JPS6229920B2 - - Google Patents

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JPS6229920B2
JPS6229920B2 JP56150990A JP15099081A JPS6229920B2 JP S6229920 B2 JPS6229920 B2 JP S6229920B2 JP 56150990 A JP56150990 A JP 56150990A JP 15099081 A JP15099081 A JP 15099081A JP S6229920 B2 JPS6229920 B2 JP S6229920B2
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JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
solder
soldering
tip
Prior art date
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Expired
Application number
JP56150990A
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English (en)
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JPS5852899A (ja
Inventor
Seihachi Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO SEISAN GIKEN KK
Original Assignee
TOKYO SEISAN GIKEN KK
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Publication date
Application filed by TOKYO SEISAN GIKEN KK filed Critical TOKYO SEISAN GIKEN KK
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Publication of JPS5852899A publication Critical patent/JPS5852899A/ja
Publication of JPS6229920B2 publication Critical patent/JPS6229920B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チツプ状の抵抗、コンデンサー等の
部品をプリント基板にハンダ付けする方法および
その装置に関するものである。
チツプ状の抵抗、コンデンサー等の部品をプリ
ント基板にハンダ付けする場合において、従来
は、これらの部品の脚をプリント基板に穿設した
孔にプリント基板の表面側から挿入してその裏面
側に突出させ、その状態でのプリント基板の裏面
を、ハンダ付け装置内の静止式または噴流式のハ
ンダ溶解槽内のハンダ溶解液に接触させて行なつ
ていた。すなわち、裏面を下に向けた状態のプリ
ント基板を傾けてその先端を、静止式ハンダ溶解
槽内の静止状態のハンダ溶解液または噴流式ハン
ダ溶解槽内の噴流状態のハンダ溶解液に接触し、
ハンダ溶解液面に対するプリント基板の傾斜角を
次第に小さくしながら先端から後端までハンダ溶
解液に接触せしめて、上述の各部品の脚と、プリ
ント基板裏面に形成されたプリント配線部とにハ
ンダ付けを施していた。
しかし、上記従来のハンダ付け方法において
は、ハンダ溶解液が通常250℃前後の高温に保持
されているため、接触した部分のプリント基板か
らプリント基板面に塗布されたフラツクスがガス
化されて、プリント基板裏面全体をハンダ溶解液
に接触させようとした場合、上記ガスがプリント
基板とハンダ溶解液面との間に介在して、プリン
ト基板裏面の所望箇所に均一にハンダ付けができ
ないという問題があつた。
本発明は上記問題を解決し、ガス化したフラツ
クスをプリント基板裏面の半田内部より効果的に
除去でき、プリント基板の所望簡所に均一にハン
ダ付けができるプリント基板へのハンダ付け方法
およびその方法の実施に使用される装置を提供す
ることを目的とする。
本発明のプリント基板へのハンダ付け方法は、
チツプ状の抵抗、コンデンサー等の部品を植設し
たプリント基板を傾けてその先端をハンダ溶解液
に接触し、ハンダ溶解液面に対するプリント基板
の傾斜角を次第に小さくしながら先端から後端ま
でハンダ溶解液に接触せしめて、プリント基板の
裏面にハンダ付けする方法において、前記プリン
ト基板の先端に後続して後端がハンダ溶解液に接
触するまで、前記プリント基板の後端が接触する
位置のハンダ溶解液面近傍から前記プリント基板
の先端に向けて熱風を送ることを特徴とするもの
である。
また、本発明のハンダ付け装置は、上記の如く
ハンダ溶解液面に対するプリント基板の傾斜角を
変化させながらプリント基板の裏面にハンダ付け
する装置において、プリント基板の後端がハンダ
溶解液に接触する位置のハンダ溶解面近傍に、該
位置から前記プリント基板の先端に向けて熱風を
供給する吹出しノズルを配設したことを特徴とす
るものである。
以下、本発明の実施例を図面に従つて説明す
る。
第1図および第2図は本発明方法の実施に使用
されるプリント基板へのハンダ付け装置の一例を
示したもので、図中、1は機枠、2は噴流式のハ
ンダ溶解槽、3はハンダ溶解槽2内に配設された
キヤビネツト、4はハンダ溶解液である。このハ
ンダ溶解液4は、ヒーターボツクス5からハンダ
溶解槽2底部に延びる複数本のヒーターパイプ6
によつて常に溶融された状態に維持されていて、
キヤビネツト3の側方に延設された部分の底部開
口(図示略)からキヤビネツト3内部に導入さ
れ、後述する噴流装置7によつてキヤビネツト3
の吹口8から所定高さまで噴流され、この吹口よ
り溢れて再びハンダ溶解槽2内に循環せられるも
のである。
噴流装置7は、噴流モータ9による駆動力をベ
ルトカバー10内の伝達機構を介して回転軸11
に伝達させ、キヤビネツト3内の回転軸11下端
に取り付けた羽根車12を回転させて、キヤビネ
ツト3内のハンダ溶解液4を噴流せしめるもので
ある。
13は噴流状態のハンダ溶解液4の液面上に熱
風を送る吹出しノズルであつて、複数の吹出しノ
ズル13は、各ノズルの吹出し口13aをプリン
ト基板を搬送する第1図中央矢印A方向に向け
て、かつ、幾分下方に向けて、プリント基板の後
端が先端に後続して接触する位置の噴流状態のハ
ンダ溶解液面近傍に配設されている。これらの吹
出しノズル13の基部は、供給管14を経て、図
示を省略した熱風供給装置に接続している。熱風
としては高温のエアを用いることができ、その熱
風温度はハンダ付けが通常250℃近傍で実施され
ていることを考慮して、この温度と同程度が好ま
しい。
なお、図示例中、15は配電箱、16はプリン
ト基板を支持する支持枠(図示略)を矢印A方向
に搬送するための2条の案内レールである。
次に、上記構成を有するハンダ付け装置を使用
して実施される本発明方法の一例を述べる。
第3図には、ハンダ付けされるプリント基板1
7を示す。このプリント基板17の複数の孔17
aには、チツプ状の抵抗、コンデンサー等の部品
18の脚18aが表面側から挿入されていて、脚
18aはプリント基板17の裏面側に突出してい
る。なお、プリント基板17の裏面には図示を省
略したが、プリント配線部が形成されている。
このような構成のプリント基板17にハンダ付
けを行うには、まず裏面を下に向けた状態のプリ
ント基板17を、第4図の如く矢印A方向にハン
ダ付け装置上に搬送する。そして吹口8上でプリ
ント基板17を下方に傾斜し、その先端が図示例
の如し噴流状態のハンダ溶解液4と接触すると同
時に、各吹出しノズル13からハンダ溶解液4の
液面上に向けて熱風を送り、プリント基板17の
接触した部品におけるプリント基板面に塗布され
たフラツクスが高温でガス化されても、発生した
ガスを熱風の流れに沿わせて排除する。並行し
て、プリント基板17の傾斜角を徐々に小さくし
て、ついには後端をハンダ溶解液4に接触させ
る。
このようにして、ハンダ溶解液4がプリント基
板17裏面のプリント配線部(図示略)と部品1
8の脚18aの先端部とに付着し、所望箇所への
均一なハンダ付けが施される。続いてプリント基
板17の先端を上下に傾斜させて、プリント基板
17を第4図中矢印A方向に搬送すると、一連の
ハンダ付け工程は終了する。
本発明は以上説明した実施例のものに限定され
るものではなく、ハンダ付け装置として静止式ハ
ンダ溶解槽を有するものを用い、これに熱風供給
用の吹出しノズルを設けたものであつてもよく、
そしてこの静止式ハンダ溶解槽を備えたハンダ付
け装置を用いて本発明方法を実施してもよいもの
である。
以上説明したような本発明のプリント基板への
ハンダ付け方法およびその装置によれば、ハンダ
溶解液に接触した部分のプリント基板からプリン
ト基板面に塗布されたフラツクスがガス化して
も、このガスを熱風を送ることによつて除くこと
ができ、プリント基板の所望箇所に均一にハンダ
付けができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るハンダ付け装置の一例を
示す平面図、第2図は第1図のものの正面図、第
3図はプリント基板を示す斜視図、第4図は第1
図および第2図に示したハンダ付け装置を用いて
実施される本発明方法の一例を示す図である。 図中、2……ハンダ溶解槽、3……キヤビネツ
ト、4……ハンダ溶解液、7……噴流装置、8…
…吹口、13……吹出しノズル、17……プリン
ト基板、18……部品。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 チツプ状の抵抗、コンデンサー等の部品を植
    設したプリント基板を傾けてその先端をハンダ溶
    解液に接触し、ハンダ溶解液面に対するプリント
    基板の傾斜角を次第に小さくしながら先端から後
    端までハンダ溶解液に接触せしめて、プリント基
    板の裏面にハンダ付けする方法において、前記プ
    リント基板の先端に後続して後端がハンダ溶解液
    に接触するまで、前記プリント基板の後端が接触
    する位置のハンダ溶解液面近傍から前記プリント
    基板の先端に向けて熱風を送ることを特徴とする
    プリント基板へのハンダ付け方法。 2 チツプ状の抵抗、コンデンサー等の部品を植
    設したプリント基板を傾けてその先端をハンダ溶
    解槽内のハンダ溶解液に接触し、ハンダ溶解液面
    に対するプリント基板の傾斜角を次第に小さくし
    ながら先端から後端までハンダ溶解液に接触せし
    めて、プリント基板の裏面にハンダ付けする装置
    において、前記プリント基板の後端が接触する位
    置のハンダ溶解面近傍に、該位置から前記プリン
    ト基板の先端に向けて熱風を供給する吹出しノズ
    ルを配設したことを特徴とするプリント基板への
    ハンダ付け装置。
JP15099081A 1981-09-24 1981-09-24 プリント基板へのハンダ付け方法およびその装置 Granted JPS5852899A (ja)

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JPS5852899A JPS5852899A (ja) 1983-03-29
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Families Citing this family (4)

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JPS5853186U (ja) * 1981-10-07 1983-04-11 クラリオン株式会社 自動はんだ付け装置
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JP2001251047A (ja) 2000-03-07 2001-09-14 Senju Metal Ind Co Ltd プリント基板のはんだ付け方法および自動はんだ付け装置

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