JPS6018552U - 半導体素子用冷却フイン - Google Patents

半導体素子用冷却フイン

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JPS6018552U
JPS6018552U JP11026583U JP11026583U JPS6018552U JP S6018552 U JPS6018552 U JP S6018552U JP 11026583 U JP11026583 U JP 11026583U JP 11026583 U JP11026583 U JP 11026583U JP S6018552 U JPS6018552 U JP S6018552U
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JP
Japan
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semiconductor devices
cooling fins
semiconductor device
heat sink
cooling fin
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Application number
JP11026583U
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English (en)
Inventor
正紀 中尾
Original Assignee
株式会社日立製作所
日立エンジニアリング株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来形冷却フィンの一部切り欠き断面を示す斜
視図、第２図は従来の半導体装置を示す正面図、第３図
は従来形冷却フィンの薄板フィン内の強制風冷時の風の
状態を示す平面図、第４図は本考案の一実施例である半
導体装置の正面図、−第５図は本考案による冷却フィン
の薄板フィン内の強制風冷時の風の状態を示す平面図で
ある。 １・・・円柱形ヒートシンク、２・・・薄板フィン、３
・・・半導体素子、４・・・貫通穴、５・・・円孔、６
・・・フランジ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 円柱形ヒートシンクに薄板フィンを複数はめこんで形成
    される半導体素子用冷却フィンに於いて、前記円柱形ヒ
    ートシンクに貫通穴を設けたことを特徴とする半導体素
    子用冷却フィン。
JP11026583U 1983-07-18 1983-07-18 半導体素子用冷却フイン Pending JPS6018552U (ja)

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JP11026583U JPS6018552U (ja) 1983-07-18 1983-07-18 半導体素子用冷却フイン

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JPS6018552U true JPS6018552U (ja) 1985-02-07

Family

ID=30256516

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JP11026583U Pending JPS6018552U (ja) 1983-07-18 1983-07-18 半導体素子用冷却フイン

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018026313A (ja) * 2016-08-12 2018-02-15 ミネベアミツミ株式会社 放熱部材及び照明装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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