JPS60219790A - Method and device for forming pattern of electric circuit - Google Patents
Method and device for forming pattern of electric circuitInfo
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- JPS60219790A JPS60219790A JP7513884A JP7513884A JPS60219790A JP S60219790 A JPS60219790 A JP S60219790A JP 7513884 A JP7513884 A JP 7513884A JP 7513884 A JP7513884 A JP 7513884A JP S60219790 A JPS60219790 A JP S60219790A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板上に電気回路パターンを形成する方
法およびその装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method and apparatus for forming an electric circuit pattern on an insulating substrate.
例えばプリント基板は、小型で安価なうえ信頼性モ高い
ので、コンピュータ等の電子機器に広く用いられている
。このようなプリント基板には、ガラス、セラミック、
合成樹脂等からなる絶縁基板の表面に電気回路パターン
を例えばスクリーン印刷法によって形成してなるものが
ある。For example, printed circuit boards are small, inexpensive, and highly reliable, so they are widely used in electronic devices such as computers. Such printed circuit boards include glass, ceramic,
There is one in which an electric circuit pattern is formed on the surface of an insulating substrate made of synthetic resin or the like by, for example, screen printing.
従来のスクリーン印刷法では、絶縁基板上に金属ペース
トや抵抗ペースト等をマスクを介してスキージで塗布し
、焼成することにより電気回路パターンの形成を行って
いる。In the conventional screen printing method, an electric circuit pattern is formed by applying metal paste, resistance paste, etc. onto an insulating substrate with a squeegee through a mask, and baking the paste.
ところでこのようなスクリーン印刷法では、電気回路パ
ターンがわずかでも変更されると、マスクを変えなけれ
ばならない。このため電気回路パターンの変更に伴い新
たなマスクを作らなければならず、コスト高となってし
まう。またマスクの交換を行うこととなるので、スクリ
ーン印刷機に取り付ける新たなマスクの位置合わせ等の
関係上、交換にかなりの時間を要することとなり、作業
が面倒であるばかりか、稼働率が低下してしまう。However, in this screen printing method, if the electrical circuit pattern is changed even slightly, the mask must be changed. For this reason, a new mask must be made in response to a change in the electric circuit pattern, resulting in increased costs. In addition, since the mask must be replaced, it takes a considerable amount of time to align the new mask to be installed on the screen printing machine, which not only makes the work troublesome, but also reduces the operating rate. I end up.
また従来のスクリーン印刷機では、マスクの穴がペース
トでつぶれるので定期的に洗浄しなければならず、また
ペーストが固化しやすいので作業者がその都度スプーン
等で適量ずつ供給しなければならず、これまた作業が面
倒であるばかりか、自動化を図る際の大きな支障となっ
ていた。更に電気回路パターンを形成しようとする絶縁
基板のサイズが大きくなると、これに伴いスクリーン印
刷機が大型化し、設備コストがアップしてしまうことに
なる。In addition, with conventional screen printing machines, the holes in the mask are clogged with paste, so they must be cleaned regularly, and the paste tends to solidify, so the operator must feed the mask in the appropriate amount with a spoon or the like each time. Not only was this work cumbersome, but it was also a major hindrance when trying to automate it. Furthermore, as the size of the insulating substrate on which the electric circuit pattern is to be formed increases, the size of the screen printing machine increases, resulting in increased equipment costs.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、電気
回路パターンの変更にそのまま対応することができ、ま
た自動化および小型化を図ることのできる電気回路パタ
ーン形成方法およびその装置を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an electric circuit pattern forming method and an apparatus therefor that can be adapted to changes in electric circuit patterns without modification and that can be automated and miniaturized. With the goal.
本発明では、電気回路パターン形成用の微粒子とワック
スとを混合してなるペーストを耐熱性ベース紙の一方の
面に層状に塗布してなるフィルムを用意し、これのペー
スト層を絶縁基板の表面に密接させ、微小発熱体が直線
状に並ぶサーマルヘッドでベース紙の他方の面を、形成
すべき電気回路パターンに応じて選択的に加熱し、これ
によりベー°ストを選択的に溶融せしめて絶縁基板に転
写するようにしたものである。In the present invention, a film is prepared by applying a paste made of a mixture of fine particles and wax for forming an electric circuit pattern in a layer on one side of a heat-resistant base paper, and the paste layer is applied to the surface of an insulating substrate. The other side of the base paper is selectively heated in accordance with the electrical circuit pattern to be formed using a thermal head in which micro heating elements are arranged in a straight line, thereby selectively melting the base paper. It is designed to be transferred onto an insulating substrate.
以下実施例につき本発明の詳細な説明する。 The present invention will be described in detail below with reference to Examples.
第１図および第２図は本発明の一実施例における電気回
路パターン形成装置の主要部分を表わしたものである。1 and 2 show the main parts of an electric circuit pattern forming apparatus in one embodiment of the present invention.
この装置では、長尺のフィルム１を供給ロール２に巻回
してなるものが備えられている。供給ロール２は、シャ
フト３に着脱自在に装着され、これと一体に回転される
ようになっている。フィルムｌは、第３図に示すように
、耐熱性のベース紙４０片面に、金、銀あるいは銅等の
導電性材料の微粒子とワックスとを混合してなるペース
トを塗布することにより、ペースト層５が形成された構
造となっている。供給ロール２から繰り出されたフィル
ム１は、ガラス、セラミック、合成樹脂等からなる絶縁
基板６とこれの上方に設けられたサーマルヘッド７との
間を通過された後、巻取ロール８に巻き取られるように
なっている。This device is equipped with a long film 1 wound around a supply roll 2. The supply roll 2 is detachably attached to the shaft 3 and is rotated together with the shaft 3. As shown in FIG. 3, the film l is produced by coating one side of a heat-resistant base paper 40 with a paste made of a mixture of wax and fine particles of a conductive material such as gold, silver, or copper, thereby forming a paste layer. 5 is formed. The film 1 fed out from the supply roll 2 passes between an insulating substrate 6 made of glass, ceramic, synthetic resin, etc. and a thermal head 7 provided above it, and is then wound onto a take-up roll 8. It is now possible to
またフィルム１のベース紙４はサーマルヘッド７側とさ
れ、ペースト層５は絶縁基板６側とされるようになって
いる。巻取ロール８は、シャフト９に着脱自在に装着さ
れ、これと一体に回転されるようになっている。絶縁基
板６は、図示しないガイド部材に着脱自在に装着され、
これに案内されて矢印六方向に移動されうるようになっ
ている。Further, the base paper 4 of the film 1 is placed on the thermal head 7 side, and the paste layer 5 is placed on the insulating substrate 6 side. The take-up roll 8 is detachably attached to the shaft 9 and is rotated together with the shaft 9. The insulating substrate 6 is removably attached to a guide member (not shown),
Guided by this, it can be moved in the six directions of the arrows.
絶縁基板６の下方にはドライブローラ１０が設けられて
いる。ドライブローラ１０は、銅製のシャフトの周囲に
適宜の硬度を有するゴムを設けた構造となっている。こ
のドライブローラ１０は、図示しないバネによって上方
に付勢され、絶縁基板６をフィルム１を介してサーマル
ヘッド７に適宜の押圧力をもって圧接させるようになっ
ている。A drive roller 10 is provided below the insulating substrate 6. The drive roller 10 has a structure in which rubber having an appropriate hardness is provided around a copper shaft. The drive roller 10 is urged upward by a spring (not shown), and is adapted to press the insulating substrate 6 into contact with the thermal head 7 via the film 1 with an appropriate pressing force.
シャフト９およびドライブローラ１０は、図示しないス
テップモータの駆動によりそれぞれ矢印方向に回転され
るようにっている。The shaft 9 and the drive roller 10 are each rotated in the direction of an arrow by driving a step motor (not shown).
第４図および第５図はサーマルヘッド７を表わしたもの
である。このサーマルヘッド７では、アルミナ基板１１
の上面に蓄熱層１２が設けられている。蓄熱層１２の上
面には電極１３．１４が千鳥状で交互に設けられている
。電極１３．ｉ４および蓄熱層１２の上面には発熱抵抗
体１５が直線状に設けられている。発熱抵抗体１５、電
極１３．１４および蓄熱層１２の上面には耐摩耗層１６
が設けられている。このサーマルヘッドでは、互いに隣
接する電極１３．１４間に電圧が印加されると、これら
の間に存在する発熱抵抗体１５が発熱するようになって
いる。4 and 5 show the thermal head 7. FIG. In this thermal head 7, an alumina substrate 11
A heat storage layer 12 is provided on the upper surface of. Electrodes 13 and 14 are provided alternately in a staggered manner on the upper surface of the heat storage layer 12. Electrode 13. A heating resistor 15 is linearly provided on the upper surface of i4 and the heat storage layer 12. A wear-resistant layer 16 is provided on the upper surface of the heating resistor 15, the electrodes 13, 14, and the heat storage layer 12.
is provided. In this thermal head, when a voltage is applied between the electrodes 13 and 14 adjacent to each other, the heating resistor 15 existing between these electrodes generates heat.
今この電気回路パターン形成装置のステップモータが駆
動され、ドライブローラ１０およびシャフト９がそれぞ
れ矢印方向に回転されたとする。Assume that the step motor of this electric circuit pattern forming apparatus is now driven, and the drive roller 10 and shaft 9 are rotated in the directions of the arrows.
すると絶縁基板６がガイド部材に案内されて矢印六方向
に所定のピッチで間欠的に搬送され、またフィルム１が
これと重ね合わされた状態で同様に搬送されることにな
る。このとき図示しない制御回路の作用によりサーマル
ヘッド７が形成すべき電気回路パターンに応じて駆動さ
れる。これによリサーマルヘッド７の発熱抵抗体１５が
選択的に発熱し、フィルム１のペースト層５が選択的に
加熱される。この加熱によりペースト層５のワックスが
選択的に溶融され、この部分のペーストが絶縁基板６の
表面に転写される。かくして絶縁基板６の表面にはペー
ストが、形成すべき電気回路パターンに応じて転写され
る。すなわち形成すべき電気回路パターンを微小ドツト
のＸ−Ｙ座標に変換し、サーマルヘッド７をこれに基づ
いて駆動させ、これにより電気回路パターンを微小ドツ
トの形で再現するようにしたものである。この後絶縁基
板６を乾燥させ、所定の温度で焼成すると、その表面に
は所定の電気回路パターンが形成されることになる。Then, the insulating substrate 6 is guided by the guide member and is intermittently conveyed in the six directions of the arrows at a predetermined pitch, and the film 1 is also conveyed in the same manner in a superimposed state. At this time, the thermal head 7 is driven according to the electric circuit pattern to be formed by the action of a control circuit (not shown). As a result, the heating resistor 15 of the rethermal head 7 selectively generates heat, and the paste layer 5 of the film 1 is selectively heated. This heating selectively melts the wax in the paste layer 5 and transfers this portion of the paste onto the surface of the insulating substrate 6. In this way, the paste is transferred onto the surface of the insulating substrate 6 in accordance with the electrical circuit pattern to be formed. That is, the electric circuit pattern to be formed is converted into X-Y coordinates of minute dots, and the thermal head 7 is driven based on this, thereby reproducing the electric circuit pattern in the form of minute dots. When the insulating substrate 6 is then dried and fired at a predetermined temperature, a predetermined electric circuit pattern will be formed on its surface.
形成すべき電気回路パターンに例えば絶縁部がある場合
には、フィルム１としてガラス等の絶縁性材料の微粒子
とワックスとを混合してなるペースト層５を有するもの
を用い、前述と同様の転写工程を経た後乾燥し焼成する
と、絶縁基板６の表面に所定のパターンの絶縁膜が形成
されることになる。If the electrical circuit pattern to be formed has an insulating part, for example, a film 1 having a paste layer 5 made of a mixture of wax and fine particles of an insulating material such as glass is used, and the same transfer process as described above is carried out. After drying and baking, an insulating film with a predetermined pattern is formed on the surface of the insulating substrate 6.
〔実験例１〕
フィルムｌとしては、粒径が１μｍ程度の金粉とパラフ
ィンワックスとを体積比９：工程度で混合し、更にこれ
に粒径が１μｍ以下のガラス微粉末をごく微量添加して
なるペーストを、厚さが５〜１０μｍ程度で幅が３００
ｍｍ程度のポリイミドフィルムからなるベース紙４に塗
布し、厚さが４〜６μｍ程度のペースト層５を形成した
ものを用いた。パラフィンワックスは、サーマルヘッド
７の加熱により溶融することにより、金粉の絶縁基板６
への転写を促進させるためのものである。[Experimental Example 1] Film 1 was prepared by mixing gold powder with a particle size of about 1 μm and paraffin wax at a volume ratio of 9:1, and adding a very small amount of glass fine powder with a particle size of 1 μm or less to this. The paste is about 5 to 10 μm thick and 300 μm wide.
A paste layer 5 having a thickness of about 4 to 6 μm was formed by coating a base paper 4 made of a polyimide film with a thickness of about 4 to 6 μm. The paraffin wax is melted by the heating of the thermal head 7, thereby forming the gold powder insulating substrate 6.
The purpose is to promote the transcription of
ガラス微粉末は、焼成工程において溶融されることによ
り、金粉の絶縁基板６への付着を確実にならしめるため
の一種の接着剤である。絶縁基板６としては、ペースト
転写面の大きさが２４０ｍｍＸ５Ｑｍｍ程度で厚さが１
．６ｍｍ程度の基板を用いた。サーマルヘッド７として
は、印字密度が８ドツ）７ｍｍで印字記録長さが２１６
ｍｍのものを用い、パルス電流を印加した。The glass fine powder is a type of adhesive that is melted in the firing process to ensure that the gold powder adheres to the insulating substrate 6. The insulating substrate 6 has a paste transfer surface with a size of about 240 mm x 5 Q mm and a thickness of 1 mm.
．． A substrate of about 6 mm was used. The thermal head 7 has a printing density of 8 dots) 7mm and a printing recording length of 216mm.
A pulsed current was applied using one with a diameter of mm.
この結果絶縁基板６０表面には、パターン密度が８ドツ
）７ｍｍで厚さが３〜４μｍ程度のパターンが印刷され
た。この後乾燥、焼成処理を施したところ、良好な電気
回路パターンが得られた。As a result, a pattern with a pattern density of 8 dots) and 7 mm and a thickness of about 3 to 4 μm was printed on the surface of the insulating substrate 60. After drying and firing, a good electric circuit pattern was obtained.
〔実験例２〕
フィルム１としては、粒粉が１μｍ程度のガラス微粉末
とパラフィンワックスとを体積比９：工程度で混合して
なるペーストを、実験例１と同様のポリイミドフィルム
からなるベース紙４に塗布し、厚さが５〜１０μｍ程度
のペースト層５を形成したものを用いた。絶縁基板６お
よびサーマルヘッド７としては、実験例１と同様のもの
を用いた。[Experimental Example 2] As the film 1, a paste made by mixing fine glass powder with grain size of about 1 μm and paraffin wax at a volume ratio of 9:process ratio was mixed with a base paper made of the same polyimide film as in Experimental Example 1. 4 to form a paste layer 5 having a thickness of about 5 to 10 μm. As the insulating substrate 6 and the thermal head 7, the same ones as in Experimental Example 1 were used.
この結果絶縁基板６０表面には、パターン密度が８ドツ
）７ｍｍで厚さが５〜７μｍ程度のパターンが印刷され
た。この後乾燥、焼成処理を施したところ、良好な電気
回路パターンが得られた。As a result, a pattern with a pattern density of 8 dots) and 7 mm and a thickness of about 5 to 7 μm was printed on the surface of the insulating substrate 60. After drying and firing, a good electric circuit pattern was obtained.
以上説明したように本発明によれば、サーマルヘッドを
用いて転写により電気回路パターンを形成しているので
、装置を何ら変更することなく任意の電気回路パターン
を形成することができる。As described above, according to the present invention, an electric circuit pattern is formed by transfer using a thermal head, so that any electric circuit pattern can be formed without changing the apparatus at all.
また電気回路パターンを形成すべき絶縁基板のサイズと
同等の大きさのサーマルヘッドおよびこれらのいずれか
一方を移動させる移動機構を備えればよいので、装置を
コンパクトにすることができ、また従来のマスクの交換
や洗浄およびペーストの補給を行う必要がないので自動
化を図ることも可能となる。In addition, since it is sufficient to provide a thermal head of the same size as the insulating substrate on which the electric circuit pattern is to be formed, and a movement mechanism for moving either one of these, the device can be made more compact, and it is possible to Since there is no need to replace or clean the mask or replenish the paste, automation is also possible.
第１図は本発明の一実施例における電気回路パターン形
成装置の主要部分を示す平面図、第２図は同装置の正面
図、第３図は第２図の■円部の拡大断面図、第４図は同
装置のサーマルヘッドの一部を示す拡大平面図、第５図
は第４図のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
１・・・・・・フィルム、
４・・・・・ベース紙、
５・・・・・ペースト層、
６・・・・・・絶縁基板、
７・・・・・・サーマルヘッド、
１０・・・・・・ドライブローラ。
出 願 人 富士ゼロックス株式会社
代 理 人 弁理士 山 内 梅 雄
第１図
第２図
第３図
第４図
第５図FIG. 1 is a plan view showing the main parts of an electric circuit pattern forming apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the same apparatus, and FIG. 3 is an enlarged sectional view of the circle part in FIG. 2. FIG. 4 is an enlarged plan view showing a part of the thermal head of the apparatus, and FIG. 5 is a sectional view taken along line V--V in FIG. 4. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Film, 4...Base paper, 5...Paste layer, 6...Insulating substrate, 7...Thermal head, 10... ...Drive roller. Applicant Fuji Xerox Co., Ltd. Agent Patent Attorney Umeo Yamauchi Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Figure 5
Claims (1)
合してなるペーストを耐熱性ベース紙の一方の面に層状
に塗布してなるフィルムを用意し、これのペースト層を
絶縁基板の表面に密接させ、微小発熱体が直線状に並ぶ
サーマルへ・ノドでベース紙の他方の面を、形成すべき
電気回路ノくターンに応じて選択的に加熱し、これによ
りペーストを選択的に溶融せしめて絶縁基板に転写する
ことを特徴とする電気回路パターン形成方法。 ２、前記電気回路パターン形成用の微粒子は導電性材料
または絶縁性材料の微粒子からなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の電気回路パターン形成方法。 ３、直線状に並ぶ微小発熱体を有するサーマ／ｌ。 ヘッドと、このサーマルヘッドに対向して設けられ、こ
れの微小発熱体に表面を圧接される絶縁基板と、電気回
路パターン形成用の微粒子とワックスとを混合してなる
ペーストを耐熱性ベース紙の一方の面に層状に塗布して
なるものからなり、そのペースト層を絶縁基板側とされ
てこれとサーマルヘッドとの間に進入されるフィルムと
、サーマルヘッドと絶縁基板のうちいずれか一方をその
間に進入されたフィルムと共にサーマルヘッドの微小発
熱体の並ぶ方向に対し直交する方向に移動させる移動機
構と、形成すべき電気回路パターンに応じてサーマルヘ
ッドの微小発熱部が選択的に発熱するように制御する制
御手段とを具備し、フィルムのペーストが選択的に溶融
せしめられて絶縁基板に転写することにより電気回路パ
ターンを形成することを特徴とする電気回路パターン形
成装置。[Claims] 1. A film is prepared by applying a paste made of a mixture of fine particles and wax for forming an electric circuit pattern in a layer on one side of a heat-resistant base paper, and the paste layer is coated on one side of a heat-resistant base paper. The paste is placed in close contact with the surface of the insulating substrate, and the other side of the base paper is selectively heated with a knife in accordance with the electrical circuit turns to be formed. An electric circuit pattern forming method characterized by selectively melting and transferring onto an insulating substrate. 2. The method for forming an electric circuit pattern according to claim 1, wherein the fine particles for forming the electric circuit pattern are made of fine particles of a conductive material or an insulating material. 3. Therma/l with micro heating elements arranged in a straight line. A head, an insulating substrate that is placed opposite to this thermal head and whose surface is pressed into contact with the micro heating element of this thermal head, and a paste made of a mixture of fine particles and wax for forming an electric circuit pattern are coated on a heat-resistant base paper. The paste layer is applied in layers on one side, and the film is inserted between the paste layer and the thermal head, and one of the thermal head and the insulating substrate is placed between the paste layer and the thermal head. A moving mechanism that moves the film that has entered the thermal head in a direction perpendicular to the direction in which the micro heating elements of the thermal head are lined up, and a mechanism that allows the micro heating elements of the thermal head to selectively generate heat according to the electrical circuit pattern to be formed. 1. An electric circuit pattern forming apparatus, comprising: a control means for controlling the electric circuit pattern, and forming an electric circuit pattern by selectively melting a film paste and transferring it to an insulating substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7513884A JPS60219790A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Method and device for forming pattern of electric circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7513884A JPS60219790A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Method and device for forming pattern of electric circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219790A true JPS60219790A (en) | 1985-11-02 |
| JPH051639B2 JPH051639B2 (en) | 1993-01-08 |
Family
ID=13567530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7513884A Granted JPS60219790A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Method and device for forming pattern of electric circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219790A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129492A (en) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fuji Kagakushi Kogyo Co Ltd | Manufacture of printed board |
| JPH02291194A (en) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Nec Corp | Manufacture of printed-wiring pattern |
| US6550117B1 (en) | 1997-12-03 | 2003-04-22 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor |
| KR101023815B1 (en) | 2009-08-12 | 2011-03-21 | 주식회사 엔씰텍 | Apparatus and method for deposition via joule heating |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP7513884A patent/JPS60219790A/en active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129492A (en) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fuji Kagakushi Kogyo Co Ltd | Manufacture of printed board |
| JPH02291194A (en) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Nec Corp | Manufacture of printed-wiring pattern |
| US6550117B1 (en) | 1997-12-03 | 2003-04-22 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic electronic element and manufacturing method therefor |
| KR101023815B1 (en) | 2009-08-12 | 2011-03-21 | 주식회사 엔씰텍 | Apparatus and method for deposition via joule heating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH051639B2 (en) | 1993-01-08 |
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