JPS6017375B2 - ポリアミド樹脂の製造方法 - Google Patents

ポリアミド樹脂の製造方法

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JPS6017375B2
JPS6017375B2 JP7944779A JP7944779A JPS6017375B2 JP S6017375 B2 JPS6017375 B2 JP S6017375B2 JP 7944779 A JP7944779 A JP 7944779A JP 7944779 A JP7944779 A JP 7944779A JP S6017375 B2 JPS6017375 B2 JP S6017375B2
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polyamide resin
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formula
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昌平 江藤
繁 久保田
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐熱性溶解性に優れたポリアミド樹脂の製造方
法に関するものである。
詳しくは高分子毅にキナゾロン環を有するボリアミド樹
脂の製造方法に関する。従釆耐熱性ボリアミドとして、
芳香族ポリァミドやポリアミドィミド等が知られている
前者のものは芳香族環に直接結合したカルボキシル基と
アミノ基を有する単量体を軍縮合した構造のポリアミド
であり、その重合方法はカルボキシル基とアミ/基を直
接高温で反応させる方法。あるいは二酸ハライドとジア
ミンを低温で反応させる方法等がある。直接反応させる
には通常200℃以上の過酷な反応条件等を必要とする
し、また、脱塩酸反応を用いて行なう場合、その反応は
非常に急速に進行し、普通数分で終了するため、それに
伴なう副反応等が引き起されやすく、品質調整には高度
の技術を必要とする。一方、後者のボリアミドイミドに
おいても、ィミド孫含有モノマーを用いる場合、前者と
同様の径路をたどる場合が多く、やはり前者同機の欠点
を有する。本発明の目的は安定なポリアミド樹脂を提供
することにあり、かつ耐熱性、溶解性に優れたキナゾロ
ン環を有することにより、熱安定性の優れたボリアミド
が得られるという特長を有している。
すなわち、本発明は下記一般式01(式中R,は−C比
−、 および から選ばれた2価の有機基 を示す。
)で示される1分子中に2つのキナゾロン環を含むビス
メチロール化合物と、一般式(0) NC−R2−CN (0)(式中R2
は一(CQ)4−およびから 選ばれた2価の有機基を示す。
)で示されるジニトリル化合物とを反応させることを特
徴とするポリアミド樹脂の製造方法に関するものである
本発明によって得られるポリアミド樹脂は、m−クレゾ
ールN・Nジメチルアセトアミド、N・Nジメチルホル
ムアミド、Nメチル2ピロリドン等の通常知られている
溶媒に可溶であり、これらの溶液から耐熱性のある強じ
んなフィルムを得ることができる。生成するボリアミド
樹脂の構造は となる。
本発明において使用される前記一般式(1)で示される
ビスメチロール化合物は、例えば、以下に述べる方法に
より容易に得ることができる。
即ちアントラニル酸と、マロン酸クロライド、あるいは
、テレフタル酸クロラィド等と反応させたのち、無水只
酢酸などで脱水閉窮させて得られる下記一般式(式中R
,は前記した2価の有機基を示す。
)で示されるビスオキサジノン化合物を出発嬢料とし、
この一般式(m)の化合物とアンモニアとの反応により
得られる下記一般式(W)のピスーキナゾロン化合物を
10〜15%溶液となる量のNNジメチルホルムアミド
、NNジメチルアセトアミド、または、Nメチル2ピ。
リドンと、ともに加え、130〜15ぴ0に加熱する。
(式中R,は前記した2価の有機基を示す。
)ついでこの系に例えば一般式(W)の2.1モル倍の
ホルムアルデヒドを含んだ総%ホルマリン溶液を加え、
1〜2時間リフラックスさせる。反応系はこの間に均一
な溶液となる。さらに、一般式(W)の1.0モル倍の
ホルムアルデヒドを含む38%ホルマリン溶液を加え、
30分間リフラツクスさせる。反応溶液を水中に投入し
て沈磯を得、それをろ別して、一般式(1)で示される
ビスメチロール化合物を得ることができる。
その後、例えばジオキサンーNNジメチルホルムアミド
により再結晶することによりさらに純度の良いビスメチ
ロール化合物を得ることができる。また、本発明におい
て使用される上記一般式(mで表わされるジニトリル化
合物として、例えば、アジボニトリル、イソフタロニト
リル、およびテレフタロニトリルが挙げられる。
尚、これらジニトリル化合物は2種類以上の混合物とし
て*使用してもなんらさしつかえることはない。本発明
の方法は上記で示される一般式(1)のピスメチロール
化合物と一般式(0)のジニトリル化合物とを酸性溶媒
中で親蟹子的に行なうことができる。すなわち、望まし
くは等モル量のビスメチロール化合物とジニトリル化合
物を、例えば硫酸、酢酸、ギ酸、ポリリン酸等の酸性溶
媒あるいはそれらの混合溶媒中で0〜50℃、2〜1母
時間反応を行なことで樹脂溶液を得ることができ、この
溶液を水中に投入してポリアミド樹脂を沈澱として分離
取得することができる。この樹脂はm・クレゾール、N
Nジメチルアセトアミド等の極性溶媒に可溶であり固有
粘度は0.2〜1.0の値を示す。上記の如く、本発明
によれば0〜5000、2〜15時間というおだやかな
条件下で反応を進行させることによりアミド結合を生じ
させることができ、副反応を伴なうことなく目的とする
ポリアミド樹脂を得ることができる。
か)るポリアミド樹脂はキナゾロン環を含有しているた
め、耐熱性、溶解性に優れた性質を持つており、電気絶
縁材料、例えば適当な溶媒に溶解して含浸ワニスとして
用い、あるいはェポキシ樹脂など他の樹脂と混合して注
型に用いるなど種々の用途に用いることができる。なお
その際にアルミナなどの充填材、あるいは着色剤などを
併用することも差し支えない。以下実施例をあげて、本
発明の具体的な説明を行なう。実施例で使用するビスメ
チロール化合物の構造式とその略号は下記のとおりであ
る。
MQ‐1; MQ−2; MQ−3; 実施例 1 損梓器、温度計をそなえたフラスコにMQ−1の3.6
&(0.01モル)と濃硫酸1繋を加えて、均一に溶解
させたのち25℃に保つ。
反応温度を25℃に保つたまま、アジポニトリルの1.
0斑(0.01モル)を加え8時間縄洋を続ける。反応
後、樹脂液をこまかく砕いた氷水中に投入し、白色沈澱
を生じさす。この沈澱をろ別して、希炭酸ナトリワム水
溶液、水、アセトンの順に洗浄し、減圧乾燥してポリマ
ーを得る。このポリマーは、mクレゾール、NNジメチ
ルアセトアミド、Nメチル2ビロリドンに可溶であり、
固有粘度は0.班(NNジメチルアセトアミド中3び○
で測定)であった。
また、赤外吸収スペクトルによる分析では、167&ス
‐1、および1610の‐1にキナゾロン壕の特有な吸
収があり、1650仇‐1および152反か‐1にアミ
ド結合に基ずく吸収が現われた。さらに、340瓜ネ‐
1付近のメチロール基による吸収の消失が認められ、キ
ナゾロン環含有ポリアミドの生成が認められた。実施例
2 縄杵器、温度計をそなえたフラスコにMQ一2の4.2
6g(0.01モル)とギ酸2咳と濃硫酸滋を加え、均
に溶解させる。
反応温度を25℃に保つたまま、イソフタロニトリルの
1.2滋(0.01モル)を加え、1加持間反応を続け
る。反応後、実施例1と同様に処理して、ポリマーを得
る。固有粘度は0.65(NNジメチルァセトアミド中
30℃で測定)であった。実施例1と同様に、赤外吸収
スペクトル分析により、キナゾロン環含有ポリアミド樹
脂であることが確認された。
実施例 3 縄梓器、温度計をそなえたフラスコに、MQ−3の5.
1雛(0.01モル)とポリリン酸2舷を加え、5ぴ○
のオイル格にフラスコを保持する。
反応温度を50℃に保ち、テレフタロニトリルの1.2
滋(0.01モル)を加え、lq時間反応を続ける。反
応後、実施例1と同様に処理して、ポリマーを得る。固
有粘度は0.24(NNジメチルアセトアミド中3ぴ○
で測定)の値を示した。実施例1と同様、赤外吸収スペ
クトル分析により、キナゾロン環含有ポリアミド樹脂で
あることが確認された。
試験例 1〜3実施例1〜3で得られた樹脂を、NNジ
メチルアセトアミドに溶解させたのち、それぞれをアル
ミ坂上に塗布したのち、乾燥させることによりフィルム
を得た。
実施例1〜2から生成したポリマーは強じんであったが
、実施例3で得られたものは強じんさはなかった。空気
中の熱重量分析を昇溢速度1ぴ○/分で測定した。その
結果を表1に示す。表1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一般式(I) ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中R_1は−CH_2−、 ▲数式、化学式、表等があります▼ および ▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれた2価の有機基 を示す。 )で示される1分子中に2つのキナゾロン環を含むビス
    メチロール化合物と、 一般式(II) NC−R_2−CN (II) (式中R_2は−(CH_2)_4−、および▲数式、
    化学式、表等があります▼か ら選ばれた2価の有機基を示す。 )で示されるジニトリル化合物とを反応せしめることを
    特徴とするポリアミド樹脂の製造方法。 2 酸性溶媒中で反応させることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載のポリアミド樹脂の製造方法。
JP7944779A 1979-06-20 1979-06-20 ポリアミド樹脂の製造方法 Expired JPS6017375B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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