JPS6022532Y2 - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS6022532Y2 JPS6022532Y2 JP10364082U JP10364082U JPS6022532Y2 JP S6022532 Y2 JPS6022532 Y2 JP S6022532Y2 JP 10364082 U JP10364082 U JP 10364082U JP 10364082 U JP10364082 U JP 10364082U JP S6022532 Y2 JPS6022532 Y2 JP S6022532Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- parallel conductors
- socket
- insulating substrate
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は温度ヒユーズの改良に関するものである。
電気的装置を過電流から保護する場合、その電気的装置
の回路中に温度ヒユーズを接続し、電気的装置が過大電
流のために所定の温度にまで加熱されると温度ヒユーズ
の溶断により電気回路を遮断させることがある。
の回路中に温度ヒユーズを接続し、電気的装置が過大電
流のために所定の温度にまで加熱されると温度ヒユーズ
の溶断により電気回路を遮断させることがある。
この場合、電気的装置にソケットを組込み、このソケッ
トに温度ヒユーズを差込接続することがある。
トに温度ヒユーズを差込接続することがある。
而るに、従来の差込式温度ヒユーズにおいては、第3図
に示すように、2本の導線2’、2’間を低融点可溶合
金3′で橋絡し、その外部に樹脂4′を被覆して導線を
ピグテール状に突出させ、このピグテールをソケットに
差込むようにしてあり、ピグテール間の間隔が導線の曲
げ変形により変動し易く、ソケットへの差込みを円滑に
行い難い。
に示すように、2本の導線2’、2’間を低融点可溶合
金3′で橋絡し、その外部に樹脂4′を被覆して導線を
ピグテール状に突出させ、このピグテールをソケットに
差込むようにしてあり、ピグテール間の間隔が導線の曲
げ変形により変動し易く、ソケットへの差込みを円滑に
行い難い。
本考案に係る温度ヒユーズは、かかる不利を解消し得る
構成であり、絶縁基板上に2条の平行導体を設け、これ
ら平行導体の一端を低融点合金で橋絡し、絶縁基板にお
ける低融点可溶合金側の一半部を樹脂で被覆し、絶縁基
板の他学部における平行導体は露出させたことを特徴と
する構成である。
構成であり、絶縁基板上に2条の平行導体を設け、これ
ら平行導体の一端を低融点合金で橋絡し、絶縁基板にお
ける低融点可溶合金側の一半部を樹脂で被覆し、絶縁基
板の他学部における平行導体は露出させたことを特徴と
する構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第1図Aは本考案に係る温度ヒユーズを示し、絶縁基板
(ガラス板、セラミック板)1に2条の平行導体(金属
箔、金属メッキ層、導電ペーストから形成されており、
金属材としては、例えば、Sn:8.3%−Bi :
44.7%−Pb : 22.6%−0ct : 5.
3%−In : 19.1%系合金、Sn : 13%
−Bi : 42%−Pb:35%−Cd : IQ%
系合金、Sn : 53%−Pb:37%系合金等を使
用できる。
(ガラス板、セラミック板)1に2条の平行導体(金属
箔、金属メッキ層、導電ペーストから形成されており、
金属材としては、例えば、Sn:8.3%−Bi :
44.7%−Pb : 22.6%−0ct : 5.
3%−In : 19.1%系合金、Sn : 13%
−Bi : 42%−Pb:35%−Cd : IQ%
系合金、Sn : 53%−Pb:37%系合金等を使
用できる。
)2,2を設け、これら平行導体の一端を低融点可溶合
金3で橋絡し、第1図Bにも示すように絶縁基板1の一
半部を樹脂4で被覆しである。
金3で橋絡し、第1図Bにも示すように絶縁基板1の一
半部を樹脂4で被覆しである。
従って、絶縁基板1の他学部においては平行導体2,2
が露出している。
が露出している。
第2図は本考案に係る温度ヒユーズAの使用状態を示し
、機器のモールド樹脂体5に孔6を設け、この孔内面に
バネ材からなるソケット7を設け、このソケット7に温
度ヒユーズAを差込んである。
、機器のモールド樹脂体5に孔6を設け、この孔内面に
バネ材からなるソケット7を設け、このソケット7に温
度ヒユーズAを差込んである。
本考案に係る温度ヒユーズは上記した通りの構成であり
、絶縁基板に設けた平行導体の他学部においてソケット
に差込むものであって、この差込み平行導体の間隔が絶
縁基板で保持されているから、その平行導体の間隔が変
動するようなことがなく、ソケットへの差込みを容易に
行うことができる。
、絶縁基板に設けた平行導体の他学部においてソケット
に差込むものであって、この差込み平行導体の間隔が絶
縁基板で保持されているから、その平行導体の間隔が変
動するようなことがなく、ソケットへの差込みを容易に
行うことができる。
第1図Aは本考案に係る温度ヒユーズを示す上面説明図
、第1図Bは第1図Aにおけるb−b断面図、第2図は
本考案に係る温度ヒユーズの使用状態を示す説明図、第
3図は従来の温度ヒユーズを示す説明図である。 図において、1は絶縁基板、2,2は平行導体、3は低
融点可溶合金、4は樹脂である。
、第1図Bは第1図Aにおけるb−b断面図、第2図は
本考案に係る温度ヒユーズの使用状態を示す説明図、第
3図は従来の温度ヒユーズを示す説明図である。 図において、1は絶縁基板、2,2は平行導体、3は低
融点可溶合金、4は樹脂である。
Claims (1)
- 電気的装置に組込まれているソケットに差込む温度ヒユ
ーズにおいて、絶縁基板上に2条の平行導体を設け、こ
れら平行導体の一端を低融点可溶合金で橋絡し、絶縁基
板における低融点可溶合金側の一半部を樹脂で被覆腰絶
縁基板の他学部における平行導体は露出させたことを特
徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10364082U JPS6022532Y2 (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10364082U JPS6022532Y2 (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS597543U JPS597543U (ja) | 1984-01-18 |
JPS6022532Y2 true JPS6022532Y2 (ja) | 1985-07-04 |
Family
ID=30243701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10364082U Expired JPS6022532Y2 (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6022532Y2 (ja) |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP10364082U patent/JPS6022532Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS597543U (ja) | 1984-01-18 |
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