JPS60110119A - 位置合わせ方法 - Google Patents
位置合わせ方法Info
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- JPS60110119A JPS60110119A JP58217790A JP21779083A JPS60110119A JP S60110119 A JPS60110119 A JP S60110119A JP 58217790 A JP58217790 A JP 58217790A JP 21779083 A JP21779083 A JP 21779083A JP S60110119 A JPS60110119 A JP S60110119A
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- Japan
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- marks
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- mark
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- substrate
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
- G01B11/27—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes
- G01B11/272—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes for testing the alignment of axes using photoelectric detection means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133354—Arrangements for aligning or assembling substrates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、２つの物体の位置合わせ方法に関する。
一般に透明電極は、液晶表示板をはじめとする種々の表
示板に使用されており、これら表示板の用途は、光学機
器、電子機器、時計等の文字板あるいは液晶テレビ大型
ディスプレイ、温度計等の広い分野にわたっている。こ
のような表示板では液晶等の材料を封入するために２つ
の基板が川ｔ・られ、この基板にそれぞれ透明電極が形
成されているが、この透明電極のパターンが正確に合っ
ているかが製品の性能上重要になってくる。
示板に使用されており、これら表示板の用途は、光学機
器、電子機器、時計等の文字板あるいは液晶テレビ大型
ディスプレイ、温度計等の広い分野にわたっている。こ
のような表示板では液晶等の材料を封入するために２つ
の基板が川ｔ・られ、この基板にそれぞれ透明電極が形
成されているが、この透明電極のパターンが正確に合っ
ているかが製品の性能上重要になってくる。
従来、この種の位置合わせは第１図に示すように、一方
の基板に位置合わせ用のマーク２０を印刷し他方の基板
に同様なマーク２１を印刷し、第１図のようにマーク２
１がマークｚＯの中に入れば２枚人基板の位置合わせが
行なわれたと判断しているが、この判断は目視によって
行なっており、従って作業能率が悪く位置合わせ精度に
も支障があった。
の基板に位置合わせ用のマーク２０を印刷し他方の基板
に同様なマーク２１を印刷し、第１図のようにマーク２
１がマークｚＯの中に入れば２枚人基板の位置合わせが
行なわれたと判断しているが、この判断は目視によって
行なっており、従って作業能率が悪く位置合わせ精度に
も支障があった。
他方半導体焼付装置において、マスクの半導体集積回路
パターンをウェハ上に焼付ける前の工程として、マスク
とウェハを正確に位置合わせ（アライメント）する工程
がある。
パターンをウェハ上に焼付ける前の工程として、マスク
とウェハを正確に位置合わせ（アライメント）する工程
がある。
従来のアライメント工程では、マスクとウェハにそれぞ
れ予め位置合わせ用マークを形成し、このマーク上をレ
ーザビームにより走査し、マークからの散乱光を検出す
ることによりウェハとマスクの相対的な位置ずれを測定
している。そしてこの測定された位置ずれの量だけウエ
ノ）を移動し、マスクとウェハの正確な位置合わせを行
なっている。しかしながらこのような散乱光を検知する
方式は、ウェハ上がフォトレジスト膜等で被覆されるた
め、これらによる反射、屈哲の影響を受けたり、またマ
ークからの散乱光間の干渉、更にゴミの影響を受けやす
く、正確な位置合わせを行なうことができないという欠
点があった。
れ予め位置合わせ用マークを形成し、このマーク上をレ
ーザビームにより走査し、マークからの散乱光を検出す
ることによりウェハとマスクの相対的な位置ずれを測定
している。そしてこの測定された位置ずれの量だけウエ
ノ）を移動し、マスクとウェハの正確な位置合わせを行
なっている。しかしながらこのような散乱光を検知する
方式は、ウェハ上がフォトレジスト膜等で被覆されるた
め、これらによる反射、屈哲の影響を受けたり、またマ
ークからの散乱光間の干渉、更にゴミの影響を受けやす
く、正確な位置合わせを行なうことができないという欠
点があった。
〔目 ０勺〕
本発明の目的は、上述従来例の欠点を除去し、精度の高
い位置合わせ方法を提供することにある。
い位置合わせ方法を提供することにある。
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第２
図は、本発明の一実施例において用いられる位置合わせ
の原理を示す図であり、第２図（Ｎには、透明電極の材
料より成り、大きさの異なる円形の位置合わせ用マーク
１ａ、２ａが、それぞれ形成されたガラス基板１．２の
断面が一部図示されている。マークｌ ａ ＋ ２ ａ
は、第８図に示すように、照明光の波長が長くなるに従
って、その反射率（曲線１８）は漸減し、他方ガラス基
板ｌ。
図は、本発明の一実施例において用いられる位置合わせ
の原理を示す図であり、第２図（Ｎには、透明電極の材
料より成り、大きさの異なる円形の位置合わせ用マーク
１ａ、２ａが、それぞれ形成されたガラス基板１．２の
断面が一部図示されている。マークｌ ａ ＋ ２ ａ
は、第８図に示すように、照明光の波長が長くなるに従
って、その反射率（曲線１８）は漸減し、他方ガラス基
板ｌ。
２の反射率（曲線１９）は漸増する。尚、本実施例では
ガラス基板１．２は、マークｌａ、２ａより反射率の低
いものが用いられている。ここで少なくともマークｌａ
は透光性であり、第２図の上方向から照明されると、そ
の反射光は、第２図（Ｂ）に示すように、２つの基板１
，２のマークｌａ。
ガラス基板１．２は、マークｌａ、２ａより反射率の低
いものが用いられている。ここで少なくともマークｌａ
は透光性であり、第２図の上方向から照明されると、そ
の反射光は、第２図（Ｂ）に示すように、２つの基板１
，２のマークｌａ。
２ａが重なる部分Ｃは、上の基板ｌのマーク１ａからの
反射と下の基板２のマーク２ａからの反射が加算され最
も高い光強度を示す。そして２つの基板の一方のみにマ
ークが形成されているｂ′の部分から基板２のみの部分
ａ′と段階的に反射光の強度は弱くなる（第２図（Ｃ）
参照）。すなわち２つの基板のマークｌａ、２ａが重な
っているＣの部分と、基板の一方にマーク２ａの付いた
ｂ′の部分と、基板のみのａ′部分とを明確に区別する
ことが出来、２つのマークｌ ａ ＋ ２ ａのそれぞ
れの大きさ、形、また、相対的な位置も確認することが
出来る。従って観察された反射光を、第２図（Ｂ）の８
の方向へビデオ信−シー等を介して走査し、その光強度
の差を検出することにより、基板１と２の位置合わせが
ｉ＋ｆ能となる。以下上記の２つのマークの中心が合１
・ｋシたときに、２つの基板の正確な位置決めが行なわ
れるものとして説明する。第４図は、本発明の一実施例
に係り、図の下のガラス基板１と２を位置合わぜを行う
ための装置の概略構成図である。
反射と下の基板２のマーク２ａからの反射が加算され最
も高い光強度を示す。そして２つの基板の一方のみにマ
ークが形成されているｂ′の部分から基板２のみの部分
ａ′と段階的に反射光の強度は弱くなる（第２図（Ｃ）
参照）。すなわち２つの基板のマークｌａ、２ａが重な
っているＣの部分と、基板の一方にマーク２ａの付いた
ｂ′の部分と、基板のみのａ′部分とを明確に区別する
ことが出来、２つのマークｌ ａ ＋ ２ ａのそれぞ
れの大きさ、形、また、相対的な位置も確認することが
出来る。従って観察された反射光を、第２図（Ｂ）の８
の方向へビデオ信−シー等を介して走査し、その光強度
の差を検出することにより、基板１と２の位置合わせが
ｉ＋ｆ能となる。以下上記の２つのマークの中心が合１
・ｋシたときに、２つの基板の正確な位置決めが行なわ
れるものとして説明する。第４図は、本発明の一実施例
に係り、図の下のガラス基板１と２を位置合わぜを行う
ための装置の概略構成図である。
ガラス基板１，２は、それぞれ不図示のステージ機構に
より、お互い平行でかつ数ミクロンの間隙をおいて保持
されている。ガラス基板１．２には、それぞれ透明電極
のｖＵ料より成る２つの円形の位置合わせ川のマークＩ
Ｒ及び、ＬＬ、２Ｒ及び２Ｌが形成されており、マーク
ｌ Ｒ’、 Ｌ Ｌはそれぞれマーク２．Ｒ，２Ｌに対
応している。
より、お互い平行でかつ数ミクロンの間隙をおいて保持
されている。ガラス基板１．２には、それぞれ透明電極
のｖＵ料より成る２つの円形の位置合わせ川のマークＩ
Ｒ及び、ＬＬ、２Ｒ及び２Ｌが形成されており、マーク
ｌ Ｒ’、 Ｌ Ｌはそれぞれマーク２．Ｒ，２Ｌに対
応している。
第４図の装置の構成を説明すると、光源９Ｒ。
９Ｌの光路に沿って、それぞれ赤外光を遮断するフィル
タ１０Ｒ，ｌＯＬ、コへデンサレンズ１１Ｒ，ＩＩＬ、
八−フミラー１４Ｒ，１４Ｌが配置され、ハーフミラ−
１４４，１４Ｌにより反射した光路に沿って、それぞれ
絞り１８Ｒ，１３Ｌ。
タ１０Ｒ，ｌＯＬ、コへデンサレンズ１１Ｒ，ＩＩＬ、
八−フミラー１４Ｒ，１４Ｌが配置され、ハーフミラ−
１４４，１４Ｌにより反射した光路に沿って、それぞれ
絞り１８Ｒ，１３Ｌ。
結像レンズ１２Ｒ，１２Ｌが配置さね、結像レンズ１２
Ｒ，１２Ｌを透過した光束は、それぞれガラス基板１．
２上に結像される。尚、本実施例で用いられるガラス基
板及びマークは、第８図で示すように、短い波長の照明
光で高い反射光の光度差を示すので、赤外光を遮断する
フィルタ１０Ｒ９１０Ｌを用いている。またこの照明系
は、明視野照明法を採っている。明視野照明とは、結像
レンズ１２Ｒ，１２Ｌの後ろ側の焦点位置に絞り１３Ｒ
，１８Ｌを置いて、照明光に対しテレセンドリンク光学
系を形成させ、照明光の正反射光によつ−て物体を観察
する照明方法である。
Ｒ，１２Ｌを透過した光束は、それぞれガラス基板１．
２上に結像される。尚、本実施例で用いられるガラス基
板及びマークは、第８図で示すように、短い波長の照明
光で高い反射光の光度差を示すので、赤外光を遮断する
フィルタ１０Ｒ９１０Ｌを用いている。またこの照明系
は、明視野照明法を採っている。明視野照明とは、結像
レンズ１２Ｒ，１２Ｌの後ろ側の焦点位置に絞り１３Ｒ
，１８Ｌを置いて、照明光に対しテレセンドリンク光学
系を形成させ、照明光の正反射光によつ−て物体を観察
する照明方法である。
基板１．２で反射した光路に沿って、それぞれハーフミ
ラ−１４Ｒ，１４Ｌ、撮像管１５ Ｒ，１５Ｌが配置さ
れ、撮像管１５Ｒ，１５Ｌにより撮影された画像は、カ
メラコントロールユニット１６により、１つの画面が２
つに分割されて、モニタテレビ１７に撮し出される。
ラ−１４Ｒ，１４Ｌ、撮像管１５ Ｒ，１５Ｌが配置さ
れ、撮像管１５Ｒ，１５Ｌにより撮影された画像は、カ
メラコントロールユニット１６により、１つの画面が２
つに分割されて、モニタテレビ１７に撮し出される。
撮像管１５Ｒ，１５Ｌのビデオ信号は、後述するように
基板１と２の相対的な位置検出を行う中央処理装置（Ｃ
ＰＵ）１８に入力され、中央処理装置１８の演算結果に
従ってモータ１９が駆動され、基板１．２をそれぞれ保
持する不図示のステージ機構を作動して基板ｌと２の位
置合わせを行う。
基板１と２の相対的な位置検出を行う中央処理装置（Ｃ
ＰＵ）１８に入力され、中央処理装置１８の演算結果に
従ってモータ１９が駆動され、基板１．２をそれぞれ保
持する不図示のステージ機構を作動して基板ｌと２の位
置合わせを行う。
上記構成の動作を説明すると、基板１．２は、先ず予め
粗位置合わせされて、マークＩＲ及び２Ｒ、マークＩＬ
及び２Ｌが、それぞれ結像レンズ１２Ｒ及び１２Ｌの投
影野山に配置され、位置誤差が生じていると、モニタテ
レビ１７には、第５図の上方で示すように基板１のマー
クＩＲ，ＬＬと基板２のマーク２Ｒ，２Ｌとにずれが生
じて撮し出される。以下説明の簡略化のためにマークＩ
Ｒと２Ｒとの関係について述べる。
粗位置合わせされて、マークＩＲ及び２Ｒ、マークＩＬ
及び２Ｌが、それぞれ結像レンズ１２Ｒ及び１２Ｌの投
影野山に配置され、位置誤差が生じていると、モニタテ
レビ１７には、第５図の上方で示すように基板１のマー
クＩＲ，ＬＬと基板２のマーク２Ｒ，２Ｌとにずれが生
じて撮し出される。以下説明の簡略化のためにマークＩ
Ｒと２Ｒとの関係について述べる。
上記の画像のビデオ信号の２つの走査線Ｓｍ、Ｓｎを中
央処理装置１８で検出すると、第５図の下方で示すよう
にそれぞれマークＩＲ，２Ｒからの反射光の強度差に応
じて所定時間に渡って高い電圧の信号が得られる。走査
線Ｓｍにおいてマーク２Ｒのみから最初に反射される部
分の距離を１！１．マークＩＲと２Ｒが重複している部
分の距離を１！２゜更にマーク２Ｒのみから最後に反射
される部分の距離を１３を検出し、他方、走査線Ｓｎに
おいても同様石＋１４＋１３’を検出すれば、マークＩ
Ｒと２ＲのＸ方向の位置誤差△Ｘｒ、ｙ方向の位置誤差
△Ｙｒは、 によりめることができる。尚、上記の式において、ｙｒ
＝ｔ、 ＋ｅ２＋ｚ３．ｙｒ＝ｚ＜ ＋ｔＨ−１−１！
Ｓ テあり、Ｌは走査線ＳｍとＳｎの距離である。同様
に基板１．２の左側のマークＬＬ 、２ＬについてもＸ
方向の位置誤差へＸｌとＹ方向の位置誤差△Ｙｌを検出
することができる。
央処理装置１８で検出すると、第５図の下方で示すよう
にそれぞれマークＩＲ，２Ｒからの反射光の強度差に応
じて所定時間に渡って高い電圧の信号が得られる。走査
線Ｓｍにおいてマーク２Ｒのみから最初に反射される部
分の距離を１！１．マークＩＲと２Ｒが重複している部
分の距離を１！２゜更にマーク２Ｒのみから最後に反射
される部分の距離を１３を検出し、他方、走査線Ｓｎに
おいても同様石＋１４＋１３’を検出すれば、マークＩ
Ｒと２ＲのＸ方向の位置誤差△Ｘｒ、ｙ方向の位置誤差
△Ｙｒは、 によりめることができる。尚、上記の式において、ｙｒ
＝ｔ、 ＋ｅ２＋ｚ３．ｙｒ＝ｚ＜ ＋ｔＨ−１−１！
Ｓ テあり、Ｌは走査線ＳｍとＳｎの距離である。同様
に基板１．２の左側のマークＬＬ 、２ＬについてもＸ
方向の位置誤差へＸｌとＹ方向の位置誤差△Ｙｌを検出
することができる。
次いでマークＩＲ，２ＲとＬＬ、２Ｌとの距離をＲとず
れば、基板１と２との相対的な位置誤差は、 ＡＩ−−ｊａｎ−１（△ｙｔ−△７′）で検出すること
ができる。
れば、基板１と２との相対的な位置誤差は、 ＡＩ−−ｊａｎ−１（△ｙｔ−△７′）で検出すること
ができる。
中央処理装置１８は、上記の演算を行って原。
△Ｙ、八〇へを検出すると、モーター９はこの演算結果
に従って基板１，２を保持するステージ機構を駆動し、
基板１と２の正確な位置合わせを行う。
に従って基板１，２を保持するステージ機構を駆動し、
基板１と２の正確な位置合わせを行う。
尚ここで、２つのマークがＸ方向と平行に付けられてい
れば１回の位置合わせ操作で位置合わせが終了するが、
Ｘ方向とある角度を持つ場合には実際の駆動量と計算値
に差が生じるため１回の操作では位置合わせは完了しな
い。しかし同様の操作を数回繰り返せば位置合わせは完
了する。
れば１回の位置合わせ操作で位置合わせが終了するが、
Ｘ方向とある角度を持つ場合には実際の駆動量と計算値
に差が生じるため１回の操作では位置合わせは完了しな
い。しかし同様の操作を数回繰り返せば位置合わせは完
了する。
前記実施例では、大きさの異なる２つの円形のマークに
ついて説明したが、同じ大きさのマークについても同様
であり、更に他の形状のマークについても位置合わせが
可能である。第６図は、それぞれ２等辺３角形のマーク
（６と７）を示し、大きい方のマーク６には、マーク６
の外辺にそれぞれ平行な辺を有する２等辺３角形の孔部
８が開けられている。第６図に示すマーク（６と７）の
位置誤差は、 である。
ついて説明したが、同じ大きさのマークについても同様
であり、更に他の形状のマークについても位置合わせが
可能である。第６図は、それぞれ２等辺３角形のマーク
（６と７）を示し、大きい方のマーク６には、マーク６
の外辺にそれぞれ平行な辺を有する２等辺３角形の孔部
８が開けられている。第６図に示すマーク（６と７）の
位置誤差は、 である。
更に、本発明は、半導体焼付装置において、マスクとウ
ェハの位置合わせにも用いることができるが、この場合
ウェハはほぼ鏡面であるので、第７図で示すようにウェ
ハ５上に反射率の低い部分２１）を形成して第７図下部
に示す反射光分布を形成することができる。尚同図にお
いて、４はマスク、ｌｂは透明電極の材料で形成される
マークである。
ェハの位置合わせにも用いることができるが、この場合
ウェハはほぼ鏡面であるので、第７図で示すようにウェ
ハ５上に反射率の低い部分２１）を形成して第７図下部
に示す反射光分布を形成することができる。尚同図にお
いて、４はマスク、ｌｂは透明電極の材料で形成される
マークである。
以上説明したように、本発明によれはマークの正反射光
を検出することにより、２つの物体の正確な位置合わせ
が可能となる。更に位置合わせに際し、従来例と異なり
、所定時間に渡って信号か得られるためマークの一部に
ゴミ等が付着しても安定した位置合わせなすることがで
きる。なお本発明を走査系を用いた実施例にて説明した
が走査系を用いず、例えば重量部と非重量部につき長さ
測定を行なうにしても良い。
を検出することにより、２つの物体の正確な位置合わせ
が可能となる。更に位置合わせに際し、従来例と異なり
、所定時間に渡って信号か得られるためマークの一部に
ゴミ等が付着しても安定した位置合わせなすることがで
きる。なお本発明を走査系を用いた実施例にて説明した
が走査系を用いず、例えば重量部と非重量部につき長さ
測定を行なうにしても良い。
第１図は、従来の位置合わせを行なうためのマークの平
面図、第２図は、本発明の原理を示す説明図、第３図は
、本発明の一実施例で用いられる位置合わせ用マークと
基板の反射率を示すグラフ。 第４図は、本発明の一実施例に係る位置合わせ装置の概
略構成図、第５図は、第４図で用いられる位置合わせ用
マークの説明図、第６図は、本発明の他の実施例の位置
合わせ用マークの説明図、第７図は、半導体焼付装置に
応用した実施例の説明図である。 １．２・・・・・・基板。 １ａ、２ａ、ｌＲ，ＬＬ、２Ｒ，２Ｌ、ＩＣ，２ｂ、６
．７ ・・・・・−位置合わせ用マーク。 第１図 第２図 ！ｓ ３ 凶 第 ４ 図 第 ５ 図 第６図 節７図
面図、第２図は、本発明の原理を示す説明図、第３図は
、本発明の一実施例で用いられる位置合わせ用マークと
基板の反射率を示すグラフ。 第４図は、本発明の一実施例に係る位置合わせ装置の概
略構成図、第５図は、第４図で用いられる位置合わせ用
マークの説明図、第６図は、本発明の他の実施例の位置
合わせ用マークの説明図、第７図は、半導体焼付装置に
応用した実施例の説明図である。 １．２・・・・・・基板。 １ａ、２ａ、ｌＲ，ＬＬ、２Ｒ，２Ｌ、ＩＣ，２ｂ、６
．７ ・・・・・−位置合わせ用マーク。 第１図 第２図 ！ｓ ３ 凶 第 ４ 図 第 ５ 図 第６図 節７図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 少なくとも透光性の第１の物体と、第２の物体との相対
的な位置を検出して該両物体の位置合わぜを行う方法に
おいて、 前記第１の物体に、透光性及び反射性の第１のマークを
形成し、 前記第２の物体に反射性の第２のマークを形成し、 ＋ｊ：ｉ記両マークの一方からの反射光と、両マークの
小、複した部分力上らの反射光との光強度の差を検出す
ることにより、第■の物体と第２の物体の相対的位置を
検出し、 前記検出された位置情報により、第１の物体と第２の物
体とを相対的に移動して位置合わせな行うようにしたこ
とを特徴とする位置合わせ方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58217790A JPS60110119A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 位置合わせ方法 |
| US06/672,784 US4643579A (en) | 1983-11-21 | 1984-11-19 | Aligning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58217790A JPS60110119A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60110119A true JPS60110119A (ja) | 1985-06-15 |
| JPH0259615B2 JPH0259615B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=16709762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58217790A Granted JPS60110119A (ja) | 1983-11-21 | 1983-11-21 | 位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60110119A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336034U (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-08 | ||
| JPH06102675A (ja) * | 1992-09-17 | 1994-04-15 | Kamo Denki Kenkyusho:Kk | 印刷機用版材の高速高精度自動穴あけ機構 |
| US7967063B2 (en) | 2007-07-10 | 2011-06-28 | Denso Corporation | Air conditioning apparatus for vehicle |
| JP2016082061A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | ウエハとマスクの位置合わせ方法 |
-
1983
- 1983-11-21 JP JP58217790A patent/JPS60110119A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6336034U (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-08 | ||
| JPH0241862Y2 (ja) * | 1986-08-26 | 1990-11-08 | ||
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| JPH0259615B2 (ja) | 1990-12-13 |
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