JPS60103700A - 部品の位置決め装置 - Google Patents
部品の位置決め装置Info
- Publication number
- JPS60103700A JPS60103700A JP58210870A JP21087083A JPS60103700A JP S60103700 A JPS60103700 A JP S60103700A JP 58210870 A JP58210870 A JP 58210870A JP 21087083 A JP21087083 A JP 21087083A JP S60103700 A JPS60103700 A JP S60103700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- pattern
- lead
- light
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
- Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子部品の位置決め装置に係り、特に電子部品
の基板（プリント基板）に対する位置ずれを検出してこ
れを補正する装置に関する。
の基板（プリント基板）に対する位置ずれを検出してこ
れを補正する装置に関する。
プリント基板（印刷回路板）上に電子部品を塔載する際
の位置決め作業を行う装置について、以下従来の方式を
いくつか挙げる。
の位置決め作業を行う装置について、以下従来の方式を
いくつか挙げる。
第１図に側面図−（ｙすものは、その一方式であり、水
平に置かれたプリント板１の導体の）くターン２上に間
隙を置いて部品４のリード３を粗位置決めし、作業員８
が直接ルーペアを通してパターン２およびリード３の像
を目視しながら、部品４またはプリント板１を移動させ
て位置ずれを補正するものである。
平に置かれたプリント板１の導体の）くターン２上に間
隙を置いて部品４のリード３を粗位置決めし、作業員８
が直接ルーペアを通してパターン２およびリード３の像
を目視しながら、部品４またはプリント板１を移動させ
て位置ずれを補正するものである。
また第２図に斜視図で示すものは、別の方式であり、プ
リント板１のパターン２上に部品４のリード３を粗位置
決めし、この部品４を真上からカメラ５で撮像し、テレ
ビジョン６に写し出す。作業員が拡大して写し出された
部品像４′を目視しながら、部品４またはプリント板１
を移動させて位置ずれを補正するものである。
リント板１のパターン２上に部品４のリード３を粗位置
決めし、この部品４を真上からカメラ５で撮像し、テレ
ビジョン６に写し出す。作業員が拡大して写し出された
部品像４′を目視しながら、部品４またはプリント板１
を移動させて位置ずれを補正するものである。
しかし部品４のリード３がより高密度化してくるに従っ
て、部品４の高精度な位置合わせが要求されるようにな
り、以上述べたような人間が目視でリード３とパターン
２との相対位置間−係をとらえ１１位置合わせなする方
法は、生産効率および精度の点で問題になり、自動位置
決め装置が必要になってきた。
て、部品４の高精度な位置合わせが要求されるようにな
り、以上述べたような人間が目視でリード３とパターン
２との相対位置間−係をとらえ１１位置合わせなする方
法は、生産効率および精度の点で問題になり、自動位置
決め装置が必要になってきた。
パターン認識を利用゛した自動位置決め装置も種々のタ
イプのものが開発されている。第３図に側面よりみた系
統図で示す装置もこの種の自動位置決め装置の一つであ
る。チャック９は部品４を捕捉するチャック、照明器１
０はリード３およびパターン２を照明するランプである
。レンズ１１は照明器１０から発せられプリント板１お
よびリード３で反射した光線を収束させるレンズ、カメ
ラ１２はパターン２撮像用であり、パターン２に焦点が
合わせられたカメラ、カメラ１３はリード３撮像用であ
り、リード３に焦点が合わせられたカメラ、ハーフミラ
−１４は上記の反射光線の一部をカメラ１２に入射させ
、一部をカメラ１５に入射させるノ・−フミラーであり
、認識装置１５はカメラ１２およびカメラ１３によりて
撮像した画像を認識し、位置ずれ値を算出する装置であ
る。次に本装置の動作を説明すると１、３ 。
イプのものが開発されている。第３図に側面よりみた系
統図で示す装置もこの種の自動位置決め装置の一つであ
る。チャック９は部品４を捕捉するチャック、照明器１
０はリード３およびパターン２を照明するランプである
。レンズ１１は照明器１０から発せられプリント板１お
よびリード３で反射した光線を収束させるレンズ、カメ
ラ１２はパターン２撮像用であり、パターン２に焦点が
合わせられたカメラ、カメラ１３はリード３撮像用であ
り、リード３に焦点が合わせられたカメラ、ハーフミラ
−１４は上記の反射光線の一部をカメラ１２に入射させ
、一部をカメラ１５に入射させるノ・−フミラーであり
、認識装置１５はカメラ１２およびカメラ１３によりて
撮像した画像を認識し、位置ずれ値を算出する装置であ
る。次に本装置の動作を説明すると１、３ 。
−まず部品４をたとえば第３図のＡの位置まで遠ざけて
おいて、パターン２をカメラ１２によって撮像し、認識
装置１５によってこの画像を２値化して画像メモリに貯
える。次にチャック９によって捕捉した部品４をパター
ン２上に第３図のＢの位置まで移動させ粗位置決めする
。この状態でリード３をカメラ１３によって撮像し、認
識装［１５によってこの画像も２値化して画像メモリに
貯える。次に認識装置１５は、画像メモリ中のこれらの
２つの画像を比較対照して位置ずれ値を算出するもので
ある。ここで２台のカメラ１２ 、１３を用いて２回の
撮像な行う理由は、パターン２とリード３との間に間隙
があるため、１台のカメラによるパターン２とリード３
との同時撮像では充分な分解能が得られないことに、・
よる。
おいて、パターン２をカメラ１２によって撮像し、認識
装置１５によってこの画像を２値化して画像メモリに貯
える。次にチャック９によって捕捉した部品４をパター
ン２上に第３図のＢの位置まで移動させ粗位置決めする
。この状態でリード３をカメラ１３によって撮像し、認
識装［１５によってこの画像も２値化して画像メモリに
貯える。次に認識装置１５は、画像メモリ中のこれらの
２つの画像を比較対照して位置ずれ値を算出するもので
ある。ここで２台のカメラ１２ 、１３を用いて２回の
撮像な行う理由は、パターン２とリード３との間に間隙
があるため、１台のカメラによるパターン２とリード３
との同時撮像では充分な分解能が得られないことに、・
よる。
７、・ ところで第３図に例示するように、パターン２
からの反射光を利用する方式は、根本的な問題を含んで
いる。それは、パターン２がはんだパターンの場合、そ
の表面状態が一定でなく、個々のパターンによってバラ
ツキがあることである。すなわち、パターンの形状、表
面のつや等が個々に異なるため、これからの反射光が安
定せず、画像情報の２値化がむずかしいという点である
。また照明の当て方によっては、プリント板１０表面が
光り、パターン２と識別できないという問題もある。
からの反射光を利用する方式は、根本的な問題を含んで
いる。それは、パターン２がはんだパターンの場合、そ
の表面状態が一定でなく、個々のパターンによってバラ
ツキがあることである。すなわち、パターンの形状、表
面のつや等が個々に異なるため、これからの反射光が安
定せず、画像情報の２値化がむずかしいという点である
。また照明の当て方によっては、プリント板１０表面が
光り、パターン２と識別できないという問題もある。
本発明の目的は、上記問題点を解決するものであり、プ
リント基板上のパターンを検出する方式として螢光によ
る検出方式を採用し、高密度なパターンに対する電子部
品の位置ずれを高精度に検出し補正する手段を提供する
ことにある。
リント基板上のパターンを検出する方式として螢光によ
る検出方式を採用し、高密度なパターンに対する電子部
品の位置ずれを高精度に検出し補正する手段を提供する
ことにある。
本発明は、少なくとも基板をその基材から螢光を励起す
るよう照光し、パターン像を螢光によるパターン像とし
て撮像する部品の位置決め装置を特徴とする。
るよう照光し、パターン像を螢光によるパターン像とし
て撮像する部品の位置決め装置を特徴とする。
より具体例としては、プリント基板上を照射してその基
材から螢光を励起させる第１の照明器と、基板上の導体
パターンの上側に粗位置決めされた電子部品のリードを
照射する第２の照明器と、螢光によるパターン像とリー
ド照射光によるリード像とを別々にとり入れ、両画像の
中心軸を一軸に位置合わせすべく構成された検出ヘッド
と、前記パターン像およびリード像を撮像し、該画像を
ディジタル化してパターン像とリード像との相対位置の
比較対照により、パターンに対する電子部品の位置ずれ
およびその補正値をめ補正を行う手段とを有する部品の
位置決め装置が開示される。
材から螢光を励起させる第１の照明器と、基板上の導体
パターンの上側に粗位置決めされた電子部品のリードを
照射する第２の照明器と、螢光によるパターン像とリー
ド照射光によるリード像とを別々にとり入れ、両画像の
中心軸を一軸に位置合わせすべく構成された検出ヘッド
と、前記パターン像およびリード像を撮像し、該画像を
ディジタル化してパターン像とリード像との相対位置の
比較対照により、パターンに対する電子部品の位置ずれ
およびその補正値をめ補正を行う手段とを有する部品の
位置決め装置が開示される。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第４図は、自動位置決め装置を側面からみた構成図であ
り、特に本発明の主要な部分である検出ヘッド２５につ
いては、その容器の部分を断面で表わし、その内部の構
造を明らかにする。
り、特に本発明の主要な部分である検出ヘッド２５につ
いては、その容器の部分を断面で表わし、その内部の構
造を明らかにする。
立テーブル２０は、プリント板１を載置するテーブルで
あり、プリント板１を水平面上Ｘ方向およびＹ方向に移
動させるテーブルである。パレット３２は、その上に部
品４をのせ、搬送するためのパレットである。チャック
９は、部品４を捕捉するチャックであり、また部品４を
水平面内で角度θだけ回転させたり、部品４をパターン
２上処塔載したりする機構である。照明器２１は、プリ
ント板１に光を照射し、その基材から螢光を励起させる
ための光源であり、たとえば超高圧水銀灯などである。
あり、プリント板１を水平面上Ｘ方向およびＹ方向に移
動させるテーブルである。パレット３２は、その上に部
品４をのせ、搬送するためのパレットである。チャック
９は、部品４を捕捉するチャックであり、また部品４を
水平面内で角度θだけ回転させたり、部品４をパターン
２上処塔載したりする機構である。照明器２１は、プリ
ント板１に光を照射し、その基材から螢光を励起させる
ための光源であり、たとえば超高圧水銀灯などである。
照明器２１内部にはフィルターが入っており、波長５７
０１１１１１附近（紫外域）の光を発生させ、それ以外
の光をカットしている。この場合波長５７０ｔｔｒｎ附
近の光は、基材に最も多量の螢光を発生させ得る波長で
あり、基材の材質によって異なる。本実施例は基材の材
質がガラスエポキシまたはポリイミドの場合である。こ
れらの基材に上記の波長の光を照射すると、波長４４０
ｍｍ附近に光強度のピークをもつ螢光が発生することが
知られている。なおパターン２は金属であるので螢光が
発生しない。
０１１１１１附近（紫外域）の光を発生させ、それ以外
の光をカットしている。この場合波長５７０ｔｔｒｎ附
近の光は、基材に最も多量の螢光を発生させ得る波長で
あり、基材の材質によって異なる。本実施例は基材の材
質がガラスエポキシまたはポリイミドの場合である。こ
れらの基材に上記の波長の光を照射すると、波長４４０
ｍｍ附近に光強度のピークをもつ螢光が発生することが
知られている。なおパターン２は金属であるので螢光が
発生しない。
照明器２８は、一般可視光を発生させる。発生す、７
。
。
る光は一般の可視光であるので、光強度のピークは波長
６００ｗａ以上のところにある。検出ヘッド２５は、そ
の外形が第５図に斜視図で示すような形状をしており、
その水平の腕の先端に近い上部に開口３４が開けられて
おり、また開口３４の真下に開口６５が開けられている
。なお図示していないが、開口３４および開口５５には
外部から毒−できるシャッターがそれぞれ付いており、
これらの開口部を開閉できるものとする。検出ヘッド２
５内部の構造は第４図に示す通りである。
６００ｗａ以上のところにある。検出ヘッド２５は、そ
の外形が第５図に斜視図で示すような形状をしており、
その水平の腕の先端に近い上部に開口３４が開けられて
おり、また開口３４の真下に開口６５が開けられている
。なお図示していないが、開口３４および開口５５には
外部から毒−できるシャッターがそれぞれ付いており、
これらの開口部を開閉できるものとする。検出ヘッド２
５内部の構造は第４図に示す通りである。
ミラー２２は、その間が９０°の角度をなす２つの反射
板から成っている。上側のミラーは、反射面を上にして
水平面に対して４５°の角度をもたせた反射板であり、
可視光に対して大きい反射率をもつものであり、開口３
４を通じて上から照射された可視光（リード照射光によ
るリード像）を水平方向に反射させ、検出ヘッド２５の
奥忙導くものである。下側のミラーは、反射面を下にし
て水平面に対して４５°の角度をもたせた反射板であり
、基材から励起される螢光に対してよ、８ 。
板から成っている。上側のミラーは、反射面を上にして
水平面に対して４５°の角度をもたせた反射板であり、
可視光に対して大きい反射率をもつものであり、開口３
４を通じて上から照射された可視光（リード照射光によ
るリード像）を水平方向に反射させ、検出ヘッド２５の
奥忙導くものである。下側のミラーは、反射面を下にし
て水平面に対して４５°の角度をもたせた反射板であり
、基材から励起される螢光に対してよ、８ 。
い反射率をもつものであり、開口５５を通じて下から入
射された光（パターン像）を水平方向に反射させ、検出
ヘッド２５の奥に導くものである。
射された光（パターン像）を水平方向に反射させ、検出
ヘッド２５の奥に導くものである。
開口５５を通じて入射される光は、照明器２１によって
発生されプリント板１表面で反射された光とプリント板
１の基材からの螢光とを含んでいる。フィルター３３は
、プリント板１表面で反射された光をカットし、基材か
ら励起された螢光を通過させるフィルターである。ミラ
ー２５は検出ヘッド２５の下側隅に設けられ、反射面を
上にして水平面に対して４５°の角度をもたせた反射板
であり、フィルター５３を通過した後水平方向に入射さ
れた光を真上に反射させるものである。ミラー２４は、
下側から来た螢光を通過させ、水平方向から来た可視光
を反射させるハーフミラ−である。ミラー２４を出た光
線は、上方向に向うが、螢光と可視光の両者はそれぞれ
の中心軸カー軸に合うよう釦なっている。レンズ２７は
この光線を収束させるためのレンズである。なおリード
５→ミラー２２→ミラー２４→レンズ２７に至る光路長
とパターン２→ミラー２２→ミラー２３→ミラー２４→
レンズ２７に至る光路長とは等しくなるように検出ヘッ
ド２５を配置しなければならない。カメラ３１は、レン
ズ２７を出た光を画像として撮像し、認識装置５０に送
る装置である。認識装置５０は、パターン２の画像およ
びリード３の画像をそれぞれ２値化して内蔵の画像メモ
リに貯え、この２つの画像を比較対照する− 装置であ
る。制御装置２６は、この比較値を基にして部品４のパ
ターン２に対する位置ずれ値１、■、△Ｙおよび△θを
算出し、これを補正値として駆動部２９に送る装置であ
る。駆動部２９は、認識装置３０から与えられた補正値
を基にしてチャック９および罫テーブル２０を駆動して
部品４の位置合わせをする装置である。
発生されプリント板１表面で反射された光とプリント板
１の基材からの螢光とを含んでいる。フィルター３３は
、プリント板１表面で反射された光をカットし、基材か
ら励起された螢光を通過させるフィルターである。ミラ
ー２５は検出ヘッド２５の下側隅に設けられ、反射面を
上にして水平面に対して４５°の角度をもたせた反射板
であり、フィルター５３を通過した後水平方向に入射さ
れた光を真上に反射させるものである。ミラー２４は、
下側から来た螢光を通過させ、水平方向から来た可視光
を反射させるハーフミラ−である。ミラー２４を出た光
線は、上方向に向うが、螢光と可視光の両者はそれぞれ
の中心軸カー軸に合うよう釦なっている。レンズ２７は
この光線を収束させるためのレンズである。なおリード
５→ミラー２２→ミラー２４→レンズ２７に至る光路長
とパターン２→ミラー２２→ミラー２３→ミラー２４→
レンズ２７に至る光路長とは等しくなるように検出ヘッ
ド２５を配置しなければならない。カメラ３１は、レン
ズ２７を出た光を画像として撮像し、認識装置５０に送
る装置である。認識装置５０は、パターン２の画像およ
びリード３の画像をそれぞれ２値化して内蔵の画像メモ
リに貯え、この２つの画像を比較対照する− 装置であ
る。制御装置２６は、この比較値を基にして部品４のパ
ターン２に対する位置ずれ値１、■、△Ｙおよび△θを
算出し、これを補正値として駆動部２９に送る装置であ
る。駆動部２９は、認識装置３０から与えられた補正値
を基にしてチャック９および罫テーブル２０を駆動して
部品４の位置合わせをする装置である。
次に本実施例の動作を説明する。パレット６２上には部
品４が載置されているものとする。まず制御装置２６は
、駆動部２９に指令を送って買テーブル２０を駆動させ
、プリント板１を所定の位置に移動させる。次にパレッ
ト３２をチャック９の真下まで移動させると、チャック
９が働き、真空吸着により部品４を捕捉すると、これに
よって部品４の粗位置決めが終了する。ここでパレット
３２をもとの位置まで後退させる。次に検出ヘッド２５
を水平方向に移動させ、リード３と対応するパターン２
とを結ぶ直線が開口３４および開口３５中を通過する位
置に位置付けする。ここで照明器２１および照明器２８
が照射されているものとする。照明器２１によって発生
した光線は、プリント板１およびパターン２によって反
射するとともに、プリント板１０基材から螢光を励起さ
せ、この反射光および螢光は、開口３５側のシャッター
が開いているとすると、開口３５を通過してミラー２２
の下側の反射板で反射して検出ヘッド２５内部を水平に
直進し、フィルター５３を通過すると反射光がカットさ
れ、螢光のみがそのまま直進し、ミラー２３で反射して
上方向にその進路が曲げられ、ミラー２４を通過して、
レンズ２７によって収束されてカメラ３１に入射される
。また照明器２８によって発生した可視光は、１１ 。
品４が載置されているものとする。まず制御装置２６は
、駆動部２９に指令を送って買テーブル２０を駆動させ
、プリント板１を所定の位置に移動させる。次にパレッ
ト３２をチャック９の真下まで移動させると、チャック
９が働き、真空吸着により部品４を捕捉すると、これに
よって部品４の粗位置決めが終了する。ここでパレット
３２をもとの位置まで後退させる。次に検出ヘッド２５
を水平方向に移動させ、リード３と対応するパターン２
とを結ぶ直線が開口３４および開口３５中を通過する位
置に位置付けする。ここで照明器２１および照明器２８
が照射されているものとする。照明器２１によって発生
した光線は、プリント板１およびパターン２によって反
射するとともに、プリント板１０基材から螢光を励起さ
せ、この反射光および螢光は、開口３５側のシャッター
が開いているとすると、開口３５を通過してミラー２２
の下側の反射板で反射して検出ヘッド２５内部を水平に
直進し、フィルター５３を通過すると反射光がカットさ
れ、螢光のみがそのまま直進し、ミラー２３で反射して
上方向にその進路が曲げられ、ミラー２４を通過して、
レンズ２７によって収束されてカメラ３１に入射される
。また照明器２８によって発生した可視光は、１１ 。
その一部がリード３によって妨げられるが、それ以外は
そのまま通過する。この可視光は、開口３４側のシャッ
ターが開いているとすると、開口３４を通過してミラー
２２の上側の反射板で反射して検出ヘッド２５内部を水
平に直進し、ミラー２４で反射して上方向にその進路が
曲げられるとともに、下側から来た螢光と一軸に合わさ
って直進し、レンズ２７によって収束されてカメラ３１
に入射される。最初に開口５４側のシャッターを閉じ、
開口３５側のシャッターを開けた状態から出発するとす
れば、開口３５を通過して下側から入射さ°れた光線の
みが検出ヘッド２５内部に導入され、パターン２の像が
カメラ３１によりてとらえられる。認識装置３０は、カ
メラ６１によりて撮像されたパターン２の像を２値化し
て内蔵の画像メモリに貯える。第６図（ａ）にその画面
４０を示すが、パターン像２′は黒、それ以外の部分は
白としてとらえられる。次に開口３５側のシャッターを
閉じ、開口３４側のシャッターを開くと、開口５４を通
過して上側から入射された可視光の・１２ ・ みが検出ヘッド２５内部に導入され、リード３の像がシ
ルエットとしてカメラ３１によりてとらえられる。認識
装置６０は、カメラ３１によって撮像されたリード３の
像を２値化して内蔵の画像メモリに貯える。第６図但）
にその画面４１を示すが、リード像３′および部品４の
存在する部分は黒、それ以外の部分は白としてとらえら
れている。認識装置３０は、画像メモリに貯えられたこ
の２つの画像を比較してその結果を制御装置２６に報告
する。制御装置２６は、この比較値から部品４のパター
ン２に対する位置ずれ値、ハ、△Ｙおよび△θを算出し
て、これを補正値として駆動部２９に送る。駆動部２９
は、罫テーブル２ｏおよびチャック９を駆動して部品４
の位置合わせが光子する。位置合わせが終了したとき、
開口５４および開口３５のシャッターをもとの状態に戻
して、検出ヘッド２５全体をもとの位置まで後退させる
。その後、チャック９によって捕捉された部品４を下降
させてプリント板１上に塔載する本発明は、上記実施例
の手段によらず、他の手段によって置換えてもよい。た
とえば検出ヘッドとして、第７図に示すような検出ヘッ
ド２５′を使ってもよい。他の機構は第４図に示すもの
と同じである。検出ヘッド２５′において、フィルター
３３は第４図のフィルター３３と同じものであるが、検
出ヘッド２５′内部で開口５５の近くに設けられたもの
、ノーーフミラー６６は、下側から入射された螢光を図
で左方向に反射させ、右から入射された螢光を透過させ
るとともに、上側から入射された可視光を図で右方向に
反射させるものである。ミラー３７は、右側から水平に
入射された螢光を水平に右側へ反射させる反射板である
。検出ヘッド２５′全体は、検出ヘッド２５と同様水平
方向に移動できる。図を下側から開口３５を通じて入射
された光線は、フィルター３６を透過して螢光のみとな
り、／Ａ−フミラー３６で反射し、次にミラー３７で反
射し、ノーーフミラー３６を透過し、レンズ２７を経由
してカメラ３１に入る。また上側から開口５４を通じて
入射された可視光は、／％−フミラー３６で反射して水
平に直進してカメラ３１に入る。この検出ヘッド２５′
によっても、パターン２の儂とリード３の像とを一軸の
光学系でとらえることができる。
そのまま通過する。この可視光は、開口３４側のシャッ
ターが開いているとすると、開口３４を通過してミラー
２２の上側の反射板で反射して検出ヘッド２５内部を水
平に直進し、ミラー２４で反射して上方向にその進路が
曲げられるとともに、下側から来た螢光と一軸に合わさ
って直進し、レンズ２７によって収束されてカメラ３１
に入射される。最初に開口５４側のシャッターを閉じ、
開口３５側のシャッターを開けた状態から出発するとす
れば、開口３５を通過して下側から入射さ°れた光線の
みが検出ヘッド２５内部に導入され、パターン２の像が
カメラ３１によりてとらえられる。認識装置３０は、カ
メラ６１によりて撮像されたパターン２の像を２値化し
て内蔵の画像メモリに貯える。第６図（ａ）にその画面
４０を示すが、パターン像２′は黒、それ以外の部分は
白としてとらえられる。次に開口３５側のシャッターを
閉じ、開口３４側のシャッターを開くと、開口５４を通
過して上側から入射された可視光の・１２ ・ みが検出ヘッド２５内部に導入され、リード３の像がシ
ルエットとしてカメラ３１によりてとらえられる。認識
装置６０は、カメラ３１によって撮像されたリード３の
像を２値化して内蔵の画像メモリに貯える。第６図但）
にその画面４１を示すが、リード像３′および部品４の
存在する部分は黒、それ以外の部分は白としてとらえら
れている。認識装置３０は、画像メモリに貯えられたこ
の２つの画像を比較してその結果を制御装置２６に報告
する。制御装置２６は、この比較値から部品４のパター
ン２に対する位置ずれ値、ハ、△Ｙおよび△θを算出し
て、これを補正値として駆動部２９に送る。駆動部２９
は、罫テーブル２ｏおよびチャック９を駆動して部品４
の位置合わせが光子する。位置合わせが終了したとき、
開口５４および開口３５のシャッターをもとの状態に戻
して、検出ヘッド２５全体をもとの位置まで後退させる
。その後、チャック９によって捕捉された部品４を下降
させてプリント板１上に塔載する本発明は、上記実施例
の手段によらず、他の手段によって置換えてもよい。た
とえば検出ヘッドとして、第７図に示すような検出ヘッ
ド２５′を使ってもよい。他の機構は第４図に示すもの
と同じである。検出ヘッド２５′において、フィルター
３３は第４図のフィルター３３と同じものであるが、検
出ヘッド２５′内部で開口５５の近くに設けられたもの
、ノーーフミラー６６は、下側から入射された螢光を図
で左方向に反射させ、右から入射された螢光を透過させ
るとともに、上側から入射された可視光を図で右方向に
反射させるものである。ミラー３７は、右側から水平に
入射された螢光を水平に右側へ反射させる反射板である
。検出ヘッド２５′全体は、検出ヘッド２５と同様水平
方向に移動できる。図を下側から開口３５を通じて入射
された光線は、フィルター３６を透過して螢光のみとな
り、／Ａ−フミラー３６で反射し、次にミラー３７で反
射し、ノーーフミラー３６を透過し、レンズ２７を経由
してカメラ３１に入る。また上側から開口５４を通じて
入射された可視光は、／％−フミラー３６で反射して水
平に直進してカメラ３１に入る。この検出ヘッド２５′
によっても、パターン２の儂とリード３の像とを一軸の
光学系でとらえることができる。
また検出ヘッド２譜よび検出ヘッド２５′において、開
口３４および開口３５のシャッター・を開閉させる代り
に、照明器２１および照明器２８を点滅させることにし
てもよい。また検出ヘッド２５において、フィルター３
３を出た螢光の進路を変えるのにミラー２３を用いず、
光ファイバー等に置換えてもよい。
口３４および開口３５のシャッター・を開閉させる代り
に、照明器２１および照明器２８を点滅させることにし
てもよい。また検出ヘッド２５において、フィルター３
３を出た螢光の進路を変えるのにミラー２３を用いず、
光ファイバー等に置換えてもよい。
第８図は、各種光の強度と波長との関係、フィルター３
３およびミラー２４の透過率と波長との関係およびカメ
ラ３１の感度と波長との関係を示す図である。横軸は波
長を示し、縦軸はそれぞれ光強度、透過率およびカメラ
感度を示す。
３およびミラー２４の透過率と波長との関係およびカメ
ラ３１の感度と波長との関係を示す図である。横軸は波
長を示し、縦軸はそれぞれ光強度、透過率およびカメラ
感度を示す。
４０は照明器２１によって照射されたプリント板１から
の反射光の強度、４１はプリント板１から励起される螢
光の強度および４２は照明器２８によって照射されリー
ド３を通過してきた可視光の強度を示す。４５はフィル
ター３３の透過率と波、１５ 。
の反射光の強度、４１はプリント板１から励起される螢
光の強度および４２は照明器２８によって照射されリー
ド３を通過してきた可視光の強度を示す。４５はフィル
ター３３の透過率と波、１５ 。
長との関係を示す。また４４はミラー２４の透過率と波
長との関係を示す。図で透過率の小さい波長域は反射率
が大きいことを示している。捷た４５はカメラ感朋を示
す。第８図によれば、フィルター３３によって４０の光
がカットされ、４１の光のみがカメラの方へ導入される
ことがわかる。またミラー２４によって４１によって示
される螢光がカメラの方へ導入され、可視光は主として
反射されることがわかる。また４５によって示されるよ
うに、カメラ３１の感度は、光強度の小さい４１の螢光
に対して高感度となっており、また可視光に対してもあ
る程度の感度をもっていることがわかる。
長との関係を示す。図で透過率の小さい波長域は反射率
が大きいことを示している。捷た４５はカメラ感朋を示
す。第８図によれば、フィルター３３によって４０の光
がカットされ、４１の光のみがカメラの方へ導入される
ことがわかる。またミラー２４によって４１によって示
される螢光がカメラの方へ導入され、可視光は主として
反射されることがわかる。また４５によって示されるよ
うに、カメラ３１の感度は、光強度の小さい４１の螢光
に対して高感度となっており、また可視光に対してもあ
る程度の感度をもっていることがわかる。
ところで第３図に示すタイプの装置は、部品４を第３図
でへの位置に置いてパターン２を撮像し、次いで部品４
をＢの位置まで機械的に移動させてリード３を撮像する
という方式であり、２つの画像の間に粗位置決め時の位
置的な誤差が加わるという欠点がある。また２台のカメ
ラを使用する方式であるため、カメラ自体の温度、１６
゜ ドリフト等による狂いがあり、撮像された２つの画像は
同一条件で得られたものではなく、２つの画像の間に位
置的な誤差が生じている。本発明の実施例によれば、検
出ヘッド２５および２５′によってパターン２によるパ
ターン像とリード３によるリード像とを同時にとらえる
ことができるので、２つの画像の間に粗位置決め時の位
置的な誤差が生じることはない。また２つの画像の中心
軸を一軸に位置合わせするよう構成するので、１台のカ
メラによって２つの画像を撮像することができ、個々の
カメラの温度ドリフト等バラツキによる誤差を避けるこ
とができる。
でへの位置に置いてパターン２を撮像し、次いで部品４
をＢの位置まで機械的に移動させてリード３を撮像する
という方式であり、２つの画像の間に粗位置決め時の位
置的な誤差が加わるという欠点がある。また２台のカメ
ラを使用する方式であるため、カメラ自体の温度、１６
゜ ドリフト等による狂いがあり、撮像された２つの画像は
同一条件で得られたものではなく、２つの画像の間に位
置的な誤差が生じている。本発明の実施例によれば、検
出ヘッド２５および２５′によってパターン２によるパ
ターン像とリード３によるリード像とを同時にとらえる
ことができるので、２つの画像の間に粗位置決め時の位
置的な誤差が生じることはない。また２つの画像の中心
軸を一軸に位置合わせするよう構成するので、１台のカ
メラによって２つの画像を撮像することができ、個々の
カメラの温度ドリフト等バラツキによる誤差を避けるこ
とができる。
以上述べたように、上記本発明の実施例によれば、螢光
による検出方式を採用したことと検出ヘッドが２つの画
像の中心軸を一軸に位置合わせするよう構成されている
ので、検出精度が従来よりおよそ１桁向上する。従って
従来検出できないような高精度のはんだパターンに対し
て本装置を適用できるようになる。また第３図に示すよ
うな従来装置に比べ、カメラを含む光学系が１７２にな
るので、装置のコスト低減がはかれる。
による検出方式を採用したことと検出ヘッドが２つの画
像の中心軸を一軸に位置合わせするよう構成されている
ので、検出精度が従来よりおよそ１桁向上する。従って
従来検出できないような高精度のはんだパターンに対し
て本装置を適用できるようになる。また第３図に示すよ
うな従来装置に比べ、カメラを含む光学系が１７２にな
るので、装置のコスト低減がはかれる。
本発明によれば、プリント基板上のパターンを検出する
方式として螢光による検出方式を採用することによって
、高密度なパターンに対する電子部品の位置ずれを高精
度に検出し補正できるという効果がある。
方式として螢光による検出方式を採用することによって
、高密度なパターンに対する電子部品の位置ずれを高精
度に検出し補正できるという効果がある。
第１図は従来の位置決め装置の一つを示す側面図、第２
図は従来の位置決め装置の他の例を示す斜視図、第３図
は従来の位置決め装置の他の例を示す系統図、第４図は
本発明の一実施例を示す構成図、第５図は検出ヘッドの
部分を示す斜視図、第６図はパターン像およびリード像
を示す画像の図、第７図は検出ヘッドの他の実施例を示
す縦断面図、第８図は光の強度、フィルター等の透過率
およびカメラ感度と波長との関係を示す図である。 １・・・プリント板 ２・・・パターン３・・・リード
４・・・部品 ２１・・・照明器 ２２．２５．２４・・・ミラー ２５．２５’・・・検
出ヘッド２８・・・照明器 ５１・・・カメラ ５３・・・フィルター 第 ３ Ｌ 第４虐 第 Ｓ同 躬６ｎ 第 ７ｎ 躬８Ｌ 液長−
図は従来の位置決め装置の他の例を示す斜視図、第３図
は従来の位置決め装置の他の例を示す系統図、第４図は
本発明の一実施例を示す構成図、第５図は検出ヘッドの
部分を示す斜視図、第６図はパターン像およびリード像
を示す画像の図、第７図は検出ヘッドの他の実施例を示
す縦断面図、第８図は光の強度、フィルター等の透過率
およびカメラ感度と波長との関係を示す図である。 １・・・プリント板 ２・・・パターン３・・・リード
４・・・部品 ２１・・・照明器 ２２．２５．２４・・・ミラー ２５．２５’・・・検
出ヘッド２８・・・照明器 ５１・・・カメラ ５３・・・フィルター 第 ３ Ｌ 第４虐 第 Ｓ同 躬６ｎ 第 ７ｎ 躬８Ｌ 液長−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 電子部品が塔載される基板上の導体パターンに対
して該電子部品を位置決めする際、該部品のリードのリ
ード像と前記導体パターンのパターン像とを撮像して両
者の位置決めをする装置において、少なくとも前記基板
をその基材から螢光を励起するよう照光し、前記パター
ン像を螢光によるパターン像として撮像することを特徴
とする部品の位置決め装置。 ２ 前記基板上を照光して該基板の基材から螢光を励起
させる第１の照明器と、前記パターンの上側に粗位置決
めされた前記電子部品のリードを照射する第２の照明器
と、前記螢光忙よるパターン像と前記リード照射光によ
るリード像とを別々にとり入れ、両画像の中心軸を一軸
に位置合わせすべく構成された検出ヘッドと、該検出ヘ
ッドにより検出された前記パターン像およびリード像を
撮像し、該パターン像と該リード像との相対位置の比較
対照により、前記電子部品の位置の補正を行う手段とを
有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部
品の位置決め装置。 ３、 前記検出ヘッドは、前記パターン像と前記リード
像とをそれぞれ別々にとり入れる開ローフミラーと、前
記パターン像が前記Ｉ・−７ミラーに入射される前に配
置され前記パターン像から螢光波長域のみを透過させる
フィルターとを有することを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載の部品の位置決め装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58210870A JPS60103700A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 部品の位置決め装置 |
| US06/669,437 US4608494A (en) | 1983-11-11 | 1984-11-08 | Component alignment apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58210870A JPS60103700A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 部品の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60103700A true JPS60103700A (ja) | 1985-06-07 |
| JPH0312799B2 JPH0312799B2 (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16596462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58210870A Granted JPS60103700A (ja) | 1983-11-11 | 1983-11-11 | 部品の位置決め装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4608494A (ja) |
| JP (1) | JPS60103700A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163099A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品取付装置 |
| JPS62143497A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の自動組み込み装置 |
| JPS62154700A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法 |
| JPS63275200A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Fujitsu Ltd | 多端子部品の位置合わせ方式 |
| JPH02224951A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の保持位置検出装置 |
| JPH03208399A (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-11 | Nippon Avionics Co Ltd | Ｉｃ位置決め装置 |
| JPH04365398A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の装着方法 |
| JPH0843057A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Copal Co Ltd | 整列確認装置 |
| JP2008085322A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Bondtech Inc | 実装装置および実装方法 |
Families Citing this family (47)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3422395A1 (de) * | 1983-06-16 | 1985-01-17 | Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo | Verfahren und vorrichtung zum ermitteln von verdrahtungsmustern |
| JPS6132500A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-15 | 株式会社日立製作所 | 位置決め方法 |
| US4800282A (en) * | 1985-02-07 | 1989-01-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Apparatus and method for detecting residual organic compounds |
| JPH0722101B2 (ja) * | 1985-08-29 | 1995-03-08 | 株式会社ニコン | 投影型露光装置用遮風装置 |
| JPS6354000A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の位置検出装置 |
| GB8700754D0 (en) * | 1987-01-14 | 1987-02-18 | Int Computers Ltd | Test apparatus for printed circuit boards |
| US4924304A (en) * | 1987-11-02 | 1990-05-08 | Mpm Corporation | Video probe aligning of object to be acted upon |
| JPH01283993A (ja) * | 1988-05-11 | 1989-11-15 | Hitachi Ltd | 回路プリント板、その面付け部品位置認識装置、及び面付け部品検査装置 |
| DE3823836A1 (de) * | 1988-07-14 | 1990-01-18 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum vermessen von der bestueckung von leiterplatten dienenden bauelementen und einrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
| US5289625A (en) * | 1989-04-05 | 1994-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for supplying articles and apparatus therefor |
| DE69116709T2 (de) * | 1990-03-19 | 1997-02-06 | Hitachi Ltd | Vorrichtung und Verfahren zum Transport von Bauteilen |
| US5060063A (en) * | 1990-07-30 | 1991-10-22 | Mpm Corporation | Viewing and illuminating video probe with viewing means for simultaneously viewing object and device images along viewing axis and translating them along optical axis |
| US5172468A (en) * | 1990-08-22 | 1992-12-22 | Sony Corporation | Mounting apparatus for electronic parts |
| US5249349A (en) * | 1991-01-24 | 1993-10-05 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Parts mounting device |
| US5195234A (en) * | 1991-08-19 | 1993-03-23 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for visual alignment of parts |
| US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
| NL9300631A (nl) * | 1993-04-14 | 1994-11-01 | Hans Gerard Van Den Brink | Optisch systeem voor het onderling positioneren van een sporendrager en component met aansluitpootjes. |
| JPH0715171A (ja) * | 1993-06-28 | 1995-01-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JP2941658B2 (ja) * | 1994-07-08 | 1999-08-25 | 株式会社三協精機製作所 | 電子部品表面実装装置 |
| US5699448A (en) * | 1995-07-05 | 1997-12-16 | Universal Instruments Corporation | Split field optics for locating multiple components |
| JP2863731B2 (ja) * | 1996-05-14 | 1999-03-03 | 株式会社テンリュウテクニックス | 電子部品装着装置およびその方法 |
| WO1998004882A1 (en) * | 1996-07-12 | 1998-02-05 | Linker Frank V Jr | Split optics arrangement for vision inspection/sorter module |
| US5943089A (en) * | 1996-08-23 | 1999-08-24 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for viewing an object and for viewing a device that acts upon the object |
| JP3401420B2 (ja) * | 1997-11-12 | 2003-04-28 | 沖電気工業株式会社 | 光フィルタの位置合わせ装置および光フィルタの位置合わせ方法 |
| JPH11154799A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| US6190759B1 (en) | 1998-02-18 | 2001-02-20 | International Business Machines Corporation | High optical contrast resin composition and electronic package utilizing same |
| US20030021886A1 (en) * | 2000-02-23 | 2003-01-30 | Baele Stephen James | Method of printing and printing machine |
| DE10012043A1 (de) * | 2000-03-14 | 2001-10-04 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Ausrichtung von Referenzmarken tragenden Objekten zueinander |
| DE10128111A1 (de) * | 2001-06-11 | 2003-02-20 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat |
| TWI235307B (en) * | 2002-04-30 | 2005-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | An order processing system and method |
| JP4046030B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2008-02-13 | 株式会社村田製作所 | 部品装着方法および部品装着装置 |
| US6781775B2 (en) * | 2002-10-16 | 2004-08-24 | Zvi Bendat | Optical system for aligning a pair of objects |
| NL1036507C2 (nl) * | 2009-02-03 | 2010-08-04 | Assembleon Bv | Inrichting geschikt voor het met behulp van een sensor vervaardigen van een afbeelding, alsmede componentplaatsingseenheid voorzien van een dergelijke inrichting. |
| NL1031471C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-03-16 | Assembleon Nv | Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid. |
| NL1033000C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-08-21 | Assembleon Nv | Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid. |
| KR101353470B1 (ko) * | 2006-10-09 | 2014-01-22 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 부품 인식 장치 |
| JP5171408B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-03-27 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
| DE102010013505A1 (de) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Rohwedder Ag | Vorrichtung zum Erfassen eines sich bewegenden Objektes |
| JP5797963B2 (ja) * | 2011-07-25 | 2015-10-21 | 株式会社ディスコ | レーザー光線のスポット形状検出方法 |
| US9265186B2 (en) * | 2011-11-10 | 2016-02-16 | Delaware Capital Formation, Inc. | Camera system for aligning components of a PCB |
| US20140098216A1 (en) * | 2012-10-08 | 2014-04-10 | Dwfritz Automation Inc. | Simultaneous-view object insertion systems, apparatuses and methods |
| TWI456163B (zh) * | 2013-08-16 | 2014-10-11 | Metal Ind Res & Dev Ct | 光學影像擷取模組、對位方法及觀測方法 |
| JP6462000B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2019-01-30 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品実装機 |
| GB2536468A (en) * | 2015-03-18 | 2016-09-21 | Stratec Biomedical Ag | Device, system and method for the visual alignment of a pipettor tip and a reference point marker |
| WO2017081736A1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-18 | 富士機械製造株式会社 | リード先端位置画像認識方法及びリード先端位置画像認識システム |
| KR102236269B1 (ko) * | 2018-05-09 | 2021-04-05 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장 장치 |
| US10861819B1 (en) * | 2019-07-05 | 2020-12-08 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | High-precision bond head positioning method and apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456167A (en) * | 1977-10-12 | 1979-05-04 | Toko Inc | Device of automatically inserting electronic parts |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3617744A (en) * | 1969-07-01 | 1971-11-02 | Bell Telephone Labor Inc | Method and apparatus for circuit module testing by comparison of a fluorescent image with a standard pattern |
-
1983
- 1983-11-11 JP JP58210870A patent/JPS60103700A/ja active Granted
-
1984
- 1984-11-08 US US06/669,437 patent/US4608494A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5456167A (en) * | 1977-10-12 | 1979-05-04 | Toko Inc | Device of automatically inserting electronic parts |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6163099A (ja) * | 1984-09-04 | 1986-04-01 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品取付装置 |
| JPS62143497A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の自動組み込み装置 |
| JPS62154700A (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法 |
| JPS63275200A (ja) * | 1987-05-07 | 1988-11-11 | Fujitsu Ltd | 多端子部品の位置合わせ方式 |
| JPH02224951A (ja) * | 1989-02-27 | 1990-09-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品の保持位置検出装置 |
| JPH03208399A (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-11 | Nippon Avionics Co Ltd | Ｉｃ位置決め装置 |
| JPH04365398A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の装着方法 |
| JPH0843057A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-16 | Copal Co Ltd | 整列確認装置 |
| JP2008085322A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Bondtech Inc | 実装装置および実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4608494A (en) | 1986-08-26 |
| JPH0312799B2 (ja) | 1991-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60103700A (ja) | 部品の位置決め装置 | |
| KR0141444B1 (ko) | 전자부품의 외관검사장치 및 외관검사방법 | |
| US4772125A (en) | Apparatus and method for inspecting soldered portions | |
| JP3416091B2 (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
| US5999245A (en) | Proximity exposure device with distance adjustment device | |
| JP2578519B2 (ja) | 光線による位置検出機能付き荷電粒子線露光装置 | |
| US5420944A (en) | Techniques for aligning, focusing and normalizing imaging system | |
| JP2994991B2 (ja) | マスクとワークの位置合わせ方法および装置 | |
| JPH04105341A (ja) | 半導体装置のリード曲がり、浮き検出方法及び検出装置 | |
| US4672209A (en) | Component alignment method | |
| US4553844A (en) | Configuration detecting method and system | |
| KR20010031958A (ko) | 부품의 위치를 감지 또는 부품 연결부의 위치를 체킹하는 방법 및 장치 와, 상기 장치를 구비한 장착 헤드 | |
| JPH04206746A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP4491447B2 (ja) | レーザビーム・紫外線照射周辺露光装置およびその方法 | |
| JPH05118999A (ja) | Ｘ線分析装置 | |
| JPH07149267A (ja) | 打刻文字照合装置 | |
| JP4688192B2 (ja) | 表面検査装置 | |
| JPH03111745A (ja) | 漏光検出装置 | |
| JP2570508B2 (ja) | はんだ付検査装置 | |
| JPS63298105A (ja) | スリット光源装置 | |
| JP2674900B2 (ja) | 露光装置における位置決め装置 | |
| JPH0359410A (ja) | パターン検出装置 | |
| JPH0641164Y2 (ja) | 実装済プリント基板自動検査装置 | |
| JPH11239952A (ja) | アライメント検出装置 | |
| JPH11218407A (ja) | 読取り対象物の位置認識方法及びその位置認識装置 |