JPS60214591A - スクリ−ン印刷機 - Google Patents
スクリ−ン印刷機Info
- Publication number
- JPS60214591A JPS60214591A JP7112684A JP7112684A JPS60214591A JP S60214591 A JPS60214591 A JP S60214591A JP 7112684 A JP7112684 A JP 7112684A JP 7112684 A JP7112684 A JP 7112684A JP S60214591 A JPS60214591 A JP S60214591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squeegee
- screen
- paste
- printing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
２ベノ
本発明はラジオ、テレビ、ビデオテープレコーダー等に
利用可能な厚膜回路の製造におけるスクリーン印刷機に
関するものである。
利用可能な厚膜回路の製造におけるスクリーン印刷機に
関するものである。
従来例の構成とその問題点
第１図は、厚膜回路の一例を示す。アルミナ基板１上に
印刷された厚膜ペーストは、乾燥および焼成されて、厚
膜導体層２．厚膜抵抗体３を形成している。導体用厚膜
ペースＩ・は、一般に銀−パラジウム合金粉末とガラス
フリット、樹脂バインダー、有機溶剤などから構成され
る。寸だ抵抗用の厚膜ペーストけ銀−パラジウムのかわ
りに酸化ルテニウムが使用され、他は、導体用ペースト
と略等しいもので構成されている。アルミナ基板１の上
にはチップコンデンサー４が半田６により厚膜導体層２
と接続されている。最近の電子機器の小型化の要求に伴
い、そこに使用される回路基板は小型化、高集積化の必
要性が高まっている。従って第１図に示す」：うな従来
の一般的な片面のみを利用する基板から第２図に示すよ
うなアルミナ基板１内のスルホール６に形成した厚膜導
体層２３ペノ を用いて基板両面を有効に活用した両面厚膜回路が使わ
れるようになってきた。
印刷された厚膜ペーストは、乾燥および焼成されて、厚
膜導体層２．厚膜抵抗体３を形成している。導体用厚膜
ペースＩ・は、一般に銀−パラジウム合金粉末とガラス
フリット、樹脂バインダー、有機溶剤などから構成され
る。寸だ抵抗用の厚膜ペーストけ銀−パラジウムのかわ
りに酸化ルテニウムが使用され、他は、導体用ペースト
と略等しいもので構成されている。アルミナ基板１の上
にはチップコンデンサー４が半田６により厚膜導体層２
と接続されている。最近の電子機器の小型化の要求に伴
い、そこに使用される回路基板は小型化、高集積化の必
要性が高まっている。従って第１図に示す」：うな従来
の一般的な片面のみを利用する基板から第２図に示すよ
うなアルミナ基板１内のスルホール６に形成した厚膜導
体層２３ペノ を用いて基板両面を有効に活用した両面厚膜回路が使わ
れるようになってきた。
従来の両面厚膜回路の製造工程に使用されるスクリーン
印刷機は、第３図に示す゛ように、板厚０．５＋＋＋＋
＋１〜０．６箇のアルミナ基板１を基板固定用ステージ
１０にセットし、銀−パラジウムペースト２をインク返
しで７で予じめスクリーン８上にひろげて１本のスキー
ジ９で、吸引口１１より真空に引きながら基板上の導体
回路部１３とスルホール６内に導電性ペースト２を塗布
する方法が一般に行なわれている。しかし、この方法で
はスクリーン全面にペーストがひろげてあり、スキージ
が下降したさいに吸引をはじめるとスクリーン全面が基
板に吸着されスクリーンのパターン部よりペーストが吸
引され乳剤１２にペーストが付着しニジミを発生する場
合がある。特にスキージの刷り回、じめの位置に対し刷
り終り側のパターン部が吸引時間が長いためペーストの
ニジミ出す量が多く々リニジミの原因となっている。又
、ペーストのニジミ出す量を少なくするために吸引力を
小さくするとパターン部のニジミは減少傾向にあるがス
ルホール内にペーストが充分に塗着しない問題があった
。これは、第４図に示すように従来のスクリーン印刷で
は刷りはじめと刷り終りに於いで、吸引力が前者で最大
になり後者の方へ近づくにつれ、減少する１、つ捷り、
吸引力が印刷時に一定になっていないために、前述の問
題が発生１７ていた。
印刷機は、第３図に示す゛ように、板厚０．５＋＋＋＋
＋１〜０．６箇のアルミナ基板１を基板固定用ステージ
１０にセットし、銀−パラジウムペースト２をインク返
しで７で予じめスクリーン８上にひろげて１本のスキー
ジ９で、吸引口１１より真空に引きながら基板上の導体
回路部１３とスルホール６内に導電性ペースト２を塗布
する方法が一般に行なわれている。しかし、この方法で
はスクリーン全面にペーストがひろげてあり、スキージ
が下降したさいに吸引をはじめるとスクリーン全面が基
板に吸着されスクリーンのパターン部よりペーストが吸
引され乳剤１２にペーストが付着しニジミを発生する場
合がある。特にスキージの刷り回、じめの位置に対し刷
り終り側のパターン部が吸引時間が長いためペーストの
ニジミ出す量が多く々リニジミの原因となっている。又
、ペーストのニジミ出す量を少なくするために吸引力を
小さくするとパターン部のニジミは減少傾向にあるがス
ルホール内にペーストが充分に塗着しない問題があった
。これは、第４図に示すように従来のスクリーン印刷で
は刷りはじめと刷り終りに於いで、吸引力が前者で最大
になり後者の方へ近づくにつれ、減少する１、つ捷り、
吸引力が印刷時に一定になっていないために、前述の問
題が発生１７ていた。
発明の目的
本発明は−に記欠点全解決し基板上の導体パターン部の
印刷とスルホール内部の導体塗布を同時に行ない導体パ
ターン部にニジミがなくスルホールの信頼性を高めるス
クリーン印刷機を提供することを目的とするものである
。
印刷とスルホール内部の導体塗布を同時に行ない導体パ
ターン部にニジミがなくスルホールの信頼性を高めるス
クリーン印刷機を提供することを目的とするものである
。
発明の構成
本発明は、基板を固定し、かつ基板の一方の向側から真
空吸引可能に設けられた基板固定用ステージと、基板の
他の面と当接可能で、導体用ペーストを載置可能なスク
リーンと、このスクリーン上の導体用ペーストをスクリ
ーンをｉ［ｆｌ Ｌで前記基板固定用ステージの真空吸
引により前記基板に塗６ペノ 布可能なスキージとを有したスクリーン印刷機であって
、前記スキージは、往復道可能で、かつ移動方向側に前
記導体用ペーストを有してなるよう構成され、印刷開始
から完了まで吸引圧が一定であり、印刷精度の良い基板
が得られる。
空吸引可能に設けられた基板固定用ステージと、基板の
他の面と当接可能で、導体用ペーストを載置可能なスク
リーンと、このスクリーン上の導体用ペーストをスクリ
ーンをｉ［ｆｌ Ｌで前記基板固定用ステージの真空吸
引により前記基板に塗６ペノ 布可能なスキージとを有したスクリーン印刷機であって
、前記スキージは、往復道可能で、かつ移動方向側に前
記導体用ペーストを有してなるよう構成され、印刷開始
から完了まで吸引圧が一定であり、印刷精度の良い基板
が得られる。
実施例の説明
以下、本発明の第一実施例を第６図にて説明する。基板
サイズ１００Ｔｎ１００Ｔｎ″×０．８ｔ７で、直径が
０．６−のスルホール６を有するアルミナ基板１を基板
固定用ステージ１゜にセットし吸引口１１より真空ポン
プで吸引しながらスキージの一方の面９ａをスキージダ
ウンストップ０．５ ｍで銀−パラジウムペーストをス
クリーンを保持する取付枠１４に取付けられた３６０メ
ツシユのステンレス製スクリーン８上を５ ａｙｎ、
７秒のスピードでスクリーン印刷を行ない印刷完了後ス
キージ９を」二昇させペースト２上をスキージの他方の
面９ｂで印刷可能な位置まで６ペ／ 移動し、印刷された基板を排出し第６図に示すように新
たなアルミナ基板１′を往路印刷時と同様に基板固定用
ステージ１０にセットし往路印刷で使用された銀−パラ
ジウムペースト２をスキージ９の他方の面９ｂで往路印
刷と同様にスクリーン印刷を行斤い、往路印刷完了後と
同様にスキージ９を上昇しペースト２」二をスキージ９
ａの面で印刷可能な位置丑で移動し基板制用を行なった
０ その結果第４図のように本発明によるスクリーン印刷で
は予じめスクリーンにペーストをひろばていないため吸
引圧が一定であるため、往路と復路に於いて全く同じ印
刷状態でありニジミもなくスルホール歩留り１００％の
良品が得られた。
サイズ１００Ｔｎ１００Ｔｎ″×０．８ｔ７で、直径が
０．６−のスルホール６を有するアルミナ基板１を基板
固定用ステージ１゜にセットし吸引口１１より真空ポン
プで吸引しながらスキージの一方の面９ａをスキージダ
ウンストップ０．５ ｍで銀−パラジウムペーストをス
クリーンを保持する取付枠１４に取付けられた３６０メ
ツシユのステンレス製スクリーン８上を５ ａｙｎ、
７秒のスピードでスクリーン印刷を行ない印刷完了後ス
キージ９を」二昇させペースト２上をスキージの他方の
面９ｂで印刷可能な位置まで６ペ／ 移動し、印刷された基板を排出し第６図に示すように新
たなアルミナ基板１′を往路印刷時と同様に基板固定用
ステージ１０にセットし往路印刷で使用された銀−パラ
ジウムペースト２をスキージ９の他方の面９ｂで往路印
刷と同様にスクリーン印刷を行斤い、往路印刷完了後と
同様にスキージ９を上昇しペースト２」二をスキージ９
ａの面で印刷可能な位置丑で移動し基板制用を行なった
０ その結果第４図のように本発明によるスクリーン印刷で
は予じめスクリーンにペーストをひろばていないため吸
引圧が一定であるため、往路と復路に於いて全く同じ印
刷状態でありニジミもなくスルホール歩留り１００％の
良品が得られた。
次に、本発明の第二実施例を第７図にて説明する。第一
実施例と同様の基板サイズで直径が０．６−のスルホー
ル６を有するアルミナ基板１を基板固定用ステージ１ｏ
にセットし吸引口１１より真空ポンプで吸引１〜ながら
乎スキージ９の角度を７ペノ 基板より７ｏ度にし、銀−パラジウムペースト２を３６
０メ・ンシュのステンレス製スクリーン８を用いて基板
上導体回路部１３とスルホール内部６にスクリーン印刷
を行ない、その後半スキージ９を上昇させペースト２上
を平スキージ９の他方の而９ｂで印刷可能な位Ｉｔで移
動し、平スキージ９ｂの面が基板より７０度になるよう
に角度をかえ、印刷された基板を排出し第８図に示すよ
うに新たなアルミナ基板１′を往路印刷時と同様に基板
固定用ステージ１０にセットし往路印刷で使用された銀
−パラジウムペースト２をスキージ９の９ｂ面で往路印
刷と同様にスクリーン印刷を行なった結果、第一実施例
と同じ印刷結果が得られた。
実施例と同様の基板サイズで直径が０．６−のスルホー
ル６を有するアルミナ基板１を基板固定用ステージ１ｏ
にセットし吸引口１１より真空ポンプで吸引１〜ながら
乎スキージ９の角度を７ペノ 基板より７ｏ度にし、銀−パラジウムペースト２を３６
０メ・ンシュのステンレス製スクリーン８を用いて基板
上導体回路部１３とスルホール内部６にスクリーン印刷
を行ない、その後半スキージ９を上昇させペースト２上
を平スキージ９の他方の而９ｂで印刷可能な位Ｉｔで移
動し、平スキージ９ｂの面が基板より７０度になるよう
に角度をかえ、印刷された基板を排出し第８図に示すよ
うに新たなアルミナ基板１′を往路印刷時と同様に基板
固定用ステージ１０にセットし往路印刷で使用された銀
−パラジウムペースト２をスキージ９の９ｂ面で往路印
刷と同様にスクリーン印刷を行なった結果、第一実施例
と同じ印刷結果が得られた。
なお、スキージ角度は本発明のポイントではなく基板面
から３０度から９０度まで可変になっており７０度に限
定するものではない。
から３０度から９０度まで可変になっており７０度に限
定するものではない。
発明の効果
以上のように、本発明によれば従来のスクリーン印刷機
のようにインク返しで予じめスクリーンにペーストをひ
ろげないため印刷開始から印刷完了まで吸引圧が一定に
なるため極めて印刷精度の良い基板が得られる。又、従
来はスキージの１往復で１回の印刷であったのが本発明
では往路と復路で２回の印刷が可能であるため生産性向
上が図れるものである。
のようにインク返しで予じめスクリーンにペーストをひ
ろげないため印刷開始から印刷完了まで吸引圧が一定に
なるため極めて印刷精度の良い基板が得られる。又、従
来はスキージの１往復で１回の印刷であったのが本発明
では往路と復路で２回の印刷が可能であるため生産性向
上が図れるものである。
第１図は厚膜回路の一例を示す断面図、第２図は基板両
面を用いた厚膜回路を示す断面図、第３図は従来法のス
クリーン印刷機の断面図、第４図は従来のスクリーン印
刷機と本発明のスクリーン印刷機にＪ：るスキージ位置
と真空吸引力の関係を示した図、第５図は本発明の第１
実施例を実施する装置の往路印刷時の断面図、第６図は
復路印刷時の同断面図、第７図は本発明の第２実施例を
実施する装置の往路印刷時の断面図、第８図は復路印刷
時の同断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板 １／、旧・・新たなアル
ミナ基板、２・・・・・・銀−パラジウムペースト、７
・川・・インク返し、８・・・・・・スクリーン、９・
川・・スキージ、１ｏ・・・・・・基板固定用ステージ
、１１・川・・吸引口、９（） １３・・・・・・導体回路部、１４・・印・取付枠。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名綜
− 第４図 の ス〒−ジ゛イｉｔ → 第５８１ 第６図
面を用いた厚膜回路を示す断面図、第３図は従来法のス
クリーン印刷機の断面図、第４図は従来のスクリーン印
刷機と本発明のスクリーン印刷機にＪ：るスキージ位置
と真空吸引力の関係を示した図、第５図は本発明の第１
実施例を実施する装置の往路印刷時の断面図、第６図は
復路印刷時の同断面図、第７図は本発明の第２実施例を
実施する装置の往路印刷時の断面図、第８図は復路印刷
時の同断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板 １／、旧・・新たなアル
ミナ基板、２・・・・・・銀−パラジウムペースト、７
・川・・インク返し、８・・・・・・スクリーン、９・
川・・スキージ、１ｏ・・・・・・基板固定用ステージ
、１１・川・・吸引口、９（） １３・・・・・・導体回路部、１４・・印・取付枠。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名綜
− 第４図 の ス〒−ジ゛イｉｔ → 第５８１ 第６図
Claims (1)
- （１） 基板を固定し、かつ基板の一方の面側から真空
吸引可能に設けられた基板固定用ステージと、基板の他
の面と当接可能で、導体用ペーストを載置可能なスクリ
ーンと、このスクリーン上の導体用ペーストをスクリー
ンを通して前記基板固定用ステージの真空吸引により前
記基板に塗布可能なスキージとを有したスクリーン印刷
機であって、前記スキージは、往復道可能でかつ移動方
向側に前記導体用ペーストを有してなるよう構成された
スクリーン印刷機。 （≧ スキージは、一方向に移動後、上昇してさらに同
方向に所定量移動し、次に下降して逆方向に移動するよ
う 設けられた特許請求の範囲第１項記載のスクリーン
印刷機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7112684A JPS60214591A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | スクリ−ン印刷機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7112684A JPS60214591A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | スクリ−ン印刷機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214591A true JPS60214591A (ja) | 1985-10-26 |
Family
ID=13451560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7112684A Pending JPS60214591A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | スクリ−ン印刷機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63289994A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷多層配線基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-04-10 JP JP7112684A patent/JPS60214591A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63289994A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷多層配線基板の製造方法 |
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