JPS60161447A - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物Info
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- JPS60161447A JPS60161447A JP1801884A JP1801884A JPS60161447A JP S60161447 A JPS60161447 A JP S60161447A JP 1801884 A JP1801884 A JP 1801884A JP 1801884 A JP1801884 A JP 1801884A JP S60161447 A JPS60161447 A JP S60161447A
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- mol
- ethylene
- acetate copolymer
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
零発#4は低温ヒートシール性を顕著に改善したエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体クン化物系の樹脂組成物に関す
るものである。
ン−酢酸ビニル共重合体クン化物系の樹脂組成物に関す
るものである。
エチレン含有率28〜60モル%、酢酸ビニル成分のケ
ン化度90モル%以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体
クン化物は酸素遮断性、耐油性、耐溶剤性、帯電防止性
、保香性、機械的特性がすぐれているので、その溶融混
練成型物は食品包装用のフィルム、シート、容器、電気
電子機器部品、機械器具部品をはじめ多種の用途に有用
である。
ン化度90モル%以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体
クン化物は酸素遮断性、耐油性、耐溶剤性、帯電防止性
、保香性、機械的特性がすぐれているので、その溶融混
練成型物は食品包装用のフィルム、シート、容器、電気
電子機器部品、機械器具部品をはじめ多種の用途に有用
である。
かかる用途において上記クン化物は単層あるいは該クン
化物を内層としポリエステル、ナイロン、ポリプロピレ
ン、紙等の基材を外層とする複合材として多用され、実
用に当ってはクン化物層のヒートシールがしばしは行な
われる。
化物を内層としポリエステル、ナイロン、ポリプロピレ
ン、紙等の基材を外層とする複合材として多用され、実
用に当ってはクン化物層のヒートシールがしばしは行な
われる。
しかしながら、エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物
層をヒートシールするには通常140〜190℃程度の
かなりの高温が必要されるため、該グン化物層はもとよ
り外層基材の性質劣化が起こりがちである等の問題があ
り、その解決が要請されるのである。
層をヒートシールするには通常140〜190℃程度の
かなりの高温が必要されるため、該グン化物層はもとよ
り外層基材の性質劣化が起こりがちである等の問題があ
り、その解決が要請されるのである。
しかるに本発明者は鋭意研究を重ねた結果、特定の組成
及び性質を有する2種のエチレン−酢酸ビニル共重合体
クン化物を特定の割合で混合した組成物は、該グン化物
が本来有−している前述した如きすぐれた物性を何等揖
なうことなく、ヒートシール温度を90〜130℃好ま
しく1190〜120℃程度にまで低下させ得るという
顕著な効果が得られ、上記の如き従来の難点を完全に解
消することを見出し、本発明を完成するに至った。
及び性質を有する2種のエチレン−酢酸ビニル共重合体
クン化物を特定の割合で混合した組成物は、該グン化物
が本来有−している前述した如きすぐれた物性を何等揖
なうことなく、ヒートシール温度を90〜130℃好ま
しく1190〜120℃程度にまで低下させ得るという
顕著な効果が得られ、上記の如き従来の難点を完全に解
消することを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち本発明の樹脂組成物は、エチレン含有率の異なる2
種のエチレン−酢酸ビニル共重合体グン化物の樹脂組成
物であって、一方が(A1)エチレン含有率20〜60
モル%、酢酸ビニル成分のクン化度95モル%以上、極
限粘度0.6〜l、5dJ/Fのエチレン−酢酸ビニル
共重合体クン化物で、他方が(A、)エチレン含有率7
0〜90モル%、酢酸ビニル成分のクン化度90モル%
以上、190℃における荷重2160gでの溶融指&2
〜50g/10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
化物である。そして(AI) / (A 、)の重量比
が98/2〜60/4oであり、かつ全組成物中のエチ
レンの含有率が28〜60モル%の範囲であることを特
徴とするものである。
種のエチレン−酢酸ビニル共重合体グン化物の樹脂組成
物であって、一方が(A1)エチレン含有率20〜60
モル%、酢酸ビニル成分のクン化度95モル%以上、極
限粘度0.6〜l、5dJ/Fのエチレン−酢酸ビニル
共重合体クン化物で、他方が(A、)エチレン含有率7
0〜90モル%、酢酸ビニル成分のクン化度90モル%
以上、190℃における荷重2160gでの溶融指&2
〜50g/10分のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
化物である。そして(AI) / (A 、)の重量比
が98/2〜60/4oであり、かつ全組成物中のエチ
レンの含有率が28〜60モル%の範囲であることを特
徴とするものである。
本発明においては上に述べた条件を全て満足することが
大切であり、そのうちの一つの条件が欠けても所期の効
果を達することができない。上記の条件を全て満足して
はじめて (イ) 90〜160℃好ましくは90〜120℃の比
較的低温領域でケン化物層同士のヒートシールが可能で
あり、かかる温度で実用的に充分な接着強度が得られる
。
大切であり、そのうちの一つの条件が欠けても所期の効
果を達することができない。上記の条件を全て満足して
はじめて (イ) 90〜160℃好ましくは90〜120℃の比
較的低温領域でケン化物層同士のヒートシールが可能で
あり、かかる温度で実用的に充分な接着強度が得られる
。
(リ フィルム、シート、容器等の溶融押出成型にあっ
てはサージング現象が少なくなって安定した厚みの製品
が得られ、かつ得られた成型物にはピンホール、フィッ
シュ・アイが極めて少ない。
てはサージング現象が少なくなって安定した厚みの製品
が得られ、かつ得られた成型物にはピンホール、フィッ
シュ・アイが極めて少ない。
fj 射出成型にあっては射出圧が安定し、成型収縮率
が一定になり、その結果安定した寸法の製品が得られる
。
が一定になり、その結果安定した寸法の製品が得られる
。
という効果を奏するのである。
本発明においては2種のエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物を用いるが、まず(A、)のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物は (11エチレン含有率が20〜60モル%好ましくは2
8〜50モル%、 (11酢酸ビニル成分のクン化度が95モル%以上、好
ましくFi97モル%以上、 (■)極限粘度が0.6〜1.5d#/f好ましく a
O,7〜1.4 da/11 でなければならない。(15%合水7エ/−ル溶液で3
0℃にて測定した値、以下同様)エチレン含有率が少な
すぎれば溶融成型時に熱分解を起して着色、発泡、フィ
ッシュアイの多発等のトラプルを免れえず、一方エチレ
ン合有率が多すぎれば酸素遮断性、耐油性、耐溶剤性、
帯電防止性、保香性等の特質が損われることになる。酢
酸ビニル成分のクン化度が低いときも酸素遮断性、耐油
性、耐溶剤性、耐電防止性、保香性等の性質が損−われ
る。又極限粘度も重要な要件であり、たとえエチ範囲に
あっても極限粘度が0.6 dalf未−満あるいけ1
.5dJ/F以上のものがあると膜厚が安定せず、フィ
ッシュ・アイも発生し、安定した寸法の製品が得られが
たい。
ケン化物を用いるが、まず(A、)のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物は (11エチレン含有率が20〜60モル%好ましくは2
8〜50モル%、 (11酢酸ビニル成分のクン化度が95モル%以上、好
ましくFi97モル%以上、 (■)極限粘度が0.6〜1.5d#/f好ましく a
O,7〜1.4 da/11 でなければならない。(15%合水7エ/−ル溶液で3
0℃にて測定した値、以下同様)エチレン含有率が少な
すぎれば溶融成型時に熱分解を起して着色、発泡、フィ
ッシュアイの多発等のトラプルを免れえず、一方エチレ
ン合有率が多すぎれば酸素遮断性、耐油性、耐溶剤性、
帯電防止性、保香性等の特質が損われることになる。酢
酸ビニル成分のクン化度が低いときも酸素遮断性、耐油
性、耐溶剤性、耐電防止性、保香性等の性質が損−われ
る。又極限粘度も重要な要件であり、たとえエチ範囲に
あっても極限粘度が0.6 dalf未−満あるいけ1
.5dJ/F以上のものがあると膜厚が安定せず、フィ
ッシュ・アイも発生し、安定した寸法の製品が得られが
たい。
(A、)のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は(
−) エチレン含有率が70〜90モル%好ましくけ7
2〜88モル%、 (Ill 酢酸ビニル成分のクン化度が90モル%以上
好ましくは95モル%以上、 (1)190℃における荷重2160fでの溶融指数が
2〜50g/10分好ましくけ2.5〜45F/10分
でなければならない。
−) エチレン含有率が70〜90モル%好ましくけ7
2〜88モル%、 (Ill 酢酸ビニル成分のクン化度が90モル%以上
好ましくは95モル%以上、 (1)190℃における荷重2160fでの溶融指数が
2〜50g/10分好ましくけ2.5〜45F/10分
でなければならない。
エチレン含有率が70モル%以下では低温シール性の改
善効果が乏しく、90モル%以上では酸素遮断性が大巾
に低下し実用的でなくなる。ケン化度が90モル%以下
では酸素遮断性が低下する。溶融指数が前記範囲外でけ
(A1)との相溶性が低下し成型物の物性が低下する。
善効果が乏しく、90モル%以上では酸素遮断性が大巾
に低下し実用的でなくなる。ケン化度が90モル%以下
では酸素遮断性が低下する。溶融指数が前記範囲外でけ
(A1)との相溶性が低下し成型物の物性が低下する。
更に本発明の組成物はその混合重量比を(A□)/(A
、)=98/2〜60/4o好ましくは96/4〜65
/35に限定し、かつ全組成物中のエチレン含有率が2
8〜60モル%好ましく#−i50〜55モル%となる
様に規定することが必要である。
、)=98/2〜60/4o好ましくは96/4〜65
/35に限定し、かつ全組成物中のエチレン含有率が2
8〜60モル%好ましく#−i50〜55モル%となる
様に規定することが必要である。
(A□)/(At)が98/2以上では低温ヒートシー
ル性の改善効果が認め難く、一方60/!o以下では成
型物の酸素遮断性及び相溶性が低下する。
ル性の改善効果が認め難く、一方60/!o以下では成
型物の酸素遮断性及び相溶性が低下する。
又全組成物中のエチレン含有率を28〜60モル%好ま
しくFi50〜55モル96に規定することも重要で2
8モル%以下では耐水性、高温時の酸ル%以上では低温
ヒートシール性や耐ピンホール性は保持されるものの酸
素遮断性が大巾に劣りいずれも実用性に乏しい。
しくFi50〜55モル96に規定することも重要で2
8モル%以下では耐水性、高温時の酸ル%以上では低温
ヒートシール性や耐ピンホール性は保持されるものの酸
素遮断性が大巾に劣りいずれも実用性に乏しい。
本発明において2種のエチレン−酢酸ビニル共重合体ク
ン化物は、溶融混線によりペレット、フィルム、シート
、容器1.繊維、棒、管、各種成型品等に成型される。
ン化物は、溶融混線によりペレット、フィルム、シート
、容器1.繊維、棒、管、各種成型品等に成型される。
これらの粉砕品(回収品を再使用するときなど)やペレ
ットを用いて再び溶融成型に供することも多い。溶融混
線方法としては押出成型(T−ダイ押出、インフレーシ
ョン押出、プロー成型、溶融紡糸、異型押出等)、射出
成型法が主として採用される。溶融混線温度は170〜
270℃の範囲から選ぶことが多い。上記射出成型法は
一般の射出成型法のほか二色成型、インジェクションプ
ロー成型法などを含み、寸法精度の良好な成型品を得る
ことができる。
ットを用いて再び溶融成型に供することも多い。溶融混
線方法としては押出成型(T−ダイ押出、インフレーシ
ョン押出、プロー成型、溶融紡糸、異型押出等)、射出
成型法が主として採用される。溶融混線温度は170〜
270℃の範囲から選ぶことが多い。上記射出成型法は
一般の射出成型法のほか二色成型、インジェクションプ
ロー成型法などを含み、寸法精度の良好な成型品を得る
ことができる。
溶融成型においては上記2種のエチレン−酢酸ビニル共
重合体グン化物以外に1可塑剤(多価アルコールなど)
、安定剤、界面活性剤、架橋性物質(エポキシ化合物、
多価金属塩、無機又は有機の多塩基酸又はその塩など)
、充填剤、着色剤、補強材としての繊維(ガラス繊維、
炭素繊維など)等を適当量配合することができる。又他
の熱可塑性樹脂を適当量配合することもでき、かかる他
の熱可塑性樹脂としてはポリオレフィン(低・中・高密
度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ジエンAm合体、エチレンと炭素数4以上のα−オレフ
ィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体又は
そのケン化物でエチレン含量が55〜70モル%のもの
、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマ
ー、ポリブテン、ポリペンテンなど)又はこれらを不飽
和カルボン酸又はその誘導体でグラフト変性した変性ポ
リオレフィン、ポリアミド特にナイロン6/66共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリフレタ
ン、ポリアセタール、溶融成型可能なポリビニルアルコ
ール系樹脂などがあげられる。
重合体グン化物以外に1可塑剤(多価アルコールなど)
、安定剤、界面活性剤、架橋性物質(エポキシ化合物、
多価金属塩、無機又は有機の多塩基酸又はその塩など)
、充填剤、着色剤、補強材としての繊維(ガラス繊維、
炭素繊維など)等を適当量配合することができる。又他
の熱可塑性樹脂を適当量配合することもでき、かかる他
の熱可塑性樹脂としてはポリオレフィン(低・中・高密
度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ジエンAm合体、エチレンと炭素数4以上のα−オレフ
ィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体又は
そのケン化物でエチレン含量が55〜70モル%のもの
、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマ
ー、ポリブテン、ポリペンテンなど)又はこれらを不飽
和カルボン酸又はその誘導体でグラフト変性した変性ポ
リオレフィン、ポリアミド特にナイロン6/66共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリフレタ
ン、ポリアセタール、溶融成型可能なポリビニルアルコ
ール系樹脂などがあげられる。
溶融混線方法として押出成形法を採用するときには、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物の組成物のみを用
いて成型する場合だけでなく、該組成物と他の熱可塑性
樹脂とを別々に溶融混練すると共にコンパイニングアダ
プターやダイの内部又はダイの外で接合させて1共押出
することもしばしば行われる。又エチレンー酢酸ビニル
共重合体ケン化物の組成物をプラスチックフィルム、金
属箔、紙などの基材フィルムに押出コートすることもで
きる。共押出の場合の他の熱可塑性樹脂としては先に熱
可塑性樹脂配合のケースのところで述べたような熱可塑
性樹脂が用いられ、押出コートの場合のプラスチックス
フィルムとしてはセロハン、ポリプロピレンフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルムなど(これ
らは−軸又は二軸に延伸されていてもよ・く、ポリ塩化
ビニリデン系樹脂等で片面又は両面がコートされていて
もよい。)のフィルムやラミネートフィルム等があげら
れる。これらのフィルムあるいは容器#!け食品、医療
品、工業薬品、農薬等各種の包装材として有用である。
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物の組成物のみを用
いて成型する場合だけでなく、該組成物と他の熱可塑性
樹脂とを別々に溶融混練すると共にコンパイニングアダ
プターやダイの内部又はダイの外で接合させて1共押出
することもしばしば行われる。又エチレンー酢酸ビニル
共重合体ケン化物の組成物をプラスチックフィルム、金
属箔、紙などの基材フィルムに押出コートすることもで
きる。共押出の場合の他の熱可塑性樹脂としては先に熱
可塑性樹脂配合のケースのところで述べたような熱可塑
性樹脂が用いられ、押出コートの場合のプラスチックス
フィルムとしてはセロハン、ポリプロピレンフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルムなど(これ
らは−軸又は二軸に延伸されていてもよ・く、ポリ塩化
ビニリデン系樹脂等で片面又は両面がコートされていて
もよい。)のフィルムやラミネートフィルム等があげら
れる。これらのフィルムあるいは容器#!け食品、医療
品、工業薬品、農薬等各種の包装材として有用である。
次に例をあげて本発明の樹脂組成物をさらに説明する。
以下「部」、「%」とあるのは特にことわりのない限り
重量基準で表わしたものである。
重量基準で表わしたものである。
例1
(A、) : エチレン含有率26モル%、酢酸ピ二皮
成分のケン化度99.3モル%、極限粘度0.78 d
i/fのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物 (A2) : エチレン含有率85モル%、酢酸ビニル
成分のクシ化度99.5モル%、溶融指数20g/10
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物 上記(A1)のペレットと上記(Aρのペレットを重量
比80 : 20の割合でペレット混合(全組成物中の
エチレン含有率38モル96)シてT−グイを備えた押
出機に供給して溶融混練し、グイから押出して厚み20
μのフィルムを作成した。押出成型の条件は 押出機 4Daz径押出後 押出リュー フルフライトスクリュー、L/D=25、
圧M北3.5 T−グイ中 450藺 押出温度 フィードゾーン 180℃ コンプレッションゾーン 210℃ メータリングゾーン 220℃ ダイ 200℃ スクリュー回転数 0rpm フィルム引取速度 25%/iIIm とした。
成分のケン化度99.3モル%、極限粘度0.78 d
i/fのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物 (A2) : エチレン含有率85モル%、酢酸ビニル
成分のクシ化度99.5モル%、溶融指数20g/10
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物 上記(A1)のペレットと上記(Aρのペレットを重量
比80 : 20の割合でペレット混合(全組成物中の
エチレン含有率38モル96)シてT−グイを備えた押
出機に供給して溶融混練し、グイから押出して厚み20
μのフィルムを作成した。押出成型の条件は 押出機 4Daz径押出後 押出リュー フルフライトスクリュー、L/D=25、
圧M北3.5 T−グイ中 450藺 押出温度 フィードゾーン 180℃ コンプレッションゾーン 210℃ メータリングゾーン 220℃ ダイ 200℃ スクリュー回転数 0rpm フィルム引取速度 25%/iIIm とした。
得られたフィルムを用いヒートシーラーにて圧力1〜、
温度120℃、時間2秒でヒートシールを行なった。ヒ
ートシールは完全に行われシール強度は2500F/1
50であった。又、25℃、75%RH下での酸素透過
率は1.8α/−・24br−stmK過ぎなかった。
温度120℃、時間2秒でヒートシールを行なった。ヒ
ートシールは完全に行われシール強度は2500F/1
50であった。又、25℃、75%RH下での酸素透過
率は1.8α/−・24br−stmK過ぎなかった。
更[440’ひねり(6,5インチ直進)後2.5イン
チ直進の条件下50回にわたって耐ピンポール性をテス
トしたがピンポールは全く発生しなかった。
チ直進の条件下50回にわたって耐ピンポール性をテス
トしたがピンポールは全く発生しなかった。
例2
(A□)としてエチレン含有率36モル%、酢酸ビニル
成分のクン化度99.1モル%、極限粘度0.77da
/f のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(4)
としてzチレン含有率73モル%、酢酸ビニル成分のケ
ン化度99゜5モル%、溶融指数129/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い(AI) :
(Aρ=70:30、組成物中のエチレン含有率が4
7モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして厚さ2
0μのフィルムを製造した。
成分のクン化度99.1モル%、極限粘度0.77da
/f のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(4)
としてzチレン含有率73モル%、酢酸ビニル成分のケ
ン化度99゜5モル%、溶融指数129/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い(AI) :
(Aρ=70:30、組成物中のエチレン含有率が4
7モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして厚さ2
0μのフィルムを製造した。
シール温度100℃、圧力2〜、シール時間1秒でヒー
トシールした時のシール強度け2100f / 15
+uであった。又酸素透過率は8.5a:/ld・24
h「・atmピンホールの発生け0であった。
トシールした時のシール強度け2100f / 15
+uであった。又酸素透過率は8.5a:/ld・24
h「・atmピンホールの発生け0であった。
例3
(AI) トしてエチレン含有率32モル%、酢酸ビニ
ル成分のクン化度99.4モル%、極限粘度1.!Ia
g7g のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(A
りとしてエチレン含有率80モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度98.6モル%、溶融指数8.5f/10分の
エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(AI
) : (Aρ=75:25、組成物中のエチレン含有
率が44モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして
厚さ20μのフィルムを製造した。
ル成分のクン化度99.4モル%、極限粘度1.!Ia
g7g のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(A
りとしてエチレン含有率80モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度98.6モル%、溶融指数8.5f/10分の
エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(AI
) : (Aρ=75:25、組成物中のエチレン含有
率が44モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして
厚さ20μのフィルムを製造した。
シール温度110℃、圧力2vJ1シ一ル時間2秒でヒ
ートシールした時のシール強度H2800g/15Mで
あった。又酸素透過率は6.4 ac/扉・24 hr
−atm、ピンホールの発生は0であった。
ートシールした時のシール強度H2800g/15Mで
あった。又酸素透過率は6.4 ac/扉・24 hr
−atm、ピンホールの発生は0であった。
対照例1
(A1)としてエチレン含有率20モル%、酢酸ビニル
成分のケン化度98.5モル%、極限粘度0,82dl
/fのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、(4)
としてエチレン含有率87モル%、酢酸ビニル成分のケ
ン化度99.1モル%、溶融指数33f/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A□)
: (At) = 94 : 6、組成物中のエチレン
含有率が24モル%となる様に混合し、例1と同じ様に
して厚さ20μのフィルムを製造した。
成分のケン化度98.5モル%、極限粘度0,82dl
/fのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、(4)
としてエチレン含有率87モル%、酢酸ビニル成分のケ
ン化度99.1モル%、溶融指数33f/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A□)
: (At) = 94 : 6、組成物中のエチレン
含有率が24モル%となる様に混合し、例1と同じ様に
して厚さ20μのフィルムを製造した。
シール温度120℃、圧力2智、シール時間2秒でヒー
トシールした時のシール強度は60f/15wであった
。又酸素透過率は1.2cc/−・24hr・atm、
ピンホールの発生Fi250であった。
トシールした時のシール強度は60f/15wであった
。又酸素透過率は1.2cc/−・24hr・atm、
ピンホールの発生Fi250であった。
対照例2
(AI)としてエチレン含有率60モル%、酢酸ビニル
成分のクン化度9865モル%、極限粘度0.75μg
7gのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(^、
)としてエチレン含有率85モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度99.1モル%、溶融術1に2Bf/10分の
エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(At
) : (す=65:55、組成物中のエチレン含有率
が69モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして厚
さ20μのフィルムを製造した。
成分のクン化度9865モル%、極限粘度0.75μg
7gのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(^、
)としてエチレン含有率85モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度99.1モル%、溶融術1に2Bf/10分の
エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(At
) : (す=65:55、組成物中のエチレン含有率
が69モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして厚
さ20μのフィルムを製造した。
シール温度110℃、圧力1匍、シール時間2秒でヒー
トシールした時のシール強度は15009/15謔であ
った。又酸素透過率は330 (g/、I・24 hr
−atm 、ピンホールの発生は13であった。
トシールした時のシール強度は15009/15謔であ
った。又酸素透過率は330 (g/、I・24 hr
−atm 、ピンホールの発生は13であった。
対照例3
(A□)としてエチレン含有率37モル%、酢酸ビニル
成分のクン化度99.5モル%、極限粘度0.77U/
fのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、(Aρと
してエチレン含有率85モル%、酢酸ビニル成分のクン
化度99.1モル%、溶融指数2811/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、(AI)
: (AI)= 99.8 : 0.2、組成物中のエ
チレン含有率が!17モル%となる様に混合し、例1と
同じ様にして厚さ20μのフィルムを製造した。
成分のクン化度99.5モル%、極限粘度0.77U/
fのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、(Aρと
してエチレン含有率85モル%、酢酸ビニル成分のクン
化度99.1モル%、溶融指数2811/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、(AI)
: (AI)= 99.8 : 0.2、組成物中のエ
チレン含有率が!17モル%となる様に混合し、例1と
同じ様にして厚さ20μのフィルムを製造した。
シール温度120℃、圧力2〜、シール時間2秒でヒー
トシールした時のシール強度は50f/15wgであつ
た。又、酸素透過率は1.9cc/i・24hr −a
tmピンホールの発生は180であった。
トシールした時のシール強度は50f/15wgであつ
た。又、酸素透過率は1.9cc/i・24hr −a
tmピンホールの発生は180であった。
対照例4
(A1)としてエチレン含有率26モル%、酢酸ビニル
成分のクン化度99.4モル%、極限粘度0.80di
/f のエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、(A
りとしてエチレン含有率48モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度98.5モル%、溶融指数45f/10分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A、)
: (〜=50:50、組成物中のエチレン含有率が
37モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして厚さ
20μのフィルムを製造した。
成分のクン化度99.4モル%、極限粘度0.80di
/f のエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、(A
りとしてエチレン含有率48モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度98.5モル%、溶融指数45f/10分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A、)
: (〜=50:50、組成物中のエチレン含有率が
37モル%となる様に混合し、例1と同じ様にして厚さ
20μのフィルムを製造した。
シール温度120℃、圧力2’i?、シール時間2秒で
ヒートシールした時のシール強度ti1200f/15
Iであった。又、酸素透過率は■/d・24hr−mt
m、ピンホールの発生は20であった。
ヒートシールした時のシール強度ti1200f/15
Iであった。又、酸素透過率は■/d・24hr−mt
m、ピンホールの発生は20であった。
対照例5
(A1)としてエチレン含有率36モル%、酢酸ビニル
成分のケン化度99.1モル%、極限粘度0.556a
/ 9 のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(A
りとしてエチレン含有率73モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度99.5モル%、溶融指&12f/10分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A、)
: (A、)=70 : 30 、組成物中のエチレ
ン含有率が47モル%となる様に混合し、例1と同じ様
にして厚さ20/1のフィルムを製造した。
成分のケン化度99.1モル%、極限粘度0.556a
/ 9 のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物(A
りとしてエチレン含有率73モル%、酢酸ビニル成分の
クン化度99.5モル%、溶融指&12f/10分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A、)
: (A、)=70 : 30 、組成物中のエチレ
ン含有率が47モル%となる様に混合し、例1と同じ様
にして厚さ20/1のフィルムを製造した。
シール温度110℃、圧力2智、シール時間2秒でヒー
トシールした時のシール強度は19009/15Mであ
った。又、酸素透過率は11a+/frI・24hr−
atm、ピンホールの発生は25であった。
トシールした時のシール強度は19009/15Mであ
った。又、酸素透過率は11a+/frI・24hr−
atm、ピンホールの発生は25であった。
対照例6
(A、)としてエチレン含有率36モル%、酢酸ビニル
成分のクン化度99.2モル%、極限粘度1.6dl/
9 のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(Aρ
としてエチレン含有率73モル%、酢酸ビニル成分のク
ン化度99.5モル%、溶融指数13f/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A□)
: (AI)=70 : so 、組成物中のエチレン
含有率が47モル%となる様に混合し、例1と同じ様に
して厚さ20μのフィルムを製造しムシール温度100
℃、圧力1¥J、シール時rfR1秒でヒートシールし
た時のシール強度は16009715mであった。又、
酸素透過率F!1(Jo:/rtf−24hr−atm
、ピンホールの発生け14であった。
成分のクン化度99.2モル%、極限粘度1.6dl/
9 のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(Aρ
としてエチレン含有率73モル%、酢酸ビニル成分のク
ン化度99.5モル%、溶融指数13f/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、(A□)
: (AI)=70 : so 、組成物中のエチレン
含有率が47モル%となる様に混合し、例1と同じ様に
して厚さ20μのフィルムを製造しムシール温度100
℃、圧力1¥J、シール時rfR1秒でヒートシールし
た時のシール強度は16009715mであった。又、
酸素透過率F!1(Jo:/rtf−24hr−atm
、ピンホールの発生け14であった。
対照例7
(Aρとしてエチレン含有率′52モル%、酢酸ビニル
成分のクン化度99.4モル%、極限粘度1.66g/
fのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(A、)
としてエチレン含有率80モル%、酢酸ビニル成分のク
ン化度98.6モル%、溶融指数1.6f/10分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、(As)
: (q=75 : 25 、組成物中のエチレン含
有率が44モル%となる様に混合し、例1と同じ様にし
て厚さ20μのフィルムを製造した。
成分のクン化度99.4モル%、極限粘度1.66g/
fのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、(A、)
としてエチレン含有率80モル%、酢酸ビニル成分のク
ン化度98.6モル%、溶融指数1.6f/10分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、(As)
: (q=75 : 25 、組成物中のエチレン含
有率が44モル%となる様に混合し、例1と同じ様にし
て厚さ20μのフィルムを製造した。
シール温度110℃、圧力2智、シール時間1秒でヒー
トシールした時のシール強度Fi14009対照例8 (A1)としてエチレン含有率62モル%、酢酸ビニル
成分のケン化度99.4モル%、極限粘度1.3di/
9のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン(l、(A2)
としてエチレン含有率80モル%、酢−ビニル成分のケ
ン化度99.1モル%、溶融指数55f/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、(AI)
: (Ax)=;r s : 35 、組成物中のエチ
レン含有率が44モル%となる様に混合し、例1と同じ
様にして厚さ20μのフィルムを製造した。
トシールした時のシール強度Fi14009対照例8 (A1)としてエチレン含有率62モル%、酢酸ビニル
成分のケン化度99.4モル%、極限粘度1.3di/
9のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン(l、(A2)
としてエチレン含有率80モル%、酢−ビニル成分のケ
ン化度99.1モル%、溶融指数55f/10分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、(AI)
: (Ax)=;r s : 35 、組成物中のエチ
レン含有率が44モル%となる様に混合し、例1と同じ
様にして厚さ20μのフィルムを製造した。
シール温度110℃、圧力2智、シール時間1秒でヒー
トシールした時のシール強度はqooy/15Nであっ
た。又、酸素透過率は8.7ψ/d・24hr−atx
n、ピンホールの発生け25であった。
トシールした時のシール強度はqooy/15Nであっ
た。又、酸素透過率は8.7ψ/d・24hr−atx
n、ピンホールの発生け25であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (A、)エチレン含有率20〜60モル%、酢酸ビニル
成分のケン化度95モル%以上、極限粘度0.6〜1.
5dl/flのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
と (Aりエチレン含有率70〜90モル%、酢酸ビニル成
分のケン化度90モル%以上、190℃における荷重2
160fでの溶融指数2〜5(1/1(D)のエチレン
−酢酸ビニル共重合体クン化物との混合物からなり、そ
の混合重量比が(AI) / (Aρ=98/2〜60
/4o1かつ全混合物中のエチレン含有率が28〜60
モル%である樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1801884A JPS60161447A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1801884A JPS60161447A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60161447A true JPS60161447A (ja) | 1985-08-23 |
JPH0465855B2 JPH0465855B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=11959924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1801884A Granted JPS60161447A (ja) | 1984-02-01 | 1984-02-01 | 樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60161447A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5034281A (en) * | 1988-01-15 | 1991-07-23 | Kuraray Co., Ltd. | Resin compositions and multi-layered structures utilizing the same |
US5082743A (en) * | 1989-09-29 | 1992-01-21 | Kuraray Co., Ltd. | Resin composition and multilayered structure |
JPH0691827A (ja) * | 1986-12-22 | 1994-04-05 | Kuraray Co Ltd | 多層構造体 |
US5338502A (en) * | 1991-06-24 | 1994-08-16 | Nippon Gohsei Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Process for preparing molded articles of hydrolyzed ethylene-vinyl acetate copolymers |
EP1120223A1 (en) * | 2000-01-28 | 2001-08-01 | Kuraray Co., Ltd. | Coinjection stretch blow molded container |
EP3906154B1 (en) | 2018-12-31 | 2023-10-04 | Amcor Flexibles North America, Inc. | Product packaging with heat sealable barrier material |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5273984A (en) * | 1975-12-17 | 1977-06-21 | Kureha Chem Ind Co Ltd | Multilayered laminates |
JPS5657842A (en) * | 1979-10-16 | 1981-05-20 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | Agricultural covering film |
JPS58129035A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-01 | Kishimoto Akira | 延伸性に優れた樹脂組成物 |
JPS6032844A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-20 | Sumitomo Chem Co Ltd | エチレン−ビニルアルコ−ル共重合体組成物 |
-
1984
- 1984-02-01 JP JP1801884A patent/JPS60161447A/ja active Granted
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
JPH0691827A (ja) * | 1986-12-22 | 1994-04-05 | Kuraray Co Ltd | 多層構造体 |
US5034281A (en) * | 1988-01-15 | 1991-07-23 | Kuraray Co., Ltd. | Resin compositions and multi-layered structures utilizing the same |
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US6686011B1 (en) | 2000-01-28 | 2004-02-03 | Kuraray Co., Ltd. | Coinjection stretch-blow molded container |
EP3906154B1 (en) | 2018-12-31 | 2023-10-04 | Amcor Flexibles North America, Inc. | Product packaging with heat sealable barrier material |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0465855B2 (ja) | 1992-10-21 |
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---|---|---|---|
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