキが離型可能である
ことが必要である。該印刷離型シートの印刷面が樹脂含
有電気絶縁性基材１と接するように所定の位置に置いて
、所望の金型を用いて圧着し、離型シートを除去すれば
、第６図に示すような非平面部を有する配線板が得られ
る。When using a release sheet, as shown in FIG.
(corresponding to the section 8-A' in FIG. 1) is used (hereinafter referred to as a printed release sheet). The printed release sheet needs to be flexible and capable of releasing the conductive ink. If the printed release sheet is placed in a predetermined position so that the printed surface is in contact with the resin-containing electrically insulating base material 1, and the mold is pressed using a desired mold, and the release sheet is removed, the result shown in FIG. A wiring board having a non-planar portion as shown is obtained.

すなわち導電性インキが基板に埋め込まれ、導電部分と
絶縁部分が非平面部を有する同一面上にある配線板を形
成している。That is, conductive ink is embedded in the substrate to form a wiring board in which the conductive and insulating portions are coplanar with non-planar portions.

このようにして得られた本発明の配線板は非平面部を有
する応用範囲が極めて広い。例えばモーター類のケース
を兼ねる配線板、キーボード類の配線板を兼ねるケース
、その他小型化、軽量化が望まれる音響・通信機器。The wiring board of the present invention thus obtained has a very wide range of applications as it has a non-planar portion. For example, wiring boards that double as cases for motors, cases that double as wiring boards for keyboards, and other audio and communication equipment that need to be smaller and lighter.

測定機器類或いはポテンショメーターやその複合部品等
部品類の内部配線にも利用が可能である。また、このよ
うな機器及び部品における導電部分と絶縁部分の形成に
際して、高度の性能と量産方法を提供できる本発明は極
めて有意義なものということかで・きる。It can also be used for internal wiring of parts such as measuring instruments, potentiometers, and their composite parts. Furthermore, the present invention is extremely significant in that it can provide high performance and mass production methods for forming conductive and insulating parts in such devices and components.

以下実施例により、本発明の配線板及びその製造法を、
上記ジアリルエステル共重合樹脂からなる熱硬化性樹脂
を用いて、更に詳細に説明するが、これらはその−態様
を示すためであって、これらによっＣ限定されるもので
はない。The following examples show the wiring board of the present invention and its manufacturing method.
The thermosetting resin made of the above-mentioned diallyl ester copolymer resin will be explained in more detail, but these are intended to illustrate its aspects and are not intended to limit C.

本発明に用いたジアリルエステル共重合樹脂の製造例 タービン翼式可変式撹拌機、七ツマ−及び触媒供給用二
重管式供給ノズル、チッ素パーシロ、リーク弁、サンプ
リング口、温度計及び圧力計を備えた内径６００ｍｍ　
、内容積１２０！のジャケット付５ＵＳ３０４製重合槽
を使用した。モノマー及び触媒供給用二重管式供給ノズ
ルは重合層の胴部の液面下に取り付け、重合槽にはいる
前からは外管の内径を１．５１１１ｍとし、供給配管中
での滞留時間をできるだけ短くした。ノズルの閉塞に備
えて、このようなノズルを３個設置した。サンプリング
口も重合槽の胴部に設置し、重合反応中内圧を利用して
、液相のサンプルが採取できるようにした。チッ素パー
シロには油回転式真空ポンプとチッ素ボンベを接続し、
必要に応じて切替えられるようにした。Example of manufacturing the diallyl ester copolymer resin used in the present invention: Turbine blade type variable stirrer, 7-mer and double pipe type supply nozzle for catalyst supply, nitrogen persil, leak valve, sampling port, thermometer and pressure gauge Inner diameter 600mm with
, inner volume 120! A polymerization tank made of 5US304 with a jacket was used. The double pipe supply nozzle for monomer and catalyst supply is installed below the liquid level in the body of the polymerization layer, and the inner diameter of the outer pipe is set to 1.5111 m before entering the polymerization tank, and the residence time in the supply piping is controlled. I made it as short as possible. Three such nozzles were installed in preparation for nozzle blockage. A sampling port was also installed in the body of the polymerization tank, making it possible to take samples of the liquid phase using the internal pressure during the polymerization reaction. Connect an oil rotary vacuum pump and a nitrogen cylinder to the nitrogen persilo,
It can be switched as needed.

上記重合槽に、後掲表１に示したようにキシレンの６０
に９を仕込み、常１ｒ、真空ポンプで減圧にし、チッ素
ガスで常圧に戻す操作を３回繰返して構内の空気をチッ
素で置換したのち、再び減圧にし、重合槽を密閉した。In the above polymerization tank, add 60% of xylene as shown in Table 1 below.
9 was charged into the reactor, the pressure was reduced using a vacuum pump for 1 hour, and the pressure was returned to normal pressure using nitrogen gas, which was repeated three times to replace the air in the plant with nitrogen. After that, the pressure was reduced again and the polymerization tank was sealed.

撹拌機を起動して２４０ＰＰＭで攪拌しながら、ジャケ
ラ１−にスチームを通じて、温度１４０℃に昇温した。The stirrer was started, and while stirring at 240 PPM, steam was passed through the Jacquera 1-, and the temperature was raised to 140°C.

攪拌速度を上げて　７２０ＲＰＭとし、二重管式ノズル
の外管からテレフタル酸ジアリルエステルを所定の速度
で、また同時に過酸化ジー　ｔｅｒｔ−ブチル（Ｄ　Ｔ
　Ｂ　Ｐ　Ｏ）とキシレンをモル比０．５：　１となる
ように予め混合しくおいたものを所定の速度で、吐出圧
７０ｋｇ／ｃｙ（のポンプで重合槽へ供給した。この間
、重合槽の温度は１４０°Ｃを保つようにスチームを調
節した。なお供給すべきテレフタル酸ジアリルエステル
（ＤＡ’Ｔ）は１５℃に、過酸化ジーｔｅｒｔ−ゾチル
と芳香族炭化水素の混合物は５°Ｃにそれぞれ冷却し、
重合槽へ至る配管はそれぞれ保冷した。重合槽圧力は０
．３〜２−／　ｄ　Ｇで゛あった。The stirring speed was increased to 720 RPM, and di-tert-butyl peroxide (DT
A mixture of BPO) and xylene at a molar ratio of 0.5:1 was supplied to the polymerization tank at a predetermined rate using a pump with a discharge pressure of 70 kg/cy. The steam was adjusted to keep the temperature at 140°C.The temperature of diallyl terephthalate (DA'T) to be supplied was kept at 15°C, and the mixture of di-tert-zotyl peroxide and aromatic hydrocarbon was kept at 5°C. Cool each,
Each pipe leading to the polymerization tank was kept cool. Polymerization tank pressure is 0
．． It was 3-2-/dG.

所定量のテレフタル酸ジアリルエステル。A predetermined amount of terephthalic acid diallyl ester.

キシレン、過酸化ジーｔｅｒｔ−ブヂルの供給が終了す
れば、スチームをとめ、攪拌速度を下げて２４ＯＲＰＭ
とし、ジャケットに冷却水を通して冷却した。常温付近
まで冷却したのち、リーク弁を開けて、常圧に戻し、重
合反応を終了した。When the supply of xylene and di-tert-butyl peroxide is finished, stop the steam and reduce the stirring speed to 24 ORPM.
Then, cooling water was passed through the jacket to cool it. After cooling to around room temperature, the leak valve was opened to return to normal pressure, and the polymerization reaction was completed.

重合反応中はサンプリング口から適宜サンプルを採取し
て、屈折率、及びＧＰＣぐ反応を追跡した。During the polymerization reaction, samples were appropriately taken from the sampling port, and the refractive index and GPC reaction were monitored.

テレフタル酸ジアリルエステル、キシレン水素及び過酸
化ジーｔｅｒｔ−ブチルの供給速度と供給量を後掲表１
に示した。The feed rates and amounts of terephthalic acid diallyl ester, xylene hydrogen and di-tert-butyl peroxide are shown in Table 1 below.
It was shown to.

上で得られた重合反応液を、薄膜式蒸発器を用いて、揮
発分を留去し、蒸発残分中のキシレンの、共重合樹脂と
未反応テレフタル酸ジアリル１ステルの合計に対する比
率を、重量で０．３：　１とし、次いで萎発残分を、供
給したテレフタル酸ジアリル１ステルの、重量で５倍の
メタノールを仕込んだ撹拌槽に滴下しながら撹拌し、共
重合樹脂を析出させた。The volatile components of the polymerization reaction solution obtained above were distilled off using a thin film evaporator, and the ratio of xylene in the evaporated residue to the total of the copolymer resin and unreacted diallyl terephthalate 1 ster was determined as follows: The weight ratio was adjusted to 0.3:1, and then the withered residue was stirred while being dropped into a stirring tank containing 5 times as much methanol by weight as the supplied diallyl terephthalate 1 stellate to precipitate the copolymer resin. .

析出した共重合樹脂を同量のメタノールでよく洗い、ろ
過、乾燥、粉砕して粉末状の共重合樹脂を得た。The precipitated copolymer resin was thoroughly washed with the same amount of methanol, filtered, dried, and pulverized to obtain a powdered copolymer resin.

共重合樹脂の収率及び物性を表１に示した。Table 1 shows the yield and physical properties of the copolymer resin.

表　１ 上記表１においで （１）は、ゲルパーミＪ−ションクロマトグラノ（Ｇ　
Ｐ　Ｃ）法によるポリスチレン検算測定値て、ウォータ
ーズ社製［１５０ＣＧ　Ｐ　Ｃｊ装置を用いた。Table 1 In Table 1 above, (1) is Gel Permeation J-Sion Chromatograno (G
Polystyrene verification measurements using the PC method were carried out using a 150CG PCJ device manufactured by Waters.

（２）は、メトラー社製ｒ　Ｐ　Ｆ　６１Ｊ光透過式自
動融点測定装置を用いた。For (2), an automatic melting point measurement device manufactured by Mettler Co., Ltd. rPF 61J was used.

く３）は、ブラベンダー社（独）製のブラベンターゾラ
ストグラフによる測定値。3) is the value measured by Brabender Solastograph manufactured by Brabender (Germany).

混練室容量５０ｃｃ、ロータ型式Ｗ５０Ｈ１試料５０ｇ
＋ステアリン酸亜鉛０，５ｑ　、混線室温度１３０℃、
目−タロ転数２２ＲＰＭで混練抵抗が５０００　ｍ−Ｇ
に達するまで行い、記録紙のトルク曲線から、トルク最
低値をブラベンダー溶融粘度とし、試料投入終了時から
ｓｏ’ｏｏ　ｍ−ｑまでの時間をプロセッシング時間と
した。Kneading chamber capacity 50cc, rotor model W50H1 sample 50g
+ Zinc stearate 0.5q, crosstalk room temperature 130℃,
Kneading resistance is 5000 m-G at 22 RPM
From the torque curve of the recording paper, the lowest torque value was taken as the Brabender melt viscosity, and the time from the end of sample input to so'oo m-q was taken as the processing time.

実施例１ 〈印刷基材の作製〉 下記の配合の印刷基材用プリプレグの含浸液を調製した
。Example 1 <Preparation of printing substrate> An impregnating liquid for prepreg for printing substrates having the following composition was prepared.

ジアリルエステル共重合樹脂　１００重量部過酸化ジク
ミル　１ｎ 過安患香酸第三ゾチル　１ｎ アエロジル２００　４０　ツノ ブレンアク１−ＴＴＳ　１．５　、。Diallyl ester copolymer resin 100 parts by weight Dicumyl peroxide 1n Tertiary zotyl perbenzoate 1n Aerosil 200 40 Tsunoblene Ac 1-TTS 1.5.

シランカップリング斉ＩＡ−１７４１、。Silane Coupling IA-1741.

メチルエヂルケトン　３０Ｏｎ 上記配合物中、 アエロジル２００：（高分散微粒シリカ）日本アエロジ
ル社製 ブレンアクト王ＴＳ：（ヂタネート系カップリング剤）
味の素社製 シランカッ−１リング剤△−１７４： 日本１ニ力−社製 をそれぞれ用いた。Methyl Ezyl Ketone 30 On In the above formulation, Aerosil 200: (Highly dispersed fine-grained silica) Blen Act King TS manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.: (Ditanate coupling agent)
Silan Cut-1 Ringing Agent △-174 manufactured by Ajinomoto Co., Ltd.: A product manufactured by Nippon 1 Niriki Co., Ltd. was used.

ジアリルエステル共重合樹脂をメヂルエチルケ１ヘンに
溶解させ、これに他の成分を加えてボールミルで４８時
間分散させたのら、メヂルエヂルケトンをさらに　１０
０重坦部加えて含浸液とした。The diallyl ester copolymer resin was dissolved in 1 methyl ethyl ketone, other ingredients were added thereto, and the mixture was dispersed in a ball mill for 48 hours, followed by an additional 10 ml of methane.
The 0-weight plateau was added to form an impregnating solution.

上（調製した含浸液を芳香族系ポリアミド不織布く秤量
２７ｇ／ｉ＋’）に含浸させ、１２０℃で３０分乾燥さ
せて、印刷基材用プリプレグとした。該プリプレグの樹
脂含量は１５０ｇ／Ｔｈ’であった。An aromatic polyamide nonwoven fabric (weighing 27 g/i+') was impregnated with the prepared impregnating solution and dried at 120° C. for 30 minutes to obtain a prepreg for a printing base material. The resin content of the prepreg was 150 g/Th'.

〈導電性インキの調製〉 ジアリルエステル共重合樹脂　１００重量部銀ｙ′Ｊ（
９０％以上が粒径２〜３０μ）４００　ツノ銀粉（９０
％以上が粒径０，１〜１μ）２６０１１過酸化ジクミル
　１　ツノ 過安息香酸第三ジチル　ｉ　ｎ アーマイドＯＦ　２　ＩＩ ＡＩ−Ｍ　２　〃 溶剤（酢酸）Ｊルビトール）１８０ＩＩ上記配合物中、 アーマイトＯＦ：（アミド系インキ用添加剤）ライオン
油脂社製 Ａｌ−Ｍ：（アルミニウム系カップリング剤）味の素社
製 をそれぞれ用いた。<Preparation of conductive ink> Diallyl ester copolymer resin 100 parts by weight silver y'J (
90% or more has a particle size of 2 to 30 μ) 400 Horned silver powder (90
26011 dicumyl peroxide 1 tertiary dimethyl perbenzoate in Amite OF 2 II AI-M 2 Solvent (acetic acid) J Rubitol) 180 II In the above formulation, Amite OF: (Additive for amide ink) Al-M manufactured by Lion Yushi Co., Ltd.: (Aluminum coupling agent) manufactured by Ajinomoto Co., Ltd. were used.

ジアリルエステル共重合樹脂を酢酸カルピトールに溶解
して磁製ポットに入れ、攪拌しながら他の成分を加えた
。スチールボールを入れて、毎分４０回転で２４０時間
分散させた。The diallyl ester copolymer resin was dissolved in carpitol acetate, placed in a porcelain pot, and other ingredients were added while stirring. A steel ball was put in and dispersed at 40 revolutions per minute for 240 hours.

第１図に示すような幅１ηの短冊状の回路が互いに　１
ｎの間隔で′平行に置かれ端子部分を有する９本の試験
用回路パターンにより、＃２００総厚　１２０μのポリ
］−ステルスクリーンを作製し、これを用いて、上記作
製の印刷基材用プリプレグ上に、上で調製した導電性イ
ンキＣ回路パターンを印刷し、室温で乾燥後１２０°Ｃ
で３０分乾燥させて、印刷基材とした。As shown in Figure 1, strip-shaped circuits with a width of 1η are connected to each other by 1
A #200 poly]-stell screen with a total thickness of 120μ was prepared using nine test circuit patterns placed parallel to each other at intervals of n and having terminal portions, and using this, the above-prepared prepreg for printing substrates was fabricated. On top, the conductive ink C circuit pattern prepared above was printed, and after drying at room temperature 120 °C
It was dried for 30 minutes and used as a printing base material.

印刷膜厚は約３０μであった。第２図に印刷基材の断面
を示す。図の１がプリプレグ、２が回路パターン（第１
図のＡ　−Ａ’断面に対応する。）である。The printed film thickness was about 30μ. FIG. 2 shows a cross section of the printing base material. 1 in the figure is prepreg, 2 is the circuit pattern (first
This corresponds to the A-A' cross section in the figure. ).

〈基板用材料の作製〉 先に製造したジアリルエステル共重合樹脂を用いて下記
の配合の基板又は電気・電子部品或いは機器類のケｒス
やカバーのための成形材料を調製した。<Preparation of material for substrate> Using the previously produced diallyl ester copolymer resin, a molding material for a case or cover for a substrate, electric/electronic parts, or equipment was prepared with the following formulation.

ジアリルエステル共重合樹脂　１００重量部過酸化ジク
ミル　ｉ、５　ｎ 過安息香酸第三ブチル　０．５〃 ガラス短繊維　１００〃 炭酸カルシウム　２０　ｎ カルシウムメタシリケート　５　ｎ デカブロモジフェニルオキサイド （難燃剤）１０１！ 酸化アンチモン（難燃剤）５Ｉｌ シランカップリング剤Ａ−１７４０，５ｎスデアリン酸
カルシウム　２　ＩＩ ハイドロキノン　ｏ、ｏｉ〃 上記配合物中、 ガラス短Ｗ！維：旭ファイバーグラス社製ｒＣ３０３ｌ
−ＩＢ　８３０ＡＪ 炭酸カルシウム二日束粉化工業社製 ｒＮｓ−１０］ カルシウムメタシリケート：長瀬産業社製［ウオラスト
ナイトＮＹＡＤ４００Ｊ シランカップリング剤Ａ〜　１７４： 日本ユニカー社製 をそれぞれ用いた。Diallyl ester copolymer resin 100 parts by weight Dicumyl peroxide i, 5 n Tertiary butyl perbenzoate 0.5 Short glass fiber 100 Calcium carbonate 20 n Calcium metasilicate 5 n Decabromodiphenyl oxide (flame retardant) 101! Antimony oxide (flame retardant) 5Il Silane coupling agent A-1740,5n Calcium sudearate 2 II Hydroquinone o, oi In the above formulation, Glass short W! Fiber: rC303l manufactured by Asahi Fiberglass Co., Ltd.
-IB 830AJ Calcium carbonate rNs-10 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd. Calcium metasilicate: Nagase Sangyo Co., Ltd. [Wollastonite NYAD400J Silane coupling agent A~174: Nippon Unicar Co., Ltd. was used.

上記配合物を予めよく混合したのち、前ロール９０〜１
００°Ｃ，後ロール６０〜８０℃で、５分間ロール混練
し、［」−ルからシート状に取り出して放冷後、荒く砕
いたものをフェザ−ミルで゛粉砕した。After thoroughly mixing the above compound in advance, the front roll 90-1
The mixture was kneaded with rolls at 00°C and 60-80°C with a rear roll for 5 minutes, taken out of the mold in a sheet form, left to cool, and coarsely crushed in a feather mill.

〈熱圧成形〉 はんだ付は可能な外部接続端子とじで目の大きさ８０メ
ツシユの銅製メツシュの片面に、網目の凹凸が保たれる
程度にうずくはんだメッキを施しＣ１幅２Ｗ１１１長ざ
７０ｎに切断したものを用意し、印刷基材上の短冊状回
路の両端すなわち端子部分に、これを極少用の前記導電
性インキを導電性接着剤として用いて接着した。〈Thermoforming〉 External connection terminals can be soldered, and one side of a copper mesh with a mesh size of 80 is coated with solder plating to the extent that the unevenness of the mesh is maintained, and cut into C1 width 2W 111 length 70n. This was prepared and adhered to both ends of a strip-shaped circuit on a printed substrate, that is, to the terminal portions, using the above-mentioned conductive ink for extremely small quantities as a conductive adhesive.

次に第３図に示すような断面を有し、図の７が曲率半径
的１ｍの凹面部分、図の８が曲率半径的２ｎの凸面部分
で゛、ある成形用金型にぐ調製した基板用材料を耐量し
てほぼ均等になるように入れ、一度加圧してほぼ成形品
の形に賦形したのち解圧しく、上で作製した銅メツシユ
付印刷基材を、その非印刷面が金型内の基板用材料と接
するように載置し、温度１７０℃、圧力１００ｋｇ／ｃ
ｏ（で、１０分間成形した。Next, a substrate having a cross section as shown in Fig. 3, where 7 in the figure is a concave part with a radius of curvature of 1 m and 8 in the figure is a convex part with a radius of curvature of 2n, was prepared in a certain mold. The printing material with the copper mesh prepared above is placed in a uniform amount and the non-printing surface is made of gold. Place it in contact with the substrate material in the mold, at a temperature of 170℃ and a pressure of 100kg/c.
molded for 10 minutes.

得られた成形品は第３図に示すように、曲面に回路を有
する配線板であって、各回路は切断や変形することなく
、絶縁部分と同一面上に埋込まれていた。また各回路の
端子部分には銅メツシユが埋込まれており、市販のはん
だこてを用いてリード線をはんだ付けすることができ、
回路及び基板部分に異常は認められなかった。As shown in FIG. 3, the obtained molded product was a wiring board having circuits on the curved surface, and each circuit was embedded on the same surface as the insulating part without being cut or deformed. In addition, a copper mesh is embedded in the terminal part of each circuit, and the lead wires can be soldered using a commercially available soldering iron.
No abnormality was found in the circuit or board.

上記と全く同じ方法で、第４図に示すような断面を有す
る金型を用いて基板用材料を賦形し、表面−面が導電層
となっている印刷基材を、その印刷面が金型内の基板用
材料と接するように載置して成形した。得られた成形品
は第４図に示すように、曲面に回路２を有し、表面に、
導電層を保護でるための絶縁被覆層１を形成しこおり、
各回路に切断や変形等の異常は認められなかった。Using exactly the same method as above, a substrate material is shaped using a mold having a cross section as shown in Fig. It was placed and molded so as to be in contact with the substrate material in the mold. As shown in FIG. 4, the obtained molded product has a circuit 2 on its curved surface, and
Forming an insulating coating layer 1 to protect the conductive layer,
No abnormality such as disconnection or deformation was observed in each circuit.

実施例２ 〈印刷離型シートの作製〉 厚さ７５μのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
、実施例１で使用した導電性インキとポリニスデルスク
リーンを用いＣ１実施例つと同じ回路パターンを印刷し
ｌｃｏ至濡で乾燥後１２０’Ｃｒ３０分間乾燥させた。Example 2 <Preparation of printed release sheet> On a polyethylene terephthalate film with a thickness of 75 μm, the same circuit pattern as in Example C1 was printed using the conductive ink and polynisdel screen used in Example 1, and the lco was thoroughly wetted. After drying with 120'Cr for 30 minutes.

印刷膜圧は３５μであった。The printing film thickness was 35μ.

第４図に印刷離型シートの断面を示す。図の４か離型シ
ート、２が回路パターン（第１図のＡ−△断面に対応す
る。）である。FIG. 4 shows a cross section of the printed release sheet. 4 in the figure is a release sheet, and 2 is a circuit pattern (corresponding to the A-Δ cross section in FIG. 1).

〈転写及び熱圧成形〉 実施例１と同様にして実施例１と同一の成形用金型に、
実施例１で調製した樹脂含有電気絶縁性基材を計量して
ほぼ均等になるように入れ、一度加圧し−（はぼ成形品
の形に賦形したのち解圧して、上で作製した印刷離型シ
＝１〜を、その印刷面が該絶縁性基材と接覆るように載
置し、温度１７０℃、圧力　１００幻／ｄＣ１０分間成
形した。得られた成形品は、第６図に示すような曲面に
回路を有する配線板であって、各回路は切断や変形する
ことなく、絶縁部分と同一面上に埋込まれていた。<Transfer and hot pressure molding> In the same manner as in Example 1, in the same molding die as in Example 1,
The resin-containing electrically insulating base material prepared in Example 1 was weighed and placed almost evenly, and once pressurized. A mold release sheet of 1~ was placed so that its printed surface was in contact with the insulating base material, and molded at a temperature of 170°C and a pressure of 100 degrees/dC for 10 minutes.The obtained molded product is shown in Figure 6. This is a wiring board with circuits on a curved surface as shown, and each circuit was embedded on the same surface as the insulating part without being cut or deformed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

圓 第１図は実施例１，２の回路パターツ、−第２図は実施
例１の印刷基材の第１図Ａ−Ａ’断面に対応する断面、
第３図は第２図の印刷基材を用いて成形した配線板の第
１図へ−Ａ’断面に対応する断面を示す略図である。第
４図はもう一つの態様を示す配線板の断面図である。第
５図は実施例２の印刷離型シートの第１図Ａ　−Ａ’断
面に対応する断面、第６図は第５図の印刷離型シートを
用いで成形した配線板の第１図Ａ−△断面に対応する断
面を示す略図である。 １・・・樹脂含有電気絶縁性基材、２・・・導電部分、
３・・・基板用材料、４・・・離型シート、５・・・端
子部分、６・・・銅メツシユ出願人　大阪曹達株式会社 代理人　弁理士　間予　透 ８　左　図 第２　図 手続補正書（自発） 昭和５９年　８月２１日 １、事件の表示　昭和５９年特許願第９１６８０号２、
発明の名称　配線板及びその製造法３、補正を覆る者 事件との関係　特許出願人 ヨコ　２　ノリ　ュＸ 代表者　横田範之 ４、代理人 〒５５０　大阪市西区江戸堀１丁目１０番８号「図面の
簡単な説明」 ６、補正の内容 （１）明細書の第２５頁第１９行「体」を削除する。 （２）同書第２８頁第２行「対応」を「該当」と訂正す
る。 （３）同書第２８頁第８行「所望の１を「第３図に示す
ような断面を右する１と訂正する。 （４）同書第２８頁第１８行［所望の金型を用いて圧着
し」を「第４図に示すような断面を有する金型を用いて
圧着成形し」ど訂正する。 （５）同書筒２９真勇３〜４行ｒＡ−Ａ断面に対応する
。」を［八−へ′断面に該当する。」と訂正する。 （６）同書第２９頁第９行「所望の」を１第６図に示す
ような断面を有するＪと訂正する。 （７）同書第３３頁第３行「キシレン」を「キシレン、
」と訂正する。 （８）同書第３８頁第１５行「対応」を「該当」と訂正
する。 （９）同書第４１頁第２０行「回路２」を［導電層２」
と訂正する。 （１０）同書第４２頁第１行「導電層」を「導電層２」
と訂正する。 （１１）同書第４２頁第２行「各回路」を「導電層各部
」と訂正する。 （１２）同書第４２頁第１２行「第４図」を「第５図」
と訂正する。 （１３）同書第４２頁第１４行「対応」を「該当」と訂
正する。 （１４）同書箱４４真勇４行、第９行「対応する断面」
を「該当する断面を示す略図」と訂正する。 （１５）同書第４４真勇６（１，第１１行「対応」を「
該当」と訂正する。 手続補正書く方式） ％式％ １、事件の表示　昭和５９年特許願第９１６８０号２、
発明の名称　配線板及びその製造法３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 ヨコ　２　ノリ　ュキ 代表者　横田範之 ４、代理人 〒５５０　大阪市西区江戸堀１丁目１０番８号大阪曹達
株式会社内 ６、補正の対象　願　書 ７、補正の内容 （１）願書の右上に［（特許法第３８条ただし書の規定
による特許出願）」を挿入する。 （２）願書の１、発明の名称と２１発明者の行間に［１
′、特許請求の範囲に記載された発明の数　３」を挿入
する。 ８、添付書類の目録 （１）訂正願書　正副１通Figure 1 shows the circuit patterns of Examples 1 and 2, - Figure 2 shows the cross section of the printing base material of Example 1 corresponding to the cross section AA' in Figure 1,
FIG. 3 is a schematic diagram showing a cross section corresponding to the line-A' cross section in FIG. 1 of a wiring board molded using the printing base material of FIG. 2. FIG. FIG. 4 is a sectional view of a wiring board showing another embodiment. Figure 5 is a cross section corresponding to the cross section A-A' in Figure 1 of the printed release sheet of Example 2, and Figure 6 is Figure 1A of the wiring board molded using the printed release sheet of Figure 5. It is a schematic diagram showing a cross section corresponding to the −Δ cross section. 1... Resin-containing electrically insulating base material, 2... Conductive portion,
3... Substrate material, 4... Release sheet, 5... Terminal portion, 6... Copper mesh Applicant Osaka Soda Co., Ltd. Agent Patent attorney Toru Mayo 8 Left Figure 2 Figure procedural amendment Written (spontaneous) August 21, 1982 1. Indication of the case: 1982 Patent Application No. 91680 2.
Title of the invention: Wiring board and its manufacturing method 3; Relationship with the person's case overturning the amendment Patent applicant Yoko 2 Noryu Brief Explanation 6. Contents of the Amendment (1) The ``body'' on page 25, line 19 of the specification will be deleted. (2) On page 28 of the same book, in the second line, ``correspondence'' is corrected to ``applicable.'' (3) Ibid., page 28, line 8, ``Correct the desired 1 to ``1, which faces the cross section as shown in Figure 3.'' (4) Ibid., page 28, line 18 [Using the desired mold Correct "crimping" to "press-molding using a mold having a cross section as shown in Figure 4." (5) Corresponds to the rA-A cross section of Shinyu 3rd and 4th rows of the book cylinder 29. ' corresponds to the [8-to' section. ” he corrected. (6) On page 29 of the same book, line 9, "desired" is corrected to read "J" having a cross section as shown in FIG. 6. (7) In the same book, page 33, line 3, “xylene” is replaced with “xylene,”
” he corrected. (8) On page 38 of the same book, line 15, ``correspondence'' is corrected to ``applicable.'' (9) ``Circuit 2'' on page 41, line 20 of the same book as [conductive layer 2]
I am corrected. (10) ``Conductive layer'' in the first line of page 42 of the same book is changed to ``Conductive layer 2.''
I am corrected. (11) On page 42 of the same book, line 2, "Each circuit" is corrected to "Each part of the conductive layer." (12) The same book, page 42, line 12, “Figure 4” has been changed to “Figure 5.”
I am corrected. (13) On page 42 of the same book, line 14, ``correspondence'' is corrected to ``applicable.'' (14) Box 44 Shinyu line 4, line 9 “Corresponding cross section”
be corrected to "schematic diagram showing the relevant cross section." (15) Ibid. No. 44 Shinyu 6 (1, line 11 “correspondence” is changed to “
Corrected. Procedural amendment writing method) % formula % 1, Indication of incident Patent Application No. 91680 of 1982 2,
Name of the invention: Wiring board and its manufacturing method 3; Relationship with the amended case Patent applicant: Yoko 2 Noryuki Representative: Noriyuki Yokota 4; Agent: Osaka Soda Co., Ltd. 1-10-8 Edobori, Nishi-ku, Osaka 550 Within the company 6. Subject of amendment Application 7. Contents of amendment (1) Insert [(Patent application pursuant to the proviso to Article 38 of the Patent Act)" in the upper right corner of the application. (2) Between lines 1 and 21 of the application, the name of the invention and the name of the inventor [1]
', the number of claimed inventions 3' is inserted. 8. List of attached documents (1) Application for correction (1 original and one copy)

Claims (1)

【特許請求の範囲】 〈１）非平面部を有する樹脂含有電気絶縁性基材の少く
とも一部に導電性樹脂組成物の層を設けたことを特徴と
する配線板。 く２）前記樹脂含有電気絶縁性基材がテレフタル酸ジア
リルエステルと芳香族炭化水素との共重合樹脂を含んだ
基材であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の配線板。 （３）前記導電性樹脂組成物がテレフタル酸ジアリルエ
ステルと芳香族炭化水素との共重合樹脂を含んだ組成物
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
項記載の配線板。 （４）樹脂含有電気絶縁性基材の少くとも一部に導電性
樹脂組成物より成るインキで印刷を施し、該印刷基材を
非平面部を有する金型を用いで成形することを特徴とす
る配線板の製造法。 〈５）前記樹脂含有電気絶縁性基材がテレフタル酸ジア
リルエステルと芳香族炭化水素との共重合樹脂を含んだ
基材であることを特徴とする特許請求の範囲第４項記載
の製造法。 （６）前記導電性樹脂組成物がテレフタル酸ジアリルエ
ステルと芳香族炭化水素との共重合樹脂を含んだ組成物
であることを特徴とする特許請求の範囲第４項又は第５
項記載の製造法。 （７）可撓性を右する離型シートの少くとも一部に導電
性樹脂組成物より成るインキで゛印刷を施し、該印刷離
型シートの印刷面を樹脂含有゛電気絶縁性基材と重ね、
非平面部を有する金型を用いて転写と同時に一体成形す
ることを特徴とづる配線板の製造法。 （８）前記樹脂含有電気絶縁性基材がテレフタル酸ジア
リル士ステルと芳香族炭化水素との共重合樹脂を含んだ
基材であることを特徴とする特許請求の範囲第７項記載
の製造法。 （９）前記導電性樹脂組成物がテレフタル酸ジ）７リル
エステルと芳香族炭化水素との共重合樹脂を含んだ組成
物であることを特徴とする特許請求の範囲第７項又は第
８項記載の製造法。[Scope of Claims] (1) A wiring board characterized in that a layer of a conductive resin composition is provided on at least a portion of a resin-containing electrically insulating base material having a non-planar portion. 2) The wiring board according to claim 1, wherein the resin-containing electrically insulating base material is a base material containing a copolymer resin of diallyl terephthalate and an aromatic hydrocarbon. (3) Claim 1 or 2, wherein the conductive resin composition is a composition containing a copolymer resin of diallyl terephthalate and an aromatic hydrocarbon.
Wiring board described in section. (4) At least a portion of the resin-containing electrically insulating base material is printed with an ink made of a conductive resin composition, and the printed base material is molded using a mold having a non-flat portion. A manufacturing method for wiring boards. (5) The manufacturing method according to claim 4, wherein the resin-containing electrically insulating base material is a base material containing a copolymer resin of diallyl terephthalate and an aromatic hydrocarbon. (6) Claim 4 or 5, wherein the conductive resin composition is a composition containing a copolymer resin of diallyl terephthalate and an aromatic hydrocarbon.
Manufacturing method described in section. (7) At least a part of the release sheet that determines flexibility is printed with ink made of a conductive resin composition, and the printed surface of the printed release sheet is made of a resin-containing electrically insulating base material. Overlapping,
A method of manufacturing a wiring board characterized by performing integral molding at the same time as transfer using a mold having a non-planar part. (8) The manufacturing method according to claim 7, wherein the resin-containing electrically insulating base material is a base material containing a copolymer resin of diallyl terephthalate and an aromatic hydrocarbon. . (9) Claim 7 or 8, characterized in that the conductive resin composition is a composition containing a copolymer resin of di)7lyl terephthalate and an aromatic hydrocarbon. manufacturing method.