JPS60183468U - 基板の導体パタ−ン形状 - Google Patents

基板の導体パタ−ン形状

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JPS60183468U
JPS60183468U JP6974484U JP6974484U JPS60183468U JP S60183468 U JPS60183468 U JP S60183468U JP 6974484 U JP6974484 U JP 6974484U JP 6974484 U JP6974484 U JP 6974484U JP S60183468 U JPS60183468 U JP S60183468U
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JP
Japan
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pattern shape
board
conductor
conductor pattern
lead wire
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Pending
Application number
JP6974484U
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English (en)
Inventor
勇二 高波
石井　修司
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す導体の単体平面図、第
２図はその配置を示す平面図、第３図はフラットパッケ
ージ型ＬＳＩの平面図、第４図はその側面図、第５図は
印刷配線基板上の従来の導体パターンの平面図である。 １・・・フラットパッケージ型ＬＳＩ、　：＞・・・端
子、３．４・・・導体、４ａ・・・半田付保証部分、４
ｂ・・・リード線部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品を搭載する基板の導体パターン形状において、
    導体が幅の広い半田付保証部分と幅の狭いリード線部分
    とからなり、該導体の半田付保証部分とリード線部分が
    交互に位置するように形成することを特徴と１−だ基板
    の導体パターン形状。
JP6974484U 1984-05-15 1984-05-15 基板の導体パタ−ン形状 Pending JPS60183468U (ja)

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