JPS6013818A - 高分子複合材の球形粒子の製造法 - Google Patents

高分子複合材の球形粒子の製造法

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JPS6013818A
JPS6013818A JP12149883A JP12149883A JPS6013818A JP S6013818 A JPS6013818 A JP S6013818A JP 12149883 A JP12149883 A JP 12149883A JP 12149883 A JP12149883 A JP 12149883A JP S6013818 A JPS6013818 A JP S6013818A
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JP
Japan
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medium
inorganic filler
thermoplastic resin
resin
polymer composite
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Application number
JP12149883A
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English (en)
Inventor
Nobuo Kushibiki
信男 櫛引
Takashi Kai
丘 甲斐
Shigeru Saeda
佐枝 繁
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は熱可塑性樹脂と無機充填剤との高分子複合材粒
子の製造法に関し、更に詳しくは実質上球形の前記高分
子複合材微粒子の製造法に関する。
従来技術 熱可塑性樹脂と無機充填剤との高分子複合材粒子は、例
えば静電塗装、粉末焼付塗装用塗料等に使用する材料と
して知られている。従来これらの粉末塗料原料は当該無
機充填剤含有複合高分子材料を機械的に粉砕する方法で
製造されている。しかし、粉砕法では得られた粒子は破
砕体であるため形状が不均一であり、塗膜が不均一にな
りピンホール、厚みむら等が生じ塗膜性能が劣っていた
かかる問題を解決する従来公知の方法としては、例えば
、無機充填剤含有高分子複合材を粉砕処理した後、種々
の方法での球形化する方法、特公昭56−50883号
公報に記載されているように、七ツマ−と無機充填剤の
静電的相互作用により両者を結合させて懸濁重合を行な
う方法などが知られている。
しかしながら、前記した粉砕法では粉砕に伴う発熱を抑
制せねばならず、融点、軟化点の低い熱可塑性樹脂の複
合材の粉砕は困難であった。一方正合法では、乳化重合
、けん濁重合で製造しうる樹脂は限られており、例えば
、イオン重合、重縮合に関しては前記重合技術は確立さ
れてL)fl(1)。
又、モノマーと無機充填材の組合せが限定されるという
問題があり、膜形成させた時に無機充填材が均一に分散
しないため、例えば塗料では色むらが生じるという問題
があった。従って、これら技術は熱可塑性樹脂と無機充
填剤とからなる高分子複合材の球形微粒子の製造に広く
適用することはできない。
発明の目的 従って、本発明の目的は熱可塑性樹脂と無機充填剤から
なる実質上球形の高分子複合材球形微粒子の製造法を提
供することにある。
発明の構成 本発明に従えば、熱可塑性樹脂と無機充填剤とを、前記
樹脂と実質上非相溶性の媒体中で該樹脂及び媒体の融点
又は軟化点以上の温度で攪拌して十分に分散せしめた後
、媒体から分離することを特徴とする高分子複合材の球
形粒子の製造法が提供される。
弁明の構成の具体的説明 本発明が通掛しうる熱可塑性樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン−11エチレン−酢酸
ビニル共重合体などで代表されるポリオレフィン及びオ
レフィン共重合体、ポリハロゲン化ビニル及びハロゲン
化ビニル共重合体、ポリアクリル酸及びその誘導体並び
にそれらの共重合体、ポリスチレン及びその誘導体並び
にそれらの共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
エーテル等などをあげることができる。これらの樹脂は
単独で使用することができるが、目的に応じては二種以
上の樹脂を混合して使用してもよい。
本発明において使用される無機充填剤としては任意の無
機充填剤を配合することができ、表面処理を施したもの
でよい。具体例としてはシリカ、アルミナ、シリカアル
ミナ、酸化鉄、酸化クロム、酸化チタンなどの金属酸化
物、タルク、炭酸カルシウム、カーボンブラック、金属
粉(例えば鉄、アルミニウムなど)金属硫化物、粘土!
!<カオリナイト、モンモリオナイト、ベントナイト等
)、ガラスピーズなどをあげることができる。使用する
無機充填剤の粒径や形状には特に限定はないが、粒子径
は製造しようとする高分子複合材の目的粒子径のl/1
0以下であるのが好ましく、 1150以下であるのが
更に好ましい。上記無機充填剤は単独又は2種以上の混
合物として使用することができ、更にアゾ染料、ベンガ
ラ、フタロシアニン系などの有機染料も併用することが
できる。
本発明方法の実施に際しては、熱可塑性樹脂と無機充填
剤とを予め混合しておくことが望ましい。
両者の混合比は所望高分子複合材の用途に応じて適宜選
定することができるが、無機充填剤の配合量は一般に熱
可塑性樹脂100重量部に対し70重量部以下であり、
好ましくは0.5〜50重量部の範囲である。
本発明に従えば、これらの熱可塑性樹脂及び無機充填剤
を熱可塑性樹脂の融点もしくは軟化点以上の温度でその
温度において液状の適当な媒体中で攪拌し、媒体中に懸
濁分散させて冷却固化することによって高分子複合材の
球形粒子が得られるものであり、媒体としては前記熱可
塑性樹脂と実質上非相溶性の゛ものを使用しなければな
らない。
本明細書において、「実質上非相溶性の」媒体とは、I
 S 6 (International 5tand
ard Organi’za−Lion) 175−1
981 (E)に記載の方法に従って11501+11
11X横50mmx高さ4III11の熱可塑性樹脂(
A)のテストピースを70℃の媒体中に24時間浸漬し
たときの浸漬前後の重量変化率が±0.5%以下である
ような媒体をいう。
本発明の実施にあたっては、熱可塑性樹脂及び無機充填
剤の合計量1〜70重量%と媒体99〜30重量%を熱
可塑性樹脂及び媒体が液体であるような状態で十分に攪
拌混合する。この際、得られる高分子複合材の微粒子の
粒子径及び粒子径分布は熱可塑性樹脂と媒体との液体状
態での粘度の差、界面張力及び攪拌力などの因子によっ
て影響され、これらを適当に選定して組み合せることに
より粒子径及び粒子径分布を任意に調節することができ
る0例えば、前記粘度差を小さくすると、得られる高分
子複合材の微粒子の球径は小さくなり、界゛面張力を小
さくすると球径は小さくなり、また攪拌を激しくすると
球径は小さくなる。得られる高分子複合材の微粒子の粒
径は500μm以下の範囲で調節することができる。ま
た粒子の粒H+分布は95%がlOpm以内の大きさに
揃えることができ、更に500μmまで分布したものに
調節することもできる。
媒体としては熱可塑1生樹脂と実質上非相溶性の、熱可
塑性ポリマー、液状高分子化合物又は高分子溶液をあげ
ることができる。
本発明において媒体として使用することができる熱可塑
性ポリマーとしては熱可塑性樹脂と、両者の融点又は軟
化点以上の温度で互いに相溶しない事が必須である。特
に熱可塑性樹脂より融点若しくは軟化点が低い熱可塑性
ポリマーの組合せた系を使用するのが好ましく、熱可塑
性ポリマーを濾別等の機械的分離操作により容易に分離
しうる系が好ましい、最も広範囲に適用しうるのは、ポ
リジメチルシロキサン、ポリオレフインワックス、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の低
融点ポリマー又は液状ポリマーであり、これらの使用が
特に好ましい、その化グリセリンなどの高粘度低分子化
合物も使用できる。また、熱可塑性樹脂と実質的に非相
溶性のポリマーを熔解した高分子溶液を媒体として用い
ることもできる。熱可塑性樹脂とこれと非相溶性の媒体
との分離は、前述の如く濾過などの機械的分離方法にま
ことができるが、更に熱可塑性樹脂及び無機充填剤を溶
解せず、熱可塑性ポリマーのみを熔解する水もしくは低
沸点有機′化合物又はそれらの混合物で熱可塑性ポリマ
ーを熔解除去して熱可塑性樹脂及び無機充填剤の高分子
複合材の微粒子を得ることもできる。更にサイクロトロ
ンその他の分離方法と使用することもできる。得られた
微粒子は常法によって乾燥することができる。
このようにして製造した実質上球形の高分子複合材の微
粒子は、焼付塗装用塗料、静電塗装用塗料などに好適に
使用することができる。
実施例 以下、実施例に基づいて本発明を更に詳細に説明するが
、本発明の範囲をこれらの実施例に限定するものでない
ことはいうまでもない。
実施例1 融解指数(190℃/2.16kg)2000g/10
m1nのポリエチレン25gと、カーボンブラック(粒
子径18nm)5gとを混合し、この組成物30gを、
ラボプラス)1ル(東洋精機製作所!!りで温度170
℃で溶融混練し、次に冷却固化・して粗粉砕した。得ら
れた粉砕物30gと前記ポリエチレンと実質的に非相溶
性のポリエチレングリコール(分子量20000、l 
So 175−1981 (E)によるポリエチレンの
重量変化率(以下、単に重量変化率という)−0,03
%)70gとを攪拌機を備えた3 00mj2フラスコ
中に入れ、170”Cで1時間攪拌し、次いで水中に投
入してポリマーを凝固させた。凝固物から水を用いてポ
リエチレングリコールを除去したところ、カーボンブラ
ックを含有する、平均粒径5μmの球状のポリエチレン
が得られた。
実施例2 融解指数(190℃/2.16ksr) 2000 g
/l 0 winのポリ−エチレン21gと磁性粉(粒
子径0.2μ)9gとを混合し、この組成物を実施例1
と同様な加工工程で処理することにより、磁性粉を含有
する、平均粒径5μmの球状のポリエチレンを得た。
実施例3 スチレン−n−ブチルメタクリレート共重合体(Dia
mond Shamrock社製L707) 28 g
と、カ−ボンブラック(粒子径18nm)2gとを混合
し、この組成物30gを実施例1と同様な加工工程で処
理することにより(媒体の重量変化率は+0.06%)
、カーボンブランクを含有する、平均粒径10μmの球
状のスチレン−n−ブチルメタクリレート共重合体を得
た。得られた粒子の顕微鏡写真は第1図(670倍)に
示す通りであった。
実施例4 スチレン−n−ブチルメタクリレート共重合体(Dia
mond Shamrock社製L707) 15 g
と、磁性粉(粒子径0.2μ)15gとを混合し、この
組成物30gを実施例1と同様な加工工程で処理するこ
とにより、磁性粉を含有する、平均粒径5μmの球状の
スチレン−n−ブチルメタクリレート共重合体を得た。
実施例5 媒体としてポリジメチルシロキサン(分°子量約10万
、重量変化率+0.05%)を用い、水に代えてn−ヘ
キサンを用いた以外は、実施例4と同様にして、平均粒
径15μmの磁性粉含有スチレン−〇−ブチルメタクリ
レート共重合体を得た。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例3で得られた球状共重合体微粒子の構造
を示す顕微鏡写真(670倍)である。 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、熱可塑性樹脂と無機充填剤とを、前記樹脂と実質上
    非相溶性の媒体中で該樹脂及び媒体の融点又は軟化点以
    上の温度で攪拌して十分に分散せ゛しめた後、媒体から
    分離することを特徴とする高分子複合材の球形粒子の製
    造法。 2、熱可塑性樹脂及び無機充填剤と媒体との分離を樹脂
    及び無機充填剤を溶解しない水又は低沸点液状有機化合
    物を用いて媒体を熔解又は洗浄除去することにより実施
    する特許請求の範囲第1項に記載の方法。
JP12149883A 1983-07-06 1983-07-06 高分子複合材の球形粒子の製造法 Pending JPS6013818A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134838A1 (ja) * 2005-06-13 2006-12-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 樹脂組成物及びその製造方法
US8999200B2 (en) * 2002-07-23 2015-04-07 Sabic Global Technologies B.V. Conductive thermoplastic composites and methods of making

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