JPS6013739U - ウエハ保持装置 - Google Patents
ウエハ保持装置Info
- Publication number
- JPS6013739U JPS6013739U JP10484883U JP10484883U JPS6013739U JP S6013739 U JPS6013739 U JP S6013739U JP 10484883 U JP10484883 U JP 10484883U JP 10484883 U JP10484883 U JP 10484883U JP S6013739 U JPS6013739 U JP S6013739U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding device
- wafer holding
- processing table
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を示す側断面図、第２図は本考案の一実
施例であるウェハ基板を示す平面図、第３図は第２図中
■−■線に沿って示す側断面図である。 １１・・・・・・基板本体、Ａ・・・・・・ウェハ、４
・・・・・・基準面、１３・・・・・・基準ピン。
施例であるウェハ基板を示す平面図、第３図は第２図中
■−■線に沿って示す側断面図である。 １１・・・・・・基板本体、Ａ・・・・・・ウェハ、４
・・・・・・基準面、１３・・・・・・基準ピン。
Claims (2)
- （１）ウェハを載置し、前記ウェハが加工台の基準面に
合致するように保持される基板本体を備えたものにおい
て、前記基板本体に複数個の基準ピンを前記ウェハの厚
さ寸法に対応して突設し、これら基準ピンを前記加工台
の基準面に当接させて位置決めすることを特徴とするウ
ェハ基板。 - （２）基準ピンの突出量は調整可能であることを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第１項記載のウェハ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484883U JPS6013739U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ウエハ保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10484883U JPS6013739U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ウエハ保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6013739U true JPS6013739U (ja) | 1985-01-30 |
| JPS6322673Y2 JPS6322673Y2 (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=30246017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10484883U Granted JPS6013739U (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ウエハ保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013739U (ja) |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP10484883U patent/JPS6013739U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322673Y2 (ja) | 1988-06-22 |
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