JPS60186010A - Method of producing laminated ceramic component - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は積層セラミック部品の製造方法に関し、特に積
層体のカッターによる切断時に、積層体全粘着性シート
に貼着しなくても簡易的にチップ化できる分離方法に関
するものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field] The present invention relates to a method for manufacturing a laminated ceramic component, and in particular, when cutting the laminated body with a cutter, the laminated body can be easily made into chips without being attached to an adhesive sheet. This relates to a separation method.

〔背景技術〕[Background technology]

一般に積層セラミック部品１１例えば積層セラミックコ
ンデンサは第１．第２の保り部相聞に複数の内部電極、
セラミック層？交互に配置すると共Ｋ、内部電極の露呈
する端面に外部電極全形成して構成されている。Generally, the laminated ceramic component 11, for example, a laminated ceramic capacitor, has a first. a plurality of internal electrodes between the second retaining portion;
Ceramic layer? The outer electrodes are arranged alternately and the outer electrodes are entirely formed on the exposed end surface of the inner electrodes.

そして、このコンデンサは例えば次のようにして製造さ
れている。即ち、まず、」面に所定パターンの内部電極
を有する肉厚が１００〜２００μｍの七ラミック粉末を
主成分きするグリーンシート（第１の保護部拐）全型枠
に収納する。そして、１面に所定パターンの内部１！極
全有する肉厚が３０〜６０μｍのセラミック粉末全主成
分とするグリーンシート（セラミック層）全複数枚型枠
に順次に収納する。さらに肉厚が１００〜２００μｍの
セラミソり粉末全主成分とするグリーンシート（第２の
保偵部拐）ｒ［納、積層する。この状態において、グリ
ーンシート全抑圧体にて押圧し、グリーンシート、内部
電極？−一体化る。次に、この積層体全粘着層全方する
樹脂シートに貼着し、樹脂シーｊ全固定した」二で、カ
ッターにて縦、横ＫＭ＠次に切断し、チップ化する。次
に、このチップ全樹脂シー　トより剥離し、ジルコニア
などの敷粉全数いた焼成用センターに載Ｗする。然る後
、チップ全焼成し１両端に外部電極を形成することによ
って積層セラミソクコンデンザが得られる。This capacitor is manufactured, for example, as follows. That is, first, a green sheet (excluding the first protective part) whose main component is a hepteramic powder having a thickness of 100 to 200 .mu.m and having a predetermined pattern of internal electrodes on its surface is placed in a mold. And inside 1 of the predetermined pattern on 1 side! A plurality of green sheets (ceramic layers) each consisting mainly of ceramic powder having a wall thickness of 30 to 60 μm are sequentially housed in a mold. Further, a green sheet (Second Horeibukai) having a wall thickness of 100 to 200 μm and consisting entirely of ceramic powder as a main component is deposited and laminated. In this state, press the entire green sheet with the suppressor and press the green sheet and internal electrodes. -Become one. Next, the entire adhesive layer of this laminate was attached to a resin sheet, and the resin sheet was completely fixed.Then, the laminate was cut vertically and horizontally with a cutter to form chips. Next, this chip is completely peeled off from the resin sheet and placed on a firing center containing all the powder such as zirconia. Thereafter, the chip is completely fired and external electrodes are formed on both ends of the chip to obtain a laminated ceramic capacitor.

ところで、積層体の切断後、チップは樹脂ソートより剥
離されるのであるが、チップの形態が極めて小さいこと
もあって、樹脂ソートからの剥離如多犬の工数全ソし、
焼成用セッターへの供給全円滑に行うことができない」
−、デツプにストレスが何ｑ式ｔ＋、特性が損なわね易
い傾向にある。By the way, after cutting the laminate, the chips are peeled off by resin sorting, but because the chips are extremely small, it takes a lot of man-hours to peel them off from resin sorting.
The supply to the firing setter cannot be carried out smoothly.
- If stress is applied to the depth, the characteristics tend not to be impaired.

又、チップ全Ｗ脂シートから剥離した際に、チップに粘
着剤がイζＪ着し易い。このため妃、チップ全焼成用セ
ッターに整列させる際にチップ同志が刺着してしまい、
整列作業の作業能率が著Ｌ〈低下するという問題もある
。Furthermore, when the chip is peeled off from the all-W fat sheet, the adhesive tends to adhere to the chip. For this reason, when arranging the chips in the setter for completely firing the chips, the chips stick to each other.
There is also the problem that the efficiency of the alignment work is significantly reduced.

〔発明の開示〕[Disclosure of the invention]

それ故に、本発明の目的は積層体を特に樹１指シートに
貼着しなくても確実にチップ化できる上、焼成用セッタ
ーに能率よく供給、整列できる積層セラミック部品の製
造方法全提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a complete method for manufacturing laminated ceramic parts that can be reliably made into chips without specifically adhering the laminated body to a wood sheet, and that can be efficiently fed and aligned to a firing setter. It is in.

そして、本発明の特徴はセラミック粉末全主成分とする
複数のグリーンシートを含む積層体の裏面に焼成用の敷
粉を主成分とする敷粉グリーンシート全一体化する工程
と、積層体をカッターにて、敷粉グリーンシートが分離
されないようＫ　賽目状に切断してチップ化する工程と
、この敷粉グリーンシート全チップと共にセンターに載
置した」二で焼成する工程と全含むことにある。The features of the present invention include the step of integrating all green sheets containing baking powder as the main component on the back side of the laminate including a plurality of green sheets containing ceramic powder as the main component, and the step of cutting the laminate into one piece. The first step is to cut the green sheets into dice to prevent them from being separated, and the second step is to place the green sheets together with all the chips in the center and bake them. .

この発明によれば、積層体の裏面に敷粉グ’Ｊ　−ンシ
ートが一体化されているので、積層１；全カッターにて
完全に切断してチップ化しても、積層体がバラバラに分
離されることはない。このために、積層体のチップ化を
容易に行うことができる。According to this invention, since the bedding powder particle sheet is integrated on the back side of the laminate, the laminate will not be separated into pieces even if the laminate 1 is completely cut into chips using all the cutters. It never happens. For this reason, the stacked body can be easily formed into chips.

しかも、チップは敷粉グリーンシートに一体化された状
態で焼成、用セッターに載置されるので、セッター−＼
の供給全能率的に行うことができるし。Moreover, since the chips are placed on the setter for firing while being integrated with the green sheet, the setter
The supply can be done efficiently.

特別の整列操作も習しない。You won't learn any special sorting operations either.

ざらには焼成によって敷粉グリーンシートはバインター
、溶剤が除去されるのであるが、敷粉はチップとセッタ
ーとの間に介在されているので、従来の敷粉と同一機能
全果たし、チップのセッターとの直接的な接触を防止で
きる。In other words, the binder and solvent are removed from the bedding powder green sheet by firing, but since the bedding powder is interposed between the chips and the setter, it fulfills the same function as conventional bedding powder, and can be used as a chip setter. Direct contact with the person can be prevented.

〔発明全実施するための最良の形態〕[Best mode for carrying out the entire invention]

次に本発明の積層セラミックコンデンサへの適１１１例
について第１図・−第６図全お照して説明する。Next, 111 examples of the application of the present invention to multilayer ceramic capacitors will be explained with reference to FIGS. 1 to 6.

１ず、第１図に示すように１粒径が１〜３０μｍ程度の
アルぐす、ジルコニア、マグネシアなどの焼成用敷粉、
有機系のバインダー、溶剤を含む泥りようからドクター
ブレード法にて肉厚が２００μｍの敷粉グリーノンート
１全形成し、型枠（図示せず）に工ＩＶ、納する。イし
て、この敷粉グリーンシート］１−に肉厚が１５０μｍ
のセラミック粉末全土成分とするグリーンシート（第１
の保護シート）２全種層する。そして、このグリーンシ
ート２十に、上面に所定パターンの内部電極φ全スクリ
ーン印刷した肉厚が５０μｍのセラミック粉末全主成分
とするグリーンシート４全複数枚順次に積層する。1. As shown in Figure 1, baking powder such as algus, zirconia, and magnesia with a particle size of about 1 to 30 μm;
A powder green root 1 with a wall thickness of 200 μm is entirely formed using a doctor blade method using a slurry containing an organic binder and a solvent, and then placed in a mold (not shown). Then, the thickness of this green sheet is 150 μm.
A green sheet (first
(protective sheet) 2 All types of layers. Then, on the green sheets 20, a plurality of green sheets 4 having a thickness of 50 μm and having a predetermined pattern of internal electrodes φ entirely screen-printed on their upper surfaces are sequentially laminated.

引続いて、肉厚が２００μｍのセラミック粉末全主成分
とするグリーンシート（第２の保巡ソート）５を積層す
る。この状態において、抑圧体による押圧によって敷粉
グリーンシート、グリーンシート、内部電極は一体化き
れ、第２図に示す積層体６が形成される。次に、第３図
に示すように、積層体６全ステージの所定位置に真空吸
着などによって固定する。この状態において、積層体６
１／）所定部分をカッター７にて、敷粉グリーンシート
１が切断分離されないように賽目状に切断する。この切
断操作によって積層体６は第４図に示すように、敷粉グ
リーンシート１に一体化されたま捷で、切断溝８により
チップ（９）化される。次に、第５図に示すように、焼
成用セッター］０に敷粉グリーンシートｌと共にチップ
９全載置する。そして、焼成炉への挿入によってチップ
９は焼成はれる。Subsequently, a green sheet (second protective sort) 5 having a wall thickness of 200 μm and consisting entirely of ceramic powder as a main component is laminated. In this state, the powder green sheet, the green sheet, and the internal electrodes are completely integrated by the pressure applied by the suppressor, and the laminate 6 shown in FIG. 2 is formed. Next, as shown in FIG. 3, the laminate 6 is fixed at predetermined positions on all stages by vacuum suction or the like. In this state, the laminate 6
1/) Cut a predetermined portion into dice shapes using a cutter 7 to prevent the green sheet 1 from being cut and separated. As a result of this cutting operation, the laminate 6 is made into chips (9) by cutting grooves 8 using a tamper integrated with the bedding green sheet 1, as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5, the entire chip 9 is placed on a firing setter 0 together with the green sheet l. Then, the chip 9 is fired by inserting it into the firing furnace.

こりＩＩ、敷ｍグリーンシートｌのバインダー、溶剤が
除去され、敷粉のみがチップ９とセッター１０との間に
粉末状になって残存−ｆる。これによってチップ９は第
６図に示すように、敷粉より容易忙分離される。The stiffness II, the binder and the solvent of the green sheet l are removed, and only the bedding powder remains in powder form between the chip 9 and the setter 10. As a result, the chips 9 are easily separated from the bedding powder, as shown in FIG.

この実施例によれば、積層体６の裏面には敷粉グリ・−
ンシート１が一体化されているので、積層体６２カツタ
ー７にで完全に切断しても、チップ９がバラバラになる
ことはない。このために、切断に当って積層体６　ｉＦ
樹脂シート全貼着したり、さらにはそれから剥離したり
する操作に完全に省略でき、切断作業？能率的素行うこ
とができる。According to this embodiment, the back surface of the laminate 6 has a bed powder grease.
Since the sheet 1 is integrated, even if the stack 62 is completely cut by the cutter 7, the chips 9 will not fall apart. For this purpose, when cutting the laminate 6 iF
Is it possible to completely omit the operations of pasting the entire resin sheet or even peeling it off, and the cutting work? I can do things efficiently.

しかも、チップ９は敷粉グリーンシート１によってノク
ラバラに分解されないので、焼成用センター１０へはデ
ツプ９全１個づつ整列させることなく、敷粉グリーンノ
ート１に載置するだけで整列できる。このなめに、敷粉
全数く作業、整列させる作業全完全に省略できる。Moreover, since the chips 9 are not broken down into pieces by the green sheet 1, the chips 9 can be arranged simply by placing them on the green notebook 1, without having to line up all the chips 9 one by one to the baking center 10. Because of this, you can completely omit the work of arranging and arranging all the bedding powder.

濾らに、焼成後、敷粉はチップ９から分離してｉ’ｉ　
Ｉｆ敷敷粉グリ−レシート利用できる。After baking, the flour is separated from the chips 9 and
If you use a receipt, you can use it.

尚、本発明において、積層セラミック部品は積層上ラミ
ックコンデンサの他、積層バリスタ、積層チップコイル
などにも適用できる。又、ｆＪ’ｌ　ＩＢ　クリーンシ
ートは積層体の形成後に、その裏面に一体化することも
できるし、その肉厚も適宜に変更できる。又、積層体は
クリーンシートを積層する他、スクリーン印刷によって
積層形成することもできる。さらにはグリーンシートと
敷粉クリーンシートのバインダー、溶剤は同種のものが
望まししゝ０In addition, in the present invention, the multilayer ceramic component can be applied not only to a multilayer ceramic capacitor but also to a multilayer varistor, a multilayer chip coil, and the like. Further, the fJ'l IB clean sheet can be integrated with the back surface of the laminate after it is formed, and its thickness can be changed as appropriate. In addition to laminating clean sheets, the laminate can also be formed by screen printing. Furthermore, it is desirable that the binder and solvent of the green sheet and the bed powder clean sheet be of the same type.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図は本発明方法の説明図であって、第１図は敷粉グリー
ンシート、グリーンシートの積層状Ｈｋ示す側断面図、
第２図は積層体の側断面図、第３図は積層体のカッター
による切断状態全示す側断面図、第４図は切断完了状態
全示す側断面図、第５図はセッターへの載置状態全示す
側断面図、第６図はデツプの側断面図である。 図中、１は敷粉グリーンシート、２’、’４．５Ｕグリ
ーンシート、６は積層体、７はカッター、９はチップ、
１０はセッターである。 第１図 第２図 第３図 ］ 第４図 ］ 第５図 ６　９　８ 第６図 ９The figure is an explanatory diagram of the method of the present invention, and FIG. 1 is a side sectional view showing a bed powder green sheet, a laminated form Hk of the green sheet,
Figure 2 is a side sectional view of the laminate, Figure 3 is a side sectional view showing the laminate completely cut by the cutter, Figure 4 is a side sectional view showing the completed state of cutting, and Figure 5 is the mounting on the setter. FIG. 6 is a side sectional view showing the entire condition. FIG. 6 is a side sectional view of the depth. In the figure, 1 is a powder green sheet, 2' is a 4.5U green sheet, 6 is a laminate, 7 is a cutter, 9 is a chip,
10 is a setter. Figure 1 Figure 2 Figure 3] Figure 4] Figure 5 6 9 8 Figure 6 9

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）　セラミック粉末全主成分とする複数のグリーン
シーｈ’ｌ含む積層体の裏面に焼成用の敷粉を主成分と
する敷粉グリ−フシ−１４−一体化する工程と、積層体
全カッターにて、敷粉グリーンシートが分１１Ｕ　ａれ
ないように賽目状に切断してチップ化する工程と、この
敷粉グリーンシート全チップと共にセッターに載置した
上で焼成する工程と全含むこと全特徴りする積層セラミ
ック部品の製造方法。(1) A process of integrating green seams 14, which mainly consist of baking powder, on the back side of a laminate containing a plurality of green seams, each of which has ceramic powder as its main component, and It includes the process of cutting the shingko green sheet into dice with a cutter so that it does not exceed 11U, and the process of placing the shingko green sheet together with all the chips on a setter and firing it. A manufacturing method for laminated ceramic parts with all the following characteristics. （２）　敷ｓ、＝してアルミナ、ジルコニア、マグネシ
アなどよりなる群から選択された一種以上全用いること
全特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の積層セラミ
ック部品の製造方法。(2) The method for manufacturing a laminated ceramic component according to claim 1, characterized in that at least one material selected from the group consisting of alumina, zirconia, magnesia, etc. is used.