JPS60146668A - サンデイングシステム - Google Patents

サンデイングシステム

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JPS60146668A
JPS60146668A JP24943683A JP24943683A JPS60146668A JP S60146668 A JPS60146668 A JP S60146668A JP 24943683 A JP24943683 A JP 24943683A JP 24943683 A JP24943683 A JP 24943683A JP S60146668 A JPS60146668 A JP S60146668A
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JP
Japan
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sanding
point
unit
axis
curved surface
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JP24943683A
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JPH0367831B2 (ja
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Hiromi Shibata
柴田 宏己
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は多種の加」一端面を有する被加二[材に対す
る簡便なサンディングシステムの改良、就中直線縁、曲
線縁等の種々に変更されるサンディング面を有する各種
ボード材等の端面研磨を、従前に於ける二軸操作を基本
として、これにサンディング装置自体の首振り動作を伺
加することをもって、確実に保障し、装置自体の小型化
、低廉化を特kw1すようにしたものである。
しかるに、NCルータ−あるいは面取加°に装置等に於
いては処理面に追随する左右(X軸)、前後(y軸)の
動作規制をもって充分な加工が約束されたことにノより
、プロゲラl、側型が容易なものとして比較的低床なコ
ストによる装置の設置が可能とされたものである。
これに対して、サンディング処理の場合に於いては、サ
ンダーバットとの兼合いにだいてX軸、y軸の規制と同
時に、サンダーパット面の加工面に対する追随修正を必
要としたものである。
か覧るす7ダーバツト血の加工曲面等に対する追随修正
は、サンダーパット部分の揺動による場合と、サンダー
ユニット自体の旋回とによる場合とが一般に予定された
ものであり、前者に於いてはサンダーがけがラフなもの
となり、サンダーパット而に対する圧力変化に伴ってサ
ンダーのか覧り過ぎ、あるいはサンダー不足を被加工材
にもたらしたものであり、特に曲がり縁を有する被加工
材のサンダー装置としては使用に耐え難いものであった
×、後者の旋回システl)に於いては、サンディングユ
ニット自体を取付け基軸に対し旋回(z軸)規制すべく
前記のz軸、y軸規制と同時に、このZ軸規制を入力動
作するようにしたものである。しかし乍ら、か〜るNC
制側型伴う装置に於いては動作スピードに所定の待ちを
必貿とし、処理能力か減じられる不都合を有すると同時
に、種々の加l二曲面形状を#I羅したソフトの開発が
必費とされ、サンディング装置としては特に割高な設置
コストが要請されたものである。
本発明に係るサンディングシステムは、か\る従前例に
於ける不都合に鑑み、x、y、z軸の同時入力による操
作によることなく、一般的なX、y軸動作同素をペース
とし、これにサンディングユニット自体の旋回動作をイ
;]加追随させるものとして、特にその構成の要旨をサ
ンディング装置の取伺旋回基軸中心位置の動作軌跡を、
予定される被加工サンディング面より、サンディング被
加工曲面に於ける予定円弧の半径寸法相当分内側方に位
置するものとし、該旋回基軸中心位置の左右 前後方向
に向けた移動規制と、この左右、前後に向けた移動変更
位置に於いて予定円弧周縁寸法に合ぜたサンディング装
置の旋回規制をなすようにした点に置いたものである。
又1本発明に於いては、か−る具体的な構成に合せて、
以下の実施例と、これ等の実施例に附随する相当の設計
変更が予定されたものである。
以下、本発明に係るサンディングシステムの典型的な−
・実施例を添伺の図面について説明するに、aは¥際の
サンティング加工予定面であって、この]川aに沿って
サンディングユニットmのパ、I・面か移動することを
予定し、bはこのサンディングユニッl−m自体の取上
は旋回ノ、(軸の中心位置の移動軌跡を、I\したもの
である。即ち、す/ディングユニッl−m自体はX方向
+’lkひにy方向のべ1lqll規制をもって動作さ
れるものと17.サンディング加1予定面に対し、常に
内側に位置づけられたものであり、その軌跡すは)、(
本市には直線fE様とされたものである。
勿論、−1輔制?yであることよりして必ずしも直線的
な軌&pに限らず曲線的な軌跡とすることも充分可能な
ものであり、横加I 4Aとの関連で随1111プ[ゴ
クラム側型がされたものである。 −又す/ティンク加
丁予定面aと、ユニッI・旋回基軸の移動軌跡すどの位
訪関係は、そのサンディング加工予定面aか曲面となる
場合に、その曲i61を構成する円弧の半径位置に於い
てユニット旋回基−1の移動位置を限定したものであり
、仮に第4図に於いて示されるような長方形状の、しか
も四周に同一の円弧Rが構成されているものに於いては
、この円fiRの半径r相当分内側に位置した点にユニ
ット旋回基軸の移動軌跡すを設けられたものである。
従って、先ず旋回基軸の中心をP点に11tいてP°点
のサンプインクを初めX方向に移動し、直線部分の終了
点Oに於いて゛I4径rに合せてユニットの旋回をO゛
点より0“点に到る90度相当分送り込み、この0′°
点の円弧路1伎置より11)度r相当分の距離を隔てな
からX方向に0点よりQ点まで移動し、同様の操作を繰
返しノ1ら出発点P点に到り、その作業を終了したもの
であって、サンディングユニットに於ける旋回幅を特に
360度としたものである。
か〜る事例を第6図に於いて更に詳細に検討するに、コ
ーナ一部分に於けるサンディングユニッ)mは、その円
弧8面に沿って、畠にサンディング面がフラットである
ように位置づけられるべく、ユニットの送り終了点、即
ち、X軸よりy軸に移動軌跡を変更する位置に於いてユ
ニットの停止をなし、この変更点を旋回中心位置として
円弧の外周寸法分ユニットの旋回動作を弓虫制したもの
である。
庇上に於けるサンディング処理は最も典型的な事例のも
のであり、ユニットの旋回送りを単純な塊回相当分の送
り規制としたものであるのに対し、li、角形、六角形
等の適宜の多角形状をなす被加工材のサンディング処理
に於いては、当然各コーナーに於ける送り幅を異にし、
更に第7図に於いては、これが円形状とされたものであ
り、X軸、y軸の二軸操作によるサンディングマシンI
・自体の円形動作に合せて、このユニ7+・の−周回に
サンディングユニ・ントの旋回動作を刻々と、■、つ同
一の送り幅相当分づつ旋回せしめて、その周回位置に於
いて360度を回るように構成したものである。
又、第8図並びに第9図に於いて示される特異な楕円形
あるいは膨みを有する方形ないしは長方形状の被加工材
に於いてもユニットmの送り動作はx、yの二軸操作と
され、旋回基軸に於ける旋回幅も同様に周回360度と
されたものであるが、その送り量は、個々の曲面の有す
る彎曲の度合をもって変更されるものとし、特にサノデ
ィングパ〜ノド部分に検出装置を用意し、基本加工材料
又はモデルプレートにこれを当接して得られた数イf1
制禦による、所謂ティーチング方式が用いられたもので
ある。
か覧るサンディング処理に使用されるユニットmは、基
本的には第5図に於いて示される構成を有するものであ
り、(1)はユニ7)mの旋回数句軸を、(2)はユニ
ットmに於けるパンI・(3)と旋回中心c −cとの
距離の変更側型をなすスライド装置であり、(4)はサ
ンディフグモーターを(5)はユニy)mの傾剥調整支
軸を示し、材、!4Wに対するバット(3)の向きを自
在に変更角づけをなすようにしたものである。
次いで第10図並びに第11図は材料Wに於ける実際の
サンディング例を示したものであって、材料Wに於ける
種々の形状に合せたバット(3)の使用と、数次に区分
した使用並ひにバット角度の変更例を示したものである
次いで、これ等の装置を、更に基体的なサンディングマ
シンを例に説明すると、(1)は吸着テーブルであって
、y軸サーボモーター(12)をもって制別され、この
テーブル(11)の動作面上に設けられる機筺アーム(
13)にX軸す−ホモーター(14)を設け、このX軸
サーボモーター(14)をもって駆動側型される送り機
構(15)にサンp ディ′グ“°・ト°の取イ゛Jけ
旋回基軸(18)を軸装し、この基軸(16)をX軸に
相当するユニット旋回サーボモーター(17)をもって
旋回側型したものである。又、この軸(113)にサン
ディングマシントmの数句けをなしたものであって、該
ニー=−・ソh mは、旋回+It(1θ)の中心線c
−cとパン) (18)との距離を調整規制する摺動調
整機構(19)と、サンディングパン1−(18)に於
ける当接角度のL下調整機構(20)と、サンター(2
1)駆動の為の無段変速モーター(23)並びにガイド
ローラー(22)、(22)とよりなるものである。
本発明に係るサンディングシステムは庇上に於ける特徴
ある構成、就中、ユニットの旋回取(=J軸の中心線C
−Cの位置を、実際のパット面の移動軌跡に対し、この
バット面が摺接する円弧の半径相当分内側に位lせしめ
ることをもって、ユニットの移動操作と、旋回軸の旋回
操作とを区分し、x、y軸の同時規制に、X軸の!!I
j作を追随するように組伺けることにより、特胃な曲面
に対する的確なサンディング処理を可能になしたもので
ある。
又、かへるx、y、X軸の同時規制の為の複雑なプログ
ラム操作を不要とし、比較的簡単な入力規制をもって、
複雑な曲面サンディングを可能になすと共に倣い操作を
も同時に不要となしたものである。
この結果、ルータ−あるいは面取り加工機等と異なり、
接触面の特異な接触態様の定型化を要請されるサンディ
ング操作に於いて、サンディング処理の自動化が特に低
床なコストをもって提供し得たものであり、又IF確且
つ効率の良いサンディング処理が約束されたものである
。 。
【図面の簡単な説明】
第1図はNGルータ−又は面取り加工機に於ける加工軌
跡を示し、第2図波ひに第3図はサンディング処理に於
ける三軸規制の加工軌跡を7J\し、第4図は本発明に
係る加工軌跡と、数句輔の移動軌跡を示し、第5図はユ
ニットmの概略側面図、第6図〜第9図はユニットmの
旋回軌跡を、第10図並びに第41図はサンディング面
の側面図を、第12図は装置の正面[Δを、第13図は
同平ii′li図を、fiS14図は同側面図を示した
ものである。 尚、図中(1)・・・旋回取付軸、(2)・・・スライ
ド装置、(3)・・・バット、(4)・・・サンディン
グモーター、(5)・・・傾斜調整支軸、(11)・・
・吸着テーブル、(12)・・・X軸サーボモーター、
 (13)・・・槻筐アーム、(14)・・・X軸サー
ボモーター、 (15)・・・送り機構、(16)・・
・旋回基軸、 (17)・・・ユニツI−旋回サーボモ
ーター、(18)・・・パット、 (18)・・・摺動
調整機構、(20)・・・上下調整機構、 (21)・
・・サングー、(22)・・・ガイドローラー、 (2
3)・・・無段変速モーターを示したものである。 特許出願人 柴 1) 宏 己 代理人弁理士 桑 原 稔 第 l 図 第 2 図 ■ 第 10 図 第6図 第 /l 1.”t

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)サンディング装置の取付旋回基軸中心位置の動作
    軌跡を、予定される被加工サンディング面より、サシデ
    ィング被加工曲面に於ける予定円弧の半径寸法相当分内
    側方に位置するものとし、該旋回基軸中心位置の左右、
    前後方向に向けた移動規制と、この左右、前後に向けた
    移動変更位置に於いて予定円弧周縁寸法に合せたサンデ
    ィング装置の旋回規制をなすようにしたことを特徴とす
    るサンディングシステム。
  2. (2)前記サンディング被加工曲面に於ける予定円弧径
    の変更をサンディング装置に於ける旋回基軸に対する研
    磨バット位置の前後調整をもってなすようにしたことを
    特徴とする特許請求の範囲第一項記載に係るサンディン
    グシステム。
JP24943683A 1983-12-29 1983-12-29 サンデイングシステム Granted JPS60146668A (ja)

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JP24943683A JPS60146668A (ja) 1983-12-29 1983-12-29 サンデイングシステム

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JPS60146668A true JPS60146668A (ja) 1985-08-02
JPH0367831B2 JPH0367831B2 (ja) 1991-10-24

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52103088A (en) * 1976-02-25 1977-08-29 Fujitsu Fanuc Ltd Punching method of goods having based through hole and punching device of goods
JPS54297A (en) * 1977-03-04 1979-01-05 Noriyuki Tomikawa Method of and device for trimming cast and forged parts

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52103088A (en) * 1976-02-25 1977-08-29 Fujitsu Fanuc Ltd Punching method of goods having based through hole and punching device of goods
JPS54297A (en) * 1977-03-04 1979-01-05 Noriyuki Tomikawa Method of and device for trimming cast and forged parts

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JPH0367831B2 (ja) 1991-10-24

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