JPS60151136U - 半導体メモリの実装構造 - Google Patents

半導体メモリの実装構造

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JPS60151136U
JPS60151136U JP3835484U JP3835484U JPS60151136U JP S60151136 U JPS60151136 U JP S60151136U JP 3835484 U JP3835484 U JP 3835484U JP 3835484 U JP3835484 U JP 3835484U JP S60151136 U JPS60151136 U JP S60151136U
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JP
Japan
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semiconductor memory
mounting structure
frame
memory mounting
storage container
Prior art date
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Pending
Application number
JP3835484U
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English (en)
Inventor
博 吉野
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP3835484U priority Critical patent/JPS60151136U/ja
Publication of JPS60151136U publication Critical patent/JPS60151136U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案はに用いられる枠状基体の斜視図、第2
図は本考案の実施例を示す断面図である。 1、4.5・・・枠状基体、2,10.11・・・電極
、3・・・収納容器、6,7・・・半導体メモリ、12
.13・・・リード、8・・・スペーサ、9・・・蓋。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 内側寸法の異なる枠状基体を複数備え、各枠状基体の少
    なくとも一側辺の表面と裏面に連続する複数の電極を設
    け、該枠状基体を内側寸法の小さい順に積層することに
    よって、前記電極の露出した段差を有する収納容器を形
    成し、該収納容器内にリードの長さが異なる半導体メモ
    リを積層して収納し、前記段差上に載置された前記リー
    ドが前記電極に半田付けされることを特徴とする半導体
    メモリの実装構造。
JP3835484U 1984-03-16 1984-03-16 半導体メモリの実装構造 Pending JPS60151136U (ja)

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JPS60151136U true JPS60151136U (ja) 1985-10-07

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JP (1) JPS60151136U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173742A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH01309362A (ja) * 1988-06-08 1989-12-13 Hitachi Ltd マルチチツプ半導体装置
JPH0232547A (ja) * 1988-07-22 1990-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体実装装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01173742A (ja) * 1987-12-28 1989-07-10 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH01309362A (ja) * 1988-06-08 1989-12-13 Hitachi Ltd マルチチツプ半導体装置
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