JPS6020152U - 混成集積回路の接続構造 - Google Patents

混成集積回路の接続構造

Info

Publication number
JPS6020152U
JPS6020152U JP11215783U JP11215783U JPS6020152U JP S6020152 U JPS6020152 U JP S6020152U JP 11215783 U JP11215783 U JP 11215783U JP 11215783 U JP11215783 U JP 11215783U JP S6020152 U JPS6020152 U JP S6020152U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
connection structure
hybrid integrated
board
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11215783U
Other languages
English (en)
Inventor
小崎　良一
Original Assignee
富士通株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP11215783U priority Critical patent/JPS6020152U/ja
Publication of JPS6020152U publication Critical patent/JPS6020152U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の接続構造例を示す斜視図、第２図は本考
案の接続構造実施例を示す斜視図、第３図は第２図Ａ−
Ａ指標線切断の断面図、第４図は□　コネクタソケット
嵌人後の混成集積回路接続状態図である。 図中、１は接続ピン端子、２は回路組立の外装本体、３
は凹部、４はセラミック等の回路基板、５は上蓋ケース
、６は回路基板の余白面、７は４と５の接着シール、８
は４に装着された半導体１．９は厚膜のコンタクト導体
パターン、及び１０は突起である。　　　　′

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上蓋ケースを被着せる集積回路基板の前記基板余白面を
    着脱可能な厚膜コンタクトからなるコネクタ接続部とし
    たことを特徴とする混成集積回路の接続構造。
JP11215783U 1983-07-19 1983-07-19 混成集積回路の接続構造 Pending JPS6020152U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11215783U JPS6020152U (ja) 1983-07-19 1983-07-19 混成集積回路の接続構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11215783U JPS6020152U (ja) 1983-07-19 1983-07-19 混成集積回路の接続構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6020152U true JPS6020152U (ja) 1985-02-12

Family

ID=30260115

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11215783U Pending JPS6020152U (ja) 1983-07-19 1983-07-19 混成集積回路の接続構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6020152U (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5487474A (en) * 1977-12-23 1979-07-11 Nec Corp Semiconductor device
JPS5632752A (en) * 1979-08-23 1981-04-02 Seiko Instr & Electronics Ltd Parts of segmented electrode

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5487474A (en) * 1977-12-23 1979-07-11 Nec Corp Semiconductor device
JPS5632752A (en) * 1979-08-23 1981-04-02 Seiko Instr & Electronics Ltd Parts of segmented electrode

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6020152U (ja) 混成集積回路の接続構造
JPS60140374U (ja) コネクタ端子
JPS59152776U (ja) 多層プリント板とコネクタの接続構造
JPS59104562U (ja) フレキシブル回路基板
JPS5837157U (ja) 混成集積回路
JPS60129146U (ja) 集積回路用ソケツト
JPS59128744U (ja) ハイブリツド回路の電極構造
JPS62116383U (ja)
JPS58146371U (ja) 外線接続用端子構造
JPS6090846U (ja) 混成集積回路
JPS59171350U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS59101425U (ja) 電子部品
JPS6076058U (ja) 電子部品の実装構造
JPS59112489U (ja) コネクタ
JPS60174253U (ja) 混成集積回路装置
JPS58175661U (ja) 高集積混成集積回路
JPS5990191U (ja) 集積回路用ソケツト
JPS59168982U (ja) 電気機器用ソケツト
JPS59104540U (ja) セラミツクチツプキヤリヤ−
JPS60169901U (ja) マイクロ波集積回路基板の接着構造
JPS59154788U (ja) 集積回路用ソケツト
JPS6073277U (ja) 混成集積回路基板
JPS58124958U (ja) 混成集積回路の封止構造
JPS58179765U (ja) 筐体基板の端子の接続構造
JPS58135948U (ja) 混成集積回路の封止蓋構造