JPS6081695U - 密閉型電子機器筐体の放熱構造 - Google Patents

密閉型電子機器筐体の放熱構造

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JPS6081695U
JPS6081695U JP17402783U JP17402783U JPS6081695U JP S6081695 U JPS6081695 U JP S6081695U JP 17402783 U JP17402783 U JP 17402783U JP 17402783 U JP17402783 U JP 17402783U JP S6081695 U JPS6081695 U JP S6081695U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
heat dissipation
dissipation structure
device housing
sealed electronic
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Pending
Application number
JP17402783U
Other languages
English (en)
Inventor
河野　松三
阿部　徳雄
敏 遠藤
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図および第３図は、従来の密閉型電子機器
筐体の放熱構造を説明するためのヒートパイプを用いた
概略構成図、電子機器をユニット化した構成図および放
熱フィンを付設した概略構成図、第４図は、本考案に係
る密閉型電子機器筐体の放熱構造の一実施例を説明する
ためのａは斜視図、−ｂは平面図、第５図は、密閉型電
子機器筐体内の温度分布を示したもので、ａは放熱手段
を施さない筐体、ｂは本考案の放熱手段を施した筐体、
Ｃはヒートパイプを付設した筐体である。 図において、１は筐体、２はヒートパイプ、３はユニッ
ト、４はケーブル、５は放熱フィン、６は密閉型電子機
器筐体、７は通風孔、８は放熱フィン、９は空気をそれ
ぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 密閉型電子機器筐体の放熱構造であって、前記電子機器
    筐体に複数の通風孔を設け、該通風孔の、内面に複数の
    放熱フィンを突出せしめたことを特徴とする密閉型電子
    機器筐体の放熱構造。
JP17402783U 1983-11-09 1983-11-09 密閉型電子機器筐体の放熱構造 Pending JPS6081695U (ja)

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JP17402783U JPS6081695U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 密閉型電子機器筐体の放熱構造

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JPS6081695U true JPS6081695U (ja) 1985-06-06

Family

ID=30378965

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JP17402783U Pending JPS6081695U (ja) 1983-11-09 1983-11-09 密閉型電子機器筐体の放熱構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010003932A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Mitsubishi Electric Corp 電子機器、及びヒートシンク

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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