JPS5999782A - 樹脂封止型発光装置及びその製造法 - Google Patents
樹脂封止型発光装置及びその製造法Info
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- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3801—Permanent connections, i.e. wherein fibres are kept aligned by mechanical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
- H01L23/296—Organo-silicon compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、樹脂封止型発光装置及びその製造法に関し、
更に詳しくは、耐湿性、耐熱性等の緒特性が優れ念樹脂
封止型発光装置及びその製造法に関する。
更に詳しくは、耐湿性、耐熱性等の緒特性が優れ念樹脂
封止型発光装置及びその製造法に関する。
従来から、各種表示用に実用されている発光ダイオミド
等の発光装置は50発光素子を樹脂で封止することによ
シ製造されていた。この際に、封止用樹脂としては、電
気特性、耐湿性、耐熱特性が優れた工数キシ樹脂系組成
物が好んで使用されている。
等の発光装置は50発光素子を樹脂で封止することによ
シ製造されていた。この際に、封止用樹脂としては、電
気特性、耐湿性、耐熱特性が優れた工数キシ樹脂系組成
物が好んで使用されている。
しかしながら、従来は熱硬化型のエポキシ樹脂系組成物
が用いられていたため、約10時間以上の硬化時間を要
した。このため、咳組成物を用いる廚止方法ば、生産性
の面で難点があった。
が用いられていたため、約10時間以上の硬化時間を要
した。このため、咳組成物を用いる廚止方法ば、生産性
の面で難点があった。
近年、mイヒ時間を短縮し、熱資源の節約及び生産性の
向上を図る目的で、光硬化性エポキシ樹脂系組成物が開
発さ庇ている。このような樹脂組成物は次の2種に大別
巧lee。 、 。
向上を図る目的で、光硬化性エポキシ樹脂系組成物が開
発さ庇ている。このような樹脂組成物は次の2種に大別
巧lee。 、 。
その一つは、エポキシ樹脂金、光重合性を有するア□ク
リル酸主ステルなどのビニル基含有化合物で変成し、こ
のビニル基を介して光重合させるものである。しかし、
このエポキシ樹脂の変成物は工?キシ樹脂自体よりも耐
熱性がかなカ劣る。
リル酸主ステルなどのビニル基含有化合物で変成し、こ
のビニル基を介して光重合させるものである。しかし、
このエポキシ樹脂の変成物は工?キシ樹脂自体よりも耐
熱性がかなカ劣る。
他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分解型の触媒で硬化
させるものである。このときに用いる触媒としては、次
式: ・ Yo ・・ ・ : Ar −X■−Ar (式中、A−は)−一一基□等の芳□香族基を表iし;
Xは、ヨウ累原子、イオウ原♀、ソアゾ基等を表わし;
Yは、BF4 + PFa z AsF5 r 5bF
s等を表わす・ )、。
させるものである。このときに用いる触媒としては、次
式: ・ Yo ・・ ・ : Ar −X■−Ar (式中、A−は)−一一基□等の芳□香族基を表iし;
Xは、ヨウ累原子、イオウ原♀、ソアゾ基等を表わし;
Yは、BF4 + PFa z AsF5 r 5bF
s等を表わす・ )、。
で示される錯体を挙げることができる。マクロモレキュ
ールス、第1.0竺、1.:307頁、197.7年(
Macromolecules 、jl 0 、13−
.07 (1977) ):ジャーナル・オプΦラソエ
ーション噂キュアリン□グ、第5巻、2頁、1978年
(Journ、al of、1−ilati、on
Curing 、 5 、2 (1978) ) ;ノ
□ −−ケミストがイ(エディジョン、第17巻。
ールス、第1.0竺、1.:307頁、197.7年(
Macromolecules 、jl 0 、13−
.07 (1977) ):ジャーナル・オプΦラソエ
ーション噂キュアリン□グ、第5巻、2頁、1978年
(Journ、al of、1−ilati、on
Curing 、 5 、2 (1978) ) ;ノ
□ −−ケミストがイ(エディジョン、第17巻。
2877頁、1979年(Journal of 、P
olymerScience Polymer Che
mistry Edition 、 I 7 。
olymerScience Polymer Che
mistry Edition 、 I 7 。
2877(1979));同上、第17巻、1047頁
、197.9年(同上、17.1o47(1979))
:ソヤーナル・オフ1ポリ下=拳・サイエンスlIポリ
マー轡しターズーエデイションf i ]、 7 巻j
、 759頁、1979年(Jo*rnalof Po
’ll:yrner 、5cie’ncePolyme
r Le’tters Edit’i6n 、”l 7
” 、 759 ”’(1979)):特開m″′’?
s 5’= 652”19号明細書;米国特許′第40
69054号明細書;英国特許第151651′1号明
細書;英国特許第1518141号明細書等参照。
、 。
、197.9年(同上、17.1o47(1979))
:ソヤーナル・オフ1ポリ下=拳・サイエンスlIポリ
マー轡しターズーエデイションf i ]、 7 巻j
、 759頁、1979年(Jo*rnalof Po
’ll:yrner 、5cie’ncePolyme
r Le’tters Edit’i6n 、”l 7
” 、 759 ”’(1979)):特開m″′’?
s 5’= 652”19号明細書;米国特許′第40
69054号明細書;英国特許第151651′1号明
細書;英国特許第1518141号明細書等参照。
、 。
しかし、−ポキシ樹脂艷これらの触媒成分によ、つ千硬
化市せた帯金、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、こめ硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性の劣下及び−食現象が生ずるおそれがある。
゛ 以上のように、光硬化性エポキシ樹脂系組成物を用いて
樹脂制止型発光装置を製造した場谷は、得られる発光装
置自体の特性が低下するおそれがあう泥。
・ ′ □〔発明の目的〕 本発明の目的は、耐熱性、耐湿性等の諸物件に優れた樹
脂制止型発光装置を提供することで返る。
化市せた帯金、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、こめ硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性の劣下及び−食現象が生ずるおそれがある。
゛ 以上のように、光硬化性エポキシ樹脂系組成物を用いて
樹脂制止型発光装置を製造した場谷は、得られる発光装
置自体の特性が低下するおそれがあう泥。
・ ′ □〔発明の目的〕 本発明の目的は、耐熱性、耐湿性等の諸物件に優れた樹
脂制止型発光装置を提供することで返る。
更にもう一つの目的は5.短時間で樹脂を硬化せしめる
ことが可能な樹脂封止型発光装置の製造法全提供するこ
とである。 、 〔発明の概要〕 。
ことが可能な樹脂封止型発光装置の製造法全提供するこ
とである。 、 〔発明の概要〕 。
本発明者らは、前記の点に対処して鋭意研究を重ねた結
果、エポキシ樹脂に有機基を有するアルミニウム化合物
及びケイ素原子に直接結合した非置換・もしくは置換、
O−ニトロベンノルオキシ基を有する有機ケイ、素化合
物を光硬化触媒として用い、光特にUV光を照射し重合
を行な枦せることによp本発明の目的を達成できること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
果、エポキシ樹脂に有機基を有するアルミニウム化合物
及びケイ素原子に直接結合した非置換・もしくは置換、
O−ニトロベンノルオキシ基を有する有機ケイ、素化合
物を光硬化触媒として用い、光特にUV光を照射し重合
を行な枦せることによp本発明の目的を達成できること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明装置は、制止樹脂が、
(a) 工lキシ樹脂
(b) アルミニウム化合物
(C) ケイ素原子に直接結合した非置換もしくは置
換0−二トロベンジルオキシ基金有する有機ケイ素化合
物 から成るエポキシ樹脂系・組成物、の硬化物であること
全特徴とする。
換0−二トロベンジルオキシ基金有する有機ケイ素化合
物 から成るエポキシ樹脂系・組成物、の硬化物であること
全特徴とする。
また、本発明製造法は、上記エポキシ樹脂系組成物を硬
化せしめて、発光素止、を制止すること全特徴と、す、
る。 、 ・以下、氷見8Aを更に詳細
に、説明する。
化せしめて、発光素止、を制止すること全特徴と、す、
る。 、 ・以下、氷見8Aを更に詳細
に、説明する。
本発明に用いられる発光素子は、発光装置において通常
用いられるものであれば格別限定されない。その具体例
としては、、例えば、発光ダイオードがあげられる。
用いられるものであれば格別限定されない。その具体例
としては、、例えば、発光ダイオードがあげられる。
本発明に用いる工Iキシ樹脂、とじては、常用される化
合物、全、て卆適用可能であシ、例えば−官能性エポキ
シ化合物及び多官能性エポキシ化合物が挙げられる。−
官能性エポキシ化合物々しては、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシ
ド、フェニルダリシジルエーテル、グチルグリシツルエ
ーテル、等が挙げられる。また、多官能性エポキシ化合
物としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールFi工2キシ樹
脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環式エポ
キシ樹脂;トリグリシソノしインシアネート、ヒダ、ン
トインエポキシ等の含複素環エポキシ樹脂;水添ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂;ゾロビレングリコールーソ
グリシソルエーテル、ペンタエリスリトールーポリグリ
シツルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂
肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリン
との反応によって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有
エポキシ樹脂;0−アリル−フェノールノボラック化合
物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞ
れの水酸基の〇−位にアリル基を有するソアリルビスし
エノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物で
あるグリシジルエーテル型エポキシml脂等が挙げられ
、これらり・ら準ばれ苑1〒1シクけ2種以上のものを
任意に使用することが出来る。
合物、全、て卆適用可能であシ、例えば−官能性エポキ
シ化合物及び多官能性エポキシ化合物が挙げられる。−
官能性エポキシ化合物々しては、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシ
ド、フェニルダリシジルエーテル、グチルグリシツルエ
ーテル、等が挙げられる。また、多官能性エポキシ化合
物としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールFi工2キシ樹
脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環式エポ
キシ樹脂;トリグリシソノしインシアネート、ヒダ、ン
トインエポキシ等の含複素環エポキシ樹脂;水添ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂;ゾロビレングリコールーソ
グリシソルエーテル、ペンタエリスリトールーポリグリ
シツルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂
肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリン
との反応によって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有
エポキシ樹脂;0−アリル−フェノールノボラック化合
物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞ
れの水酸基の〇−位にアリル基を有するソアリルビスし
エノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物で
あるグリシジルエーテル型エポキシml脂等が挙げられ
、これらり・ら準ばれ苑1〒1シクけ2種以上のものを
任意に使用することが出来る。
本発明竺、用いるアル、ミテウム化合物は、無機アルミ
ニウム化合物であってもよいが、イオン性不純物となら
ない有機アルミニウム化合物であることが好ましい。有
機アルミニウム化合物としては1、千ポキシ樹脂系組成
物に常用される化合物全てが適用可能である。具体、的
には、アルミニウム原子に、メトキシ基、エトキシ基、
イソプロポキシ基等の炭素、数1〜10個を有するアル
コキシ基;フェノキシ基、p−メチルフェノキシ基等の
アリールオキシ基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基、イソプロピオニル、オキシ基5.ブチリルオキシ基
、ステア、ロイル基等のアシルオキシ基;アル中ル基;
アリール基;ハロアルキル基;アシル基等が結合したも
の、及びアセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセ
トン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、エチルアセト
アセテート、サリチルアルデヒド、ソエチルマロネート
等を配位子として有する錯体が挙げられる。
ニウム化合物であってもよいが、イオン性不純物となら
ない有機アルミニウム化合物であることが好ましい。有
機アルミニウム化合物としては1、千ポキシ樹脂系組成
物に常用される化合物全てが適用可能である。具体、的
には、アルミニウム原子に、メトキシ基、エトキシ基、
イソプロポキシ基等の炭素、数1〜10個を有するアル
コキシ基;フェノキシ基、p−メチルフェノキシ基等の
アリールオキシ基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基、イソプロピオニル、オキシ基5.ブチリルオキシ基
、ステア、ロイル基等のアシルオキシ基;アル中ル基;
アリール基;ハロアルキル基;アシル基等が結合したも
の、及びアセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセ
トン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、エチルアセト
アセテート、サリチルアルデヒド、ソエチルマロネート
等を配位子として有する錯体が挙げられる。
これら有機アルミニウム化合物は、単独で又は2種以上
を適宜に混合して用いることができる。
を適宜に混合して用いることができる。
その添加配合量は、エポキシ樹脂に対して、通常、0.
001〜5重量饅の範囲である。
001〜5重量饅の範囲である。
、!、た、本発明に用いる0−ニトロペンツルオキシ基
を有する有機ケイ累化合物としては、次式:(式中、p
+(1,rは0≦p+(ltr≦3゜l≦p+q+、r
≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物があけられる。
を有する有機ケイ累化合物としては、次式:(式中、p
+(1,rは0≦p+(ltr≦3゜l≦p+q+、r
≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物があけられる。
上記したR1. R2,R3は、同一でも・異なってい
てもよぐ、各々、水素原子;ハロゲン原子;ビニル基;
アリル基;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
、t−ブチル基、クロ日メチル基、クロロエチル基、フ
ルオロメチル基、シアノメチル基等の炭素数1〜10−
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基=エトキ
シ基等の炭素数1〜10のアルコキシ基;フェニル基、
p−メトキシフェニルs、p−クロロフェニルg、
p −、) ’l)フルオロメチルフェニル基等の非置
換もしくは置換アリール基;フェノキシ基等のアリール
オキシ基;シロキシ基等を表わす。
てもよぐ、各々、水素原子;ハロゲン原子;ビニル基;
アリル基;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
、t−ブチル基、クロ日メチル基、クロロエチル基、フ
ルオロメチル基、シアノメチル基等の炭素数1〜10−
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基=エトキ
シ基等の炭素数1〜10のアルコキシ基;フェニル基、
p−メトキシフェニルs、p−クロロフェニルg、
p −、) ’l)フルオロメチルフェニル基等の非置
換もしくは置換アリール基;フェノキシ基等のアリール
オキシ基;シロキシ基等を表わす。
また、R4は、水素原子;メ、チル基、エチル基、プロ
ピル基、シアンメチル基、クロロメチル基、フルオロエ
チル基等の炭素数1〜10の、非置換もしくけ置換アル
キル基;フェニル基;p−メトキシフェニル基、p−ク
ロロフェニル基5.Ω−ニトロフェニル基等の置換フェ
ニル基等を表わす。
ピル基、シアンメチル基、クロロメチル基、フルオロエ
チル基等の炭素数1〜10の、非置換もしくけ置換アル
キル基;フェニル基;p−メトキシフェニル基、p−ク
ロロフェニル基5.Ω−ニトロフェニル基等の置換フェ
ニル基等を表わす。
R−Rは、同一でも異なっていてもよく、各々、水素原
子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカフト基
:ハロrン原子;アセチル基;アリル基;メチル基、エ
チル基、ペンチル基、クロロメチル基等の炭素数1〜5
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基、エトキ
シ基等の炭素数1〜5のアルコキシ基;フェニル基、p
−メトキシフェニル基等の非置換もしくは置換アリール
基;フェノキシ基等の了り−ルオキシ基等ヲ表わす。
子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカフト基
:ハロrン原子;アセチル基;アリル基;メチル基、エ
チル基、ペンチル基、クロロメチル基等の炭素数1〜5
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基、エトキ
シ基等の炭素数1〜5のアルコキシ基;フェニル基、p
−メトキシフェニル基等の非置換もしくは置換アリール
基;フェノキシ基等の了り−ルオキシ基等ヲ表わす。
また、V機ケイ素化合物は、0−ニトロペンツルオキシ
シリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0又
は1以上の整数を表わし;R1及びR2は前記と同様の
意味を有し:X、Yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸累原子、アルキレン基、アリール基等を表わす
。)で示される基から成る化合物であってもよい。
シリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0又
は1以上の整数を表わし;R1及びR2は前記と同様の
意味を有し:X、Yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸累原子、アルキレン基、アリール基等を表わす
。)で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くけ置換0−ニトロペンツルオキシ基を有する有機ケイ
素化合物の具体例としてld:、トリメチル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シランツメチルフェニル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シランソフェニルメチル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シラントリフェニル(o−ニトロペ
ンツルオキシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニト
ロペンノルオキシクシランt−ブチルメチルフェニル(
0−二トロペンソルオキシ)シラントリエチル(0−ニ
トロペンツルオキシ)シラント’)(2−#ロロエチル
)o−ニトロベンジルオキシシラン)IJ(p−トリフ
ルオロメチルフェニル)o−ニトロベンジルオキシシラ
ン ト’))チル〔α−(0−ニトロフェニル)◇−ニトロ
ペンツルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)oリー
ニトロペンソルオキシ〕シラン メチルフェニルソ〔α−(0−ニトロフェニル〕ソ・−
ニトロペンツルオキシコシラン トリフェニル(α−エチル−〇−ニトロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−ニトロペンツル
オキシ)シランソ)l チルフェニル(3,4,5−)
リフトキシ−2−ニトロペンツルオキシ)シラン ) リフ!ニル(4、5、6−トリ) トキシー2−ニ
トロベンツルオキシ)シラン ソフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ツメチル−2−ニトロペンツル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ヅクロ*−2−ニトロ
ペンツルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ソニトロベンソルオキシ)シラ
ンソフェニルメチル(2,4−ヅニトロペンソルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロペン
ノルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−’#)キシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ソメチルソ(0−ニトロベンジルオキシ)シランツチル
フェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)ンランビニル
フェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シランツメチ
ルフェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シラントエ
チルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シラン2−クロロ
エチルフェニルソ(o−ニトロペンツルオキシ)シラン
(ソフェニルソ(0−二トロペンジルオキシ)シ
ランソフェニルソ(3−メトキシ−2−ニトロペンツル
オキシ)シランソフェニルソ(3,4−ジメトキシ−2
−ニトロペンツルオキシ)シラン ソフェニルソ(2,6−ソニトロペンヅルオキシ〕シラ
ンソフェニルジ(2,4−ソニトロペンソルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニド目ベンツルオキシ〕シランフ
ェニルトリ(o−ニトロベンジルオキシ)シランルービ
ス(0−ニトロペンツルオキシツメチルシリル)ベンゼ
ン]、 、 1 、3 、3−テトラフェニル−1,3
−ジ(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1,3,3,5.5−ヘキサフェニル−1,5−ヅ
(o−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 及び5iCt 含有シリコーン樹脂と。−ニトロペンツ
ルアルコールとの反応にょシ生成するケイ素[ヒ合物等
があげられる。
くけ置換0−ニトロペンツルオキシ基を有する有機ケイ
素化合物の具体例としてld:、トリメチル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シランツメチルフェニル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シランソフェニルメチル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シラントリフェニル(o−ニトロペ
ンツルオキシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニト
ロペンノルオキシクシランt−ブチルメチルフェニル(
0−二トロペンソルオキシ)シラントリエチル(0−ニ
トロペンツルオキシ)シラント’)(2−#ロロエチル
)o−ニトロベンジルオキシシラン)IJ(p−トリフ
ルオロメチルフェニル)o−ニトロベンジルオキシシラ
ン ト’))チル〔α−(0−ニトロフェニル)◇−ニトロ
ペンツルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)oリー
ニトロペンソルオキシ〕シラン メチルフェニルソ〔α−(0−ニトロフェニル〕ソ・−
ニトロペンツルオキシコシラン トリフェニル(α−エチル−〇−ニトロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−ニトロペンツル
オキシ)シランソ)l チルフェニル(3,4,5−)
リフトキシ−2−ニトロペンツルオキシ)シラン ) リフ!ニル(4、5、6−トリ) トキシー2−ニ
トロベンツルオキシ)シラン ソフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ツメチル−2−ニトロペンツル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ヅクロ*−2−ニトロ
ペンツルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ソニトロベンソルオキシ)シラ
ンソフェニルメチル(2,4−ヅニトロペンソルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロペン
ノルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−’#)キシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ソメチルソ(0−ニトロベンジルオキシ)シランツチル
フェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)ンランビニル
フェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シランツメチ
ルフェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シラントエ
チルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シラン2−クロロ
エチルフェニルソ(o−ニトロペンツルオキシ)シラン
(ソフェニルソ(0−二トロペンジルオキシ)シ
ランソフェニルソ(3−メトキシ−2−ニトロペンツル
オキシ)シランソフェニルソ(3,4−ジメトキシ−2
−ニトロペンツルオキシ)シラン ソフェニルソ(2,6−ソニトロペンヅルオキシ〕シラ
ンソフェニルジ(2,4−ソニトロペンソルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニド目ベンツルオキシ〕シランフ
ェニルトリ(o−ニトロベンジルオキシ)シランルービ
ス(0−ニトロペンツルオキシツメチルシリル)ベンゼ
ン]、 、 1 、3 、3−テトラフェニル−1,3
−ジ(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1,3,3,5.5−ヘキサフェニル−1,5−ヅ
(o−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 及び5iCt 含有シリコーン樹脂と。−ニトロペンツ
ルアルコールとの反応にょシ生成するケイ素[ヒ合物等
があげられる。
以上のような有機ケイ素化合物は、単独で又は2種以上
を適宜に混合して用いることができる。
を適宜に混合して用いることができる。
合の添加配合量は、エポキシ樹脂に対して、通常)、0
01−10重ip、g、好ましくは0.1〜5重量チの
範囲である。
01−10重ip、g、好ましくは0.1〜5重量チの
範囲である。
本発明では、前記の必須成分に加えて、エポキシ樹脂紹
成物に常用されるそ□の他の成分を添加してもよい。そ
の他の成分としては、例えば、エポキシ樹脂を透明化す
るために使用される酸無水物があげられる。具体的には
、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチル−テトラヒドロ無水フタル酸
、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ナノツク酸無水物
、メチルナノツク酸無水物、クロレンデイツク酸無水物
、ドデシニル無水コハク酸、メチル無水コハク酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無
水物、無水マレイン酸などが例示される。酸無水物の添
加配合量はエポキシ樹脂に対して、通常0.2〜1.5
a量、好ましくは0.5〜1.2当量の範囲内である
。
成物に常用されるそ□の他の成分を添加してもよい。そ
の他の成分としては、例えば、エポキシ樹脂を透明化す
るために使用される酸無水物があげられる。具体的には
、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチル−テトラヒドロ無水フタル酸
、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ナノツク酸無水物
、メチルナノツク酸無水物、クロレンデイツク酸無水物
、ドデシニル無水コハク酸、メチル無水コハク酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無
水物、無水マレイン酸などが例示される。酸無水物の添
加配合量はエポキシ樹脂に対して、通常0.2〜1.5
a量、好ましくは0.5〜1.2当量の範囲内である
。
また、必要に応じて、着色剤、フィラー等の添加剤を添
加してもよい。
加してもよい。
本発明の樹脂封止型発光装置の製造法は次のとおシであ
る。即ち、前記の光硬化型エポキシ樹脂系組成物を用い
て、発光素子をポツティング、キャスティング、ディッ
ピング、ドロッピング等の公知方法によシ封止した後、
、、光、特にUV光によp硬化せしめる。尚、光照射と
加熱手段と全併用して硬化させることも可、能である。
る。即ち、前記の光硬化型エポキシ樹脂系組成物を用い
て、発光素子をポツティング、キャスティング、ディッ
ピング、ドロッピング等の公知方法によシ封止した後、
、、光、特にUV光によp硬化せしめる。尚、光照射と
加熱手段と全併用して硬化させることも可、能である。
光硬化に際して、照射する元の波長は、樹脂組成、発光
素子によシ異なるが、通常180〜7 Q Onmで1
ハなかでもUV光であることが好ましい。光源としては
、高圧水銀ランプ、カーがンアークランゾ、キセノンラ
ンン0、アルゴングロー放電管、メタルノパライドラン
ゾ等が使用可能である。また、照射時間は樹脂組成、制
止方法、光源等によシ異なるが、通常10秒〜30分で
ある。
素子によシ異なるが、通常180〜7 Q Onmで1
ハなかでもUV光であることが好ましい。光源としては
、高圧水銀ランプ、カーがンアークランゾ、キセノンラ
ンン0、アルゴングロー放電管、メタルノパライドラン
ゾ等が使用可能である。また、照射時間は樹脂組成、制
止方法、光源等によシ異なるが、通常10秒〜30分で
ある。
以上のよう腎して、本発明の発光装置が得られる。
本発明の竺脂制止製発光装置は、光硬化剤に起因する着
色がなく、また、光硬化剤にはイオン性不純物が含まれ
ていないため、封止樹脂部分が変色したシ、接続される
アルミニウム電極等を腐蝕する虞れがない。更には、電
気絶縁性、耐湿性、耐熱性、及び耐半田性にも優れてい
る。
色がなく、また、光硬化剤にはイオン性不純物が含まれ
ていないため、封止樹脂部分が変色したシ、接続される
アルミニウム電極等を腐蝕する虞れがない。更には、電
気絶縁性、耐湿性、耐熱性、及び耐半田性にも優れてい
る。
また、本発明製造法によれば、短時間で発光装置を製造
できるため、生産性が向上し、更に、光照射単独又は加
熱手段との併用による樹脂硬化が可能であるため、省エ
ネルギーを図ることができる。
できるため、生産性が向上し、更に、光照射単独又は加
熱手段との併用による樹脂硬化が可能であるため、省エ
ネルギーを図ることができる。
実施例14
(樹脂の調製)
−ERL−4221(商品名、UCC40(1社製、脂
環式エポキシ、工lキシ当 量145) Φエビコー)1004(商品名、シエ 1002# 化
学(a) M 、ビスフェノール型エポキン、エポギシ
当量900〜1000分子量約1400) −トリスエチルアセトアセト1ナトアルミ−ニウムlv
−ソフェニルジ(0−ニトロペンツル □オキシ)シラン 5f上記の割
合の組□成物を150℃で10分加熱攪拌混□合し封止
用樹脂組成物を得た。
環式エポキシ、工lキシ当 量145) Φエビコー)1004(商品名、シエ 1002# 化
学(a) M 、ビスフェノール型エポキン、エポギシ
当量900〜1000分子量約1400) −トリスエチルアセトアセト1ナトアルミ−ニウムlv
−ソフェニルジ(0−ニトロペンツル □オキシ)シラン 5f上記の割
合の組□成物を150℃で10分加熱攪拌混□合し封止
用樹脂組成物を得た。
(発光素子の封止)
このようにして体られた樹脂組成物中に、発光素子を浸
漬して、これを引き上け、光を1分間照射した。光源け
、出力80 W/lyn のメタルノ・ライドランフ″
2本、光源との距離は10 cmであった。
漬して、これを引き上け、光を1分間照射した。光源け
、出力80 W/lyn のメタルノ・ライドランフ″
2本、光源との距離は10 cmであった。
このようにして得られた樹脂封止型発光装置について、
その特性を第1表に示した。
その特性を第1表に示した。
第1表
実施例2
(樹脂の調製)
・エピコート828(商品名、シェル 2502化学(
株)製、ビスフェノール型エポ キシ、エポキシ当量190〜210゜ 分子量380) ・ERL4221 250り・トリ
スサリチルアルデヒダトアルミ 0.52ニウム ++ ) リフェニル(0−ニトロベンジル 1(1
オキシ)シラン 上記の割合の組成物f:60℃で10分加熱攪拌混合し
、封止用樹脂組成物を得た。
株)製、ビスフェノール型エポ キシ、エポキシ当量190〜210゜ 分子量380) ・ERL4221 250り・トリ
スサリチルアルデヒダトアルミ 0.52ニウム ++ ) リフェニル(0−ニトロベンジル 1(1
オキシ)シラン 上記の割合の組成物f:60℃で10分加熱攪拌混合し
、封止用樹脂組成物を得た。
(発光素子の封止)
このようにして得られた樹脂組成物を、透明容器に注入
し、発光素子を規定のところまで埋没せしめ、その後光
を3分間照射した。このようにして得られた樹脂封止型
発光装置の特性を第2表に示した。
し、発光素子を規定のところまで埋没せしめ、その後光
を3分間照射した。このようにして得られた樹脂封止型
発光装置の特性を第2表に示した。
第 2 表
実施例3
(樹脂の調製)
・ERL4221 200Si’・
無水へキサヒドロフタルrR16oy・トリスエチルア
セトアセトナト 1.02アルミニウム ・ジフェニルジ(o−ニトロペンヅ 52ルオキシ
)シラン 上記のものを60℃30分間加熱攪拌して、封止用樹脂
を調製した。
無水へキサヒドロフタルrR16oy・トリスエチルア
セトアセトナト 1.02アルミニウム ・ジフェニルジ(o−ニトロペンヅ 52ルオキシ
)シラン 上記のものを60℃30分間加熱攪拌して、封止用樹脂
を調製した。
(発光素子の封止)
上記によシ調製した封止用樹脂を金型に注入し、発光素
子をその中に入れ、光を1分間照射した。
子をその中に入れ、光を1分間照射した。
用いた光源は80 W/cmのメタルハライドランプ2
本で、その距離は10crnであった。1分間照射する
ことによシ、型から抜は出る程度に硬化反応は進んでい
た。型からとり出した後、さらに光を1分間照射し、完
全硬化させた。得られた樹脂封止型発光装置の特性を第
3表に示した。
本で、その距離は10crnであった。1分間照射する
ことによシ、型から抜は出る程度に硬化反応は進んでい
た。型からとり出した後、さらに光を1分間照射し、完
全硬化させた。得られた樹脂封止型発光装置の特性を第
3表に示した。
第 3 表
実施例4〜実施例14
第4表に示したエポキシ樹脂、アルミニウム化合物及び
有機ケイ素化合物から成る樹脂組成物を用いて、実施例
1と同様に樹脂制止型発光装Rを製造した。その他に添
加剤を用いた場合は、これを併記した。表中には、樹脂
が硬化するまでに光照射した時間を合わせて記載した。
有機ケイ素化合物から成る樹脂組成物を用いて、実施例
1と同様に樹脂制止型発光装Rを製造した。その他に添
加剤を用いた場合は、これを併記した。表中には、樹脂
が硬化するまでに光照射した時間を合わせて記載した。
Claims (1)
- (1) 発光素子か樹脂で封止されてなる樹脂封止型
発光装置において、該樹脂が・、 (a)・ エポ・キシ樹脂 (b) アルミニウム化合物 (c) ケイ素原子に直接結合した非置換もしくは置
換o−ニトロベンジルオキシ基を有fる有機ケイ素化合
物 から成るエポキシ樹脂系組成物の硬化物であることを特
徴とする樹脂封止型発光装置。 (2J (a) 分子中に1個以上のエポキシ基を有
する・二?ヤシ化合物 (b) アルミニウム化合物 □ (C) ケイ素原子に直接結合し是非置換もしくは置
換0−ニトロベンツルオキシ基赫有する有機ケイ素化合
物 □−′ □を含有するエポキシ樹脂系組成物
を光硬化せし愉で、発光素子を封止する仁とを特徴とす
る樹脂封止型発光装置の製造法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57208398A JPS5999782A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 樹脂封止型発光装置及びその製造法 |
EP83111955A EP0114258A1 (en) | 1982-11-30 | 1983-11-29 | Resin encapsulation type photo-semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57208398A JPS5999782A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 樹脂封止型発光装置及びその製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5999782A true JPS5999782A (ja) | 1984-06-08 |
Family
ID=16555589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57208398A Pending JPS5999782A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 樹脂封止型発光装置及びその製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5999782A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6656609B2 (en) * | 2000-05-08 | 2003-12-02 | Futaba Corporation | Organic EL element |
US6790381B2 (en) | 2001-11-07 | 2004-09-14 | Futaba Corporation | Drying agent |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP57208398A patent/JPS5999782A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6656609B2 (en) * | 2000-05-08 | 2003-12-02 | Futaba Corporation | Organic EL element |
US6790381B2 (en) | 2001-11-07 | 2004-09-14 | Futaba Corporation | Drying agent |
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