JPS6020597A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
電子装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS6020597A JPS6020597A JP12837383A JP12837383A JPS6020597A JP S6020597 A JPS6020597 A JP S6020597A JP 12837383 A JP12837383 A JP 12837383A JP 12837383 A JP12837383 A JP 12837383A JP S6020597 A JPS6020597 A JP S6020597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- melting point
- chip component
- intermediate electrode
- electronic device
- Prior art date
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- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は実装基板上あるいはパッケージ基台上に、たと
えば、コンデンサ、抵抗、半導体チップなどのチップ部
品を接着固定した電子装置およびその製造方法に関する
。
えば、コンデンサ、抵抗、半導体チップなどのチップ部
品を接着固定した電子装置およびその製造方法に関する
。
従来例の構成とその問題点
集積回路装置の高集積化、あるいは大容量メモリー素子
の実装にあたり、リードのないコンデンサ、抵抗、もし
くは特殊な電極を設けた半導体チップなどのチップ部品
をそのま1マザーボードなどの実装基板上あるいはパッ
ケージ基台上に接着固定さ扛てなる電子装置が出現して
いる。
の実装にあたり、リードのないコンデンサ、抵抗、もし
くは特殊な電極を設けた半導体チップなどのチップ部品
をそのま1マザーボードなどの実装基板上あるいはパッ
ケージ基台上に接着固定さ扛てなる電子装置が出現して
いる。
こnらのチップ部品のうち、コンデンサ、抵抗類は、第
1図に示すような構造をしており、通常チップ部品10
両端に電極2がメタライズ形成されている。なお、チッ
プ部品1の形状は、同図に示した直方体のもの以外に、
円筒型のものも広く用いら扛ている。チップ部品1は第
2図に示すように、チップ部品1の電極2と実装基板上
あるいはパッケージ基台3上の電極4とを、鉛−錫合金
で代表される低融点のはんだ5で接着固定される。
1図に示すような構造をしており、通常チップ部品10
両端に電極2がメタライズ形成されている。なお、チッ
プ部品1の形状は、同図に示した直方体のもの以外に、
円筒型のものも広く用いら扛ている。チップ部品1は第
2図に示すように、チップ部品1の電極2と実装基板上
あるいはパッケージ基台3上の電極4とを、鉛−錫合金
で代表される低融点のはんだ5で接着固定される。
このような低融点のはんだ6で接着固定さ扛たチップ部
品は、後工程の熱処8!によってそのはんだが再溶融す
るため脱落の恐扛があった。また、はんだの成分に鉛が
金座れるため多量のα線が放出され、半導体メモリ素子
など、α線によって誤動作を誘発するような素子との並
設ができないという問題があった。
品は、後工程の熱処8!によってそのはんだが再溶融す
るため脱落の恐扛があった。また、はんだの成分に鉛が
金座れるため多量のα線が放出され、半導体メモリ素子
など、α線によって誤動作を誘発するような素子との並
設ができないという問題があった。
一方、チップ部品1の電極2と実装基板上あるいはパッ
ケージ基台3上の電極4とを高融点の導電ろう材で接続
固定すると、ろう材の融点付近の高温に至る壕でチップ
部品1は堅持される反面、チップ部品1と基板あるいは
基台3の材料との間で熱膨張係数に差異があるため、チ
ップ部品1を基板あるいは基台3の材料の間で伸縮の程
度差を吸収できず、熱応力が発生する。そのため、チッ
プ部品1の特性が劣化した9、チップ部品1と基板ある
いは基台3の材料のうち、機械的強度に劣る方にクラッ
クが発生し易いという問題があった。
ケージ基台3上の電極4とを高融点の導電ろう材で接続
固定すると、ろう材の融点付近の高温に至る壕でチップ
部品1は堅持される反面、チップ部品1と基板あるいは
基台3の材料との間で熱膨張係数に差異があるため、チ
ップ部品1を基板あるいは基台3の材料の間で伸縮の程
度差を吸収できず、熱応力が発生する。そのため、チッ
プ部品1の特性が劣化した9、チップ部品1と基板ある
いは基台3の材料のうち、機械的強度に劣る方にクラッ
クが発生し易いという問題があった。
発明の目的
本発明は、上述のような従来例にみらnた問題点を解消
するとともに、とくに熱工程に優れた耐性と自由度を備
えた電子装置およびその製造方法を提供するものである
。
するとともに、とくに熱工程に優れた耐性と自由度を備
えた電子装置およびその製造方法を提供するものである
。
発明の構成
本発明は、要約するに、チップ部品の電極と基板あるい
は基台上の電極とを、低融点はんだと中間電極と、高融
点ろう材とを介して接着固定してなる電子装置およびそ
の製造方法であり、これにより、上述の目的をことごと
く達成することができる。
は基台上の電極とを、低融点はんだと中間電極と、高融
点ろう材とを介して接着固定してなる電子装置およびそ
の製造方法であり、これにより、上述の目的をことごと
く達成することができる。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第3図は中間電極を取り付けたチップ部品の外銀図、第
4はチップ部品の外観図、第4図はチップ部品を間板あ
るいは基台」二に接続した場合の断面図である。
4はチップ部品の外観図、第4図はチップ部品を間板あ
るいは基台」二に接続した場合の断面図である。
尚、第3図、第4図において、第1図、第2図と同一番
号は同一部分を示す。中間電極6は、0.2〜0.6M
厚の銅板をチップi′rls品10両端の電極を取り囲
むキャップ状に成型し、内側の面には1〜3μm厚の銀
めっきを施し、一方外側の面にはまず、1〜2μm厚の
ニッケルめっき層、さらに1〜2μm厚の銀あるいは金
めつきを施しである。
号は同一部分を示す。中間電極6は、0.2〜0.6M
厚の銅板をチップi′rls品10両端の電極を取り囲
むキャップ状に成型し、内側の面には1〜3μm厚の銀
めっきを施し、一方外側の面にはまず、1〜2μm厚の
ニッケルめっき層、さらに1〜2μm厚の銀あるいは金
めつきを施しである。
中間電極6内壁とチップ部品1の電極との接着は200
”C前後の融点を有する鉛−錫系はんだ構成される低融
点はんだ7で行なう。中間電極6の取シ付けが終わった
チップ部品1はたとえば、金−シリコン合金、銀−錫合
金等の高融点ろう材5を用いて周知の技術で実装基板あ
るいはパッケージ基台上の電極4に接着固定する。
”C前後の融点を有する鉛−錫系はんだ構成される低融
点はんだ7で行なう。中間電極6の取シ付けが終わった
チップ部品1はたとえば、金−シリコン合金、銀−錫合
金等の高融点ろう材5を用いて周知の技術で実装基板あ
るいはパッケージ基台上の電極4に接着固定する。
発明の効果
本発明によれば、チップ部品の電極を取り囲む中間電極
を介し、低融点のはんだと高融点の導電ろう材によって
チップ部品の電極と基板あるいは基台上の電極を接着固
定した構造にすることにより、後工程における高温処理
に際しても高融点ろう材が中間電極を堅持しており、中
間電極にはさまれたチップ部品が脱落することはない。
を介し、低融点のはんだと高融点の導電ろう材によって
チップ部品の電極と基板あるいは基台上の電極を接着固
定した構造にすることにより、後工程における高温処理
に際しても高融点ろう材が中間電極を堅持しており、中
間電極にはさまれたチップ部品が脱落することはない。
寸だ、広い範囲の温度変化を経ても、低融点はんだの融
点以上の温度ではチップ部品は伸縮自在であり、大きな
熱応力を受けることがなく、チップ部品の特性劣化、破
損を防止でき、熱的耐性、信頼性に優れた電子装置を実
現できる。また、多量のα線を放出する鉛を含むはんだ
が中間電極によって包囲さ几ているのでα線か外に漏れ
ることがなく、α線の影響を受けやすい半導体メモリー
の近傍ヘチソプ部品を並設することが1り能となり、た
とえばノイズ吸収の目的でイ」加されるコンデンサなど
のチップ部品の効果を最大限に引き出すことができる。
点以上の温度ではチップ部品は伸縮自在であり、大きな
熱応力を受けることがなく、チップ部品の特性劣化、破
損を防止でき、熱的耐性、信頼性に優れた電子装置を実
現できる。また、多量のα線を放出する鉛を含むはんだ
が中間電極によって包囲さ几ているのでα線か外に漏れ
ることがなく、α線の影響を受けやすい半導体メモリー
の近傍ヘチソプ部品を並設することが1り能となり、た
とえばノイズ吸収の目的でイ」加されるコンデンサなど
のチップ部品の効果を最大限に引き出すことができる。
第1図は典型的なチップ部品の構成を示す外観斜視図、
第2図は従来例の要部断面図、第3図は本発明実施例に
おける中間電極を取り付けたチップ部品の外観斜視図、
第4図は同実施例の要部断面図である。 1・・−チップ部品、3 ・・基板あるいは基台、4・
・・・・基板あるいは基台上の電極、5・・・・高融点
ろう材、6・・・・・・中間電極、7・・・・・低融点
はんだ。
第2図は従来例の要部断面図、第3図は本発明実施例に
おける中間電極を取り付けたチップ部品の外観斜視図、
第4図は同実施例の要部断面図である。 1・・−チップ部品、3 ・・基板あるいは基台、4・
・・・・基板あるいは基台上の電極、5・・・・高融点
ろう材、6・・・・・・中間電極、7・・・・・低融点
はんだ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)実装基板上あるいはパッケージ基台上にチップ部
品を有し、前記チップ部品の電極と実装基板上あるいは
パッケージ基台上の電極との接続が前記チップ部品の電
極を包囲するキャップ状の中間電極と、前記チップ部品
の電極と前記中間電極を接続する低融点のはんだと、前
記中間電極と前記実装基板上あるいは前記パッケージ基
台上の電極とを接続する高融点の導電ろう材とによって
接着固定されてなることを特徴とする電子装置。 (2)中間電極が、銅を主体とした金属キャップで、そ
の内側チップ部品側の面に銀めっきを施し、外側の面に
ニッケルめっきと銀めっきを施したものでなる特許請求
の範囲第1項に記載の電子装置。 (3)低融点はんだが鉛−錫合金でなる特許請求の範囲
第1項に記載の電子装置。 (4)高融点の導電ろう材が金−シリコン合金でなる特
許請求の範囲第1項に記載の電子装置。 (6)チップ部品の電極を取り囲むキャップ状の中間電
極とチップ部品の電極を低融点はんだによって固定する
工程、前記中間電極を前記実装基板あるいはパッケージ
基台上の電極とを高融点の導電(6)中間電極に、銅を
主体とし、内壁に釧めっきを施し、外壁にニッケルめっ
きと銀めっきを施したものを用い、低融点はんだに鉛−
錫合金を用い、高融点の導電ろう材として金−シリコン
合金を用いた、特許請求の範囲第6項に記載の電子装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12837383A JPS6020597A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 電子装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12837383A JPS6020597A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 電子装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6020597A true JPS6020597A (ja) | 1985-02-01 |
Family
ID=14983217
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12837383A Pending JPS6020597A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 電子装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6020597A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03103829U (ja) * | 1989-10-28 | 1991-10-29 | ||
JPH0822747A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Seimitsu Kogyo:Kk | 多接点レバースイッチ装置 |
JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Littelfuseジャパン合同会社 | Ptcデバイス |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP12837383A patent/JPS6020597A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03103829U (ja) * | 1989-10-28 | 1991-10-29 | ||
JPH0822747A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Seimitsu Kogyo:Kk | 多接点レバースイッチ装置 |
JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Littelfuseジャパン合同会社 | Ptcデバイス |
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