JPS60115289A - 回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、回路基板、特に、特定のレイアウトをもつ
導電性パッドを備えた回路基板のｔ’＋　！ｆｉ！また
は両面にワイヤマットを合体させて、ｈｃ線網を構成さ
せた回路基板に関するものである。

（従来の技術） 配線を所々で切断した配線回路基板は、エツブ−ングさ
れたプリント回路基板の製造が吊ｌｌ’）　４こ（Ｖ証
されない場合に、しばしば用いられる。　…ｉ続された
配線を使用する回路基板は、回路基板の導電性パッドを
それぞれの配線に接続させて、所定の結線パターンを形
成することにＪ：り製造さ１″Ｌる。

このような配線回路基板は、自動配置ｉ！　Ｈ”Ｉｔに
より製造されるので、数種のプロトタイプＩｊ’ｌｌ　
ｆｆｌ　草根・ｖ）限定された数の回路基板を作るのに
適して０る。

このような回路基板の製造法は、多数のｂσ）　ｈ＜知
られている。　例えば、本出願人が米国で出に１した米
国特許願第２６６．６２０＠には、回路基板に植設した
案内ピンにワイヤを引き回し、要所要所でハンダづけし
■、導電性パッドに接続するようにした構成のものが開
示されている。　そして、回路基板に対する配線が完了
すると、熱可塑性プラスチックシートが配線網の上に被
着され、これを回路基板に保持する。

他の製造法は、米国特許第３，９８１，０７６　：　３
，８４２゜１９０：３，７０１，８３８；３，６９４，
７９２号に開示されている。

（発明が解決しようと１−る問題点） 前記した製造法は、きわめて非能率的であり、生産性に
劣り、製造コストも高くなる欠点がある。

（問題点を解決するための手段） この発明によれば、連続したワイヤを固定板に設番プだ
所定の配線路にそって引き回し、この連続したワイヤを
熱可塑性接着層に接着し、所定の位置で連続したワイヤ
を切断し、所定のパターンの配線網を数種形成し、この
ように形成したマットを基板面に特定のパターンの導電
性パッドを有する回路基板に接面、合体させ、前記配線
網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部分に電気
的に接続させて、回路基板を構成するようにして、きわ
めて能率よく、回路基板を製造するものである。

多数の案内ビンを植設する固定板には、該案内ビンを挿
入する孔が穿孔されている。　これらのビンは、ビン保
持板を加圧することににす、固定板にシャンク部分を突
−出させて定着させられる。

カッタ当板がビン保持板に重ねられ、熱可塑性接着層が
前記カッタ当板の上に重ねられる。　連続したワイヤが
、所定のルートにそって、前記ビンに案内されながら、
配線され、配線を熱可塑性接着層に圧着する。

第２の熱可塑性接着層が特定の導電性パッドパターンを
もつ回路基板に接合され、この回路基板は、メッキされ
たビンソケット孔を有し、ＩＣビンソケットなどの電子
部品が嵌合できるようになっている。　導電性パッドは
、メッキされたビンソケット孔に近接し、電気的接続が
行なえるようになっている。

第２の熱可塑性接着層が特定の導電性パッドパターンを
もつ回路基板に接合されると、つぎに回路基板は、配線
固定板に正合され、加圧されて、第２の接着層が第１の
接着層と接着し、回路基板に配線網が定置される。

回路基板と接着されたワイヤマットは、固定板から取り
外され、第１の接着層の上に低弾性のラバーシートが重
ねられ、回路基板とラバーシートにより覆われたマット
は、加圧される。　この工程は、接着層が一様にワイヤ
と回路基板とを被覆するようにするためのものである。

　接着層が付着したワイヤを有する回路基板は、オーブ
ンで加熱処理され、前記接着層の硬化を行ない、ついで
ソルダフラックスを回路基板に施し、短時間加熱しでフ
ラックスの粘度を高める。　回路基板における導電性パ
ッドの所定の部分は、ワイヤとハンダづけされて、回路
基板の電気結線が完了する。

製造された回路基板は、超音波によりクリーニングされ
る。

この発明によるワイヤマットは、回路基板の片面または
両面に設置される。

（実施例） この発明による方法は、ワイヤマットに所定のパターン
で製造された多数のワイヤネットを配設し、導電路を有
する回路基板に合わせるようにしたものである。　この
ワイヤ回路基板を製造する新規な方法は、主として、ワ
イヤルーティング操作、ワイヤ切断操作、合体操作の三
工程からなる。

ワイヤマットは、固定板の上にシート状の接着層が設け
られ、固定板には、植設された複数本のビンが接着層を
抜けて起立しているもので、ついで連続した絶縁ワイヤ
を、このように上方へ突出したビンを通る所定のパスに
そって引きまわりことにより製造される。　連続した絶
縁ワイヤは、敷きこまれた接着層に圧着される。　つい
で連続ワイヤは、所定の位置で切断され、接着シートに
固定された多数のワイヤネットが作られる。　前記した
固定板によるワイヤネットの案内ビンの位置に対応する
パターンの８Ｉ電路と孔を有する回路基板に第２の接着
層が形成される。　回路基板の孔は、めっきされ、集積
回路その伯のピンソケットが納まるサイズに仕上げられ
る。　回路基板の導電路は、各ピンソケツ１一孔に近接
し、これと電気的に接続される。

プリン１〜回路基板は、ワイヤネットを固定する固定板
の案内ピンのセンタが集積回路ピンソケット用孔のヒン
タに一致するようにソイＡ１固定板に正しく正合される
。回路基板とワイヤ固定板とは、加圧されて、回路基板
の接着層が相手方のワイヤネットと、その下の接着層と
に当接して圧着される。　このような配線により、ワイ
ヤネットの所定のポイントは、所定の導電路に対面する
。　回路基板とワイヤマットは、固定板から取り除かれ
、所定時間加熱されて接着層が硬化される。　ワイＡ７
導電パッドは、ソルダリフロー操作によりハンダづけさ
れ、集積回路ピンツク°ット孔の選択されたものが電気
的に接続され、回路基板にお番プる電気的接続が完了す
る。

ここに記載された回路基板は、基板の両面に同一の導電
路パターンを有するもので、これによって、片面または
両面のワイヤマット回路基板が作られる。

第１Δ図から第２９Ｂ図に示プように、連続した絶縁ワ
イヤは、第１Ａ図と第１Ｂ図に示づような固定板に配線
される。　図示のような固定板の複数枚がＸ−Ｙ軸テー
ブルに装着され、ＮＣ制“のＸ−Ｙ軸テーブルの動作に
伴って、配線ヘッドから連続のワイヤが供給され、各固
定板の対応するピンを通される。　シングルのＸ−Ｙ軸
テーブル上に固定板を集めることにより、同一の配線態
様のワイヤマットが同時に複数枚製造できるもので、こ
れによって、回路基板の製造［１トＣとコストを大幅に
改善できる。

この発明に使用されるワイヤ固定板１０は、第２Ａ図に
示すデリートピン１４を挿着できる孔１２と、第２Ｂ図
に示す案内ピン１８を挿着できる孔１６とを有している
。　案内ビン孔１６は、所望サイズの反復パターンによ
り縦横の配列で設【）られている。　第１Δ図に示すＪ
：うに、案内ビン孔１６は、列Ａ、Ｃ，Ｄ、Ｆ、Ｇ・・
・・で配置され、それぞれが一定の間隔を保っている。

　例えば、この間隔は、約０．３５ｃｍ　（０，１５０
インチ）になっている。　固定板１０の案内ビン孔１６
は、行方向の配列においては、６孔のセンタ間の間隔は
、例えば、約０．２５４ＣＩｌｌ　（０，１インチ）で
あり、典型的なデュアル・イン・ラインの集積回路装置
のピン間隔に対応するようになっている。　プリー１−
ビン孔１２は、案内ビン孔の列の間に位置するが、その
配置は、図示のように一列おきになっている。　したが
って、第１Ａ図に示すように、列Ｂｋ：おけるデリート
ビン孔１２は、案内ビン孔１６の列Ａ、Ｃの間にあり、
列Ｅにお番ノるデリートビン孔１２は、案内ピン孔１６
０列り、Ｆの間にある。　デリートビン孔１２は、各案
内ビン孔のセンタを結ぶ各センターライン１．２．３・
・を挟んで上下に対称に設置されている。　この発明の
好適な実施例においては、デリートビン孔１２は、前記
のように各行の間に配置され、例えば、デリートビン孔
１２の一方は、行のセンターライ　ンの１約０．００６
３５ｃｍ　（０，０２５インチ）に位置し、他方は、行
のセンターラインの上約０．００６３５０ｍ（０，０２
５インチ）に位置する。　しｌこ力入って、各センター
ラインにおける行間のスペースが約０２５４ｃｍ（０，
１インチ）の実施例の場合、デリ−トビン孔（Ｄ　６孔
（７）　上下（７）　ｒＡ　隔ハ、約０．０１２７（１
ｃｍ　（０，０５０インチ）となる。　図示の例にｔ１
３　ｕＸで、案内ビン孔１６は、直径が約１．９３ｃｍ
　（０，７６インチ）で、デリートビン孔１２は、直径
が約０．８１４ｃｍ（０，３６インチ〉である。　ワイ
ヤ固定板は、金属、エポキシ、プラスチックなどの適当
な累月／ｊｌらなる硬いフラットな板材からなるもので
、図示のものは、厚さが約１．５７ｃｍ　（０，６２イ
ンチ）σ）ものである。

プリーｌ−ピン１４は、ヘッド２０、ｔ＋７部２２、シ
ャンク２４を備え、ヘッドの径が最も大径−Ｃ、シャン
クの径が最も小径になっている。　デリートピン１４の
全長は、約０．８２ｃｍ　（０，３２３インブ）であり
、ヘッド２０の長さは、約０．０７（ｉｃｍ　（０，０
３０インチ）、肩部の長さは、約０．１５４Ｃｍ　（０
，０５フインチ）、シャンクの長さは、約０．６ｃｍ　
（０，２３６インチ）が実施例における寸法になって（
Ｘる。

また、実施例におけるヘッド２０の直径は、約０．０’
１６ｃｍ　（０，０３８インチ）、肩部２２の直径は、
約０．０８４ｃｍ　（０，０３３インチ）、シャンク２
４の直径は、約０．０４５ＣＩＩｌ　（０，０１８イン
チ）になッテおり、デリートピン１４の肩部２２は、固
定板１０の孔１２にスライド嵌合できるようになってい
る。

第２Ｂ図に示す案内ピン１８は、ヘッド２６、肩部２８
、シャンク３０を備え、ヘッドの径が最も大径で、シ１
？ンクの径が最も小径になっている。

図示のように、案内ピン１８の先端３２は、面取りして
あり、案内ピン１８の全長は、約０．９ＣＩｌｌ（０，
３５３インチ）であり、ヘッド２６の長さは、約０．０
７６ｃｍ　（０，０３０インチ）、肩部の長さは、約０
、１３９ｃｍ　（０，０５５インチ）、シャンクの長さ
は、約０．７Ｃｍ（０，２６８インチ）、また、実施例
におけるヘッド２６の直径は、約０．１９８ｃｍ　（０
，０７８インチ）、肩部・２６の直径は、約０．１８５
ｃｍ　（０，０７３インチ）、シャンク３０の直径は、
約０．１６５ｃ＋ｎ　（０，０６５インチ）が実施例に
お【ノる寸法になっており、案内ピン１８の肩部２８は
、固定板１０の案内ビン孔１６にスライド嵌合できるよ
うになっている。

第３図に示すにうに、デリートピン１４と案内ピン１８
の各々は、固定板１０に設【ノた、それぞれの孔１２．
１６に嵌合し、各ピンのシャンクが固定板１０の配線面
３４から突出覆る。　デリートピン１４と案内ピン１８
の各々のヘッド２０．２６は、固定板１０の前記の孔よ
りも大径であるため、固定板から突出し、それぞれのピ
ンは、垂直に保持される。　これらデリートピン１４と
案内ピン１８は、固定板１０の孔に手動または自動機械
により植設される。　この植設操作の場合、マスクを案
内ビン孔１６の上におき、プリーｌ−ピンを該マスク上
に配置し、固定板１０を振動さけて、デリートピンをデ
リートピン孔に嵌め込むようにする。　デリートピンは
、固定板１０の配線面３４に作用するバキュームにより
所定の位置に保持される。　マスクは、取り除かれ、案
内ピンが固定板１０の上に配置され、固定板１０を振動
させて、案内ピンを案内ビン孔１６に嵌め込む。

このようなデリートピンと案内ピンを固定板１０に植設
するには、種々の操作手段を用いることができる。

つぎに固定板を逆転させるには、底板３６をデリートピ
ン１４と案内ピン１８のヘッド部分に当て、これらを底
板３６と固定板１００間に挟持し、第４図に示すように
、固定板１０を上下逆さにする。　この底板は、適当な
寸法のもので、前記のようにピンのフラットなヘッドを
押さえる面を有する。　底板の素材としては、３．１７
５ｃｍ　（１，２５インチ）Ｇ−１０エポキシまたはメ
タルなどのものである。

ピン保持板３８は、固定板１０の孔とセンタが一致して
いる孔を有し、デリートピン１４と案内ピン１８のシＶ
ンク部分に被せられ、固定板１０に植設されたピンを垂
直に保つ。　ピン保持板３８は、案内ビン孔４０とデリ
ートピン孔４２とを有し、これらの孔に案内ピン１Ｂの
シャンク３０とデリートピン１４のシ１１ンク２４とが
それぞれ嵌合するようになっている。　ピン保持板３８
は、案内ビン孔４０とデリートピン孔４２とがそれぞれ
のあんにピンとデリートピンのシ１シンクに軸線が一致
するように固定板１０に重ねられる。　図示の例におい
ては、ピン保持板３８の案内ビン孔４０の直径は、約０
．１５７ｃｍ　（０，０６２インチ）、デリートピン孔
４２の直径は、約０．Ｏ４ｌＣｍ　（０，０１６インチ
）であり、ピン保持板は、チップボードのような弾性素
材から作られていて、即さは、例えば、約０．０７６ｃ
ｍ　（０，０３０インチ）である。

第６図に示すようなりリアランス板４４には、固定板１
０の孔のセンタと一致するセンタの孔が穿孔されていて
、これらの孔４６．４Ｂそれぞれ　。

に案内ピン１８のシャンク３０と、プリー１〜ピン１４
のシャンク２４とが嵌合する。　このクリアランス板は
、メタルまたはｇ−１０エポキシなどから作られていて
、図示の例では、厚さが約０．６３５Ｃ１ｌｌ　（０，
２５０インチ）であり、案内ピンの孔４６の直径は、約
０．２１５ｃｍ　（０，０８５インチ）、デリートピン
の孔４８の直径は、約０／１１４ｃｍ　（０，０４５イ
ンチ）である。

第７図に示すように、ピン保持板３８の案内ピン孔とプ
リー１−ビン孔とは、それぞれ案内ビンシレンクとデリ
ートピンシャンクとに合致し、クリアランス板４４は、
ピン保持板３８の上に位置する。　クリアランス板４４
は、加圧されて、ピン保持板３８を固定板１０側に押し
付ける。　ピン保持板３８の案内ビン孔４０とデリート
ビン孔４２の直径は、案内ピンとデリートピンそれぞれ
のシャンクよりも細いため、これらシャンクは、前記の
孔に摩擦嵌合し、固定板に対し垂直に保持される。　ま
た、クリアランス板４４の案内ビン孔４６とデリートビ
ン孔４８の直径は、案内ピンとプリー１−ピンそれぞれ
のシャンクよりも太いため、クリアランス板４４を加圧
すると、クリアランス板７１４は、前記シャンクに邪魔
されずに自由に下降し、ピン保持板３８がワイヤ固定板
１０に当接ずれば、直ちに取り外すことができる。

つぎの操作段階では、底板３６がデリートピン１４と案
内ビン１８のヘッドから取り外され、クリアランス板４
４の案内ビン孔４６とデリートビン孔４８とが固定板１
０の案内ビン孔１６とデリートビン孔１２それぞれに合
致するように、クリアランス板４４は、固定板１０の下
側に配置される。　案内ピン１８のヘッド２６とデリー
トピン１４のヘッド２０とは、クリアランス板４４のそ
れぞれの孔よりも小径であるので、第８図に示１ように
、前記ヘッドの各々は、クリアランス板４４の孔内に納
まる。　クリアランス板４４が底板３６の代りに固定板
１０の下側に位置した後においては、ピン保持板３８の
案内ビン孔の壁５０とデリートビン孔の壁５２とは、そ
れぞれ前記案内ビンとデリートピンのシャンクど摩擦係
合し、前記ピンそれぞれを固定板１０に保持する。　固
定板１０の孔１６．１２とセンタが一致する案内ビン孔
５６とデリートビン孔５８とを有するカッタ当板５４が
アンナイビン１８とデリートピン１４とに被され、第１
０図のように、ピン保持板３８と対面する。　この当板
５４の案内ビン孔５Ｇとデリートビン孔５８には、前記
ピンのシャンク３０．４０がそれぞれ嵌合するようにな
っており、案内ビン孔５６の直径は、約０．１８３ｃｍ
　（０，０７２インチ）、デリートビン孔５８の直径は
、約０．５０８ｃｍ　（０，０２０インチ）である。

つぎの■程においては、接着層６２、上部剥離層６４、
下部剥離層６６からなる第１の複合シート６０が、接着
層６２から上部剥離層６４を剥離　。

した状態で、カッタ当板５４に対面するように固定板に
スライド自由に置かれる。　接着層６２は、フェノール
ナイ］−ライトその他の熱可塑性接着剤からなるもので
、固定板に複合シート６０を重ねる前に、第１１Ａ図と
第１１８図に示すように、該シートには、あらかじめ孔
が穿孔される。　複合シート６０の上部剥離層と下部剥
１１ｆ層とは、接着層６２から剥離できるようにワック
スなどを含ませたりリーズベーパから作られる。　上部
剥離層６４は、接着層６２との接着力を弱める剥離剤に
より処理されているが、下部剥離層６６は、このような
処理が施されておらず、したがって、剥離時においては
、上部剥離層６４は、接着層６２から簡単に剥離される
一方、下部剥離層６６は、接着層６２に接着したままと
なる。　前記の第１の複合シート６０は、孔が積重ねで
きるようになっている。

第１の複合シート６０は、案内ビン孔６８とデリートビ
ン孔７０を備え、デリートビン孔７０（よ、案内ビン孔
６８を虚説した列の間に設【プられる。

案内ビン孔６８とデリートビン孔７０との間の間隔は、
例えば、列ＡとＣ，ＤとＦとのスペースは、図示の実施
例では、約０．３０５ｃｍ　（０，１２０インチ）であ
る。　隣接する案内ビン孔６２の各列の間の間隔、例え
ば、列Ｃとり、ＦとＧとのスペースは、約０．４５７Ｃ
ｍ　（０，１８０インチ）である。　デリートビン孔７
０の直径は、約０．０５３ｃｍ　（０，０２１インチ）
であり、固定板１０のデリートビン孔１２のレンツに一
致するセンタの位置に設りである。　第１の複合シー１
−６０の案内ビン孔６８は、約０．２２９ｃｍ＜　０．
０９０インチ）の直径である。　したがって、列ＡとＣ
，ＤとＦなどにお（）る一対の案内ビン孔６８の外側の
周縁間の距１１ｔ７２は、約０．５３３ｃｍ（０，２１
０インチ）となっている。　案内ピン１８のシャンク部
分における対向シャンクの外側間の距１１１！１７ｉよ
、約０．５４６ｃｍ　（０，２１５インチ）である。

第１２図に示すように、前記シート６０の接＠層６２か
ら上部剥１１１１１層６４を剥離した後に、下部剥離層
６６と接着層６２とが案内ビン１８のシャンクとデリー
トピン１４のシャンク部分に重ねられ、下部剥ＩＩＩ層
６６がカッタ当板５４に対面するようにされる。　距離
７２２は、距離７４よりも短いため、下部剥離層６６と
接着層６２とが案内ビン１８のシャンクとデリートピン
１４のシャンク部分に重ねられると、シート６０と案内
ビン１８とは、互いに干渉する。−下部剥離層６６と接
着層６２とは、重なり合って、第１３図に示すように、
カッタ当板５４に当接する。　下部剥離層６６と接着層
６２とが、重なり合って、カッタ当板５４に面接触する
ことを確実に１−るために、クリアランス板７６が用い
られる。　このクリアランス板７６には、接着層を介し
て剥離層７８が設けてあり、該板７６は、案内ビン１８
とデリートピン１４のシャンク部分をまたいで下部剥離
層６６と接着層６２とを軽く押圧する。　剥離層７８に
より、クリアランス板７６は、接着＠６２に接着するこ
となく、固定板１０から取り外される。　クリアランス
板７６と剥離層７８とが取り外されると、固定板には、
この発明による連続ワイＡ７の配線がなされる。

第１４図に示すにうな配線ヘッド８２を用いて、選択さ
れた案内ビン１８とデリートピン１４にそいながら連続
ワイヤ８０は、所定の配線路を緊張状態で配線される。

　図示の配線ヘッド８２は、各固定板に対し連続ワイヤ
８０を配線Ｊる。　配線ヘッド８２は、Ｚ軸運動のみで
あり、連続絶縁ワイヤの配線は、一つまたは複数の固定
板を支持するＸ−Ｙ軸テーブルがＮＣ１１ｊｌＪ御にＪ
：り前記ヘッド８２の下方を動くと開始される。　この
他にも、前記したヘッドと固定板との相対運動を行なう
手段を用いることもできる。

配線ヘッド８２は、筒部材８６が嵌合できる径のブツシ
ュ８４を有し、筒部材８６の外径は、約ｏ、ｏｓｉｃｍ
　（０，０２０インチ）、内径が約０．０２５ｃｍ（０
，０１０インチ）で、ワイヤ８０が自由に挿通されるよ
うになっている。　フレキシブルな筒部材８８が、第１
４図に示すように、筒部材８６に嵌合している。　この
筒部′＠８８は、ワイヤ８０を接着層６２の真上に案内
し、すでに配線されたワイヤ８０の部分をまたぐどきで
も撓んで通過する。

連続ワイヤ８０の配線は、第１５Ａ図から第１５Ｄ図に
示したような要領と第１６Ａ図と１１６Ｂ図に示す配線
態様により行なわれる。　このような配線によって、ワ
イヤ８０は、回路基板の選択された導通パッドに直面す
る。　案内ビン１８とデリートピン１４とのシャンクは
、配線ルートにおける導標となり、接続位置、切断位置
、配線方向チャンネルとして機能する。

接続位置は、第１５Ａず、第１５’８図に示すように、
案内ビン１８とデリートピン１４どの間を連続ワイ曳７
８０が対角線状に通過するワイヤ配線ルートににり定め
られる。　あるいは、第１５Ｄ図に示すように、案内ビ
ン１８まわりを一回りするワイヤ８０により定められる
。　第１５Ｃ図に示すような態様でセンターライン９０
の上下に配置された一対のデリートピン１４の間に配線
されたワイヤ８０は、各ビンの間のワイＡ７が切断され
る位置になっている。　第１６Ａ図に示１ように、ワイ
ヤ８０は、上下方向９２または横方向９４の列または行
の間を接続されることなく、また、切断されることなく
自由に配線される。　連続ワイヤは、各位置を一回のみ
通過するにうにされＣもよい。

前記した配線の実際は、以下の説明にＪ：りさらによく
理解される。

配線例 第１６Ａ図に示すにうに、連続ワイＸ／８０は、まず、
固定板のエツジに固定される。　ついで、連続ワイヤ８
０は、案内ビン９８に案内されて、上下方向のチャンネ
ル９６を通り、案内ビン１０２に向うべく方向を横方向
ヂ１１ンネル１００へと変える。　ワイ１７８０は、デ
リートピン１０４．１０６の間を通り、この間の部分が
第１の切断部１０８となる。　ついでワイヤ８０は、プ
リー１〜ビン１０６と案内ビン１１０との門を対角線条
に通過し、案内ピン１１０に近接した部分が第１の接続
部１１２どなる。　ついで、ワイヤ８０は、案内ピン１
１２から横方向のルート１１４、上下方向のルー１−１
１６を通り、案内ピン１１８に達づ′る。　ついでワイ
ヤ８０は、案内ピン１１８とデリートピン１２０とを対
角線状に通り、案内ピン１１８に近接１′る部分が第１
ワイヤネツトの第２の接続部１２２となる。　ついで、
ワイヤ８゜は、案内ピン１２２と案内ピン１２４とを通
過し、案内ピン１２４側が第３の接続部１２６となる。

第４の接続部１２６−は、案内ピン１２８とデリートピ
ン１３０の間にまわされたワイヤ８ｏにより構成される
。　ワイヤは、デリートピン１３０．１３２の間におい
て、切断され、第１のワイヤネットの中間接続ポイント
が前記のようにして終了する。　ついでソイ１７８０は
、案内ピン１３４．１３６、デリートピン１３８．１４
０を通り、デリートピン１３８．１４０の間が切断部と
なる。

つぎに、ワイヤ８０は、どン１３４にまゎされ、そこが
第２のワイヤネットの第１中間接続部となる。　第２の
接続部は、デリートピン１４０．１４２に近接させなが
ら案内ピン１３８にソイＸ７８０を配線ザることにより
得られる。　第３の接続部は、デリートピン１４４．１
４６にソイＡ７８０を配線することにより得られ、第２
のワイヤネツトにおける最終の接続部は、ワイ髪７８０
を案内ピン１４８からデリートピン１５０へ配線するこ
とにより得られる。　デリートピン１５０と１５２との
間のワイヤは、これらのピンの間が切断部となり、ワイ
ヤは、最終的には、最初に固定された固定板の端縁に達
する。

所定のワイヤ配線が完了すると、第１の複合シートの接
着層６２から剥離した上部剥、１ｌＩ１１層６／ｌが第
１７図に示すように、案内ピンとプリー１〜ビンをまた
いで連続したワイヤ配線網の上にΦねられる。　第１８
図に示す加圧板１５４は、固定板１０の案内ピン１６の
センタに一致しているセンタをもつ案内ビン孔１５６を
備え、該加圧板は、案内ビン孔１５６のセンタを案内ピ
ン１８のシャンクに一致させて上から重ねる。　位置決
めが完了すると、固定板１０と加圧板１５４とに押圧力
がかけられ、連続したワイヤ８０を下側の接着層６２に
接着さけ、デリートピン１４を固定板の下側のクリアラ
ンス板４４のデリートビン孔４８に挿入させる。　つい
で、加圧板４４は、取り除かれ、切断工程に移る。

連続したワイヤ８０は、第２０図に示す切断ヘッド１５
８により切断されて、複数の配線網が形成される。　切
断ヘッド１５８は、端部１６２においてテーバがついて
切断エツジ１６４となっている筒状体１６０を備えてい
る。　切断エツジ１６４は、直径が約０．０８９ｃｍ　
（０，０３５インチ）あり、空力作動のストリッパビン
１６６が、筒状体１６０のボア内に位置している。

切断ヘッド１５８は、ワイヤ配線網を持つ固定板１０に
対し直角になっており、Ｚ軸運動に適するようになって
いる。　複数の切断ヘッド１５８が、複数の固定板１０
に配置されていて、これら固定板にお（）るソイＡ７の
切断が同時に行なえるようになっている。　固定板１０
は、Ｘ−Ｙ軸テーブルに支持されており、このテーブル
は、自動ＮＣ制御によりワイヤ８０の切断部が切断ヘッ
ド１５８の切断エツジ１６４の直下に正しく位置するよ
うに固定板１０の位置決めを行なう。　ついで、切断ヘ
ッド１５８は、下降し、切断−１ニツジ１６４が固定板
の上に配置された前記層に突き当り、リリーズペーバ６
４、ワイヤ８０１接肴層６２、リリーズペーパ６６なら
びにカッタ当板５４の各一部を打、、ち抜く。　ワイヤ
切断後、切断ヘッド１５８は、ワイヤ８０の切断部分の
上に垂直方向に後退する。　ついで、ストリッパピン１
６６がボア内を軸方向に動ぎ、切断操作によりボア内に
残された切断屑を突き出ず。　バキューム装置が切断ヘ
ッド１５８に近接して設けられ、ストリッパビンにより
突き出される切断屑を吸引する。　ワイヤ８０は、所定
の位置で上記のように切断され、複数のワイヤネットを
有するワイＡ７ヤマツトが形成される。　第１６Ａ図に
示す連続ソイ１７８０は、第２１図に示す切断操作が後
続するものである。

切断操作後、リリース層６４は、第２２図に示ずように
接着層６２から剥離される。

この発明の方法によると、第２の複合シート１６８が回
路基板に正しく重ねられる。　このシートは、上部剥１
１１１層１７０１接着層１７２、下部剥離層１７４から
なり、シート１６８から下部剥離層１７４を剥離して、
接着層１７２を介して回路基板１７６に接合する。　第
２のシートには、第１のシー１〜と同じ配置と寸法の案
内ピン孔が設けであるが、デリートピンのための孔は設
けられていない。

この発明を実施するための回路基板１７６には、多数の
ビンソケット孔１７８が設けである。　合孔は、回路基
板製造工程中において穿孔され１＝もので、これら孔の
壁には、導電性材料が設けてあり、これら孔と近接する
導電パッド１８０と電気的に接続づる。　導電パッドは
、幅が約０．０６４ｃｍ（０，０２５インチ）、長さが
約０．１２７ｃｍ　（０，０５０インチ）である。

ｆｆ１２のシート１６８は、その下部剥１１７４が剥離
された後、接着層１７２が回路基板１７６の面に接面す
るように回路基板１７６に重ねられる。　シート１６８
を回路基板１７６に正しく重ねると、導電性パッド１８
０がシー１−１６０の孔を介して露出する。

回路基板１７６の孔１７８は、直径が約０１０２ｃｍ　
（０，０４０インチ）であり、固定板１０の案内ピン孔
１６のセンタと一致するセンタをもって、縦横に設けで
ある。

接着層１７２は、軽く加圧されてプリント回路基板１７
６に接合し、接合後、シーｈ　１６８の上部剥離ｍ１７
０は、接着層１７２から剥離ｌされる。

プリン１〜回路基板１７６と接Ｗ層１７２は、第２６図
にそれぞれの案内ピン１８の上に位１ｆｆｌｕシめられ
、接着層１７２が多数のワイヤネッ１へと、その下の接
着層６２に接触するように重ねられる。

回路基板１７６のソケットビン孔１７８は、前記のよう
に案内ピン１８のシャンク３０よりもＩ−Ｉ径が小さく
、それは、約０．１０１０２Ｃ０，０４０インチ）であ
り、シ１−ンク３０の直径は、約０．１６５ｃｍ（０，
０６５インチ）である。　案内ピン１８の面取り部３２
は、加圧により孔１７８に正合する。

合わＵ操作において、多数のワイヤネットが回路基板１
７６に接合する。　回路基板１７６と固定板１０とを加
圧し続【プると、案内ピン１８は、固定板１０を通って
、第２７図に示すように、クリアランス板４４に達する
。　接着層１７２．７８は、加圧されて接着し、ワイヤ
８０の配線網を回路基板１７６に正しく定着する。　こ
の発明にＪ：るワイヤ８０の配線網と回路基板１７６と
のに正しい定着により、第２７図に示すように、ワイヤ
マットを回路基板１７６に合体させれば、ワイヤネット
の所定の部分が所定の導電パッドに対面する。　接着層
１７２．６２、埋設のワイヤネット、剥離層６６をもつ
回路基板１７６は、固定板から取り外される。　下部の
ラバーパッド１８２が接着層６２に対面し、これと回路
基板１７６に押圧力がか（Ｊられて、ワイヤネツ１〜８
０ト回路基板１７６に接＠材料が一様にコートされる。

このコートイング後、回路基板１７６は、オーブンにお
いて加熱され、熱可塑性接着層のキユアリングが行なわ
れる。　この処理は、温Ｕ　２ＧＯ。

「、時間３時間である。

つぎに回路基板１７６には、スプレィ、ブラッシングな
どによりソルダフラックス／Ｊ′Ｘ：］−トされ、加熱
されて、該フラックスの粘度が高められる。

回路基板１７６は、ついで第２９Ａ図、第２９Ｂ図に示
すようなソルダヘッド１８２をイｊりるＸ−Ｙ軸テーブ
ルに載置される。　該テーブルは、ワイヤと接触するパ
ッドをもつ導電パッド１８０をソルダヘッド１８２の真
下に位置させる。　ソルダヘッド１８２は、作動時、第
２９Δ図に示Ｊ位置から第２９Ｂ図に示す位置へ下降し
−Ｃ１絶縁ワイヤをパッド１８０に接触させ、ワイ１１
の絶縁体をパッド１８０のイ１近で気化させる。　パッ
ド１８０とワイＶとは、加熱され、各パッドのソルダは
、ワイヤのまわりを流れ、ワイＸｌとパッドと【、１、
一体化される。　Ｘ−Ｙ軸テーブルとソルダヘッド１８
２とは、導電性パッド１８０に対面するηべてのワイヤ
がそれぞれのパッドにハンダづけされるまでを−サイク
ルとして自動的に作動する。

ハンダづけの操作が完了すると、回路基板１７６は、す
でに定められた回路配線パターンにより回路接続がなさ
れる。

この発明によるワイヤ回路基板は、ビン用ソケットその
他のＩＣ装置などの電子部品の取付のために超音波によ
りクリーニングされる。　この発明による回路基板１７
６は、市販されているすべてのデュアル・イン・ライン
・］ンボーネンツに適用できる。　列のスペースが約１
．０２ｃｍまたは１．２７ｃｍ　（０，４または０．５
インチ）にＩＣ装置は、リードを僅か曲げれば、約１．
１４３ｃｍ　（０，４５インチ）の間隔のピンソケット
孔に配置のビンソケットの列の間に装着できる。

（発明の効果） 前記した、この発明の方法は、回路基板の製造を飛躍的
に能率化したものであり、ずぐれた効果を奏するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図は、この発明による配線固定用の固定板の平面
図、 第１Ｂ図は、第１Ａ図の固定板の断面図、第２Ａ図は、
固定板に挿入されるデリートピンの側面図、 第２Ｂ図は、固定板に挿入される案内ピンの側面図、 第３図は、デリートピンと案内ピンとを固定板に挿入し
た状態の斜視図、 第４図は、逆さにした固定板の下に底板を設置ノで、デ
リートピンと案内ピンとを保持するようにした状態の断
面図、 第５図は、この発明によるビン保持板の平面図、第６図
は、この発明によるクリアランス板の平面図、 第７図は、ビン保持板を案内ピンとプリー１〜ピンとに
嵌めて、これらを垂直に保持する状態の断面図、 第８図は、クリアランス板を底板の代りにした状態の断
面図、 第９図は、この発明に用いられるカッタ当板の平面図、 第１０図は、カッタ当板を案内ピンどデリートピンとに
嵌め、ビン保持板に対面させた状態の断面図、 第１１八図は、接着層と剥ＩＩＩ層とからなる第１の複
合シートの平面図、 第１１Ｂ図は、接着層と剥離層とからなる第１の複合シ
ー１−の斜視図、 第１２図は、固定板に剥離層と接着層とを付加する工程
の断面図、 第１３図は、剥＋ｍｔ層と接着層とを前記当板に対し押
圧する工程の断面図、 第１４図は、この発明による配線ヘッドの斜視図、第１
５Δ図から第１５Ｄ図は、ぞれぞれハイセン要璽１を示
ず説明図、 第１６八図は、固定板に連続したワイヤを配線したノヘ
態を示す平面図、 第１６Ｂ図は、固定板に連続したワイヤを配線した状態
を示す一部断面斜視図、 第１７図は、連続して配線されたワイＡ７に剥離層を重
ねる操作を示す断面図、 第１８図は、この発明に使用される加圧板の平面図、 第１９図は、連続したワイヤと接着層とを接合させる工
程を示す断面図、 第２０図は、この発明による切断ヘッドの一部断面斜視
図、 第２１図は、第２０図の切断ヘッドにより切断された配
線網の平面図、 第２２図は、加圧板によりデリートピンを押して上部剥
１１１１ｉ層を剥離する状態を示す断面図、第２３図は
、この発明における第２の複合シートの斜視図、 第２４図は、この発明にお番プる回路基板の一部の平面
図、 第２５図は、第２の複合シートの接着層を第２４図の回
路基板に接着させる状態の説明図、第２６図は、第２４
図の回路基板を案内ピンと固定板とに正合させる状態を
示す断面図、 第２７図は、回路基板とマットを加圧して、回路基板を
ワイヤマツＩ〜に接合させる工程を示す断面図、 第２８図は、ラバーパッドを介する加圧により回路基板
とワイヤネットにコーティングを施す工程を示す断面図
、 第２９八図は、接続部分におりるハンダづＩｅｌの状態
を示す説明図、 第２９Ｂ図は、同じく接続部分におけるハンダづけの状
態を示す説明図である。 １０・・・・・・固定板　１４・・・・・・デリートビ
ン１２．１６・・・・・・孔 １８・・・・・・案内ピン Ｆｉｇ、　ＩＡ Ｆｉｇ、　１８ へ５ Ｆｉｇ、　６ Ｆｉｇ、　７ Ｆｉｇ、　９ Ｒｇ、　１０ Ｆｉｇ　ＩＩＡ Ｆｉｇ、　１２ Ｆｉｇ、　１３ Ｆｉｇ、　１５０ ｈり１７ ｎν、１８ Ｆｉｇ、　１９ Ｆｉｇ、　２２ Ｆｉｇ、　２３ ｎり２４ Ｆｉｇ、　２７ Ｆｉｇ、２θ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の配線路にそって連続した絶縁ワイヤを引き
   回す工程と；−・ 連続したウィヤを接着層に接着させてワイヤマツ］・を
   形成（る工程と；０ 所定の位置で連続したワイヤを切断して、少なくとも一
   つの配線網を有するワイヤマットを形成する工程と； 表面に多数の導電性パッドを有する回路基板を前記導電
   性パッドと前記配線網とが接触するＪ：うに合体させる
   工程と； 前記配線網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部
   分に電気的に接続させる工程とからなる回路基板の製造
   法。
2. （２）所定の長さのシャンクをもった案内ピンを配線固
   定の固定板の孔に嵌合させて、該シャンクを前記固定板
   から突出させる工程と： 前記ビンをピン保持板により保持させる工程と：前記ピ
   ン保持板にカッタ当板を重ねる工程と；第１の剥離層と
   第１の接着層からなる複合シートを前記剥離層が前記当
   板に接面するように申ねる工程と： 所定の配線路にそって連続した絶縁ワイＡ７を引き回す
   工程と； 第２の剥ｌｌ１層を前記配線されたマットに車ねる工程
   と； 所定の位置で連続したワイヤを切断して、少なくとも一
   つの配線網を有するワイＡ７マツ１−を形成する工程と
   ； 第２の接着層を第１の面に多数の導電性パッドを有する
   回路基板に接合させる工程と；前記配線マットから第２
   の剥Ｍ層を剥離づる工程と； 前記第１の回路基板の面を前記配線マツ１〜に接面させ
   て、前記回路基板と前記配線マットとを合体させる工程
   と； 所定の時間で加熱して前記接着層をキユアリングする工
   程と； 前記配線網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部
   分に電気的に接続させる工程とからなる回路基板の製造
   法。
3. （３）所定の第１の配線路にそって第１の連続した絶縁
   ワイヤを引き回す工程と； 第１の連続したワイヤを第１の接着層に接着させて１１
   のワイヤマットを形成する工程と；所定の位置で第１の
   連続したワイヤを切断して、第１の多数の配線網を有す
   る第１のワイヤマットを形成する工程と； 表面に第１の面に多数の導電性パッドを有する回路基板
   を前記導電性パッドと前記配線網とが接触するように合
   体さける工程と； 前記配線網の所定の部分を前記導電性パッドの所定の部
   分に電気的に接続させる工程と：所定の第２の配線路に
   そって第２の連続した絶縁ワイヤを引き回す工程と： 第２の連続したワイヤを第２の接着層に接着させて第２
   のワイヤマットを形成する工程と；所定の位置で第２の
   連続したワイヤを切断して、第２の多数の配線網を有す
   る第２のワイＡ７マツｈを形成する工程と： 前記第２の回路基板の面を前記第２の配線マットに接面
   させて、前記回路基板の第２の面と前記第２の配線マッ
   トとを合体させる工程とからなる回路基板の製造法。
4. （４）下記の構成を備えている回路基板の製造法に用い
   られる複合シート； 第１と第２の面を有する接着層： 前記接＠層の第１の面と接触して、これから剥離される
   第１の剥離層： 前記接着層の第２の面と接触して、これから剥離される
   第２の剥離層であって、これの剥離力は、前記第１の剥
   離層を剥離するよりも弱い力でよい第２の剥離層。
5. （５）下記の構成を備えている回路基板の製造法に用い
   られるワイヤマット： 各配線網が所定のルートを備えている多数の配線網； 前記配線網に接着して、これらを所定のルートにそって
   保持し、所定のレイアウトの導電性パッドを備えた回路
   基板に前記配線網とともに接着する接着シート。 く６）下記の構成を備えている回路基板の製造法に用い
   られる配線用の固定板； 基板： この基板に植設されている多数の第１の案内ピンで、こ
   れら案内ピンは、所定のスペースを保って縦横に配置さ
   れている第１の案内ピン；この基板に植設されている多
   数の第２の案内ピンで、これら案内ピンは、所定のスペ
   ースを保って縦横に配置されている第１の案内ピンの中
   間に、所定のいいスペースを保って配置されている第一
   ２の案内ピン。