JPS60140350A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
- Publication number
- JPS60140350A JPS60140350A JP25058483A JP25058483A JPS60140350A JP S60140350 A JPS60140350 A JP S60140350A JP 25058483 A JP25058483 A JP 25058483A JP 25058483 A JP25058483 A JP 25058483A JP S60140350 A JPS60140350 A JP S60140350A
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- JP
- Japan
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- developer
- substrate
- developed
- base plate
- rotating
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
- G03F7/3021—Imagewise removal using liquid means from a wafer supported on a rotating chuck
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は現像装置に関するもので、特に半導体装置の製
造におけるリソダラフィ技術においてレジストの現像に
使用されるものでちる。
造におけるリソダラフィ技術においてレジストの現像に
使用されるものでちる。
半導体装置の製造においては微細なパターンをマスクお
よびウェーハ（以下基板という）上に形成するため光、
−子線等に感応してその性質が変化するレジストを用い
て不要部分を取シ除くフォトリソダラフィ技術が用いら
れる。このレジストに党勢が照射されたときはレジスト
中に潜像が生じるのみであるから、現像液を使用してレ
ジストパターンに変える現像が必要となる。
よびウェーハ（以下基板という）上に形成するため光、
−子線等に感応してその性質が変化するレジストを用い
て不要部分を取シ除くフォトリソダラフィ技術が用いら
れる。このレジストに党勢が照射されたときはレジスト
中に潜像が生じるのみであるから、現像液を使用してレ
ジストパターンに変える現像が必要となる。
第１図は従来の現像装置の構成の概要を示す正面図であ
って、基板弘を載置して真空テヤッキン／等によシ同定
し、モータ（図示せず）的によシスピンドルλを介して
回転する回転ヘッドｌの中心上方に現像液Ａを滴下する
供給ノズル３を有している。このような現像装置におっ
ては現像すべき基板を回転させながら供給ノズル３より
現像液Ａを供給すると、現像液Ａは遠心力で基板面上に
拡散し、基板各部で現像反応か生ずる。
って、基板弘を載置して真空テヤッキン／等によシ同定
し、モータ（図示せず）的によシスピンドルλを介して
回転する回転ヘッドｌの中心上方に現像液Ａを滴下する
供給ノズル３を有している。このような現像装置におっ
ては現像すべき基板を回転させながら供給ノズル３より
現像液Ａを供給すると、現像液Ａは遠心力で基板面上に
拡散し、基板各部で現像反応か生ずる。
しかしながら、このような現像装置にあっては、現像液
の拡散は遠心力のみによっておシ、基板面内の各部にお
ける現像液の停滞時間が均一でなく現像後の状態が一定
でないという問題がおる。例えば、基板中心部では現像
液が留シやすく、現像が進むことによってポジ型レジス
トにあっては現像後のレジスト寸法は小さくなシ、一方
、基板の周辺部では現像液が滞留することなく飛散する
ため現象は遅れポジ型レジストにあっては現像後のレジ
スト寸法が大きくなる。このような傾向は特に最近の大
口径ウェーハにおいて顕著でおる。
の拡散は遠心力のみによっておシ、基板面内の各部にお
ける現像液の停滞時間が均一でなく現像後の状態が一定
でないという問題がおる。例えば、基板中心部では現像
液が留シやすく、現像が進むことによってポジ型レジス
トにあっては現像後のレジスト寸法は小さくなシ、一方
、基板の周辺部では現像液が滞留することなく飛散する
ため現象は遅れポジ型レジストにあっては現像後のレジ
スト寸法が大きくなる。このような傾向は特に最近の大
口径ウェーハにおいて顕著でおる。
また、現像液がウェーハ表面に停留しないため現像液の
消費が多く不経済であった。
消費が多く不経済であった。
水元８Ａは上述の問題点に鑑みてなされたもので、現象
の均一化によるレジスト寸法のばらつきを押え、現像液
の消費を減少させることのできる現像装置を提供するこ
とを目的とする。
の均一化によるレジスト寸法のばらつきを押え、現像液
の消費を減少させることのできる現像装置を提供するこ
とを目的とする。
上記目的達成のため、本発明においては、被現像基板の
上方にこの被現像基板上面から所定の間隙を隔てた対向
面を有し、かつ回転する前記被現像基板面に対して現像
液を供給しながら前記被現像基板の中心から外方へ向う
相対運動を行う対向部材とを備えるようにしておシ、現
像の均一化および現像液の消費減少を可能ならしめるも
のである。
上方にこの被現像基板上面から所定の間隙を隔てた対向
面を有し、かつ回転する前記被現像基板面に対して現像
液を供給しながら前記被現像基板の中心から外方へ向う
相対運動を行う対向部材とを備えるようにしておシ、現
像の均一化および現像液の消費減少を可能ならしめるも
のである。
以下、図面を参照しながら本発明の実施例のいくつかを
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第２図は、本発明の一実施例の構成を示す説明図でおっ
て、第２図（ａ）の平面図および第２図（ｂ）の正面断
面図に示すようにスピンドルλによ多回転される回転ヘ
ッド７６１１着される基板ｔの上方にこの基板≠の上面
にわずかの間隙（例えは０．／〜ｉｍ）を隔てて対向す
る面を有する対向部材／ｌを鳴している。この対向部材
ｌ／は基板すよυも大きな外径を有し、基板弘の外方に
存在し、回転ヘッドと平行な軸の回シを回転するスピン
ドル１２に取付けられている。またこの対向部材／／Ｊ
ｄ上下面を貫通する現像液供給孔１３を多数有しておシ
、この対向部材／／の上方には現像ｖＬＡを滴下する供
給ノズ／Ｉ／３が設けられている。
て、第２図（ａ）の平面図および第２図（ｂ）の正面断
面図に示すようにスピンドルλによ多回転される回転ヘ
ッド７６１１着される基板ｔの上方にこの基板≠の上面
にわずかの間隙（例えは０．／〜ｉｍ）を隔てて対向す
る面を有する対向部材／ｌを鳴している。この対向部材
ｌ／は基板すよυも大きな外径を有し、基板弘の外方に
存在し、回転ヘッドと平行な軸の回シを回転するスピン
ドル１２に取付けられている。またこの対向部材／／Ｊ
ｄ上下面を貫通する現像液供給孔１３を多数有しておシ
、この対向部材／／の上方には現像ｖＬＡを滴下する供
給ノズ／Ｉ／３が設けられている。
このような構成では供給ノズル３から滴下された現像液
Ａは現像液供給孔１３′ｆＩ−通じて対向部材／／と基
板≠間の空隙に流入する。このとき基板すおよび対向部
１％’ｌ／はそれぞれ回転しているので現像液は強制的
に基板弘の上に均等に停滞することになる。
Ａは現像液供給孔１３′ｆＩ−通じて対向部材／／と基
板≠間の空隙に流入する。このとき基板すおよび対向部
１％’ｌ／はそれぞれ回転しているので現像液は強制的
に基板弘の上に均等に停滞することになる。
第３図に示す実施例は第２図の場合と同様に基板Ｖよシ
も大きな外径を有し基板すの外方に存在する軸の回りを
回転するスピンドルｎに取付けられた対向部材２ノを備
えているが、この対向部材２／は第３図（、）の平面図
に示すように現像液供給孔コ３はわずかＶつで少ないが
、現ｇＩＩ液Ａが対向部材コ／の上面から流出してしま
うことを防止するため現像液流出防止壁−Ｖを有してい
る。
も大きな外径を有し基板すの外方に存在する軸の回りを
回転するスピンドルｎに取付けられた対向部材２ノを備
えているが、この対向部材２／は第３図（、）の平面図
に示すように現像液供給孔コ３はわずかＶつで少ないが
、現ｇＩＩ液Ａが対向部材コ／の上面から流出してしま
うことを防止するため現像液流出防止壁−Ｖを有してい
る。
このため、この実施例では現像液の消費を低減させるこ
とができる。
とができる。
第μ図は別の実施例の構成を示す図であって、この実施
例においては第≠図（ａ）の平面図および第参図（ｂ）
の正面断面図に示されるように対向部材３／は基＆＝−
＝の直径の約ろの直径を有しているが、少数の現像液供
給孔３Ｊと現像液派出防止壁３ダを備えている点では第
３図の場合と同様である。
例においては第≠図（ａ）の平面図および第参図（ｂ）
の正面断面図に示されるように対向部材３／は基＆＝−
＝の直径の約ろの直径を有しているが、少数の現像液供
給孔３Ｊと現像液派出防止壁３ダを備えている点では第
３図の場合と同様である。
この実施例においては第２図の場合に現像液供給孔Ｎが
基板μよりも外側に位置した時に現像液が流出するとい
う欠点をなくすことができる。
基板μよりも外側に位置した時に現像液が流出するとい
う欠点をなくすことができる。
第５図は更に別の実施例を示す図であって、第ｊ図ｃｂ
）に示されるように対向部＠す／は基板参を回転させる
スピンドルコと同軸であってかつ中心部に現像液供給孔
グ３を備えたスピンドルｑ、２を有しておシ、第５図（
ハ））に下されるようにその下面には中心部から例えば
対数曲線を描いて端部に向うμ本の渦ダｑが設けられて
いる。
）に示されるように対向部＠す／は基板参を回転させる
スピンドルコと同軸であってかつ中心部に現像液供給孔
グ３を備えたスピンドルｑ、２を有しておシ、第５図（
ハ））に下されるようにその下面には中心部から例えば
対数曲線を描いて端部に向うμ本の渦ダｑが設けられて
いる。
このような構成にろっては枦像液供給孔ｌ１３から供給
された現像液はこの対数曲線溝偶に沿って基板各部に運
ばれ、対向部材Ｆ／および回転ヘッド／の回転によって
むら無く基板全体に塗布される。
された現像液はこの対数曲線溝偶に沿って基板各部に運
ばれ、対向部材Ｆ／および回転ヘッド／の回転によって
むら無く基板全体に塗布される。
第６図は第５図における対向部＠り／の変形例Ｓ／を示
した下面図であって、３重のらせん形溝Ｓコとしたもの
である。
した下面図であって、３重のらせん形溝Ｓコとしたもの
である。
この構成においては供給された現像液が中心部から端部
へ向う速度が遅くなシ、現象液の滞留時間を長くするこ
とができる。
へ向う速度が遅くなシ、現象液の滞留時間を長くするこ
とができる。
第７図はさらに他の実施例を示すもので、これまでの実
施例と異なシ複数の基板の現象を同時に行ういわゆるノ
ζッチ処理を可能にするものである。
施例と異なシ複数の基板の現象を同時に行ういわゆるノ
ζッチ処理を可能にするものである。
すなわち第７図（１））の正面断面図に示すようにスピ
ンドｆｉｖＩＧ、２によ多回転される回転ヘッド６１は
従来のものよりも大きく、その上面には基板６ダをセッ
トすることができるステージ６３が基板４４’の形およ
び大きさに合わせて上面を部分的に切削することによシ
設けられる。この実施例でｌｌ′ｉ第７図（ｂ）の対向
部材７／の下面図に示されるようにｖつの基板を載置で
きるステーシリが設けられている。対向部材７／は中心
に現像液供給孔７．２を有し、その下面には≠つの被処
理基板６を上を次々に通υながら中心部から外方へ向う
らせん溝り３が設けられている。
ンドｆｉｖＩＧ、２によ多回転される回転ヘッド６１は
従来のものよりも大きく、その上面には基板６ダをセッ
トすることができるステージ６３が基板４４’の形およ
び大きさに合わせて上面を部分的に切削することによシ
設けられる。この実施例でｌｌ′ｉ第７図（ｂ）の対向
部材７／の下面図に示されるようにｖつの基板を載置で
きるステーシリが設けられている。対向部材７／は中心
に現像液供給孔７．２を有し、その下面には≠つの被処
理基板６を上を次々に通υながら中心部から外方へ向う
らせん溝り３が設けられている。
このような構成を採ることにより、第６図の構成の場合
と同様に現像液の滞留時間を長くすることができ、しか
も榛数の基板に対する現像処理を同様に行うことができ
る。
と同様に現像液の滞留時間を長くすることができ、しか
も榛数の基板に対する現像処理を同様に行うことができ
る。
以上の実施例においては、対向部材は回転ヘッドと共に
回転するものであったがその回転方向並びに回転数は対
向部材と回転ヘッド、とが相対運動を行うものである限
シいかなる値もとシ得る。また、回転ヘッドが回転する
限シ対向部拐は静止してもよく、特に、第６図および第
７図の構成においては対向部材は静止していても何ら問
題のない相対運動が可能である。
回転するものであったがその回転方向並びに回転数は対
向部材と回転ヘッド、とが相対運動を行うものである限
シいかなる値もとシ得る。また、回転ヘッドが回転する
限シ対向部拐は静止してもよく、特に、第６図および第
７図の構成においては対向部材は静止していても何ら問
題のない相対運動が可能である。
また現像液の供給において供給ノズルの形状および位置
は実施例の位置に限られることなく各種の変形が可能で
ある。
は実施例の位置に限られることなく各種の変形が可能で
ある。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によれは、回転ヘッドによ多回転
される被現像基板の上方に、この基板面から所定の間隙
を隔てた対向面を有゛し、かつ回転する基板面に対して
現像液を供給しながら基板の中心から外方へ向う相対運
動を行う対向部材とを備えているので現像の均一化を図
ることができ、レジスト等のバターニング寸法の−゛ら
つきを低減させることができ、特に大口径のウェーッ・
等において着しい効果を奏する。
される被現像基板の上方に、この基板面から所定の間隙
を隔てた対向面を有゛し、かつ回転する基板面に対して
現像液を供給しながら基板の中心から外方へ向う相対運
動を行う対向部材とを備えているので現像の均一化を図
ることができ、レジスト等のバターニング寸法の−゛ら
つきを低減させることができ、特に大口径のウェーッ・
等において着しい効果を奏する。
また、現像液は基板と対向部材との間隙を通ってゆっく
シ排出されるため、現像液の消費を低減させることかで
きる〇 さらに対向部材を複数の基板上で相対−Ａ！動を行うよ
うに構成することによシ複数の基板を同時に現像処理す
ることができ生産効率を向上式せることができる。
シ排出されるため、現像液の消費を低減させることかで
きる〇 さらに対向部材を複数の基板上で相対−Ａ！動を行うよ
うに構成することによシ複数の基板を同時に現像処理す
ることができ生産効率を向上式せることができる。
第１図は従来の現像装置の構成の概略を示す正面図、第
２図ないし第７図は本発明にかかる現像装置の構成を示
す説明図である。 ／、６１・・・回転へ、ド１．２，４．２・・・スピン
ドル、３・・・供給ノズル、≠・・基板、／／、コ／
、 ３／ 、す／、！；／。 ７／・・対向部材、／２ 、２２ 、３．２．４’ツ・
・・スピンドル、／、７ 、 、ＺＪ 、 、？、？・
・・現像液供給孔、評、３ダ・・・現像流出防止壁、ダ
４’ 、 ！２ 、７３・・らせん溝。 出願人代理人 猪 股 消 第１図 第５図 第６図 第７図
２図ないし第７図は本発明にかかる現像装置の構成を示
す説明図である。 ／、６１・・・回転へ、ド１．２，４．２・・・スピン
ドル、３・・・供給ノズル、≠・・基板、／／、コ／
、 ３／ 、す／、！；／。 ７／・・対向部材、／２ 、２２ 、３．２．４’ツ・
・・スピンドル、／、７ 、 、ＺＪ 、 、？、？・
・・現像液供給孔、評、３ダ・・・現像流出防止壁、ダ
４’ 、 ！２ 、７３・・らせん溝。 出願人代理人 猪 股 消 第１図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被現像基板を固着してこれを回転させる回転ヘラ
ドと・ 前記被現像基板の上方に、との被現像基板上面から所定
の間隙を隔てた対向面を有し、かつ回転する前記被現像
基板面に対して現像液を供給しながら前記被現像基板の
中心から外方へ向う相対運動を行う対向部材と を備えることを特徴とする現像装置。 コ、対向部材が、回転へ、ｒ軸に平行な回転軸と、少な
くとも被現像基板の半径部分を含む回転面と、被数の現
像液供給用の上下貫通孔とを有するものである特許請求
の範囲第１項記載の現像装置。 ３、対向部材が被現像基板と同軸に対向され、その中心
部に設けられた現像液供給用と、前記中心部から外方へ
向うらせん状溝を有するものである特許請求の範囲第１
項記載の現像装置。 ダ０回転ヘッドが被数の被現像基板を固着するものであ
る特許請求の範囲第３項記載の現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058483A JPS60140350A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25058483A JPS60140350A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140350A true JPS60140350A (ja) | 1985-07-25 |
Family
ID=17210059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25058483A Pending JPS60140350A (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140350A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199018A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-02 | Rohm Co Ltd | ポジ型レジストの現像装置 |
| JPS63269533A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-07 | Nec Corp | 半導体基板の現像装置 |
| EP0341374A2 (en) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | A rotary developer and method for its use |
| JPH0210824A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子線レジスト現像方法 |
| US5374312A (en) * | 1991-01-23 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Liquid coating system |
| CN104345580A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 东京毅力科创株式会社 | 显影方法和显影装置 |
| JP2015032749A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 |
| JP2017123480A (ja) * | 2013-08-05 | 2017-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP25058483A patent/JPS60140350A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199018A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-02 | Rohm Co Ltd | ポジ型レジストの現像装置 |
| JPS63269533A (ja) * | 1987-04-27 | 1988-11-07 | Nec Corp | 半導体基板の現像装置 |
| EP0341374A2 (en) * | 1988-05-10 | 1989-11-15 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | A rotary developer and method for its use |
| JPH0210824A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子線レジスト現像方法 |
| US5374312A (en) * | 1991-01-23 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Liquid coating system |
| CN104345580A (zh) * | 2013-08-05 | 2015-02-11 | 东京毅力科创株式会社 | 显影方法和显影装置 |
| JP2015032749A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-02-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 |
| JP2015053467A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像方法、現像装置及び記憶媒体 |
| US9575411B2 (en) | 2013-08-05 | 2017-02-21 | Tokyo Electron Limited | Developing apparatus, developing method and storage medium |
| JP2017123480A (ja) * | 2013-08-05 | 2017-07-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置 |
| US10120285B2 (en) | 2013-08-05 | 2018-11-06 | Tokyo Electron Limited | Developing method, developing apparatus and storage medium |
| US10289004B2 (en) | 2013-08-05 | 2019-05-14 | Tokyo Electron Limited | Developing apparatus, developing method and storage medium |
| CN110824864A (zh) * | 2013-08-05 | 2020-02-21 | 东京毅力科创株式会社 | 显影方法和显影装置 |
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