JPS60119792A - ソルダ−のレベリング・システム - Google Patents
ソルダ−のレベリング・システムInfo
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- JPS60119792A JPS60119792A JP59104415A JP10441584A JPS60119792A JP S60119792 A JPS60119792 A JP S60119792A JP 59104415 A JP59104415 A JP 59104415A JP 10441584 A JP10441584 A JP 10441584A JP S60119792 A JPS60119792 A JP S60119792A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、プリント回路板にソルダー（ハング）その
池の接合材料を付着、塗着させ、余分のツルグーなどを
プリント回路板から除去するシステムに関するものであ
る。
池の接合材料を付着、塗着させ、余分のツルグーなどを
プリント回路板から除去するシステムに関するものであ
る。
（従来技術）
米国特許第４．３１５，０４２号（１９８２年２月９日
特許）には、プリント回路板などの部材に対し、ソルダ
ーを約０．０００７６ｃｍ（０，０００３インチ）から
０．００１５ｃｍ（０，０００６インチ）のオーダーで
均一な厚さにコートする「ソルダー平滑化」の技術が開
示しである。この特許に開示された従来の技術は、遠心
力により、余分のソルダーを除去するもの、ソルダー浴
に浸してソルダーを付着させた前記部材の表面に噴射し
、余分のソルダーを除去するもの、ホットエアを吹付け
て余分のツルグーを吹きとばすものなどで、これらは、
いずれも種々の欠点があると指摘され、前記特許では、
それらを解決するため、ソルダー溶融浴よりも高い温度
の溶融ソルダーのホットな飽和不活性ベーパの気相域を
形成し、処理すべき部材を該部材が均一に加熱された後
にソルダー溶融浴に浸されるよう、前記気相域に通し、
このように加熱された部材は、ソルダー溶融浴に浸され
て、該浴から引き上げられ、飽和気相域に通されて外部
へ取り出される構成としている。そして、部材方間１き
上げられる間、ホットな高密度の液体が前記部利の面に
対し、引き上げ方向と反対の方向から噴射され、余分な
ツルグ一部分をぬぐい取るようになっている。この特許
の技術においては、処理される部材は、垂直方向にホッ
トな飽和不活性ベーパ中を下降し、ソルダー溶融浴（ソ
ルダーポットに入れられている）に浸され、再び垂直方
向に引き上けちれるようになっている。このような技術
は、ある程度満足すべきものであるが、プリント回路板
などの部材が垂直方向となるため、ソルダー溶融浴から
これら部材を引と上げるとき、ツルグーの垂下現象が生
ずる。このソルダーの垂下は、プリント回路板にとって
致命的なものではないが、見つけにくいものである。
特許）には、プリント回路板などの部材に対し、ソルダ
ーを約０．０００７６ｃｍ（０，０００３インチ）から
０．００１５ｃｍ（０，０００６インチ）のオーダーで
均一な厚さにコートする「ソルダー平滑化」の技術が開
示しである。この特許に開示された従来の技術は、遠心
力により、余分のソルダーを除去するもの、ソルダー浴
に浸してソルダーを付着させた前記部材の表面に噴射し
、余分のソルダーを除去するもの、ホットエアを吹付け
て余分のツルグーを吹きとばすものなどで、これらは、
いずれも種々の欠点があると指摘され、前記特許では、
それらを解決するため、ソルダー溶融浴よりも高い温度
の溶融ソルダーのホットな飽和不活性ベーパの気相域を
形成し、処理すべき部材を該部材が均一に加熱された後
にソルダー溶融浴に浸されるよう、前記気相域に通し、
このように加熱された部材は、ソルダー溶融浴に浸され
て、該浴から引き上げられ、飽和気相域に通されて外部
へ取り出される構成としている。そして、部材方間１き
上げられる間、ホットな高密度の液体が前記部利の面に
対し、引き上げ方向と反対の方向から噴射され、余分な
ツルグ一部分をぬぐい取るようになっている。この特許
の技術においては、処理される部材は、垂直方向にホッ
トな飽和不活性ベーパ中を下降し、ソルダー溶融浴（ソ
ルダーポットに入れられている）に浸され、再び垂直方
向に引き上けちれるようになっている。このような技術
は、ある程度満足すべきものであるが、プリント回路板
などの部材が垂直方向となるため、ソルダー溶融浴から
これら部材を引と上げるとき、ツルグーの垂下現象が生
ずる。このソルダーの垂下は、プリント回路板にとって
致命的なものではないが、見つけにくいものである。
さらに、前記特許においては、プリント回路板などの部
材を垂直方向へ動かすため、ソルダー前処理とツルグー
後処理のためには、前記部材を垂直方向と直角の方向に
向とを変えなげればならず、部材の移動方向を生産ライ
ン中で変えることは、複雑な機構の位置転換機構を必要
とし、生産能率をあげることができない。
材を垂直方向へ動かすため、ソルダー前処理とツルグー
後処理のためには、前記部材を垂直方向と直角の方向に
向とを変えなげればならず、部材の移動方向を生産ライ
ン中で変えることは、複雑な機構の位置転換機構を必要
とし、生産能率をあげることができない。
さらにまた、前記特許は、ツルグーを一遍に除去するた
め、前記回路板に対し１５〜４０度の角度をもつジェッ
ト噴流を噴射しているが、プリント回路板の孔からツル
グーを取り除くことばには問題がある。さらに、前記特
許は、噴射圧を６．４５平方ｅ１６（平方インチ）当り
２．３〜１８．１ｋｇ（５〜４０ボンド）と規定してい
るが、噴流によるエネルギは、ノズルの径と流量レート
により定まるため、前記の規定では、満足すべぎ結果は
得られず、プリント回路板に対し加えられるエネルギを
正しく把握しなければ、最も効率のよい操作が行なえな
い。また、プリント回路板を垂直に動かすため、該回路
板の両面におけるソルダーの膜厚は、等しくなり、部分
的に厚さを変える調節は先りカルい。
め、前記回路板に対し１５〜４０度の角度をもつジェッ
ト噴流を噴射しているが、プリント回路板の孔からツル
グーを取り除くことばには問題がある。さらに、前記特
許は、噴射圧を６．４５平方ｅ１６（平方インチ）当り
２．３〜１８．１ｋｇ（５〜４０ボンド）と規定してい
るが、噴流によるエネルギは、ノズルの径と流量レート
により定まるため、前記の規定では、満足すべぎ結果は
得られず、プリント回路板に対し加えられるエネルギを
正しく把握しなければ、最も効率のよい操作が行なえな
い。また、プリント回路板を垂直に動かすため、該回路
板の両面におけるソルダーの膜厚は、等しくなり、部分
的に厚さを変える調節は先りカルい。
（発明が解決すべき問題点）
前記した米国特許は、熱交換流体、液体およびベーパを
用い、加熱ならびにソルダーの厚さの均一化を狙ってい
るが、この発明は、プリント回路板に対するノズルの角
度とノズル噴射によりプリント回路板に加えられる噴射
エネルギとが効率がすぐれたツルグー除去に必須な条件
となる点を見出し、また、プリント回路板を水平に近い
状態でベーパチャンバへ出入させ、生産能率を高め、ソ
ルダーの垂下現象を最小限にとどめ、プリント回路板の
孔をきれいにすることに成功上前記従来技術の問題点を
解決したものである。
用い、加熱ならびにソルダーの厚さの均一化を狙ってい
るが、この発明は、プリント回路板に対するノズルの角
度とノズル噴射によりプリント回路板に加えられる噴射
エネルギとが効率がすぐれたツルグー除去に必須な条件
となる点を見出し、また、プリント回路板を水平に近い
状態でベーパチャンバへ出入させ、生産能率を高め、ソ
ルダーの垂下現象を最小限にとどめ、プリント回路板の
孔をきれいにすることに成功上前記従来技術の問題点を
解決したものである。
（問題点を解決するための手段）
一対のノズルの一方からの噴射流をプリント回路板に対
し直角とし、能力のノズルからのものを直角かられずか
角度をつけると、プリント回路板の孔をクリアーにする
ことが迅速に、かつ、くり返して行なえる。また、プリ
ント回路板からソルダーを効果的に除去するには、該回
路板に対する噴射エネルギが実験上から知得した限界値
をこえることによって達成でき、それ以下であると達成
で外ないことも判明している。この限界値は、ノズル流
量、すなわち、与えられた液体の密度と温度、ならびに
プリント回路板における見掛は上の比率（アスペクトレ
シオ）に対するノズル開口の直線寸法当りのプリント回
路板に供給される流体の重量により定まり、この値は、
クリアにした孔の％を調べることによる実験により決定
される。このように、ソルダーを均一の厚さにするノズ
ルが限界値以上のエネルギをもつことにより、プリント
回路板に設けた孔からソルダーを除去するホールクリア
ランス操作を最も効率よく行なうことがでとる。
し直角とし、能力のノズルからのものを直角かられずか
角度をつけると、プリント回路板の孔をクリアーにする
ことが迅速に、かつ、くり返して行なえる。また、プリ
ント回路板からソルダーを効果的に除去するには、該回
路板に対する噴射エネルギが実験上から知得した限界値
をこえることによって達成でき、それ以下であると達成
で外ないことも判明している。この限界値は、ノズル流
量、すなわち、与えられた液体の密度と温度、ならびに
プリント回路板における見掛は上の比率（アスペクトレ
シオ）に対するノズル開口の直線寸法当りのプリント回
路板に供給される流体の重量により定まり、この値は、
クリアにした孔の％を調べることによる実験により決定
される。このように、ソルダーを均一の厚さにするノズ
ルが限界値以上のエネルギをもつことにより、プリント
回路板に設けた孔からソルダーを除去するホールクリア
ランス操作を最も効率よく行なうことがでとる。
このような限界値は、ぎわめて正確に定めることかでき
、前記効率が８０〜９５％程度であったものを９９％を
こえるようなものとすることかでと、このような９９％
をこえ、通常１００％の効率を出せる除去効率は、実用
上、外わめて必要なことであって、検査、各種規準、な
らびに後処理工程に、すべてのプリント回路板における
１００％の孔のツルグー除去が要求される。
、前記効率が８０〜９５％程度であったものを９９％を
こえるようなものとすることかでと、このような９９％
をこえ、通常１００％の効率を出せる除去効率は、実用
上、外わめて必要なことであって、検査、各種規準、な
らびに後処理工程に、すべてのプリント回路板における
１００％の孔のツルグー除去が要求される。
プリント回路板をほぼ水平に近い状態で移動するに当り
、ベーパチャンバ′内のベーパのレベルは、正確に保た
れなければならない。また、完全に水平な状態でプリン
ト回路板を動かすことは、複雑なベーパシール構造なく
しては不可能である。この発明においては、冷却チャン
バスロートを用いることにより、ベーパシールを行なう
ようにしたもので、該スロートを上向きに角度をつけ、
該スロートの端縁をベーパのレベルより上となるように
している。プリント回路板の移動を水平方向に近づける
ことにより、ソルダーの垂下をなくすことができる。ま
た、水平方向の移動システムにより、プリント回路板の
上に位置するノズルからジェット噴流を該回路板に対し
、直角または、はぼ直角の角度で吹浮つけ、下側に位置
するノズルから該回路板の引き出される方向に対し、斜
めの方向でジェット噴流を吹とつけることによって、プ
リント回路板の孔からツルグーを完全に除去することが
できる。
、ベーパチャンバ′内のベーパのレベルは、正確に保た
れなければならない。また、完全に水平な状態でプリン
ト回路板を動かすことは、複雑なベーパシール構造なく
しては不可能である。この発明においては、冷却チャン
バスロートを用いることにより、ベーパシールを行なう
ようにしたもので、該スロートを上向きに角度をつけ、
該スロートの端縁をベーパのレベルより上となるように
している。プリント回路板の移動を水平方向に近づける
ことにより、ソルダーの垂下をなくすことができる。ま
た、水平方向の移動システムにより、プリント回路板の
上に位置するノズルからジェット噴流を該回路板に対し
、直角または、はぼ直角の角度で吹浮つけ、下側に位置
するノズルから該回路板の引き出される方向に対し、斜
めの方向でジェット噴流を吹とつけることによって、プ
リント回路板の孔からツルグーを完全に除去することが
できる。
プリント回路板を水平に近い状態で移動させるシステム
において、前記の利点は、ソルダーを付着させる該回路
板を挿入する角度のついたスロートが備えであるベーパ
チャンバの設置によって達成される。このスロートには
、前記回路板をスロートから循環型のツルグーポットへ
移し、さらにリターンさせる機構が備えられている。ツ
ルグーポットにおけるソルダー溶融浴は、循環型であっ
て、スロープ状の口部をもち、そこから前記回路板がボ
・ント内へ入るようになっていて、ツルグーは、前記の
口部から下方の貯部へ流下し、そこからポンプアップさ
れて口部へ還流される。ツルグーポットに対するソルダ
ーの供給は、貯部の最下底に下端が達している供給管に
より行なわれ、このようなベーパシール機構により、繰
作中でもソルダーの補給が行なえる。また、ソルダーの
供給管により、ソルダーポット内のソルダーの水位を定
めることができる。
において、前記の利点は、ソルダーを付着させる該回路
板を挿入する角度のついたスロートが備えであるベーパ
チャンバの設置によって達成される。このスロートには
、前記回路板をスロートから循環型のツルグーポットへ
移し、さらにリターンさせる機構が備えられている。ツ
ルグーポットにおけるソルダー溶融浴は、循環型であっ
て、スロープ状の口部をもち、そこから前記回路板がボ
・ント内へ入るようになっていて、ツルグーは、前記の
口部から下方の貯部へ流下し、そこからポンプアップさ
れて口部へ還流される。ツルグーポットに対するソルダ
ーの供給は、貯部の最下底に下端が達している供給管に
より行なわれ、このようなベーパシール機構により、繰
作中でもソルダーの補給が行なえる。また、ソルダーの
供給管により、ソルダーポット内のソルダーの水位を定
めることができる。
また、この発明においては、ベーパチャンバに対するス
ロートは、水冷で外、ベーパの逃散を防ぐ。
ロートは、水冷で外、ベーパの逃散を防ぐ。
水冷のスロートは、ベーパの密閉、ベーパのレベル保持
、ベーパ凝縮をそれぞれ行なう三つの冷却ゾーンの一つ
を構成する。
、ベーパ凝縮をそれぞれ行なう三つの冷却ゾーンの一つ
を構成する。
ベーパチャンバにおけるノズルをツルグーポットと該チ
ャンバのスロートとの間の回路板移送（浅溝の上下両側
に位置させることにより、ツルグーの厚さの均一化が行
なえる。ノズルからは、ソルダー融点以上の温度のホッ
トな液体が前記回路板の両面に噴射され、該回路板とノ
ズルとの距離をノズルの向きの調節で変えることができ
る。これには、ノズル取イ」のセクタを回転してノズル
の向きを変える。該セクターには、歯部が設けてあり、
これがバネ付勢の止め金に係止されて、角度調節される
が、この点については、後記の実施例に第５し１て説明
する。
ャンバのスロートとの間の回路板移送（浅溝の上下両側
に位置させることにより、ツルグーの厚さの均一化が行
なえる。ノズルからは、ソルダー融点以上の温度のホッ
トな液体が前記回路板の両面に噴射され、該回路板とノ
ズルとの距離をノズルの向きの調節で変えることができ
る。これには、ノズル取イ」のセクタを回転してノズル
の向きを変える。該セクターには、歯部が設けてあり、
これがバネ付勢の止め金に係止されて、角度調節される
が、この点については、後記の実施例に第５し１て説明
する。
この発明においては、プリント回路板を移送するための
キャリアが設けてあり、このキャ１ノアｌこは、未処理
または処理ずみのプリント回路板の装着、取外しが簡単
に行なえるバネ機構のプリント回路板着脱装置が設けで
ある。キ、トリアは、三方の枠部材に横断部祠が取（；
Ｉけられたフレームで、フレームに装着されたプリント
ｌｉｌ路板は、横断部相がＵ字形のバネで押されること
により、フレーム内に納まり、保持される。
キャリアが設けてあり、このキャ１ノアｌこは、未処理
または処理ずみのプリント回路板の装着、取外しが簡単
に行なえるバネ機構のプリント回路板着脱装置が設けで
ある。キ、トリアは、三方の枠部材に横断部祠が取（；
Ｉけられたフレームで、フレームに装着されたプリント
ｌｉｌ路板は、横断部相がＵ字形のバネで押されること
により、フレーム内に納まり、保持される。
（実施例）
第１図に示すように、気相状態（ベーノ（７エーズ）で
の接合（ハング付その池のソノげリング）を行なう接合
ユニット１０は、キャビネ・ノド１２、各種のコントロ
ール装置ならび１こ眠器１６およびディスプレイまたは
モニター１８を備えたコンソール１４などを有している
。キャビネット１２の前面には、プリント回路板をユニ
ット内へ挿入する挿入口部２２を備えた突出部２０が設
けられており、回路をプリントしたプリント回路板をソ
ルダーコーティングにういχち、前記挿入口部からユニ
ット内−挿入し、ユニット内でのソルダーコーティング
とソルダーレベリング（平滑化）処理を終えたプリント
回路板を前記挿入口部を介してユニット内から取出すよ
うになっている。
の接合（ハング付その池のソノげリング）を行なう接合
ユニット１０は、キャビネ・ノド１２、各種のコントロ
ール装置ならび１こ眠器１６およびディスプレイまたは
モニター１８を備えたコンソール１４などを有している
。キャビネット１２の前面には、プリント回路板をユニ
ット内へ挿入する挿入口部２２を備えた突出部２０が設
けられており、回路をプリントしたプリント回路板をソ
ルダーコーティングにういχち、前記挿入口部からユニ
ット内−挿入し、ユニット内でのソルダーコーティング
とソルダーレベリング（平滑化）処理を終えたプリント
回路板を前記挿入口部を介してユニット内から取出すよ
うになっている。
ユニッ）１０は、第２図に示すように、やや斜めに設置
された搬送路２４を備えており、この搬送路２４は、フ
レーム２８に設けられたチェインド゛ライブ２６を有し
、挿入口部２２から挿入されたプリント回路板は、図示
矢印へに示すように、このナエインドライブに載せられ
て、循環型ソルダーボ２Ｆ３０へ送られ、ここで処理さ
れた後、挿入１１部へ戻されるもので、ソルダーポット
３０には、プリント回路板の送りを案内するスロート案
内路）：（２が搬送方向にそって設けである。このスロ
ート３２は、ベーパチャンバ３６において挿入口部２２
へ向いているスロート３４はと離れている。
された搬送路２４を備えており、この搬送路２４は、フ
レーム２８に設けられたチェインド゛ライブ２６を有し
、挿入口部２２から挿入されたプリント回路板は、図示
矢印へに示すように、このナエインドライブに載せられ
て、循環型ソルダーボ２Ｆ３０へ送られ、ここで処理さ
れた後、挿入１１部へ戻されるもので、ソルダーポット
３０には、プリント回路板の送りを案内するスロート案
内路）：（２が搬送方向にそって設けである。このスロ
ート３２は、ベーパチャンバ３６において挿入口部２２
へ向いているスロート３４はと離れている。
スロート３４の周側面には、液冷ノヤケソ） ３８か設
けてあり、水などのクーラントか供給タンク４０から該
ジャケットに供給されれる。この液冷ジャケットにより
、ベーパ４２がスロート３４を通りチャンバ３６から逃
げるのを防ぐ。
けてあり、水などのクーラントか供給タンク４０から該
ジャケットに供給されれる。この液冷ジャケットにより
、ベーパ４２がスロート３４を通りチャンバ３６から逃
げるのを防ぐ。
ベーパ４２のレベルは、レベル面（点線４６）に凝縮ま
たは冷却コイル４８．５０により保たれるもので、該コ
イルの上部フィルがチャンバ３６内におけるホットな高
密度飽和不活性ベーパのレベルを定める。
たは冷却コイル４８．５０により保たれるもので、該コ
イルの上部フィルがチャンバ３６内におけるホットな高
密度飽和不活性ベーパのレベルを定める。
ベーパは、フルオリナー） （Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ
ＦＣ−７０という商品名で市販）などの液体５２からの
気化ベーパであり、チャンバ３６の底部にある加熱コイ
ル５４により液体５２をツルグーの融点以上の温度に加
熱して得られるものである。冷却コイル４８．５０のレ
ベルに達したベーパは、凝縮されてチャンバ３６の底部
へと戻されるか、または、チャンバ４６に（＝ｊ設され
ている補助チャンバ５６の底部へと戻されるもので、補
助チャンバ５６の底部には、加熱コイル５８が設けであ
る。凝縮されたベーパは、前記加熱コイルにより、例え
ば、摂氏約１９９〜２１３度（華氏３９０〜４１５度）
１こ加熱される。凝縮ベーパは、ポンプ６０により液相
で管路６２を通り、ノズル６４．６［ｊへ圧送される。
ＦＣ−７０という商品名で市販）などの液体５２からの
気化ベーパであり、チャンバ３６の底部にある加熱コイ
ル５４により液体５２をツルグーの融点以上の温度に加
熱して得られるものである。冷却コイル４８．５０のレ
ベルに達したベーパは、凝縮されてチャンバ３６の底部
へと戻されるか、または、チャンバ４６に（＝ｊ設され
ている補助チャンバ５６の底部へと戻されるもので、補
助チャンバ５６の底部には、加熱コイル５８が設けであ
る。凝縮されたベーパは、前記加熱コイルにより、例え
ば、摂氏約１９９〜２１３度（華氏３９０〜４１５度）
１こ加熱される。凝縮ベーパは、ポンプ６０により液相
で管路６２を通り、ノズル６４．６［ｊへ圧送される。
ノズル６４．６６は、前記の水平に近い搬送路２４にま
たがって設けられていて、これらノズルが取（マＪけら
れるセクター６５．６８の方向によって、前記ノズルの
角度が定まる。液体は、ソルダーの融点以上の温度に維
持される。セクター６５．６８は、フレーム７３、キャ
リエージ７４．７６を備えたアッセンブリ７２のキャリ
エージ７４．７６に取付けられていて、これらキャリエ
ージをフレームにそって動かすと、前記セクターは、矢
印７０の方向へ動き、位置調節かで外る。フレームにお
けるキャリエージの動外は、ノズルのピボットピンと前
記搬送路の面との開の距離を変える。
たがって設けられていて、これらノズルが取（マＪけら
れるセクター６５．６８の方向によって、前記ノズルの
角度が定まる。液体は、ソルダーの融点以上の温度に維
持される。セクター６５．６８は、フレーム７３、キャ
リエージ７４．７６を備えたアッセンブリ７２のキャリ
エージ７４．７６に取付けられていて、これらキャリエ
ージをフレームにそって動かすと、前記セクターは、矢
印７０の方向へ動き、位置調節かで外る。フレームにお
けるキャリエージの動外は、ノズルのピボットピンと前
記搬送路の面との開の距離を変える。
この発明によれば、プリント回路板の孔からソルダーを
除去するに当り、上側のノズルをプリント回路板の面に
対し角度をっけ、またはほぼ垂直に位置させ、したがっ
て、前記搬送路の面にほぼ垂直とし、底部側のノズルを
前記ツルグーポットに向け、プリント回路板の面との垂
直線から最大、２５度の角度をもって位置させると、最
高の効率が得られるとか判明している。また、底部側の
ノズルを上側のノズルと同様、プリン１回路板の面（二
ｌ！ぼ垂直とするか、角度をつけるよう１こしてもより
１゜図示のように、ソノげ−ボ・ント３０は、循環型の
もので、ポンプ８０と羽根車８２とによりツルグー８４
１よスタンドパイプ８８へ押し上げられると共１こ、ス
ロート３２の先端＆、ｔ（せきとして作用）から貯部８
６へ流下する。ツルダボ・ントへのツルグーの補給１よ
、供給管８７を介して行なわれる。ソルダーポ・ン）３
０４こおけるソノげ−のレベルは、供給管８７内のツル
グーの水位をモニターすることによりモニターでき、供
給管８７は、貯部８６の最低底部に達して（・る。７°
ＩＪント回路板のコーティングにおけるソルダ′−の除
去により、貯８５８６のソノげ−のレベル（水１立）（
よ、ドロップする。供給管を溶融ソルダー内１こ浸−１
ことｌ：より、ベーパシールかでトる。
除去するに当り、上側のノズルをプリント回路板の面に
対し角度をっけ、またはほぼ垂直に位置させ、したがっ
て、前記搬送路の面にほぼ垂直とし、底部側のノズルを
前記ツルグーポットに向け、プリント回路板の面との垂
直線から最大、２５度の角度をもって位置させると、最
高の効率が得られるとか判明している。また、底部側の
ノズルを上側のノズルと同様、プリン１回路板の面（二
ｌ！ぼ垂直とするか、角度をつけるよう１こしてもより
１゜図示のように、ソノげ−ボ・ント３０は、循環型の
もので、ポンプ８０と羽根車８２とによりツルグー８４
１よスタンドパイプ８８へ押し上げられると共１こ、ス
ロート３２の先端＆、ｔ（せきとして作用）から貯部８
６へ流下する。ツルダボ・ントへのツルグーの補給１よ
、供給管８７を介して行なわれる。ソルダーポ・ン）３
０４こおけるソノげ−のレベルは、供給管８７内のツル
グーの水位をモニターすることによりモニターでき、供
給管８７は、貯部８６の最低底部に達して（・る。７°
ＩＪント回路板のコーティングにおけるソルダ′−の除
去により、貯８５８６のソノげ−のレベル（水１立）（
よ、ドロップする。供給管を溶融ソルダー内１こ浸−１
ことｌ：より、ベーパシールかでトる。
（作 用）
プリント回路板をフレーム２８に位置させた後、コント
ロールＱユニット９２のコントロール下１こおいて駆動
ユニット９０が動作され、チェインドライブのアイドラ
ーとして作用するスプロケ・７ト９６を対向側にもつス
プロケット９４を駆動する。このチェインドライブにお
ける二列のチェインとスプロケ・ントは、平行な駆動部
材を構成する。
ロールＱユニット９２のコントロール下１こおいて駆動
ユニット９０が動作され、チェインドライブのアイドラ
ーとして作用するスプロケ・７ト９６を対向側にもつス
プロケット９４を駆動する。このチェインドライブにお
ける二列のチェインとスプロケ・ントは、平行な駆動部
材を構成する。
第３八図から１３Ｄ図は、操作態様を示すもので、第３
八図に示すように、まずプリント回路板１００は、フレ
ーム２８にマウントされる。ついで、第３Ｂ図に示すよ
うに、プリント回路板は、又ロート３４にそって動き、
１００’として示される位置へ動き、さらにスロート３
４からスロート３２へ移動し、スロート３２とソルダー
ポット３０内に入り、そこでツルグーｌこｌ１１される
。ツルグーポット３０内に達したプリント回路板を１０
０”として示す第３Ｃ図に示されているように、プリン
ト回路板は、所定晴間、通常２〜５秒の間、スロート３
２とツルグーポット３０に留め置かれ、つ（１で、搬送
路２４により第３八図に示した位置へと送り戻される（
第３Ｄ図）。１００゛は、送り戻されるプリント回路板
を示す。
八図に示すように、まずプリント回路板１００は、フレ
ーム２８にマウントされる。ついで、第３Ｂ図に示すよ
うに、プリント回路板は、又ロート３４にそって動き、
１００’として示される位置へ動き、さらにスロート３
４からスロート３２へ移動し、スロート３２とソルダー
ポット３０内に入り、そこでツルグーｌこｌ１１される
。ツルグーポット３０内に達したプリント回路板を１０
０”として示す第３Ｃ図に示されているように、プリン
ト回路板は、所定晴間、通常２〜５秒の間、スロート３
２とツルグーポット３０に留め置かれ、つ（１で、搬送
路２４により第３八図に示した位置へと送り戻される（
第３Ｄ図）。１００゛は、送り戻されるプリント回路板
を示す。
第４図に、前記搬送路２４の詳細が示されており、スロ
ート３４にけ、フレーム２８を支えるフラ・ントな底ｆ
ｌｌＳ１１０が備えてあり、フレーム２８は、それにそ
つて下方へ動く。スロート３４は、また、底部１１０の
両側か臨む位置にチャンネル１１２．１１４が設けてあ
り、チェインドライブ２６がスロート３２方向へ前記チ
ャンネルを通って延びている。図示のように、フレーム
２８の端縁１１６は、前記底部１１０上に載置され、底
部１１０は、フレームおよび該フレームに保持されてい
るプリント回路板１２０を支持する。フレーム２８は、
側端１２２．１２４においてチェインドライブ２６に連
結し、フレーム２８に設けた横断バ一部材１２６が一端
１３０をフレーム２８のサイド祠１３２に結合したり一
７バネ１２８により第４図において下刃となる方向へＬ
１勢されている。リーフバネ１２８の他端１３４は、フ
レーム２８の他方のサイＩ’＄４１３６に着脱自由に取
付けられていて、横断バ一部材１２Ｇを取外してプリン
ト回路板を７レ一ムヘ装着できるようになっている。要
するに、フレームは、プリント回路板を囲むサイド材と
端縁部材に溝力ｆ設けてあり、このような渦にプリント
回路板１２０がさしこまれて保持される。
ート３４にけ、フレーム２８を支えるフラ・ントな底ｆ
ｌｌＳ１１０が備えてあり、フレーム２８は、それにそ
つて下方へ動く。スロート３４は、また、底部１１０の
両側か臨む位置にチャンネル１１２．１１４が設けてあ
り、チェインドライブ２６がスロート３２方向へ前記チ
ャンネルを通って延びている。図示のように、フレーム
２８の端縁１１６は、前記底部１１０上に載置され、底
部１１０は、フレームおよび該フレームに保持されてい
るプリント回路板１２０を支持する。フレーム２８は、
側端１２２．１２４においてチェインドライブ２６に連
結し、フレーム２８に設けた横断バ一部材１２６が一端
１３０をフレーム２８のサイド祠１３２に結合したり一
７バネ１２８により第４図において下刃となる方向へＬ
１勢されている。リーフバネ１２８の他端１３４は、フ
レーム２８の他方のサイＩ’＄４１３６に着脱自由に取
付けられていて、横断バ一部材１２Ｇを取外してプリン
ト回路板を７レ一ムヘ装着できるようになっている。要
するに、フレームは、プリント回路板を囲むサイド材と
端縁部材に溝力ｆ設けてあり、このような渦にプリント
回路板１２０がさしこまれて保持される。
フレーム２８とプリント回路板１２０とは、底部１１０
の端縁１４０を越えてノズル６４．６Ｇの間に片持ちの
状態で送られるもので、これらノズルは、前記搬送路機
構の方向に刻し、これを横切るように艮く形成されてい
る。前記端縁１４０とスロート３２の端部１４２との間
のスペースは、フレーム２８の長さよりも短かくなって
いる。スロート３２の底部１４４の面は、スロート３４
の底部１１０の面と面一となっているが、これは必ずし
も要件ではなく、フレームに保持されたプリント回路板
がスロート３２内へ円滑に出入できるようになっていれ
ばよい。また、前記端縁１４０と端部１４２との間にス
ライド部材またはローラなどが設けられて、フレーム２
８の送りを案内するようにしてもよい。
の端縁１４０を越えてノズル６４．６Ｇの間に片持ちの
状態で送られるもので、これらノズルは、前記搬送路機
構の方向に刻し、これを横切るように艮く形成されてい
る。前記端縁１４０とスロート３２の端部１４２との間
のスペースは、フレーム２８の長さよりも短かくなって
いる。スロート３２の底部１４４の面は、スロート３４
の底部１１０の面と面一となっているが、これは必ずし
も要件ではなく、フレームに保持されたプリント回路板
がスロート３２内へ円滑に出入できるようになっていれ
ばよい。また、前記端縁１４０と端部１４２との間にス
ライド部材またはローラなどが設けられて、フレーム２
８の送りを案内するようにしてもよい。
第５．６図に示すように、上側のノズル６６は、セクタ
ー６８上のポイン） １５０を通る軸を回転軸として回
転するもので、セクター６８には、その周側縁にメンチ
、スロットまたは歯１５２が設けである。セクター６８
は、キャリエージ１５６の枢支点１５４に枢着され、点
１ＱＩ５８で示すように扇形回転する。このキャリエー
ジ゛は、第２図のキャリエージ゛７４に相当する。キャ
リエージ１５６は、第２図のアッセンブリ７２のフレー
ムに装着され、直進するもので、所定のノズルをプリト
回路板の送路からそらす作用をなす。ノズル６６は、位
置ぎめバー１６０により向きを定められてセクター６８
に設けられており、該バーは、前記ノズルが所望の向き
の角度をとるように、その一端がポイント１６２または
１６２゛の位置でセクター６８に固定される。前記バー
の他端は、前記ノズルの端部に固定され、かつ、ピボッ
トピン１５０を介してセクター６８に枢着され、前記バ
ーをピボット回動すると、前記ノズルも回動して、セク
ター６８に対するノズルの向きが変わるようになってい
る。キャリエージ１５６には、止め金１７０が設けてあ
り、これとセクター６８のスロットまたは歯１５２とが
係合し、セクター６８を所定の位置にロックする。１ｌ
ｌ）６図に示すように、ピボットビン１５０．１５４は
、位置がずれているが、ノズル６６の同熱の調節を簡単
にするため、位置を一致させてもよい。第７．８図に示
すように、底部側のノズル６４は、上側のノズル６６と
同様の状態で取（＝１けてあり、セクター６５に対して
は、ピボットポインＨ５０’に枢着され、バー１６０゛
によりセクター６５に対する位置が定められる。止め金
１７０゛もスロワ）１５２’に、第５．６図と同じ態様
で係止される。そしてキャリエージ１５６′は、第２図
のキャリエージ７６に相当する。第９．１０図に示すよ
うに、ノズル６４．６６は、それぞれのキャリエージ１
５６．１５６ゝの共動部材１８ｏ１１８２により、離隔
状態に設置されており、これら両者の間隔は、部材１８
０をキャリエージ２５６゛の部材１８４にそって動かし
て予め調節でき、ノズルの向きは、前記のようにして調
節される。
ー６８上のポイン） １５０を通る軸を回転軸として回
転するもので、セクター６８には、その周側縁にメンチ
、スロットまたは歯１５２が設けである。セクター６８
は、キャリエージ１５６の枢支点１５４に枢着され、点
１ＱＩ５８で示すように扇形回転する。このキャリエー
ジ゛は、第２図のキャリエージ゛７４に相当する。キャ
リエージ１５６は、第２図のアッセンブリ７２のフレー
ムに装着され、直進するもので、所定のノズルをプリト
回路板の送路からそらす作用をなす。ノズル６６は、位
置ぎめバー１６０により向きを定められてセクター６８
に設けられており、該バーは、前記ノズルが所望の向き
の角度をとるように、その一端がポイント１６２または
１６２゛の位置でセクター６８に固定される。前記バー
の他端は、前記ノズルの端部に固定され、かつ、ピボッ
トピン１５０を介してセクター６８に枢着され、前記バ
ーをピボット回動すると、前記ノズルも回動して、セク
ター６８に対するノズルの向きが変わるようになってい
る。キャリエージ１５６には、止め金１７０が設けてあ
り、これとセクター６８のスロットまたは歯１５２とが
係合し、セクター６８を所定の位置にロックする。１ｌ
ｌ）６図に示すように、ピボットビン１５０．１５４は
、位置がずれているが、ノズル６６の同熱の調節を簡単
にするため、位置を一致させてもよい。第７．８図に示
すように、底部側のノズル６４は、上側のノズル６６と
同様の状態で取（＝１けてあり、セクター６５に対して
は、ピボットポインＨ５０’に枢着され、バー１６０゛
によりセクター６５に対する位置が定められる。止め金
１７０゛もスロワ）１５２’に、第５．６図と同じ態様
で係止される。そしてキャリエージ１５６′は、第２図
のキャリエージ７６に相当する。第９．１０図に示すよ
うに、ノズル６４．６６は、それぞれのキャリエージ１
５６．１５６ゝの共動部材１８ｏ１１８２により、離隔
状態に設置されており、これら両者の間隔は、部材１８
０をキャリエージ２５６゛の部材１８４にそって動かし
て予め調節でき、ノズルの向きは、前記のようにして調
節される。
この発明によれば、プリント回路板の孔からツルグーを
除去するに当り、両ノズルの一方から前記回路板に対し
、垂直またはほぼ垂直方向に噴流を当て、他方のノズル
から反対方向の噴流を前記回路板へ、わずか垂直方向が
らずれた方向で当てるようにすると、より簡単に行なえ
ることが判明している。例えば、前記ノズルの各々に対
するノズルチップとプリント回路板との間の間隔を約０
゜４２−１．２７ｃＴｏ（１／４−１／２インチ）とし
、垂直方向へ噴射させないノズルのノス゛ル角度を前記
回路板に対する垂直線から２５度の角度にすること力Ｃ
できる。
除去するに当り、両ノズルの一方から前記回路板に対し
、垂直またはほぼ垂直方向に噴流を当て、他方のノズル
から反対方向の噴流を前記回路板へ、わずか垂直方向が
らずれた方向で当てるようにすると、より簡単に行なえ
ることが判明している。例えば、前記ノズルの各々に対
するノズルチップとプリント回路板との間の間隔を約０
゜４２−１．２７ｃＴｏ（１／４−１／２インチ）とし
、垂直方向へ噴射させないノズルのノス゛ル角度を前記
回路板に対する垂直線から２５度の角度にすること力Ｃ
できる。
プリント回路板１こ対するノズルの噴流噴１ｔを前記回
路板の上または下から前記回路板【こ垂直または、これ
に近い角度で行なうことにより、７°１ノント回路板の
表裏の面１こ付着したソルダーの厚さを調整することが
できる。ツルグーの厚さ１よ、ｎｕ記回路板の面の下方
側におり１て厚くなる傾向力Ｃあ１）、これは、表面張
力と重力とが、そこで互ν・ｌこ弓１合うからである。
路板の上または下から前記回路板【こ垂直または、これ
に近い角度で行なうことにより、７°１ノント回路板の
表裏の面１こ付着したソルダーの厚さを調整することが
できる。ツルグーの厚さ１よ、ｎｕ記回路板の面の下方
側におり１て厚くなる傾向力Ｃあ１）、これは、表面張
力と重力とが、そこで互ν・ｌこ弓１合うからである。
主ｔこ、前記面の上方側では、表面張力と重力とが作用
してソノげ−の（」箔厚を薄くｉ−る。
してソノげ−の（」箔厚を薄くｉ−る。
このように、水平に近い角度で設置されて（する搬送路
機構においては、プリント回路板の上ブｊ Ｉｔｔｌｌ
の面部分におけるツルグーの付箔厚は、下方側の面の部
分におけるものよりも薄くなり、このような部分１こお
ける厚さは、ノズＪしの角度【：よって調節できる。例
えば、上側のノズルをプ１ノント回「各板に対し、垂直
とし、下側のノズルを垂直線１こ対し２５度の角度とす
ると、ソルダーのほとんど゛すべでｌよ、回路板の上面
から取り除くことができ、回Ｖ各板の下面１）ソ）げ−
の厚さは、約０．０Ｏ１ｃｎ＋（０，０００４インチ）
のオーダーとすることができる。プリント回路板に最初
に付着したツルグーは、その厚さに差があり、このよう
なソルダーの厚さは、ノズルの調節によって等しく調節
できる。他方、下側のノズルを回路板に対し垂直（直角
）とし、上側のノズルを２５度に傾けると、回路板の両
面におけるソルダーの厚さをほぼ等しくできる。
機構においては、プリント回路板の上ブｊ Ｉｔｔｌｌ
の面部分におけるツルグーの付箔厚は、下方側の面の部
分におけるものよりも薄くなり、このような部分１こお
ける厚さは、ノズＪしの角度【：よって調節できる。例
えば、上側のノズルをプ１ノント回「各板に対し、垂直
とし、下側のノズルを垂直線１こ対し２５度の角度とす
ると、ソルダーのほとんど゛すべでｌよ、回路板の上面
から取り除くことができ、回Ｖ各板の下面１）ソ）げ−
の厚さは、約０．０Ｏ１ｃｎ＋（０，０００４インチ）
のオーダーとすることができる。プリント回路板に最初
に付着したツルグーは、その厚さに差があり、このよう
なソルダーの厚さは、ノズルの調節によって等しく調節
できる。他方、下側のノズルを回路板に対し垂直（直角
）とし、上側のノズルを２５度に傾けると、回路板の両
面におけるソルダーの厚さをほぼ等しくできる。
ノズルから噴出される噴流のエネルギが所定のレベルま
で達しないと、ツルグーの厚さを等しくできず、時には
、全く効果がないものであることが判明している。最高
の効率をもってソルダーの付箔厚を等しくするには、所
定の噴流レー）・以」二のものが必要であり、このよう
なレートは、回路板の面に噴射される拐料の秒当り、ノ
ズル開口の直線寸法当りの重量で表わされるもので、例
えば、長さが約１７．８ｃｍ（ツイフチ）のノズルで、
［フルオリナー） （Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ）ＦＣ−７
０Ｊのような不活性流体を噴射材料とし、この流体の温
度が約摂氏２１０度（華氏４１０度）、比重１．６であ
るとき、流量レートは、下記のとおり計算された０、１
０１０６２ｋｇ／秒−２，５４ｃ＋ｎ（０，２２２８１
ｂ／５ｅｅ−ｉｎ）のｌ界値を越えるように調節される
。
で達しないと、ツルグーの厚さを等しくできず、時には
、全く効果がないものであることが判明している。最高
の効率をもってソルダーの付箔厚を等しくするには、所
定の噴流レー）・以」二のものが必要であり、このよう
なレートは、回路板の面に噴射される拐料の秒当り、ノ
ズル開口の直線寸法当りの重量で表わされるもので、例
えば、長さが約１７．８ｃｍ（ツイフチ）のノズルで、
［フルオリナー） （Ｆｌｕｏｒｉｎｅｒｔ）ＦＣ−７
０Ｊのような不活性流体を噴射材料とし、この流体の温
度が約摂氏２１０度（華氏４１０度）、比重１．６であ
るとき、流量レートは、下記のとおり計算された０、１
０１０６２ｋｇ／秒−２，５４ｃ＋ｎ（０，２２２８１
ｂ／５ｅｅ−ｉｎ）のｌ界値を越えるように調節される
。
Ｑ ７ｏＴ：４４２．４５ｅ＋ｎ’／秒１約１７．８ｃ
ｍ（ツイフチ）ノズルに対しＱ １ｎ＝４４２．４５ｃ
＋ｎ３／秒−１７．７８ｃｍ：＝６３．２０５ｅｍ３／
秒−２，５４ＣＩの。
ｍ（ツイフチ）ノズルに対しＱ １ｎ＝４４２．４５ｃ
＋ｎ３／秒−１７．７８ｃｍ：＝６３．２０５ｅｍ３／
秒−２，５４ＣＩの。
ソｌげ−の厚さを等しくするに当り、理論上の流量レー
トの計算では、完全無欠の孔のクリアリングはむづｈ化
いが、流量レートまたはエネルギレベル１こよって９９
％以上の信頼度１こお〜・て孔を外れいにすることがで
きるもので、これは、流量レートまたはエネルギレベル
を孔のツルグー除去力ｆ９９％以上達成できるまで、実
験により増大することにより可能である。
トの計算では、完全無欠の孔のクリアリングはむづｈ化
いが、流量レートまたはエネルギレベル１こよって９９
％以上の信頼度１こお〜・て孔を外れいにすることがで
きるもので、これは、流量レートまたはエネルギレベル
を孔のツルグー除去力ｆ９９％以上達成できるまで、実
験により増大することにより可能である。
第１１．１２図は、ソノげ一ポット３０の説明であり・
スロート３２の端縁２００は、せき状となってソルダー
（流体）は、このせきをこえて矢印２１０方向へ流下し
、ポット底部の右側へ流れる。２０２は、傾斜路であり
、の底部２１２は、後方へ傾斜し、貯部２１４に至るも
ので、貯部２１４１こは、ポンプ８０の羽根車８２が位
置する。ス１）ロート３２は、上壁２１６、下壁２１８
を備え、下壁２１８の端縁２００が前記のせきとなる。
スロート３２の端縁２００は、せき状となってソルダー
（流体）は、このせきをこえて矢印２１０方向へ流下し
、ポット底部の右側へ流れる。２０２は、傾斜路であり
、の底部２１２は、後方へ傾斜し、貯部２１４に至るも
ので、貯部２１４１こは、ポンプ８０の羽根車８２が位
置する。ス１）ロート３２は、上壁２１６、下壁２１８
を備え、下壁２１８の端縁２００が前記のせきとなる。
貯部内のソルダーは、羽根車８２により矢印２２０のし
方向へスロート３２内にポンプ作用で押し上げられ、
ついで矢印２２２の方向ヘリターンする。温圧１２図に
示すように、ソルダーポット３０には、補助スロート２
３０が付設してあり、この補助スロートが立設管として
作用し、これにモータ８０の軸２３２と羽根ＸＪＬ８２
が設置されている。補助スロート２３０のソルダーのレ
ベル（水位）２３４は、ツルグーをソルダーポットへ補
給する立設の供給管からの補給により維持され、調節さ
れる（第２図参照）。
方向へスロート３２内にポンプ作用で押し上げられ、
ついで矢印２２２の方向ヘリターンする。温圧１２図に
示すように、ソルダーポット３０には、補助スロート２
３０が付設してあり、この補助スロートが立設管として
作用し、これにモータ８０の軸２３２と羽根ＸＪＬ８２
が設置されている。補助スロート２３０のソルダーのレ
ベル（水位）２３４は、ツルグーをソルダーポットへ補
給する立設の供給管からの補給により維持され、調節さ
れる（第２図参照）。
前記の実施例は、この発明を限定するものではなく、こ
の発明の技術的範囲は、特許請求の範囲により定まる。
の発明の技術的範囲は、特許請求の範囲により定まる。
第１図は、この発明に係るプリント回路板へのソ第２図
は、第１図の装置の断面図、 第３八図から第３Ｄ図は、プリント回路機の搬送路（浅
溝の説明図、 第４図は、搬送路機構により装置内へプリント回路板を
搬送する機構を示す説明図、 第５図は、上側のノズルがセクターに取トｊけられた状
態を示す側面図、 第６図は、第５図の正面図、 第７図は、下側のノズルがセクターに取付けられた状態
を示す側面図、 第８図は、第７図の正面図、 第９図は、上側と下側のノズルがセクターに取付けられ
た状態を示す側面図、 第１０図は、第９図の正面図、 第１１図は、ソルダーを貯留するツルグーポットの斜視
図、 第１２図は、ツルグーポットの要部機構の断面状態を示
す説明図である。 １０・・・ソルダリング・ユニット １２・・・キャビネット １４・・・コンソール２２・
・・プリント回路板の挿入口部 ２４・・・プリント回路板の搬送路の機構２６・・・チ
ェインドライブ ２８・・・プリント回路板の保持のフレーム３０・・・
ツルグーポット ３２．３４・・・スロート ３ト・φベーパチャンバ ４２１１−φベーパ ６４．６６・争争ノズル６５．６
８・・・セクター ８６．２１４・・・ソノげ−ボットのソノげ一貯部ほか
１名 Ｆｉｇ、 ｆ Ｆｉｇ、２ 第１頁の続き ＠発明者 ジエームズ・エル・フ ァメイニー −ト リカ合衆国０１７４９マサチユーセツツ州ハドソン、ロ
バ・ロード１５−
は、第１図の装置の断面図、 第３八図から第３Ｄ図は、プリント回路機の搬送路（浅
溝の説明図、 第４図は、搬送路機構により装置内へプリント回路板を
搬送する機構を示す説明図、 第５図は、上側のノズルがセクターに取トｊけられた状
態を示す側面図、 第６図は、第５図の正面図、 第７図は、下側のノズルがセクターに取付けられた状態
を示す側面図、 第８図は、第７図の正面図、 第９図は、上側と下側のノズルがセクターに取付けられ
た状態を示す側面図、 第１０図は、第９図の正面図、 第１１図は、ソルダーを貯留するツルグーポットの斜視
図、 第１２図は、ツルグーポットの要部機構の断面状態を示
す説明図である。 １０・・・ソルダリング・ユニット １２・・・キャビネット １４・・・コンソール２２・
・・プリント回路板の挿入口部 ２４・・・プリント回路板の搬送路の機構２６・・・チ
ェインドライブ ２８・・・プリント回路板の保持のフレーム３０・・・
ツルグーポット ３２．３４・・・スロート ３ト・φベーパチャンバ ４２１１−φベーパ ６４．６６・争争ノズル６５．６
８・・・セクター ８６．２１４・・・ソノげ−ボットのソノげ一貯部ほか
１名 Ｆｉｇ、 ｆ Ｆｉｇ、２ 第１頁の続き ＠発明者 ジエームズ・エル・フ ァメイニー −ト リカ合衆国０１７４９マサチユーセツツ州ハドソン、ロ
バ・ロード１５−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）複数の孔（スルーホール）を有するワークピース
をソルダー溶融浴に浸して該ワークピースにソルダーを
付着する装置において、前記ソルダー溶融浴から気化し
たソルダーのベーパを囲むベーパチャンバと、このチャ
ンバに通じてｂ）る水平に近い角度で傾斜しているスロ
ートと、前記チャンバ内においてベーパを発生する手段
と、前記チャンバ内のベーパの高さを前記スロートの開
口端よりも低いレベルに制限する手段と、前記スロート
の長さ方向の軸線にそって前記チャンバ′内に設けられ
ているソルダーポットと、前記入ロートを介して前記ソ
ルダーポットへ前記ワークピースを出入させるため、前
記ワークピースを水平に近い傾斜角をもつ搬送路にそっ
て搬送する手段と、前記スロートと前記ソルダーポット
の間にあって、前記搬送路をまたいで前記チャンバ内に
位置し、前記ワークピースが前記ソルダーポットから前
記スロートへ移送される間、前記ワークピースの表裏両
面に液体噴流を噴射する手段を備えて、何着したツルグ
ーの厚さを均一化するソルダー・レベリング・システム
。 （２）ワークピースの一方の面に対し、前記ノズルの一
方がほぼ直角となる角度で液体を噴射し、ワークピース
の他方の面に対し、前記ノズルの他方が斜めの角度で液
体を噴射する特許請求の範囲第１項記載のソルダー・レ
ベリング・システム。 （３）前記他方のノズルからの噴射流が前記ツルグーポ
ットに対し、角度がついている特許請求の範囲第２項記
載のソルダー・レベリング・システム。 （４）前記他方のノズルからの噴射流がワークピースの
他方の面を通る垂直線に対し２５度以下の角度になって
いる特許請求の範囲第３項記載Ｑソルダ一番レベリング
・システム。 （５）前記液体の噴射流量が９９％を上まわる率でホー
ルクリアランスが達成できる限界値以上に調節されてお
り、この限界値はノズル開口、液体の密度および孔の見
掛はレートによる噴射流のエネルギによって表わされる
特許請求の範囲第１項記載のツルグー・レベリング・シ
ステム。 （６）前記搬送路に対するノズルの角度位置が調節でき
る特許請求の範囲第１項記載のソルダー・レベリング・
システム。 （７）フレーム、フレームを移動自由に取伺けられたノ
ズル保持のキャリエージ、ノズルを回動自由に取イ］け
たセクター、セクターにノズルを所定位置に固定する手
段とを備えた特許請求の範囲第６項記載のソルダｍ−し
ベリング争システム。 （８）ノズルが前記セクターに枢着されて、その角度位
置がノズルを回動して調節でき、位置ぎめが゛ 係止手
段により行なわれる特許請求の範囲第７項記載のツルグ
ー・レベリング・システム。 （９）前記入ロートに配設された冷却コイルにがベーパ
高さ制限手段に含まれている特許請求の範囲ｔｔＳｌｌ
ＷｉＪｆのツルグー・レベリング・システム。 （１０）冷却コイルがベーパチャンバ内に設置されてい
る特許請求の範囲第１項記載のツルグー・しく１１）ソ
ノげ−ポットは補助構造部が設けられている貯部な備え
、溶融ソノげ−が循環する特許請求の範囲第１項記載の
ソノげ−・し勺ング・システム。 （１２）ソノげ−ポットは（Ｊｌｉ給管と連通している
貯部を備え、溶融ソルダーが循環する特許請求の範囲第
１１項記載のソルダー・し勺ング・システム。 （１３）搬送路には、平行なチェインドライブが前記ス
ロートの両側に配設され、チェインドライブの両側に取
付けられたフレームにワークピースを保持させる特許請
求の範囲第１項記載のソルダー・レベリング・システム
。 （１４）前記フレームは前記チャンバのスロート入口部
分からチャンバーに入り、ソノげ−ポットへ達するよう
、その間のスペースをこえる長さをもっている特許請求
の範囲第１３項記載のツルグー・レベリング・システム
。 （１５） ７レームは、ワークピースを三方から囲む固
定の枠と、ワークピース着脱ア帥の可動枠とをもち、可
動枠は板バネなどにより付勢されてワークピースをおさ
える構成になっている特許請求の範囲第１３項記載のソ
ルダー・レベリング・システム。 （１６）板バネは０字状で、その−刻がフレームから外
れるようになっている特許請求の範囲第１５項記載のソ
ルダー・レベリング中システム。 （１７）複数の孔が設けられているワークピースをツル
グー溶融浴に浸し、ついで、これを引き上げる工程にお
いて、ソルダー融点よりも高い温度に加熱された液体を
引き上げられているワークピースの両面へ噴射し、前記
孔からソルダーを９９％以上の率で除去することを特徴
とするワークピースへのソルグーイで１着工程における
ホールクリアリングとソルダー・レベリングとを行なう
方法。 （１８）噴射される液体の噴射流は、９９％以上のホー
ルクリアリングが行なえるような実験により定められた
噴射量をもっている特許請求の範囲第１７項記載の方法
。 （１９）プリント回路板がツルグー溶融浴に浸され、つ
いで引き上げられる工程において、該回路板を水平に近
い角度で配置された搬送路により前記浴に出入し、引き
上げられた該回路板の両面にホッ′トな液体が噴射され
る工程からなるソルダー・レベリング方法。 （２０）プリント回路板がソルダー溶融浴に浸され、つ
いで引き上げられる工程において、該回路板を水平に近
い角度で配置された搬送路により前記浴に出入し、引き
上げられた該回路板の両面にホットな液体が、角度調節
できる７ズルから噴射される工程からなるソルダー・レ
ベリング方法。 （２１）プリント回路板の一方の面に対し、前記ノズル
の一方がほぼ直角となる角度で液体を噴射し、該回路板
の他方の面に対し、前記ノズルの他方が９０度以外の斜
めの角度で液体を噴射する特許請求の範囲第２０項記載
の方法。 （２２）プリント回路板の表面に対し、前記ノズルの一
方がほぼ直角となる角度で液体を噴射し、該回路板の裏
面に対し、前記ノズルの他方が９０度以外の斜めの角度
で液体を噴射する特許請求の範囲第２０項記載の方法。 （２３） Ｉ数の孔（スルーホール）を有するワークピ
ースをソルダー溶融浴に浸して該ワークピースにソルダ
ーを付着する装置において、前記ソルダー溶融浴から気
化したソルダーのベーパを囲むベーパチャンバと、この
チャンバに通じている水平に近い角度で傾斜しているス
ロートと、前記チャンバ内においてベーパを発生する手
段と、前記チャンバ内のベーパの高さを前記スロートの
開口端よりも低いレベルに制限する手段と、前記スロー
トの長さ方向の軸線にそって前記チャンバ内に設けられ
ているソルダーポットと、前記スロートを介して前記ソ
ルダーポットへ前記ワークピースを出入させるため、前
記ワークピースを水平に近い傾斜角をもつ搬送路にそっ
て搬送する手段と、前記スロートと前記ソルグーポ７）
の間にあって、前記搬送路をまたいで前記チャンバ内に
位置し、前記ワークピースが前記ソルダーポットから前
記入ロートへ移送される間、前記ワークピースの表裏両
面に液体噴流を噴射する手段を備えて、付着したソルダ
ーの厚さを均一化するホールクリアリングとソルダー・
レベリング装置。 （２４）プリント回路板がソルダー溶融浴に浸され、つ
いで引き上げられる工程において、該回路板を水平に近
い角度で配置された搬送路により前記浴に出入し、引き
上げられた該回路板の両面にホットな液体が、角度調節
できるノズルから噴射される構成のソルダー・レベリン
グ装置。 （２５）プリント回路板がツルグー溶融浴に浸され、つ
いで引き上げられる工程において、該回路板を水平に近
い角度で配置された搬送路により前記浴に出入し、引き
上げられた該回路板の両面にホットな液体が、角度調節
できるノズルから噴射され、前記回路板の表面側のソル
ダー付着厚が裏面側の付着厚よりも薄くする構成のプリ
ント回路板におけるソルダー付着厚の調節装置。 （２６）噴射流のノズル角を調節してプリント回路板に
残るソルダーの付着厚を調節するＭｊ項記載の装置。 （２７）プリント回路板がツル、グー溶融浴に浸され、
ついで引き上げられる工程において、該回路板を水平に
近い角度で配置された搬送路により前記浴に出入し、引
き上げられた該回路板の両面にホットな液体が、角度調
節できるノズルから噴射され、前記回路板の表面側のソ
ルダー（＝１着着厚裏面側のイτｊ着厚上りも薄くする
構成のプリント回路板におけるソルダーイ１１着厚の調
節方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US555715 | 1983-11-28 | ||
| US06/555,715 US4541358A (en) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | Method and apparatus for solder removal |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119792A true JPS60119792A (ja) | 1985-06-27 |
Family
ID=24218327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59104415A Pending JPS60119792A (ja) | 1983-11-28 | 1984-05-23 | ソルダ−のレベリング・システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4541358A (ja) |
| EP (1) | EP0148650B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60119792A (ja) |
| DE (1) | DE3472767D1 (ja) |
| SG (1) | SG49091G (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4757780A (en) * | 1983-11-28 | 1988-07-19 | The Htc Corporation | Apparatus for solder removal |
| US4664308A (en) * | 1985-10-30 | 1987-05-12 | Hollis Automation, Inc. | Mass soldering system providing an oscillating air blast |
| US4769083A (en) * | 1986-01-27 | 1988-09-06 | Gould Inc. | Method for removing excess solder from printed circuit boards |
| US4672912A (en) * | 1986-06-16 | 1987-06-16 | Dynapert-Htc Corporation | Vapor phase processing system |
| US4694775A (en) * | 1986-06-23 | 1987-09-22 | Dynapert-Htc Corporation | Vapor phase processing machine |
| US4802276A (en) * | 1987-03-30 | 1989-02-07 | Westinghouse Electric Corp. | Apparatus for printed wiring board component assembly |
| US4801069A (en) * | 1987-03-30 | 1989-01-31 | Westinghouse Electric Corp. | Method and apparatus for solder deposition |
| US4840305A (en) * | 1987-03-30 | 1989-06-20 | Westinghouse Electric Corp. | Method for vapor phase soldering |
| WO1989000905A1 (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-09 | Gyrex Corporation | Printed circuit board solder coating method and apparatus |
| FR2700779B1 (fr) * | 1993-01-22 | 1995-03-10 | Lorraine Laminage | Procédé pour l'épuration d'un bain de revêtement de produits métallurgiques par un alliage métallique, et installation pour la mise en Óoeuvrer de ce procédé. |
| DE19903957B4 (de) * | 1999-01-25 | 2008-05-21 | Finetech Gmbh & Co.Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Lot |
| EP1211011B1 (en) * | 1999-10-20 | 2011-04-06 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Method of manufacturing a solder coated material ; corresponding solder coated material |
| AP2014007781A0 (en) * | 2011-12-15 | 2014-07-31 | Advanced Tech Materials | Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment |
| US10029326B2 (en) * | 2016-10-26 | 2018-07-24 | Illinois Tool Works Inc. | Wave soldering nozzle having automatic adjustable throat width |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3483616A (en) * | 1964-01-23 | 1969-12-16 | Sanders Associates Inc | Method for producing a printed circuit board |
| US3603329A (en) * | 1968-11-06 | 1971-09-07 | Brown Eng Co Inc | Apparatus for manufacturing printed circuits |
| US3865298A (en) * | 1973-08-14 | 1975-02-11 | Atomic Energy Commission | Solder leveling |
| SE424518B (sv) * | 1973-09-07 | 1982-07-26 | Western Electric Co | Forfarande och anordning for mjuklodning, smeltning eller hardlodning |
| US4083323A (en) * | 1975-08-07 | 1978-04-11 | Xerox Corporation | Pneumatic system for solder leveling apparatus |
| US4315042A (en) * | 1978-07-14 | 1982-02-09 | Hybrid Technology Corporation | Solder removal technique |
| US4410126A (en) * | 1978-10-12 | 1983-10-18 | Cooper Industries, Inc. | Mass soldering system |
| CH656769A5 (de) * | 1980-09-09 | 1986-07-15 | Sinter Ltd | Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten. |
| US4389797A (en) * | 1981-06-23 | 1983-06-28 | The Htc Corporation | Continuous vapor processing system |
-
1983
- 1983-11-28 US US06/555,715 patent/US4541358A/en not_active Expired - Fee Related
-
1984
- 1984-05-10 EP EP84400951A patent/EP0148650B1/en not_active Expired
- 1984-05-10 DE DE8484400951T patent/DE3472767D1/de not_active Expired
- 1984-05-23 JP JP59104415A patent/JPS60119792A/ja active Pending
-
1991
- 1991-06-25 SG SG49091A patent/SG49091G/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0148650B1 (en) | 1988-07-20 |
| DE3472767D1 (en) | 1988-08-25 |
| EP0148650A1 (en) | 1985-07-17 |
| US4541358A (en) | 1985-09-17 |
| SG49091G (en) | 1991-08-23 |
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