JPS60169589A - リン含有銅合金の錫または錫合金被覆材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、リン青銅に代表されるリン含有鋼合金基材に
錫または錫合金被核層を設けてなる岐切材の改良に関す
るものである。

〔従来技術〕

リン青銅は比較的良好な導電性と優れたバネ性、強度を
有することから、例えはコネクタや各種スイッチ、電磁
開閉器あるいはスフリングなど、各種電気・電子材料と
して広くオリ相場れている。またリンｗ銅は、良好な耐
食性を有するため、加工上りのまま使用されることもあ
るか、端子などに用いる場合には、半田付は性を向上さ
せる目的で、錫や錫合金（例えば半田）を被悔して使用
されることが多い。錫や錫合金の被覆は専ら電気メッキ
によることか多く、通常０．１〜１μ厚の銅を下地メッ
キとして、０５〜３μの厚さにメッキされる。

壕だ一部には、上記メッキ後、短時間加熱して、表面の
鐘や錫合金を浴融平滑化するりフロー処理が施されるこ
ともある。

銅と鵠または錫合金との接合時には、その界面に銅と我
とからなる２種の金属間化合物、すなわち錫Ｂ１１１に
η′相（Ｃｕ６Ｓｎｓ）と粗側にε相（ＣｕａＳｎ　）
が形成されることが知られているが、基材の銅がリンを
含有しているときは、ε相のさらに銅（ｔｉｌｌ　Ｋ、
０１〜０．２％のリンが井縮した相が形成される。

この相は極めて脆く、長期間の使用で、錫捷たは轄ｒ合
金被核屑が銅合金基材から剥離するという現象を生じさ
せる。また加熱条件下では短時間のうちに同様の現象が
生じる。このような現象が生じると、電気・電子機器の
回路障害ケ招き、依器の信頼性を著しく損う結果となる
。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点に！み
、錫または錫合金被０層の剥離を防止できる、リン含有
鋼合金の錫または錫合金被０層を提供することにある。

〔発明の構成〕

上記目的を達成する本発明のリン含有鋼台金の個または
錫合金被０層は、リン含有鋼台金基徊上に、厚さ０１μ
以上好ましくは０１〜：３μの！ＩＩＩ鉛または亜鉛合
金中間層を介して、錫またはＸｉｔ台釜被覆層を設けた
こと金付漱とするものである。

亜鉛合金としては、Ｃｕ　−ＺｎやＳｎ　−Ｚｎなとか
好適であるが、Ｎｉ−Ｚｎ　、　Ｎｉ−Ｃｏ−Ｚｎ量　
Ｚｎ−Ｃｄ、Ｉ！”ｅ−Ｚｎなどの合金を用いることも
できる　亜鉛またけ亜鉛合金中１ｔａ１層の厚さは、Ｚ
ｎ量にもよるか、通常Ｏ１μ１μあれはよい。そ庇取下
では充分な剥離防止効果が得られない。また半田付は性
の面からはこの中間層の厚さは３μ以下が好ましい１、
亜鉛によるリン濃縮抑制のメカニズムは明らかではない
が、亜鉛含有中間層の存仕によｆ）Ｃｕ−８ｎ金属間化
合物相の発達も同時に抑制されることから、銅合金基材
からのリンの拡散が亜鉛により抑制されることによるも
のと考えら扛る。

なお、本発明はリン宵銅のみならす他のリン含有鋼台金
を基材とする鵠または錫合金被０層にも〕釣用可能であ
る。

〔実施１９１１　） 実ｊＩｍ□り１」■ ノ早さ０．４ｍｍ、中４２５ｍｍのリン宵附（Ｓｎ：　
７．９％。

Ｐ：ｏ、ｌｚ係）を暴利として、次の工程により釉々の
厚式の！ＩＩ鉛メッキを中間層とする鏝メッキ（厚さ１
μ）被核材を作成した。なお、亜鉛メッキの八Ｊさは、
メッキ時ｌｉＪを変えて調整し、０．０５　、０．１　
。

０．５，１．２．４μの６種とした。

（１）　カソード脱月ｊ７　ＮａＯＨ２０ｇ／ｆ電流密
度　１０Ａ／ｄｍ’ 処理時間　１０秒 （２）　水　（先 （３）　１３り　洗　Ｈ２８０４１００ｇ／ｆＨ２０２
１０ｇ／ｌ 安定剤　１−Ｏｇ／Ｊｌ 処理時間　５秒 （４）　水　洗 （５）亜鉛メッキ　ＺｎＣＮ　６０　ｇ／ｆＮａＣＮ　
４０　ｇ／ｊ！ Ｎａ０１−１　８０　ｇ／ｆ 電流密度　ＩＡ／ｄｍ２ （６）　水　洗 （７）　光沢錫メッキ　５ｎＳ０４４０　ｇ／ｆＨ２Ｓ
Ｏ４１００ｇ／、ｚ ホルマリン　５ｃｃ／１ ′亀流智度　２．５　Ａ／ｄｍ２ 処理時間　５０秒 （８）　水　洗 ゛（９）　乾　燥 実施例２ 実施例１の亜鉛メッキに代え黄銅メッキ（Ｚｎ約３０％
）を中間層とし、その他の条件ヲ四じにして、神々の被
核材を作成した。黄銅メッキの条件は次のとおシ。

ＣｕＣＮ　３０　ｇ／Ｊ Ｚ、、（ＣＮ）２　１０　ｇ／ｚ ＮａＣＮ　５０　ｇ／Ｊ４ Ｎａ、、Ｃｏ３　：うＯｇ／ｘ 電流密度　Ｉ　Ａ、／ｄｍ２ 浴　温　４０Ｃ 実施例３ 実施例１の亜鉛メッキに代えＳｏ　−Ｚｎ　メッキ（Ｚ
ｎ　４′ｌ　２０　％　）　ｆ中１ｍｊ　Ｉｅとし７、
その他の条１午ｆ　１ＴＴｉしにしで、神々の破ね、桐
を作成した。Ｓｒ＋　−Ｚｎメッキの条件は次のとおり
。

Ｎａ２５ｎ０３・３ｆ（４０６７ｇ／ｌＺ＋１　（ＣＮ
）２１０　ｇ／１ ＮａＣＮ　２５　ｇ／、ｅ ＮａＯｌ−１６ｇ／ｆ 電流否度　２　Ａ／ｄｍ２ （谷　温　６０ｒ 従来例 実施例１の亜鉛メッキに代えり、さ１μの光沢銅メッキ
を中間ＪＥとし、その他の条件を同じにして従来の被覆
材を作成した。光沢鉤メッキの条件は次のとおり。

Ｃｕ５Ｏ４ａ５Ｈ２０２２０ｇ／ｆ １（２８０４５５ｇ／工 電流密度　３Ａ／ｄ＋ｎ２ 以上のようにして作成さｔ′Ｌだ各錘の破ｍＵにつき、
１５０Ｃ大気中で所定時間加熱後の折り曲けによる剥離
の元生状況と、２３０Ｃ共品半田に２秒浸漬したときの
藺れ面積による半田伺け１牛をル・勺べた。

結果は次表のとおりである。

注）０）＋徹１．［（ム７，１Ｎへ１３は比蚊例である
。

（２）剥離評価　○：剥離なし ト］：僅かにわり △：部分的にあシ ×＝剥　離 （３）半田付は性　○：〉９０％ （濡れ面イ青）　口：８ｏ〜９０　％ △：５０〜８０襲 Ｘ：（５０％ 〔発明の効果〕 以上説明したように本元明によれに２、銭またけ錫合金
被成層の剥離を実質的になくしたリン含有鋼合金の錫ま
たは錫合金被酸材を得ることかでき、電気・指、子機器
の信頼性向上に寄与するところ人である。

出頗人代理人　弁理士　若林広志に

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リン含有銅合金基村上に、厚さ０１μ以上の亜鉛または
   亜鉛合金中間／Ｇｍ　’に介して、錫または錫合金被核
   層を設けたことを特徴とするリン含有鋼合金の錫または
   錫合金被核層。