JPS60106849A - Antistatic polyphenylene ether resin composition - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To polyphenylene ether resin composition having improved antistatic properties, made by incorporating therein a vinyl aromatic hydrocarbon resin, and a polypoxypropylene glycerin ether and/or a polyoxyethylene bisphenol A ether. CONSTITUTION:1-10pts.wt. Polyoxypropylene glycerin ether of formula I and/or a polyoxyethylene bisphenol a ether of formula II is incorporated into 100pts.wt. resin composition comprising a polyphenylene ether resin and a vinyl aromatic hydrocarbon resin. In formulas I and II, j, k, i, m, and n are integers. Using in an amount of more than the upper limit, the polyoxypropylene glycerin ether and/or the polyoxyethylene bisphenol A ether will markedly deteriorate the physical properties such as heat distortion temperature and tensile strength of the polyphenylene ether resin composition obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、帯電防止性能を有するポリフェニレンエーテ
ル系樹脂組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a polyphenylene ether resin composition having antistatic properties.

ポリフェニレンエーテル系樹脂は、米国特許第５，３０
６，８７４号明細書をはじめ種々の文献に開示されてい
る公知の樹脂である。耐熱性に優れたエンジニアリング
プラスチックスとして実用に供せられているが、耐熱性
に擾れているがゆえに高湿での押出しおよび成形加工が
必要であり、この際ポリフェニレンエーテル系樹脂の劣
化は避は難く、当該樹脂が本来有している優れた性能が
損われることになる。Polyphenylene ether resin is disclosed in U.S. Patent Nos. 5 and 30.
It is a known resin disclosed in various documents including No. 6,874. It is used in practical engineering as an engineering plastic with excellent heat resistance, but due to its poor heat resistance, extrusion and molding processing at high humidity is required, and deterioration of polyphenylene ether resin is avoided during this process. This will impair the excellent performance originally possessed by the resin.

このような欠点を解消するために、たとえば米国特許第
５，３８３，４５５号明細書には、ポリフェニレンエー
テルにポリスチレン樹脂を配合し、ポリフェニレンエー
テル系樹脂の流動性を改善して押出しおよび成形加工に
必要な温度を低下させる技術が教示されている。また、
ポリフェニレンエーテル系樹脂は本来耐衝撃強度が小さ
く、そこでポリスチレン樹脂としてゴム変性ポリスチレ
ン樹脂を使用したり、さらにはエラストマー成分を添加
することによって成形性と耐衝撃強度の向上を同時に達
成することも行なわれている。このようにしてポリフェ
ニレンエーテル系樹脂は成形材料として実用化されてい
ることは周知の通りである。In order to overcome these drawbacks, for example, US Pat. No. 5,383,455 discloses that polystyrene resin is blended with polyphenylene ether to improve the fluidity of the polyphenylene ether resin, making it suitable for extrusion and molding. Techniques have been taught to reduce the required temperatures. Also,
Polyphenylene ether resins inherently have low impact strength, so it has been attempted to improve moldability and impact strength at the same time by using rubber-modified polystyrene resins as polystyrene resins, or by adding elastomer components. ing. It is well known that polyphenylene ether resins have been put to practical use as molding materials in this way.

ポリフェニレンエーテル系樹脂は、また、電気絶縁性に
侵れた樹脂であり、ポリスチレン樹脂との混合割合にも
依るが、上記のポリフェニレンエーテル系樹脂とポリス
チレン樹脂とを含有する樹脂組成物においても一般には
電気絶縁性が優れていることから、その特性を生かした
用途に用いられている。しかし、電気絶縁性が優れてい
ることは場合によっては不利に作用することがあり、摩
擦等により容易に静電気が帯電し、成形物に微細なちり
やほこりが吸着されて成形物の汚れの原因となる。した
がって、電気絶縁性を低下させることが望ましい場合も
ある。Polyphenylene ether resin is also a resin with poor electrical insulation properties, and although it depends on the mixing ratio with polystyrene resin, it is generally not used in resin compositions containing the above-mentioned polyphenylene ether resin and polystyrene resin. Because it has excellent electrical insulation properties, it is used in applications that take advantage of its properties. However, excellent electrical insulation properties may have a disadvantageous effect in some cases, as static electricity is easily charged due to friction, etc., and fine dust and dust are attracted to the molded product, causing stains on the molded product. becomes. Therefore, it may be desirable to reduce electrical insulation.

米国特許′ｌＢ４３４１８８２号１ｌＩＪ細書にはポリ
フェニレンエーテル、テルケニル芳香族樹脂およびスチ
レン−アリルアルコール共重合体およびアニオン重合で
得られたボリエ１チレンオキサイドからなる群から選ば
れた化合物を含有する帯電防止性能の改良された熱可塑
性樹脂組成物が開示されている。U.S. Pat. Improved thermoplastic resin compositions are disclosed.

本発明者等は、より帯電防止性能に優れたポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物に関して検討した結果、 ポリフェニレンエーテル系樹脂とビニル芳香族炭化水素
樹脂からなる樹脂組成物に、式（Ｉ） Ｈ３ Ｃ１（２０＋ＣＩ（２ＣＨ−０ヤＨ （式中、Ｊ、ｋおよびＩは正の整数であって、同じ数で
あっても異なる数であってもよい。）で表わされるポリ
オキシプロピレングリセリンエーテルおよび／または 式（［１） （式中、Ｉｎおよびｎは正の整数であって、同じ敬であ
っても異なる数であってもよい。）で表わされるポリオ
キシエチレンビスフェノールＡエーテルを配合する ことによって所期の目的を達成した。As a result of studies on polyphenylene ether resin compositions that have better antistatic performance, the present inventors added formula (I) H3 C1 (20+CI) to a resin composition consisting of polyphenylene ether resin and vinyl aromatic hydrocarbon resin. (2CH-0yaH (wherein, J, k and I are positive integers, and may be the same or different numbers) and/or ([1) (In the formula, In and n are positive integers, and may be the same number or different numbers.) By blending the polyoxyethylene bisphenol A ether, achieved its purpose.

本発明の樹脂組成物にｊ１］いられるポリオキシプロピ
レングリセリンエーテルは、前記式（Ｉ）に示すごとく
グリセリンをベースにしてプロピレンオキサイドを付加
させて得られる化合物であす、分子量はプロピレンオキ
サイドの重合度を表わすｊｌにおよびｌの値によって変
わるが、通常数平均で２００〜１ｏｏｏｏの分子量を持
つ化合物が用いられる。またポリオキシエチレンビスフ
ェノールＡエーテルは、前記式（ＩＩ）に示すごとくビ
スフェノールＡをベースにしてエチレンオキサイドを付
加させて得られる化合物であり、分子量はエチレンオキ
サイドの重合度を表わすｍおよびｎの値によって変わる
が、通常数平均で３００〜２０００の分子量を持つ化合
物が用いられる。The polyoxypropylene glycerin ether included in the resin composition of the present invention is a compound obtained by adding propylene oxide to a glycerin base as shown in the above formula (I), and the molecular weight is determined by the degree of polymerization of propylene oxide. Although it varies depending on the value of jl and l, a compound having a number average molecular weight of 200 to 1000 is usually used. Polyoxyethylene bisphenol A ether is a compound obtained by adding ethylene oxide to bisphenol A as a base, as shown in the above formula (II), and the molecular weight is determined by the values of m and n, which represent the degree of polymerization of ethylene oxide. Although it varies, a compound having a number average molecular weight of 300 to 2000 is usually used.

ポリオキシプロピレングリセリンエーテルおよび／また
はポリオキシエチレンビスフェノールＡエーテルの配合
量は、ポリフェニレンエーテル系樹脂とビニル芳香族炭
化水素樹脂からなる樹脂組成物１００重量部に対して１
〜１０重量部、好ましくは２〜７重量部の範囲から選ば
れる。上限を超えて使用すると得られるポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物の物性、たとえば熱変形温度や引
張強度が著しく低下する。The blending amount of polyoxypropylene glycerin ether and/or polyoxyethylene bisphenol A ether is 1 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition consisting of polyphenylene ether resin and vinyl aromatic hydrocarbon resin.
~10 parts by weight, preferably 2 to 7 parts by weight. When used in excess of the upper limit, the physical properties of the resulting polyphenylene ether resin composition, such as heat distortion temperature and tensile strength, are significantly reduced.

本発明の組成物において用いられるポリフェニレンエー
テル系樹脂とは、一般式（Ｉｌｌ）で示される単環式フ
ェノールの一種以上な重縮合して（ここに、Ｒ１は炭素
数１〜６の低級アルキル基、Ｒ２およびＲ３は水束原子
または炭素数１〜３の低級アルキル基であり、水酸基の
少な（とも一方のオルト位には必ず低級アルキル置換基
が存在しなければならない。）エニレンエーテルにビニ
ル芳香族化合物をグラフト重合して得られる根幹にポリ
フェニレンニー１チルを有するグラフト共重合体を意味
する。The polyphenylene ether resin used in the composition of the present invention is a polyphenylene ether resin formed by polycondensation of one or more monocyclic phenols represented by the general formula (Ill) (where R1 is a lower alkyl group having 1 to 6 carbon atoms). , R2 and R3 are water flux atoms or lower alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms, and there are few hydroxyl groups (a lower alkyl substituent must always be present at one of the ortho positions). It refers to a graft copolymer obtained by graft polymerizing an aromatic compound and having polyphenylene nityl as its base.

、」 このポリフェニレンエーテルは、単独重合体であっても
共重合体であってもよい。,'' This polyphenylene ether may be a homopolymer or a copolymer.

前記一般式（ｍ）で示される単一式フェノールとしては
、例えば、２，６−ジエチルフェノール、２．６−ジエ
チルフェノール、２．６−ジプロピルフェノール、２−
メチル−６−エチルフェノール、２−メチル−６−プロ
ピルフェノール、２−エチル−６−プロピルフェノール
、ｍ−ダレゾール、２．３−ジメチルフェノール、２．
３−ジエチルフェノール、２，６−ジプロピルフェノー
ル、２−メチル−３−エチルフェノール、２−メチル−
３−プロピルフェノール、２−エチル−３−メチルフェ
ノール、２−エチル−３−プロピルフェノール、２−プ
ロピル−６−メチルフェノール、２−プロピル−３−エ
チルフェノール、２，５．６−）ジエチルフェノール、
２，５．６−トリエチルフエノール、２Ｉ　３，６−ト
リブロビルフエノール、２．６−シメチルー３−エチル
−フェノール、２，６−シメチルー３−プロピルフェノ
ール等が挙げられる。そして、これらのフェノールの一
種以上の重縮合により得られるポリフェニレンエーテル
としては、例えば、ポリ（２，６−シメチルー１，４−
フェニレン）エテール、ポリ（２゜６−ジエチル−１，
４−フエニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロビル
ー１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−
６−エチル−１，４−フエニレン）エーテル、ポリ　（
２−メチル−６−ブロビルー１．４−フェニレン）エー
テル、ポリ　（２−エチル−６−プロピル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、２．６−ジエチルフェノール／２
Ｉ　３，６−トリメチルフエノール共重合体、２，６−
シメチルフエノール／２，３．６−トリエチルフエノー
ル共重合体、２．６−ジエチルフェノール／２，３．６
−）ジエチルフェノール共重合体、２．　６−ジフａピ
ルフエノール／２，３．６−トリメチルフエノール共重
合体、ポリ（２，６−シメチルー１゜４−フェニレン）
エーテルにスチレンをグラフト重合したグラフト共重合
体、２．６−シメチルフエノール／２，３．６−トリメ
チルフエノール共重合体にスチレンをグラフト重合した
グラフト共重合体等が挙げられる。１テ舎こ、ポ＋Ｊ　
（２，６−シメチルー１，４−フェニレン）エーテル、
２．　６−シメチルフエノール ６−トリメチルフエノール共重合イ本および■ｉ■二者
にそれぞれスチレンをグラフト重合したグラフト共重合
体が本発明に用（・る７１ミリフエニレンエーテル系樹
脂として好ましし・ものである。Examples of the single type phenol represented by the general formula (m) include 2,6-diethylphenol, 2.6-diethylphenol, 2.6-dipropylphenol, 2-
Methyl-6-ethylphenol, 2-methyl-6-propylphenol, 2-ethyl-6-propylphenol, m-daresol, 2.3-dimethylphenol, 2.
3-diethylphenol, 2,6-dipropylphenol, 2-methyl-3-ethylphenol, 2-methyl-
3-propylphenol, 2-ethyl-3-methylphenol, 2-ethyl-3-propylphenol, 2-propyl-6-methylphenol, 2-propyl-3-ethylphenol, 2,5.6-)diethylphenol ,
Examples thereof include 2,5.6-triethylphenol, 2I 3,6-tribrobylphenol, 2,6-dimethyl-3-ethyl-phenol, and 2,6-dimethyl-3-propylphenol. Examples of polyphenylene ether obtained by polycondensation of one or more of these phenols include poly(2,6-cymethyl-1,4-
phenylene) ether, poly(2゜6-diethyl-1,
4-phenylene) ether, poly(2,6-diprobyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-
6-ethyl-1,4-phenylene)ether, poly(
2-Methyl-6-broby-1,4-phenylene) ether, poly(2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, 2,6-diethylphenol/2
I 3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-
Dimethylphenol/2,3.6-triethylphenol copolymer, 2,6-diethylphenol/2,3.6
-) diethylphenol copolymer, 2. 6-diphenol/2,3.6-trimethylphenol copolymer, poly(2,6-dimethyl-1°4-phenylene)
Examples include a graft copolymer obtained by graft polymerizing styrene onto ether, a graft copolymer obtained by graft polymerizing styrene onto a 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer, and the like. 1 Tesha Ko, Po + J
(2,6-dimethyl-1,4-phenylene)ether,
2. 6-dimethylphenol 6-trimethylphenol copolymerization A graft copolymer obtained by graft-polymerizing styrene to each of the two is preferred as the 71-myphenylene ether resin used in the present invention. It is something.

本発明の組成物において用し・らり、るビニル芳香族炭
化水素樹脂とは、下記−；役人（ＩＶ）で示される単量
体溝道単位を、その重合体中しこ少なくとも２５重危％
以上有する小目脂であり、ｆ列九番よ；ｌＸ４ （ここに、Ｒ４　は水束原子又は低級アルキル乙はハロ
ゲン原子又は低級アル４・ル基を示し、ｐは０または１
〜６の正の整数である。）リスチレン、ゴム変性ポリス
チレン（　ｉＮ：ｔ　ｍｉ　ｊＨ性ポリスチレン）、ス
チレンーブタジエンコポリマー、スチレン−ブタジェン
−アクリロニトリルコポリマー、スチレン−アクリル酸
ゴム−アクリロニトリルコポリマー、スチレン−α−メ
チルスチレンコポリマー、スチレン・ブタジェン・ブロ
ックコポリマー等が挙げられ、これらは２種以上を混合
して用いてもよい。The vinyl aromatic hydrocarbon resin used in the composition of the present invention is one in which at least 25 highly hazardous monomer monomer units represented by the following formula (IV) are present in the polymer. %
It is a small eyelid with the above, and number 9 in the f column;
It is a positive integer of ~6. ) Listyrene, rubber modified polystyrene (iN:t mi jH polystyrene), styrene-butadiene copolymer, styrene-butadiene-acrylonitrile copolymer, styrene-acrylic acid rubber-acrylonitrile copolymer, styrene-α-methylstyrene copolymer, styrene-butadiene block Examples include copolymers, and two or more of these may be used in combination.

本発明の組成物において、ポリフェニレンエーテル系樹
脂とビニル芳６族伏化水素樹脂とからなる樹脂組成物は
、前者が５〜９５重量％、好ましくは１０〜９０重ｆｌ
ｔ％の範囲の割合で占める。In the composition of the present invention, the resin composition consisting of a polyphenylene ether resin and a vinyl aromatic hexahydrogen ahydride resin contains 5 to 95% by weight of the former, preferably 10 to 90% by weight.
The percentage is in the range of t%.

本発明の組成物を調製する方法は、混合される成分、特
にポリオキシプロピレングリセリンエーテルおよび／′
またはポリオキシエチレンビスフェノールＡエーテルが
均一に分散する方法であればいかなる方法であってもよ
く、安定剤あるいは可塑剤を樹脂中に分散するに際して
一般的に使用されている方法がそのまま使用され得る。The method for preparing the compositions of the invention includes the components to be mixed, in particular polyoxypropylene glycerin ether and/or
Alternatively, any method may be used as long as the polyoxyethylene bisphenol A ether is uniformly dispersed, and methods commonly used for dispersing stabilizers or plasticizers in resins may be used as they are.

例えば、液体状あるいは固体状の上記化合物をそのまま
或いは溶媒に溶解してポリフェニレンエーテル系樹脂の
粉末に加え、ヘンシェルミキサーで代表される高速ミキ
サーで充分混合した後、更にビニル芳香族灰化水素樹脂
と混合して二軸押出機等で押出す方法が挙げられる。For example, the above compound in liquid or solid form is added as it is or dissolved in a solvent to polyphenylene ether resin powder, thoroughly mixed with a high-speed mixer such as a Henschel mixer, and then added to vinyl aromatic hydrogen ash resin. Examples include a method of mixing and extruding with a twin screw extruder or the like.

本発明の組成物には、前記の成分以外にポリフェニレン
エーテル系樹脂組成物に一般的に使用し得る各種エラス
トマーあるいは各種添加剤を添加し得る。　′１ 前記エラストマー成分とは、一般的な意味でのエラスト
マーであり、例えばＡ　、　Ｖ　、　Ｔｏｂｏｌｓｋｙ
著“Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ａｎｄ　５ｔｒｕｃｔｕｒ
ｅｓ　ｏｆ　Ｐｏ１ｙ−Ｉｎｅ　ｒ　Ｓ″（Ｊｏｈｎ　
Ｗｉｌｅｙ　’＆　５ｏｎｓ、Ｉｎｃ、、１９６０年）
７１〜７８ページに採用された定義を引用でき、エラス
トマーとは常温に於けるヤング率が１０５−１０９ｄｙ
ｎｅｓ／ｃ＋＋ｐ（０，１−１０２’Ｏｋｌ？／ｃｍ”
　）である重合体を慈味する。エラストマーの具体例と
しては、Ａ−Ｂ−Ａ’製型エラストマーブロック共重合
体、ポリブタジェン部分の二重結合が水添されたＡ−Ｂ
−ＡＩｆｆｉエラストマー状ブロッタブロック共重合体
タジェン、ポリイソプレン、ジエン化合物とビニル芳香
族化合物との共重合体、ニトリルゴム、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体（ＥＰＤＭ）、チオコールゴム、ポリスルフィドゴム
、アクリル酸ゴム、ポリウレタンゴム、ブチルゴムとポ
リエチレンとのグラフト物、ポリエステルエラストマー
、ポリアミドエラストマー等が挙げられる。とりわけ、
Ａ−Ｂ−Ａ’製型エラストマーブロック共重合体が望ま
しい。In addition to the above-mentioned components, the composition of the present invention may contain various elastomers or various additives that can be generally used in polyphenylene ether resin compositions. '1 The elastomer component is an elastomer in the general sense, for example A, V, Tobolsky
Author “Properties and 5 structures
es of Poly-Iner S'' (John
Wiley'& 5ons, Inc., 1960)
The definition adopted on pages 71 to 78 can be cited, and an elastomer has a Young's modulus of 105-109 dy at room temperature.
nes/c++p(0,1-102'Okl?/cm"
). Specific examples of elastomers include A-B-A' type elastomer block copolymer, A-B in which the double bond of the polybutadiene portion is hydrogenated.
-Aiffi elastomeric blotter block copolymer Tagene, polyisoprene, copolymer of diene compound and vinyl aromatic compound, nitrile rubber, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM), thiol rubber , polysulfide rubber, acrylic acid rubber, polyurethane rubber, a graft product of butyl rubber and polyethylene, polyester elastomer, polyamide elastomer, and the like. Above all,
A-B-A' molded elastomeric block copolymers are preferred.

このブロック共重合体の末端ブロックＡおよびＮは重合
されたビニル系芳香族炭化水素ブロックであり、Ｂは重
合された共役ジエンブロック或いは二重結合の大部分が
水添された共役ジエンブロックであり、Ｂブロックの分
子量はＡおよびＮブロックの組み合わされた分子量より
も大であることが望ましい。末端ブロックＡおよびＮは
同一でも異なってもよく、がっ該ブロックは、芳６族部
分が単環でも多環でもよいビニル芳香族化合物から誘導
された熱可塑性単独重合体または共重合体である。かが
るビニル芳香族化合物の例は、スチレン、α−メチルス
チレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、エチルビニ
ルキシレン、ビニルナフタレンおよびそれらの混合物が
挙げられる。中央ブロックＢは、共役ジエン系炭化水素
、たとえば１．３−ブタジェン、２．３−ジメチルブタ
ジェン、イソプレンおよび１，６−ペンタジェンおよび
それらの混合物から誘導されたエラストマー状重合体で
ある。各末端ブロックＡおよびへの分子量は好ましくは
約２，０００〜約１００，０００の範囲であり、一方中
央ブロックＢの分子量は好ましくは約２５，００ｏ〜約
１，０００，０００の範囲である。The terminal blocks A and N of this block copolymer are polymerized vinyl aromatic hydrocarbon blocks, and B is a polymerized conjugated diene block or a conjugated diene block in which most of the double bonds are hydrogenated. , the molecular weight of the B block is preferably greater than the combined molecular weight of the A and N blocks. The terminal blocks A and N may be the same or different, and the block is a thermoplastic homopolymer or copolymer derived from a vinyl aromatic compound in which the hexaaromatic moiety may be monocyclic or polycyclic. . Examples of dark vinyl aromatic compounds include styrene, alpha-methylstyrene, vinyltoluene, vinylxylene, ethylvinylxylene, vinylnaphthalene and mixtures thereof. Central block B is an elastomeric polymer derived from conjugated diene hydrocarbons such as 1,3-butadiene, 2,3-dimethylbutadiene, isoprene and 1,6-pentadiene and mixtures thereof. The molecular weight of each end block A and each end block preferably ranges from about 2,000 to about 100,000, while the molecular weight of central block B preferably ranges from about 25,000 to about 1,000,000.

各種添加剤としては以下のものが挙げられる。Various additives include the following.

とりわけ、難燃剤と安定剤は重要である。難燃剤として
はリン含有化合物とハロゲン含有化合物とが挙げられる
。リン含有化合物としては、ホスフェート化合物が一般
的であるが、ホスホネート化合物等であっても樹脂組成
物に難燃性が付与される限り使用できる。ホスフェート
什金物には、芳香族ホスフェート化合物と脂肪族ホスフ
ェート化合物が存在する。一般的には前者の耐熱性が優
れているので、前者が好ましいが、後者の使用を妨げる
ものではない。芳香族ホスフェート化合物としては、ト
リフェニルフォスフェート、トリクレジルフォスフェー
ト、タレジルジフェニルフォスフェート、イソプロピル
フェノールとフェノールとの混合物より製造されたフォ
スフェート、クレジルジフェニルフォスフェートの二量
体等が具体的に挙げられる。ハロゲン含有化合物として
は、塩素化合物と臭素化合物とが一般的であるが、臭素
化合物が好ましい。しかし、前者の使用を妨げるもので
はない。奨累化合物としてはデカブロモビフェニル、デ
カブロモピフェニルエーテル、ペンタブロモトルエン、
臭素化ビスフェノールＡ１臭素化ポリスチレン、臭素化
ビスフェノールＡを用り、て製造されたオリゴカーボネ
ート、臭素化ポリフェニレンエーテルオリゴマー等が具
体的に挙げられる。Above all, flame retardants and stabilizers are important. Examples of flame retardants include phosphorus-containing compounds and halogen-containing compounds. Phosphate compounds are commonly used as phosphorus-containing compounds, but phosphonate compounds and the like can also be used as long as they impart flame retardancy to the resin composition. Phosphate supplies include aromatic phosphate compounds and aliphatic phosphate compounds. Generally, the former is preferable because it has excellent heat resistance, but this does not preclude the use of the latter. Specific examples of aromatic phosphate compounds include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, talesyl diphenyl phosphate, phosphate produced from a mixture of isopropylphenol and phenol, and a dimer of cresyl diphenyl phosphate. It can be mentioned. As the halogen-containing compound, chlorine compounds and bromine compounds are generally used, and bromine compounds are preferred. However, this does not preclude the use of the former. Recommended compounds include decabromo biphenyl, decabromo piphenyl ether, pentabromotoluene,
Specific examples include brominated bisphenol A1, brominated polystyrene, oligocarbonate produced using brominated bisphenol A, and brominated polyphenylene ether oligomer.

安定剤としては、立体障害性フェノール、有機フォスフ
ァイト、フオスフオナイト、フオスフオナス酸、環状フ
オスフオナイト、ヒドラジン誘導体、アミン誘導体、カ
ーバメイト誘導体、チオエーテル、フォスフォリツクト
リアミド、ベンズイミダゾール誘導体、金属の硫化物等
が挙げられる。Stabilizers include sterically hindered phenols, organic phosphites, phosphonites, phosphonasic acids, cyclic phosphonites, hydrazine derivatives, amine derivatives, carbamate derivatives, thioethers, phosphoric triamides, benzimidazole derivatives, metal sulfides, and the like. It will be done.

その他、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾフェノン誘
導体、サリシレート誘導体、立体障害性アミン、しゆう
酸ジアミド誘導体、有機ニッケル錯体等の紫外線吸収剤
；ポリエチレンワックス或いはポリプロピレンワックス
等に代表される滑剤としてのオレフィンワックス；酸化
チタン、酸化亜鉛、カーボン・ブラック等に代表される
顔料ニガラス繊維、ガラスピーズ、アスベスト、ウオラ
ストナイト、マイカ、タルク、クレイ、炭酸カルシウム
、シリカ等に代表される無機充填祠；炭素繊維、芳香族
ポリアミド繊維に代表される有機充填材等が挙げられる
。これらの添加量は化合物或いは添加する目的によって
異なる。Other ultraviolet absorbers such as benzotriazole derivatives, benzophenone derivatives, salicylate derivatives, sterically hindered amines, oxalic acid diamide derivatives, and organic nickel complexes; olefin waxes as lubricants such as polyethylene wax or polypropylene wax; titanium oxide Pigments such as zinc oxide, carbon black, etc. Inorganic fillings such as glass fiber, glass peas, asbestos, wollastonite, mica, talc, clay, calcium carbonate, silica, etc. Carbon fiber, aromatic polyamide Examples include organic fillers represented by fibers. The amount of these additions varies depending on the compound or the purpose of addition.

以下、実施例および比較例により本発明の樹脂組成物を
具体的に説明するが、樹脂組成物の各構成成分の使用量
および％は、特別のことわりがない限り、重量基準で表
わされている。Hereinafter, the resin composition of the present invention will be specifically explained with reference to Examples and Comparative Examples. The amounts and percentages of each constituent component of the resin composition are expressed on a weight basis unless otherwise specified. There is.

実施例１および２並びに比較例１〜３ 固有粘度　０．　５２　ｄｌｌ／Ｉ／　（２５°Ｃ１ク
ロロホルム中）の２．６−シメチルフエノール／２゜３
．６−トリメヂルフエノール共重合体（後者の割合は５
モル％）　６０部、耐衝撃性ポリスチレン（２５“Ｃで
クロロホルムを溶媒として測定されたポリスチレンマト
リックスの固有粘度０．８９　ｄｌ／１１、メチルエチ
ルケトンを溶媒としてめられたゲル含有１１１５９６）
３７部、ポリスチレンーポリブタジエンーボリスチレン
ブロック共重合体（ポリスチレン部分とポリブタジェン
部分との重址比が３０７７０であり、かつ当該共重合体
の２０％トルエン溶液のブルックフィールドモデルＲＶ
Ｔ粘度計を用いて２５℃で測定された粘度が１５００ｃ
ｐｓ）２部、エチレン−プロピレン共重合体（デカリン
を溶媒として濃度　０．　１１　／　１００ｍｌ、温ガ
ラス転移温度　−４９℃）１部、ボリオギシプロピレン
グリセリンエーテル（日本油肥株式会社製、商品名「ユ
ニオールＴＧ　−１０００Ｊ、数ヤ均分オ８、。。。）
、部：、実！（ｆｉｌｌ）ｉ？、：は５部（実施例２）
、トリフェニルフォスフェート　６部、酸化チタン（ル
チル準結晶ｊ１１７造を有し、粒子径　０．６〜０．５
μ）７部、水添化ビスフェノールＡフォスファイト例脂
　０゜４部および２．２′−メチレン−ビス（４−メチ
ル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）　０．６部をヘ
ンシェルミキサーを用いて混合した。得られた２種類の
混合物をそれぞれシリンダーの最高温度が２９０℃に設
定されたＡＳ−３０ｆｉ二軸押出機（中釜機械製作所製
）にて押出してペレット化し、次いでシリンダーのｉυ
高温度が２８０℃に設定された５Ｊ−３５Ｂ型射出成形
機るポリオキシプロピレングリセリンエーテル（日本油
脂株式会社製、商品名「ユニオールＴＧ−６０００Ｊ）
２部を使用する以外は実施例１を繰り返した（実施例ろ
）。比較例２において数平均分子（１ｔが１０００であ
るポリエチレングリコール１部に代えて、数平均分子量
が４０００であるポリエチレングリコール（日本油脂株
式会社製）２部を使用する以外は比較例２を繰り返した
（比較例４）。Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 Intrinsic viscosity 0. 52 dll/I/2.6-dimethylphenol/2°3 (in chloroform at 25°C)
．． 6-trimedylphenol copolymer (the latter ratio is 5
mol %) 60 parts, impact-resistant polystyrene (intrinsic viscosity of polystyrene matrix 0.89 dl/11 determined in chloroform at 25"C, gel-containing 111596 determined in methyl ethyl ketone as solvent)
37 parts, polystyrene-polybutadiene-boristyrene block copolymer (the weight ratio of the polystyrene part to the polybutadiene part is 30,770, and a 20% toluene solution of the copolymer, Brookfield Model RV)
Viscosity measured at 25℃ using T viscometer is 1500c
PS) 2 parts, ethylene-propylene copolymer (concentration 0.11/100ml using decalin as a solvent, glass transition temperature -49°C), 1 part boriogyshipropylene glycerin ether (manufactured by Nippon Yuhi Co., Ltd., trade name) "Yunior TG-1000J, several years evenly divided O8...)
, Department:, Real! (fill) i? , : is 5 parts (Example 2)
, triphenyl phosphate 6 parts, titanium oxide (rutile quasicrystal J117 structure, particle size 0.6-0.5
7 parts of hydrogenated bisphenol A phosphite, 0.4 parts of hydrogenated bisphenol A phosphite, and 0.6 parts of 2.2'-methylene-bis(4-methyl-6-tert-butylphenol) were mixed using a Henschel mixer. . The two types of mixtures obtained were extruded into pellets using an AS-30fi twin-screw extruder (manufactured by Nakagama Kikai Seisakusho) whose maximum cylinder temperature was set at 290°C, and then
Polyoxypropylene glycerin ether manufactured by 5J-35B injection molding machine with high temperature set at 280°C (manufactured by NOF Corporation, product name "UNIOL TG-6000J")
Example 1 was repeated except that 2 parts were used (Example 2). Comparative Example 2 was repeated except that in place of 1 part of polyethylene glycol having a number average molecular weight of 1000 (1t), 2 parts of polyethylene glycol (manufactured by NOF Corporation) having a number average molecular weight of 4000 was used. (Comparative Example 4).

帯電圧減衰′ｔ、５性の測定結果を表２に示す。Table 2 shows the measurement results of charging voltage attenuation 't and 5 properties.

実施例　４ 実施例１において、ポリオキシプロピレングリ七リンエ
ーテル１部に代え−Ｃポリオキシエチレンビスフェノー
ルＡエーテル（商品名「ユニオールＤＡ３５０ＦＪ、平
均分子量３４５、日本油脂株式会社製）１部を使用する
以外は実施例１を繰り返した。帯電圧減衰特性の測定結
果を表３に示す。比較のために、比較例２の結果を併記
する。Example 4 In Example 1, except that 1 part of -C polyoxyethylene bisphenol A ether (trade name "UNIOL DA350FJ, average molecular weight 345, manufactured by NOF Corporation) was used instead of 1 part of polyoxypropylene glycan ether. Example 1 was repeated.The measurement results of the charging voltage decay characteristics are shown in Table 3.For comparison, the results of Comparative Example 2 are also shown.

ルには帯電防止性能があり、その程度４：ｔ、　＋′ｌ
＝リエチレングリコールよりも優れていることが明らか
である。The metal has anti-static properties, and its degree is 4:t, +'l
= Clearly superior to lyethylene glycol.

実施例　５ 実施例２において、ポリオキシプロピレングリセリンエ
ーテル　５５に代えてポリオキシエチレンビスフェノー
ルＡエーテル（１ｔｌｉ　品名［ユニオールＤＡ４００
Ｊ　、平均分子量４００、日本油脂株式会社製）５部を
使用する以外は実施例２を繰り返した。帯電圧減衰特性
の測定結果を表４に示す。比較のために、比較例３の結
果、を併記する。Example 5 In Example 2, polyoxyethylene bisphenol A ether (1tli) was used instead of polyoxypropylene glycerin ether 55.
Example 2 was repeated except that 5 parts of the polymer (J, average molecular weight 400, manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) were used. Table 4 shows the measurement results of the charged voltage decay characteristics. For comparison, the results of Comparative Example 3 are also shown.

表　４ 特許１１暑、１↓え人　三菱瓦斯化学株式会社代表者長
野和吉Table 4 Patent 11 Heat, 1↓Ehito Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. Representative Kazuyoshi Nagano

Claims (1)

【特許請求の範囲】 ポリフェニレンエーテル系樹脂とビニル芳香族炭化水素
樹脂からなる樹脂組成物に、弐　ＣＨ３ ＣＨ２０−＋Ｃｆ（２ＣＨ−０ヤＨ Ｃ式中、ｊｌにおよびｌは正の整数であって、同じ数で
あっても異なる数であってもよい。） で表わされるポリオキシプロピレングリセリンエーテル
および／または式 （式中、ｍおよびｎは正の整数であって、同じ数であっ
ても異なる数であってもよい。） で表わされるポリオキシエチレンビスフェノールＡエー
テルを配合してなる帯電防止性能を有するポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物。[Scope of Claims] A resin composition consisting of a polyphenylene ether resin and a vinyl aromatic hydrocarbon resin has the following properties: 2CH3CH20-+Cf (2CH-0yaHC), where jl and l are positive integers; , may be the same number or different numbers.) and/or the formula (where m and n are positive integers, and may be the same number or different numbers) A polyphenylene ether-based resin composition having antistatic performance, which is formed by blending polyoxyethylene bisphenol A ether represented by the following formula.