JPS60169589A - リン含有銅合金の錫または錫合金被覆材 - Google Patents
リン含有銅合金の錫または錫合金被覆材Info
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- JPS60169589A JPS60169589A JP2277784A JP2277784A JPS60169589A JP S60169589 A JPS60169589 A JP S60169589A JP 2277784 A JP2277784 A JP 2277784A JP 2277784 A JP2277784 A JP 2277784A JP S60169589 A JPS60169589 A JP S60169589A
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- tin
- alloy
- plating
- copper
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、リン青銅に代表されるリン含有鋼合金基材に
錫または錫合金被核層を設けてなる岐切材の改良に関す
るものである。
錫または錫合金被核層を設けてなる岐切材の改良に関す
るものである。
リン青銅は比較的良好な導電性と優れたバネ性、強度を
有することから、例えはコネクタや各種スイッチ、電磁
開閉器あるいはスフリングなど、各種電気・電子材料と
して広くオリ相場れている。またリンw銅は、良好な耐
食性を有するため、加工上りのまま使用されることもあ
るか、端子などに用いる場合には、半田付は性を向上さ
せる目的で、錫や錫合金(例えば半田)を被悔して使用
されることが多い。錫や錫合金の被覆は専ら電気メッキ
によることか多く、通常0.1〜1μ厚の銅を下地メッ
キとして、05〜3μの厚さにメッキされる。
有することから、例えはコネクタや各種スイッチ、電磁
開閉器あるいはスフリングなど、各種電気・電子材料と
して広くオリ相場れている。またリンw銅は、良好な耐
食性を有するため、加工上りのまま使用されることもあ
るか、端子などに用いる場合には、半田付は性を向上さ
せる目的で、錫や錫合金(例えば半田)を被悔して使用
されることが多い。錫や錫合金の被覆は専ら電気メッキ
によることか多く、通常0.1〜1μ厚の銅を下地メッ
キとして、05〜3μの厚さにメッキされる。
壕だ一部には、上記メッキ後、短時間加熱して、表面の
鐘や錫合金を浴融平滑化するりフロー処理が施されるこ
ともある。
鐘や錫合金を浴融平滑化するりフロー処理が施されるこ
ともある。
銅と鵠または錫合金との接合時には、その界面に銅と我
とからなる2種の金属間化合物、すなわち錫B111に
η′相(Cu6Sns)と粗側にε相(CuaSn )
が形成されることが知られているが、基材の銅がリンを
含有しているときは、ε相のさらに銅(till K、
01〜0.2%のリンが井縮した相が形成される。
とからなる2種の金属間化合物、すなわち錫B111に
η′相(Cu6Sns)と粗側にε相(CuaSn )
が形成されることが知られているが、基材の銅がリンを
含有しているときは、ε相のさらに銅(till K、
01〜0.2%のリンが井縮した相が形成される。
この相は極めて脆く、長期間の使用で、錫捷たは轄r合
金被核屑が銅合金基材から剥離するという現象を生じさ
せる。また加熱条件下では短時間のうちに同様の現象が
生じる。このような現象が生じると、電気・電子機器の
回路障害ケ招き、依器の信頼性を著しく損う結果となる
。
金被核屑が銅合金基材から剥離するという現象を生じさ
せる。また加熱条件下では短時間のうちに同様の現象が
生じる。このような現象が生じると、電気・電子機器の
回路障害ケ招き、依器の信頼性を著しく損う結果となる
。
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点に!み
、錫または錫合金被0層の剥離を防止できる、リン含有
鋼合金の錫または錫合金被0層を提供することにある。
、錫または錫合金被0層の剥離を防止できる、リン含有
鋼合金の錫または錫合金被0層を提供することにある。
上記目的を達成する本発明のリン含有鋼台金の個または
錫合金被0層は、リン含有鋼台金基徊上に、厚さ01μ
以上好ましくは01〜:3μの!III鉛または亜鉛合
金中間層を介して、錫またはXit台釜被覆層を設けた
こと金付漱とするものである。
錫合金被0層は、リン含有鋼台金基徊上に、厚さ01μ
以上好ましくは01〜:3μの!III鉛または亜鉛合
金中間層を介して、錫またはXit台釜被覆層を設けた
こと金付漱とするものである。
亜鉛合金としては、Cu −ZnやSn −Znなとか
好適であるが、Ni−Zn 、 Ni−Co−Zn量
Zn−Cd、I!”e−Znなどの合金を用いることも
できる 亜鉛またけ亜鉛合金中1ta1層の厚さは、Z
n量にもよるか、通常O1μ1μあれはよい。そ庇取下
では充分な剥離防止効果が得られない。また半田付は性
の面からはこの中間層の厚さは3μ以下が好ましい1、
亜鉛によるリン濃縮抑制のメカニズムは明らかではない
が、亜鉛含有中間層の存仕によf)Cu−8n金属間化
合物相の発達も同時に抑制されることから、銅合金基材
からのリンの拡散が亜鉛により抑制されることによるも
のと考えら扛る。
好適であるが、Ni−Zn 、 Ni−Co−Zn量
Zn−Cd、I!”e−Znなどの合金を用いることも
できる 亜鉛またけ亜鉛合金中1ta1層の厚さは、Z
n量にもよるか、通常O1μ1μあれはよい。そ庇取下
では充分な剥離防止効果が得られない。また半田付は性
の面からはこの中間層の厚さは3μ以下が好ましい1、
亜鉛によるリン濃縮抑制のメカニズムは明らかではない
が、亜鉛含有中間層の存仕によf)Cu−8n金属間化
合物相の発達も同時に抑制されることから、銅合金基材
からのリンの拡散が亜鉛により抑制されることによるも
のと考えら扛る。
なお、本発明はリン宵銅のみならす他のリン含有鋼台金
を基材とする鵠または錫合金被0層にも〕釣用可能であ
る。
を基材とする鵠または錫合金被0層にも〕釣用可能であ
る。
〔実施1911 )
実jIm□り1」■
ノ早さ0.4mm、中425mmのリン宵附(Sn:
7.9%。
7.9%。
P:o、lz係)を暴利として、次の工程により釉々の
厚式の!II鉛メッキを中間層とする鏝メッキ(厚さ1
μ)被核材を作成した。なお、亜鉛メッキの八Jさは、
メッキ時liJを変えて調整し、0.05 、0.1
。
厚式の!II鉛メッキを中間層とする鏝メッキ(厚さ1
μ)被核材を作成した。なお、亜鉛メッキの八Jさは、
メッキ時liJを変えて調整し、0.05 、0.1
。
0.5,1.2.4μの6種とした。
(1) カソード脱月j7 NaOH20g/f電流密
度 10A/dm’ 処理時間 10秒 (2) 水 (先 (3) 13り 洗 H2804100g/fH202
10g/l 安定剤 1−Og/Jl 処理時間 5秒 (4) 水 洗 (5)亜鉛メッキ ZnCN 60 g/fNaCN
40 g/j! Na01−1 80 g/f 電流密度 IA/dm2 (6) 水 洗 (7) 光沢錫メッキ 5nS0440 g/fH2S
O4100g/、z ホルマリン 5cc/1 ′亀流智度 2.5 A/dm2 処理時間 50秒 (8) 水 洗 ゛(9) 乾 燥 実施例2 実施例1の亜鉛メッキに代え黄銅メッキ(Zn約30%
)を中間層とし、その他の条件ヲ四じにして、神々の被
核材を作成した。黄銅メッキの条件は次のとおシ。
度 10A/dm’ 処理時間 10秒 (2) 水 (先 (3) 13り 洗 H2804100g/fH202
10g/l 安定剤 1−Og/Jl 処理時間 5秒 (4) 水 洗 (5)亜鉛メッキ ZnCN 60 g/fNaCN
40 g/j! Na01−1 80 g/f 電流密度 IA/dm2 (6) 水 洗 (7) 光沢錫メッキ 5nS0440 g/fH2S
O4100g/、z ホルマリン 5cc/1 ′亀流智度 2.5 A/dm2 処理時間 50秒 (8) 水 洗 ゛(9) 乾 燥 実施例2 実施例1の亜鉛メッキに代え黄銅メッキ(Zn約30%
)を中間層とし、その他の条件ヲ四じにして、神々の被
核材を作成した。黄銅メッキの条件は次のとおシ。
CuCN 30 g/J
Z、、(CN)2 10 g/z
NaCN 50 g/J4
Na、、Co3 :うOg/x
電流密度 I A、/dm2
浴 温 40C
実施例3
実施例1の亜鉛メッキに代えSo −Zn メッキ(Z
n 4′l 20 % ) f中1mj Ieとし7、
その他の条1午f 1TTiしにしで、神々の破ね、桐
を作成した。Sr+ −Znメッキの条件は次のとおり
。
n 4′l 20 % ) f中1mj Ieとし7、
その他の条1午f 1TTiしにしで、神々の破ね、桐
を作成した。Sr+ −Znメッキの条件は次のとおり
。
Na25n03・3f(4067g/lZ+1 (CN
)210 g/1 NaCN 25 g/、e NaOl−16g/f 電流否度 2 A/dm2 (谷 温 60r 従来例 実施例1の亜鉛メッキに代えり、さ1μの光沢銅メッキ
を中間JEとし、その他の条件を同じにして従来の被覆
材を作成した。光沢鉤メッキの条件は次のとおり。
)210 g/1 NaCN 25 g/、e NaOl−16g/f 電流否度 2 A/dm2 (谷 温 60r 従来例 実施例1の亜鉛メッキに代えり、さ1μの光沢銅メッキ
を中間JEとし、その他の条件を同じにして従来の被覆
材を作成した。光沢鉤メッキの条件は次のとおり。
Cu5O4a5H20220g/f
1(280455g/工
電流密度 3A/d+n2
以上のようにして作成さt′Lだ各錘の破mUにつき、
150C大気中で所定時間加熱後の折り曲けによる剥離
の元生状況と、230C共品半田に2秒浸漬したときの
藺れ面積による半田伺け1牛をル・勺べた。
150C大気中で所定時間加熱後の折り曲けによる剥離
の元生状況と、230C共品半田に2秒浸漬したときの
藺れ面積による半田伺け1牛をル・勺べた。
結果は次表のとおりである。
注)0)+徹1.[(ム7,1Nへ13は比蚊例である
。
。
(2)剥離評価 ○:剥離なし
ト]:僅かにわり
△:部分的にあシ
×=剥 離
(3)半田付は性 ○:〉90%
(濡れ面イ青) 口:8o〜90 %
△:50〜80襲
X:(50%
〔発明の効果〕
以上説明したように本元明によれに2、銭またけ錫合金
被成層の剥離を実質的になくしたリン含有鋼合金の錫ま
たは錫合金被酸材を得ることかでき、電気・指、子機器
の信頼性向上に寄与するところ人である。
被成層の剥離を実質的になくしたリン含有鋼合金の錫ま
たは錫合金被酸材を得ることかでき、電気・指、子機器
の信頼性向上に寄与するところ人である。
出頗人代理人 弁理士 若林広志に
Claims (1)
- リン含有銅合金基村上に、厚さ01μ以上の亜鉛または
亜鉛合金中間/Gm ’に介して、錫または錫合金被核
層を設けたことを特徴とするリン含有鋼合金の錫または
錫合金被核層。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2277784A JPS60169589A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | リン含有銅合金の錫または錫合金被覆材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2277784A JPS60169589A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | リン含有銅合金の錫または錫合金被覆材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60169589A true JPS60169589A (ja) | 1985-09-03 |
Family
ID=12092092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2277784A Pending JPS60169589A (ja) | 1984-02-13 | 1984-02-13 | リン含有銅合金の錫または錫合金被覆材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60169589A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5759379A (en) * | 1996-04-26 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Solder method |
JP2018016878A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材の製造方法 |
JP2021091939A (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5641397A (en) * | 1979-09-12 | 1981-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Copper-group material excellent in resistance to corrosion |
-
1984
- 1984-02-13 JP JP2277784A patent/JPS60169589A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5641397A (en) * | 1979-09-12 | 1981-04-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Copper-group material excellent in resistance to corrosion |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5759379A (en) * | 1996-04-26 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Solder method |
JP2018016878A (ja) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付銅端子材の製造方法 |
JP2021091939A (ja) * | 2019-12-11 | 2021-06-17 | Dowaメタルテック株式会社 | Snめっき材およびその製造方法 |
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