JP2924485B2 - 重ね合わせ精度測定機 - Google Patents

重ね合わせ精度測定機

Info

Publication number
JP2924485B2
JP2924485B2 JP23322192A JP23322192A JP2924485B2 JP 2924485 B2 JP2924485 B2 JP 2924485B2 JP 23322192 A JP23322192 A JP 23322192A JP 23322192 A JP23322192 A JP 23322192A JP 2924485 B2 JP2924485 B2 JP 2924485B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
image
optical axis
wafer
camera
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP23322192A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0684751A (ja
Inventor
誠 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP23322192A priority Critical patent/JP2924485B2/ja
Publication of JPH0684751A publication Critical patent/JPH0684751A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2924485B2 publication Critical patent/JP2924485B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Projection-Type Copiers In General (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造工程の
フォトリソグラフィ工程において形成されタレジストパ
タンと下地パタンのずれ量を測定する重ね合わせ精度測
定機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の重ね合わせ精度測定機は、図面に
は示さないが、照明用光源と、この照明光源からの光を
対象物であるウェハに導く光学系と、ウェハの像を取り
込む光学系及びカメラと、カメラからの映像信号を処理
する画像処理部を有していた。
【0003】このような重ね合わせ精度測定器を使用し
てウェハに形成されたレジストパターンのずれを測定す
る場合は、まず、ウェハ上の重ね合わせ精度測定用マー
クの像をカメラで捕える。次に、映像信号は画像処理部
に送られ、ある範囲の画像信号を平均化する等の処理を
行ない、その信号波形より、パターンにおけるエッジを
検出し、エッジ位置より重ね合わせ精度を測定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した重ね合わせ精
度測定機においては、対象物に対する光軸に傾きがある
と、カメラ上の映像に影響をあたえ、画像信号が変形
し、結果的に測定値に誤差を生じることとなる。このた
め、従来光軸の傾きを発見し、構成する為に以下のよう
な方法をとっていた。
【0005】この方法は、まず、正立像又は倒立像にて
重ね合わせ精度測定を行なった後、人手によりウェハを
180度回転し、つまり撮像されるマークの像が180
度に反転するようにし、重ね合わせ精度を行なう。そし
て、人手によりデータを比較し、光軸傾斜の量を検証
し、光軸の傾斜を調整し、再度同様の手段により光軸傾
斜を確認し、この試行錯誤により、光軸傾斜を許容範囲
に調整していた。このため、光軸傾斜の確認に長時間を
擁していた。
【0006】本発明は、光軸の傾きに影響されずにパタ
ーンの位置ずれを測定できる重ね合わせ精度測定機を提
供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、重ね合
わせ精度測定用マークが形成されるウェハを載置するス
テージと、照明用光源からの光を前記ウェハに導く光学
系と、前記ウェハの前記マークの像を取り込む光学系及
びカメラと、カメラからの映像信号を処理する画像処理
部と、移動させ前記光学系及びカメラの光軸と光軸が一
致したとき前記マークの像を180度回転させる反転光
学系とを備え、前記反転光学系を通さない前記マークの
像の相対位置ずれ測定値と前記反転光学形を通し180
度に反転された前記マークの像の相対位置ずれ測定値と
を求め、これら相対位置ずれ量を平均化することにより
位置ずれを求める重ね合わせ精度測定器である。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1は本発明の一実施例における重ね合わ
せ精度測定器における構成を示す図である。この重ね合
わせ精度測定器は、図1に示すように、ウェハ1を保持
するウェハチャック2と、このウェハチャック2を載置
し水平面内を移動可能な移動ステージと、光源10から
の光を光分散板9により均一な強度の面光源とレンズ1
1,アパーチャ8,プリズム7,アパーチャ6,対物レ
ンズ5を介してウェハ1を照明する照明光学系と、ウェ
ハの像を対物レンズ5,アパーチャ6,プリズム7及び
レンズ12を介してCCDカメラ15に結像する光学系
を従来と同じよいに有している。
【0010】この実施例では、プリズム7と対物レンズ
5との間の光路中に光軸を横切って移動出来る反転光学
系13を設けたことである。この反転光学系13は、図
面では退避している状態を示しているが、光軸に対して
直行する水平面内を移動可能となっており、反転光学系
駆動機構14によりプリズム7及び対物レンズ5を結ぶ
光軸上に中心を合わせられる様になっている。
【0011】
【0012】次に、この重ね合わせ精度測定機による位
置ずれ測定の手段について説明する。まず、反転光学系
13が退避している状態で、CCDカメラ15にウェハ
1上の重ね合わせ精度測定マークの像を結像させる。こ
のことにより画像信号検出回路16により測定マークの
エッジの検出が行われてずれ量が検出される。次に、ず
れ量が制御回路17に送られ、その量が記憶される。次
に、反転光学系駆動機構14により反転光学系13が光
軸上に位置決めされ、同様に像が反転した状態でのずれ
量を検出する。次に、この両方のずれ量を平均化してず
れ量を求める。
【0013】このように光軸を反転させ、それぞれのず
れ量の平均して求めることによって、傾きによる誤差が
相殺される。従って光軸の傾きがある状態でも、その影
響を受けずに、良好なずれ量の検出が可能となる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、光軸を1
80℃反転させる反転光学系を設け、光軸の傾きがある
場合にも、像が正立又は倒立像にて重ね合わせ精度測定
を行なった場合の測定値と光軸を中心としてウェハの照
明光を相対的に反転させた状態で重ね合わせ精度測定を
行なった場合の測定値とを平均化することにより、光軸
の傾きによる誤差を相殺することが出来るので、光軸の
傾きに影響することなく良好な重ね合わせ精度測定を行
なうことが出来るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の重ね合わせ精度測定機の一実施例にお
ける構成を示す図である。
【符号の説明】
1 ウェハ 2 ウェハチャック 3 移動ステージ 4 ベース 5 対物レンズ 6 アパーチャ 7 プリズム 8 アパーチャ 9 光散乱板 10 光源 11 レンズ 12 レンズ 13 反転光学系 14 反転光学系駆動機構 15 CCDカメラ 16 画像信号検出回路 17 制御回路

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 重ね合わせ精度測定用マークが形成され
    るウェハを載置するステージと、照明用光源からの光を
    前記ウェハに導く光学系と、前記ウェハの前記マークの
    像を取り込む光学系及びカメラと、カメラからの映像信
    号を処理する画像処理部と、移動させ前記光学系及びカ
    メラの光軸と光軸が一致したとき前記マークの像を18
    0度回転させる反転光学系とを備え、前記反転光学系を
    通さない前記マークの像の相対位置ずれ測定値と前記反
    転光学形を通し180度に反転された前記マークの像の
    相対位置ずれ測定値とを求め、これら相対位置ずれ量を
    平均化することにより位置ずれを求めることを特徴とす
    る重ね合わせ精度測定器。
JP23322192A 1992-09-01 1992-09-01 重ね合わせ精度測定機 Expired - Lifetime JP2924485B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23322192A JP2924485B2 (ja) 1992-09-01 1992-09-01 重ね合わせ精度測定機

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23322192A JP2924485B2 (ja) 1992-09-01 1992-09-01 重ね合わせ精度測定機

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0684751A JPH0684751A (ja) 1994-03-25
JP2924485B2 true JP2924485B2 (ja) 1999-07-26

Family

ID=16951660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23322192A Expired - Lifetime JP2924485B2 (ja) 1992-09-01 1992-09-01 重ね合わせ精度測定機

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2924485B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006064876A1 (ja) * 2004-12-17 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 光学ユニット及びその製造方法
CN114967365A (zh) * 2022-05-18 2022-08-30 中国科学院光电技术研究所 一种用于投影物镜波像差绝对检测的测量装置和测量方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0684751A (ja) 1994-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4704020A (en) Projection optical apparatus
JP3109852B2 (ja) 投影露光装置
KR100266729B1 (ko) 면위치검출방법 및 동방법을 사용하는 스캔노광방법
US7495757B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and wafer processing method
US5640243A (en) Position detection method
KR100857756B1 (ko) 마크위치 검출장치
US6141108A (en) Position control method in exposure apparatus
JP2924485B2 (ja) 重ね合わせ精度測定機
JPS5918950A (ja) 加工片上へのマスクの投影転写装置およびその調整方法
JP4496565B2 (ja) 重ね合わせ測定装置及び該装置を用いた半導体デバイス製造方法
JPH09236425A (ja) 面位置検出方法
JP3003694B2 (ja) 投影露光装置
JPH0350752A (ja) ウェハアライメント方法、及びその装置
JPH01194322A (ja) 半導体焼付装置
JP2861671B2 (ja) 重ね合せ精度測定装置
JPH0774082A (ja) 露光装置及びそれを用いた半導体チップの製造方法
JPH01228130A (ja) 投影露光方法およびその装置
JPS63205775A (ja) パタ−ン欠陥検査装置
JPH07142346A (ja) 投影露光装置
TWI749409B (zh) 光學量測方法
JPH09320920A (ja) 露光装置の調整方法
JP3118786B2 (ja) 重ね合せ精度測定機
JPH03102847A (ja) オリエンテーシヨンフラツトの検出方法及び検出装置並びに縮小投影露光装置
JPS63221616A (ja) マスク・ウエハの位置合わせ方法
JP3604801B2 (ja) 露光装置および露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990406