JPS60231597A - 抵抗溶接用電極材料 - Google Patents

抵抗溶接用電極材料

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JPS60231597A
JPS60231597A JP8719984A JP8719984A JPS60231597A JP S60231597 A JPS60231597 A JP S60231597A JP 8719984 A JP8719984 A JP 8719984A JP 8719984 A JP8719984 A JP 8719984A JP S60231597 A JPS60231597 A JP S60231597A
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    • B23K35/02Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、溶接用電極材料に関し、特に溶接、鑞接など
の溶接用電極の材料に関するものである。
(背景技術) 近年、例えば自動車工業における軟鋼板や亜鉛めっき鋼
板の接合などに、生産性の高いスポット溶接が多用され
るようになり、このような溶接に使用される電極用材料
には従来Cu−Cr合金、Cu−Cr−Zr合金、Cu
−Be−Co合金等が用いられてきた。
このような溶接用電極は、溶接時に大電流を必要とし、
又連続的に使用されるため、高温になり、先端部が割れ
るとか、変形するとか、損耗し易いという問題がある。
従ってスポット溶接、ソーム溶接等の溶接、通電鑞接な
とに用いられる溶接用電極材料として必要な一般的な特
性は次のようなものである。
■良好な電気、熱の伝導性:前述のように電極には大電
流を流す必要があるため、電気抵抗による発熱が多くな
いことき、発熱した熱は速やかに伝導されて冷却される
必要がある。
■耐変形性:スボy)溶接では溶接時に電極先端に強い
圧縮応力が負荷されるため、500°C以上の高温なら
びに室温での機械的な強度が必要である。
電極先端が変形したり、クラックが生じたりした場合に
は、溶接部分に十分な応力が均一に負荷され難く、溶接
強度や溶着部の外観にも悪影響を与える。
■溶着かないこと:電極用材料と被溶接材料、鑞材等と
が合金化し易い場合などには電極先端に被溶接材料、鑞
材等が溶着し易くなるが、溶着は溶接の妨げとなるため
、溶着のないことが望まれる。
■製造のし易さと価格:合金自身の製造のし易さや、溶
接用電極への加工性に優れることや、消耗品として低価
格であることが望まれる。
従来用いられたCu−Cr合金、Cu−Cr−Zr合金
N Cu−Be−C:o合金なとには、上述の必要特性
に照らして次のような点て不十分な点が存在していた。
即ち、Cu−Cr合金、Cu−Cr−Zr合金は高導電
性を有し、耐軟化性や高温での硬度といった点でも優れ
ているが、製造時に約l000°Cの高温て焼入処理を
施すため、この際結晶粒が粗大化して耐変形性に優れな
い場合があることと、これらの合金は電極としての使用
時に先端にクラックを生じ易く、本発明者等はこの原因
がCrの存在により助長されるものであることを見出し
た。
又C:u−Be−Co合金は室温では高強度であるか、
電気や熱の伝導性が低く、使用時に発熱し易いことと、
耐軟化性に優れず、高価なわりには電極用材料として好
ましいものではなかった。
その他、さらに高温強度の高いW、Noなどの材料も考
えられるが、電極としての他の必要条件、即ち高電気伝
導性がそ害され、電極自体が固を抵抗により異常発熱し
たり、靭性の低下による割れや破損のため、実用化が困
難であった。
又酸化物を分散させた銅合金表面に窒化物、炭化物又は
炭窒化轡の被覆層を有する溶接用電極(特開昭58−1
41878号)が提案されているが、これは表面層の電
気伝導度が小さく、先端での発熱が大きいため、母材で
ある銅合金の軟化、変形、溶融が起り易く、寿命が充分
でなかった。
(発明の開示) 本発明は、上述の問題点を解決するため成されたもので
、電気、熱の伝導性に優れ、溶接用電極として使用時、
溶着しに<<、電極先端での余分な発熱が少なく、電極
の摩耗が少なく、表面被覆層の密着性良好で、かつ製造
容易な溶接用電極飼料を提供せんとするものである。
本発明は、銅合金の上に、Ni、 Go+ Cr、 M
o又はそれらの合金より成る中間被覆層と、その上の酸
化物、炭化物、窒化物又は炭窒化物の杓子を分散させた
金属又は合金(以下、分散型合金と称す)より成る表面
被覆層を設けたことを特徴とする溶接用電極材料である
本発明において、母材となる銅合金としては、銅をベー
スとし、これにCr+ Zr、Be、CotMo等の金
属を添加した合金(例、Cu−Cr+ Cu−Cr−Z
rtCu−Be−Co、 Cu−Zr−Fe−P合金等
)、A9203等の酸化物を分散させた分散強化型銅合
金などである。
又表面被覆層を構成する分散型合金は、金属又は合金、
例えばCo+ Cr、 W、 Mo+ Co+ Ni等
又はそれらの合金(例、Ni−Cr合金等)等をベース
とし、この中に酸化物、炭化物、窒化物又は炭窒化物、
例えば炭化クロム、炭化タングステン、炭化チタン、炭
化ケイ素、酸化アルミ、窒化チタ/。
窒化タンタル、炭窒化チタン等の粒子を分散させたもの
である。
この表面被覆層は、溶接、鑞接使用時分散型合金のベー
スの金属又は合金か梢絨しても分散している酸化物、炭
化物、窒化物又は炭窒化物の粒子か残存し、表面に密着
良く集積するため、溶着しに<<、その被覆厚は5〜1
00μか好ましい。5μ未満ては溶着防止効果少なく、
100μを越えると工業的コスト高となり、電極先端の
発熱か大となる。
又中間被覆層は、母材の銅合金と表面被覆層の密着性を
向」ニジ、熱応力によるS++離を防止することを第1
の目的とする。この被覆厚は0.5〜100μか好まし
く、0.5μ未満では密着性向−1−効果少なく、10
0μを越えると工業」−コスト高となる。
なおIり祠の銅合金と中間被覆層の密着性向」−のため
、Cu、Ni等の下地層を設けても良い。
以下、本発明を図面を用いて実施例により説明する。 
第1図〜第5図は本発明の実施例である電極チップを示
す縦断面図である。図において、1はチップ本体を構成
する銅合金で、′3は電極の先端であり、又第4図に示
す1′はチップ本体で、その中心部に、銅合金2(例、
炭素繊組強化銅合金等)か接合されている。
4はNi+ Co+ Cr+ Mo又はそれらの合金よ
り成る中間被覆層で、5は[〕11述のような分散型合
金より成る表面被覆層である。
第1図では、銅合金1の先端3の1−に中間被覆層4お
よび表面被覆層5が被覆されている。
第2図では、銅合金1の全面に中間被覆層4と表面被覆
層5が被覆されている。
第3図では、銅合金1の全面に電気めっきによる銅被覆
層6か被覆され、その先端3の表面に中間被覆層4と表
面被覆層5か被覆されている。
第4図では、チップ1′の中心部の銅合金2の表面に中
間被覆層4と表面被覆層5が被覆されている。
第5図に示すものは、銅合金1の先端3の1・、に、中
間被覆層4と表面被覆層5を被覆したもので、スポット
溶接用のチップを示す。
表面被覆層の分散型合金を被覆するには、電気めっき、
無電解めっき、蒸粁法等の方法が用いられる。例えばN
i、 Co又はCr等のめっき液中に分散化合物の粒子
を分散させて電気めっきする。
(実施例) 表1に示す母材合金より第1図に示すような溶接用電極
チップ本体を作成し、その先端3の−にに、表1に示す
ように、中間被覆層4および表面被覆層5を各種条件で
被覆した。被覆力法は、電気めっき(A) 、スパノク
リ/グ(B)、イオノブレーティング(C)および活性
化反応蒸着(l〕)を用いた。
電極の寸法は、平行部の直径16よ、先端部の的径8+
lll1てあった。
得られた電極デツプをスポット溶接に用い、厚さ0 、
8 mmの亜鉛鍍鉄板2枚を重ね合わせ、」二下同−電
極として、電流10kA、圧力200kg、溶接時間2
5サイクルの条件でスポット溶接を行ない、電極に溶着
か生ずるまでの打点数を測定した結果は表1に示す通り
である。
表 1 表1より、本発明によるN11〜6は、比較例、従来例
に比べ、いずれも溶着発生までの寿命が著しく長く、剥
離を生しないことが分る。比較例のNo、 7 、8は
剥離を発生した。
(発明の効果) 」二連のように構成された本発明の溶接用電極材料は次
のような効果かある。
(イ)電極本体が銅合金であるため、電気、熱の伝導性
か優れ、溶接、鑞接使用時異常発熱か少ない。
(ロ)最表面に、酸化物、炭化物、窒化物又は炭窒化物
を分散させた金属又は合金より成る表面被覆層を設けた
から、溶接、鑞接使用時分散型合金中の金属又は合金か
消滅しても分散化合物粒子が残任し、表面に密着良く集
積し、又分散型合金か耐酸化性良好であるため、溶着し
に<<、寿命か向」ニする。特にZn+Sn+半[ロ、
Ag等の低融点金属又は合金の被覆を施した被溶接材料
に対しても溶着しにくい。
又分散型合金であるため、摩耗か少ない。
(ハ)銅合金の−4−に、NL Co、 Cr、 Mo
又はそれらの合金より成る中間被覆層を設けたから、銅
合金と表面被覆層の密着性か良く、ヱリ離を生じない。
(ニ)被覆層はいずれも層が薄く、主体が金属又は合金
であるため、電極先端での余分な発熱かない。
(ホ)(1111造か中線てあり、表面被覆層は例えば
分散化合物粒子を分散させためっき液で簡単に電気めっ
きして製造し得るため、製造容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図はそれぞれ本発明の実施例である電極チ
ップを示す縦断面図である。 1.2・・・銅合金、1′・・・チップ本体、3・・・
先端、4.4′・・・中間被覆層、5・・・表面被覆層
、6・・・銅被覆層。 霊I図 官2閏 芳3図 賃4図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)銅合金」二に、N !+ Co + Cr + 
    M o又はそれらの合金より成る中間被覆層と、その上
    の酸化物、炭化物、窒化物又は炭窒化物の粒子を分散さ
    せた金属又は合金(以下、分散型合金と称す)より成る
    表面被覆層を設けたことを特徴とする溶接用電極材料。
  2. (2)中間被覆層が厚さ0.5〜100μのものであり
    、表面被覆層が厚さ5〜100μのものである特許請求
    の範囲第1項記載の溶接用電極材料。
  3. (3)分散型合金が、C01Cr+ w、 Mo又はそ
    れらの合金をベースとするものである特許請求の範囲第
    1項又は第2項記載の溶接用電極材料。
  4. (4)炭化物か、Cr + W+ T l又はTaの炭
    化物である特許請求の範囲第1項、第2項又は第3項記
    載の溶接用電極材料。
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