JPH051639B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH051639B2 JPH051639B2 JP7513884A JP7513884A JPH051639B2 JP H051639 B2 JPH051639 B2 JP H051639B2 JP 7513884 A JP7513884 A JP 7513884A JP 7513884 A JP7513884 A JP 7513884A JP H051639 B2 JPH051639 B2 JP H051639B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- insulating substrate
- circuit pattern
- film
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板上に電気回路パターンを形
成する装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an apparatus for forming an electrical circuit pattern on an insulating substrate.
例えばプリント基板は、小型で安価なうえ信頼
性も高いので、コンピユータ等の電子機器に広く
用いられている。このようなプリント基板には、
ガラス、セラミツク、合成樹脂等からなる絶縁基
板の表面に電気回路パターンを例えばスクリーン
印刷法によつて形成してなるものがある。
For example, printed circuit boards are small, inexpensive, and highly reliable, so they are widely used in electronic devices such as computers. This kind of printed circuit board has
Some devices are made by forming an electric circuit pattern on the surface of an insulating substrate made of glass, ceramic, synthetic resin, etc. by, for example, screen printing.
従来のスクリーン印刷法では、絶縁基板上に金
属ペーストや抵抗ペースト等をマスクを介してス
キージで塗布し、焼成することにより電気回路パ
ターンの形成を行つている。 In the conventional screen printing method, an electric circuit pattern is formed by applying a metal paste, a resistive paste, etc. onto an insulating substrate using a squeegee through a mask, and baking the paste.
ところでこのようなスクリーン印刷法では、電
気回路パターンがわずかでも変更されると、マス
クを変えなければならない。このため電気回路パ
ターンの変更に伴い新たなマスクを作らなければ
ならず、コスト高となつてしまう。またマスクの
交換を行うこととなるので、スクリーン印刷機に
取り付ける新たなマスクの位置合わせ等の関係
上、交換にかなりの時間を要することとなり、作
業が面倒であるばかりか、稼働率が低下してしま
う。また従来のスクリーン印刷機では、マスクの
穴がペーストでつぶれるので定期的に洗浄しなけ
ればならず、またペーストが固化しやすいので作
業者がその都度スプーン等で適量ずつ供給しなけ
ればならず、これまた作業が面倒であるばかり
か、自動化を図る際の大きな支障となつていた。
更に電気回路パターンを形成しようとする絶縁基
板のサイズが大きくなると、これに伴いスクリー
ン印刷機が大型化し、設備コストがアツプしてし
まうことになる。 However, in this screen printing method, if the electrical circuit pattern is changed even slightly, the mask must be changed. For this reason, a new mask must be made in response to a change in the electric circuit pattern, resulting in increased costs. In addition, since the mask must be replaced, it takes a considerable amount of time to align the new mask to be installed on the screen printing machine, which not only makes the work troublesome, but also reduces the operating rate. I end up. In addition, with conventional screen printing machines, the holes in the mask are clogged with paste, so they must be cleaned regularly, and the paste tends to solidify, so the operator must feed the mask in the appropriate amount with a spoon or the like each time. Not only was this work cumbersome, but it was also a major hindrance when trying to automate it.
Furthermore, as the size of the insulating substrate on which the electric circuit pattern is to be formed increases, the size of the screen printing machine increases accordingly, leading to an increase in equipment costs.
このようなことから、たとえば特開昭57−
193091号公報には、導電体または抵抗体粉を含む
ペースト層が形成された熱転写シートを用意し、
このシートに基板を重ね合わせて接触させ、これ
に過熱された記録棒を押付けながら移動させ、ペ
ースト層を流動化して基板に熱転写を行うことに
より、マスクを用いることなく、回路パターンを
形成する方法が提案されている。 For this reason, for example, JP-A-57-
Publication No. 193091 discloses that a thermal transfer sheet on which a paste layer containing conductor or resistor powder is formed is prepared,
A method of forming a circuit pattern without using a mask by overlapping and contacting a substrate with this sheet and moving a heated recording stick while pressing it to fluidize the paste layer and thermally transfer it to the substrate. is proposed.
しかしながら、この方法では、記録棒を所望の
回路パターンに沿つて移動させるものであり、微
細な回路パターンの場合には、その移動制御は高
精度のものが要求される。そのため、従来の方法
を用いて装置を構成する場合、その構成が複雑と
なり、装置全体の自動化および小型化を図ること
は困難であつた。 However, in this method, the recording rod is moved along a desired circuit pattern, and in the case of a fine circuit pattern, highly accurate movement control is required. Therefore, when configuring an apparatus using the conventional method, the configuration becomes complicated, and it is difficult to automate and downsize the entire apparatus.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、電気回路パターンの変更にそのまま対応する
ことができ、また自動化および小型化を図ること
のできる電気回路パターン形成装置を提供するこ
とを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electric circuit pattern forming apparatus that can directly respond to changes in electric circuit patterns, and that can be automated and miniaturized. do.
本発明による電気回路パターン形成装置は、直
線状に並ぶ微小発熱体を有するサーマルヘツド
と、このサーマルヘツドに対向して設けられ、こ
れの微小発熱体に表面を圧接される絶縁基板と、
電極回路パターン形成用の微粒子とワツクスとを
混合してなるペーストを耐熱性ベース紙の一方の
面に層状に塗布してなるものから構成される長尺
のフイルムと、このフイルムを巻回してなる供給
ロールを有し、この供給ロールから前記フイルム
をそのペースト層を前記絶縁基板側とした状態で
前記サーマルヘツドと前記絶縁基板との間に進入
させた後、巻取ロールにより巻き取る第１の移動
機構と、サーマルヘツドと絶縁基板のうちいずれ
か一方をその間に進入されたフイルムと共にサー
マルヘツドの微小発熱体の並ぶ方向に対し直交す
る方向に移動させる第２の移動機構と、形成すべ
き電気回路パターンに応じてサーマルヘツドの微
小発熱部を選択的に発熱させることにより、前記
フイルムのペーストを選択的に溶融させて前記絶
縁基板に電気回路パターンを転写する転写制御手
段とを備えている。
An electric circuit pattern forming apparatus according to the present invention includes: a thermal head having minute heating elements arranged in a straight line; an insulating substrate disposed opposite to the thermal head, the surface of which is pressed against the minute heating elements;
A long film made by coating a layer of paste made by mixing fine particles and wax for forming an electrode circuit pattern on one side of a heat-resistant base paper, and a film made by winding this film. a first film having a supply roll, from which the film enters between the thermal head and the insulating substrate with the paste layer facing the insulating substrate, and is then wound up by a take-up roll; a second moving mechanism that moves one of the thermal head and the insulating substrate together with the film inserted between them in a direction perpendicular to the direction in which the micro heating elements of the thermal head are arranged; The apparatus further includes a transfer control means for selectively melting the paste of the film and transferring the electric circuit pattern to the insulating substrate by selectively generating heat in a minute heat generating part of the thermal head according to the circuit pattern.
この電気回路パターン形成装置では、フイルム
が供給ロールからそのペースト層を絶縁基板側と
した状態でサーマルヘツドと絶縁基板との間に進
入すると共に、サーマルヘツドと絶縁基板のうち
いずれか一方が、その間に進入したフイルムと共
にサーマルヘツドの微小発熱体の並ぶ方向に対し
て直交する方向に移動する。そして、形成すべき
電気回路パターンに応じてサーマルヘツドの微小
発熱部が選択的に発熱され、それによりフイルム
のペーストが選択的に溶融され、その結果、絶縁
基板に電気回路パターンが転写される。 In this electric circuit pattern forming apparatus, the film enters between the thermal head and the insulating substrate from the supply roll with the paste layer facing the insulating substrate, and one of the thermal head and the insulating substrate is placed between the thermal head and the insulating substrate. The film moves in a direction perpendicular to the direction in which the micro heating elements of the thermal head are arranged. Then, the minute heat generating portion of the thermal head selectively generates heat according to the electric circuit pattern to be formed, thereby selectively melting the paste of the film, and as a result, the electric circuit pattern is transferred to the insulating substrate.
以下実施例につき本発明を詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail with reference to Examples below.
第１図および第２図は本発明の一実施例におけ
る電気回路パターン形成装置の主要部分を表わし
たものである。この装置では、長尺のフイルム１
を供給ロール２に巻回してなるものが備えられて
いる。供給ロール２は、シヤフト３に着脱自在に
装着され、これと一体に回転されるようになつて
いる。フイルム１は、第３図に示すように、耐熱
性のベース紙４の片面に、金、銀あるいは銅等の
導電性材料の微粒子とワツクスとを混合してなる
ペーストを塗布することにより、ペースト層５が
形成された構造となつている。供給ロール２から
繰り出されたフイルム１は、ガラス、セラミツ
ク、合成樹脂等からなる絶縁基板６とこれの上方
に設けられたサーマルヘツド７との間を通過され
た後、巻取ロール８に巻き取られるようになつて
いる。またフイルム１のベース紙４はサーマルヘ
ツド７側とされ、ペースト層５は絶縁基板６側と
されるようになつている。巻取ロール８は、シヤ
フト９に着脱自在に装着され、これと一体に回転
されるようになつている。絶縁基板６は、図示し
ないガイド部材に着脱自在に装着され、これに案
内された矢印Ａ方向に移動されうるようになつて
いる。絶縁基板６の下方にはドライブローラ１０
が設けられている。ドライブローラ１０は、銅製
のシヤフトの周囲に適宜の硬度を有するゴムを設
けた構造となつている。このドライブローラ１０
は、図示しないバネによつて上方に付勢され、絶
縁基板６をフイルム１を介してサーマルヘツド７
に適宜の押圧力をもつて圧接させるようになつて
いる。シヤフト９およびドライブローラ１０は、
図示しないステツプモータの駆動によりそれぞれ
矢印方向に回転されるようにつている。 1 and 2 show the main parts of an electric circuit pattern forming apparatus in one embodiment of the present invention. With this device, a long film 1
is wound around a supply roll 2. The supply roll 2 is detachably attached to the shaft 3 and rotated together with the shaft 3. As shown in FIG. 3, the film 1 is made by applying a paste made of a mixture of wax and fine particles of a conductive material such as gold, silver or copper to one side of a heat-resistant base paper 4. It has a structure in which a layer 5 is formed. The film 1 fed out from the supply roll 2 passes between an insulating substrate 6 made of glass, ceramic, synthetic resin, etc. and a thermal head 7 provided above it, and then wound onto a take-up roll 8. It's starting to become easier. Further, the base paper 4 of the film 1 is placed on the thermal head 7 side, and the paste layer 5 is placed on the insulating substrate 6 side. The take-up roll 8 is detachably attached to the shaft 9 and rotated together with the shaft 9. The insulating substrate 6 is removably attached to a guide member (not shown) and can be moved in the direction of arrow A guided by the guide member. A drive roller 10 is provided below the insulating substrate 6.
is provided. The drive roller 10 has a structure in which rubber having an appropriate hardness is provided around a copper shaft. This drive roller 10
is urged upward by a spring (not shown), and connects the insulating substrate 6 to the thermal head 7 via the film 1.
The material is pressed against the material with an appropriate pressing force. The shaft 9 and the drive roller 10 are
They are each rotated in the direction of the arrow by the drive of a step motor (not shown).
第４図および第５図はサーマルヘツド７を表わ
したものである。このサーマルヘツド７では、ア
ルミナ基板１１の上面に蓄熱層１２が設けられて
いる。蓄熱層１２の上面には電極１３，１４が千
鳥状で交互に設けられている。電極１３，１４お
よび蓄熱層１２の上面には発熱抵抗体１５が直線
状に設けられている。発熱抵抗体１５、電極１
３，１４および蓄熱層１２の上面には耐摩耗層１
６が設けられている。このサーマルヘツドでは、
互いに隣接する電極１３，１４間に電圧が印加さ
れると、これらの間に存在する発熱抵抗体１５が
発熱するようになつている。 4 and 5 show the thermal head 7. FIG. In this thermal head 7, a heat storage layer 12 is provided on the upper surface of an alumina substrate 11. Electrodes 13 and 14 are alternately provided on the upper surface of the heat storage layer 12 in a staggered manner. A heating resistor 15 is linearly provided on the upper surfaces of the electrodes 13 and 14 and the heat storage layer 12. Heat generating resistor 15, electrode 1
3 and 14 and a wear-resistant layer 1 on the upper surface of the heat storage layer 12.
6 is provided. With this thermal head,
When a voltage is applied between the electrodes 13 and 14 adjacent to each other, the heating resistor 15 existing between them generates heat.
今この電気回路パターン形成装置のステツプモ
ータが駆動され、ドライブローラ１０およびジヤ
フト９がそれぞれ矢印方向に回転されたとする。
すると絶縁基板６がガイド部材に案内されて矢印
Ａ方向に所定のピツチで間欠的に搬送され、また
フイルム１がこれと重ね合わされた状態で同様に
搬送されることになる。このとき図示しない制御
回路の作用によりサーマルヘツド７が形成すべき
電気回路パターンに応じて駆動される。これによ
りサーマルヘツド７の発熱抵抗体１５が選択的に
発熱し、フイルム１のペースト層５が選択的に加
熱される。この加熱によりペースト層５のワツク
スが選択的に溶融され、この部分のペーストが絶
縁基板６の表面に転写される。かくして絶縁基板
６の表面にはペーストが、形成すべき電気回路パ
ターンに応じて転写される。すなわち形成すべき
電気回路パターンを微小ドツトのＸ−Ｙ座標に変
換し、サーマルヘツド７をこれに基づいて駆動さ
せ、これにより電気回路パターンを微小ドツトの
形で再現するようにしたものである。この後絶縁
基板６を乾燥させ、所定の温度で焼成すると、そ
の表面には所定の電気回路パターンが形成される
ことになる。 Assume now that the step motor of this electric circuit pattern forming apparatus is driven and the drive roller 10 and shaft 9 are rotated in the directions of the arrows.
Then, the insulating substrate 6 is guided by the guide member and is intermittently conveyed in the direction of the arrow A at a predetermined pitch, and the film 1 is also conveyed in a similar manner with the film 1 superimposed thereon. At this time, the thermal head 7 is driven according to the electric circuit pattern to be formed by the action of a control circuit (not shown). As a result, the heating resistor 15 of the thermal head 7 selectively generates heat, and the paste layer 5 of the film 1 is selectively heated. The wax in the paste layer 5 is selectively melted by this heating, and this portion of the paste is transferred to the surface of the insulating substrate 6. In this way, the paste is transferred onto the surface of the insulating substrate 6 in accordance with the electrical circuit pattern to be formed. That is, the electric circuit pattern to be formed is converted into X-Y coordinates of minute dots, and the thermal head 7 is driven based on this, thereby reproducing the electric circuit pattern in the form of minute dots. When the insulating substrate 6 is then dried and fired at a predetermined temperature, a predetermined electric circuit pattern will be formed on its surface.
形成すべき電気回路パターンに例えば絶縁部が
ある場合には、フイルム１としてガラス等の絶縁
性材料の微粒子とワツクスとを混合してなるペー
スト層５を有するものを用い、前述と同様の転写
工程を経た後乾燥し焼成すると、絶縁基板６の表
面に所定のパターンの絶縁膜が形成されることに
なる。 If the electrical circuit pattern to be formed has an insulating part, for example, a film 1 having a paste layer 5 made of a mixture of wax and fine particles of an insulating material such as glass is used, and the same transfer process as described above is carried out. After drying and baking, an insulating film with a predetermined pattern is formed on the surface of the insulating substrate 6.
〔実験例 １〕
フイルム１としては、粒径が1μm程度の金粉と
パラフインワツクスとを体積比９：１程度で混合
し、更にこれに粒径が1μm以下のガラス微粉末を
ごく微量添加してなるペーストを、厚さが５〜
10μm程度で幅が300mm程度のポリイミドフイルム
からなるベース紙４に塗布し、厚さが４〜6μm程
度のペースト層５を形成したものを用いた。パラ
フインワツクスは、サーマルヘツド７の加熱によ
り溶融することにより、金粉の絶縁基板６への転
写を促進させるためのものである。ガラス微粉末
は、焼成工程において溶融されることにより、金
粉の絶縁基板６への付着を確実にならしめるため
の一種の接着剤である。絶縁基板６としては、ペ
ースト転写面の大きさが240mm×60mm程度で厚さ
が1.6mm程度の基板を用いた。サーマルヘツド７
としては、印字密度が８ドツト／mmで印字記録長
さが216mmのものを用い、パルス電流を印加した。[Experimental Example 1] Film 1 was made by mixing gold powder with a particle size of about 1 μm and paraffin wax at a volume ratio of about 9:1, and then adding a very small amount of glass fine powder with a particle size of 1 μm or less to this. paste with a thickness of 5~
A base paper 4 made of a polyimide film having a thickness of about 10 μm and a width of about 300 mm was coated to form a paste layer 5 with a thickness of about 4 to 6 μm. The paraffin wax is melted by the heating of the thermal head 7 to promote the transfer of the gold powder to the insulating substrate 6. The glass fine powder is a type of adhesive that is melted in the firing process to ensure that the gold powder adheres to the insulating substrate 6. As the insulating substrate 6, a substrate with a paste transfer surface size of approximately 240 mm x 60 mm and a thickness of approximately 1.6 mm was used. Thermal head 7
A pulse current was applied to a print having a print density of 8 dots/mm and a print recording length of 216 mm.
この結果絶縁基板６の表面には、パターン密度
が８ドツト／mmで厚さが３〜4μm程度のパターン
が印刷された。この後乾燥、焼成処理を施したと
ころ、良好な電気回路パターンが得られた。 As a result, a pattern with a pattern density of 8 dots/mm and a thickness of about 3 to 4 μm was printed on the surface of the insulating substrate 6. After drying and firing, a good electric circuit pattern was obtained.
〔実験例 ２〕
フイルム１としては、粒粉が1μm程度のガラス
微粉末とパラフインワツクスとを体積比９：１程
度で混合してなるペーストを、実験例１と同様の
ポリイミドフイルムからなるベース紙４に塗布
し、厚さが５〜10μm程度のペースト層５を形成
したものを用いた。絶縁基板６およびサーマルヘ
ツド７としては、実験例１と同様のものを用い
た。[Experimental Example 2] As Film 1, a paste made by mixing fine glass powder with a grain size of about 1 μm and paraffin wax at a volume ratio of about 9:1 was mixed with a base made of the same polyimide film as in Experimental Example 1. A paste layer 5 having a thickness of about 5 to 10 μm was formed by applying the paste to paper 4. The same insulating substrate 6 and thermal head 7 as in Experimental Example 1 were used.
この結果絶縁基板６の表面には、パターン密度
が８ドツト／mmで厚さが５〜7μm程度のパターン
が印刷された。この後乾燥、焼成処理を施したと
ころ、良好な電気回路パターンが得られた。 As a result, a pattern with a pattern density of 8 dots/mm and a thickness of about 5 to 7 μm was printed on the surface of the insulating substrate 6. After drying and firing, a good electric circuit pattern was obtained.
以上説明したように本発明によれば、サーマル
ヘツドを用いて転写により電気回路パターンを形
成しているので、装置を何ら変更することなく、
簡単な制御で、任意の電気回路パターンを形成す
ることができる。また電気回路パターンを形成す
べき絶縁基板のサイズと同等の大きさのサーマル
ヘツド、フイルムを供給して巻き取る第１の移動
機構、およびサーマルヘツドと絶縁基板のうちい
ずれか一方をフイルムと共に移動させる第２の移
動機構を備えればよいので、装置をコンパクトに
することができ、また従来のマスクの交換や洗浄
およびペーストの補給を行う必要がないので自動
化を図ることも可能となる。
As explained above, according to the present invention, an electric circuit pattern is formed by transfer using a thermal head, so that the electrical circuit pattern can be formed without changing the device in any way.
Any electrical circuit pattern can be formed with simple control. Further, a thermal head having a size equivalent to the size of the insulating substrate on which the electric circuit pattern is to be formed, a first moving mechanism for supplying and winding the film, and either the thermal head or the insulating substrate are moved together with the film. Since it is only necessary to include the second moving mechanism, the apparatus can be made compact, and automation can also be achieved since there is no need to perform conventional mask replacement, cleaning, and paste replenishment.
第１図は本発明の一実施例における電気回路パ
ターン形成装置の主要部分を示す平面図、第２図
は同装置の正面図、第３図は第２図の円部の拡
大断面図、第４図は同装置のサーマルヘツドの一
部を示す拡大平面図、第５図は第４図の−線
に沿う断面図である。
１フイルム、４…ベース紙、５…ペースト層、
６…絶縁基板、７…サーマルヘツド、１０…ドラ
イブローラ。
FIG. 1 is a plan view showing the main parts of an electric circuit pattern forming apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the same apparatus, and FIG. 4 is an enlarged plan view showing a part of the thermal head of the device, and FIG. 5 is a sectional view taken along the line -- in FIG. 1 film, 4... base paper, 5... paste layer,
6... Insulating substrate, 7... Thermal head, 10... Drive roller.
Claims (1)
ツドと、このサーマルヘツドに対向して設けら
れ、これの微小発熱体に表面を圧接される絶縁基
板と、電極回路パターン形成用の微粒子とワツク
スとを混合してなるペーストを耐熱性ベース紙の
一方の面に層状に塗布してなるものから構成され
る長尺のフイルムと、このフイルムを巻回してな
る供給ロールを有し、この供給ロールから前記フ
イルムをそのペースト層を前記絶縁基板側とした
状態で前記サーマルヘツドと前記絶縁基板との間
に進入させた後、巻取ロールにより巻き取る第１
の移動機構と、サーマルヘツドと絶縁基板のうち
いずれか一方をその間に進入されたフイルムと共
にサーマルヘツドの微小発熱体の並ぶ方向に対し
直交する方向に移動させる第２の移動機構と、形
成すべき電気回路パターンに応じてサーマルヘツ
ドの微小発熱部を選択的に発熱させることによ
り、前記フイルムのペーストを選択的に溶融さて
前記絶縁基板に電気回路パターンを転写する転写
制御手段とを備えたことを特徴とする電気回路パ
ターン形成装置。1 A thermal head having micro heating elements arranged in a straight line, an insulating substrate which is provided opposite to this thermal head and whose surface is pressed against the micro heating elements, and fine particles and wax for forming an electrode circuit pattern. It has a long film made by applying a mixed paste in a layer on one side of a heat-resistant base paper, and a supply roll formed by winding this film. A first step in which the film is introduced between the thermal head and the insulating substrate with the paste layer facing the insulating substrate, and then wound up by a take-up roll.
a second moving mechanism that moves either the thermal head or the insulating substrate together with the film inserted between them in a direction perpendicular to the direction in which the micro heating elements of the thermal head are arranged; and transfer control means for selectively melting the paste of the film and transferring the electric circuit pattern to the insulating substrate by selectively generating heat in a minute heat generating part of the thermal head according to the electric circuit pattern. Characteristic electric circuit pattern forming device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7513884A JPS60219790A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Method and device for forming pattern of electric circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7513884A JPS60219790A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Method and device for forming pattern of electric circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219790A JPS60219790A (en) | 1985-11-02 |
| JPH051639B2 true JPH051639B2 (en) | 1993-01-08 |
Family
ID=13567530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7513884A Granted JPS60219790A (en) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | Method and device for forming pattern of electric circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219790A (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01129492A (en) * | 1987-11-16 | 1989-05-22 | Fuji Kagakushi Kogyo Co Ltd | Manufacture of printed board |
| JPH02291194A (en) * | 1989-04-28 | 1990-11-30 | Nec Corp | Manufacture of printed-wiring pattern |
| DE69835934D1 (en) | 1997-12-03 | 2006-11-02 | Tdk Corp | Multilayer ceramic electronic component and its production method |
| KR101023815B1 (en) | 2009-08-12 | 2011-03-21 | 주식회사 엔씰텍 | Apparatus and method for deposition via joule heating |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP7513884A patent/JPS60219790A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60219790A (en) | 1985-11-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6697694B2 (en) | Apparatus and method for creating flexible circuits | |
| EP0337149B1 (en) | Solder deposition tool | |
| US4934309A (en) | Solder deposition system | |
| JPH051639B2 (en) | ||
| JPS62122102A (en) | Heat sensitive recording head and manufacture of the same | |
| JPH01184994A (en) | Screen printer | |
| JPH03193448A (en) | Method and device for screen printing | |
| JPS63239895A (en) | Method and apparatus for manufacture of printed circuit | |
| JPS62218153A (en) | Power conduction printing head | |
| JP4369723B2 (en) | Thermal head and thermal printer using the same | |
| JPH02291194A (en) | Manufacture of printed-wiring pattern | |
| JP4360604B2 (en) | Thermal head and thermal printer using the same | |
| JP3128578B2 (en) | Thermal head | |
| JP2507145B2 (en) | Thermal head manufacturing method | |
| JPS61262139A (en) | Method for forming heat generating resistor in thick film type thermal printing head | |
| JPS5499443A (en) | Forming method of heating resistors of thick film type heat sensitive recording head | |
| JPS6153056A (en) | Serial type thermal head | |
| JPS60192657A (en) | Thermal head | |
| JP2001113742A (en) | Thick film type thermal head and production thereof | |
| JP2915443B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
| JPS61261069A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPH0517864B2 (en) | ||
| JPS56164877A (en) | Manufacture of head for thermal printer | |
| JPS6164188A (en) | Thick film circuit forming device | |
| JPH0462876B2 (en) |