JPS60121747A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60121747A JPS60121747A JP15289284A JP15289284A JPS60121747A JP S60121747 A JPS60121747 A JP S60121747A JP 15289284 A JP15289284 A JP 15289284A JP 15289284 A JP15289284 A JP 15289284A JP S60121747 A JPS60121747 A JP S60121747A
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- JP
- Japan
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- tab
- mold part
- leads
- lead
- semiconductor device
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレジンモールド半導体装置に関する。
レジンモールド型半導体装置の組立には金属製のリード
フレームが用いられている。このリードフレームは薄い
金属板をプレスで打ち抜いたり、エツチングによりて形
成し、その形状は、第１図で示すように、半導体素子１
を取り付ける矩形のタブ２をその内端で支持するタブリ
ード３と、タブ２の周縁に内端を臨ませる複数のり−ド
４と、これらリード４およびタブリード３の外端を支持
する矩形枠かうなる枠部５と、枠部５．各リード４、タ
ブリード３を繋ぎレジンモールド時に溶ケたレジンの流
出を防止するダム片６とからなっている。また、枠部５
の両側縁に沿って定間隔にガイド孔７が設けられ、リー
ドフレームを用いての組立、搬送にはこのガイド孔７が
位置決め孔や引掛移送孔とし２て用いられる。
フレームが用いられている。このリードフレームは薄い
金属板をプレスで打ち抜いたり、エツチングによりて形
成し、その形状は、第１図で示すように、半導体素子１
を取り付ける矩形のタブ２をその内端で支持するタブリ
ード３と、タブ２の周縁に内端を臨ませる複数のり−ド
４と、これらリード４およびタブリード３の外端を支持
する矩形枠かうなる枠部５と、枠部５．各リード４、タ
ブリード３を繋ぎレジンモールド時に溶ケたレジンの流
出を防止するダム片６とからなっている。また、枠部５
の両側縁に沿って定間隔にガイド孔７が設けられ、リー
ドフレームを用いての組立、搬送にはこのガイド孔７が
位置決め孔や引掛移送孔とし２て用いられる。
このようなリードフレームを用いて半導体装置を組み立
てるには、まずタブ２上に半導体素子１を取り付けた後
、半導体素子１の各電極とこれに対応するリード４の内
端をワイヤ８で接続し、その後、矩形枠随に配列された
ダム片６の内側領域をレジンでモールドし、モールド部
９で半導体素子１等を被う。ついで、ダム片６および枠
部５を切断除去しフラットリードの半導体装置を得る。
てるには、まずタブ２上に半導体素子１を取り付けた後
、半導体素子１の各電極とこれに対応するリード４の内
端をワイヤ８で接続し、その後、矩形枠随に配列された
ダム片６の内側領域をレジンでモールドし、モールド部
９で半導体素子１等を被う。ついで、ダム片６および枠
部５を切断除去しフラットリードの半導体装置を得る。
また、インライン形の半導体装置を得るには、モールド
部９から突出するリード４を途中で折り曲げる。
部９から突出するリード４を途中で折り曲げる。
ところで、タブはその両側を細いタブリードで支持され
る構造であることから、強度的には弱い。
る構造であることから、強度的には弱い。
特に、最近のようにリード数が増加しかつ小型化を維持
するためにはリード（タブリード）の幅も狭くならざる
を得な（・０また、リードの幅を狭くする（たとえば０
．３０幅）ためには打抜加工上の問題からリードフレー
ムを作る素材は従来に較べてより薄くなる（たとえば０
．１５鵡）。この結果、タブはリードと同様に小さい外
力でも簡単に傾いたり、浮き上がったりして組立に支障
を来たしてしまう。たとえば、半導体素子の取付時には
タブが揺れ動くことから接合が不完全となり、ワイヤポ
ンディング時には接合の不完全性とともにワイヤが切れ
たりする。また、レジンモールド時には流れるレジンに
よってタブが傾いて動き、ワイヤが破断したり、タブが
頃くことによる渦の発生によって気泡がモールド内部や
表面に残留して耐湿性が低下したりあるいは窪みができ
て外観が悪くなってしまう。
するためにはリード（タブリード）の幅も狭くならざる
を得な（・０また、リードの幅を狭くする（たとえば０
．３０幅）ためには打抜加工上の問題からリードフレー
ムを作る素材は従来に較べてより薄くなる（たとえば０
．１５鵡）。この結果、タブはリードと同様に小さい外
力でも簡単に傾いたり、浮き上がったりして組立に支障
を来たしてしまう。たとえば、半導体素子の取付時には
タブが揺れ動くことから接合が不完全となり、ワイヤポ
ンディング時には接合の不完全性とともにワイヤが切れ
たりする。また、レジンモールド時には流れるレジンに
よってタブが傾いて動き、ワイヤが破断したり、タブが
頃くことによる渦の発生によって気泡がモールド内部や
表面に残留して耐湿性が低下したりあるいは窪みができ
て外観が悪くなってしまう。
四方からリードを取り出したレジンモールド半導体装置
は特開昭５３−８０９６９号に開示されている。
は特開昭５３−８０９６９号に開示されている。
したがって、本発明０目的はタブが組立時に簡単に動か
ない剛性の優れたリードフレームを提供することにより
、ワイヤや半導体素子の接合の信頼性や耐湿性が優れた
半導体装置を提供することにある。また、組立の歩留を
向上することのできるリードフレームを提供することに
ある。
ない剛性の優れたリードフレームを提供することにより
、ワイヤや半導体素子の接合の信頼性や耐湿性が優れた
半導体装置を提供することにある。また、組立の歩留を
向上することのできるリードフレームを提供することに
ある。
このような目的を達成するために本発明は、半導体素子
を取り付ける４角形のタブの少なくとも２隅をタブリー
ドで支持するリードフレームを用いて半導体装置を組み
立てるものであって、以下実施例により本発明の詳細な
説明する。
を取り付ける４角形のタブの少なくとも２隅をタブリー
ドで支持するリードフレームを用いて半導体装置を組み
立てるものであって、以下実施例により本発明の詳細な
説明する。
第２図は本発明に用いるリードフレームの一実施例を示
す平面図であり、第３図は第２図で示すリードフレーム
を用いて組立てた半導体装置の平面図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は同じくその組立の一作業工程時の状態を示
す平面図および一部拡大図である。
す平面図であり、第３図は第２図で示すリードフレーム
を用いて組立てた半導体装置の平面図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は同じくその組立の一作業工程時の状態を示
す平面図および一部拡大図である。
まず、リードフレームの形状について説明すると、この
リードフレームは０．１５の厚さの金属板を打抜加工や
エツチング加工によって作られる。そして、その形状は
部分的には幅の異なる箇所はあるが全体として矩形枠を
形作る枠部１０の中央に半導体素子（ペレッ）Ｈｌを取
り付ける矩形のタブ１２を有する形状となっている。そ
して、このタブ１２はその４隅を外端を枠部１ｏの隔部
にそれぞれ連結する細いタブリード１３の内端で支持さ
れている。また、４方向からこのタブ１２に向かって複
数のリード１４が延び、その先端（内端）はタブ１２０
周縁近傍に臨んでいる。また、４方向に延びるリード１
４の後端はそれぞれ枠部１０の内側に連結されている。
リードフレームは０．１５の厚さの金属板を打抜加工や
エツチング加工によって作られる。そして、その形状は
部分的には幅の異なる箇所はあるが全体として矩形枠を
形作る枠部１０の中央に半導体素子（ペレッ）Ｈｌを取
り付ける矩形のタブ１２を有する形状となっている。そ
して、このタブ１２はその４隅を外端を枠部１ｏの隔部
にそれぞれ連結する細いタブリード１３の内端で支持さ
れている。また、４方向からこのタブ１２に向かって複
数のリード１４が延び、その先端（内端）はタブ１２０
周縁近傍に臨んでいる。また、４方向に延びるリード１
４の後端はそれぞれ枠部１０の内側に連結されている。
また、レジンモールド時に溶けたレジンの流出を阻止す
べく各リード間およびリードと枠部１０間に延びるダム
片１５がタブ１２を取り囲むように配設されている。ま
た、枠部１０には従来と同様にガイド孔１６が穿たれて
いる。
べく各リード間およびリードと枠部１０間に延びるダム
片１５がタブ１２を取り囲むように配設されている。ま
た、枠部１０には従来と同様にガイド孔１６が穿たれて
いる。
このようなリードフレームを用いて半導体装置を組み立
てる場合には、第２図で示すように、タブ１２上に半導
体素子１１を固定し、この半導体素子１１の電極とリー
ド１４の内端とをワイヤ（第３図に示されている。）で
接続し、その後、第４図（ａ＞で示すように、ダム片１
５の内側をレジンでモールドし、レジンからなるモール
ド部１７で半導体素子１１等を被う。この際、第４図Ｑ
））で示すように、タブリード１３と交差するモールド
部１７０角部（隅部）はタブリード１３と直交するよ５
Ｖ−切り欠いた面１８を有する面取状態にモールドする
。これは、その後モールド部の付は根でタブリードを切
断する際、モールド部の角部が切断時に欠けたりしない
ようにするために配慮された結果である。つぎに、タブ
リード１３をモールド部１７の付は根部分で切断すると
ともに不要となるダム片１５および枠部１ｏを切断除去
し、フラノ） ＩＪ−ドの半導体装置を得る。また、必
要ならば、モールド部１７から長く突出するり一ド１４
をその途中から折り曲げてインライン形の半導体装置を
作る。
てる場合には、第２図で示すように、タブ１２上に半導
体素子１１を固定し、この半導体素子１１の電極とリー
ド１４の内端とをワイヤ（第３図に示されている。）で
接続し、その後、第４図（ａ＞で示すように、ダム片１
５の内側をレジンでモールドし、レジンからなるモール
ド部１７で半導体素子１１等を被う。この際、第４図Ｑ
））で示すように、タブリード１３と交差するモールド
部１７０角部（隅部）はタブリード１３と直交するよ５
Ｖ−切り欠いた面１８を有する面取状態にモールドする
。これは、その後モールド部の付は根でタブリードを切
断する際、モールド部の角部が切断時に欠けたりしない
ようにするために配慮された結果である。つぎに、タブ
リード１３をモールド部１７の付は根部分で切断すると
ともに不要となるダム片１５および枠部１ｏを切断除去
し、フラノ） ＩＪ−ドの半導体装置を得る。また、必
要ならば、モールド部１７から長く突出するり一ド１４
をその途中から折り曲げてインライン形の半導体装置を
作る。
このような実施例においては、タブ１２はその４隅をタ
ブリード１３で支持されているため動きにくく剛性が優
れている。このため、各組立作業時においても傾いたり
、作業テーブルから浮き上がったりしない。したがって
、ペレットボンディングやワイヤボンディング時には確
実な接続（ボンディング）ができる。また、レジンモー
ルド時においては流入するレジンによってタブが傾くこ
ともないので、流れの陰による渦も発生しないので、気
泡が生じない。また、タブが傾くこともないのでワイヤ
に強い力が働いてワイヤが破断することもない。
ブリード１３で支持されているため動きにくく剛性が優
れている。このため、各組立作業時においても傾いたり
、作業テーブルから浮き上がったりしない。したがって
、ペレットボンディングやワイヤボンディング時には確
実な接続（ボンディング）ができる。また、レジンモー
ルド時においては流入するレジンによってタブが傾くこ
ともないので、流れの陰による渦も発生しないので、気
泡が生じない。また、タブが傾くこともないのでワイヤ
に強い力が働いてワイヤが破断することもない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
タブリードにはモールド部との境界となる位置にモール
ド部周縁に沿うような７字溝を設け、タブリード切断時
に簡単にタブリードが７字溝から分断するようにしても
よい。
タブリードにはモールド部との境界となる位置にモール
ド部周縁に沿うような７字溝を設け、タブリード切断時
に簡単にタブリードが７字溝から分断するようにしても
よい。
また、複数のタブリードの１乃至数本をリードとして用
いてもよい。
いてもよい。
また、モールド部の角部を面取りしない構造の場合には
、第５図および第６図で示すように、枠部１０の隅部に
延びるタブリード１３をふたまたにして分離リード１９
となし、この分離リード１９の途中をモールド部の外周
面と交差させ、タブリードの切断時モールド部の隅部が
破損しないようにしてもよい。第６図（ａ）で示す一点
鎖線部分で分離リード１９を切断する。また、この切断
箇所にも第６図（ａ）で示すように分断し易いようにＶ
字溝２０を設けてもよい。
、第５図および第６図で示すように、枠部１０の隅部に
延びるタブリード１３をふたまたにして分離リード１９
となし、この分離リード１９の途中をモールド部の外周
面と交差させ、タブリードの切断時モールド部の隅部が
破損しないようにしてもよい。第６図（ａ）で示す一点
鎖線部分で分離リード１９を切断する。また、この切断
箇所にも第６図（ａ）で示すように分断し易いようにＶ
字溝２０を設けてもよい。
また、第７図（ａ）に示すように、Ｙ字形に延びる２本
の分離リード１９と枠部１０（ダム片１５）とによって
形成される空間部を枠部側に広げて太 ・キ＜シ、レジ
ンモールド時のレジン注入用ゲート２１とすれば、第７
図０〕）で示すように、ランナ２２に段差が付き、モー
ルド部とランチとの分離時にこの段差部に応力集中が働
いて、この段差部で分離する（分離は第７図競）で示す
鎖線部分となる。）。
の分離リード１９と枠部１０（ダム片１５）とによって
形成される空間部を枠部側に広げて太 ・キ＜シ、レジ
ンモールド時のレジン注入用ゲート２１とすれば、第７
図０〕）で示すように、ランナ２２に段差が付き、モー
ルド部とランチとの分離時にこの段差部に応力集中が働
いて、この段差部で分離する（分離は第７図競）で示す
鎖線部分となる。）。
このため、モールド品におけるランナ分離部の形状が一
定し、分離部が不整となる弊害が防止できる。
定し、分離部が不整となる弊害が防止できる。
さらに、このリードフレームはタブ部分を一段と低くし
た構造にしても、強度（鋼柱）は大きい。
た構造にしても、強度（鋼柱）は大きい。
以上のように、本発明によれば、タブの強度が大きいこ
とから、組立時には簡単に動いたりしない。このため、
ワイヤボンディング、ペレットボンディング等のボンデ
ィングにあっては確実かつ信頼性の高いボンディングが
できる。また、レジンモールド時にはモールド内部や表
面に気泡が発生しないことから、耐湿性が優れ、外観も
損なわれない。また、レジンモールド時にタブが傾いた
り動いたりしないことから、ワイヤに大きな力が加わる
こともないので、ワイヤの破断も生じない。
とから、組立時には簡単に動いたりしない。このため、
ワイヤボンディング、ペレットボンディング等のボンデ
ィングにあっては確実かつ信頼性の高いボンディングが
できる。また、レジンモールド時にはモールド内部や表
面に気泡が発生しないことから、耐湿性が優れ、外観も
損なわれない。また、レジンモールド時にタブが傾いた
り動いたりしないことから、ワイヤに大きな力が加わる
こともないので、ワイヤの破断も生じない。
これらのことから、特性的に優れた半導体装置を組立て
ることができるとともに、組立における歩留も向上する
。また、リードフレームの厚さも従来に較べて薄く、か
つレジンモールド時にタブが動かないことからモールド
の厚さも薄くても所望の封止ができるので、製品の小型
化も図れる等多くの効果を奏する。
ることができるとともに、組立における歩留も向上する
。また、リードフレームの厚さも従来に較べて薄く、か
つレジンモールド時にタブが動かないことからモールド
の厚さも薄くても所望の封止ができるので、製品の小型
化も図れる等多くの効果を奏する。
第１図は従来のリードフレームを示す平面図、第２図は
本発明に用いるリードフレームの一実施例を示す平面図
、第３図は本発明の半導体装置の一実施例を示す平面図
、第４図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の半導体装置を製
造する際の一作業工程における半完成品の平面図および
部分拡大図、第５図は本発明に用いるリードフレームの
他の実施例による平面図、第６図（ａ） 、 （ｂ）は
同じくモールド状態の説明図およびタブリードの部分拡
大斜視図、第７図（ａ）。 （ｂ）はリードフレームのレジン注入用ゲート部の拡大
平面図およびモールド時の状態を示す説明図である。 １・・・半導体素子、２・・・タブ、３・・・タブリー
ド、４・！・リード、５中枠部、６・・・ダム片、７川
ガイド孔、８・・・ワイヤ、９・・・モールド部、１ｏ
・・・枠部、１１・・・半導体素子、１２・・・タブ、
１３・・・タブリード、１４・・・リード、１５・・・
ダム片、１６・・・ガイド孔、１７・・・モールド部、
１８・・・切り欠いた面、１９・・・分離リード、２０
・・・７字溝、２１・・・レジン注入用ゲート、２２・
・・ランチ。 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
本発明に用いるリードフレームの一実施例を示す平面図
、第３図は本発明の半導体装置の一実施例を示す平面図
、第４図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の半導体装置を製
造する際の一作業工程における半完成品の平面図および
部分拡大図、第５図は本発明に用いるリードフレームの
他の実施例による平面図、第６図（ａ） 、 （ｂ）は
同じくモールド状態の説明図およびタブリードの部分拡
大斜視図、第７図（ａ）。 （ｂ）はリードフレームのレジン注入用ゲート部の拡大
平面図およびモールド時の状態を示す説明図である。 １・・・半導体素子、２・・・タブ、３・・・タブリー
ド、４・！・リード、５中枠部、６・・・ダム片、７川
ガイド孔、８・・・ワイヤ、９・・・モールド部、１ｏ
・・・枠部、１１・・・半導体素子、１２・・・タブ、
１３・・・タブリード、１４・・・リード、１５・・・
ダム片、１６・・・ガイド孔、１７・・・モールド部、
１８・・・切り欠いた面、１９・・・分離リード、２０
・・・７字溝、２１・・・レジン注入用ゲート、２２・
・・ランチ。 第 ２ 図 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子を主面に固定した４角形のタブと、この
タブおよび半導体素子を被うレジンからなるモールド部
と、前記タブの周縁から延びモールド部の周面に達する
タブリードと、外端をモールド部の局面から突出させ内
端なモールド部内のタブの周縁近傍に臨ませる複数のリ
ードと、このリードの内端と半導体素子の電極とを繋ぐ
モールド部内部に位置するワイヤとからなり半導体装置
において、前記タブリードは少なくとも２隅からそれぞ
れモールド部の局面に向かって延びるとともに、モール
ド部の少なくとも１隅は切り欠かれた形状となっている
ことを特徴とする半導体装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の切り欠かれた部分は、
前記タブリードと直交するような面となっていることを
特徴とする半導体装置。 ３、特許請求の範囲第１項記載の半導体装置において、
モールド部の４隅が切り欠かれた形状となっていること
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289284A JPS60121747A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15289284A JPS60121747A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9360778A Division JPS5521128A (en) | 1978-08-02 | 1978-08-02 | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121747A true JPS60121747A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0468783B2 JPH0468783B2 (ja) | 1992-11-04 |
Family
ID=15550405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15289284A Granted JPS60121747A (ja) | 1984-07-25 | 1984-07-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121747A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5466968A (en) * | 1993-11-02 | 1995-11-14 | Rohm Co. Ltd. | Leadframe for making semiconductor devices |
| US20190348348A1 (en) * | 2000-10-06 | 2019-11-14 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
-
1984
- 1984-07-25 JP JP15289284A patent/JPS60121747A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521128A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Hitachi Ltd | Lead frame used for semiconductor device and its assembling |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5466968A (en) * | 1993-11-02 | 1995-11-14 | Rohm Co. Ltd. | Leadframe for making semiconductor devices |
| US20190348348A1 (en) * | 2000-10-06 | 2019-11-14 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
| US10886204B2 (en) * | 2000-10-06 | 2021-01-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with lead terminals having portions thereof extending obliquely |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0468783B2 (ja) | 1992-11-04 |
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