JPH0155566B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子部品の製造方法に関し、特にチツ
プインダクタ、チツプコンデンサ、LC複合チツ
プ部品等のチツプ状電子部品の製造方法に関す
る。

小型電子部品（チツプインダクタ、チツプコン
デンサ等を呼ばれている）は、誘電体中に多数の
膜状電極を配置したり、電気絶縁縁性磁性体（フ
エライト等）の内部にコイル状の導体を配置した
構造を有し、一般にこれらの電子部品は印刷法な
どの積層法により積層体として製作された後、高
温焼結により一体焼結体とされ、この焼結体の表
面に露出させた引出導体端に導電ペーストを塗布
焼付けて完成品とされる。このような電子部品は
プリント配線基板へ搭載され、外部端子を所定の
プリント配線部分へ半田付けされるであるが、焼
付けられたままの外部端子は半田付けの際に半田
食われ現象（外部端子が溶融半田浴中へ溶け出し
て半田乗りが悪くなる現象）が生じるため、最近
では外部端子に電気めつきを施した電子部品に対
する要求が強い。

ところが、チツプ部品に電気めつきを施すと、
磁性体や誘電体などの露出表面に存在する微小な
細孔に電解液が侵入し、水洗後にも少量残留して
電子部品の電気特性（Ｑなど）を劣化させる原因
となつた。

また、外部端子は少くとも２個所に形成され、
これらが半田によりプリント配線基板の導体へ接
合されるのであるが、半田は冷却時に収縮して電
子部品に応力を加え、電子部品の定数Ｌ，Ｃ等に
影響を与え、特に積層−焼結型のインダクタまた
はトランスの場合にはこの応力による歪が磁歪現
象を引きおこしインダクタンスが元の値から３％
も変動することがある。

さらに、このような半田付けを行なう場合に、
前以つて電子部品の底の小個所に接着剤を与える
ことにより電子部品をプリント配線基板へ仮着け
しておく方法が用いられるが、その場合に接着剤
が電子部分の周辺の大部分を構成する焼結体の細
孔へ吸収されて接着不良を起こし、脱落してしま
う現象もしばしば見られ、工程の能率化、自動化
の障害となつていた。上記２つの点は電気メツキ
の有無に拘りなく存在する問題点であつた。

本発明の目的は、このような欠点のない電子部
品を提供することにある。本発明は誘電体、焼結
磁性体などの露出表面と外部端子とを具備した電
子部品に真空含浸法によりシリコーン、エポキシ
樹脂、フエノール樹脂等を含浸させることを特徴
とする。これにより、チツプ部品表面の微細な多
孔にはシリコーン等の合成樹脂が含浸されて細孔
を塞ぐ一方で、細孔を除く表面部分は露出させて
おくことができる。

このため、電子部品の引出端に接する外部端子
膜に対して電気メツキを行なう場合には電解液が
焼結体表面から内部に浸透して電気特性を劣化さ
せるおそれがなく、また半田により生じる電子部
品内の応力が減少し、さらに仮着用の接着剤の接
着効果が高く保てることになつた。

なお、電子部品の焼結外表面を樹脂で被覆した
り、樹脂に埋込む方法も従来から知られている
が、膜状の外部端子を必要とする小型電子部品に
対しては被覆法は外部端子へ樹脂を付着させない
ための対策が必要であるし、埋設法は全く問題に
ならない。またこれらの方法では電子部品の寸法
を大きくすることになるのでこの面からも望まし
くない。さらに、電気メツキを施す場合には、被
覆樹脂は工程中に剥れたり傷ついたりする。

以下、本発明を実施例に関連して詳しく説明す
る。以下の例は、シリコン含浸処理に続いて電気
メツキを施す例である。

第１図のように焼結型の小型チツプ１を用意す
る。このチツプ１はコンデンサならば電極と誘電
体ペースト層との交互積層体を焼結したもの、イ
ンダクタならばコイル形成用導体と磁性フエライ
ト粉末ペースト層との交互積層体とを積層したも
のであり、他に焼結型抵抗器、などがある。いず
れにしても、チツプ１は典型的には図のように直
方形で側辺の少くとも２個所に導体２，３を引出
し、外周面の大部分が焼結体面４となつているも
のである。導体引出端２，３の側辺には無電解メ
ツキや導電ペースト（銀等）のはけ塗りなどで下
地を予め形成しても良いし、或いはこのままシリ
コーン含浸処理を行なつても良い。

ビーカ５にシリコーン２、溶剤（ガソリン）８
の割合の混合液を入れ、その中に多数の焼結半成
品１（下地の有無に拘らない）を浸漬し、これを
デシケータ６内に封じ、トラツプ７を介して真空
ポンプ８で吸引する。約30分間後に真空含浸を終
了して焼結チツプ１をビーカ５から取出し、ガソ
リンで十分に表面洗浄する。約100℃の高温で約
30分乾燥するとシリコーン含浸したチツプが得ら
れる。このチツプでは焼結体の表面の細孔にシリ
コーンが侵入してこれらを塞いでいるが、他の表
面は露出されている。予め下地メツキが形成され
ている場合には下地面にはシリコーンはほとんど
付着していないし、多少の付着は問題でない。ま
た下地メツキが形成されていない場合にはAgペ
ーストなどをはけ塗りして下地９とする（第３
図）。

次に、このチツプ１の下地の上に所定の電気メ
ツキを行なう。すなわち、第４図のように所定の
電解液を容れた電解槽１０に、周面を金網で構成
した回転バレル１１を浸し、その中に多数のチツ
プ１を収容し、バレル１１を回転させながら金網
と中心導体との間に通電する。またチツプ１の浮
遊化のためにガス源１２から電解液中にガスを吹
込む。このようにして下地９の上には所定のメツ
キ層が形成される。例えば、銀を下地としてその
上に銅、ニツケル及び錫をこの順に形成するには
３つの電解槽を用いてこの順にメツキを行なえば
良い。

以上のようにして製造される電子部品を第５図
に示す。１３，１３は外部端子である。図は見易
くするために誇張されているが、実際はもつと薄
い。この電子部品は焼結表面の細孔がシリコーン
で塞がれているから電解液が部品内部へ侵入する
おそれがなく水洗によつて電解液をきれいに除去
することができる。

本発明の技術を、磁性フエライト層とコイル用
印刷導体との交互積層体の焼結体に対して実行し
たところ、経時的なＱの劣下は全く見られず、ま
たインダクタンスの低下が従来最大数％あつたも
のが本発明では全く見られなかつた。その理由は
良く分らないが、セラミツクの多孔面へシリコー
ンが含浸させることにより歪がかかり難くなつた
のではないかと想像される。或いは化学的な作用
が減るためかも知れない。いずれにせよ、本発明
により電子部品の電気的特性が大幅に改善され
る。

また、この部品を接着剤でプリント配線基板へ
仮着けしたところ、接着性の低下は全く見られな
かつた。１つの実験例ではシリコーン含浸をしな
い場合に0.2〜２Kgの力で電子部品が基板から脱
落したのに対し、シリコーン含浸した同一構成、
同一寸法の電子部品では５〜７Kgではじめて脱落
が生じた。

さらに、半田付の前後のインダクタンスを測定
した例では、シリコーン含浸のないものは約３％
のインダクタンス変化があり、シリコーン含浸し
た同じ寸法、同じ構成のインダクターでは１％程
度のインダクタンス変化しかなかつた。

本発明が適用される電子部品は多少とも電解液
が付着し易いセラミツクを表面の少くとも一部に
露出しているものなら何でも良い。例えば誘電体
や磁性体は通常の意味では多孔質でなくても表面
に付着した電解液を水洗で除去し難い場合には本
発明を適用すると非常な効果が得られる。また電
気メツキを施さない場合に、接着性を向上し、応
力を緩和する場合にも同様である。応力の緩和は
チツプ両端の半田が収縮したときにチツプに加わ
る力が充填された樹脂によつて一部支えられるた
めチツプの焼結体に加わる力が減じるためであ
る。

以上のように、本発明は合成樹脂の含浸を行な
うことにより、すぐれた電子部品を提供し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の処理を受ける電子部品半成品
チツプの断面図、第２図はシリコーン含浸方法の
説明図、第３図はシリコーン含浸を終つたチツプ
の正面図、第４図は電気メツキ工程を示す説明
図、及び第５図は完成した電子部品の正面図であ
る。 図中主な部分は次の通りである。１：チツプ、
２，３：引出導体、４：焼結体、９：下地、１
３：外部端子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 焼結磁性体、誘電体等のセラミツク表面部分
   を有し且つ内部導体、電極等の引出端に接続する
   薄膜状外部導電端子を具備した電子部品に、真空
   中でセラミツク表面部分の細孔へ合成樹脂を含浸
   させ、次いで表面の合成樹脂を除去することを特
   徴とする電子部品の製造方法。 ２ 合成樹脂はシリコーン樹脂であることを特徴
   とする第１項記載の電子部品の製造方法。 ３ 合成樹脂はフエノール樹脂であることを特徴
   とする第１項記載の電子部品の製造方法。 ４ 合成樹脂はエポキシ樹脂であることを特徴と
   する第１項記載の電子部品の製造方法。 ５ 前記電子部品は積層型のチツプインダクタで
   あることを特徴とする第１項記載の電子部品の製
   造方法。