JP2016162822A - Electronic component manufacturing method and electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線基板などの回路部品を基板に接続してなる電子部品を製造する電子部品の製造方法およびこの電子部品に関するものである。 The present invention relates to an electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component obtained by connecting a circuit component such as a flexible wiring board to a substrate, and the electronic component.
携帯端末などの電子機器の構成部品として、フレキシブル配線基板などの回路部品を基板に接続した構成の電子部品が用いられている。回路部品の基板への接続方法としては、回路部品としてのフレキシブル基板とリジッド基板のそれぞれに設けられた接続用リード相互をはんだ接合する方法(例えば特許文献1参照)や、熱硬化性樹脂などの接着剤を用いて回路部品を基板に接着する方法(例えば特許文献2、3参照)などが用いられる。このような構成の電子部品のハンドリング、例えば電子機器への組み込み作業に際しては、回路部品と基板との接続部に外力が作用して接続状態の不良を招く不具合が生じやすい。特に回路部品を捻る動作形態の作業を伴う場合には接続部の端部に外力が集中するため、接続部の端部からの剥離など電子部品そのものが使用不能となるような重大な不良が発生する虞れがある。
An electronic component having a configuration in which a circuit component such as a flexible wiring board is connected to a substrate is used as a component of an electronic device such as a portable terminal. As a method for connecting a circuit component to a substrate, a method of soldering connection leads provided on each of a flexible substrate and a rigid substrate as a circuit component (see, for example, Patent Document 1), thermosetting resin, etc. A method of bonding a circuit component to a substrate using an adhesive (for example, see
このような製品不良の発生を防止するため、従来より回路部品と基板との接続部を補強する各種の方策が採り入れられている。例えば特許文献1に示す従来技術では、はんだ接続部を挟む両側近傍にフレキシブル基板とリジッド基板とを厚さ方向に貫通して締結する締結部を設けるようにしている。また特許文献2に示す従来技術では、回路部品としてのフレキシブル基板に設けられた穴を介して異方性導電材料を上面に突出させ、この異方性導電材料をリベット頭部形状で硬化させることにより接続補強構造を形成するようにしている。さらに特許文献3に示す従来技術では、回路部品としてのフレキシブル基板がプリント配線基板と重なる実装領域において、フレキシブル基板のエッジを異方性導電ペーストが周囲から囲むように異方性導電ペーストの塗布領域を設定することにより、接合効果を向上させるようにしている。
In order to prevent the occurrence of such product defects, various measures for reinforcing the connection part between the circuit component and the substrate have been adopted. For example, in the prior art disclosed in
しかしながら、上述の特許文献例に示す先行技術を含め、従来技術においては、回路部品と基板との剥離強度を簡便な方法で確実に確保する上で、以下のような難点があった。まず特許文献1に示す先行技術においては、回路部品としてのフレキシブル基板に穴加工して締結具を挿入して締結部を形成するための別工程の作業を必要とする。また特許文献2に示す先行技術では、同様にフレキシブル基板に穴加工してリベット頭部を形成させる別工程の作業を必要としており、いずれの例においても作業工程が増加して工程の複雑化、生産コストの増大を招くこととなっていた。
However, in the prior art including the prior art shown in the above-mentioned patent document examples, there are the following difficulties in ensuring the peel strength between the circuit component and the substrate by a simple method. First, in the prior art shown in
さらに特許文献3に示す先行技術では、作業工程の増加の必要はないものの、実現される接合効果の向上は必ずしも十分ではなかった。すなわちこの場合における接合効果の向上は、フレキシブル基板のエッジ部の側面に異方性導電ペーストが接触することによる接合面積の増加に伴うものに限られており、小サイズ・薄型の回路部品を対象とする場合には、十分な剥離強度の向上効果を得ることができなかった。このように、従来技術における回路部品を基板に接続してなる電子部品を製造する電子部品の製造方法およびこの電子部品には、簡便な方法で剥離強度を確保することが困難であるという課題があった。
Furthermore, the prior art disclosed in
そこで本発明は、回路部品を基板に接続してなる電子部品において簡便な方法で回路基板の剥離強度を確保することができる電子部品の製造方法および電子部品を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method and an electronic component that can ensure the peel strength of the circuit board by a simple method in an electronic component formed by connecting the circuit component to the substrate.
本発明の電子部品の製造方法は、第1の面とその裏面である第2の面とを有する回路部品の端部における前記第1の面に複数の第1電極を備え、前記端部は第1エッジと前記第1エッジの両端から前記第1エッジと交差する方向に延出する2つの第2エッジで囲まれており、前記複数の第1電極は前記第1エッジに沿って配置され且つ前記2つの第2エッジに挟まれた領域内に形成されおり、前記第1電極を基板に設けられた複数の第2電極に圧着ツールを用いて接続する、電子部品の製造方法であって、前記複数の第1電極と前記基板の複数の第2電極の間に接着剤を配置した状態で、前記端部において前記第2エッジよりも内側の第2の面を前記圧着ツールの圧着面で前記基板に圧着し、前記圧着によって前記接着剤の一部を前記第2の面に到達させて前記第2エッジの少なくとも一部を覆う状態とし、前記端部と前記基板の間の前記接着剤および前記第2エッジの少なくとも一部を覆う接着剤を硬化させる。 The method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes a plurality of first electrodes on the first surface of an end portion of a circuit component having a first surface and a second surface that is a back surface of the first surface. Surrounded by two second edges extending in a direction intersecting with the first edge from both ends of the first edge and the first edge, the plurality of first electrodes are disposed along the first edge And a method of manufacturing an electronic component, wherein the first electrode is formed in a region sandwiched between the two second edges, and the first electrode is connected to a plurality of second electrodes provided on a substrate using a crimping tool. In the state where an adhesive is disposed between the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes of the substrate, a second surface inside the second edge is disposed on the end portion of the crimping tool. And a part of the adhesive is bonded to the second substrate by the pressure bonding. Allowed to reach the at least a portion of the covering state of the second edge, the adhesive is cured the covering at least a portion of the adhesive and the second edge between the substrate and the end portion.
本発明の電子部品は、複数の第1電極を備えた回路部品と、複数の第2電極を備えた基板と、前記複数の第1電極と前記複数の第2電極を電気的に導通させた状態で前記回路部品を前記基板に接着する接着部とを備えた電子部品であって、前記回路部品は、第1の面とその裏面である第2の面とを有しさらに端部における前記第1の面に前記複数の第1電極を備え、前記端部は、第1エッジと前記第1エッジの両端から前記第1エッジと交差する方向に延出する2つの第2エッジで囲まれており、前記複数の第1電極は、前記第1エッジに沿って配置され且つ前記2つの第2エッジに挟まれた領域内に形成されており、前記接着部は、その両端部に前記2つの第2エッジの少なくとも一部と前記第2の面の一部とを覆う補強部を有する。 An electronic component according to the present invention electrically connects a circuit component having a plurality of first electrodes, a substrate having a plurality of second electrodes, and the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes. An electronic component comprising an adhesive portion for adhering the circuit component to the substrate in a state, the circuit component having a first surface and a second surface that is the back surface thereof, and further at the end portion The plurality of first electrodes are provided on a first surface, and the end portion is surrounded by a first edge and two second edges extending from both ends of the first edge in a direction intersecting the first edge. The plurality of first electrodes are formed in a region disposed along the first edge and sandwiched between the two second edges, and the adhesive portion is provided at both ends of the second electrode. A reinforcing portion that covers at least a part of each of the second edges and a part of the second surface.
本発明によれば、回路部品を基板に接続してなる電子部品において簡便な方法で回路基板の剥離強度を確保することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the peeling strength of a circuit board is securable by a simple method in the electronic component formed by connecting a circuit component to a board | substrate.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図1、図2および図3を参照して、本実施の形態における電子部品の構成を説明する。なお図3は、図2(c)におけるA−A断面を示している。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of the electronic component in the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 shows an AA cross section in FIG.
図1は本実施の形態における電子部品の2つの態様を示している。図1(a)は基板2に1つの回路部品3のみを接続した構成の電子部品1を示しており、ここでは回路部品3を構成する本体部3aの端部3bを、基板2の接続部位2aに接着した構成となっている。また図1(b)に示す電子部品1Aは、回路部品3Aに複数の基板2(ここでは基板2A、2B)を接続した構成の電子部品1Aを示している。
FIG. 1 shows two aspects of an electronic component in the present embodiment. FIG. 1A shows an
回路部品3Aは、本体部3aから異なる方向・異なる形態で延出した複数の端部3bを有している。すなわち本体部3aから直接延出した端部3bは基板2Aの接続部位2aに接続されており、本体部3aから延出部3cを介して延出した端部3bは基板2Bの接続部位2aに接続されている。また本体部3aの長手方向に延出した延出部3dには、機器への組み込みにおいて電子部品1Aを他の回路基板と接続するための端部3bが設けられている。
The
図2は、基板2(基板2A、基板2Bについても同様)と端部3bとの接続部の詳細を示している。図2(a)は、基板2の電極形成面2b(図3参照)において回路部品3との接続のために設けられた接続部位2aを平面視して示している。接続部位2aには、複数の第2電極4が所定ピッチで並列に形成されている。
FIG. 2 shows details of a connection portion between the substrate 2 (the same applies to the
図2(b)は、基板2の接続部位2aに接続されるフレキシブル配線基板などの回路部品3の先端部の領域である端部3bを平面視して示している。回路部品3は第1の面31とその裏面である第2の面32とを備えており(図3参照)、第1の面31には、複数の第1電極5が形成されている。
FIG. 2B shows a plan view of an
端部3bは、回路部品3の先端エッジである第1エッジ3e1と第1エッジ3e1の両端から第1エッジ3e1と交差する方向(図3において上下方向)に延出する2つの第2エッジ3e2で囲まれている。本実施の形態における「エッジ」とは、回路部品3の端部の側面(厚み方向の平面)および側面が第1の面31、第2の面32と交わる稜線のいずれをも含んだ範囲として定義されている。なお、明確な稜線がなくR形状の曲面となっているような場合には、この曲面部も「エッジ」に含まれる。
The
端部3bにおける第1の面31には、複数の第1電極5が第1エッジ3e1に沿って配置され且つ2つの第2エッジ3e2に挟まれた領域内に、第2電極4の形成ピッチに対応したピッチで並列に形成されている。すなわち回路部品3は、第1の面31とその裏面である第2の面32とを有し、回路部品3の端部3bにおける第1の面31に複数の第1電極5を備えた構成となっている。
On the
図2(c)は、基板2の接続部位2aに回路部品3の端部3bを重ねて、基板2の第2電極4に回路部品3の第1電極5を圧着ツール8(図4参照)を用いて接続した状態を示している。この基板2と回路部品3との接続は、図3に示すように、基板2の電極形成面2bと回路部品3の第1の面31との間に介在する接着部6*により、複数の第1電極5と複数の第2電極4とを電気的に導通させた状態で、回路部品3を第2電極4に接着することにより行われる。
In FIG. 2C, the
すなわち、電子部品1は、複数の第1電極5を備えた基板2と、複数の第2電極4を備えた基板2と、複数の第1電極5と複数の第2電極4とを電気的に導通させた状態で回路部品3を基板2に接着する接着剤6が硬化した接着部6*を備えた構成となっている。ここでは、圧着ツール8が加熱機構を備えた熱圧着ツールであり、接着剤6として熱硬化性樹脂などの熱硬化性の接着剤を用い、圧着ツール8による加熱によって接着剤6が熱硬化することにより接着部6*を形成する例を示している。
That is, the
なお、接着剤6として、熱硬化性接着剤に導電性粒子を含有させた組成のものを用いるようにしてもよい。導電性粒子としては、はんだ粒子や銀(Ag)などの金属粒子を用いることができる。さらに、接着剤6として、光硬化性の樹脂など熱硬化性以外の接着剤を用いることも可能である。この場合には、圧着ツール8には加熱機構は必要とされない。
The adhesive 6 may have a composition in which conductive particles are contained in a thermosetting adhesive. As the conductive particles, metal particles such as solder particles and silver (Ag) can be used. Furthermore, as the adhesive 6, it is possible to use an adhesive other than thermosetting, such as a photocurable resin. In this case, the crimping
圧着ツール8による熱圧着動作の過程では、図3に示すように、基板2の電極形成面2bにおいて、基板2と回路部品3との隙間から押し出された未硬化の接着剤6aは、粘性により盛り上がって両側の2つの第2エッジ3e2の少なくとも一部に接触して這い上がり、さらに近傍の第2の面32の一部を覆う。そしてこの状態で接着剤6aが熱硬化することにより、上述の接着部6*は2つの第2エッジ3e2の少なくとも一部と第2の面32の一部とを覆う補強部6a*を有する形状となる。
In the process of the thermocompression bonding operation by the crimping
次に図4を参照して、上述の電子部品1を製造するために用いられる電子部品の製造装置11の構造を説明する。電子部品の製造装置11は、基板2に回路部品3を熱圧着により実装して、図1に示す電子部品1や電子部品1Aを製造する機能を有するものである。図4に示すように、電子部品の製造装置11は、基台11aの上面に基板保持部12および部品保持部15を第1方向に配置し、基板保持部12の上方に圧着ツール8およびカメラ10を備えた圧着ヘッド7を配設した構成となっている。ここで第1方向は、作業者が基板保持部12や部品保持部15に対して基板2や回路部品3の出し入れを行う方向であり、ここでは第1方向における作業者側(図において右手前側)を前側と定義している。
Next, with reference to FIG. 4, the structure of the electronic
圧着ヘッド7はヘッド駆動部7aによって駆動され、これにより圧着ツール8はバックアップ部13に下受けされた回路部品3に対して昇降し、圧着ツール8が回路部品3の第2の面32に当接することにより、回路部品3を基板2に対して加圧する。ヘッド駆動部7aには圧着ツール8を加熱するための加熱機構が内蔵されており、基板2に回路部品3を熱圧着する際には、この加熱機構により圧着ツール8を介して回路部品3を加熱し、この熱が接着剤6に伝達されることにより接着剤6は熱硬化する。なお、圧着ヘッド7を下降させる代わりに、基板保持部12、部品保持部15を上昇させるような構成であってもよい。すなわちヘッド駆動部7aおよび圧着ヘッド7は、複数の第1電極5と基板2に形成された複数の第2電極4の間に熱硬化性の接着剤6を配置した状態で圧着ツール8を基板保持部12に相対的に接近させて、回路部品3を基板2に熱圧着する加圧機構となっている。
The crimping
本実施の形態においては、圧着ツール8の下端部に設けられた圧着面8aは、端部3bにおいて第2エッジ3e2よりも内側の第2の面32を押圧するように形状が構成されている。さらに圧着ツール8は、熱圧着時に第2エッジ3e2を上方から覆う張り出し部8b(図6、図7参照)を有する形状となっている。このような形状を有することにより、熱圧着動作において圧着面8aの両端は、第2エッジ3e2よりも内側且つ第2エッジ3e2に最も近い第1電極5の外側の、端部3bの第2の面32に接触して押圧するようになっている(図6(b)参照)。
In the present embodiment, the crimping
圧着ツール8の下方には、シート保持部19によって巻回保持されたシート9が、圧着ツール8の長手方向(第1方向と直交する方向)に送給可能に配置されている。シート9は、圧着ツール8による回路部品3の圧着時に圧着ツール8の圧着面8aと回路部品3の第2の面32との間に介在し(図5参照)、熱圧着動作時にはみ出した接着剤6が付着することによる圧着ツール8の汚損を防止する。すなわち電子部品の製造装置11はシート9を巻回保持するシート保持部19を備え、熱圧着時にシート保持部19によって保持されたシート9を圧着ツール8と回路部品3の間に介在させるようにしている。
A
電子部品の製造装置11における基板保持部12は基板2を載置するステージであり、基板2において圧着の対象となる接続部位2a(図2(a))を下面側から下受けするとともに、基板2の位置を保持する機能を有するものである。本実施の形態においては、基板保持部12は、バックアップ部13、基板支持部14aおよび複数の基板ガイド部14bを組み合わせて構成されている。バックアップ部13は基板2の接続部位2aを下受けするとともに、熱圧着のために加熱する機能を有している。部品保持部15は、回路部品3が所定位置に載置される部品ステージ18を、部品ステージ移動機構16によって移動する移動ベース17に保持させた構成となっている。
The
回路部品3を基板2に実装する実装作業においては、基板2の縁部に設けられ、バックアップ部13によって下受けされて加熱された接続部位2aに、回路部品3の端部3bを接着剤6を介して重ねる。そしてこの状態でヘッド駆動部7aを駆動して圧着ヘッド7を下降させて、圧着ツール8によって回路部品3を基板2に対して押圧・加熱する。圧着ツール8を接続部位2aに対して位置合わせする際には、カメラ10によって接続部位2aを撮像して認識した位置認識結果に基づいて、回路部品3の基板2および圧着ヘッド7に対する位置ずれを補正する。
In the mounting operation for mounting the
次に図5、図6を参照して、電子部品の製造装置11により電子部品1を製造する電子部品の製造方法について説明する。なお図6は、回路部品3を基板2に熱圧着する過程における回路部品3の端部3bの部分断面を示している。図5(a)は、接続部位2a(図2(a)参照)に熱硬化性樹脂よりなる接着剤6が供給された状態の基板2を、基板保持部12のバックアップ部13に支持させた状態を示している。ここでは、予め複数の第1電極5と基板2の複数の第2電極4の間に接着剤6を配置した状態で、回路部品3の端部3bを基板2に対して位置合わせする。圧着ツール8の圧着面8aと回路部品3との間にはシート9が介在しており、回路部品3の第2エッジ3e2の上方には、図6(a)に示すように、張り出し部8bが位置している。
Next, an electronic component manufacturing method for manufacturing the
次いでヘッド駆動部7aを駆動して、圧着ツール8が加熱機構により予め所定温度まで過熱された状態の圧着ヘッド7を下降させることにより、図5(b)に示すように、圧着ツール8が下降して(矢印a)圧着面8aによってシート9を介して回路部品3を基板2に対して押しつける。すなわち、回路部品3の端部3bにおいて第2エッジ3e2よりも内側の第2の面32を、圧着ツール8の圧着面8aで基板2に圧着する。これにより回路部品3が基板2に対して接近し、図6(b)に示すように、第1電極5と第2電極4とが接触して電気的に接続される。すなわち複数の第1電極5を基板2に設けられた複数の第2電極4に圧着ツール8を用いて接続する。この熱圧着動作においては、圧着ツール8と回路部品3の間にシート9を介在させた状態で圧着を行うようにしている。これにより、接着剤6が圧着ツール8に付着することによる圧着ツール8の汚損を防止することができる。
Next, the
この圧着動作において、回路部品3が基板2に対して下降することにより、接着剤6が基板2と回路部品3との間から第2エッジ3e2の外側に押し出されて(矢印c参照)、回路部品3の第2の面32よりも高く上方に盛り上がった形状となる。このとき、圧着ツール8は第2エッジ3e2の上方を覆う張り出し部8bを有する形状であることから、圧着面8aが回路部品3に当接した状態において、張り出し部8bの下面と回路部品3の端部3bの第2の面32との間には隙間部8cが存在する。このため、第2エッジ3e2の外側に押し出されて盛り上がった接着剤6は、シート9に導かれて第2の面32上を隙間部8c内に移動する(矢印d参照)。
In this crimping operation, the
熱圧着過程においては、接着剤6はバックアップ部13から基板2を介しての加熱とともに、圧着ツール8および回路部品3を介して加熱されて昇温する。この昇温過程においては、接着剤6の粘度が一旦低下する現象が生じる。そしてこの粘度の低下により、接着剤6が固体表面に沿って移動する濡れ広がり作用が促進される。このような接着剤6の移動により、回路部品3の端部3bの少なくとも一部においては、第2の面32に接着剤6が移動した接着剤6aが形成される。すなわち本実施の形態では、圧着ツール8による圧着によって、接着剤6の一部を第2の面32に到達させて、第2エッジ3e2の少なくとも一部を覆う状態とする。
In the thermocompression bonding process, the adhesive 6 is heated from the
そしてこの状態でヘッド駆動部7aの加熱機構による加熱を所定時間継続することにより、バックアップ部13および圧着ツール8から伝達される熱を利用して、回路部品3の端部3bと基板2との間の接着剤6および第2エッジ3e2の少なくとも一部を覆う接着剤6aを硬化させる。この後、所定時間が経過することにより、回路部品3と基板2との間の接着剤6が熱硬化して、複数の第1電極5と複数の第2電極4を電気的に導通させた状態で回路部品3を基板2に接着する接着部6*が形成される。これとともに、第2エッジ3e2の少なくとも一部を覆う接着剤6aが熱硬化することにより、回路部品3の端部3bの第2エッジ3e2を上面側から係止して剥離強度を補強する補強部6a*が形成される。
In this state, heating by the heating mechanism of the
すなわち本実施の形態においては、接着剤6は熱硬化性の接着剤であり、端部3bと基板2の間の接着剤6と第2エッジ3e2を覆う接着剤6aを、圧着ツール8からの熱を利用して熱硬化させるようにしている。さらに圧着ツール8に第2エッジ3e2を覆う接着剤6aの上方に張り出した張り出し部8bを設け、第2エッジ3e2を覆う接着剤6aを張り出し部8bからの熱を利用して硬化させるようにしている。このような方法を用いて加熱を行うことにより、従来装置より使用されている熱圧着ヘッドをそのまま使用することができるという設備面の利点とともに、第2エッジ3e2を覆う補強部6a*を形成するための熱硬化時間を短縮することが可能となっている。
That is, in the present embodiment, the adhesive 6 is a thermosetting adhesive, and the adhesive 6 a covering the adhesive 6 between the
この後、ヘッド駆動部7aを駆動して圧着ヘッド7を上昇させることにより、図5(c)に示すように、圧着ツール8がシート9とともに上昇して(矢印b)、圧着ツール8がバックアップ部13上の基板2および回路部品3から離隔し、これにより、前述構成の電子部品1が完成する。なお、圧着ツール8を端部3bから離隔させた後、赤外線ヒータなど他の加熱手段によって、第2エッジ3e2を覆う接着剤6aを加熱してその熱硬化を促進させるようにしてもよい。このように加熱工程を分割することにより、個々の加熱時間を短縮して生産性を向上させることができる。
Thereafter, the
上述の各工程により形成された電子部品1は、回路部品3の端部3bが基板2に接着剤6により接続された接続部において、第2エッジ3e2を補強部6a*によって係止して補強した構成となっている。これにより、回路部品3の端部3bを基板2から剥離させるような外力が作用した場合においても、補強部6a*によって耐剥離性が確保される。すなわち本実施の形態に示す電子部品の製造方法では、補強のための追加の加工を必要とすることなく、簡単な工程で回路部品3の剥離強度を向上させることが可能となっている。
The
なお、本実施の形態において圧着ツール8に設けられる張り出し部8bの形状例については、図7に示すように、種々のバリエーションが可能である。前述のように、張り出し部8bは、熱圧着動作において回路部品3と基板2の間からはみ出した接着剤6を第2エッジ3e2を覆うように端部3bの第2の面32に移動させることができ、且つ接着剤6を張り出し部8bからの熱を利用して硬化させることができるような形状に設定される。形状設定は、対象となる接着剤6について各種の形状の張り出し部8bを有する圧着ツール8を用いて実際の圧着を行った試行結果などに基づいて行われ、以下に示す各部寸法を適宜決定する。
In addition, as shown in FIG. 7, various variations are possible for the shape example of the protruding
図7(a)〜図7(e)に示す張り出し部8b1〜8b5は、このようなバリエーションの例を示している。ここに示す各例においては、圧着ツール8において回路部品3を押圧する圧着面8aの両側端部が、回路部品3の端部3bにおいて最側端に位置する第1電極5と第2エッジ3e2との間(間隔d3)に位置するように、圧着面8aのサイズが設定されている。そして圧着面8aの外側の形状については、以下のように設定されている。
The overhang portions 8b1 to 8b5 shown in FIGS. 7A to 7E show examples of such variations. In each example shown here, the both ends of the crimping
まず図7(a)に示す張り出し部8b1では、圧着面8aを回路部品3に当接させた状態において形成される隙間部8c1が、幅d1、高さhの矩形状となるようにした例を示している。図7(b)に示す張り出し部8b2では、形成される隙間部8c2が、底辺が幅d1、高さhの三角形状となるようにした例を示している。また図7(c)に示す張り出し部8b3では、形成される隙間部8c3が幅寸法がd1よりも大きいd2、高さhの矩形状となるようにした例を示している。
First, in the overhang portion 8b1 shown in FIG. 7A, an example in which the gap portion 8c1 formed in a state in which the crimping
また図7(d)に示す張り出し部8b4では、形成される隙間部8c4が、幅寸法がd1よりも大きいd2、高さhであって回路部品3における間隔d3に含まれる範囲がR形状となるようにした例を示している。さらに図7(e)に示す張り出し部8b5では、形成される隙間部8c5が、幅寸法がd1よりも大きいd2、高さhであって、回路部品3における間隔d3に含まれる範囲が斜面形状となるようにした例を示している。
Further, in the overhang portion 8b4 shown in FIG. 7 (d), the formed gap portion 8c4 has a width dimension d2 larger than d1 and a height h, and the range included in the interval d3 in the
なお、図5、図6に示す例(実施例1)では、圧着ツール8と回路部品3との間にシート9を介在させて熱圧着を行う例を示したが、図8に示す例(実施例2)のように、シート9を用いずに熱圧着を行うようにしてもよい。なお図8は、図6と同様に、回路部品3を基板2に熱圧着する過程における回路部品3の端部3bの部分断面を示している。まず図8(a)は、図5(a)と同様の状態を示しており、圧着ツール8の圧着面8aと回路部品3との間にはシート9が介在していない点、圧着ツール8には図7に示す張り出し部8b4が設けられている点のみが、図5(a)に示す例と異なっており、回路部品3の第2エッジ3e2の上方には張り出し部8b4が位置している。
In the example shown in FIGS. 5 and 6 (Example 1), the example in which thermocompression bonding is performed with the
次いでヘッド駆動部7aを駆動して、圧着ツール8が加熱機構により予め所定温度まで過熱された状態の圧着ヘッド7を下降させることにより、図8(b)に示すように、圧着面8aによって回路部品3を基板2に対して押しつける。すなわち、回路部品3の端部3bにおいて第2エッジ3e2よりも内側の第2の面32を、圧着ツール8の圧着面8aで基板2に圧着する。これにより回路部品3が基板2に対して接近し、第1電極5と第2電極4とが当接して電気的に接続される。
Next, the
この圧着動作において、回路部品3が基板2に対して下降することによって接着剤6が基板2と回路部品3との間から第2エッジ3e2の外側に押し出されて(矢印e参照)、回路部品3の第2の面32よりも高く上方に盛り上がった形状となる。このとき、圧着ツール8は第2エッジ3e2の上方を覆う張り出し部8b4を有する形状であることから、圧着面8aが回路部品3に当接した状態において、張り出し部8b4の下面と回路部品3の端部3bの第2の面32との間には隙間部8c4が形成される。このため、第2エッジ3e2の外側に押し出されて盛り上がった接着剤6は、張り出し部8b4の下面に導かれて第2の面32上を隙間部8c4内に移動する(矢印f参照)。
In this crimping operation, the
すなわち実施例2では、張り出し部8b4は、圧着において端部3bと基板2の間から第2エッジ3e2の外側へはみ出した接着剤6に、シート9を介すことなく上方から直接接触する。この接着剤6の移動は、図5に示す実施例1と同様に、接着剤6の昇温過程における粘度の低下により、接着剤6が固体表面に沿って移動する濡れ広がり作用によって促進される。そしてこの状態でヘッド駆動部7aの加熱機構による加熱を所定時間継続することにより、実施例1と同様に、複数の第1電極5と複数の第2電極4を電気的に導通させた状態で回路部品3を基板2に接着する接着部6*が形成される。これとともに、第2エッジ3e2の少なくとも一部を覆う接着剤6aを張り出し部8b4からの熱を利用して熱硬化させることにより、回路部品3の端部3bの第2エッジ3e2を上面側から係止して剥離強度を補強する補強部6a*が形成される。
That is, in Example 2, the overhanging portion 8b4 directly contacts the adhesive 6 that protrudes from between the
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品は、回路部品3において第1エッジ3e1と第1エッジ3e1の両端から交差方向に延出する2つの第2エッジ3e2で囲まれた端部3bに第1エッジ3e1に沿って配置された第1電極5と基板2の第2電極4とを電気的に導通させた状態で回路部品3を基板2に接着する接着部6*を備えた構成の電子部品1において、接着部6*を構成する接着剤6が接続部の両端部にて基板2と回路部品3の間からはみ出して、2つの第2エッジ3e2の少なくとも一部と回路部品3の上面(第2の面32)の一部とを覆う補強部6a*を形成するようにしたものである。
As described above, the electronic component shown in the present embodiment has the end portion surrounded by the first edge 3e1 and the two second edges 3e2 extending in the crossing direction from both ends of the first edge 3e1 in the
また上述構成の電子部品1を製造する製造方法において、複数の第1電極5と基板2の複数の第2電極4の間に接着剤6を配置した状態で、端部3bにおいて第2エッジ3e2よりも内側の第2の面32を圧着ツール8の圧着面8aで基板2に圧着し、圧着によって接着剤6の一部を第2の面32に到達させて第2エッジ3e2の少なくとも一部を覆う状態とし、端部3bと基板2の間の接着剤6および第2エッジ3e2の少なくとも一部を覆う接着剤6aを硬化させるようにしている。これにより、上述構成の電子部品1において簡便な方法で回路部品3の剥離強度を確保することができる。
In the manufacturing method for manufacturing the
さらに上述構成の電子部品1を製造する電子部品の製造装置11の構成を、基板2を載置するステージと、回路部品3の端部3bにおいて第2エッジ3e2よりも内側の第2の面32を押圧する圧着面8aを備えた熱圧着方式の圧着ツール8と、複数の第1電極5と基板2に形成された複数の第2電極4の間に熱硬化性の接着剤6を配置した状態で圧着ツール8をステージに相対的に接近させて、回路部品3を基板2に熱圧着する加圧機構とを備え、圧着ツール8が熱圧着時に第2エッジ3e2を上方から覆う張り出し部8bを有する構成としている。これにより、第2エッジ3e2を覆って第2の面32に到達した熱硬化性の接着剤6aを速やかに硬化させることができ、簡便な設備により低コストで回路部品3の剥離強度を確保することができる。
Furthermore, the configuration of the electronic
本発明の電子部品の製造方法および電子部品は、回路部品を基板に接続してなる電子部品において簡便な方法で剥離強度を確保することができるという効果を有し、フレキシブル配線基板などの回路部品を基板に接続してなる電子部品を製造する分野において有用である。 The electronic component manufacturing method and the electronic component of the present invention have an effect that a peel strength can be ensured by a simple method in an electronic component in which a circuit component is connected to a substrate. This is useful in the field of manufacturing an electronic component formed by connecting a substrate to a substrate.
1,1A 電子部品
2,2A 基板
3,3A 回路部品
3b 端部
3e1 第1エッジ
3e2 第2エッジ
4 第2電極
5 第1電極
6 接着剤
6* 接着部
6a* 補強部
7 圧着ヘッド
8 圧着ツール
8a 圧着面
8b 張り出し部
9 シート
31 第1の面
32 第2の面
1,
Claims (8)
前記複数の第1電極と前記基板の複数の第2電極の間に接着剤を配置した状態で、前記端部において前記第2エッジよりも内側の第2の面を前記圧着ツールの圧着面で前記基板に圧着し、
前記圧着によって前記接着剤の一部を前記第2の面に到達させて前記第2エッジの少なくとも一部を覆う状態とし、
前記端部と前記基板の間の前記接着剤および前記第2エッジの少なくとも一部を覆う接着剤を硬化させる、電子部品の製造方法。 A plurality of first electrodes are provided on the first surface of an end portion of a circuit component having a first surface and a second surface that is the back surface of the circuit component, and the end portion includes a first edge and both ends of the first edge. The first electrodes are surrounded by two second edges extending in a direction intersecting the first edge, and the plurality of first electrodes are disposed along the first edges and sandwiched between the two second edges A method of manufacturing an electronic component, wherein the first electrode is connected to a plurality of second electrodes provided on a substrate using a crimping tool,
With the adhesive disposed between the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes of the substrate, a second surface inside the second edge at the end portion is a crimp surface of the crimping tool. Crimp to the substrate,
A state in which a part of the adhesive reaches the second surface by the pressure bonding and covers at least a part of the second edge;
A method for manufacturing an electronic component, comprising: curing the adhesive between the end and the substrate and the adhesive covering at least a part of the second edge.
複数の第2電極を備えた基板と、
前記複数の第1電極と前記複数の第2電極を電気的に導通させた状態で前記回路部品を前記基板に接着する接着部とを備えた電子部品であって、
前記回路部品は、第1の面とその裏面である第2の面とを有しさらに端部における前記第1の面に前記複数の第1電極を備え、
前記端部は、第1エッジと前記第1エッジの両端から前記第1エッジと交差する方向に延出する2つの第2エッジで囲まれており、
前記複数の第1電極は、前記第1エッジに沿って配置され且つ前記2つの第2エッジに挟まれた領域内に形成されており、
前記接着部は、その両端部に前記2つの第2エッジの少なくとも一部と前記第2の面の一部とを覆う補強部を有する、電子部品。 A circuit component comprising a plurality of first electrodes;
A substrate comprising a plurality of second electrodes;
An electronic component comprising: an adhesive portion that adheres the circuit component to the substrate in a state where the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes are electrically conducted;
The circuit component has a first surface and a second surface which is the back surface thereof, and further includes the plurality of first electrodes on the first surface at an end portion,
The end portion is surrounded by a first edge and two second edges extending from both ends of the first edge in a direction intersecting the first edge,
The plurality of first electrodes are formed in a region disposed along the first edge and sandwiched between the two second edges,
The adhesion part is an electronic component having a reinforcement part that covers at least a part of the two second edges and a part of the second surface at both ends thereof.
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60140791A (en) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | ソニ−ケミカル株式会社 | Circuit board |
JPH07302973A (en) * | 1994-03-10 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic component |
JP2005129847A (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device, its manufacturing method, and semiconductor device manufacturing device |
JP2009157186A (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Flat display device and manufacturing method thereof |
JP2014220363A (en) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | Mounting method of flexible substrate |
-
2015
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60140791A (en) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | ソニ−ケミカル株式会社 | Circuit board |
JPH07302973A (en) * | 1994-03-10 | 1995-11-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electronic component |
JP2005129847A (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device, its manufacturing method, and semiconductor device manufacturing device |
JP2009157186A (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | Flat display device and manufacturing method thereof |
JP2014220363A (en) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | パナソニック株式会社 | Mounting method of flexible substrate |
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