JPS60111447A - リ−ドフレ−ム材料 - Google Patents
リ−ドフレ−ム材料Info
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- JPS60111447A JPS60111447A JP21906983A JP21906983A JPS60111447A JP S60111447 A JPS60111447 A JP S60111447A JP 21906983 A JP21906983 A JP 21906983A JP 21906983 A JP21906983 A JP 21906983A JP S60111447 A JPS60111447 A JP S60111447A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead frame
- resin
- roughness
- thermal expansion
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂密着性の優れたＦｅ−Ｎｉ系合金のリード
フレーム材料に関するものである０この種のリードフレ
ーム材料としては４２合金（Ｆｅ−４２Ｎｉ）テ代表さ
れるＦｅ−Ｎｉ系合金Ｃｕ系合金。
フレーム材料に関するものである０この種のリードフレ
ーム材料としては４２合金（Ｆｅ−４２Ｎｉ）テ代表さ
れるＦｅ−Ｎｉ系合金Ｃｕ系合金。
純鉄が良く知られており、中でもＭＯ８系ＩＣでは８ｉ
チツプとの整合性、あるいはセラミックやガラスとの封
着性の優れた４２合金が主に使用されている。
チツプとの整合性、あるいはセラミックやガラスとの封
着性の優れた４２合金が主に使用されている。
ＩＣのパッケージは耐湿性の優れた気密封止（セラミッ
クや低融点ガラス封止）と耐湿性は劣るが量産性圧適し
かつ安価な樹脂封止に大別されるＩＣのコストダウンの
厳しい要求にともない現在ではとくに高信頼性の必要と
される用途以外は樹脂モールドパックージに移行してい
るが、耐湿環境下での信頼性が劣るのが欠点となりてい
る。しかるに最近は高密度実装への要求からパック−ジ
そのものの小型化、薄型化及びＩＣチップの大型化にと
もない従来にも増して、樹脂モールドパッケージの信頼
性の向上が強く望まれるようになってさている。
クや低融点ガラス封止）と耐湿性は劣るが量産性圧適し
かつ安価な樹脂封止に大別されるＩＣのコストダウンの
厳しい要求にともない現在ではとくに高信頼性の必要と
される用途以外は樹脂モールドパックージに移行してい
るが、耐湿環境下での信頼性が劣るのが欠点となりてい
る。しかるに最近は高密度実装への要求からパック−ジ
そのものの小型化、薄型化及びＩＣチップの大型化にと
もない従来にも増して、樹脂モールドパッケージの信頼
性の向上が強く望まれるようになってさている。
しかしながら従来の４２合金を使用すると樹脂との密着
性が劣るためリードと樹脂との隙間からの水の浸入によ
り、素子上のＡＪ配線が腐食したり、断線してしまう等
問題がある。
性が劣るためリードと樹脂との隙間からの水の浸入によ
り、素子上のＡＪ配線が腐食したり、断線してしまう等
問題がある。
本発明は以上の観点から従来の４２合金の欠点を改良し
、樹脂との密着性を高め、隙間からの水の浸入を防止す
ることを目的に材料の表面形態を検討の結果、得られた
発見に基づくものである。
、樹脂との密着性を高め、隙間からの水の浸入を防止す
ることを目的に材料の表面形態を検討の結果、得られた
発見に基づくものである。
すなわち本願はＮｉ５０〜５５％残部がＦｅおよび不可
避的に混入する不純物元素を含むＦｅ−Ｎｉ 系合金で
表面粗さが０．４〜４０μであることを特徴とするリー
ドフレーム材料も提供するものである。
避的に混入する不純物元素を含むＦｅ−Ｎｉ 系合金で
表面粗さが０．４〜４０μであることを特徴とするリー
ドフレーム材料も提供するものである。
以下本発明の限定理由について述べる。
本発明の対象となるＦｅ−Ｎｉ系合金は通常のリードフ
レーム材料として使用されている封着合金であれば良く
、一般にはＮｉ ３０〜５５％残部Ｆｅの組成範囲の合
金が使用されている。
レーム材料として使用されている封着合金であれば良く
、一般にはＮｉ ３０〜５５％残部Ｆｅの組成範囲の合
金が使用されている。
Ｎ１５ｏ％未満又はＮｉ５５％を越えると熱膨張係数が
著しく大きくなり、半導体素子との整合性が悪くなり、
通常リードフレーム材料としては不適であるＯ 本発明合金の不純物は少ない方が望ましいが、工業的に
用いられているＦｅ、Ｎｉ等の原料に含まれる不純物お
よび溶解時に脱酸、脱硫の目的で添加されるＡＪ、Ｍｇ
、Ｃａ等の小量の含有は実質的に本発明の特性に影響を
与えることはない。
著しく大きくなり、半導体素子との整合性が悪くなり、
通常リードフレーム材料としては不適であるＯ 本発明合金の不純物は少ない方が望ましいが、工業的に
用いられているＦｅ、Ｎｉ等の原料に含まれる不純物お
よび溶解時に脱酸、脱硫の目的で添加されるＡＪ、Ｍｇ
、Ｃａ等の小量の含有は実質的に本発明の特性に影響を
与えることはない。
本発明の特徴は前述のような組成範囲の合金を用いて所
望の板厚とする工程において、最終ストリップの表面を
粗くすることにより高い樹脂密着性を得るもので表面粗
さが０．４μ未満ではその効果がない。また４ｏμを越
えると密着性は高くなるがリードフレーム如打抜き加工
後リードの変形が大きく、ワイヤボンディングが囃しく
なるため０．４〜４０μとした。
望の板厚とする工程において、最終ストリップの表面を
粗くすることにより高い樹脂密着性を得るもので表面粗
さが０．４μ未満ではその効果がない。また４ｏμを越
えると密着性は高くなるがリードフレーム如打抜き加工
後リードの変形が大きく、ワイヤボンディングが囃しく
なるため０．４〜４０μとした。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
Ｎｉ４２％残部Ｆｅよりなる組成のＦｅ−Ｎｉ合金を真
空高周波誘導炉で溶解鋳造後１０５０°Ｃ以上の流度で
鍛造、熱間圧延を行ない厚さ６ｍ＋ｎの板に圧延した。
空高周波誘導炉で溶解鋳造後１０５０°Ｃ以上の流度で
鍛造、熱間圧延を行ない厚さ６ｍ＋ｎの板に圧延した。
さらに冷間圧延と焼鈍を繰り返し厚さ０．２５龍の薄板
材とした。
材とした。
実施例１
上記板厚０．２５ ｍ、の薄板材をベルト研削により砥
粒粒度（＃６０． ＃１２０ 、 ＃２４０ 、 ＃４
００ 、＠６００ ）を変え研削を施した。
粒粒度（＃６０． ＃１２０ 、 ＃２４０ 、 ＃４
００ 、＠６００ ）を変え研削を施した。
実施例２
板厚０．２５Ｍ、の薄板材をフッ硝酸（２％ＨＦ＋１０
％ＨＮＯ，）により酸洗時間を種々変えて酸洗を施した
。
％ＨＮＯ，）により酸洗時間を種々変えて酸洗を施した
。
表は本発明合金７種類と一般の４２合金について表面粗
さと樹脂接着強度の関係を示したものである。表面粗さ
は、Ｔｌ５Ｂｏ６ｏ１に準拠し、各実施例により得られ
た素材の圧延方向に直角方向に触針、 ６ 。
さと樹脂接着強度の関係を示したものである。表面粗さ
は、Ｔｌ５Ｂｏ６ｏ１に準拠し、各実施例により得られ
た素材の圧延方向に直角方向に触針、 ６ 。
式表面粗さ計で測定し、十点平均粗さ値で示した。
樹脂の密着性の評価は上記素材より０．２５ ｍｒｔｔ
厚×２５ｎｍ×２５ｙｎｍの試料を各３０本採取し、第
１図に示す方法で、試料１の上に１１φの穴を有する樹
脂モールド用薄板治具２を重ね、ホットプレート３上で
１６８℃で２分間加熱し樹脂４ンモールド後、水平台上
で常温になりてから薄板治具２を矢印方向に引張り、密
着強度も測定した。
厚×２５ｎｍ×２５ｙｎｍの試料を各３０本採取し、第
１図に示す方法で、試料１の上に１１φの穴を有する樹
脂モールド用薄板治具２を重ね、ホットプレート３上で
１６８℃で２分間加熱し樹脂４ンモールド後、水平台上
で常温になりてから薄板治具２を矢印方向に引張り、密
着強度も測定した。
一般に４２合金はロール圧延法により製造され、第１表
に示すように通常は表面粗さは０．３μ以下である。
に示すように通常は表面粗さは０．３μ以下である。
表から明らかなように本発明の実施例により得られた試
料１〜７は従来の４２合金と比較し樹脂との密着強度が
著しく向上することがわかる。表面粗さが粗くなる程密
着強度は増大するが、表面粗さ０．４５μの合金１でも
従来の４２合金の約１．８倍の強度を有し、効果が認め
られる。
料１〜７は従来の４２合金と比較し樹脂との密着強度が
著しく向上することがわかる。表面粗さが粗くなる程密
着強度は増大するが、表面粗さ０．４５μの合金１でも
従来の４２合金の約１．８倍の強度を有し、効果が認め
られる。
本発明の表面粗さを得る方法としては実施例で述べたベ
ルト研削、酸洗法以外に一般に行なわれている研磨方法
（シ冒ットブラ゛スト、サンドプラ・ ４ ・ スト等のいずれにおいても可能であり、またいずれの方
法においても表面粗さ０，４μ以上で同様な効果が認め
られた。すなわち、５０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ合金で表面
粗さを０．４〜４０μに粗くすることにより樹脂密着性
の優れたリードフレーム材料を得ることができる。
ルト研削、酸洗法以外に一般に行なわれている研磨方法
（シ冒ットブラ゛スト、サンドプラ・ ４ ・ スト等のいずれにおいても可能であり、またいずれの方
法においても表面粗さ０，４μ以上で同様な効果が認め
られた。すなわち、５０〜５５％Ｎｉ−Ｆｅ合金で表面
粗さを０．４〜４０μに粗くすることにより樹脂密着性
の優れたリードフレーム材料を得ることができる。
以上記述するように本発明は樹脂モールド型パッケージ
の最大の課題である信頼性を大巾に向上させるもので工
業上の効果は大きい。
の最大の課題である信頼性を大巾に向上させるもので工
業上の効果は大きい。
表
第１図は樹脂の密着性試験の方法を示す原理図である。
１・・・試料、 ２・・・樹脂モールド用薄板治具、３
・・・ホットプレート、４・・・樹脂。 ・ ７ ・ 才１図 り１７
・・・ホットプレート、４・・・樹脂。 ・ ７ ・ 才１図 り１７
Claims (1)
- 重量比でＮｉ ！１０〜５５％、残部がＦｅおよび不可
避的に混入する不純物元素を含むＦｅ−Ｎｉ系合金で表
面粗さが０．４μ〜４０μであることを特徴とする樹脂
との密着性の優れたリードフレーム材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21906983A JPS60111447A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | リ−ドフレ−ム材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21906983A JPS60111447A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | リ−ドフレ−ム材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60111447A true JPS60111447A (ja) | 1985-06-17 |
Family
ID=16729777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21906983A Pending JPS60111447A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | リ−ドフレ−ム材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60111447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01203846A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-16 | Nippon Itomitsuku:Kk | 温水器の加熱方法及びその加熱装置 |
| US4869758A (en) * | 1987-05-26 | 1989-09-26 | Nippon Steel Corporation | Iron/copper/chromium alloy material for high-strength lead frame or pin grid array |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864056A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP21906983A patent/JPS60111447A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5864056A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-16 | Nec Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4869758A (en) * | 1987-05-26 | 1989-09-26 | Nippon Steel Corporation | Iron/copper/chromium alloy material for high-strength lead frame or pin grid array |
| JPH01203846A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-16 | Nippon Itomitsuku:Kk | 温水器の加熱方法及びその加熱装置 |
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