JPH11239952A - アライメント検出装置 - Google Patents

アライメント検出装置

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JPH11239952A
JPH11239952A JP10043487A JP4348798A JPH11239952A JP H11239952 A JPH11239952 A JP H11239952A JP 10043487 A JP10043487 A JP 10043487A JP 4348798 A JP4348798 A JP 4348798A JP H11239952 A JPH11239952 A JP H11239952A
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JP
Japan
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alignment mark
work
mask
alignment
pattern
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JP10043487A
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English (en)
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Masahiro Saida
雅裕 斉田
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NSK Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】ワークアライメントマークをカメラによって確
実に見分けることができるアライメント検出装置を提供
することにある。 【解決手段】マスク1上に設けられる透明部と不透明部
からなるマスクアライメントマーク2と、ワーク3上に
設けられるワークアライメントマーク4と、両アライメ
ントマークを照明する照明装置9と、両アライメントマ
ークに対向して設けられたCCDカメラ8と、このCC
Dカメラの撮像部に両アライメントマークの像を導く光
学系7と、前記撮像部に撮像される像に基づき、両アラ
イメントマークの相対的ずれを求める画像処理部とを備
えるものにおいて、前記ワークアライメントマーク4に
エッジ部4aを形成し、該エッジ部近傍からの反射光の
少なくとも一部が前記光学系7を構成するレンズ5を通
過せず、CCDカメラ8にはエッジ部4a近傍に対応す
る暗部として認識されるようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばリードフ
レーム、プリント基板などのような金属ワークをフォト
リソグラフィで加工する際の、露光工程において、露
光、現像、エッチング等の工程を複数回繰り返す場合
に、前工程で形成されたパターンと原版となるマスクパ
ターンの焼き付け位置を合わせるアライメント検出装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】金属ワーク、例えばプリント基板に露光
し、転写する露光装置において、ガラスマスクとワーク
とを重ねあわせ、ガラスマスクに設けたマークとワーク
に設けたマークとを位置合わせする場合、ワークアライ
メントマークとしてプリント基板に孔を明け、この孔と
マイクパターンとをアライメントする方法が知られてい
る。
【0003】アライメント装置は、ガラスマスクに対向
して照明光学系及びカメラが設けられ、照明光学系から
ガラスマスクを介してプリント基板に落射照明を行うよ
うになっており、その画像をカメラが撮像してマスクア
ライメントマークとワークアライメントマークとを位置
合わせするようになっている。この場合、プリント基板
にワークアライメントマークとしての孔が明いているの
で、透過照明でき、コントラストが良好な画像が得られ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板に孔を明ける設備及び工程が必要であり、また、
孔明け加工精度に限界があり、例えば、多層にパターン
を露光する場合などのように、高精度の位置決めを要す
る場合、アライメント精度に大きな影響を与えるという
問題がある。
【0005】そのため、高精度を要する場合は、プリン
ト基板上に配線層材料でフォトリソグラフィによりアラ
イメントパターンを形成する方法がある。この場合、パ
ターンの厚さは30〜50μmとなる。しかし、この方
法によりアライメントパターンを形成した場合、反射照
明系を用いるが、その画像はパターンと下地のコントラ
ストが小さく、パターン位置が計測できない場合があ
る。
【0006】この発明は、前記事情に着目してなされた
もので、その目的とするところは、ワークアライメント
マークにエッジ部を形成し、エッジ部近傍からと、それ
以外からとの反射光の光量の差としてワークアライメン
トマークのパターンをカメラによって認識し、カメラに
よって確実に見分けることができるアライメント検出装
置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記目的を
達成するために、請求項1は、マスク上に設けられる透
明部と不透明部からなるマスクアライメントマークと、
ワーク上に設けられるワークアライメントマークと、両
アライメントマークを照明する照明光学系と、両アライ
メントマークに対向して設けられたカメラと、このカメ
ラの撮像部に両アライメントマークの像を導く光学系
と、前記撮像部に撮像される像に基づき、両アライメン
トマークの相対的ずれを求める画像処理部とを備えるア
ライメント検出装置において、前記ワークアライメント
マークにエッジ部を形成し、該エッジ部近傍からの反射
光の少なくとも一部が前記光学系を構成するレンズを通
過せず、前記カメラにはエッジ部近傍に対応する暗部と
して認識されるようにしたことを特徴とする。
【0008】前記構成によれば、ワークアライメントマ
ークのエッジ部近傍からと、それ以外からとの反射光の
光量の差としてワークアライメントマークのパターンを
カメラによって認識することができ、例えばCCD撮像
素子によって確実に見分けることができる。
【0009】前記画像処理部は、撮像部で得られる画像
走査データの微分値を演算する演算処理部と、この演算
処理部による演算結果に基きワークアライメントマーク
のエッジ位置を求めることにより、暗部からエッジの位
置を精度よく求められる。
【0010】ワークアライメントマークはライン状のパ
ターンを組合せたものであり、例えば、十字状、L字状
等が望ましい。また、前記画像処理部は、ライン状のパ
ターンを横断して得られる画像走査データからラインの
両エッジ部を求め、両エッジ部の中点を演算して求める
ようにしたものである。
【0011】前記ワークアライメントマークはエリア状
のパターンであり、例えば、円形、四角形等である。前
記画像処理部は撮像部で得られる全エリアのデータから
ワークアライメントマークのエッジ部を求め、エッジ部
を境界線として二値化し、ワークアライメントマークの
パターン部を決定するようにしたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の各実施の形態を
図面に基づいて説明する。図1〜図5は第1の実施形態
を示し、図1はアライメント検出装置の概略的構成図で
ある。ガラスマスク1には四角形の透明部1aと、この
透明部1aを囲む不透明部1bからなるマスクアライメ
ントマーク2が形成されている。ガラスマスク1の下部
にはプリント基板、リートフレーム等の金属製のワーク
3が設けられ、このワーク3上にはワークアライメント
マーク4が形成されている。ここで、ガラスマスク1は
固定であり、ワーク3は、例えばXYθテーブル等に支
持され、ガラスマスク1に対してXYθ方向に移動自在
である。
【0013】また、ワーク3にワークアライメントマー
ク4を形成する方法としては、まずワーク3にアライメ
ントパターンを露光し、次にエッチング処理を行う。こ
のとき、ワーク3上にパターンのハーフエッチ状態、つ
まり裏側まで貫通するまでエッチングせずに、100μ
m前後の深さまででエッチングを止めるエッチング時間
を設定する。そして、図2(a)に示すようなワークア
ライメントマーク4にエッジ部4aを形成し、エッジ付
近がだれた状態となる。なお、ワークアライメントマー
ク4は凹部に限らず、図2(b)に示すように凸部も良
い。
【0014】ガラスマスク1に対向する上部にはレンズ
5及びハーフミラー6からなる光学系7を介してCCD
カメラ8が対向して設けられている。CCDカメラ8に
はマスクアライメントマーク2とワークアライメントマ
ーク4を撮像し、その像に基づき、両アライメントマー
クの相対的ずれを求める画像処理部を備えている。ま
た、ハーフミラー6には照明装置9が設けられ、ハーフ
ミラー6を介してガラスマスク1及びワーク3に落射照
明を行うようになっている。
【0015】前記ワークアライメントマーク4はエッジ
付近がだれた状態に形成されているため、照明装置9か
ら落射照明を受けると、エッジ部4aからのエッチング
だれの領域は反射光Lが斜めに反射される。本実施形態
における光学系7では各要素の位置関係とレンズ5の開
口数NAとを適切な組み合わせに選び、すなわち最適レ
ンズ開口を選択することにより、前記エッチングだれの
領域からの主な反射光Lがレンズ5の開口以上の角度を
持つようにしたため、この領域の画像としての光を取り
込むことはできず、CCDカメラ8によって得られる画
像は図3に示すように、エッジ画像10は黒い帯状とな
る。
【0016】このエッジ画像10の画素データから光量
変化の微分値を取るとエッジ部4aがちょうど暗いので
コントラストが強調され、S/Nの良いエッジ位置情報
となる。このような測定条件は、ワーク3のハーフエッ
チ状態での断面形状が安定してできるようにすること
と、開口数の小さいレンズ5を用いることで得られる。
【0017】なお、レンズ5の選択条件に制約がある場
合などレンズ5の開口数NAを十分に小さくできない場
合は、レンズ5とガラスマスク1との間にレンズ開口を
調整する可変絞りを挿入し、これを調整することによ
り、エッチングだれ領域からの反射光Lがレンズ5を透
過するのを制限するようにしてもよい。
【0018】従来、アライメントマークの検出用光学系
のレンズの開口数NAはパターンエッジのコントラスト
をシャープにするため、解像度を上げる、すなわち、マ
ークを位置決めできる(ピント合わせできる)精度分の
焦点深度を満足できる範囲内で最大のNAとしていた。
【0019】これに対し、この発明は、ワーク3とワー
クアライメントマークとのコントラストが小さい場合で
も確実にワークアライメントマークの中心位置を知るこ
とができることを目的として、解像度が必要最小限とな
るまでの範囲内でレンズ5の開口数を小さくするか、あ
るいは可変絞りを挿入し、絞りを調整することにより開
口を小さくしている。すなわち、この発明では、エッジ
部4a近傍からの反射光LのCCDカメラ8への入射を
制限し、すなわち本来なら解像が下がる傾向に向かうよ
うな開口を小さくする設計でもコントラストが十分取
れ、しかも焦点深度が大きくとれるように光学系7を設
定している。このようなエッジ画像10を得ることによ
り、以下のようにしてワークアライメントマーク4の中
心位置を求めることができる。
【0020】次に、エッジ位置からパターン中心を求め
る方法について図4を例に説明すると、図4に示すよう
に、例えば図3の矢印で示す線上のエッジ画像10の画
素毎の光量データ11の隣り合うデータあるいは等間隔
毎のデータの差分値をとり、それを近似的微分値12と
する。微分値データ12は図4に示すように、外側のピ
ーク13aと内側のピーク13bとを有する。これらの
うち、実際のエッジ部4aに対応するのは外側のピーク
13aである。これについては後で詳述する。差分値デ
ータは画素ピッチ毎のデータなので画素以下の位置計算
は差分ピーク値周辺の数点で二次曲線近似計算し、ピー
ク13aに対応するX座標14を算出する。得られた2
つのX座標14はそれぞれ両サイドのエッジ位置を示す
ので両者の平均、すなわち両サイドのエッジ位置中心点
のX座標を計算し、ワークアライメントマーク4の中心
位置のX座標が得られる。
【0021】図5は、ワークアライメントマーク4が十
字状のパターンの場合を示し、前記の方法で所定の破線
上のデータからA点、B点のX座標を求め、その中点
Eをマーク中心のX座標、同様に所定の破線上のデー
タからC点、D点のY座標を求め、その中点Fをマーク
中心のY座標とする。通常はE、Fで十分であるが、ワ
ークアライメントマーク4のマスクアライメントマーク
2に対する傾きが無視できない場合、さらに、上で
G、H点を求め、EGとDHの交点をワークアライメン
トマーク4の中心とする。
【0022】なお、暗部内側のコントラスト変化はデー
タ処理時にマスクして無視できるようにすることにより
信頼性が向上する。また、画像走査データ(電圧値)が
ある閾値を超えたらパルスを出力する回路を組み込んで
も可能である。
【0023】前記ワークアライメントマーク4が十字状
等のパターンでは垂直線でX軸方向の中心位置を、水平
線でY軸方向の中心位置を知ることができる。図6〜図
8は第2の実施形態を示し、ワーク3に付したワークア
ライメントマーク4がエリア状のパターンであり、ま
た、その中心を求める方法が後述のようである点を除け
ば前記第1の実施形態と同じである。同図(a)は円形
パターンであり、同図(b)四角形パターンである。マ
スクアライメントマーク2の透明部1aは円形に形成さ
れ、この透明部1aにワークアライメントマーク4が位
置している。第1の実施形態と同様に画像処理部は撮像
部で得られる全エリアのデータからワークアライメント
マーク4のエッジ部4を求め、エッジ部4aを境界線と
して二値化し、ワークアライメントマーク4のパターン
部を決定するようにしたものである。
【0024】すなわち、暗部縁取り領域より内側をすべ
て黒領域として処理し、エッチング領域の反射光が返る
平面部分を含め、ニ値化し、パターン全体の重心点を計
算する。
【0025】ここで、二値化とは、一般にはある閾値を
境として例えばこれ以上明るい画素は“1”とし、暗い
画素は“0”とする処置する。したがって、パターンの
図心はマトリックス状に配されたCCDの画素のそれぞ
れが“1”か“0”かにより定まる。今、図7に示す簡
単なモデルを用いて説明すると、図7の斜線部で示すワ
ークアライメントマーク4が“1”、それ以外が“0”
の場合、ワークアライメントマーク4のパターンの図心
は、数1の通りとなる。
【0026】
【数1】
【0027】すなわち、パターンの図心の座標は(3,
1.5 )と求められる。また、マスキング処理について、
意図的に所定の領域を“1”または“0”に決める処理
する。例えば、図8のような場合、マスクアライメント
マーク2の図心を求めようとすると、ワークアライメン
トマーク4が邪魔になるので、カメラ8の視野上の所定
領域(一点鎖線で示す領域。ワークアライメントマーク
4と交わらないように選ぶ。)の内側をマスキングして
から前述した要領でマスクアライメントマーク2の図心
を求める。なお、ワークアライメントマーク2の図心を
求めるときは一点鎖線の外側をマスキングしてやればよ
い。
【0028】図9及び図10は第3の実施形態を示し、
第1の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明
を省略する。本実施形態においては、マスクアライメン
トマーク2の透明部1aと非透明部1bとのコントラス
トの大きさはワークアライメントマーク4の明部と暗部
とのコントラストの大きさに比べ、(照明の条件が同じ
であれば、)大きい。ワーク3のワークアライメントマ
ーク4を読取る際のベストのコントラストを得る条件
(照明の光量など)と、マスク2,4のそれの条件に大
きな差がある場合、それぞれ条件の異なる別個の照明装
置9でそれぞれベストな状態で見るみるようにしたもの
である。
【0029】すなわち、マスクアライメントマーク2に
対向する第1の照明光学系21とワークアライメントマ
ーク4に対向する第2の照明光学系22が配置されてい
る。この構成の場合、それぞれのマーク2,4につい
て、それぞれのCCDカメラ8の基準位置に対するマー
ク2,4の中心位置の座標を求める。
【0030】両CCDカメラ8の基準位置は所定の間隔
にセットされており、ワーク3は十分な位置決め精度の
移動テーブル23で水平に移動されるので、測定後、こ
の移動テーブル23を両CCDカメラ8の基準位置が重
なるようにして移動するようにすれば、アライメント調
整(例えばワーク3をX−Y−θ微動ステージで調整)
すべき調整量は定まる。また、本実施形態においては、
ワーク3のアライメントマーク4が撮れるベルトのコン
トラスト条件(照明光量等)とマイク1のそれぞれの条
件に大きな差がある時など、それぞれ別個の照明光学系
でベストな条件で撮像できるという利点がある。
【0031】例えば、図10に示すようにワークアライ
メントマーク4の中心が(a,b)、マスクアライメン
ト2の中心が(c,d)であれば、調整量は(c−a,
d−b)となる。なお、アライメント調整マスクステー
ジの方で行ってもよい。アライメント調整は移動テーブ
ル23の移動前でも後でもよい。
【0032】図11は、第4の実施形態を示し、第1の
実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略
する。本実施形態においては、ワーク3の両面に、両面
の位相を揃えてパターンを露光する必要のある場合の構
成である。ワーク3の下面のワークアライメントマーク
4と、不透明のワーク3の上側にあるマスク1のマスク
アライメントマーク2との中心位置のずれを求めなけれ
ばならないので、それぞれ別々のCCDカメラ8で撮像
する必要があり、かつ両CCDカメラ8の基準位置(パ
ターン面をXY平面とした場合、X,Y座標)を一致さ
せるか、一致していない場合は位置ずれ量が既知である
必要がある。
【0033】なお、前記各実施形態においては、ワーク
3の一部にワークアライメントマーク4を設け、マスク
1に透明部1aと不透明部1bからなるマスクアライメ
ントマーク2を設けたが、図12に示すように、逆にワ
ークアライメントマーク4の領域内にマスクアライメン
トマーク2が入るようにしても良い。
【0034】また、第1の実施形態で述べたこの発明に
係わるワークのアライメントパターンを横断して得られ
る実際の画像走査データ(他の場合も同様)は明→暗
(暗→明)の移り変わりの部分は完全な矩形とはなら
ず、その波形のくずれ方は、図13に示すように、エッ
ジ部4aに対応する外側24aよりも内側24bの方が
大きくなる。従って微分値のピークはエッジ部4aに対
応する部分の方が高くなる。
【0035】また、CCDカメラは有限の大きさを持つ
画素の集まりなので実際には連続的なカーブのデータが
得られるわけではなく離算的な点のデータの集まりあ
る。そこで、前記の通り、まず走査データを画像処理部
のメモリに記憶し、次に画像処理部の演算部で隣り合う
データ同士の差の計算により、仮の微分値を計算、記憶
し、次に最大値(または最小値)の周辺の数点をとって
二次曲線近似し、より正確なピーク値をとる位置(すな
わちエッジ位置)を計算している。なお、誤差が問題に
ならなければ、二次曲線近似を省略し、単に最大値をピ
ーク値としても構わない。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、マスクに形成されたパターンをワークに露光し、転
写する露光装置におけるマスクとワークとの位置あわせ
において、ワークに形成したワークアライメントマーク
を検出し、マスクとワークとのずれ量を検出する際に、
ワークアライメントマークにエッジ部を形成し、カメラ
にはエッジ部近傍を暗部として認識されるようにしたか
ら、ワークアライメントマークをカメラによって確実に
見分けることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態を示すアライメント
検出装置の概略的構成図。
【図2】同実施形態のワークアライメントマークを拡大
した断面図。
【図3】同実施形態のエッジ画像を示す作用図。
【図4】同実施形態のパターン中心を求める作用図。
【図5】同実施形態のライン状のワークアライメントマ
ークの中心を求める作用図。
【図6】この発明の第2の実施形態を示すエリア状のワ
ークアライメントマークを示す図。
【図7】同実施形態の作用図
【図8】同実施形態の作用図。
【図9】この発明の第3の実施形態を示すアライメント
検出装置の概略的構成図。
【図10】同実施形態の作用図。
【図11】この発明の第4の実施形態を示すアライメン
ト検出装置の概略的構成図。
【図12】この発明の変形例を示す図。
【図13】画像走査データの説明図
【符号の説明】
。 1…ガラスマスク 2…マスクアライメントマーク 3…ワーク 4…ワークアライメントマーク 4a…エッジ部 7…光学系 8…CCDカメラ 9…照明装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスク上に設けられる透明部と不透明部
    からなるマスクアライメントマークと、ワーク上に設け
    られるワークアライメントマークと、両アライメントマ
    ークを照明する照明光学系と、両アライメントマークに
    対向して設けられたカメラと、このカメラの撮像部に両
    アライメントマークの像を導く光学系と、前記撮像部に
    撮像される像に基づき、両アライメントマークの相対的
    ずれを求める画像処理部とを備えるアライメント検出装
    置において、 前記ワークアライメントマークにエッジ部を形成し、該
    エッジ部近傍からの反射光の少なくとも一部が前記光学
    系を構成するレンズを通過せず、前記カメラにはエッジ
    部近傍に対応する暗部として認識されるようにしたこと
    を特徴とするアライメント検出装置。
JP10043487A 1998-02-25 1998-02-25 アライメント検出装置 Pending JPH11239952A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7629613B2 (en) * 2004-09-09 2009-12-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
JP2012091268A (ja) * 2010-10-27 2012-05-17 Murata Machinery Ltd 搬送装置およびこれを用いた加工システム
CN102466983A (zh) * 2010-11-05 2012-05-23 株式会社阿迪泰克工程 用于对准的照明装置和具有该照明装置的曝光装置

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