JPS60124343A - ラザフオ−ド散乱測定装置付きイオン打込み装置 - Google Patents

ラザフオ−ド散乱測定装置付きイオン打込み装置

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JPS60124343A
JPS60124343A JP58229925A JP22992583A JPS60124343A JP S60124343 A JPS60124343 A JP S60124343A JP 58229925 A JP58229925 A JP 58229925A JP 22992583 A JP22992583 A JP 22992583A JP S60124343 A JPS60124343 A JP S60124343A
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JP
Japan
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ion
accelerator
frequency
rutherford
ion implantation
Prior art date
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Pending
Application number
JP58229925A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Tokikuchi
克己 登木口
Kuniyuki Sakumichi
訓之 作道
Osami Okada
岡田 修身
Hidemi Koike
英巳 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はイオン打込み装置に係り、特に、打込み中にラ
ザフオード散乱分析を同時に行える打込み装置に関する
。。
〔発明の背景〕
第1図は従来のイオン打込み装置を説明する図である。
従来のイオン打込みでは、イオン源1から引出されたイ
オンビーム1′は質量分離器2によって質量分離され、
特定のイオン種が試料基板4に打込まれる。質量分離器
2と試料基板4の間には、基板に均一に打込みが行なわ
れるよう、ビームをXY方向に走査するビーム走査系3
が設けられている。一方、ラザフオード散乱分析は高速
のHeイオンを基板にあて、基板中に含まれる元素によ
ってラザフォード散乱されるHeイオンのエネルギ分布
から、上記元素の同定と深さ分布をめるものである。し
かしながら、一般にラザフオード散乱分析用のHeイオ
ンエネルギは1〜3M e Vであるため、分析のため
には打込み試料を取出し、パンデグラーフ加速器やコツ
ククロフト加速器から出たHeイオンビームを使うラザ
フオード散乱分析装置に取つける必要があった。即ち。
杓込みを行いながらその打込みイオン種の深さ分布を同
時観測できる打込み装置はなかった。第2図は別の従来
例を説明する図である。第2図でイオン源1から引出さ
れたイオンビーム1′は、高周波四重横加速器5によっ
てM e V領域まで加速さiL、試料基板4に打込ま
れる。第3図は高周波四重横加速器の概略構成図である
。本加速器は波うった四個の電極から成り、相対する2
個の電極の出つばった部分では、残りの2組の電極がへ
こむよう構成されている。本加速器は一種の空洞共振器
を構成しており、これに100 M Hzの高周波電界
を印加することにより軸方向に加速電界が生じイオンは
効率良く加速される。しかしながら、従来の共振器構造
の場合、この加速器を透過可能なイオン種は一種類であ
り、加速後のエネルギも固定であった。従って、第2図
でHeイオンによるラザフオード散乱分析を行うために
は、高周波四重横加速器そのものを交換する必要があり
、事実上、イオン打込みを行いながら、ラザフオード散
乱分析による打込みイオン種の深さ分布を知ることは不
可能であった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、従来、実現不可能であったイオン打込
み中に、ラザフオード散乱分析を行う装置を提供するこ
とにあり、これにより任意の注入深さ分布が得られるイ
オン打込み装置の実現を図るものである。
〔発明の概要〕
本発明においては、イオン打込み用の高周波四重横加速
器として構造を変えることなくその印加波数を変えるこ
とにより加速イオン種を切換え可能な外部共振形加速器
もしくは特定イオン種専用の高周波四重横加速器を複数
個並べ、以って打込みとラザフオード散乱分析を交互に
行う。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第4図により説明する。第4
図においては、高周波四重横加速器としては、外部共振
形加速器5′を用いた6本加速器では、相対する2組の
電極に、独立な電源から電力を供給するものである。こ
の場合、周波数切換え調整器8′とガス切換え装置1″
を使い、イオン打込み時にはP+イオンが加速、打込み
され、またラザフオード散乱分析時にはHeイオンが加
速され、基板にあたるようにした。
第5図は本発明に基づく別の実施例を説明する図である
第5図ではビームラインにHeイオン加速用高周波四重
極加速器7を設けると共に、ラザフオード散乱粒子測定
器9とマルチチャンネルアナライザ10を設けている。
さらに、スイッチング回路8を設け、イオン源1に流入
するガスのバルブをスイッチングすると共に各加速器の
駆動型g6′。
7′をスイッチングする。これによりイオン打込み、例
えばP+の打込みを共振器6を使い、ラザフオード散乱
分析では共振器7を用いて、イオン打込みしながらラザ
フォード散乱分析を行うことが可能となった。本実施例
では、打込み電流の減少を少なく押えるため、イオン源
に近い加速器を打込みイオン種(ここではp−F)用の
ものとしている。なお、打込み電流としては、P+では
約1mAである。一方、ラザフオード散乱分析時のヘリ
ウムビーム電流としてもほぼ1mAに近いビーム電流が
得られ、分析時間は数秒の桁であった。
第6図は本発明に基づく別の実施例を説明する図である
。図では共振器7と走査系3の間に、ビームエネルギを
微調するためのシングルキャップ12を設けた。一方、
ラザフォード散乱粒子のエネルギスペクトルから得られ
る注入イオン種の深さ方向分布をディスプレイ11に表
示し、分布形状比較器13を使って目的とする分布形状
が得られるように、シングルギャップにがける電圧とそ
の状態での打込み量を制御した。これにより、イオン打
込みをしながら、その注入分布がわがると共に、その分
布形状をずい時、任意に変えることが可能となった。
次に以上の実施例では打込み操作とラザフォード散乱分
析を交互に行うため、同時操作できなかった。このため
同時操作できた一実施例を第7図に示す。本実施例では
、イオン源と加速器からなるビーンラインを2ヶ設け、
片方をイオン打込み機側、他方をラザフォード散乱分析
用に用いた。
次に第4.第6図に示した実施例では、打込みイオンの
エネルギは高周波四重極加速器を使用しているため、数
100keV〜数M e Vとなっている。従って、従
来の100keV以下の打込み機に対しラザフオード分
析を行った。別の一実施例を第8図に示す。図では、打
込もうとするイオン(例えばP+)は90°偏向の磁場
形質量分離器2′を使って選別され、基板4に打込まれ
る。
この時のビームエネルギはイオン源1に印加する加速電
圧によって決まる。−カラザフォード散乱分析用のビー
ムラインを図中に示したように配置している。ラザフォ
ード散乱測定時は、質量分離器2′の磁場の強さを零に
し、ヘリウムイオンが偏向されないようにした。本実施
例ではP+イオン打込みは100keV以下で行い、ラ
ザフオード散乱分析時には3 M e Vの1−1 e
イオンビームを用いた。これにより、従来打込み機でも
ラザフオー1−敗乱分析をイオン11込みと併用するこ
とが可能となった。
〔発明の効果〕
本発明によれば、イオン打込み中にラザフオード散乱分
析を行うことができ、注入イオン二つ11て目的とする
任意の深さ分布形状を持つ打込みが可能となり、実用上
、多大な効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は打込み装置の従来例を説明する図、第2図は打
込み装置の別の従来例を説明する図、第3図は高周波四
重極加速器の概略構造図、第4図は本発明に基づく一実
施例を説明する図、第5図ないし第8図は本発明に基づ
くそれぞれ別の実施例を説明する図である。 1・・・イオン源、1′・・・イオンビーム、1#・・
・ガス切換え装置、2・・・磁場形質量分離器、2′・
・・90゜偏向磁場形、質量分離器、3・・・ビーム走
査系、4・・・試料基板、5・・・高周波四重極加速器
、5′・・・外、一部共振形高周波四重極加速器、5“
・・・外部共振形高周波四重極用電源、6・・・打込み
イオン種用高周波四重極加速器、6′・・電源、7・・
・ヘリウムイオン用高周波四重極加速器、7′・・・電
源、8・・・スイッチング回路、8′・・・周波数調整
器、9・・・半導体検出器、10・・・マルチチャンネ
ルアナライザ、1トディスプレイ、12・・・シングル
キャップ、多1回 3 等3図 4 Φ 7 6 /

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、イオン源、高周波四重横加速器、打込み室で構成さ
    れるイオン打込み装置において、イオン源と打込み室と
    の間に1ケもしくは複数個の高周波四重横加速器を設け
    、かつイオン源への導入試料ガスの切換え装置を設ける
    と共に、打込み室にラザフオード散乱測定装置を組み込
    むことにより、イオン打込みと、ラザフオード散乱分析
    を交互に行なわしめることを特徴としたラヶ設ける高周
    波四重横加速器として、外部共振形加速器とすると共に
    、イオン打込み用イオン種加速のための高周波四重極加
    速器印加周波数とラザフオード散乱用ヘリウムイオン加
    速のための印加周波数を切換え調整する調整器を設けた
    ことを特徴とする竿中中井佐多うザフオード散乱測定装
    置付きイオン打込み装置。 3、打込みイオン種用の高周波四重横加速器とラザフオ
    ード散乱分析に用いるヘリウムイオン用高周波四重極加
    速器を直列に並べて構成し、かつイオン打込み及びラザ
    フォード散乱分析を交互に行なわしめるための高周波四
    重極加速器動ン打込み装置。 4、イオン源と高周波四重横加速器からなるビームライ
    ンを2ヶ以上設けて同時に試料基板にビーム照射し、以
    って打込み操作を中断することなくラザフオード散乱分
    析を可能にせしめた特許請求の範囲第1項記載のラザフ
    ォード散乱測定装置付きイオン打込み装置。 5、試料基板と高周波四重横加速器の中間に90゜偏向
    の質量分離マグネットを設けると共に、このマグネット
    の一端から打込みイオン種発生用のイオン源から出たビ
    ームを導入せしめ、質量分離されたI M e V以下
    のイオンビームを試料基板に打込みながら、ラザフオー
    ド散乱分析を同時に行なうようにしたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載のラザフォード散乱測定装
    置付きイオン打込み装置。
JP58229925A 1983-12-07 1983-12-07 ラザフオ−ド散乱測定装置付きイオン打込み装置 Pending JPS60124343A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027968A1 (en) * 1999-10-13 2001-04-19 Applied Materials, Inc. Determining beam alignment in ion implantation using rutherford back scattering

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001027968A1 (en) * 1999-10-13 2001-04-19 Applied Materials, Inc. Determining beam alignment in ion implantation using rutherford back scattering
US6555832B1 (en) 1999-10-13 2003-04-29 Applied Materials, Inc. Determining beam alignment in ion implantation using Rutherford Back Scattering

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