JPS60115289A - 回路基板の製造法 - Google Patents
回路基板の製造法Info
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- JPS60115289A JPS60115289A JP59233039A JP23303984A JPS60115289A JP S60115289 A JPS60115289 A JP S60115289A JP 59233039 A JP59233039 A JP 59233039A JP 23303984 A JP23303984 A JP 23303984A JP S60115289 A JPS60115289 A JP S60115289A
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- wiring
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- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H—ELECTRICITY
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、回路基板、特に、特定のレイアウトをもつ
導電性パッドを備えた回路基板のt’+ !fi!また
は両面にワイヤマットを合体させて、hc線網を構成さ
せた回路基板に関するものである。
導電性パッドを備えた回路基板のt’+ !fi!また
は両面にワイヤマットを合体させて、hc線網を構成さ
せた回路基板に関するものである。
(従来の技術)
配線を所々で切断した配線回路基板は、エツブ−ングさ
れたプリント回路基板の製造が吊ll’) 4こ(V証
されない場合に、しばしば用いられる。 …i続された
配線を使用する回路基板は、回路基板の導電性パッドを
それぞれの配線に接続させて、所定の結線パターンを形
成することにJ:り製造さ1″Lる。
れたプリント回路基板の製造が吊ll’) 4こ(V証
されない場合に、しばしば用いられる。 …i続された
配線を使用する回路基板は、回路基板の導電性パッドを
それぞれの配線に接続させて、所定の結線パターンを形
成することにJ:り製造さ1″Lる。
このような配線回路基板は、自動配置i! H”Itに
より製造されるので、数種のプロトタイプIj’ll
ffl 草根・v)限定された数の回路基板を作るのに
適して0る。
より製造されるので、数種のプロトタイプIj’ll
ffl 草根・v)限定された数の回路基板を作るのに
適して0る。
このような回路基板の製造法は、多数のbσ) h<知
られている。 例えば、本出願人が米国で出に1した米
国特許願第266.620@には、回路基板に植設した
案内ピンにワイヤを引き回し、要所要所でハンダづけし
■、導電性パッドに接続するようにした構成のものが開
示されている。 そして、回路基板に対する配線が完了
すると、熱可塑性プラスチックシートが配線網の上に被
着され、これを回路基板に保持する。
られている。 例えば、本出願人が米国で出に1した米
国特許願第266.620@には、回路基板に植設した
案内ピンにワイヤを引き回し、要所要所でハンダづけし
■、導電性パッドに接続するようにした構成のものが開
示されている。 そして、回路基板に対する配線が完了
すると、熱可塑性プラスチックシートが配線網の上に被
着され、これを回路基板に保持する。
他の製造法は、米国特許第3,981,076 : 3
,842゜190:3,701,838;3,694,
792号に開示されている。
,842゜190:3,701,838;3,694,
792号に開示されている。
(発明が解決しようと1−る問題点)
前記した製造法は、きわめて非能率的であり、生産性に
劣り、製造コストも高くなる欠点がある。
劣り、製造コストも高くなる欠点がある。
(問題点を解決するための手段)
この発明によれば、連続したワイヤを固定板に設番プだ
所定の配線路にそって引き回し、この連続したワイヤを
熱可塑性接着層に接着し、所定の位置で連続したワイヤ
を切断し、所定のパターンの配線網を数種形成し、この
ように形成したマットを基板面に特定のパターンの導電
性パッドを有する回路基板に接面、合体させ、前記配線
網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部分に電気
的に接続させて、回路基板を構成するようにして、きわ
めて能率よく、回路基板を製造するものである。
所定の配線路にそって引き回し、この連続したワイヤを
熱可塑性接着層に接着し、所定の位置で連続したワイヤ
を切断し、所定のパターンの配線網を数種形成し、この
ように形成したマットを基板面に特定のパターンの導電
性パッドを有する回路基板に接面、合体させ、前記配線
網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部分に電気
的に接続させて、回路基板を構成するようにして、きわ
めて能率よく、回路基板を製造するものである。
多数の案内ビンを植設する固定板には、該案内ビンを挿
入する孔が穿孔されている。 これらのビンは、ビン保
持板を加圧することににす、固定板にシャンク部分を突
−出させて定着させられる。
入する孔が穿孔されている。 これらのビンは、ビン保
持板を加圧することににす、固定板にシャンク部分を突
−出させて定着させられる。
カッタ当板がビン保持板に重ねられ、熱可塑性接着層が
前記カッタ当板の上に重ねられる。 連続したワイヤが
、所定のルートにそって、前記ビンに案内されながら、
配線され、配線を熱可塑性接着層に圧着する。
前記カッタ当板の上に重ねられる。 連続したワイヤが
、所定のルートにそって、前記ビンに案内されながら、
配線され、配線を熱可塑性接着層に圧着する。
第2の熱可塑性接着層が特定の導電性パッドパターンを
もつ回路基板に接合され、この回路基板は、メッキされ
たビンソケット孔を有し、ICビンソケットなどの電子
部品が嵌合できるようになっている。 導電性パッドは
、メッキされたビンソケット孔に近接し、電気的接続が
行なえるようになっている。
もつ回路基板に接合され、この回路基板は、メッキされ
たビンソケット孔を有し、ICビンソケットなどの電子
部品が嵌合できるようになっている。 導電性パッドは
、メッキされたビンソケット孔に近接し、電気的接続が
行なえるようになっている。
第2の熱可塑性接着層が特定の導電性パッドパターンを
もつ回路基板に接合されると、つぎに回路基板は、配線
固定板に正合され、加圧されて、第2の接着層が第1の
接着層と接着し、回路基板に配線網が定置される。
もつ回路基板に接合されると、つぎに回路基板は、配線
固定板に正合され、加圧されて、第2の接着層が第1の
接着層と接着し、回路基板に配線網が定置される。
回路基板と接着されたワイヤマットは、固定板から取り
外され、第1の接着層の上に低弾性のラバーシートが重
ねられ、回路基板とラバーシートにより覆われたマット
は、加圧される。 この工程は、接着層が一様にワイヤ
と回路基板とを被覆するようにするためのものである。
外され、第1の接着層の上に低弾性のラバーシートが重
ねられ、回路基板とラバーシートにより覆われたマット
は、加圧される。 この工程は、接着層が一様にワイヤ
と回路基板とを被覆するようにするためのものである。
接着層が付着したワイヤを有する回路基板は、オーブ
ンで加熱処理され、前記接着層の硬化を行ない、ついで
ソルダフラックスを回路基板に施し、短時間加熱しでフ
ラックスの粘度を高める。 回路基板における導電性パ
ッドの所定の部分は、ワイヤとハンダづけされて、回路
基板の電気結線が完了する。
ンで加熱処理され、前記接着層の硬化を行ない、ついで
ソルダフラックスを回路基板に施し、短時間加熱しでフ
ラックスの粘度を高める。 回路基板における導電性パ
ッドの所定の部分は、ワイヤとハンダづけされて、回路
基板の電気結線が完了する。
製造された回路基板は、超音波によりクリーニングされ
る。
る。
この発明によるワイヤマットは、回路基板の片面または
両面に設置される。
両面に設置される。
(実施例)
この発明による方法は、ワイヤマットに所定のパターン
で製造された多数のワイヤネットを配設し、導電路を有
する回路基板に合わせるようにしたものである。 この
ワイヤ回路基板を製造する新規な方法は、主として、ワ
イヤルーティング操作、ワイヤ切断操作、合体操作の三
工程からなる。
で製造された多数のワイヤネットを配設し、導電路を有
する回路基板に合わせるようにしたものである。 この
ワイヤ回路基板を製造する新規な方法は、主として、ワ
イヤルーティング操作、ワイヤ切断操作、合体操作の三
工程からなる。
ワイヤマットは、固定板の上にシート状の接着層が設け
られ、固定板には、植設された複数本のビンが接着層を
抜けて起立しているもので、ついで連続した絶縁ワイヤ
を、このように上方へ突出したビンを通る所定のパスに
そって引きまわりことにより製造される。 連続した絶
縁ワイヤは、敷きこまれた接着層に圧着される。 つい
で連続ワイヤは、所定の位置で切断され、接着シートに
固定された多数のワイヤネットが作られる。 前記した
固定板によるワイヤネットの案内ビンの位置に対応する
パターンの8I電路と孔を有する回路基板に第2の接着
層が形成される。 回路基板の孔は、めっきされ、集積
回路その伯のピンソケットが納まるサイズに仕上げられ
る。 回路基板の導電路は、各ピンソケツ1一孔に近接
し、これと電気的に接続される。
られ、固定板には、植設された複数本のビンが接着層を
抜けて起立しているもので、ついで連続した絶縁ワイヤ
を、このように上方へ突出したビンを通る所定のパスに
そって引きまわりことにより製造される。 連続した絶
縁ワイヤは、敷きこまれた接着層に圧着される。 つい
で連続ワイヤは、所定の位置で切断され、接着シートに
固定された多数のワイヤネットが作られる。 前記した
固定板によるワイヤネットの案内ビンの位置に対応する
パターンの8I電路と孔を有する回路基板に第2の接着
層が形成される。 回路基板の孔は、めっきされ、集積
回路その伯のピンソケットが納まるサイズに仕上げられ
る。 回路基板の導電路は、各ピンソケツ1一孔に近接
し、これと電気的に接続される。
プリン1〜回路基板は、ワイヤネットを固定する固定板
の案内ピンのセンタが集積回路ピンソケット用孔のヒン
タに一致するようにソイA1固定板に正しく正合される
。回路基板とワイヤ固定板とは、加圧されて、回路基板
の接着層が相手方のワイヤネットと、その下の接着層と
に当接して圧着される。 このような配線により、ワイ
ヤネットの所定のポイントは、所定の導電路に対面する
。 回路基板とワイヤマットは、固定板から取り除かれ
、所定時間加熱されて接着層が硬化される。 ワイA7
導電パッドは、ソルダリフロー操作によりハンダづけさ
れ、集積回路ピンツク°ット孔の選択されたものが電気
的に接続され、回路基板にお番プる電気的接続が完了す
る。
の案内ピンのセンタが集積回路ピンソケット用孔のヒン
タに一致するようにソイA1固定板に正しく正合される
。回路基板とワイヤ固定板とは、加圧されて、回路基板
の接着層が相手方のワイヤネットと、その下の接着層と
に当接して圧着される。 このような配線により、ワイ
ヤネットの所定のポイントは、所定の導電路に対面する
。 回路基板とワイヤマットは、固定板から取り除かれ
、所定時間加熱されて接着層が硬化される。 ワイA7
導電パッドは、ソルダリフロー操作によりハンダづけさ
れ、集積回路ピンツク°ット孔の選択されたものが電気
的に接続され、回路基板にお番プる電気的接続が完了す
る。
ここに記載された回路基板は、基板の両面に同一の導電
路パターンを有するもので、これによって、片面または
両面のワイヤマット回路基板が作られる。
路パターンを有するもので、これによって、片面または
両面のワイヤマット回路基板が作られる。
第1Δ図から第29B図に示プように、連続した絶縁ワ
イヤは、第1A図と第1B図に示づような固定板に配線
される。 図示のような固定板の複数枚がX−Y軸テー
ブルに装着され、NC制“のX−Y軸テーブルの動作に
伴って、配線ヘッドから連続のワイヤが供給され、各固
定板の対応するピンを通される。 シングルのX−Y軸
テーブル上に固定板を集めることにより、同一の配線態
様のワイヤマットが同時に複数枚製造できるもので、こ
れによって、回路基板の製造[1トCとコストを大幅に
改善できる。
イヤは、第1A図と第1B図に示づような固定板に配線
される。 図示のような固定板の複数枚がX−Y軸テー
ブルに装着され、NC制“のX−Y軸テーブルの動作に
伴って、配線ヘッドから連続のワイヤが供給され、各固
定板の対応するピンを通される。 シングルのX−Y軸
テーブル上に固定板を集めることにより、同一の配線態
様のワイヤマットが同時に複数枚製造できるもので、こ
れによって、回路基板の製造[1トCとコストを大幅に
改善できる。
この発明に使用されるワイヤ固定板10は、第2A図に
示すデリートピン14を挿着できる孔12と、第2B図
に示す案内ピン18を挿着できる孔16とを有している
。 案内ビン孔16は、所望サイズの反復パターンによ
り縦横の配列で設【)られている。 第1Δ図に示すJ
:うに、案内ビン孔16は、列A、C,D、F、G・・
・・で配置され、それぞれが一定の間隔を保っている。
示すデリートピン14を挿着できる孔12と、第2B図
に示す案内ピン18を挿着できる孔16とを有している
。 案内ビン孔16は、所望サイズの反復パターンによ
り縦横の配列で設【)られている。 第1Δ図に示すJ
:うに、案内ビン孔16は、列A、C,D、F、G・・
・・で配置され、それぞれが一定の間隔を保っている。
例えば、この間隔は、約0.35cm (0,150
インチ)になっている。 固定板10の案内ビン孔16
は、行方向の配列においては、6孔のセンタ間の間隔は
、例えば、約0.254CIll (0,1インチ)で
あり、典型的なデュアル・イン・ラインの集積回路装置
のピン間隔に対応するようになっている。 プリー1−
ビン孔12は、案内ビン孔の列の間に位置するが、その
配置は、図示のように一列おきになっている。 したが
って、第1A図に示すように、列Bk:おけるデリート
ビン孔12は、案内ビン孔16の列A、Cの間にあり、
列Eにお番ノるデリートビン孔12は、案内ピン孔16
0列り、Fの間にある。 デリートビン孔12は、各案
内ビン孔のセンタを結ぶ各センターライン1.2.3・
・を挟んで上下に対称に設置されている。 この発明の
好適な実施例においては、デリートビン孔12は、前記
のように各行の間に配置され、例えば、デリートビン孔
12の一方は、行のセンターライ ンの1約0.006
35cm (0,025インチ)に位置し、他方は、行
のセンターラインの上約0.006350m(0,02
5インチ)に位置する。 しlこ力入って、各センター
ラインにおける行間のスペースが約0254cm(0,
1インチ)の実施例の場合、デリ−トビン孔(D 6孔
(7) 上下(7) rA 隔ハ、約0.0127(1
cm (0,050インチ)となる。 図示の例にt1
3 uXで、案内ビン孔16は、直径が約1.93cm
(0,76インチ)で、デリートビン孔12は、直径
が約0.814cm(0,36インチ〉である。 ワイ
ヤ固定板は、金属、エポキシ、プラスチックなどの適当
な累月/jlらなる硬いフラットな板材からなるもので
、図示のものは、厚さが約1.57cm (0,62イ
ンチ)σ)ものである。
インチ)になっている。 固定板10の案内ビン孔16
は、行方向の配列においては、6孔のセンタ間の間隔は
、例えば、約0.254CIll (0,1インチ)で
あり、典型的なデュアル・イン・ラインの集積回路装置
のピン間隔に対応するようになっている。 プリー1−
ビン孔12は、案内ビン孔の列の間に位置するが、その
配置は、図示のように一列おきになっている。 したが
って、第1A図に示すように、列Bk:おけるデリート
ビン孔12は、案内ビン孔16の列A、Cの間にあり、
列Eにお番ノるデリートビン孔12は、案内ピン孔16
0列り、Fの間にある。 デリートビン孔12は、各案
内ビン孔のセンタを結ぶ各センターライン1.2.3・
・を挟んで上下に対称に設置されている。 この発明の
好適な実施例においては、デリートビン孔12は、前記
のように各行の間に配置され、例えば、デリートビン孔
12の一方は、行のセンターライ ンの1約0.006
35cm (0,025インチ)に位置し、他方は、行
のセンターラインの上約0.006350m(0,02
5インチ)に位置する。 しlこ力入って、各センター
ラインにおける行間のスペースが約0254cm(0,
1インチ)の実施例の場合、デリ−トビン孔(D 6孔
(7) 上下(7) rA 隔ハ、約0.0127(1
cm (0,050インチ)となる。 図示の例にt1
3 uXで、案内ビン孔16は、直径が約1.93cm
(0,76インチ)で、デリートビン孔12は、直径
が約0.814cm(0,36インチ〉である。 ワイ
ヤ固定板は、金属、エポキシ、プラスチックなどの適当
な累月/jlらなる硬いフラットな板材からなるもので
、図示のものは、厚さが約1.57cm (0,62イ
ンチ)σ)ものである。
プリーl−ピン14は、ヘッド20、t+7部22、シ
ャンク24を備え、ヘッドの径が最も大径−C、シャン
クの径が最も小径になっている。 デリートピン14の
全長は、約0.82cm (0,323インブ)であり
、ヘッド20の長さは、約0.07(icm (0,0
30インチ)、肩部の長さは、約0.154Cm (0
,05フインチ)、シャンクの長さは、約0.6cm
(0,236インチ)が実施例における寸法になって(
Xる。
ャンク24を備え、ヘッドの径が最も大径−C、シャン
クの径が最も小径になっている。 デリートピン14の
全長は、約0.82cm (0,323インブ)であり
、ヘッド20の長さは、約0.07(icm (0,0
30インチ)、肩部の長さは、約0.154Cm (0
,05フインチ)、シャンクの長さは、約0.6cm
(0,236インチ)が実施例における寸法になって(
Xる。
また、実施例におけるヘッド20の直径は、約0.0’
16cm (0,038インチ)、肩部22の直径は、
約0.084cm (0,033インチ)、シャンク2
4の直径は、約0.045CIIl (0,018イン
チ)になッテおり、デリートピン14の肩部22は、固
定板10の孔12にスライド嵌合できるようになってい
る。
16cm (0,038インチ)、肩部22の直径は、
約0.084cm (0,033インチ)、シャンク2
4の直径は、約0.045CIIl (0,018イン
チ)になッテおり、デリートピン14の肩部22は、固
定板10の孔12にスライド嵌合できるようになってい
る。
第2B図に示す案内ピン18は、ヘッド26、肩部28
、シャンク30を備え、ヘッドの径が最も大径で、シ1
?ンクの径が最も小径になっている。
、シャンク30を備え、ヘッドの径が最も大径で、シ1
?ンクの径が最も小径になっている。
図示のように、案内ピン18の先端32は、面取りして
あり、案内ピン18の全長は、約0.9CIll(0,
353インチ)であり、ヘッド26の長さは、約0.0
76cm (0,030インチ)、肩部の長さは、約0
、139cm (0,055インチ)、シャンクの長さ
は、約0.7Cm(0,268インチ)、また、実施例
におけるヘッド26の直径は、約0.198cm (0
,078インチ)、肩部・26の直径は、約0.185
cm (0,073インチ)、シャンク30の直径は、
約0.165c+n (0,065インチ)が実施例に
お【ノる寸法になっており、案内ピン18の肩部28は
、固定板10の案内ビン孔16にスライド嵌合できるよ
うになっている。
あり、案内ピン18の全長は、約0.9CIll(0,
353インチ)であり、ヘッド26の長さは、約0.0
76cm (0,030インチ)、肩部の長さは、約0
、139cm (0,055インチ)、シャンクの長さ
は、約0.7Cm(0,268インチ)、また、実施例
におけるヘッド26の直径は、約0.198cm (0
,078インチ)、肩部・26の直径は、約0.185
cm (0,073インチ)、シャンク30の直径は、
約0.165c+n (0,065インチ)が実施例に
お【ノる寸法になっており、案内ピン18の肩部28は
、固定板10の案内ビン孔16にスライド嵌合できるよ
うになっている。
第3図に示すにうに、デリートピン14と案内ピン18
の各々は、固定板10に設【ノた、それぞれの孔12.
16に嵌合し、各ピンのシャンクが固定板10の配線面
34から突出覆る。 デリートピン14と案内ピン18
の各々のヘッド20.26は、固定板10の前記の孔よ
りも大径であるため、固定板から突出し、それぞれのピ
ンは、垂直に保持される。 これらデリートピン14と
案内ピン18は、固定板10の孔に手動または自動機械
により植設される。 この植設操作の場合、マスクを案
内ビン孔16の上におき、プリーl−ピンを該マスク上
に配置し、固定板10を振動さけて、デリートピンをデ
リートピン孔に嵌め込むようにする。 デリートピンは
、固定板10の配線面34に作用するバキュームにより
所定の位置に保持される。 マスクは、取り除かれ、案
内ピンが固定板10の上に配置され、固定板10を振動
させて、案内ピンを案内ビン孔16に嵌め込む。
の各々は、固定板10に設【ノた、それぞれの孔12.
16に嵌合し、各ピンのシャンクが固定板10の配線面
34から突出覆る。 デリートピン14と案内ピン18
の各々のヘッド20.26は、固定板10の前記の孔よ
りも大径であるため、固定板から突出し、それぞれのピ
ンは、垂直に保持される。 これらデリートピン14と
案内ピン18は、固定板10の孔に手動または自動機械
により植設される。 この植設操作の場合、マスクを案
内ビン孔16の上におき、プリーl−ピンを該マスク上
に配置し、固定板10を振動さけて、デリートピンをデ
リートピン孔に嵌め込むようにする。 デリートピンは
、固定板10の配線面34に作用するバキュームにより
所定の位置に保持される。 マスクは、取り除かれ、案
内ピンが固定板10の上に配置され、固定板10を振動
させて、案内ピンを案内ビン孔16に嵌め込む。
このようなデリートピンと案内ピンを固定板10に植設
するには、種々の操作手段を用いることができる。
するには、種々の操作手段を用いることができる。
つぎに固定板を逆転させるには、底板36をデリートピ
ン14と案内ピン18のヘッド部分に当て、これらを底
板36と固定板100間に挟持し、第4図に示すように
、固定板10を上下逆さにする。 この底板は、適当な
寸法のもので、前記のようにピンのフラットなヘッドを
押さえる面を有する。 底板の素材としては、3.17
5cm (1,25インチ)G−10エポキシまたはメ
タルなどのものである。
ン14と案内ピン18のヘッド部分に当て、これらを底
板36と固定板100間に挟持し、第4図に示すように
、固定板10を上下逆さにする。 この底板は、適当な
寸法のもので、前記のようにピンのフラットなヘッドを
押さえる面を有する。 底板の素材としては、3.17
5cm (1,25インチ)G−10エポキシまたはメ
タルなどのものである。
ピン保持板38は、固定板10の孔とセンタが一致して
いる孔を有し、デリートピン14と案内ピン18のシV
ンク部分に被せられ、固定板10に植設されたピンを垂
直に保つ。 ピン保持板38は、案内ビン孔40とデリ
ートピン孔42とを有し、これらの孔に案内ピン1Bの
シャンク30とデリートピン14のシ11ンク24とが
それぞれ嵌合するようになっている。 ピン保持板38
は、案内ビン孔40とデリートピン孔42とがそれぞれ
のあんにピンとデリートピンのシ1シンクに軸線が一致
するように固定板10に重ねられる。 図示の例におい
ては、ピン保持板38の案内ビン孔40の直径は、約0
.157cm (0,062インチ)、デリートピン孔
42の直径は、約0.O4lCm (0,016インチ
)であり、ピン保持板は、チップボードのような弾性素
材から作られていて、即さは、例えば、約0.076c
m (0,030インチ)である。
いる孔を有し、デリートピン14と案内ピン18のシV
ンク部分に被せられ、固定板10に植設されたピンを垂
直に保つ。 ピン保持板38は、案内ビン孔40とデリ
ートピン孔42とを有し、これらの孔に案内ピン1Bの
シャンク30とデリートピン14のシ11ンク24とが
それぞれ嵌合するようになっている。 ピン保持板38
は、案内ビン孔40とデリートピン孔42とがそれぞれ
のあんにピンとデリートピンのシ1シンクに軸線が一致
するように固定板10に重ねられる。 図示の例におい
ては、ピン保持板38の案内ビン孔40の直径は、約0
.157cm (0,062インチ)、デリートピン孔
42の直径は、約0.O4lCm (0,016インチ
)であり、ピン保持板は、チップボードのような弾性素
材から作られていて、即さは、例えば、約0.076c
m (0,030インチ)である。
第6図に示すようなりリアランス板44には、固定板1
0の孔のセンタと一致するセンタの孔が穿孔されていて
、これらの孔46.4Bそれぞれ 。
0の孔のセンタと一致するセンタの孔が穿孔されていて
、これらの孔46.4Bそれぞれ 。
に案内ピン18のシャンク30と、プリー1〜ピン14
のシャンク24とが嵌合する。 このクリアランス板は
、メタルまたはg−10エポキシなどから作られていて
、図示の例では、厚さが約0.635C1ll (0,
250インチ)であり、案内ピンの孔46の直径は、約
0.215cm (0,085インチ)、デリートピン
の孔48の直径は、約0/114cm (0,045イ
ンチ)である。
のシャンク24とが嵌合する。 このクリアランス板は
、メタルまたはg−10エポキシなどから作られていて
、図示の例では、厚さが約0.635C1ll (0,
250インチ)であり、案内ピンの孔46の直径は、約
0.215cm (0,085インチ)、デリートピン
の孔48の直径は、約0/114cm (0,045イ
ンチ)である。
第7図に示すように、ピン保持板38の案内ピン孔とプ
リー1−ビン孔とは、それぞれ案内ビンシレンクとデリ
ートピンシャンクとに合致し、クリアランス板44は、
ピン保持板38の上に位置する。 クリアランス板44
は、加圧されて、ピン保持板38を固定板10側に押し
付ける。 ピン保持板38の案内ビン孔40とデリート
ビン孔42の直径は、案内ピンとデリートピンそれぞれ
のシャンクよりも細いため、これらシャンクは、前記の
孔に摩擦嵌合し、固定板に対し垂直に保持される。 ま
た、クリアランス板44の案内ビン孔46とデリートビ
ン孔48の直径は、案内ピンとプリー1−ピンそれぞれ
のシャンクよりも太いため、クリアランス板44を加圧
すると、クリアランス板714は、前記シャンクに邪魔
されずに自由に下降し、ピン保持板38がワイヤ固定板
10に当接ずれば、直ちに取り外すことができる。
リー1−ビン孔とは、それぞれ案内ビンシレンクとデリ
ートピンシャンクとに合致し、クリアランス板44は、
ピン保持板38の上に位置する。 クリアランス板44
は、加圧されて、ピン保持板38を固定板10側に押し
付ける。 ピン保持板38の案内ビン孔40とデリート
ビン孔42の直径は、案内ピンとデリートピンそれぞれ
のシャンクよりも細いため、これらシャンクは、前記の
孔に摩擦嵌合し、固定板に対し垂直に保持される。 ま
た、クリアランス板44の案内ビン孔46とデリートビ
ン孔48の直径は、案内ピンとプリー1−ピンそれぞれ
のシャンクよりも太いため、クリアランス板44を加圧
すると、クリアランス板714は、前記シャンクに邪魔
されずに自由に下降し、ピン保持板38がワイヤ固定板
10に当接ずれば、直ちに取り外すことができる。
つぎの操作段階では、底板36がデリートピン14と案
内ビン18のヘッドから取り外され、クリアランス板4
4の案内ビン孔46とデリートビン孔48とが固定板1
0の案内ビン孔16とデリートビン孔12それぞれに合
致するように、クリアランス板44は、固定板10の下
側に配置される。 案内ピン18のヘッド26とデリー
トピン14のヘッド20とは、クリアランス板44のそ
れぞれの孔よりも小径であるので、第8図に示1ように
、前記ヘッドの各々は、クリアランス板44の孔内に納
まる。 クリアランス板44が底板36の代りに固定板
10の下側に位置した後においては、ピン保持板38の
案内ビン孔の壁50とデリートビン孔の壁52とは、そ
れぞれ前記案内ビンとデリートピンのシャンクど摩擦係
合し、前記ピンそれぞれを固定板10に保持する。 固
定板10の孔16.12とセンタが一致する案内ビン孔
56とデリートビン孔58とを有するカッタ当板54が
アンナイビン18とデリートピン14とに被され、第1
0図のように、ピン保持板38と対面する。 この当板
54の案内ビン孔5Gとデリートビン孔58には、前記
ピンのシャンク30.40がそれぞれ嵌合するようにな
っており、案内ビン孔56の直径は、約0.183cm
(0,072インチ)、デリートビン孔58の直径は
、約0.508cm (0,020インチ)である。
内ビン18のヘッドから取り外され、クリアランス板4
4の案内ビン孔46とデリートビン孔48とが固定板1
0の案内ビン孔16とデリートビン孔12それぞれに合
致するように、クリアランス板44は、固定板10の下
側に配置される。 案内ピン18のヘッド26とデリー
トピン14のヘッド20とは、クリアランス板44のそ
れぞれの孔よりも小径であるので、第8図に示1ように
、前記ヘッドの各々は、クリアランス板44の孔内に納
まる。 クリアランス板44が底板36の代りに固定板
10の下側に位置した後においては、ピン保持板38の
案内ビン孔の壁50とデリートビン孔の壁52とは、そ
れぞれ前記案内ビンとデリートピンのシャンクど摩擦係
合し、前記ピンそれぞれを固定板10に保持する。 固
定板10の孔16.12とセンタが一致する案内ビン孔
56とデリートビン孔58とを有するカッタ当板54が
アンナイビン18とデリートピン14とに被され、第1
0図のように、ピン保持板38と対面する。 この当板
54の案内ビン孔5Gとデリートビン孔58には、前記
ピンのシャンク30.40がそれぞれ嵌合するようにな
っており、案内ビン孔56の直径は、約0.183cm
(0,072インチ)、デリートビン孔58の直径は
、約0.508cm (0,020インチ)である。
つぎの■程においては、接着層62、上部剥離層64、
下部剥離層66からなる第1の複合シート60が、接着
層62から上部剥離層64を剥離 。
下部剥離層66からなる第1の複合シート60が、接着
層62から上部剥離層64を剥離 。
した状態で、カッタ当板54に対面するように固定板に
スライド自由に置かれる。 接着層62は、フェノール
ナイ]−ライトその他の熱可塑性接着剤からなるもので
、固定板に複合シート60を重ねる前に、第11A図と
第118図に示すように、該シートには、あらかじめ孔
が穿孔される。 複合シート60の上部剥離層と下部剥
11f層とは、接着層62から剥離できるようにワック
スなどを含ませたりリーズベーパから作られる。 上部
剥離層64は、接着層62との接着力を弱める剥離剤に
より処理されているが、下部剥離層66は、このような
処理が施されておらず、したがって、剥離時においては
、上部剥離層64は、接着層62から簡単に剥離される
一方、下部剥離層66は、接着層62に接着したままと
なる。 前記の第1の複合シート60は、孔が積重ねで
きるようになっている。
スライド自由に置かれる。 接着層62は、フェノール
ナイ]−ライトその他の熱可塑性接着剤からなるもので
、固定板に複合シート60を重ねる前に、第11A図と
第118図に示すように、該シートには、あらかじめ孔
が穿孔される。 複合シート60の上部剥離層と下部剥
11f層とは、接着層62から剥離できるようにワック
スなどを含ませたりリーズベーパから作られる。 上部
剥離層64は、接着層62との接着力を弱める剥離剤に
より処理されているが、下部剥離層66は、このような
処理が施されておらず、したがって、剥離時においては
、上部剥離層64は、接着層62から簡単に剥離される
一方、下部剥離層66は、接着層62に接着したままと
なる。 前記の第1の複合シート60は、孔が積重ねで
きるようになっている。
第1の複合シート60は、案内ビン孔68とデリートビ
ン孔70を備え、デリートビン孔70(よ、案内ビン孔
68を虚説した列の間に設【プられる。
ン孔70を備え、デリートビン孔70(よ、案内ビン孔
68を虚説した列の間に設【プられる。
案内ビン孔68とデリートビン孔70との間の間隔は、
例えば、列AとC,DとFとのスペースは、図示の実施
例では、約0.305cm (0,120インチ)であ
る。 隣接する案内ビン孔62の各列の間の間隔、例え
ば、列Cとり、FとGとのスペースは、約0.457C
m (0,180インチ)である。 デリートビン孔7
0の直径は、約0.053cm (0,021インチ)
であり、固定板10のデリートビン孔12のレンツに一
致するセンタの位置に設りである。 第1の複合シー1
−60の案内ビン孔68は、約0.229cm< 0.
090インチ)の直径である。 したがって、列AとC
,DとFなどにお()る一対の案内ビン孔68の外側の
周縁間の距11t72は、約0.533cm(0,21
0インチ)となっている。 案内ピン18のシャンク部
分における対向シャンクの外側間の距111!17iよ
、約0.546cm (0,215インチ)である。
例えば、列AとC,DとFとのスペースは、図示の実施
例では、約0.305cm (0,120インチ)であ
る。 隣接する案内ビン孔62の各列の間の間隔、例え
ば、列Cとり、FとGとのスペースは、約0.457C
m (0,180インチ)である。 デリートビン孔7
0の直径は、約0.053cm (0,021インチ)
であり、固定板10のデリートビン孔12のレンツに一
致するセンタの位置に設りである。 第1の複合シー1
−60の案内ビン孔68は、約0.229cm< 0.
090インチ)の直径である。 したがって、列AとC
,DとFなどにお()る一対の案内ビン孔68の外側の
周縁間の距11t72は、約0.533cm(0,21
0インチ)となっている。 案内ピン18のシャンク部
分における対向シャンクの外側間の距111!17iよ
、約0.546cm (0,215インチ)である。
第12図に示すように、前記シート60の接@層62か
ら上部剥11111層64を剥離した後に、下部剥離層
66と接着層62とが案内ビン18のシャンクとデリー
トピン14のシャンク部分に重ねられ、下部剥III層
66がカッタ当板54に対面するようにされる。 距離
722は、距離74よりも短いため、下部剥離層66と
接着層62とが案内ビン18のシャンクとデリートピン
14のシャンク部分に重ねられると、シート60と案内
ビン18とは、互いに干渉する。−下部剥離層66と接
着層62とは、重なり合って、第13図に示すように、
カッタ当板54に当接する。 下部剥離層66と接着層
62とが、重なり合って、カッタ当板54に面接触する
ことを確実に1−るために、クリアランス板76が用い
られる。 このクリアランス板76には、接着層を介し
て剥離層78が設けてあり、該板76は、案内ビン18
とデリートピン14のシャンク部分をまたいで下部剥離
層66と接着層62とを軽く押圧する。 剥離層78に
より、クリアランス板76は、接着@62に接着するこ
となく、固定板10から取り外される。 クリアランス
板76と剥離層78とが取り外されると、固定板には、
この発明による連続ワイA7の配線がなされる。
ら上部剥11111層64を剥離した後に、下部剥離層
66と接着層62とが案内ビン18のシャンクとデリー
トピン14のシャンク部分に重ねられ、下部剥III層
66がカッタ当板54に対面するようにされる。 距離
722は、距離74よりも短いため、下部剥離層66と
接着層62とが案内ビン18のシャンクとデリートピン
14のシャンク部分に重ねられると、シート60と案内
ビン18とは、互いに干渉する。−下部剥離層66と接
着層62とは、重なり合って、第13図に示すように、
カッタ当板54に当接する。 下部剥離層66と接着層
62とが、重なり合って、カッタ当板54に面接触する
ことを確実に1−るために、クリアランス板76が用い
られる。 このクリアランス板76には、接着層を介し
て剥離層78が設けてあり、該板76は、案内ビン18
とデリートピン14のシャンク部分をまたいで下部剥離
層66と接着層62とを軽く押圧する。 剥離層78に
より、クリアランス板76は、接着@62に接着するこ
となく、固定板10から取り外される。 クリアランス
板76と剥離層78とが取り外されると、固定板には、
この発明による連続ワイA7の配線がなされる。
第14図に示すにうな配線ヘッド82を用いて、選択さ
れた案内ビン18とデリートピン14にそいながら連続
ワイヤ80は、所定の配線路を緊張状態で配線される。
れた案内ビン18とデリートピン14にそいながら連続
ワイヤ80は、所定の配線路を緊張状態で配線される。
図示の配線ヘッド82は、各固定板に対し連続ワイヤ
80を配線Jる。 配線ヘッド82は、Z軸運動のみで
あり、連続絶縁ワイヤの配線は、一つまたは複数の固定
板を支持するX−Y軸テーブルがNC11jlJ御にJ
:り前記ヘッド82の下方を動くと開始される。 この
他にも、前記したヘッドと固定板との相対運動を行なう
手段を用いることもできる。
80を配線Jる。 配線ヘッド82は、Z軸運動のみで
あり、連続絶縁ワイヤの配線は、一つまたは複数の固定
板を支持するX−Y軸テーブルがNC11jlJ御にJ
:り前記ヘッド82の下方を動くと開始される。 この
他にも、前記したヘッドと固定板との相対運動を行なう
手段を用いることもできる。
配線ヘッド82は、筒部材86が嵌合できる径のブツシ
ュ84を有し、筒部材86の外径は、約o、osicm
(0,020インチ)、内径が約0.025cm(0
,010インチ)で、ワイヤ80が自由に挿通されるよ
うになっている。 フレキシブルな筒部材88が、第1
4図に示すように、筒部材86に嵌合している。 この
筒部′@88は、ワイヤ80を接着層62の真上に案内
し、すでに配線されたワイヤ80の部分をまたぐどきで
も撓んで通過する。
ュ84を有し、筒部材86の外径は、約o、osicm
(0,020インチ)、内径が約0.025cm(0
,010インチ)で、ワイヤ80が自由に挿通されるよ
うになっている。 フレキシブルな筒部材88が、第1
4図に示すように、筒部材86に嵌合している。 この
筒部′@88は、ワイヤ80を接着層62の真上に案内
し、すでに配線されたワイヤ80の部分をまたぐどきで
も撓んで通過する。
連続ワイヤ80の配線は、第15A図から第15D図に
示したような要領と第16A図と116B図に示す配線
態様により行なわれる。 このような配線によって、ワ
イヤ80は、回路基板の選択された導通パッドに直面す
る。 案内ビン18とデリートピン14とのシャンクは
、配線ルートにおける導標となり、接続位置、切断位置
、配線方向チャンネルとして機能する。
示したような要領と第16A図と116B図に示す配線
態様により行なわれる。 このような配線によって、ワ
イヤ80は、回路基板の選択された導通パッドに直面す
る。 案内ビン18とデリートピン14とのシャンクは
、配線ルートにおける導標となり、接続位置、切断位置
、配線方向チャンネルとして機能する。
接続位置は、第15Aず、第15’8図に示すように、
案内ビン18とデリートピン14どの間を連続ワイ曳7
80が対角線状に通過するワイヤ配線ルートににり定め
られる。 あるいは、第15D図に示すように、案内ビ
ン18まわりを一回りするワイヤ80により定められる
。 第15C図に示すような態様でセンターライン90
の上下に配置された一対のデリートピン14の間に配線
されたワイヤ80は、各ビンの間のワイA7が切断され
る位置になっている。 第16A図に示1ように、ワイ
ヤ80は、上下方向92または横方向94の列または行
の間を接続されることなく、また、切断されることなく
自由に配線される。 連続ワイヤは、各位置を一回のみ
通過するにうにされCもよい。
案内ビン18とデリートピン14どの間を連続ワイ曳7
80が対角線状に通過するワイヤ配線ルートににり定め
られる。 あるいは、第15D図に示すように、案内ビ
ン18まわりを一回りするワイヤ80により定められる
。 第15C図に示すような態様でセンターライン90
の上下に配置された一対のデリートピン14の間に配線
されたワイヤ80は、各ビンの間のワイA7が切断され
る位置になっている。 第16A図に示1ように、ワイ
ヤ80は、上下方向92または横方向94の列または行
の間を接続されることなく、また、切断されることなく
自由に配線される。 連続ワイヤは、各位置を一回のみ
通過するにうにされCもよい。
前記した配線の実際は、以下の説明にJ:りさらによく
理解される。
理解される。
配線例
第16A図に示すにうに、連続ワイX/80は、まず、
固定板のエツジに固定される。 ついで、連続ワイヤ8
0は、案内ビン98に案内されて、上下方向のチャンネ
ル96を通り、案内ビン102に向うべく方向を横方向
ヂ11ンネル100へと変える。 ワイ1780は、デ
リートピン104.106の間を通り、この間の部分が
第1の切断部108となる。 ついでワイヤ80は、プ
リー1〜ビン106と案内ビン110との門を対角線条
に通過し、案内ピン110に近接した部分が第1の接続
部112どなる。 ついで、ワイヤ80は、案内ピン1
12から横方向のルート114、上下方向のルー1−1
16を通り、案内ピン118に達づ′る。 ついでワイ
ヤ80は、案内ピン118とデリートピン120とを対
角線状に通り、案内ピン118に近接1′る部分が第1
ワイヤネツトの第2の接続部122となる。 ついで、
ワイヤ8゜は、案内ピン122と案内ピン124とを通
過し、案内ピン124側が第3の接続部126となる。
固定板のエツジに固定される。 ついで、連続ワイヤ8
0は、案内ビン98に案内されて、上下方向のチャンネ
ル96を通り、案内ビン102に向うべく方向を横方向
ヂ11ンネル100へと変える。 ワイ1780は、デ
リートピン104.106の間を通り、この間の部分が
第1の切断部108となる。 ついでワイヤ80は、プ
リー1〜ビン106と案内ビン110との門を対角線条
に通過し、案内ピン110に近接した部分が第1の接続
部112どなる。 ついで、ワイヤ80は、案内ピン1
12から横方向のルート114、上下方向のルー1−1
16を通り、案内ピン118に達づ′る。 ついでワイ
ヤ80は、案内ピン118とデリートピン120とを対
角線状に通り、案内ピン118に近接1′る部分が第1
ワイヤネツトの第2の接続部122となる。 ついで、
ワイヤ8゜は、案内ピン122と案内ピン124とを通
過し、案内ピン124側が第3の接続部126となる。
第4の接続部126−は、案内ピン128とデリートピ
ン130の間にまわされたワイヤ8oにより構成される
。 ワイヤは、デリートピン130.132の間におい
て、切断され、第1のワイヤネットの中間接続ポイント
が前記のようにして終了する。 ついでソイ1780は
、案内ピン134.136、デリートピン138.14
0を通り、デリートピン138.140の間が切断部と
なる。
ン130の間にまわされたワイヤ8oにより構成される
。 ワイヤは、デリートピン130.132の間におい
て、切断され、第1のワイヤネットの中間接続ポイント
が前記のようにして終了する。 ついでソイ1780は
、案内ピン134.136、デリートピン138.14
0を通り、デリートピン138.140の間が切断部と
なる。
つぎに、ワイヤ80は、どン134にまゎされ、そこが
第2のワイヤネットの第1中間接続部となる。 第2の
接続部は、デリートピン140.142に近接させなが
ら案内ピン138にソイX780を配線ザることにより
得られる。 第3の接続部は、デリートピン144.1
46にソイA780を配線することにより得られ、第2
のワイヤネツトにおける最終の接続部は、ワイ髪780
を案内ピン148からデリートピン150へ配線するこ
とにより得られる。 デリートピン150と152との
間のワイヤは、これらのピンの間が切断部となり、ワイ
ヤは、最終的には、最初に固定された固定板の端縁に達
する。
第2のワイヤネットの第1中間接続部となる。 第2の
接続部は、デリートピン140.142に近接させなが
ら案内ピン138にソイX780を配線ザることにより
得られる。 第3の接続部は、デリートピン144.1
46にソイA780を配線することにより得られ、第2
のワイヤネツトにおける最終の接続部は、ワイ髪780
を案内ピン148からデリートピン150へ配線するこ
とにより得られる。 デリートピン150と152との
間のワイヤは、これらのピンの間が切断部となり、ワイ
ヤは、最終的には、最初に固定された固定板の端縁に達
する。
所定のワイヤ配線が完了すると、第1の複合シートの接
着層62から剥離した上部剥、1lI11層6/lが第
17図に示すように、案内ピンとプリー1〜ビンをまた
いで連続したワイヤ配線網の上にΦねられる。 第18
図に示す加圧板154は、固定板10の案内ピン16の
センタに一致しているセンタをもつ案内ビン孔156を
備え、該加圧板は、案内ビン孔156のセンタを案内ピ
ン18のシャンクに一致させて上から重ねる。 位置決
めが完了すると、固定板10と加圧板154とに押圧力
がかけられ、連続したワイヤ80を下側の接着層62に
接着さけ、デリートピン14を固定板の下側のクリアラ
ンス板44のデリートビン孔48に挿入させる。 つい
で、加圧板44は、取り除かれ、切断工程に移る。
着層62から剥離した上部剥、1lI11層6/lが第
17図に示すように、案内ピンとプリー1〜ビンをまた
いで連続したワイヤ配線網の上にΦねられる。 第18
図に示す加圧板154は、固定板10の案内ピン16の
センタに一致しているセンタをもつ案内ビン孔156を
備え、該加圧板は、案内ビン孔156のセンタを案内ピ
ン18のシャンクに一致させて上から重ねる。 位置決
めが完了すると、固定板10と加圧板154とに押圧力
がかけられ、連続したワイヤ80を下側の接着層62に
接着さけ、デリートピン14を固定板の下側のクリアラ
ンス板44のデリートビン孔48に挿入させる。 つい
で、加圧板44は、取り除かれ、切断工程に移る。
連続したワイヤ80は、第20図に示す切断ヘッド15
8により切断されて、複数の配線網が形成される。 切
断ヘッド158は、端部162においてテーバがついて
切断エツジ164となっている筒状体160を備えてい
る。 切断エツジ164は、直径が約0.089cm
(0,035インチ)あり、空力作動のストリッパビン
166が、筒状体160のボア内に位置している。
8により切断されて、複数の配線網が形成される。 切
断ヘッド158は、端部162においてテーバがついて
切断エツジ164となっている筒状体160を備えてい
る。 切断エツジ164は、直径が約0.089cm
(0,035インチ)あり、空力作動のストリッパビン
166が、筒状体160のボア内に位置している。
切断ヘッド158は、ワイヤ配線網を持つ固定板10に
対し直角になっており、Z軸運動に適するようになって
いる。 複数の切断ヘッド158が、複数の固定板10
に配置されていて、これら固定板にお()るソイA7の
切断が同時に行なえるようになっている。 固定板10
は、X−Y軸テーブルに支持されており、このテーブル
は、自動NC制御によりワイヤ80の切断部が切断ヘッ
ド158の切断エツジ164の直下に正しく位置するよ
うに固定板10の位置決めを行なう。 ついで、切断ヘ
ッド158は、下降し、切断−1ニツジ164が固定板
の上に配置された前記層に突き当り、リリーズペーバ6
4、ワイヤ801接肴層62、リリーズペーパ66なら
びにカッタ当板54の各一部を打、、ち抜く。 ワイヤ
切断後、切断ヘッド158は、ワイヤ80の切断部分の
上に垂直方向に後退する。 ついで、ストリッパピン1
66がボア内を軸方向に動ぎ、切断操作によりボア内に
残された切断屑を突き出ず。 バキューム装置が切断ヘ
ッド158に近接して設けられ、ストリッパビンにより
突き出される切断屑を吸引する。 ワイヤ80は、所定
の位置で上記のように切断され、複数のワイヤネットを
有するワイA7ヤマツトが形成される。 第16A図に
示す連続ソイ1780は、第21図に示す切断操作が後
続するものである。
対し直角になっており、Z軸運動に適するようになって
いる。 複数の切断ヘッド158が、複数の固定板10
に配置されていて、これら固定板にお()るソイA7の
切断が同時に行なえるようになっている。 固定板10
は、X−Y軸テーブルに支持されており、このテーブル
は、自動NC制御によりワイヤ80の切断部が切断ヘッ
ド158の切断エツジ164の直下に正しく位置するよ
うに固定板10の位置決めを行なう。 ついで、切断ヘ
ッド158は、下降し、切断−1ニツジ164が固定板
の上に配置された前記層に突き当り、リリーズペーバ6
4、ワイヤ801接肴層62、リリーズペーパ66なら
びにカッタ当板54の各一部を打、、ち抜く。 ワイヤ
切断後、切断ヘッド158は、ワイヤ80の切断部分の
上に垂直方向に後退する。 ついで、ストリッパピン1
66がボア内を軸方向に動ぎ、切断操作によりボア内に
残された切断屑を突き出ず。 バキューム装置が切断ヘ
ッド158に近接して設けられ、ストリッパビンにより
突き出される切断屑を吸引する。 ワイヤ80は、所定
の位置で上記のように切断され、複数のワイヤネットを
有するワイA7ヤマツトが形成される。 第16A図に
示す連続ソイ1780は、第21図に示す切断操作が後
続するものである。
切断操作後、リリース層64は、第22図に示ずように
接着層62から剥離される。
接着層62から剥離される。
この発明の方法によると、第2の複合シート168が回
路基板に正しく重ねられる。 このシートは、上部剥1
111層1701接着層172、下部剥離層174から
なり、シート168から下部剥離層174を剥離して、
接着層172を介して回路基板176に接合する。 第
2のシートには、第1のシー1〜と同じ配置と寸法の案
内ピン孔が設けであるが、デリートピンのための孔は設
けられていない。
路基板に正しく重ねられる。 このシートは、上部剥1
111層1701接着層172、下部剥離層174から
なり、シート168から下部剥離層174を剥離して、
接着層172を介して回路基板176に接合する。 第
2のシートには、第1のシー1〜と同じ配置と寸法の案
内ピン孔が設けであるが、デリートピンのための孔は設
けられていない。
この発明を実施するための回路基板176には、多数の
ビンソケット孔178が設けである。 合孔は、回路基
板製造工程中において穿孔され1=もので、これら孔の
壁には、導電性材料が設けてあり、これら孔と近接する
導電パッド180と電気的に接続づる。 導電パッドは
、幅が約0.064cm(0,025インチ)、長さが
約0.127cm (0,050インチ)である。
ビンソケット孔178が設けである。 合孔は、回路基
板製造工程中において穿孔され1=もので、これら孔の
壁には、導電性材料が設けてあり、これら孔と近接する
導電パッド180と電気的に接続づる。 導電パッドは
、幅が約0.064cm(0,025インチ)、長さが
約0.127cm (0,050インチ)である。
ff12のシート168は、その下部剥1174が剥離
された後、接着層172が回路基板176の面に接面す
るように回路基板176に重ねられる。 シート168
を回路基板176に正しく重ねると、導電性パッド18
0がシー1−160の孔を介して露出する。
された後、接着層172が回路基板176の面に接面す
るように回路基板176に重ねられる。 シート168
を回路基板176に正しく重ねると、導電性パッド18
0がシー1−160の孔を介して露出する。
回路基板176の孔178は、直径が約0102cm
(0,040インチ)であり、固定板10の案内ピン孔
16のセンタと一致するセンタをもって、縦横に設けで
ある。
(0,040インチ)であり、固定板10の案内ピン孔
16のセンタと一致するセンタをもって、縦横に設けで
ある。
接着層172は、軽く加圧されてプリント回路基板17
6に接合し、接合後、シーh 168の上部剥離m17
0は、接着層172から剥離lされる。
6に接合し、接合後、シーh 168の上部剥離m17
0は、接着層172から剥離lされる。
プリン1〜回路基板176と接W層172は、第26図
にそれぞれの案内ピン18の上に位1ffluシめられ
、接着層172が多数のワイヤネッ1へと、その下の接
着層62に接触するように重ねられる。
にそれぞれの案内ピン18の上に位1ffluシめられ
、接着層172が多数のワイヤネッ1へと、その下の接
着層62に接触するように重ねられる。
回路基板176のソケットビン孔178は、前記のよう
に案内ピン18のシャンク30よりもI−I径が小さく
、それは、約0.10102C0,040インチ)であ
り、シ1−ンク30の直径は、約0.165cm(0,
065インチ)である。 案内ピン18の面取り部32
は、加圧により孔178に正合する。
に案内ピン18のシャンク30よりもI−I径が小さく
、それは、約0.10102C0,040インチ)であ
り、シ1−ンク30の直径は、約0.165cm(0,
065インチ)である。 案内ピン18の面取り部32
は、加圧により孔178に正合する。
合わU操作において、多数のワイヤネットが回路基板1
76に接合する。 回路基板176と固定板10とを加
圧し続【プると、案内ピン18は、固定板10を通って
、第27図に示すように、クリアランス板44に達する
。 接着層172.78は、加圧されて接着し、ワイヤ
80の配線網を回路基板176に正しく定着する。 こ
の発明にJ:るワイヤ80の配線網と回路基板176と
のに正しい定着により、第27図に示すように、ワイヤ
マットを回路基板176に合体させれば、ワイヤネット
の所定の部分が所定の導電パッドに対面する。 接着層
172.62、埋設のワイヤネット、剥離層66をもつ
回路基板176は、固定板から取り外される。 下部の
ラバーパッド182が接着層62に対面し、これと回路
基板176に押圧力がか(Jられて、ワイヤネツ1〜8
0ト回路基板176に接@材料が一様にコートされる。
76に接合する。 回路基板176と固定板10とを加
圧し続【プると、案内ピン18は、固定板10を通って
、第27図に示すように、クリアランス板44に達する
。 接着層172.78は、加圧されて接着し、ワイヤ
80の配線網を回路基板176に正しく定着する。 こ
の発明にJ:るワイヤ80の配線網と回路基板176と
のに正しい定着により、第27図に示すように、ワイヤ
マットを回路基板176に合体させれば、ワイヤネット
の所定の部分が所定の導電パッドに対面する。 接着層
172.62、埋設のワイヤネット、剥離層66をもつ
回路基板176は、固定板から取り外される。 下部の
ラバーパッド182が接着層62に対面し、これと回路
基板176に押圧力がか(Jられて、ワイヤネツ1〜8
0ト回路基板176に接@材料が一様にコートされる。
このコートイング後、回路基板176は、オーブンにお
いて加熱され、熱可塑性接着層のキユアリングが行なわ
れる。 この処理は、温U 2GO。
いて加熱され、熱可塑性接着層のキユアリングが行なわ
れる。 この処理は、温U 2GO。
「、時間3時間である。
つぎに回路基板176には、スプレィ、ブラッシングな
どによりソルダフラックス/J′X:]−トされ、加熱
されて、該フラックスの粘度が高められる。
どによりソルダフラックス/J′X:]−トされ、加熱
されて、該フラックスの粘度が高められる。
回路基板176は、ついで第29A図、第29B図に示
すようなソルダヘッド182をイjりるX−Y軸テーブ
ルに載置される。 該テーブルは、ワイヤと接触するパ
ッドをもつ導電パッド180をソルダヘッド182の真
下に位置させる。 ソルダヘッド182は、作動時、第
29Δ図に示J位置から第29B図に示す位置へ下降し
−C1絶縁ワイヤをパッド180に接触させ、ワイ11
の絶縁体をパッド180のイ1近で気化させる。 パッ
ド180とワイVとは、加熱され、各パッドのソルダは
、ワイヤのまわりを流れ、ワイXlとパッドと【、1、
一体化される。 X−Y軸テーブルとソルダヘッド18
2とは、導電性パッド180に対面するηべてのワイヤ
がそれぞれのパッドにハンダづけされるまでを−サイク
ルとして自動的に作動する。
すようなソルダヘッド182をイjりるX−Y軸テーブ
ルに載置される。 該テーブルは、ワイヤと接触するパ
ッドをもつ導電パッド180をソルダヘッド182の真
下に位置させる。 ソルダヘッド182は、作動時、第
29Δ図に示J位置から第29B図に示す位置へ下降し
−C1絶縁ワイヤをパッド180に接触させ、ワイ11
の絶縁体をパッド180のイ1近で気化させる。 パッ
ド180とワイVとは、加熱され、各パッドのソルダは
、ワイヤのまわりを流れ、ワイXlとパッドと【、1、
一体化される。 X−Y軸テーブルとソルダヘッド18
2とは、導電性パッド180に対面するηべてのワイヤ
がそれぞれのパッドにハンダづけされるまでを−サイク
ルとして自動的に作動する。
ハンダづけの操作が完了すると、回路基板176は、す
でに定められた回路配線パターンにより回路接続がなさ
れる。
でに定められた回路配線パターンにより回路接続がなさ
れる。
この発明によるワイヤ回路基板は、ビン用ソケットその
他のIC装置などの電子部品の取付のために超音波によ
りクリーニングされる。 この発明による回路基板17
6は、市販されているすべてのデュアル・イン・ライン
・]ンボーネンツに適用できる。 列のスペースが約1
.02cmまたは1.27cm (0,4または0.5
インチ)にIC装置は、リードを僅か曲げれば、約1.
143cm (0,45インチ)の間隔のピンソケット
孔に配置のビンソケットの列の間に装着できる。
他のIC装置などの電子部品の取付のために超音波によ
りクリーニングされる。 この発明による回路基板17
6は、市販されているすべてのデュアル・イン・ライン
・]ンボーネンツに適用できる。 列のスペースが約1
.02cmまたは1.27cm (0,4または0.5
インチ)にIC装置は、リードを僅か曲げれば、約1.
143cm (0,45インチ)の間隔のピンソケット
孔に配置のビンソケットの列の間に装着できる。
(発明の効果)
前記した、この発明の方法は、回路基板の製造を飛躍的
に能率化したものであり、ずぐれた効果を奏するもので
ある。
に能率化したものであり、ずぐれた効果を奏するもので
ある。
第1A図は、この発明による配線固定用の固定板の平面
図、 第1B図は、第1A図の固定板の断面図、第2A図は、
固定板に挿入されるデリートピンの側面図、 第2B図は、固定板に挿入される案内ピンの側面図、 第3図は、デリートピンと案内ピンとを固定板に挿入し
た状態の斜視図、 第4図は、逆さにした固定板の下に底板を設置ノで、デ
リートピンと案内ピンとを保持するようにした状態の断
面図、 第5図は、この発明によるビン保持板の平面図、第6図
は、この発明によるクリアランス板の平面図、 第7図は、ビン保持板を案内ピンとプリー1〜ピンとに
嵌めて、これらを垂直に保持する状態の断面図、 第8図は、クリアランス板を底板の代りにした状態の断
面図、 第9図は、この発明に用いられるカッタ当板の平面図、 第10図は、カッタ当板を案内ピンどデリートピンとに
嵌め、ビン保持板に対面させた状態の断面図、 第11八図は、接着層と剥III層とからなる第1の複
合シートの平面図、 第11B図は、接着層と剥離層とからなる第1の複合シ
ー1−の斜視図、 第12図は、固定板に剥離層と接着層とを付加する工程
の断面図、 第13図は、剥+mt層と接着層とを前記当板に対し押
圧する工程の断面図、 第14図は、この発明による配線ヘッドの斜視図、第1
5Δ図から第15D図は、ぞれぞれハイセン要璽1を示
ず説明図、 第16八図は、固定板に連続したワイヤを配線したノヘ
態を示す平面図、 第16B図は、固定板に連続したワイヤを配線した状態
を示す一部断面斜視図、 第17図は、連続して配線されたワイA7に剥離層を重
ねる操作を示す断面図、 第18図は、この発明に使用される加圧板の平面図、 第19図は、連続したワイヤと接着層とを接合させる工
程を示す断面図、 第20図は、この発明による切断ヘッドの一部断面斜視
図、 第21図は、第20図の切断ヘッドにより切断された配
線網の平面図、 第22図は、加圧板によりデリートピンを押して上部剥
1111i層を剥離する状態を示す断面図、第23図は
、この発明における第2の複合シートの斜視図、 第24図は、この発明にお番プる回路基板の一部の平面
図、 第25図は、第2の複合シートの接着層を第24図の回
路基板に接着させる状態の説明図、第26図は、第24
図の回路基板を案内ピンと固定板とに正合させる状態を
示す断面図、 第27図は、回路基板とマットを加圧して、回路基板を
ワイヤマツI〜に接合させる工程を示す断面図、 第28図は、ラバーパッドを介する加圧により回路基板
とワイヤネットにコーティングを施す工程を示す断面図
、 第29八図は、接続部分におりるハンダづIelの状態
を示す説明図、 第29B図は、同じく接続部分におけるハンダづけの状
態を示す説明図である。 10・・・・・・固定板 14・・・・・・デリートビ
ン12.16・・・・・・孔 18・・・・・・案内ピン Fig、 IA Fig、 18 へ5 Fig、 6 Fig、 7 Fig、 9 Rg、 10 Fig IIA Fig、 12 Fig、 13 Fig、 150 hり17 nν、18 Fig、 19 Fig、 22 Fig、 23 nり24 Fig、 27 Fig、2θ
図、 第1B図は、第1A図の固定板の断面図、第2A図は、
固定板に挿入されるデリートピンの側面図、 第2B図は、固定板に挿入される案内ピンの側面図、 第3図は、デリートピンと案内ピンとを固定板に挿入し
た状態の斜視図、 第4図は、逆さにした固定板の下に底板を設置ノで、デ
リートピンと案内ピンとを保持するようにした状態の断
面図、 第5図は、この発明によるビン保持板の平面図、第6図
は、この発明によるクリアランス板の平面図、 第7図は、ビン保持板を案内ピンとプリー1〜ピンとに
嵌めて、これらを垂直に保持する状態の断面図、 第8図は、クリアランス板を底板の代りにした状態の断
面図、 第9図は、この発明に用いられるカッタ当板の平面図、 第10図は、カッタ当板を案内ピンどデリートピンとに
嵌め、ビン保持板に対面させた状態の断面図、 第11八図は、接着層と剥III層とからなる第1の複
合シートの平面図、 第11B図は、接着層と剥離層とからなる第1の複合シ
ー1−の斜視図、 第12図は、固定板に剥離層と接着層とを付加する工程
の断面図、 第13図は、剥+mt層と接着層とを前記当板に対し押
圧する工程の断面図、 第14図は、この発明による配線ヘッドの斜視図、第1
5Δ図から第15D図は、ぞれぞれハイセン要璽1を示
ず説明図、 第16八図は、固定板に連続したワイヤを配線したノヘ
態を示す平面図、 第16B図は、固定板に連続したワイヤを配線した状態
を示す一部断面斜視図、 第17図は、連続して配線されたワイA7に剥離層を重
ねる操作を示す断面図、 第18図は、この発明に使用される加圧板の平面図、 第19図は、連続したワイヤと接着層とを接合させる工
程を示す断面図、 第20図は、この発明による切断ヘッドの一部断面斜視
図、 第21図は、第20図の切断ヘッドにより切断された配
線網の平面図、 第22図は、加圧板によりデリートピンを押して上部剥
1111i層を剥離する状態を示す断面図、第23図は
、この発明における第2の複合シートの斜視図、 第24図は、この発明にお番プる回路基板の一部の平面
図、 第25図は、第2の複合シートの接着層を第24図の回
路基板に接着させる状態の説明図、第26図は、第24
図の回路基板を案内ピンと固定板とに正合させる状態を
示す断面図、 第27図は、回路基板とマットを加圧して、回路基板を
ワイヤマツI〜に接合させる工程を示す断面図、 第28図は、ラバーパッドを介する加圧により回路基板
とワイヤネットにコーティングを施す工程を示す断面図
、 第29八図は、接続部分におりるハンダづIelの状態
を示す説明図、 第29B図は、同じく接続部分におけるハンダづけの状
態を示す説明図である。 10・・・・・・固定板 14・・・・・・デリートビ
ン12.16・・・・・・孔 18・・・・・・案内ピン Fig、 IA Fig、 18 へ5 Fig、 6 Fig、 7 Fig、 9 Rg、 10 Fig IIA Fig、 12 Fig、 13 Fig、 150 hり17 nν、18 Fig、 19 Fig、 22 Fig、 23 nり24 Fig、 27 Fig、2θ
Claims (5)
- (1)所定の配線路にそって連続した絶縁ワイヤを引き
回す工程と;−・ 連続したウィヤを接着層に接着させてワイヤマツ]・を
形成(る工程と;0 所定の位置で連続したワイヤを切断して、少なくとも一
つの配線網を有するワイヤマットを形成する工程と; 表面に多数の導電性パッドを有する回路基板を前記導電
性パッドと前記配線網とが接触するJ:うに合体させる
工程と; 前記配線網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部
分に電気的に接続させる工程とからなる回路基板の製造
法。 - (2)所定の長さのシャンクをもった案内ピンを配線固
定の固定板の孔に嵌合させて、該シャンクを前記固定板
から突出させる工程と: 前記ビンをピン保持板により保持させる工程と:前記ピ
ン保持板にカッタ当板を重ねる工程と;第1の剥離層と
第1の接着層からなる複合シートを前記剥離層が前記当
板に接面するように申ねる工程と: 所定の配線路にそって連続した絶縁ワイA7を引き回す
工程と; 第2の剥ll1層を前記配線されたマットに車ねる工程
と; 所定の位置で連続したワイヤを切断して、少なくとも一
つの配線網を有するワイA7マツ1−を形成する工程と
; 第2の接着層を第1の面に多数の導電性パッドを有する
回路基板に接合させる工程と;前記配線マットから第2
の剥M層を剥離づる工程と; 前記第1の回路基板の面を前記配線マツ1〜に接面させ
て、前記回路基板と前記配線マットとを合体させる工程
と; 所定の時間で加熱して前記接着層をキユアリングする工
程と; 前記配線網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部
分に電気的に接続させる工程とからなる回路基板の製造
法。 - (3)所定の第1の配線路にそって第1の連続した絶縁
ワイヤを引き回す工程と; 第1の連続したワイヤを第1の接着層に接着させて11
のワイヤマットを形成する工程と;所定の位置で第1の
連続したワイヤを切断して、第1の多数の配線網を有す
る第1のワイヤマットを形成する工程と; 表面に第1の面に多数の導電性パッドを有する回路基板
を前記導電性パッドと前記配線網とが接触するように合
体さける工程と; 前記配線網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部
分に電気的に接続させる工程と:所定の第2の配線路に
そって第2の連続した絶縁ワイヤを引き回す工程と: 第2の連続したワイヤを第2の接着層に接着させて第2
のワイヤマットを形成する工程と;所定の位置で第2の
連続したワイヤを切断して、第2の多数の配線網を有す
る第2のワイA7マツhを形成する工程と: 前記第2の回路基板の面を前記第2の配線マットに接面
させて、前記回路基板の第2の面と前記第2の配線マッ
トとを合体させる工程とからなる回路基板の製造法。 - (4)下記の構成を備えている回路基板の製造法に用い
られる複合シート; 第1と第2の面を有する接着層: 前記接@層の第1の面と接触して、これから剥離される
第1の剥離層: 前記接着層の第2の面と接触して、これから剥離される
第2の剥離層であって、これの剥離力は、前記第1の剥
離層を剥離するよりも弱い力でよい第2の剥離層。 - (5)下記の構成を備えている回路基板の製造法に用い
られるワイヤマット: 各配線網が所定のルートを備えている多数の配線網; 前記配線網に接着して、これらを所定のルートにそって
保持し、所定のレイアウトの導電性パッドを備えた回路
基板に前記配線網とともに接着する接着シート。 く6)下記の構成を備えている回路基板の製造法に用い
られる配線用の固定板; 基板: この基板に植設されている多数の第1の案内ピンで、こ
れら案内ピンは、所定のスペースを保って縦横に配置さ
れている第1の案内ピン;この基板に植設されている多
数の第2の案内ピンで、これら案内ピンは、所定のスペ
ースを保って縦横に配置されている第1の案内ピンの中
間に、所定のいいスペースを保って配置されている第一
2の案内ピン。
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