JP2000080269A - ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品 - Google Patents

ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品

Info

Publication number
JP2000080269A
JP2000080269A JP11166140A JP16614099A JP2000080269A JP 2000080269 A JP2000080269 A JP 2000080269A JP 11166140 A JP11166140 A JP 11166140A JP 16614099 A JP16614099 A JP 16614099A JP 2000080269 A JP2000080269 A JP 2000080269A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
urethane resin
block
polymer
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11166140A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakatsu Obara
正且 小原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP11166140A priority Critical patent/JP2000080269A/ja
Publication of JP2000080269A publication Critical patent/JP2000080269A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温短時間硬化が可能で、室温でのポットラ
イフが長く出来るので、一度に多量の樹脂を配合混合で
き、且つ、廃棄樹脂を低減出来るウレタン樹脂組成物及
びこれを用いて絶縁処理されてなる電気電子部品を提供
する。 【解決手段】 (A)分子内に2個以上の水酸基を有す
る化合物、(B)分子内に2個以上のイソシアネート基
を有する化合物及び(C)有機金属化合物又は金属を含
む結晶性添加剤を含有してなるウレタン樹脂組成物並び
にこのウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理されてなる
電気電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウレタン樹脂組成
物及びこれを用いて絶縁処理された電気電子部品に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電気機器は年々小型・軽量化及び多機能
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の一液形塗料によるコーティング
処理あるいは二液形のウレタン樹脂、エポキシ樹脂等に
よる注型処理が広く採用されている。このように実装回
路板は、過酷な環境下、特に高湿度下で使用され、例え
ば洗濯機、自動車等の機器に搭載されている。しかしな
がら、前記塗料は実装回路板に搭載された電子部品のピ
ン足を完全に保護コーティングすることが出来ず、耐水
性が劣るという間題があった。
【0003】一方、注型処理に用いられているウレタン
樹脂、エポキシ樹脂は優れた絶縁性、耐水性を有する
が、硬化性と作業性のバランスが取れないという問題が
あった。例えば、ウレタン樹脂は室温〜80℃の範囲内
で低温硬化が可能であるが、完全に硬化するには長時間
を要する。このことから、短時間硬化を図るためジメチ
ルアミノエタノール、トリエチレンジアミン等のアミン
系化合物及びジブチルチンジラウレート等の有機金属触
媒を添加する方法が広く採用されている。
【0004】しかし、この方法は、ポリオール成分、ポ
リイソシアネート成分及びアミン系化合物あるいは有機
金属触媒を混合した時点より反応が開始し、ポットライ
フ(可使時問)が短いという問題点があり、最低限の使
用量だけをその都度配合混合するといった作業性の低下
及び反応が進み、粘度が高くて使用不能になった樹脂を
廃棄しなければならず、廃棄樹脂が増大するといった問
題等を抱えている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温短時間
硬化が可能で、室温でのポットライフが長く出来るの
で、一度に多量の樹脂を配合混合でき、且つ、廃棄樹脂
を低減出来るウレタン樹脂組成物及びこれを用いて絶縁
処理されてなる電気電子部品を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、次に示すもの
である。 (1)(A)分子内に2個以上の水酸基を有する化合
物、(B)分子内に2個以上のイソシアネート基を有す
る化合物及び(C)有機金属化合物又は金属を含む結晶
性添加剤を含有してなるウレタン樹脂組成物。 (2)(C)成分を(A)成分と(B)成分の総量に対
して0.01〜5重量%含有する前記(1)記載のウレ
タン樹脂組成物。 (3)(C)結晶性添加剤に含まれる金属及び有機金属
化合物の金属がビスマスである前記(1)又は(2)記
載のウレタン樹脂組成物。 (4)(C)結晶性添加剤中のビスマス又はビスマス化
合物の含有量がビスマス分で0.3〜20重量%の範囲
である前記(3)記載のウレタン樹脂組成物。
【0007】(5)(C)結晶性添加剤に含まれる金属
及び有機金属化合物の金属がスズである前記(1)又は
(2)記載のウレタン樹脂組成物。 (6)(C)結晶性添加剤中のスズ又はスズ化合物の含
有量がスズ分で0.3〜20重量%の範囲である前記
(5)記載のウレタン樹脂組成物。 (7)(C)結晶性添加剤が結晶化可能な部分を有する
側鎖を有する熱可塑性エラストマーを含み、融点が40
〜120℃の範囲内のものである前記(1)〜(6)の
いずれかに記載のウレタン樹脂組成物。 (8)前記(1)〜(7)のいずれかに記載のウレタン
樹脂組成物を用いて絶縁処理されてなる電気電子部品。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる分子内に2個
以上の水酸基を有する化合物(A)としては、ヒマシ油
等のトリグリセライドまたはそのアルコールのエステル
交換物等の誘導体、エチレングリコール、プロピレング
リコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリ
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール等の二価アルコール、ポリブタジエン骨格の末端
に一級水酸基を有するポリブタジエンポリオールまたは
その水素化物、ポリイソプレン骨格の末端に一級水酸基
を有するポリイソプレンポリオールまたはその水素化
物、酸とアルコール成分との重縮合により得られるポリ
エステルポリオール、アクリルコポリマーに水酸基を導
入したアクリルポリオール等が用いられ、これらは単独
で用いても併用してもよい。
【0009】ポリイソプレンポリオールの水素化物につ
いてさらに説明する。ポリイソプレンポリオールの水素
化物は、分子中又は分子末端に水酸基を有し、水酸基含
有量が0.6〜1.5meq/gのものが好ましく、0.8
〜1.3meq/gであることがさらに好ましい。また、ポ
リイソプレンポリオールの水素化物の数平均分子量は、
500〜10,000の範囲内が好ましく、1,000
〜5,000の範囲内であることがさらに好ましい。数
平均分子量が500末満では硬化物の可とう性が劣る傾
向があり、10,000を超えると樹脂組成物中の粘度
が高くなり、注型作業性に劣る傾向にある。数平均分子
量は蒸気圧浸透圧法により測定したものである。ポリイ
ソプレンポリオールの水素化物の水素化率の指標である
臭素価(g/100g)は、10以下であることが好ま
しい。水素化率が小さすぎると、加熱により硬化物の可
とう性が低下する傾向にある。
【0010】本発明に用いられる分子内に2個以上の水
酸基を有する化合物(A)に該当する市販品としてはポ
リブタジエンポリオールではGI−2000(日本曹達
(株)製)及びR−15HT(出光石油化学(株)製)、ポ
リイソプレンポリオールの水素化物ではエポール(出光
石油化学(株)製)、ポリエステルポリオールではニッポ
ラン4040(日本ポリウレタン(株)製)等が挙げられ
る。
【0011】本発明に用いられる分子内に2個以上のイ
ソシアネート基を有する化合物(B)は、前記(A)成
分の硬化剤として使用されるものであり、例えば、トリ
レンジイソシアネート、ジフエニルメタンジイソシアネ
ート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート、ジフエニルスルホンジイソシアネート、ト
リフエニルメタンジイソシアネート、へキサメチレンジ
イソシアネート、3−イソシアネートメチル−3,5,
5−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、3−イ
ソシアネートエチル−3,5,5−トリメチルシクロヘ
キシルイソシアネート、3−イソシアネートエチル−
3,5,5−トリエチルシクロヘキシルイソシアネー
ト、ジフエニルプロパンジイソシアネート、フエニレン
ジイソシアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネー
ト、3,3′−ジイソシアネートジプロピルエーテル等
のジイソシアネート化合物、トリフエニルメタントリイ
ソシアネート等のトリイソシアネート化合物などのポリ
イソシアネート化合物またはこれらのイソシアネート化
合物のイソシアネート基をフエノール類、イミド類、オ
キシム類、アルコール類等でブロック化した化合物、前
記ジイソシアネート化合物の三量体、カルボジイミド変
性ジフエニルメタンジイソシアネート等の前記ポリイソ
シアネートを使用して誘導される末端イソシアネート基
を有するプレポリマー等が用いられる。これらは単独で
用いても併用してもよい。
【0012】これらのポリイソシアネート成分の配合割
合は樹脂組成物の硬化性及び特性から、(A)成分の水
酸基1当量に対して0.8〜1.3当量の範囲とするこ
とが好ましく、0.9〜1.2当量がより好ましい。
【0013】本発明のウレタン樹脂組成物に用いられる
有機金属化合物又は金属を含有する結晶性添加剤(C)
について説明する。
【0014】結晶性添加剤としては、結晶化可能な部分
を有する側鎖を有する熱可塑性エラストマーを含み、こ
のエラストマー内に有機金属化合物又は金属が含まれて
いるものが挙げられる。常温では、有機金属化合物又は
金属が熱可塑性エラストマーのマイクロカプセル効果
(保護効果)によって、その特性の発現が抑制されてい
るが、加熱して結晶化可能な部分を有する側鎖を有する
熱可塑性エラストマーが溶融化すると結果としてマイク
ロカプセル効果(保護効果)が解除され、有機金属化合
物又は金属がその特性を発揮するようになる。
【0015】上記の結晶化可能な部分を有する側鎖を有
する熱可塑性エラストマーは、結晶化可能な部分を有す
る側鎖を有するポリマーブロックAと非晶性熱可塑性ポ
リマーからなるポリマーブロックBとからなるものがあ
る。
【0016】上記の有する結晶化可能な部分を有する側
鎖を有する熱可塑性エラストマーは、結晶化可能な部分
を有する側鎖を有するポリマーブロックAの前駆体(ブ
ロックA前駆体)と非晶性熱可塑性ポリマーからなるポ
リマーブロックBの前駆体(ブロックB前駆体)とを反
応させて製造することができる。ブロックA前駆体とブ
ロックB前駆体は互いに反応性の官能基を有する。ま
た、上記の有する結晶化可能な部分を有する側鎖を有す
る熱可塑性エラストマーは、ブロックA前駆体とこれが
有する官能基と反応性のブロックB用モノマー及びその
モノマーと反応性のブロックB用モノマーを反応させる
ことによっても製造することができ、ブロックB前駆体
とこれが有する官能基と反応性のブロックA用モノマー
及びそのモノマーと反応性のブロックA用モノマーを反
応させることによっても製造することができる。
【0017】ポリマーブロックAの側鎖の結晶化可能な
部分は、好ましくは熱可塑性エラストマーのDSC走査
が非常に鋭い融点を示すような部分であり、これは、例
えば、DSC曲線における融解開始温度とそのピーク温
度(Tq)との差が10℃以下であり、好ましくは8℃
未満であり、特に好ましくは6℃未満である。また、ポ
リマーブロックAの融点(Tq)は、ポリマーブロック
Aの前駆体又は等価ポリマーの融点(Tm)に対して、
通常、(Tm+5)℃以下で(Tm−10)℃以上であ
る。Tqは、好ましくは0〜200℃、さらに好ましく
は0〜150℃、特に好ましくは0〜120℃である。
またポリマーブロックAの数平均分子量は、通常、20
0,000以下、好ましくは100,000以下、より
好ましくは50,000以下、さらに好ましくは2,0
00〜20,000、特に好ましくは3,000〜2
0,000である。
【0018】ポリマーブロックAは、1種であっても、
2種以上であってもよい。また、ポリマーブロックAで
は、その繰り返し単位の好ましくは30〜100%、よ
り好ましくは50〜100%、さらに好ましくは70〜
100%、特に好ましくは90〜100%が結晶化可能
な側鎖を含むものである。従って、ポリマーブロックA
は、上記の繰り返し単位以外のものを含んでいてもよ
い。結晶化可能な側鎖は、同一種または異なる種であ
る。ポリマーブロックAが、2種以上存在する場合、各
ブロックのTqは異なっていてもよい。
【0019】ポリマーブロックAは、置換又は非置換の
アクリレート、フルオロアクリレート、メタクリレー
ト、フルオロメタクリレート、ビニルエステル、アクリ
ルアミド、マレイミド、α−オレフィン、p−アルキル
スチレン、アルキルビニルエーテル、アルキルエチレン
オキシド、アルキルフォスファゼン、アミノ酸等のモノ
マーの一種又は2種以上からなるポリマー、ポリイソシ
アネート、ポリウレタン、ポリシラン、ポリシロキサ
ン、ポリエーテルなどで、長鎖の結晶可能な基を含むポ
リマーからなる。
【0020】ポリマーブロックAは、一般式
【化1】 の繰り返し単位を含むポリマーブロックとして広く定義
することができる。ここで、Yはポリマー骨格の部分を
形成する有機基であり、Cyは結晶可能部分を含む側鎖
である。この結晶可能部分を含む側鎖Cyは、ポリマー
骨格と、直接的に、または2価の有機基または無機ラジ
カル(例えば、エステル、カルボキシル、アミド、炭化
水素(例えばフェニレン)、アミノまたはエーテル結
合)を介して、またはイオン塩結合(例えば、カルボキ
シアルキルアンモニウム、スルホニウム、ホスホニウム
のイオン対)を介して結合される。
【0021】Cyは、脂肪族または芳香族であり、例え
ば、少なくとも10個の炭素を有するアルキル、少なく
とも6個の炭素を有するフルオロアルキル、またはアル
キルが6〜24個の炭素を含むp−アルキルスチレンで
ある。
【0022】好ましいポリマーブロックAは、全体でブ
ロックの骨格の炭素原子数の少なくとも5倍の炭素原子
を含む側鎖、特に12〜50個の炭素原子、とりわけ1
4〜22個の炭素原子を含む直鎖状の置換又は非置換ア
ルキル基(好ましくは、直鎖状ポリメチレン部分を含む
側鎖、または6〜50個の炭素原子を含む直鎖状過フッ
化ポリメチレン部分を含む側鎖)を含む。
【0023】このような側鎖を含むブロックは、1つま
たはそれ以上の対応する直鎖状の基を有する脂肪族のア
クリレート、メタクリレート、アクリルアミドまたはメ
タクリルアミドを、必要に応じて1つまたはそれ以上の
他の成分、好ましくは以下から選択される成分と重合す
ることにより調整される。
【0024】前記他の成分としては、前記以外のアルキ
ル基、ヒドロキシアルキル基又はアルコキシアルキル
基、グリシジル基等を有するアクリレート又はメタクリ
レート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル
酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、アミノ基を含むコ
モノマーが挙げられる。アクリル酸、メタリル酸、無水
マレン酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、アミノ
基を含むコモノマー等は、下記において説明するよう
に、熱可塑性エラストマーに取り込まれる化合物と反応
性の官能基を有するので、場合により好ましい。このよ
うな他の成分は、全成分に対して、好ましくは50モル
%以下、さらに好ましくは35モル%以下、より好まし
くは25モル%以下、特に好ましくは0〜15モル%含
まれる。
【0025】Aブロック前駆体のために用いられるかま
たはリビング重合により形成されることができるポリマ
ーブロックAとしてのポリマーとしては、n−アルキル
−α−オレフィンのアタクチック及びイソタクチックポ
リマー(例えば、炭素原子数が15のn−アルキル−α
−オレフィンのアタクチック及びイソタクチックポリマ
ー、それぞれ融点30℃及び60℃)、n−アルキルグ
リシジルエーテルのポリマー(例えば、炭素原子数が1
9のn−アルキルグリシジルエーテルのポリマー)、n
−アルキルビニルエーテルのポリマー(例えば、融点5
5℃の炭素原子数18のアルキルビニルエーテルのポリ
マー)、n−アルキル−α−エポキシドのポリマー(例
えば、融点60℃の炭素原子数19のn−アルキル−α
−エポキシドのポリマー)、n−アルキルオキシカルボ
ニルアミド−エチルメタクリレートのポリマー(例え
ば、融点56℃、融点75℃又は融点79℃の炭素原子
数18、炭素原子数22又は炭素原子数30のアルキル
化合物のポリマー)、n−フルオロアルキルアクリレー
トのポリマー(例えば、融点74℃炭素原子数8のヘキ
サデカフルオロアルキルアクリレートのポリマー、融点
88℃の炭素原子数9〜12のフルオロアルキルアクリ
レートの混合物のポリマー)、n−アルキルオキサゾリ
ンのポリマー(例えば、融点155℃の炭素原子数16
のアルキルオキサゾリンのポリマー)、ヒドロキシアル
キルアクリレートまたはメタクリレートとアルキルイソ
シアネートとを反応させることにより得られるポリマー
(例えば、融点78℃のヒドロキシエチルアクリレート
と炭素原子数19のアルキルイソシアネートとの反応に
よって得られるポリマー、融点85℃のヒドロキシエチ
ルアクリレートと炭素原子数22のアルキルイソシアネ
ートとの反応によって得られるポリマー)、二官能イソ
シアネート、ヒドロキシアルキルアクリレートまたはメ
タクリレート、及び一級脂肪アルコールを反応させるこ
とにより得られるポリマー(例えば、融点103℃のヘ
キサメチレンジイソシアネートと、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレートと、炭素原子数19のアルコールとを反
応させて得られるポリマー、融点103℃のヘキサメチ
レンジイソシアネートと、2−ヒドロキシエチルアクリ
レートと、炭素原子数22のアルコールとを反応させて
得られるポリマー)などを挙げることができる。
【0026】好ましいAブロック前駆体は、(A1)ア
ルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、N−ア
ルキルアクリルアミド、N−アルキルメタクリルアミ
ド、アルキルオキサゾリン、アルキルビニルエーテル、
アルキルビニルエステル、α−オレフィン、アルキル−
1,2−エポキシド、アルキルグリシジルエーテル(こ
れらのアルキル基は、14〜50の炭素原子を含有する
n−アルキル基である)、および相当するフルオロアル
キルモノマー(これらのアルキル基は、6〜50個の炭
素原子を含有するn−アルキル基である)からなる群か
ら選択される少なくとも1つのモノマーから誘導される
単位を60〜100重量%、(A2)アルキルアクリレ
ート、アルキルメタクリレート、N−アルキルアクリル
アミド、アルキルビニルエーテル、およびアルキルビニ
ルエステル(これらのアルキル基は、4〜12個の炭素
原子を含有するn−アルキル基である)からなる群から
選択される少なくとも1つのモノマーから誘導される単
位を0〜20重量%及び(A3)アクリル酸、メタクリ
ル酸、イタコン酸、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ビニルア
セテート、およびN−ビニルピロリドンからなる群から
選択される少なくとも1つの極性モノマーから誘導され
る単位を0〜15重量%の範囲で含有するポリマーであ
る。
【0027】非晶性熱可塑性ポリマーからなるポリマー
ブロックBは、どのような種類のものでもよいが、その
ガラス転移温度(Tgs)は、一般にTqより低く、好
ましくはTqより10℃以上低い温度であり、より好ま
しくはTqより20℃以上低い温度である。またTgs
は、一般に、熱可塑性エラストマーがエラストマー特性
を示す温度よりも低くなければならず、好ましくは0℃
以下であり、より好ましくは−20℃以下、さらに好ま
しくは−40℃以下である。ポリマーブロックBの数平
均分子量は、好ましくは5,000以上で500,00
0以下、より好ましくは200,000以下、さらに好
ましくは100,000以下であり、特に好ましくは1
0,000〜80,000である。
【0028】ポリマーブロックBは、通常1種であるこ
とが好ましいが、2種以上であってもよい。また、ポリ
マーブロックBの一つのブロックは、一種又は二種以上
の繰り返し単位を有する。ポリマーブロックBが、2種
以上存在する場合、各ブロックのTgsは異なっていて
もよい。
【0029】ポリマーブロックBの例としては、ポリエ
ーテル(例えば、テトラヒドロフランから誘導され、エ
ーテル結合間に脂肪族基、芳香族基および混合脂肪族芳
香族基を含むものであり、例えば、テトラヒドロフラン
から誘導される)、ポリアクリレート(これは、アクリ
ル酸、メタクリル酸、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、アクロレイン、ビニルエステル
及びスチレンのような他と共重合可能なモノマーを必要
に応じて有する少なくとも1種のアルキルアクリレー
ト、メタクリレート、アクリルアミドまたはメタクリル
アミドを構成成分として有するポリマーを包含するもの
である)、ポリエステル(例えば、ジヒドロキシ化合物
とジカルボン酸あるいは酸塩化物またはエステルのよう
なそれらの誘導体とから誘導される)、ポリアミド(例
えば、ラクトンから、又はジアミンとジカルボン酸ある
いはその酸塩化物等のジカルボン酸誘導体とから誘導さ
れる)ポリウレタン(例えば、ジソシアネートとジヒド
ロキシ化合物またはジアミンとから誘導およびポリシロ
キサンが挙げられる。
【0030】前記の熱可塑性エラストマーにおいて、ポ
リマーブロックBは非晶質のものであったが、これの代
わりに又はこれと共に結晶性のものであってもよい。結
晶性ポリマーブロックBとしては、前記したポリマーブ
ロックAと同様のもの、また、ポリマーブロックAとは
異なるが従来から結晶性ポリマーとして知られているも
のを使用することができる。この場合、ポリマーブロッ
クBの融点Tmsは、(Tq−10)℃以下であること
が必要である。また、ポリマーブロックBは二つのポリ
マーブロックAと連結していることが好ましい。また、
Tq及び/又はTmsは、(Tm−10)℃以上で(T
m+5)℃以下の温度であることが好ましく、(Tm−
5)℃以上でTm℃以下の温度であることが好ましい。
Tq又はTmsは、好ましくは0〜200℃であり、さ
らに好ましくは150℃以下であり、特に好ましくは1
20℃以下である。
【0031】前記の熱可塑性エラストマーにおいて、場
合によっては、結晶化可能な部分を有する側鎖を有しな
い結晶性ブロックを含んでいてもよい。この場合、この
ブロックの融点Tmhまたはガラス転移点Tghは結晶
化可能な部分を有する側鎖を有するブロックの融点Tm
よりも低くなく、より高くなければならない。従って、
Tmは(Tmh−10)℃以下又は(Tgh−10)℃
以下であることが好ましく、(Tmh−20)℃以下又
は(Tgh−20)℃以下であることがより好ましく、
(Tmh−40)℃以下又は(Tgh−40)℃以下で
あることが特に好ましい。
【0032】本発明に用いられる熱可塑性エラストマー
において、ポリマーブロックAは、ポリマーブロックB
の一端または両端で連結されていることが好ましい。熱
可塑性エラストマーは、ポリマーブロックAとポリマー
ブロックBとからなり、重合体鎖としてABA(トリブ
ロック)、(AB)nまたはAnB(ここでnは少なく
とも2である)の構造を有するが、これらの構造の混合
物も用いられる。AnBは、種々のグラフトポリマーを
包含する。
【0033】熱可塑性エラストマーがTqを境としてそ
れ以上において急激な粘度低下を示すエラストマー特性
を示すためには、ポリマーブロックBは、このポリマー
ブロックBのガラス転移温度よりも高い融点(好ましく
は、Tgsより10℃以上高い温度)を有する少なくと
も2つのポリマーブロックAに連結していなければなら
ない。熱可塑性エラストマーが固体であるとき、ポリマ
ーブロックAはポリマーブロックBに不溶性であり、ポ
リマーブロックAのTq以下の温度でポリマーブロック
Bを固着し、Tq以下の温度で、かつ、Tgs以上の温
度でエラストマー特性を示す。しかし、Tqより高い温
度で熱可塑性エラストマーの粘度は急降下する。Tq以
上の温度ではポリマーブロックAとポリマーブロックB
は相溶するようになるが、この相溶性が高いほど、粘性
の低下が大きい。
【0034】本発明における熱可塑性エラストマーにお
いて、ポリマーブロックAはポリマーブロックAとポリ
マーブロックBの総量に対して、2〜90重量%である
ことが好ましく、10〜90重量%であることがさらに
好ましく、10〜70重量%であることがより好まし
く、25〜60重量%であることが特に好ましい。結晶
化可能部分は、熱可塑性エラストマーの総量に対して6
5重量%以下、60重量%以下とし得る。側鎖に結晶化
可能部分を有しない結晶性ブロックは、熱可塑性エラス
トマーに対して、10重量%以下が好ましく、5重量%
以下が特に好ましい。
【0035】本発明における熱可塑性エラストマーは、
ポリマーブロックAとポリマーブロックBのそれぞれに
対応する前駆体を調整し、必要であれば、これらの前駆
体を機能化した後、これらの前駆体を反応させることに
より製造することができる。例えば、少なくとも1つの
ヒドロキシル基またはアミノ基を含むAブロック前駆体
(例えば、アルキルモノマーおよびキャッピング剤を重
合すること、またはアクリルエポキシドまたはオキサゾ
リンを重合することにより調整された)と、2つまたは
それ以上のイソシアネート基または酸塩化物基を含むB
ブロック前駆体とを反応させ得る。
【0036】熱可塑性エラストマーは、また、ブロック
Bに対応する前駆体ポリマーを調整し、次いで、必要で
あれば前駆体の両端を機能化したあと、この前駆体上で
ブロックAのモノマー(複数種でもよい)を重合するこ
とにより調整され得る。例えほ、メルカプト基によって
Bブロック前駆体は二官能性であり得、次いでこの二官
能性前駆体にアクリルモノマーおよび開始剤を加えてブ
ロックAを調整し得る。
【0037】別の方法では、精製したモノマーを、適切
な開始剤を含む反応媒体に順に加える。ここでこのモノ
マーは、リビング成長ポリマー鎖上で加えられることが
好ましいモノマーである。例えば、リビングカチオン重
合は、ブロックAのモノマーを加え、次いでブロックB
のモノマーを加え、そして、ブロックAのモノマーを加
えてポリマー鎖を終結させるか、または一連のブロック
Aのモノマー及びブロックBのモノマーを加えて所望組
成のプロックコポリマーを調整することにより行われ得
る。このような方法は、Macromolecules 18巻213頁以
下(1985)に開示されている種類のH1/l2開始剤系
を用い得る。
【0038】熱可塑性エラストマーは、Aブロック前駆
体、好ましくは結晶化可能な部分を側鎖に有するアクリ
レートまたはメタクリレートポリマーを調整し、ブロッ
クBモノマー、好ましくはアルキルアクリレートまたは
メタクリレート(ここで、このアルキル基は、3〜8個
の炭素原子を含有する)を、少なくとも2つのAブロッ
ク前駆体分子がブロックBモノマーにより形成された各
ポリマー鎖の骨格に取り込まれるような条件下で、重合
することにより調整され得る。例えば、結晶化可能な部
分を側鎖に有するアクリレートまたはメタククリレート
ポリマーを調整し、これをメルカプトエタノールでキャ
ップし、イソシアナトエチルメタクリレート、メタクリ
ロイルイソシアネート、アクリロイルクロリド、または
メタクリロイルクロリドとの反応により機能化し、次い
でブチルアクリレートおよび/または類似の低分子量ア
クリレートと反応させ得る。反応剤の割合および連鎖移
動剤の存在により、ブロックBとブロックAとの比を調
節し得る。
【0039】本発明の熱可塑性エラストマーは、一般的
に5〜500%、好ましくは50〜500%の伸びを示
す。これらの弾性率は、一般的に10〜100,000
psi(0.7〜7,000kg/cm2)、好ましくは10〜
50,000psi(0.7〜3500kg/cm2)である。
Aブロックの割舎が高いほど、弾性率は高くなる。
【0040】熱可塑性エラストマーは、一般的に、ブロ
ックAを2〜90重量%、好ましくは10〜70重量
%、特に好ましくは25〜60重量%含有する。本発明
の熱可塑性エラストマーがTqより高い温度から実質的
にTqより低い温度まで冷却されるとき、Tq温度に達
してもすぐには結晶化しない。結晶化が起こる前に遅延
が存在する。上記のように測定した再結晶化時間(XL
時間)は、その遅延の測定であるが、Tqが測定温度よ
りも上昇すると、再結晶化までの時間は一般的に減少す
ることが示されるべきである。好ましい遅延の長さは、
適用ごとに異なる。
【0041】熱可塑性エラストマーの数平均分子量(M
n)は一般的に5,000〜800,000、好ましく
は10,000〜800,000、より好ましくは1
0,000〜400,000、特に好ましくは10,0
00〜200,000である。また、Mw/Mn比は一
般的に1〜15、好ましくは2〜4である。
【0042】熱可塑性エラストマーは本発明において、
硬化促進剤である第2成分と組み合わせられる。「組み
合わせられる」との記載の意味は、広い意味で使用され
る。例えば、第2成分が熱可塑性エラストマーに、好ま
しくは均一に、分散されている固体組成物や、熱可塑性
エラストマーが第2成分(小粒の形状であり得る)を取
り巻いている、好ましくはカプセル化しているものを含
む。組成物中の熱可塑性エラストマーの量は、熱可塑性
エラストマーと第2成分との総量に基づき、一般的に少
なくとも10重量%、好ましくは少なくとも15重量%
であり、より好ましくは少なくとも20重量%であり得
る。
【0043】また、上記第2成分は、熱可塑性エラスト
マーにイオン結合等で結合されていてもよく、この場
合、その成分は上記と同様に、熱可塑性エラストマーが
第2成分を取り巻いており、好ましくはカプセル化して
いる。
【0044】前記の第2成分としては、ウレタン樹脂の
硬化促進剤として一般的である有機金属化合物、例え
ば、オクテン酸鉛、フェニル水銀プロピオン酸塩、ジブ
チルチンジラウレート、ビスマスアセテート等があり、
また、熱可塑性エラストマーにイオン結合等で結合され
ているZn、Sn、Hg、Pb、Bi等の金属又はその
イオンが挙げられる。
【0045】本発明の結晶性添加剤は、熱可塑性エラス
トマーと前記第2成分を組み合わせたものであるが、こ
れは熱可塑性エラストマーの溶融下に前記第2成分を混
合させた後、又は混合し反応させた後、冷却することに
より作製することができる。これにより、結晶性添加剤
中のポリマーブロックAは、その融点以下では結晶化に
よりポリマーブロックBを固着するので殻材の役目を果
たすようになり、取り込まれた有機金属化合物又はイオ
ン結合している金属の活性が抑制されるので、硬化剤で
ある有機過酸化物の共存下における硬化反応の促進機能
が大きく低下し、事実上促進剤の存在を無視することが
できる。これに対して、熱可塑性エラストマーがTq以
上の温度に熱せられると、結晶化が崩れ、ポリマーブロ
ックAとポリマーブロックBは相溶するようになるので
流動性を示すようになる。このため、殻材的機能が消失
してしまい、結晶化可能な部分を有する側鎖を有するに
ポリマーブロックAおよび/または非結晶性熱可塑性ポ
リマーからなるポリマーブロックBに取り込まれた有機
金属化合物又はイオン結合等で結合している金属の活性
が大いに発現するようになる。これによって、有機過酸
化物共存下における硬化反応の促進効果を急激に発する
ようになる。
【0046】本発明において、結晶性添加剤中の金属又
は有機金属化合物の金属としてはビスマス又はスズが好
ましい。また、結晶性添加剤中の金属又は有機金属化合
物の含有量は、結晶性添加剤全体に対して金属分で0.
3〜20重量%が好ましい。
【0047】結晶性添加剤の融点(熱可塑性エラストマ
ーの融点)は、本発明におけるウレタン樹脂組成物の使
用条件に応じて、適宜選択することができる。例えば、
本発明における結晶性添加剤の融点(熱可塑性エラスト
マーの融点)は、具体的にはポリマーブロックAの側鎖
に結合した結晶化可能な部分を有する側鎖を構成するポ
リアルキルアクリレートやポリアルキルメタクリレート
などのポリマー中のアルキル基の炭素数を12から22
の範囲内で変えることにより、示差走査熱量測定装置な
どで測定される融点を0℃から約200℃の範囲内で任
意に選択することができるが、より低温での硬化性のた
めには150℃以下、また、120℃以下、さらに10
0℃以下、の範囲で選択することができる。また、低温
で安定性の点から融点は40℃以上であることが好まし
い。このような結晶性添加剤の市販品としては、Inteli
mer216−56−I(融点約65℃)、Intelimer21
6−56−II(融点約65℃、)、Intelimer216
−109(融点約65℃)(以上、ビスマスを含むも
の)、Intelimer175―68(融点約52℃)、Intel
imer175―79―4(融点約56℃)(以上、スズを
含むもの)など(全てランデック コーポレーション製
商品名)が挙げられる。
【0048】結晶性添加剤〔(C)成分〕の使用量は、
ポリオール成分〔(A)成分〕とポリイソシアネート成
分〔(B)成分〕の総量100重量部に対して、0.0
1〜5重量部使用することが好ましく、0.02〜3重
量部使用することがより好ましい。使用量が少なすぎる
と、本発明の効果の一つである硬化時の速硬化性が十分
に得られず、また使用量が多すぎると促進効果が飽和
し、添加した量に見合う程の速硬化性が得られなくなる
とともに、コストも高くなる。
【0049】結晶性添加剤は、その融点以下で、本発明
におけるウレタン樹脂組成物中に分散している。ウレタ
ン樹脂組成物を結晶性添加剤の融点以上に加熱すること
により、結晶性添加剤がそのウレタン樹脂組成物に溶解
するものであることが特に好ましい。なお、本発明によ
る樹脂組成物には、フタル酸エステル、リン酸エステル
等の可塑剤、水和アルミナ、シリカ等の無機質充填剤、
更に酸化防止剤、顔料、染料等の各種添加剤を組み合わ
せて使用してもよい。
【0050】本発明のウレタン樹脂組成物によるコンデ
ンサー、トランス、実装回路基板等の電気電子部品の絶
縁処理の方法としては、注型法によってこの組成物を注
型、硬化すればよい。硬化反応温度は40〜120℃が
好ましい。
【0051】
【実施例】次に、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれによって制限されるものではない。なお、下
記例中の「部」は、特に断らない限り「重量部」を意味
する。
【0052】実施例1〜2及び比較例1〜2 表1に示す配合組成及び配合量で得られた組成物の特性
を下記に示す方法で測定した。結果を表1に示す。な
お、使用した物質は、下記のとおりである。 (a)ポリイソプレンポリオール(水酸基含有液状ポリ
イソプレン)の水素化物エポール(出光石油化学(株)商
品名) 水酸基含有量0.91meq/g、臭素価5g/100g (b)ヒマシ油エステル交換物URIC Y−403
(伊藤製油(株)商品名) ヒドロキシル価160mgKOH/g (c)フタル酸ジオクチル
【0053】(d)カルボジイミド変性ジフェニルメタ
ンジイソシアネート
【化2】 (但し、Phはパラフェニレン基を示す) イソシアネート含有量29%、 (e)ジブチルチンジラウレート:スズ含有量15% (f)Inte1imer216−109(ランデックコーポレ
ーション商品名) ビスマス含有量15%
【0054】<試験方法> 1.ゲル化時間 JlS C 2105に規定された試験管法に準じて、
測定温度は80℃で行った。 2.ポットライフ 100mlポリビーカーに100gの樹脂組成物を入れ、
25℃に放置して、B型回転粘度計で粘度を測定し、初
期粘度の倍になった時点をポットライフと判定した。 3.針入度 100mlポリビーカーにl00gの樹脂組成物を入れ、
80℃で4時間硬化させた後、ペネトロメーターを用い
て硬化物の針入度を測定した。
【0055】
【表1】
【0056】実施例3〜4 表2に示す配合組成及び配合量で組成物を得た以外は、
実施例1と同様に行い特性を測定した。結果を表2に示
す。なお、使用した物質は、下記のとおりである。 水酸基含有液状ポリイソプレン水素化物:水酸基含有量
0.91meq/g、臭素価5g/100g ヒマシ油エステル交換物:ヒドロキシル価160mgKOH/
g カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネー
ト:イソシアネート含有量29% ジブチルチンジラウレート:スズ含有量15% Intelimer175−68:ランデック コーポレーショ
ン製商品名、スズ含有量15%
【0057】
【表2】
【0058】
【発明の効果】本発明のウレタン樹脂組成物は、低温短
時間硬化が可能で、室温でのポットライフが長く出来る
ので、一度に多量の樹脂を配合混合でき、かつ廃棄樹脂
を低減出来る環境に配慮した電気電子部品を製造でき
る。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)分子内に2個以上の水酸基を有す
    る化合物、(B)分子内に2個以上のイソシアネート基
    を有する化合物及び(C)有機金属化合物又は金属を含
    む結晶性添加剤を含有してなるウレタン樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 (C)成分を(A)成分と(B)成分の
    総量に対して0.01〜5重量%含有する請求項1記載
    のウレタン樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 (C)結晶性添加剤に含まれる金属及び
    有機金属化合物の金属がビスマスである請求項1又は2
    記載のウレタン樹脂組成物。
  4. 【請求項4】 (C)結晶性添加剤中のビスマス又はビ
    スマス化合物の含有量がビスマス分で0.3〜20重量
    %の範囲である請求項3記載のウレタン樹脂組成物。
  5. 【請求項5】 (C)結晶性添加剤に含まれる金属及び
    有機金属化合物の金属がスズである請求項1又は2記載
    のウレタン樹脂組成物。
  6. 【請求項6】 (C)結晶性添加剤中のスズ又はスズ化
    合物の含有量がスズ分で0.3〜20重量%の範囲であ
    る請求項5記載のウレタン樹脂組成物。
  7. 【請求項7】 (C)結晶性添加剤が結晶化可能な部分
    を有する側鎖を有する熱可塑性エラストマーを含み、融
    点が40〜120℃の範囲内のものである請求項1〜6
    のいずれかに記載のウレタン樹脂組成物。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のいずれかに記載のウレタ
    ン樹脂組成物を用いて絶縁処理されてなる電気電子部
    品。
JP11166140A 1998-06-29 1999-06-14 ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品 Pending JP2000080269A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11166140A JP2000080269A (ja) 1998-06-29 1999-06-14 ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10-182135 1998-06-29
JP18213598 1998-06-29
JP11166140A JP2000080269A (ja) 1998-06-29 1999-06-14 ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000080269A true JP2000080269A (ja) 2000-03-21

Family

ID=26490625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11166140A Pending JP2000080269A (ja) 1998-06-29 1999-06-14 ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000080269A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000044636A (ja) * 1998-05-27 2000-02-15 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたコイルの製造法
JP2000273323A (ja) * 1999-03-24 2000-10-03 Hitachi Chem Co Ltd 硬化剤組成物、熱硬化性樹脂組成物、これを用いた管ライニング材及び管ライニング工法
JP2001200021A (ja) * 2000-01-19 2001-07-24 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000044636A (ja) * 1998-05-27 2000-02-15 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたコイルの製造法
JP2000273323A (ja) * 1999-03-24 2000-10-03 Hitachi Chem Co Ltd 硬化剤組成物、熱硬化性樹脂組成物、これを用いた管ライニング材及び管ライニング工法
JP2001200021A (ja) * 2000-01-19 2001-07-24 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6864321B2 (en) Hydroxyl-terminated polybutadienes and their use in curing formulations
EP0058487B1 (en) High adhesion plugging and encapsulating compound
JPH0216180A (ja) ホットメルトポリウレタン接着性組成物
EP0369607A1 (en) Moisture-curing, polyurethane hot-melt adhesive compositions
JPH0559153B2 (ja)
US5872183A (en) Polyol-based plasticized composition which has a controlled viscosity
WO2019107199A1 (ja) 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた電装部品
US5470945A (en) Thermally reversible isocyanate-based polymers
KR20150067235A (ko) 잠재 반응성 핫 멜트 접착제 조성물
US5097010A (en) Thermally-reversible isocyanate polymers
JP6935734B2 (ja) 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた電装部品
JP2000080269A (ja) ウレタン樹脂組成物及び絶縁処理された電気電子部品
US6268465B1 (en) Hydrolysis-resistant aliphatic polyester amides, their production and use
WO2019107201A1 (ja) 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた電装部品
JPH08170068A (ja) 湿気硬化性ウレタンシーラント組成物
EP0598039B1 (en) Thermally reversible isocyanate-based polymers
US5310850A (en) Heat resistant poly(urethane amideimide) composition and method for preparing the same
JP2004189878A (ja) 硬化性組成物
JP6919529B2 (ja) 硬化性樹脂組成物およびこれを用いた電装部品
JPH0346005B2 (ja)
JPS603406B2 (ja) 液状ゴム組成物
JP3230597B2 (ja) ポリウレタン樹脂の製造方法及び接着剤
JP2001525012A (ja) エラストマー被覆用の貯蔵安定性に優れた組成物
JP2005002286A (ja) ポリウレタン接着剤
JP3521294B2 (ja) 湿気硬化型ゼリー状ウレタンプレポリマーの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060328

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080620

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090317

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090709