JPS60221416A - ポリウレタンゲル及びその使用 - Google Patents

ポリウレタンゲル及びその使用

Info

Publication number
JPS60221416A
JPS60221416A JP60050228A JP5022885A JPS60221416A JP S60221416 A JPS60221416 A JP S60221416A JP 60050228 A JP60050228 A JP 60050228A JP 5022885 A JP5022885 A JP 5022885A JP S60221416 A JPS60221416 A JP S60221416A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
oxide
weight
mixture
aliphatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60050228A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6246570B2 (ja
Inventor
ジエームズ デビツド グローブス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Co
Original Assignee
Minnesota Mining and Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minnesota Mining and Manufacturing Co filed Critical Minnesota Mining and Manufacturing Co
Publication of JPS60221416A publication Critical patent/JPS60221416A/ja
Publication of JPS6246570B2 publication Critical patent/JPS6246570B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/7801DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
    • H01L29/7802Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08Processes
    • C08G18/16Catalysts
    • C08G18/22Catalysts containing metal compounds
    • C08G18/24Catalysts containing metal compounds of tin
    • C08G18/242Catalysts containing metal compounds of tin organometallic compounds containing tin-carbon bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69Polymers of conjugated dienes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Catalysts (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は有機インシアネイト類、すなわちNC0−含有
化合物と、J、 Am、 Chem、 8oc、、49
巻、6181ページ、(1927年)に記載のツエレウ
イチノフ(Zerewitinoff )法によって測
定されるような活性水素を含有する基を有する化合物と
の反応を促進させるための特定の有機スズ触媒システム
の使用に関するものである。有機スズ触媒システムはポ
リウレタン、すなわちジーまたはポリーイソシアネイト
と、活性水素を含有する水酸基を有する2官能または多
官能の数多くの化合物、たとえば水、ポリオール、ポリ
エーテル、ポリエステル等との反応によって形成される
広い範囲の級の有機ポリマー、の調製に特に有用であム
このような反応を適当な反応時間内で促進する一つの有
効な触媒として、カルボン酸とジアルキル スズ オキ
サイドとの反応生成物、たとえば米国特許3,592,
128号に開示されているジアルキル スズ カルボキ
シレイトおよび米国%許3.661,887号および5
,676.402号に開示されているハラダ コンプレ
ックスがある。
上記触媒にビス(トリーn−アルキルスズ)オキサイド
を含有させることによって、硬化速度に影響を与えるこ
となしに触媒濃度を減少できるという相乗効果を得るこ
とが新たに確認された。しかも、この触媒システムはカ
ルボン酸/ジアルキル スズ オキサイド触媒のみを使
用して調製されるものよりも改善された熱−および加水
分解−安定性を有するポリウレタンを提供する。
さらに、このような触媒システムは脂肪族または環式脂
肪族インシアネイトおよび炭化水素脂肪族/ナンテン質
増量油ならびにポリアルカジエンポリオールと共に使用
された場合には、ケーブル継合せおよび端末、接続箱充
填および電子構成分の埋込みまたは囲いの分野に特別の
有用性を有するゲルが形成されることが判った。これら
の組成物に対する特別な有用性には、未光填または鉱油
−ポリエチレン充填の、再加入性(reenterab
le )または非−再加入性の通信ケーブル継合せの、
適当な囲いと組合せた充填および保護が含まれる。
現在、再加入性通信ケーブル継合せの最も普通でかつ受
入れられる方法の一つは2液性の、反応性の、典型的に
は可塑化された、低粘度ポリウレタンを基鍵としており
、そのポリウレタンは現地で混合されたのり継合せの囲
い中へ注加または射出され、こうしてそれらは比較「り
低い内部強度を有する半硬質ゲルへ硬化する。しかしな
がら、こt’Lうのポリウレタン システムは典型的に
は最適の電気特性よりは低い特性を示す。たとえば、こ
れらのシステムの多くの初期絶縁抵抗は比較的低い範囲
、典型的には108乃至1010オームであるように測
定される。このような材料の望ましい絶縁抵抗は101
2乃至1014オームのオーダーである。
さらに、導体接続を行なうための継合せ内の成分部品は
典型的には成型されたポリカーボネイトから造られてい
る。ポリカーボネイト成型接続器は優れた電気特性を示
すのではあるが、その一つの欠点は、その環境が自然の
ものであるか人工のものであるかにはかかわりなく、環
境下の引張り応力および/またはひずみの影響によるひ
び割れに対する感受性である。ポリカーボネイトの成型
片は典型的には固有的に、他のより簡単な成型片よりも
早く応力−ひび割れ剤を吸収するものとして知られる為
応力域を金石している。その中の応力ひび割れは典型的
には、ポリカーボネイトの膨潤および無定形ポリマーの
結晶化の両方を生じる。
このような応力ひび割れは成型ポリカーボネイト接続器
の電気的特性を、継合せ中で無効である点まで減少させ
、それによって有用寿命を大幅に減少させる。私共の知
る限りでは、成型ポリカーボネイト接続器に対して実質
的に完全に不活性な通信ケーブル継合せ再加入性封入物
質を入手することは不可能である。
これまでに述べたすべての問題点が以下に記載する、ポ
リカーボネイト接続器と実質的に相容性の、軟質ゲルの
形態にある架橋ポリウレタンを提供することのできる2
液性システムの使用によって克服されうろことが見いだ
された。
本発明に使用する、ウレタン組成物の硬化のための有機
スズ触媒システムはビス(トリーn−アルキル スズ)
オキサイド、およびカルボン酸とジアルキル スズ オ
キサイドとの反応生成物の混合物の触媒的量から成って
いる。
その触媒システムは音速の触媒よりも有効に硬化させ、
かつまた硬化されたウレタンに対して加水分解性−およ
び熱−女定性を与えるに必要な触媒濃度を低下させる。
反応によって絶縁性のポリウレタン ピルな与えること
のできる注加可能な反応性絶縁性充填組成物は2液性で
ある。その組成物の1つの液は脂肪族または環式脂肪族
イソシアネイト化合物、およびその中に約65重量%以
下の芳香族基を有する脂肪族/す7テン賀炭化水素油か
ら構成され、他の液はポリアルカジエンポリオール、上
記の触媒システムおよび全組成物の約5乃至約75重量
%を構成する上記の脂肪族/ナフテン質炭化水素油から
成っている。それらの2液はそれらの混合に際して、優
れた物理的および゛磁気的特性を有しかつ成型ポリカー
ボネイト接続器に対して実負的に不活性な透明なピルを
硬化によって提供する。
これまでに述べたように、イソシアネイト′システム4
C対する触媒または硬化剤の一つはモル比を変化させた
カルボン酸とジアルキルスズ゛オキサイドとの反応から
誘導される。1モルのジアルキル スズ オキサイドが
2モルのカルボン酸とアルカリ性物質の小量の存在下に
反応された場合、ジアルキル スズ ジカルボキシレー
トが形成される。これらの化合物は合理的に次式:R2
Sn X2 (式中、Rは約1乃至約8個の炭素原子を
有するアルキル基を表わし、かつXは約1乃至約22個
の炭素原子を含有するカルボン酸基を表わす)によって
示される。
ジアルキル スズ オキサイドの1モルが、この場合も
同様にアルカリ性物質の小量の存在下にカルボン酸1モ
ルと反応されたときには、音速・・2ダ コンプレック
スとよばれている付加化合物が形成される。そのコンプ
レックスの詳細な構造は不明であり、かつ現在公知の商
業的入+源も無いが、そのコンプレックスの調製は前述
の米国特許5,661,887号および5,676,4
02号に詳述されている方法によって容易に行なわれう
る。
例証的には、商業的に入手されうるジアルキルスズ ジ
カルボキシレイトにはジブチル スズジアセティト、ジ
ブチル スズ ジ(2−エチルヘキサノエイト)、ジブ
チル スズ シラウレイド、ジブチル スズ シリシル
エイト、ジブチル スズ ジマレエイト、シブチル ス
ズ(ビス−イソオクチルマレエイト)等がある。
全<焉<べきことに、このカルボン敵/ジアルキルース
・ズ オキサイド触媒にビス(トリーn−アルキル ス
ズ)オキサイドを添加すると、硬化時間の大幅な減少を
与えるかまたは、比肩される硬化時間を達成するための
カルボン酸/ジアルキルスズ7、オキサイド触媒の大幅
な減少を与えた。本明細誓において有用なスズ オキサ
イドの好ましい例として&!ビス() リ−n−ジチル
 スズ)オキサイドがあり、このものはMetal a
nd ThermiteGo、からBio MおよびT
BTOとして商業的に入手可能である。
本明細誓で有用な封入物(encapsulant )
は、その硬化された状態における、炭化水素−増量また
は可塑化されたポリウレタン組成物として示される。こ
こで有用なポリウレタンは基本的に、水酸基末端アルカ
ジエン ポリマーまたはコポリマーと特定的な有機イソ
シアネイトとの反応によって形成される。本発明の絶縁
性ピルの形成のために有用な有機インシアネイトには、
分子当り少なくとも2つのNCO基を有する脂肪族およ
び壌式脂肪朕イソシアネイトが含まれる。このようなイ
ンシアネイトの例としては0362塩基酸から誘導され
るダイマー酸ジインシアネイト;イソホロンゾインシア
ネイト;トリメチルへキサメチレンジイソシア不イト;
 4 、4’−メチレン−ビス(シクロヘキシル イソ
シアネイト):等および同様にこのようなインシアネイ
トの混合物がある。
芳香族インシアネイトを基礎とした炭化水素−増量ポリ
ウレタンが米国特許3,755,241号および3,7
14,110号に開示および特許請求されている。しか
しながら、芳香族インシアネイトはポリカーボネイトに
対して悪影響を有することが認められている。すなわち
、成型ポリカーボネイト成分が芳香族−基礎のシステム
と接触された場合にはそれらポリカーボネイト成分の応
力ひび割れおよび/または小割れを生じさせる。さらに
、大部分の芳香族インシアネイトは本明細書において有
用な後述の脂肪族/ナフテン質増量油との相容性が無い
が、それはそれらが湿分−感受性のポリウレタンを与え
かつ硬化中に発泡する傾向を有するためである。
本発明に有用なポリアルカジエン ポリオールは、たと
えば、ブタジェン、イソプレン、またはそれらの混合物
の重合から得られた液体または擬似−液体ポリマー、ま
たはビニル モノマー類、たとえばスチレン、メチル 
スチレンとブタジェン等のような化合物と“の無作為的
共重合によって得られるコポリマー類である。好ましい
ポリマーおよびコポリマーは分子当り平均で、2.0よ
りも上の末端水酸基、たとえば少なくとも約2.1、か
つ約2.6のように高いかまたは6.0よりも上でさえ
ある末端水酸基を有している。
さらに、ポリアルカジエン ポリマーの水素化訪導体、
すなわち、約70乃至約90%の水素化を有しワックス
状固体である上記誘導体もまた本発明の有用な絶縁性ゲ
ルを提供することが可能で、これらのものは改筈された
熱−および加水分解−安定性を有している。
これらのポリアルカジエン ポリオールは平均当量、す
なわちそのポリマーの分子量をその中の水は基の数で割
ったものとして、少なくとも約500を有すべきである
。硬化ポリウレタン組成物の最大の相容性および最高の
物理的性質のためには、約1000乃至約2000の平
均当量を有するポリオールが好ましい。
反応性ポリエーテル ポリオールおよび/またはリシル
エイト誘導体、たとえば、ひまし油寺はそれら自体では
本発明に有用な脂肪族/ナフテン負増量油および有用な
、非−ブリード性の絶縁性デルを提供するポリアルカジ
エン ポリオールとは、室温で十分に相容性ではない。
しかしながら、そのポリアルカジエン ポリオールの約
20重量−が、分子当り約2乃至約4の水酸基および約
600乃至約1500の当量を有するポリエーテル ポ
リオールおよび/またはリシルエイト誘導体、たとえば
ひまし油等によって、イソシア不イト末端プレポリマー
を造るための脂肪族インシアネイトとの普通の予備−反
応機構によって置換されることが可能で、そのプレポリ
マーばその後にポリアルカジエン ポリオールと反応さ
れたときに、必要な諸性質を有する絶縁性ゲルを生成す
る。
ポリアルカジエン ポリオールおよび反応性ポリエーテ
ルまたはひまし油−訪導体ボリオールに加えて、少量の
、すなわちポリオール部の約20重量−以下の量の、典
型的には約300またはそれ以下の分子量を有し、かつ
その中に約2乃至約4の水酸基を含有する相容性の低分
子量の反応性鎖延長−または架橋−化合物もまた使用さ
れうる。
芳香族基をその中に含有する物質、たとえばN。
N−ビス(2−ヒドロキシゾロビル)アニリンはそれが
本発明に使用されたとき相容性であり、それによって有
用な絶縁性ゲルを生じることが見いだされた。逆に、エ
チレン グリコール、1・4−y”夕:y ジオール、
トリメチロール プロパンおよびペンタエリスリトール
のような化合物は非混和性であり、したがって絶縁性ポ
リマーおよび本発明に使用される脂肪族/ナンテン賀油
とは非相容性であることが見いだされた。
イソシア坏イトは化学量論的量で、すなわち約0.9乃
至約1.1のNco10H比を与えるに十分な童で存在
すべきである。
不発明のポリウレタンを増量または可塑化するために有
用な炭化水素増量油には、商いパラフィン質および/ま
たはナフテン質含有景および比較的低い、すなわち約6
5重量%以下の芳香族基を有するものが含まれる。
約65重i%よりも大きな芳香族含有賞を有する炭化水
素または石油系の油はケーブル継合せにオリ用されたポ
リカーボネイト接続器に対して、そのような接続器にお
ける前述の応力ひび割れおよび/または小割れ現象をひ
き起こすことによって不都合に作用する。したがってそ
れらは本発明への利用に対して受入れられなくなる。
好ましい炭化水素油は約60重量−以下、より好ましく
は約15重量%以下の芳香族含有量を有する。好ましい
油はまた低い粘度、すなわち210’F’で約60乃至
約1 [] Q SOUの粘度を有するが、それは低粘
度の油がその注加可能な組成物のより良好な浸透を提供
しかつ空隙の形成を最小にするからである。さらに、好
ましい油はデルの熱安定性を増大させるために約550
1よりも上の初留点を有する。低沸点油はそれに相応し
てより高い揮発度を有し、このことが熱安定性を減少さ
せるであろう。
本発明での使用に好適と見いだされた炭化水素油の例が
以下の第1表に、それらの物理的性質と共に示されてい
る。
組成物中に含有される増量油の量はその中の固形物水準
を約25乃至95%にするような量であるべきであり、
かつ約65乃至約5096の固形分であることが好まし
い。固形物水準が低下すると、すなわち約25チよりも
下になると流動性の硬化生成を生じる傾向があり、この
ことは勿論望ましくない。固形物濃度が増加するとその
油の可塑化または増量効果が減少するので、かたいデル
化した生成物を生じる。したがって、再加入性が重要な
基準である場合には、高い固形物負荷は避けるべきであ
る。非−再加入性システムに対してはこの影響は勿論問
題にはならない。
すべての絶縁性充填組成物が有しなければならない重要
な性質の一つは、適正な時間内、すなわち約2時間より
も短い時間内に環境温度でそのゲル様の状態へ硬化する
ということである。(本明細書での環境温度とは約−7
乃至65℃の広い範囲を意図している。)典型的には、
硬化剤の選定がこのゲル化または硬化時間を支配するで
あろう。
これまでに述べた触媒システムは環境温度で適当な硬化
時間を与えることが認められた。
全触媒濃度の要求は勿論その絶縁性ゲルに対して望まれ
る硬化時間によって変化する。しかしながら、その濃度
は一般に組成物中のポリオールを基準にして0.1乃至
5.0重量%であり、かつ0.5乃至1.0重量%であ
ることが好ましい。触媒濃度の増加は勿論ゲル化時間を
短縮させる。
ジアルキル スズ ジカルボキシレイトの触媒作用なら
びに生成ゲルの改善された加水分解−および熱−安定性
におよぼすビス(トリーn−アルキル スズ)オキサイ
ドの期待もしなかった相乗効果については明確には理解
されていない。
しかしながら、数多くの金属触媒、たとえばフェリツク
 ア七チルアセトネイト、ジブチル スズ シラウレイ
ドおよびコバルト(匡1工)オクトエイトの脂肪族イン
シアネイトーアルコール反応における機構が最近A、]
li、0berthおよびR,S。
Bruennerによって工nd、 & Ing、Oh
em、Fund、、8(3) 383 (1969)に
説明されている。(1)触媒濃度と速度恒数との間の放
物線的関係(すなわち、増加する濃度に対して触媒作用
の減少が観察された)および(2)少量の酢酸の添加に
対する速度恒数の双曲線的応答(すなわち、酢酸が反応
速度を減少させた)、を説明するためにその金属触媒、
この場合にはジアルキル スズ ジカルボキシレイトの
、遊離酸およびアルコキシ−置換金属塩を生じる部分ア
ルコーリシスが起きていることが提案された。
次にそのアルコキシ−置換金属塩がインシアネイトと反
応してコンプレックスを生じこのものが速度決定の転位
をうけてウレタンを生じる。
ビス(トリーn−アルキル スズ)オキサイドそのもの
はそれがジアルキル スズ ジカルボキシレイトのよう
に活性ではないので好ましいものではないが、本発明の
反応に対する触媒であることは確かである。このように
して、ビス(トリーその第一の寄与は酸受容体としての
役目にあると老ンられるへフルキル−を祢スズ オキサ
イrがカルボン酸と反応して相当するアルキル スズカ
ルボキシレイトを生じることは公知である。
さらに、ジアルキル スズ ジカルボキシレイトは未反
応カルボン酸の微小量を含むことが公知である。ビス(
トリーn−アルキル スズ)オキサイドが最初に、ジア
ルキル スズ ジカルボキシレイト触媒中に存在する過
剰の酸と反応すると思われるが、このような酸は通常反
応速度を抑制するものである。
反応中に、ビス(トリーn−アルキル スズ)オキサイ
ドはまた前述に提案した反応シーケンスにしたがって、
形成されるすべての酸と反応する能力を有し、こうして
反応の総括的速度が増大される。このようにして、ジア
ルキル スズ ジカルボキシレイトの濃度がビス(トリ
ーn−アルキル スズ)オキサイドの存在下に、比肩し
うる硬化速度を示しながら減少されうることが認められ
る。
加水分解−および熱−安定性もまた、存在する酸残基と
のビス(トリーn−アルキル スズ)オキサイドの反応
可能性によって明らかに向上される。たとえば、水の存
在下ではジアルキル スズジカルボキシレイトは加水分
解してアルキル スズ オキサイドおよびカルボン酸を
生じる。この酸はポリウレタンの加水分解的劣化を加速
する。
ビス(トリーn−アルキルスズ)オキサイドが存在する
とこれらの酸が効果的に除去され、したがってポリウレ
タンの加水分解−安定性が改善される。熱安定性の向上
もまた部分的に、ビス(トリーn−アルキル スズ)オ
キサイドによる酸不純物の除去によるものと考えられる
。ポリウレタンの酸化的劣化は典型的に酸化防止剤の添
加によって抑制される。
典型的には、その組成物は2液性性態可能液体システム
として提供され、この場合インシアネイトまたは末端イ
ンシアネイト基をもっプレポリマーが脂肪族/ナフテン
質油の一部分に溶解されてその反応混合物の第一の薄液
が形成され、かつ触媒およびポリオール部分が脂肪族/
ナフテン質油の残部に溶解されてそのシステムの第二の
薄液が形成される。現地での使用時に、それらの2部液
は均一に混合されかつ継合せ囲い中へ簡単に性態されう
る。
上述の絶縁性のゲルは熱を必要とすること無く、したが
って火災危険またはありうべきケーブルの絶縁性損傷を
起こすことが無く、継合せ再加入のための特別な道具ま
たは封入リップコードを必要とせず、かつそのゲルが衛
生状の危険を有しない点で前述した先行技術の公知の欠
点を克服する。
さらに、その組成物は非粘着性であり、それと接触する
手またはその他のものに対して僅かに粘着するが移行す
ることは無く、接続器バンドルおよび継合せ囲いに対し
て広い温度範囲でたわみ性の優れた接着を与え、それに
よって継合せの延長された操作寿命を提供し、かつ清浄
で手軽な再加入性を与える。その組成物は−20°F近
くまでの温度で性態可能でありかつ比較的に温度依存性
のない粘度、ゲル化時間および密度を有し、それによっ
て継合せの準備に必要な時間および継合わされたケーブ
ルを使用状態に戻すための時間が最小にされ、特に低い
環境温度の場合に効果を有する。
その組成物はさらに、広い範囲の温度および湿度にわた
って優れた電気特性を有し、かつその組成物が接触する
金属または非金属材料の物理的性質または使用寿命に認
めう4べき影響を与えない。
たとえば、その組成物は銅またはアルミニウム導体に対
して腐蝕性ではない。
本発明を以下の実施例によってさらに詳細に説明するが
、それらの実施例は何等本発明を限定するためのもので
はなく、かつ実施例中のすべての部数は特に記載の無い
限り重量表示である。
実施例1 2液性反応性封入組成物を次のように調製した。
最初に15.49部のDDエニー 410 (Gene
ralMills Oo、から商業的に入手されるタイ
マー酸ジイソシアネイトの商品名)、2.46部の工r
ganox 1076 (01ba −Geigy O
hemical Oo。
から商業的に入手される酸化防止剤ビス(6,5−t−
ジチル−4−ヒドロキシ フェニル)プロピオネイトの
商品名)および82.05部の5hellflex 3
71(5hell Oll Oo、から商業的に入手さ
れる脂肪族/ナフテン質油の商品名)を容器中で混合し
た。この薄液の粘度は25℃で2050pであった。
反応組成物の第二の薄液を次のように調製した。
64.51部のPo1y BD R−45HT (Ar
c。
Ohemical Oo、から商業的に入手される、約
1358の当量および分子当り2.0乃至2.5の水酸
基を有する水酸基−末端ポリブタジェンの商品名)、0
.96部の工rganox l 076.33.83部
の5hellflex 371および0.7部のM&T
触媒T−8(Metal & ’l”hermite 
Oo、から商業的に入手されるジブチル スズ ジ (
2−エテルヘキサノエイト)の商品名)を混合した。こ
の薄液の粘度は25℃で2280 cpであった。
組成物を熱的および酸化的破壊から保護するために普通
の酸化防止剤、たとえば工rganox i 076等
を使用した。もし着色組成物が必要な場合には、一つの
薄液または両方0部液に対して普通の染料または顔料を
添加してもよい。
それらの2つの薄液な1:1の重量比で混合したところ
混合物の粘度は硬化の前に25℃で11000pであっ
た。この組成物を組成物Aと命名した。
第二番目の組成物を組成物Aと同じようにして調製した
が触媒T−80.7部を1.0部のB10M & T 
TBTO(Metal & Thermite Oo、
から入手すれるビス(トリーニーブチル スズ)オキサ
イドの商品名)で置換えた点のみが異っていた。
この組成物を組成物Bと命名した。
第三の組成物を組成物Aと同じようにして調製したが、
触媒T−8の濃度を0.7部から0.1部へ減少させか
つ0.2部のTBTOを添加した点のみが異っていた。
この組成物を組成物0と命名した。
混合物のデル化時間を測定するために5unshine
rルメーターを使用したがこれは5unshineSa
ientific工nstrumentsから商業的に
入手されるものである。このメーターは駆動モーターお
よび回転スピンドルから本質的に構成され、駆動モータ
ーをスピンドルにカップリングしているねじれスプリン
グが付いていて、こうしてそのスピンドルを組成物試料
中に懸垂する。試料は典型的には試料槽を囲んでいる恒
温槽を使用することによって任意の所定温度に維持され
る。組成物のゲル点において、試料の非常に著しい粘度
増加が廻転しているスピンドルを停止させ、それによっ
て電気回路が閉じられ、こうしてゲルメーターの時間計
測および警報の回路が始動される。試料100Sをメー
ター中に使用して組成物Aのゲル化時間を測定したとこ
ろ、試料温度−7℃で81分、かつ25°Cで18分で
あった。最大反応発熱は630Cと測定された。同様に
組成物BおよびCのデル化時間は25℃でそれぞれ19
.0分および18.6分と測定されかつ最大発熱は共に
66°Cであった。
T−8およびTBTOを組合せた組成物0は、このよう
にしてT−8のみを使用したものと比肩される硬化時間
を有していた。
それらの硬化された状態において、ポリウレタン ゲル
は微黄色の透明な従順な軟質のもので、非粘着性、すな
わちされると粘着を感じるが指には移行しないゲル物質
であった。
ASTM仕様D149にしたがった、ゲルの絶縁力はミ
ル当り1500ポルトであった。ASTM D150に
したがって測定された誘電率および散逸係数(diss
ipation factor )はそれぞれ2.6お
よび0.0001であった。West8rn Elec
tric仕様AT−8612によって測定された絶縁抵
抗すなわち電流の伝導に対する抵抗は1014オームで
あった。硬化組成物試料なAT−8612にしたがって
40℃、96チ相対湿度雰囲気中で28日間調湿したの
ちにも絶縁抵抗は1014オームに維持された。
室温で4日間平衡させたのちに、それぞれの組成物の1
“×2“×気“試料2個に対する重量損失と硬度変化の
関係で測定される、6つの組成物の熱エイジング特性が
試験された。それぞれの試料の硬度なASTM D −
1403にしたがってグリース浸透メーター(1/4コ
ーン)によって測定し、6つのrルAXBおよび0に対
してそれぞれ平均18.23および18の値を得た。次
にすべての試料を秤量しかつ95℃の空気循環オープン
中に30日日間−た。試料を室温(25℃)で6時間平
衡させ、秤量しかつ最終硬度を測定した。
A、Bおよび0デルに対する重量損失チはそれぞれ平均
9.2.8.6および8.5%であった。最終の平均浸
透メーター読みは28.30および16であった。これ
らの結果から、T−8およびTBTOの両方を使用した
組成物0の熱安定性が、T−8およびTBTOを単独に
使用した組成AおよびBのいずれよりも優れていること
が明らかに認められた。
デルA、Bおよび0の加水分解安定性を前述したと同じ
方法で、重量損失と硬度変化を測定することによってめ
たが、それらの試料を95℃の水中に60日日間−た点
のみが異っていた。最初の浸透メーターの読みはこの場
合もA、Bおよびaのゲルに対してそれぞれ平均18.
23および18であった。試料を室温で6時間平衡させ
、秤量しかつ最終硬度を測定した。?” 、II/ A
および0の重量変化率はそれぞれ−0,20%および一
〇、18チであった。r/l/Bの重量変化は加水分解
による劣化のため測定できなかった。最終の浸透メータ
ー平均読みはrルA、Bおよび0に対してそれぞれ68
、ND (>110)および30であった。
これらの結果から、T−8およびTBTOの両方を使っ
た組成物Oの加水分解安定性がT−8およびTBTOを
単独に使用した組成物AまたはBのいずれよりも目立っ
て優れていることが明らかである。
ASTM a −21−70にしたψ;って物質の菌類
抵抗試験をしたが、その育成はなかった。
前述のWestern Electric仕様AT−8
612にしたがって銅に対する組成物の腐蝕性を測定し
た。プリント回路銅試験パターンをFFP級の軽石1重
量部および水重量部の混合物へ浸漬しついでナイ四ン剛
毛ハンド ブラシでブラッシングすることにより清浄化
し、その試験パターンを水およびインプロピル アルコ
ールで洗浄しかつ油を含まぬ圧縮空気で吹付は乾燥した
。実施例1の混合組成物Agその硬化の前にパターン上
へ約1/2インチの幅に塗布して48時間硬化させた。
このようにして塗布された試験パターンを65℃で相対
温度約95%の雰囲気中につるしかつそのテスト パタ
ーンに45VのDC電圧を30日間かけた。試験期間の
のちに、絶縁組成物で塗布されたストリップ下側の銅の
腐蝕または変色を肉眼で検査した。その組成物で塗布さ
れた鋼上の腐蝕作用は認められなかった。
次に組成物0を、ワセリンーポリエチレ7充填通信ケー
ブルおよびまた成る種の空気芯通信ケーブルに導体絶縁
として普通に使用される高密度ポリエチレン、および通
信ケーブルのジャケラティングに普通に用いられる低密
度ポリエチレンとの相容性について試験した。高密度ポ
リエチレンについては、10本の共通色絶縁導体のそれ
ぞれの、それぞれ6インチの長さの6つのセグメントを
ゲル0中に封入し、そののちに80°Cで60日間コン
ディショニングした。そのコンディショニング期間のの
ちに、それぞれの絶縁導体セグメントを平らな表置上に
水平に置きかつ絶縁のトップ層を、その銅導体の上に連
続的に中断のない動きで新らしいカミソリ刃を押進める
ことによってはぎ取っな。その刃による切断が一回の動
作で行なえなかった場合にはその試料を放棄したが、こ
れはそのようにしてその表面が明らかに刻み目を有し、
したがって連続的な表面が提供されていないからである
。比較標準として、絶縁グル中でコンディショニングさ
れていない10本の着色絶縁導体のそれぞれの、それぞ
れ6インチの長さの6つのセグメントに対して、同じ手
順を行なった。
ASTMD412にしたがってすべての試料の引張り強
度および伸び率チを測定した。すべての結果は平均をと
り以下にまとめた。
第 2 表 高密度ポリエチレンに対する絶縁性 引張り強度 変化率 伸び率 変化率 (ポンド/平方 比較標準 3739 920 rル中でエ イジングし 3405 −9 827 −10だもの 低密度ポリエチレン相容性の測定に対しては、Gene
ral 0abla Co、にょって製造されたケーブ
ルの外側ジャケットから切出した8箇の引張り試験片を
、rA10中に封入しかつ70 ℃で60日間コンディ
ショニングした。それらの試験片をASTMD412に
したがって試験し、その値を平均して第3表に示す結果
を得た。この場合も、比較標準としてその絶縁性デルで
コンディショニングされていない8個の試料を試験に供
した。
第 3 表 低密度ポリエチレンに対する絶縁性 (ボンド/平方 比較標準 1767 1034 ゲル中でエイ ジングされ 1712 −3 1079 +4だもの 上記の試験から、実施例1の絶縁性デル0は高密度また
は低密度ポリエチレンに対して不利な影響を有しないこ
とが認められた。
前述したように、成る種の環境および引張り応力または
ひずみの組合せが、通信導体の継合せに典型的に使用さ
れる成型ポリカーボネイト接続器の応力ひび割れまたは
小割れをひき起こすことがありうる。応力ひび割れ(c
rack)は局部欠陥として定義され、その場合応力小
割れ(craze)は局部降伏の域である。
組成物のポリカーボネイトとの相容性は、その組成物が
ポリカーボネイト材料の性質の低下をひき起こさないこ
とと意味づけられる。ポリカーボネイトの種々の引張り
応力水準におよぼす種々の環境の影響を測定するための
標準ASTM試験法は現在存在しない。しかしながら、
次のような場合に相容性であるとみなされるとの広い範
囲の合意がポリカーボネイト製造業者間にある。すなわ
ち、ポリカーボネイト試験片が2000ポンド/平方イ
ンチの応力にもたらされかつ少なくとも76°F’で少
なくとも5日間、および120°Fで5日間の環境にさ
らされ、かつ1700ポンド/平方インチノ応力に15
8aFIで6日問および185°F’テ3日間もたらさ
れたときにひび割れおよび小割れが無い場合には相容性
であると認められている。
ポリカーボネイト試験片を調製するために、10分当り
6乃至12.9のメルト フローを有する清浄な乾燥し
たポリカーボネイトを5インチX0.5インチX O,
125イ2ンチ厚さのバーへ射出成型した。そのバーを
2.5インチX0.5インチ×0.125インチのバー
を生じるように手分に切断し、次にその試験片を従順に
するために120℃のオープン中で24時間加熱し、そ
ののちに室温にまで放冷させた。
次にそれらのポリカーボネイト試料を6点ベンディング
固定器に置き、その中で試験片を2インチのスパンガ端
間に与えられるように両端で支持し、そののちに試料の
中心でのかたよりをダイアル マイクロメーターで注意
深く測定して3000ポンド/平方インチの外側繊維応
力のもとにもたらした。そのかたよりと外側−繊維応力
との間の関係は次の式で便宜的に表わされうる。
2 上式中fはボンド/平方インチで表わされる繊維応力で
あり、Dはインチで表わしたかたよりであり、Eはボン
ド/平方インチで表わしたたわみ弾性係数であり、dは
インチで表わした試験片の厚さであり、かつLはインチ
で表わしたスパンの長さである。
次に応力をかけられた6箇の試験片を絶縁性rルO中に
封入しかつ室温で48時間硬化させた。
次にその封入された試験片を95°Cの循環空気オーブ
ン中に60日問おきそののちに室温まで放冷させた。次
にそれら試験片を絶縁性ゲルから取りはずし、ヘプタン
で清浄化しかつ30X倍率で白色光のもとで検査した。
試験片の表面または透明な内部に応力小割れまたはひび
割れのきざしは認められなかった。
現場条件下での組成物0の価値を評価するために、それ
ら成分を混合しかつ再加入性絶縁充填剤として役立たせ
るように継合せ囲い中へ性態した。
その継合せは騨封入、継合せ囲いおよび圧力ブロック6
と題するRIUA 仕様PK−70,1971年6月4
日、による要求の環境および電気的試験のすべてに合格
した。この仕様はプラスチック−絶縁、プラスチック−
ジャケットされたRICA 承認ケーブルにおける空気
流の調節のため、または湿分の浸入または移動を防ぐ目
的のために意図されたすべてのケーブル圧力ブロック/
または継合せ囲いをカバーしている。
実施例2−4 次の表は代表的な商業的に入手されるジアルキル スズ
 ジカルボキシレイトの活性に対する、ビス(トリ一二
一ゾチルスズ)オキサイド(TBTO)の相乗効果を説
明するものである。
第 4 表 M&T触媒T−i、 0.1 46.8 0.4 − 16.4 0・6 13.5゜ 0・1 0.2 12.3 0.2 0.2 12.0 0°40・2 11.5 M&T触媒T−12 0,5−26,4 1,3−17,6 0,50,213,6 1,00,213,3 M & T Thermolite T−12,0,5
−24,2 i、o −17,8 0,50,213,6 1,00,212,6 一般的にジアルキル スズ ジカルボキシレイトと共に
T BTOが使用されたときに得られる加水分解安定性
および熱安定性の向上を示すために、実施例10組成物
と同じように2つの組成物を調製した。その1つでは、
T−8触媒が0.4部のジブチル スズ ジアセテイト
(M&T触媒T −1)に置換えられ、かつ他の1つで
は0.1部のジブチル スズ ジアセテイトと0.2部
のTBTOに置換えられた。次の第5表を参照されたい
第 5 表 M&T 触媒 9.66 17 25 T−1単独 M&T触媒T−19,31715 とTBTO M&T触媒T−1+0.15 17 94単独 M&T触媒T−1−0−021742 とTBTO 実施例7−8 実施例1の組成物Aと同様の2つの組成物を調製したが
、その1つではT−8触媒が1.0部のジブチル スズ
 シリシルエイト(Thermolite−12)で置
換えられ、かつ他の1つでは0.1部のThermol
ite−i ’lおよび0.2部のTBTOで置換えら
れた点のみが異っていた。それらの結果を第6表に示す
第 6 表 Thermolite 12−7.5 16 22単独 ThermOlite 12 9−6 1・6 14と
’l’BT。
硬化試料の加水分解安定性(95℃、H20/30日間
)Thermolite 12 + 0.01 16 
77単独 Thermolite 12 0−11 16 29と
TBTO 実施例9 実施例1の手順を繰返したがそのダイマー酸ジインシア
ネイトがインホロン ジインシアネイトで置換えられた
点のみが異っていた。実施例1のゲルと比肩しうる性質
のゲルが得られた。
実施例10 トリメチルへキサメチレン ジイソシアネイトを使用し
て実施例10手順を繰返したところ、同様の性質のゲル
が得られた。
代理人 浅 村 皓

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)絶縁性の、熱安定性の、耐加水分解性、湿分−非
    感受性のポリウレタン デルにおいて、そのデルが (イ)分子描り少なくとも2個のNeo基を有しかつ脂
    肪族および環式脂肪族のインシア不イト化合物からなる
    群から選択される少なくとも1種のイソシア不イト化合
    物、 (ロ)ポリアルカシエン ポリオール、(ハ) 65N
    童チ以下の芳香族基を有し、かつ混和物全体の5〜75
    重i%を構成する炭化水素増量油、および に) ビス(トIJ−n−アルキルスズ)オキサイド、
    およびカルボン酸とジアルキル スズ オキサイドとの
    反応生成物の混合物の触媒量よりなる触媒、 の温合物の反り叡/A’ 57物かち成Aごシか醋微〉
    すムポリウレタン f、TI/。
  2. (2) ポリカーボネイト接続器−含有通信ケーブル継
    合せ囲い中に、還境温度で、 (イ)分子当り少なくとも2個のNCO基を有しかつ脂
    肪族および環式脂肪族のイソシア不イト化合物からなる
    群から選択される少なくとも1確のイソシア不イト化合
    物、 (ロ) ポリアルカジエン ポリオール(ハ) 65重
    重量%下の芳香族基を有し、かつ混合物の5〜75重量
    饅を構成する炭化水素増量油、および に) ビス(トリーn−アルキルスズ)オキサイド、お
    よびカルボン酸とジアルキル スズ オキサイドとの反
    応生成物の混合物の触媒量よりなる触媒、 の混合物を注加し、その混合物を放置反応させて熱およ
    び加水分解に対して安定で湿分−非感受性の、上記ポリ
    カーボネイト接続器に対して実質的に不活性のポリウレ
    タン デルを形成させることを特徴とする、通信ケーブ
    ル継合せ囲いの充填方法。
JP60050228A 1976-05-11 1985-03-13 ポリウレタンゲル及びその使用 Granted JPS60221416A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/685,301 US4087412A (en) 1976-05-11 1976-05-11 Organotin catalyst system for isocyanate reactions
US685301 1991-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60221416A true JPS60221416A (ja) 1985-11-06
JPS6246570B2 JPS6246570B2 (ja) 1987-10-02

Family

ID=24751591

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5365277A Granted JPS5310694A (en) 1976-05-11 1977-05-10 Organic tin catalyst system
JP60050228A Granted JPS60221416A (ja) 1976-05-11 1985-03-13 ポリウレタンゲル及びその使用

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5365277A Granted JPS5310694A (en) 1976-05-11 1977-05-10 Organic tin catalyst system

Country Status (17)

Country Link
US (1) US4087412A (ja)
JP (2) JPS5310694A (ja)
AT (1) AT361710B (ja)
BE (1) BE854459A (ja)
BR (1) BR7703015A (ja)
CA (1) CA1095496A (ja)
CH (2) CH634858A5 (ja)
DE (2) DE2721492A1 (ja)
ES (2) ES458590A1 (ja)
FR (1) FR2351137A1 (ja)
GB (1) GB1558217A (ja)
IT (1) IT1079022B (ja)
MX (2) MX159328A (ja)
NL (1) NL185286C (ja)
SE (1) SE437772B (ja)
TR (1) TR19868A (ja)
ZA (1) ZA772794B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6376208A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 出光石油化学株式会社 電気絶縁材料
JPS6448307A (en) * 1987-08-17 1989-02-22 Idemitsu Petrochemical Co Electrically insulating oil

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55169192U (ja) * 1979-05-24 1980-12-04
US4329442A (en) * 1981-02-13 1982-05-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company High adhesion plugging and encapsulating polyurethane prepared from a polyol, a tri or tetra functional aliphatic polyol and a monofunctional aliphatic alcohol
GB8729069D0 (en) * 1987-12-12 1988-01-27 Rapra Techn Ltd Temperature activated catalysts for liquid polymer cures
JPH02145681A (ja) * 1988-11-25 1990-06-05 Sanraizu Meisei Kk 湿気硬化型ウレタンシーリング材
US5356529A (en) * 1993-05-03 1994-10-18 Ppg Industries, Inc. Electrodepositable compositions containing triorganotin catalysts
US5718817A (en) * 1993-07-28 1998-02-17 Elf Atochem North America, Inc. Catalyst for low temperature cure of blocked isocyanates
US6258918B1 (en) 1998-04-22 2001-07-10 3M Innovative Properties Company Flexible polyurethane material
US6140381A (en) * 1998-12-02 2000-10-31 Bayer Corporation Delayed action catalysts for carpet backing and air frothed foam
US6020283A (en) * 1998-12-02 2000-02-01 Bayer Corporation Process for the production of delayed action tin catalysts
EP2752243A1 (de) * 2013-01-04 2014-07-09 Evonik Industries AG Verwendung von Zinnsalzen der Neodekansäure bei der Herstellung von Polyurethansystemen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL106889C (ja) * 1957-09-25 1900-01-01
US3148162A (en) * 1960-04-27 1964-09-08 Gen Tire & Rubber Co Method of making a polyetherurethane using an aromatic tin catalyst
BE654888A (ja) 1963-10-29 1965-02-15
US3661887A (en) * 1970-05-06 1972-05-09 Cosan Chem Corp Process for curing silicone rubber compositions using harada complexes as catalysts
US3761439A (en) * 1971-10-15 1973-09-25 Union Carbide Corp Thermoplastic polyurethanes soluble in methyl ethyl ketone based on poly caprolactone diols

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6376208A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 出光石油化学株式会社 電気絶縁材料
JPS6448307A (en) * 1987-08-17 1989-02-22 Idemitsu Petrochemical Co Electrically insulating oil

Also Published As

Publication number Publication date
DE2760295A1 (ja) 1985-07-04
MX146175A (es) 1982-05-21
CA1095496A (en) 1981-02-10
ATA332077A (de) 1980-08-15
ES461760A1 (es) 1978-05-01
FR2351137B1 (ja) 1980-12-12
BR7703015A (pt) 1978-02-08
IT1079022B (it) 1985-05-08
DE2760295C2 (ja) 1990-07-12
US4087412A (en) 1978-05-02
CH636021A5 (de) 1983-05-13
DE2721492C2 (ja) 1989-07-20
MX159328A (es) 1989-05-17
DE2721492A1 (de) 1977-12-01
TR19868A (tr) 1980-03-21
JPS624404B2 (ja) 1987-01-30
ES458590A1 (es) 1978-04-16
NL7704990A (nl) 1977-11-15
JPS5310694A (en) 1978-01-31
AT361710B (de) 1981-03-25
BE854459A (fr) 1977-11-10
SE437772B (sv) 1985-03-18
CH634858A5 (de) 1983-02-28
ZA772794B (en) 1978-04-26
SE7705288L (sv) 1977-11-12
NL185286B (nl) 1989-10-02
JPS6246570B2 (ja) 1987-10-02
FR2351137A1 (fr) 1977-12-09
NL185286C (nl) 1990-03-01
GB1558217A (en) 1979-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA1096525A (en) Two-part pourable reactive prepolymeric dielectric encapsulant
JPS60221416A (ja) ポリウレタンゲル及びその使用
JPH04503825A (ja) オルガノポリシロキサン組成物の硬化法およびそれからなる物品
US4355130A (en) Polyalphaolefin extended polyurethane systems
US5441560A (en) Flame retarded gel compositions
EP0058487A2 (en) High adhesion plugging and encapsulating compound
KR0127767B1 (ko) 신호 전송 장치용 캡슐화제 조성물
AU577600B2 (en) Encapsulating composition
JPH07201407A (ja) 耐湿耐熱性電気コネクタ
CA1215191A (en) Wire coating composition for restoration of polyethylene insulation
USRE33392E (en) Process for using ricinoleate plasticized polyurethanes for sealing electrical devices
JPS58201843A (ja) ウォータートリーイング抵抗性を有するエチレン系重合体組成物
CA1235838A (en) Poly(butylene terephthalate) based molding resins
US4705724A (en) Process for using ester plasticized polyurethanes for sealing electrical devices
USRE33354E (en) Process for using ester plasticized polyurethanes for sealing electrical devices
USRE33761E (en) Ricinoleate plasticizers for polyurethane compositions
US4830688A (en) Moisture resistant splice assembly
JPH0346005B2 (ja)
JPS62184706A (ja) 電気絶縁用ポツテイング剤
AT381712B (de) Giessbares zwei-komponenten-material
JPS6335680B2 (ja)
AT381713B (de) Verfahren zur herstellung eines polyurethangels
JP2000080269A (ja) ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品
JPH0616766A (ja) 液状重合体組成物
AT373107B (de) Verfahren zum fuellen eines einen polycarbonatverbindungsteil enthaltenden schwachstromkabelspleissstellen-geh[uses