JPS60136556U - 光波長多重伝送装置 - Google Patents

光波長多重伝送装置

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JPS60136556U
JPS60136556U JP1984024335U JP2433584U JPS60136556U JP S60136556 U JPS60136556 U JP S60136556U JP 1984024335 U JP1984024335 U JP 1984024335U JP 2433584 U JP2433584 U JP 2433584U JP S60136556 U JPS60136556 U JP S60136556U
Authority
JP
Japan
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light
receiving
wavelength multiplexing
emitting
channel
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984024335U
Other languages
English (en)
Inventor
小川　裕士
老邑　克彦
安田　博彦
Original Assignee
オムロン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
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Publication of JPS60136556U publication Critical patent/JPS60136556U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

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  • Optical Communication System (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来装置のシステム構成を示すブ冶ツ″り図、
第２図は従来の発光器の構造を示す図、第３図は従来の
受光器の構造を示す図、第４図は本考案の装置の発光器
の構造を示す図、第５図は本考案の装置の受光器の構造
を示す図である。 １・・・光ファイバ、１７・・・１チップ発光素子、２
訃・・１チツプ受光素子。 第４図 第５図

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 光伝送路を形成する１本の光ファイバと；前記光ファイ
    バの一端部に、その発光面が該ファイバの入射端面と対
    向するように取付けられた１チップ発光素子と； 前記光ファイバの他端部に、その受光面が該ファイバの
    出射端面と対向するように取付けられた１チツプ受光素
    子とからなり； 前記１チップ発光素子の発光面には、それぞれ各チャン
    ネルの電気信号入力端子へ導通し、かつ互いに発光波長
    を異ならせた複数の発光領域が形成され； 前記１チツプ受光素子の受光面には、それぞれ各チャン
    ネルの電気信号出力端子へ導通し、かつ互いに検出波長
    を異ならせた複数の受光領域が形成されていることを特
    徴とする光波長多重伝送装置。
JP1984024335U 1984-02-22 1984-02-22 光波長多重伝送装置 Pending JPS60136556U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014073297A1 (ja) * 2012-11-08 2014-05-15 株式会社ブイ・テクノロジー 光インターコネクション装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014073297A1 (ja) * 2012-11-08 2014-05-15 株式会社ブイ・テクノロジー 光インターコネクション装置
JP2014096684A (ja) * 2012-11-08 2014-05-22 V Technology Co Ltd 光インターコネクション装置

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