JPS6020943A - 無架橋のポリエチレン樹脂発泡粒子 - Google Patents

無架橋のポリエチレン樹脂発泡粒子

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JPS6020943A
JPS6020943A JP58126940A JP12694083A JPS6020943A JP S6020943 A JPS6020943 A JP S6020943A JP 58126940 A JP58126940 A JP 58126940A JP 12694083 A JP12694083 A JP 12694083A JP S6020943 A JPS6020943 A JP S6020943A
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Japan
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polyethylene resin
particles
resin
melt index
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JP58126940A
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Akira Fujie
富士栄 昭
Tsukasa Yamagishi
司 山岸
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Asahi Kasei Corp
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Asahi Kasei Kogyo KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2023/00Use of polyalkenes or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2023/04Polymers of ethylene
    • B29K2023/06PE, i.e. polyethylene

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  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は型内発泡成形に使用しうる無架橋のポリエチレ
ン樹脂発泡粒子に関し、さらに詳しくは、特定のポリエ
チレン樹脂を基材として、無架橋状態のま\で予備発泡
したポリエチレン樹脂発泡粒子であって、当該発泡粒子
に二次発泡能を付与する事により型内発泡成形が可能な
無架橋のポリエチレン樹脂発泡粒子に関する。
近年、ポリエチレン樹脂を基材とした発泡用粒子を型内
で加熱膨張させて発泡成形体を製造するポリエチレン型
内発泡成形の分野における技術の進歩は著しく、従来か
らの型内発泡成形に使用されているポリスチレン樹脂発
泡体にない強靭性、耐候性、耐薬品性、耐油性等優れた
特性をもつ所から広い産業分野において使用される様に
なった。
しかしながら、これら従来のポリエチレン型内発泡成形
は、基材樹脂を架橋状態にして発泡させる必要があり、
基材樹脂に架橋剤を添加して化学架橋したり、放射線照
射により架橋した後1発泡成形していた。この理由は、
ポリスチレン樹脂と比ベポリエチレン樹脂が加熱した時
の粘弾特性の温度依存性が著しく犬きく発泡成形の適切
な加熱条件が極めて狭く、工業的に実施不可能であった
り、たとえ出来たとしても成形品の寸法精度、表面外観
、機械的物性の劣ったものしか出来ない為である。これ
ら架橋ポリエチレン樹脂を基材とする発泡成形品は、基
材樹脂が架橋しである為、成形品を使用後再生利用しよ
うとしても加熱流動性が無く再生出来ず、焼却処理せね
ばならないし、架橋のための余分な工程、架橋剤等が必
要であり汎用発泡体としては価格が前く、ポリスチレン
樹脂発泡体はど普及するに到っていない。
なお、無架橋ポリエチレン樹脂を押出発泡し、これを粉
砕した粒状発泡体を使用して型内成形する試みも行なわ
れているが(%公昭46−29036号公報、米国特許
3504068号公報)架橋ポリエチレン樹脂を基材樹
脂とする発泡成形品と比べ、外観の劣ったものしか得ら
れず、押出発泡後粉砕する為、切断面の気泡が破壊され
たり、粒子内部の気泡も破損され重置の劣った成形品し
か得られていない。又、これら問題点を解決する為、特
定の発泡方法で予備発泡粒子を製造する方法(特開昭5
o−151269号公報)が提案されているが、無架橋
のポリエチレン樹脂にそのま\適用出来る墨は明示され
ていないし、本発明者らが追試した結果見掛は密度0.
5,9/c+++”以上の低発泡粒子しか得られなかっ
た。
本発明者らは、これら架橋ポリエチレン樹脂発泡成形品
の欠点を解決し、かつ当該発泡成形品と同等ないしはそ
れ以上の機械的強度、寸法安定性をもつ成形品を提供し
、優れた成形性を有する無架橋のポリエチレン樹脂発泡
粒子を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のポリエ
チレン、特に直鎖状ポリエチレンを基材1ケi脂とし/
ζ発泡粒子がその目的を達成するのに適している事倉見
出し、この知見に基づいて本発明會光成するに至った。
すなわち、本発明は、基材樹脂が、メルトインデックス
0.7g/10分以下、メルトインデックス比40以上
、かつ結晶融点116℃以上である無架橋ポリエチレン
樹脂から成る、見掛は密度0.3g/Cm3以下のポリ
エチレン樹脂発泡粒子に関する。
本発明におけるポリエチレン樹脂は、そのメルトインデ
ックスが0.71’710分以下のものであッテ、0.
7 g/ 1 (3分より太さいポリエチレン樹脂1脂
は発泡粒子とした時に、粒子を構成する気泡の大きさが
不均一となり、場合により気泡が破壊しボイドが生じや
すく、文型内成形しても寸法収縮率が極めて大きく外観
の劣った成形品しか得られず好ましくない。
本発明におけるポリエチレン樹脂は、そのメルトインデ
ックス比が40以上のものであって、40より小さいポ
リエチレン樹脂は、型内成形時の適性成形時間範囲が狭
く、成形品の肉厚みが異なる複雑成形品を成形する場合
肉厚の厚い部分と、薄い部分とも外観及び引裂強度等物
性に優れた成形品とする成形条件がとり難く、成形出来
るものが限られ、又成形品の引裂強度も劣り、好ましく
ない。
本発明におけるポリエチレン樹脂は、その結晶融点が1
13℃以上のものであって、116℃より低いポリエチ
レン樹脂は無架橋ではもはや発泡粒子とする皇が出来な
い。又、たとえ分子量を上げて溶融粘弾性を改良しても
型内発泡成形の時、冷却時間に長時間を要し、寸法収掩
率も大きく外観の劣った成形品しか得られない。
本発明で用いる基材樹脂(徒、上記の6条件を同時に満
たした無架橋のポリエチレン樹脂である。
このポリエチレン樹脂としては、エチレン単位を50モ
ル係以上含trエチレンのホモポリマー、エチレンと共
重合可能なモノマーとの結晶性の共重合体、及びこれら
の混合物が使用出来る。これらポリエチレン樹脂の例と
しては低圧法あるいは中圧独で製造された畠密度ポリエ
チレン、lへ頭状低密朋ポリエチレン、中密度ポリエチ
レンおよび」”♀定の低密度ポリエチレンがある。
本発明の基材園脂は、上記の無架橋ポリエチレン樹脂を
混合する事も出来る。又、帯屯防止剤、核剤、着色剤、
数比防止剤、融着防止剤、滑剤にψ公知の添加剤を混合
する事も出来る。
本発明におけるポリエチレン樹脂発泡粒子は、見掛は密
度0.3 、j9 / cyn”以下のものであり、時
に見掛は密度0.033 g/Cm3以下の商発泡粒子
である。
本発明のポリエチレン樹脂発泡粒子は主として型内発泡
成形に用いられるが、発泡粒子の見掛は密度が0.39
/cyn3より大きいものは成形する場合型締め圧力が
大きくなり、又粒子間の融着を死金にしようとするとよ
り高温が必要となり、成形品表面に収縮シワ、後発爪に
よるフクレ等が生じやすくなり好ましくない。又本発明
のポリエチレン樹脂発泡粒子をそのま\で上向流r逸機
用のP過材として使用し、メッキ廃液中の重金属スラッ
ジを収着・−過分離する場合にも、発泡粒子の見掛は密
度がo、3g/♂より太きいと、収着・ヂ過効率が低下
する為好ましくない。
さらに、本発明のポリエチレン樹脂発泡粒子は無架橋状
態であるため、見掛は密度0.39/crn3より大き
な発泡粒子は、気泡が不均一になり、特に中心部に大き
なポイP状の空洞が生じ、たとえ型内成形したとしても
品質の劣った成形品しか得られない。
本発明のポリエチレン樹脂発泡粒子は従来公知の予備発
泡方法で製造する事が出来る。たとえば。
押出機内に基材樹脂を供給し、溶融状態にある基材樹脂
に、低沸点の揮発性有機化合物(発泡剤)を圧注入して
均一に含有させ、この発泡性樹脂を大気圧下にストラン
ド状に成形する金型を通じ押し出し、金型面で同時に切
断し予備発泡させる方法、ポリエチレン樹脂粒子を、密
閉容器内に入れ、低沸点の揮発性有機化合物と接触させ
て加圧加熱して樹脂内に含浸させ、これを加熱発泡させ
る方この内特に、耐圧容器内で水性懸濁状態に分散保持
した樹脂粒子に、揮発性有機化合物を加圧、加熱下で接
触含浸させ、次いでこのIbi濁液を低温低圧の雰囲気
中に放出して発泡する方法が広範囲の見掛は密度の発泡
粒子を製造出来る事から好ましい。
1ヂ用する揮発性有様化合物としては、fi−8T M
D−1133に準じめたKB値が12〜80の範囲にあ
る有機化合物が好ましく、たとえばフ0ロパン、プロピ
レン、ブタン、ブテン、(メタン、ペンテン、ヘキサン
、ヘキセン、ヘプタン、等の脂肪族炭化水素類、シクロ
ブタン、シクロ(メタン、シクロヘキサンなどの脂肪族
炭化水素類、トリクロロフルオロメタン、ジクロロジフ
ルオロメタン、トリクロロトリフルオロエタン、ジクロ
ロテトラフルオロエタン、モノクロロジフルオロメタン
、メチルクロライド、メチレンクロライド、エチルクロ
ライド、エチレン久ロライドなどの710デン化炭化水
素類から選ばれたKB値が12〜80の範囲内となる一
種、又は二組以上の混合物が使用出来る。
本発明のポリエチレン4m脂発泡粒子は、従来公知のビ
ーズ型内成形法によって発泡(膨張)成形する事により
緩衝材料、緩衝容器、通雨、断熱材。
浮材等として利用される。又、発泡粒子そのま\でクッ
ション用充填月、複合用充填材、増量材、濾過材、等に
利用される。
ビーズ型内成形法としては、発泡粒子に空気や窒素ガス
などの無機ガスあるいは揮発性有様化合物ガスなどの有
機ガスを圧入して二次発泡能を付与した後型内に充填し
て加熱成形する方法、発泡粒子をもとのかさ容積より所
定量小さい容積に圧縮し、このま\型内に充填し膨張能
を付与し加熱成形する方法及びこれらの方法を組み合わ
せた方法等がそのま\使用出来る。
本発明における特性の測定及び評価は以下のようにして
行った。
(1) 基材樹脂の特性測定用サンプル藺整発泡粒子を
200℃に温調した加熱プレスの間で約0.5關のシー
ト状に圧縮、加熱し、5分間保持した後放圧し、サンプ
ルを取り出し′g態に放置して冷却した。
(2)基材樹脂のメルトインデックス ASTM Ll−1238に準じ測定した。条件は19
0℃、荷重2.16に1?で測だした。
;3) 基材樹脂のメルトインデックス比A8TM L
l−1238に準じ、190℃荷重21.6に!?で測
定したノ1イロードメルトインデックス、メルトインデ
ックス(H,M、1.)と荷重2.117でのメルトイ
ンデックス(M、I、 )との比で餞わす。
M、I。
(4) 基材樹脂の結晶融点 示差熱温度計(パーキン、ニルマー社製DBC1−B型
)tl−用い、昇温速度10℃/ min、試料i0.
01#の榮件下で測定した吸熱ピークのピーク位置での
一度を結晶融点とした。
(5)暴利樹脂の密度 l〜sT+x−D−1505に準じて測定した。
+61 発泡粒子の見掛は密度 予備発泡してから1日以上経過した発泡粒子について、
重加を梢秤し、サンプルを水中に浸漬しその体積を測定
してめ7″こ。
(7)型内発泡成形品の特性評価 見掛は密度約0.Oろ3 Fi / an3に予備発泡
し/こポリエチレンイ酊月旨粒子を、80℃、10ゆ1
0n2ケ゛−ジ圧の加圧空気中で粒子内圧が約1kg/
 cm2デージ圧となるよう処理し、これを小孔を有す
る閉鎖金型(同寸法300 X 30 o x50 m
m )に充てんし基材樹脂の結晶融点附近の温度となる
水蒸気で加熱し、発泡融着し、次いで約20℃の水で冷
却した後金型を開き成形品を取り出した。成形品は乾燥
のため70℃の恒温槽内で8時間放置した。
■ 適性成形時間範囲 基材樹脂の結晶融点+5℃に相当する温度の水蒸気を使
用して、その加熱時間を1秒おきに変えて成形し、成形
品の寸法収縮率が10係以下となる加熱時IWI範囲で
示す。
この時間範囲が大きいほど、成形条件の計容度が大きく
、肉厚の異なった成形品でも均一に発泡成形することが
出来る。
■ 最短冷却時間 水蒸気加熱後約20℃の水で冷却し成形品を取り出す時
、成形品が後発11g l、てふ< i−+、たり、変
形したりしない最短の冷却時間で示す。
型内成形においてこの冷却時181が成形1ザイクルの
大部分を占めるため、この冷却時間の短縮化はザイクル
時間の短hlrjとなり成形品の生並性を上げるための
軍装な川口である。
■ 寸法収縮率 乾燥後の成形品を26℃の至内Vこ24時間放置後、成
形品の縦、横、及び厚きの寸法を各6ケ所測定し、金型
寸法との差で示す。
評価は、各部の収縮率の平均値で行なった。
なお成形(ri適性時間範囲の中央値、冷却時間は最短
冷却時間の条件で行なった。
(チ) 引裂強度 JIS K 6767に早じ測定した。
実施例1 攪拌機、窒素ガス圧入口、圧力肘及び底部に排出弁を付
した加熱ジャケット付のオートクレーブに、′直鎖状ポ
リエチレン(密度0.953 ji / cm3、メル
トインデックス0.5.9/10分、メルトインデック
ス比74、結晶融点124℃)の無架橋粒子100 、
、’T4f 3ij部、n−ブタン25 N ’Di、
 都、及び塩基性炭酸マグネシウム2重量部を水400
重−ht部に分散心せ/こ分散液を仕込み、攪拌しなが
ら当該樹1指の結晶r註点よりも5℃高い温度に加熱し
、45分間保持してn−ブタンをポリエチレン樹脂粒子
に含浸させたのち、その温度におけるn−ブタンの蒸気
比よりも5〜6 kg / cm24い圧力に窒素ガス
で加圧し、当該圧力に保持しながら底部の排出5Pより
、樹脂粒子と水との懸濁准を大気圧下に放出し発泡粒子
を得た。この予備発泡粒子を1昼夜放置した後の見掛は
重度は0.032 、!? 76m3であった。この予
備発泡粒子を前記した方法で成形し、その特性を評価し
た。この結果を第1表実験F;1に示した。
同様にして第1表′5A験扁2.6に記したポリエチレ
ン樹脂を使用して成形品の特性を評価した結果を第1懺
に示した。
比較例1 実施例1において、使用するポリエチレン)Q4脂を変
えた他は、同様の方法で発泡粒子を製法し。
成形品の特性を評価した。この結果を第1表実験盃4〜
9に示した。
第1表から、メルトインデックスが0.7&/10分よ
り大きいポリエチレン樹1i!r発泡粒子(実験盃4.
8.9)は適性成形時間範囲が狭く、引裂強度も小δく
、寸法収縮率が大きく、メルトインデックス比が40よ
り小さいポリエチレン(9(脂発泡粒子(実験扁4.6
.9)は発泡粒子間の融着が不十分となり成形品の引裂
強度が小さく、適性成要時間範囲も狭く、又、結晶融点
が115℃よシ低いポリエチレン樹脂発泡粒子は(実験
t5.7゜9)は冷却時間が長く必被となり、寸法収縮
率も大きいことが明らかである。
これに対し、上記の要件が本発明の範囲内にある発泡粒
子(笑験扁1.2.6)は適性成形時間範囲が広く、冷
却時間も短く、成形品の寸法収縮率が小さく、引裂強度
に曖れている事が明らかで実施例2 ポリエチレン樹脂を第2表実験扁10.11、及び12
に示したものに変えた他は、実施例1と同様の方法で発
泡粒子を製造し、実施例1と同様の方法で成形した。こ
の結果を第2表に示した。
又、実施例1、実験扁1、及び2の結果も併せて記した
第2表より、本発明におけるポリエチレン樹脂がメルト
インデックス0.7g/10分以下、メルトインデック
ス比70以上、かつ結晶融点116℃以上である発泡粒
子が型内成形性に優れ、成形品の物性も優れより好プし
い事が明らかである。
1人下宿臼 実施例6 実施例1(実験蔦1)において、n−ブタンのthtヲ
変えて、見掛は密度が異なる発泡粒子を製造し/こ。こ
れらの発泡粒子を使用して、実施例1と同様に成形品を
成形した結果第6表の通シであった。第6表から、見掛
は密度が0.5g/cm3より大きな発泡粒子は気泡が
不均一で成形品も劣ったものしか得られない事が明らか
である。
第6表 手続補正書(白兄) 昭和58年−1O月/7日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 1、事件の表示 昭和58年特許願第 126940号
2 発明の名称 無架橋のポリエチレン樹脂発泡粒子 補正をする者 事件との関係 特許出願人 大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番6号(oo3) 旭
化成工業株式会社 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 5、 補正の内容 (1)明細書第5頁17行「樹脂としては、エチレン単
位を」を「樹脂としては、エチレンのホモポリマー、エ
チレン単位を」と訂正する。
(2)同第6頁第4行「ポリエチレンがある。」の後に
次の文を挿入する。
「このうち、密度が0.940以上の高密度ポリエチレ
ンが、型内発泡する上で成形時間範囲が広く、最短冷却
時間が1分未満であり優れていも」(3) 同第1O頁
第9〜10行[ハイロードメルトインデックス、メルト
インデックス(H,M、1.llを「ハイロードメルト
インデックス(u、M、1.)Jと訂正する。
(4)同第15頁10行に次の文を挿入する。
[このうち、密度が0.940以上の高密度ポリエチレ
ンを使用したもの(実験N[L 1 、2 )は最短冷
却時間が1分未満であシ工業的に特に有用である。」 (5)同第19頁第3表最下行気抱の状態の欄「1〜2
ケの練入気泡」を[1〜2ケの粗大気泡」と訂正する。
以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 基材樹脂が、メルトインデックス0.75’/I
    Q分以下、メルトインデックス比40以上、かつ結晶融
    点116℃以上である無架橋ポリエチレン樹脂から成る
    、見掛は密度Q、39/cm”以下のポリエチレン樹脂
    発泡粒子。
JP58126940A 1983-04-08 1983-07-14 無架橋のポリエチレン樹脂発泡粒子 Pending JPS6020943A (ja)

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CA000451299A CA1225200A (en) 1983-04-08 1984-04-04 Preparation of foam particles of ethylenic resin and foam moldings prepared therefrom
GB08408770A GB2140422B (en) 1983-04-08 1984-04-05 Preparation of foam particles of ethylenic resin and foam moldings prepared therefrom
DE19843413083 DE3413083A1 (de) 1983-04-08 1984-04-06 Geschaeumte teilchen aus einem ethylenpolymerharz, verfahren zu ihrer herstellung und daraus gebildete geschaeumte formkoerper
FR8405522A FR2543964B1 (fr) 1983-04-08 1984-04-06 Particules de mousse de resine ethylenique, procede de preparation, moulages qui en sont formes et procede de preparation de ces moulages
US06/597,714 US4644013A (en) 1983-04-08 1984-04-06 Preparation of foam particles of ethylenic resin and foam moldings prepared therefrom
KR1019840001849A KR860001742B1 (ko) 1983-04-08 1984-04-07 에틸렌 수지의 발포입자 및 발포 성형체의 제조방법

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6215239A (ja) * 1985-07-12 1987-01-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子およびその成形法
JPH06316645A (ja) * 1993-10-19 1994-11-15 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 無架橋エチレン系樹脂予備発泡粒子

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