JPS60167305A - Manufacture of printed coil - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a sheet type printed coil having an extremely high space factor, having high reliability in regard to electric connection between coil patterns on both sides of the surface and the back of an insulating layer, and moreover having superior mass productivity by a method wherein conductive metal layers are formed according to electroplating. CONSTITUTION:Conductive metal foils 5, 5' are adhered to both the sides of the surface and the back of an insulating layer 4 to form a substrate (s). A photo resist material is applied on the conductive metal foils 5, 5', and exposure and development are performed to form etching resist layers 6, 6' in the desired coil pattern type spirally on the conductive metal foils 5, 5'. Then conductive metal foil parts 7, 7' not adhered with the etching resist layers 6, 6' are etched to be removed according to an etching liquid to form the desired coil patterns consisting of the conductive metal foils 5, 5'. Then electroplating is performed to the substrate (s) formed with a penetrating hole 9 to form conductive metal plated layers 10, 10', 10'' on the coil pattern type conductive metal foils 5, 5' and on the inside wall surface of the penetrating hole 9.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主と口で小型モーターに用いられる印刷配線技
術を利用したシート状のプリントコイルの製造方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a sheet-like printed coil using printed wiring technology, which is mainly used in small motors.

従来例の構成とその問題点 近年ビデオテープレコーダもしくはレコードプレーヤー
等モーターをその構成要素の一つとして使用している電
子機器において、その小型化、軽量化および薄型化に対
する要求がますます増大しており、それと共にモーター
自体の小型、軽量、薄型化が重要な課題となっている□
。Conventional configurations and their problems In recent years, there has been an increasing demand for smaller, lighter, and thinner electronic devices such as video tape recorders and record players that use motors as one of their components. At the same time, making the motor itself smaller, lighter, and thinner has become an important issue□
.

モーターの小型、軽量、薄型化（以下柿薄短小化とも略
称する）は、モーターの構成要素の一つを占めるコイル
の性能を低下させることなくいかにこれを軽薄短小化す
るかが必更不可欠な条件となっており、その目的を達成
するためには、フィル巻線の占積率の高いコイルを如何
にして作るかが最も重要な技術的課題となっている。In order to make motors smaller, lighter, and thinner (hereinafter also referred to as "Kakithin, Shorter, and Smaller"), it is essential to find a way to make the coil, which is one of the components of the motor, lighter, thinner, and smaller without degrading its performance. In order to achieve this goal, the most important technical issue is how to create a coil with a high fill winding space factor.

従来板も広く使用されている小型モーターを構成してい
るコイルは、通常絶縁性樹脂て被〆ｔした細い銅線、通
称エナメル線を渦動状に巻線したいわゆる巻線型のコイ
ルであるが、かかるコイルでは、銅線の断面が円形であ
ることから、その巻線状態での占積率は４０％程度と極
めて低く、従って所定のトルク特性を得るためには、銅
線の巻数をできる限り多くする必要があり、このことが
コイルの軽薄短小化をする上で大きな支障となっていた
。The coils that make up small motors, which are also widely used in the past, are so-called wire-wound coils made of thin copper wires (commonly known as enamelled wires) wrapped in an insulating resin. In such coils, since the cross section of the copper wire is circular, the space factor in the coiled state is extremely low at around 40%.Therefore, in order to obtain the prescribed torque characteristics, the number of turns of the copper wire should be as low as possible. This has been a major hindrance in making the coil lighter, thinner, shorter and smaller.

このためかかる問題を解決する一手段として、昨今印刷
配線技術を利用したシート状のコイル即ちプリントコイ
ルが注目され、主として小型モーター用のコイルとして
広く使用されるようになってきた。Therefore, as a means to solve this problem, sheet-like coils that utilize printed wiring technology, that is, printed coils, have recently attracted attention, and have come to be widely used mainly as coils for small motors.

かかるプリントコイルは絶、縁層例えば絶縁シート上に
導電性金属の箔例えば銅箔からなる巻線状のコイルパタ
ーンを平面的に形成したものであり、次の如く製造され
ている。Such a printed coil has a coil pattern made of conductive metal foil, such as copper foil, formed on a flat surface on an insulating layer, such as an insulating sheet, and is manufactured as follows.

第１図Ａ〜０は従来のプリントコイルの製造工程を示す
断面図である。従来は第１図Ａに示す如く、例えばポリ
イミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の如き絶
縁シート１の表裏両面に比較的厚い銅箔の如き導電性金
属の箔２゜２′を接着し、次に第１図Ｂに示す如く、周
知の写真技術により導電性金属箔２，２′上にそれぞれ
渦巻状をした所望のコイルパターン状に耐エツチング性
のレジスト層を形成し、次にレジスト層の存在しない部
分、即ち銅箔の露出部分をエツチング処理することによ
って溶解除去する（第３図Ｃ参照）ことによって製造し
ており、これらの製造工程は通常の他のプリント基板の
製造と全く同じ工程で作られる。FIGS. 1A to 1A are cross-sectional views showing the manufacturing process of a conventional printed coil. Conventionally, as shown in FIG. 1A, relatively thick conductive metal foils 2.2', such as copper foil, are adhered to both the front and back surfaces of an insulating sheet 1, such as a polyimide film or a polyester film, and then a first As shown in Figure B, an etching-resistant resist layer is formed in a desired spiral coil pattern on the conductive metal foils 2 and 2' using well-known photographic techniques, and then the areas where the resist layer does not exist are formed. In other words, they are manufactured by dissolving and removing the exposed portion of the copper foil by etching (see Figure 3C), and these manufacturing processes are exactly the same as those for manufacturing other printed circuit boards. .

しかしながら上述した方法でプリントコイルを製造する
場合、エツチング法特有の問題点として銅箔のサイドエ
ツチングが生ずることは避けられない。即ちエツチング
が経時的に進行するとき、銅箔は露出面から均一深度に
エツチングされず、レジスト層に近い部分根糸く、換言
すれば横方向にも広くエツチングされ、絶縁層に近い程
エツチングの程度が小さくなる。このため、コイルパタ
ーンのエラ牙ング断面は第１図Ｃに示す如く台形を帯び
コイルパターンの導体間隔が広がると共に、導体パター
ンの線幅が細くなり、コイルの占積率が充分に確保でき
難いことになる。特に銅箔が厚くなればなる程サイドエ
ツチングが顕著に生じ、コイル巻線の占積率を低下させ
ると共にコイルの歩留り低下を招くことになる。However, when manufacturing a printed coil using the above-described method, side etching of the copper foil cannot be avoided, which is a problem unique to the etching method. That is, as etching progresses over time, the copper foil is not etched to a uniform depth from the exposed surface, but the part near the resist layer is etched deeply, in other words, it is etched widely in the lateral direction, and the etching becomes more pronounced as it gets closer to the insulating layer. The degree becomes smaller. For this reason, the cross section of the coil pattern has a trapezoidal shape as shown in Figure 1C, and the spacing between the conductors of the coil pattern widens, and the line width of the conductor pattern becomes thinner, making it difficult to secure a sufficient coil space factor. It turns out. In particular, the thicker the copper foil, the more pronounced side etching occurs, which lowers the space factor of the coil winding and lowers the yield of the coil.

また従莱上述した方法で作った絶縁層の表裏両面に形成
したコイルパターンを接続するに当っては、その接続方
法として加熱圧着方法により絶縁層を局部的に破壊して
表裏のコイルパターンを導通させる方法がとられている
が、この方法では作業が煩雑で量産性に欠けると共に両
コイルパターン間の接続の信頼性も劣る欠点があった。In addition, when connecting the coil patterns formed on both the front and back sides of the insulating layer made by the above-mentioned method, the connection method is to locally break the insulating layer using a heat compression method to make the coil patterns on the front and back conductive. However, this method has the disadvantage that it is complicated and not suitable for mass production, and the reliability of the connection between both coil patterns is also poor.

発明の目的 本発明は上述した如き従来のプリントコイルのＭｌ荷造
法欠点を解消し、コイルの占積率が極めて高く、絶縁層
の表裏両面のコイルパターン間の電気的接続の信頼性を
高め、かつ量産性のすぐれたシート状プリントコイルの
製造方法を提供することにある。Purpose of the Invention The present invention eliminates the drawbacks of the conventional Ml packaging method for printed coils as described above, has an extremely high space factor of the coil, improves the reliability of the electrical connection between the coil patterns on both the front and back sides of the insulating layer, Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a sheet-like printed coil that is easy to mass-produce.

発明の構成 本発明は２枚の導電性金属箔をそれぞれ絶縁層の両面に
接着し、上記各金属箔面上にそれぞれ渦巻状をした所望
のコイルパターン状にエツチングレジスト層を形成し、
上記レジスト層の被着されていない部分の金属箔をエツ
チング処理して除失し、次に上記レジスト層を除去し、
また除去せずに、コイルパターン状の金属箔および絶縁
層を上記レジスト層が存在するときにはこれと共に貫通
させて孔を設け、次いで電気めっきすることにより導電
性金属の露出部および上記貫通部に導電性金属層を析出
させることによりプリントコイルを製造する方法にある
。Structure of the Invention The present invention involves bonding two conductive metal foils to both sides of an insulating layer, and forming an etching resist layer in a desired spiral coil pattern on each of the metal foil surfaces.
removing the metal foil in the undeposited portion of the resist layer by etching, and then removing the resist layer;
In addition, without removing the metal foil and the insulating layer, if the resist layer is present, the metal foil in the form of a coil pattern and the insulating layer are passed through to form a hole, and then electroplated to make the exposed part of the conductive metal and the through part conductive. The present invention relates to a method of manufacturing a printed coil by depositing a layer of metallic metal.

実施例の説明 以下に図面を参照して本発明によるプリントコイルの製
造法を詳細に説明する。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS A method of manufacturing a printed coil according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第２図Ａ−Ｅは本発明によるプリントコイルの製造工程
を示す断面図である。FIGS. 2A to 2E are cross-sectional views showing the manufacturing process of a printed coil according to the present invention.

第２図Ａに示す如く本発明によれば絶縁層４の表裏両面
に導電性金属箔５および５°を接着して基板イを形成す
る。導電性金属箔の材料としては公知の任意の材料が使
用でき、銅が好ましい。絶縁層４は電気絶縁特性にすぐ
れていることが必要であることは勿論であるが、更に可
撓性、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性などの緒特性にすぐ
れていることが好ましい。かかる材料としては、エポキ
シ樹脂の外にポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、シ
リコーン系樹脂、ポリブタジェン系樹脂、ポリウレタン
系樹脂、ポリエステル樹脂等があり、これらの樹脂はそ
れぞれ単独で使用しても良く数種の樹脂を組合せて使用
してもよい。絶縁層４は予め形成したシート状利料例え
ばフィルム、またはガラス布に樹脂を含浸させたシート
の形で使用できる。また別法として、上述した導電性金
属箔５および／または５１の一面に上述した樹脂材料か
らなる接着剤を塗布して接着剤層を形成せしめ、この接
着剤層を重ね合せて加熱ロールにより接着させて、導電
性金属間に絶縁層４を形成させてもよい。As shown in FIG. 2A, according to the present invention, conductive metal foils 5 and 5° are bonded to both the front and back surfaces of the insulating layer 4 to form a substrate A. Any known material can be used as the material for the conductive metal foil, with copper being preferred. It goes without saying that the insulating layer 4 must have excellent electrical insulation properties, but it is also preferable that it has excellent properties such as flexibility, solvent resistance, chemical resistance, and heat resistance. In addition to epoxy resins, such materials include polyimide resins, polyamide resins, silicone resins, polybutadiene resins, polyurethane resins, polyester resins, etc. Each of these resins may be used alone or in several types. A combination of these resins may be used. The insulating layer 4 can be used in the form of a preformed sheet material, for example a film, or a sheet of glass cloth impregnated with resin. Alternatively, an adhesive made of the resin material described above is applied to one surface of the conductive metal foil 5 and/or 51 to form an adhesive layer, and the adhesive layers are overlapped and bonded using a heating roll. In this way, an insulating layer 4 may be formed between the conductive metals.

なお絶縁層４は絶縁特性を損わない限りできる限り薄い
方がコイルの占積率が良くなる。好ましくは絶縁層４は
５〜２５／ｉの厚さにするとよい。Note that the space factor of the coil will be better if the insulating layer 4 is as thin as possible without impairing the insulating properties. Preferably, the thickness of the insulating layer 4 is 5 to 25/i.

次に第２図Ｂに示す如く導電性金属箔５および５１北に
全面的に公知の写真製版技術で行なわれている如くフォ
トレジスト材料を塗布し、露光し、現像して導？１１性
金属箔５招よひ５′上に渦巻状の所望のコイルパターン
状にエツチングレジスト層６および６１を形成する。こ
の工程で使用するフォトレジスト材料、および露光、現
像等の方法は公知の技術であり、例えばイソプレンゴム
またはアクリル樹脂からなるネガタイプのフォトレジス
トを銅箔に塗布し、ネガ状のフィルムを密着させて紫外
線露光を行ない、トリクレン溶液中で現像処理を行なう
ことにより所望のコイルパターン状にエツチングレジス
ト層を形成する。Next, as shown in FIG. 2B, a photoresist material is applied to the entire surface of the conductive metal foils 5 and 51 as is done by known photolithography techniques, exposed to light, developed, and conductive. Etching resist layers 6 and 61 are formed in a desired spiral coil pattern on the 11-thickness metal foil 5 and 5'. The photoresist material used in this step and the methods of exposure, development, etc. are known techniques. For example, a negative photoresist made of isoprene rubber or acrylic resin is applied to copper foil, and a negative film is adhered. An etching resist layer is formed in a desired coil pattern by exposing to ultraviolet light and developing in a trichloride solution.

次に第２図Ｂに示す如きエツチングレジスト層６および
６１が被着されていない導電性金属箔部分７および７１
をエツチング液でエツチング除去し、第２図Ｃに示す如
く導電性金属箔５および５１からなる所望コイルパター
ンを形成する。Next, the conductive metal foil portions 7 and 71 to which the etching resist layers 6 and 61 are not deposited as shown in FIG.
is removed by etching with an etching solution to form a desired coil pattern consisting of conductive metal foils 5 and 51 as shown in FIG. 2C.

ここで使用するエツチング液は使用した導電性金属箔に
応じた周知のエツチング液を使用でき、導電性金属箔が
例えば銅の場合塩化第二鉄または塩化第二銅水溶液が使
用できる。この工程までは先に第１図に関連して述べた
従来より実施されているプリントコイルの製造法に準じ
て行なえばよく、当柔者には良く知られており、更に詳
しい説明は省略する。The etching solution used here can be a well-known etching solution depending on the conductive metal foil used, and if the conductive metal foil is copper, for example, ferric chloride or cupric chloride aqueous solution can be used. Up to this step, the process can be carried out in accordance with the conventional printed coil manufacturing method described in connection with Fig. 1, and is well known to those skilled in the art, so further detailed explanation will be omitted. .

この段階では先に述べた如く、また第２図０に８および
８′によって示す如くエツチング除去された後の導電性
金属箔側部は台形断面を形成する。At this stage, the sides of the conductive metal foil after being etched away form a trapezoidal cross-section, as described above and as shown by 8 and 8' in FIG.

本発明の一実施態様によれば次いで残ったコイルパター
ン状の導電性金属箔５および５Ｉ上のエツチングレジス
ト層６および６′を除去する。According to one embodiment of the invention, the etching resist layers 6 and 6' on the remaining coil pattern conductive metal foils 5 and 5I are then removed.

エツチングレジスト層の除去には使用したフォトレジス
ト材料の種類によって適当な溶剤またはアルカリ性水溶
液を使用すればよい。To remove the etching resist layer, a suitable solvent or alkaline aqueous solution may be used depending on the type of photoresist material used.

次に本発明によれば絶縁層４を介してその表裏両面に形
成されたコイルパターン状の導電性金属箔５および５１
の電気接続を必要とする個所に上記三者を貫通する孔９
を例えばドリルにより形成する（第２図り参照）。Next, according to the present invention, conductive metal foils 5 and 51 in a coil pattern are formed on both the front and back surfaces of the insulating layer 4.
A hole 9 penetrating the above three parts is provided at a location where electrical connection is required.
For example, by using a drill (see second diagram).

次に上述した如く孔９を形成した基板イを電気めっきす
る。この電気めっきにより第３図Ｅに示す如くコイルパ
ターン状の導電性金属箔５および５１および１通孔９の
内壁面に導電性金トｊ４めつき層１０，１０”および１
０１を形成する。かくして貫Ｊ通孔９に形成された導電
性金属めっき層１０’によって両コイルパターン状導電
性金１６↓箔５および５１の電気接続が達成される。こ
の電気めっきに使用する導電性金属材料は、導電性金属
箔５および５′に使用した材４１′：ｌと同じ材料がめ
つきされるようにするのが好ましい。めっき方法自体は
公知の任意の方法を使用できる。Next, the substrate A having the holes 9 formed therein as described above is electroplated. By this electroplating, as shown in FIG.
01 is formed. In this way, the conductive metal plating layer 10' formed in the through-hole 9 achieves electrical connection between the two coil pattern conductive gold 16↓ foils 5 and 51. The conductive metal material used for this electroplating is preferably the same as the material 41':l used for the conductive metal foils 5 and 5'. Any known plating method can be used.

本発明において上述した電気めっきを行なう目的は二つ
ある。There are two purposes for performing the electroplating described above in the present invention.

一つはエツチング工程を経てコイルパターンを形成した
゛とき、前述した如くサイドエツチングが著しくコイル
パターンを形成する導電性金属箔間の間隔が広がり、従
ってコイルを形成する線の占積率が低下するが、この低
下した占積率を改良することにある。即ち電気めっきに
より導電性金属箔５および５１の全表面および側面に導
電性金属層１０および１０’を形成することにより導電
性金属箔５および５１の厚みを増大させると共に側壁部
８および８１の間の間隔を小さくすることができ、これ
によって占積率の高いコイルを得ることができる。One is that when a coil pattern is formed through an etching process, as mentioned above, side etching significantly increases the distance between the conductive metal foils that form the coil pattern, thereby reducing the space factor of the wires that form the coil. However, the aim is to improve this decreased space factor. That is, by forming conductive metal layers 10 and 10' on the entire surfaces and side surfaces of conductive metal foils 5 and 51 by electroplating, the thickness of conductive metal foils 5 and 51 is increased, and the thickness between side walls 8 and 81 is increased. It is possible to reduce the spacing between the two, thereby obtaining a coil with a high space factor.

他の一つの目的は絶縁層４によって絶縁されているその
表裏両面に形成されているコイルパターン状の導電性金
属箔５および５“の電気接続を容易に達成させることに
ある。導電性金属のめつき工程において、語通孔９の部
分に七いては、その部分に露出した導電性金属箔５およ
び５１からめつきされた導電性金属が生長して両者が接
続状態になるのである。従って絶縁層４は薄い程上記電
気接続は容易に形成され、量産性も向上し、接続の信頼
性も向上する。Another purpose is to easily achieve electrical connection between the conductive metal foils 5 and 5'' in the form of a coil pattern formed on both the front and back surfaces of the insulating layer 4. In the plating process, the conductive metal plated on the conductive metal foils 5 and 51 exposed in the through holes 9 grows to connect the two.Therefore, the insulation The thinner the layer 4 is, the easier the above-mentioned electrical connections can be made, the higher the mass productivity, and the higher the reliability of the connections.

上述した如く本発明を実施することによりコイルパター
ンの導電性金属箔による占積率は向上するが、上記電気
めっきの条件によっては導電性金属箔５および５１の縁
部分に電流が集中することにより局部的に多量の＞−Ｆ
ｆｉ　’に性金属１０および１０’が析出して導体間短
絡不良が発生することがある。この問題点を改良する方
法として本発明の別の実施態様においては次の如く行な
うとよい。As described above, by carrying out the present invention, the space factor of the coil pattern due to the conductive metal foil is improved, but depending on the electroplating conditions, current may be concentrated at the edges of the conductive metal foils 5 and 51. Locally large amounts of >-F
The metals 10 and 10' may be deposited on fi', causing a short circuit between conductors. In another embodiment of the present invention, the following method may be used to improve this problem.

第３図において、第３図Ａ　−０は第２図Ａ〜Ｃと同じ
であ名。第２図の実施伸様においてはエツチング処理後
エツチングレジスト層６および６１を除去した後に貫通
孔９を形成したのであるが、この実ｔｍＢ様においては
エツチングレジスト層６および６′を除去せずに貫通孔
９を形成する（第３図り参照）。次いでエツチングレジ
スト層６および６１を付着させた状態で上述した如く電
気めっきを実施する。この方法によればエツチングレジ
スト層６および６′が存在する導電性金属箔表面には導
電性金属は析出付着せず、その側壁部および貫通部のみ
に導電性金属が析出付着するので上述した欠点を克服で
きることが判った（第３図り参照）この場合コイルパタ
ーン状の導電性金属箔５および５１の表面に導電性金属
層１０および１ｏ１は析出されないので予め必要な厚さ
の導電性金属箔５および５１を使用するのが好ましい。In Fig. 3, Fig. 3 A-0 has the same name as Fig. 2 A to C. In the embodiment shown in FIG. 2, the through hole 9 was formed after removing the etching resist layers 6 and 61 after the etching process, but in this actual example, the etching resist layers 6 and 6' were not removed. A through hole 9 is formed (see third diagram). Electroplating is then carried out as described above with the etching resist layers 6 and 61 deposited. According to this method, the conductive metal does not precipitate and adhere to the surface of the conductive metal foil where the etching resist layers 6 and 6' are present, but only to the side walls and the through-holes, which causes the above-mentioned drawbacks. (Refer to the third diagram) In this case, since the conductive metal layers 10 and 1o1 are not deposited on the surface of the conductive metal foils 5 and 51 in the coil pattern, the conductive metal foils 5 of the required thickness can be overcome in advance. and 51 are preferably used.

次に所望によってエツチングレジスト層６および６′を
除去する（第３図Ｅ参照）。上記エツチングレジスト層
６および６１を絶縁性材料で形成すれば、これを除去せ
ずに上述した如く製造したプリントコイルを二つ以上直
接積置して更に高性能の積層プリントコイルを製造する
利点を有する。Etching resist layers 6 and 6' are then removed if desired (see FIG. 3E). If the etching resist layers 6 and 61 are formed of an insulating material, there is an advantage that two or more printed coils manufactured as described above can be directly stacked together without removing the etching resist layers 6 and 61 to manufacture a laminated printed coil with even higher performance. have

発明の効果 上述した本発明方法によって製造されたプリントコイル
は、従来の方法において生ずる導電性金属箔のサイドエ
ツチングＣどよるコイル巻線の占積率を向上させること
ができ、また同時に表裏両面のコイル巻線の電気接続を
達成することができる。更に導電性金属箔をできる限り
薄くしてエツチングを容易にした場合、電気めっきで金
属箔の厚みを増大させることができるので、エツチング
不良による歩留りを解消もしくは減少させることができ
ると共に、厚み増大による上記占積率の向上も併せて達
成できる。更に本発明方法において第二の実施態様に示
した如くエツチングレジストを電気接続材料で形成した
場合、これを除去せずに絶縁層とすれば、二つ以上のプ
リントコイルの積層もできる利点も有する。Effects of the Invention The printed coil manufactured by the method of the present invention described above can improve the space factor of the coil winding due to the side etching C of the conductive metal foil that occurs in the conventional method. Electrical connections of the coil windings can be achieved. Furthermore, if the conductive metal foil is made as thin as possible to facilitate etching, it is possible to increase the thickness of the metal foil by electroplating, which can eliminate or reduce the yield rate due to poor etching, and also reduce the yield due to the increased thickness. The above-mentioned improvement in the space factor can also be achieved. Furthermore, in the method of the present invention, when the etching resist is formed of an electrical connection material as shown in the second embodiment, it also has the advantage that two or more printed coils can be laminated by forming an insulating layer without removing it. .

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は従来のプリントコイルの製造工程を示す断面図
、第２図は本発明によるプリントコイルの製造工程を示
す断面図、第３図は別の本発明によるプリントコイルの
製造工程を示す断面図である。 １．４は絶縁層、２．２’、　５．５°は導電性金属箔
、６．６’はエツチングレジスト層、７，７１は金属箔
露出部、８，８′は金属箔側部、９は貫通孔、１０　、
１０’、１０”はめっき、層。 特許出願人　松下電器産業株式会社 ｙツ３ｊ 第１図 第２図 第３図FIG. 1 is a cross-sectional view showing a conventional printed coil manufacturing process, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a printed coil manufacturing process according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a different printed coil manufacturing process according to the present invention. It is a diagram. 1.4 is an insulating layer, 2.2' and 5.5° are conductive metal foils, 6.6' is an etching resist layer, 7 and 71 are exposed parts of metal foil, 8 and 8' are metal foil side parts, 9 is a through hole, 10 is a through hole,
10' and 10" are plating and layers. Patent applicant: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Ytsu3j Figure 1 Figure 2 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １、　２枚の導電性金属箔をそれぞれ絶縁層の両面に接
着し、上記各金属箔面上にそれぞれ渦巻状をした所望の
コイルパターン状にエツチングレジスト層を形成し、上
記レジスト層の被着されていない部分の金属箔をエツチ
ング処理して除去し、次に上記レジスト層を除去しまた
は除去せずに、コイルパターン状の金属箔および絶縁層
を上記レジスト層が存在するときにはこれと共に貫通さ
せて孔を設け、次いで電気めっきすることにより導電性
金属の露出部および上記貫通部に導電性金属層を析出さ
せることを特徴とするプリントコイルの製造方法。 ２、　上記エツチングレジスト層が電気絶縁性材料力―
らなる特許請求の範囲第１項記載のプリントコイルの製
造方法。[Claims] 1. Two conductive metal foils are adhered to both sides of an insulating layer, and an etching resist layer is formed on each of the metal foil surfaces in the form of a desired spiral coil pattern, The metal foil in the undeposited portion of the resist layer is removed by etching, and then the coil pattern of the metal foil and the insulating layer is removed with or without removing the resist layer, and the resist layer is removed. 1. A method for manufacturing a printed coil, characterized in that a hole is formed through the printed coil, and then a conductive metal layer is deposited on the exposed portion of the conductive metal and the through portion by electroplating. 2. The etching resist layer is an electrically insulating material.
A method for manufacturing a printed coil according to claim 1.