JPS5999782A - 樹脂封止型発光装置及びその製造法 - Google Patents

樹脂封止型発光装置及びその製造法

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JPS5999782A
JPS5999782A JP57208398A JP20839882A JPS5999782A JP S5999782 A JPS5999782 A JP S5999782A JP 57208398 A JP57208398 A JP 57208398A JP 20839882 A JP20839882 A JP 20839882A JP S5999782 A JPS5999782 A JP S5999782A
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light emitting
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epoxy
emitting device
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Yasunobu Oonishi
大西 廉伸
Shuji Hayase
修二 早瀬
Shiyuichi Suzuki
鈴木 脩一
Moriyasu Wada
和田 守叶
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Original Assignee
Toshiba Corp
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    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、樹脂封止型発光装置及びその製造法に関し、
更に詳しくは、耐湿性、耐熱性等の緒特性が優れ念樹脂
封止型発光装置及びその製造法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来から、各種表示用に実用されている発光ダイオミド
等の発光装置は50発光素子を樹脂で封止することによ
シ製造されていた。この際に、封止用樹脂としては、電
気特性、耐湿性、耐熱特性が優れた工数キシ樹脂系組成
物が好んで使用されている。
しかしながら、従来は熱硬化型のエポキシ樹脂系組成物
が用いられていたため、約10時間以上の硬化時間を要
した。このため、咳組成物を用いる廚止方法ば、生産性
の面で難点があった。
近年、mイヒ時間を短縮し、熱資源の節約及び生産性の
向上を図る目的で、光硬化性エポキシ樹脂系組成物が開
発さ庇ている。このような樹脂組成物は次の2種に大別
巧lee。      、 。
その一つは、エポキシ樹脂金、光重合性を有するア□ク
リル酸主ステルなどのビニル基含有化合物で変成し、こ
のビニル基を介して光重合させるものである。しかし、
このエポキシ樹脂の変成物は工?キシ樹脂自体よりも耐
熱性がかなカ劣る。
他の一つは、エポキシ樹脂自体を光分解型の触媒で硬化
させるものである。このときに用いる触媒としては、次
式:  ・ Yo  ・・   ・  : Ar −X■−Ar (式中、A−は)−一一基□等の芳□香族基を表iし;
Xは、ヨウ累原子、イオウ原♀、ソアゾ基等を表わし;
Yは、BF4 + PFa z AsF5 r 5bF
s等を表わす・ )、。
で示される錯体を挙げることができる。マクロモレキュ
ールス、第1.0竺、1.:307頁、197.7年(
Macromolecules 、jl 0 、13−
.07 (1977) ):ジャーナル・オプΦラソエ
ーション噂キュアリン□グ、第5巻、2頁、1978年
(Journ、al  of、1−ilati、on 
Curing 、 5 、2 (1978) ) ;ノ
□ −−ケミストがイ(エディジョン、第17巻。
2877頁、1979年(Journal of 、P
olymerScience Polymer Che
mistry Edition 、 I 7 。
2877(1979));同上、第17巻、1047頁
、197.9年(同上、17.1o47(1979))
:ソヤーナル・オフ1ポリ下=拳・サイエンスlIポリ
マー轡しターズーエデイションf i ]、 7 巻j
、 759頁、1979年(Jo*rnalof Po
’ll:yrner 、5cie’ncePolyme
r Le’tters Edit’i6n 、”l 7
” 、 759 ”’(1979)):特開m″′’?
s 5’= 652”19号明細書;米国特許′第40
69054号明細書;英国特許第151651′1号明
細書;英国特許第1518141号明細書等参照。  
、  。
しかし、−ポキシ樹脂艷これらの触媒成分によ、つ千硬
化市せた帯金、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、こめ硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性の劣下及び−食現象が生ずるおそれがある。    
゛ 以上のように、光硬化性エポキシ樹脂系組成物を用いて
樹脂制止型発光装置を製造した場谷は、得られる発光装
置自体の特性が低下するおそれがあう泥。      
   ・    ′   □〔発明の目的〕 本発明の目的は、耐熱性、耐湿性等の諸物件に優れた樹
脂制止型発光装置を提供することで返る。
更にもう一つの目的は5.短時間で樹脂を硬化せしめる
ことが可能な樹脂封止型発光装置の製造法全提供するこ
とである。 、 〔発明の概要〕              。
本発明者らは、前記の点に対処して鋭意研究を重ねた結
果、エポキシ樹脂に有機基を有するアルミニウム化合物
及びケイ素原子に直接結合した非置換・もしくは置換、
O−ニトロベンノルオキシ基を有する有機ケイ、素化合
物を光硬化触媒として用い、光特にUV光を照射し重合
を行な枦せることによp本発明の目的を達成できること
を見い出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明装置は、制止樹脂が、 (a)  工lキシ樹脂 (b)  アルミニウム化合物 (C)  ケイ素原子に直接結合した非置換もしくは置
換0−二トロベンジルオキシ基金有する有機ケイ素化合
物 から成るエポキシ樹脂系・組成物、の硬化物であること
全特徴とする。
また、本発明製造法は、上記エポキシ樹脂系組成物を硬
化せしめて、発光素止、を制止すること全特徴と、す、
る。 、        ・以下、氷見8Aを更に詳細
に、説明する。
本発明に用いられる発光素子は、発光装置において通常
用いられるものであれば格別限定されない。その具体例
としては、、例えば、発光ダイオードがあげられる。
本発明に用いる工Iキシ樹脂、とじては、常用される化
合物、全、て卆適用可能であシ、例えば−官能性エポキ
シ化合物及び多官能性エポキシ化合物が挙げられる。−
官能性エポキシ化合物々しては、エチレンオキシド、プ
ロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシ
ド、フェニルダリシジルエーテル、グチルグリシツルエ
ーテル、等が挙げられる。また、多官能性エポキシ化合
物としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールFi工2キシ樹
脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;脂環式エポ
キシ樹脂;トリグリシソノしインシアネート、ヒダ、ン
トインエポキシ等の含複素環エポキシ樹脂;水添ビスフ
ェノールA型エポキシ樹脂;ゾロビレングリコールーソ
グリシソルエーテル、ペンタエリスリトールーポリグリ
シツルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂
肪族もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリン
との反応によって得られるエポキシ樹脂;スピロ環含有
エポキシ樹脂;0−アリル−フェノールノボラック化合
物とエピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジ
ルエーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールAのそれぞ
れの水酸基の〇−位にアリル基を有するソアリルビスし
エノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物で
あるグリシジルエーテル型エポキシml脂等が挙げられ
、これらり・ら準ばれ苑1〒1シクけ2種以上のものを
任意に使用することが出来る。
本発明竺、用いるアル、ミテウム化合物は、無機アルミ
ニウム化合物であってもよいが、イオン性不純物となら
ない有機アルミニウム化合物であることが好ましい。有
機アルミニウム化合物としては1、千ポキシ樹脂系組成
物に常用される化合物全てが適用可能である。具体、的
には、アルミニウム原子に、メトキシ基、エトキシ基、
イソプロポキシ基等の炭素、数1〜10個を有するアル
コキシ基;フェノキシ基、p−メチルフェノキシ基等の
アリールオキシ基;アセトキシ基、プロピオニルオキシ
基、イソプロピオニル、オキシ基5.ブチリルオキシ基
、ステア、ロイル基等のアシルオキシ基;アル中ル基;
アリール基;ハロアルキル基;アシル基等が結合したも
の、及びアセチルアセトン、トリフルオロアセチルアセ
トン、ヘキサフルオロアセチルアセトン、エチルアセト
アセテート、サリチルアルデヒド、ソエチルマロネート
等を配位子として有する錯体が挙げられる。
これら有機アルミニウム化合物は、単独で又は2種以上
を適宜に混合して用いることができる。
その添加配合量は、エポキシ樹脂に対して、通常、0.
001〜5重量饅の範囲である。
、!、た、本発明に用いる0−ニトロペンツルオキシ基
を有する有機ケイ累化合物としては、次式:(式中、p
+(1,rは0≦p+(ltr≦3゜l≦p+q+、r
≦3の条件を満たす整数を表わす。) で示される化合物があけられる。
上記したR1. R2,R3は、同一でも・異なってい
てもよぐ、各々、水素原子;ハロゲン原子;ビニル基;
アリル基;メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基
、t−ブチル基、クロ日メチル基、クロロエチル基、フ
ルオロメチル基、シアノメチル基等の炭素数1〜10−
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基=エトキ
シ基等の炭素数1〜10のアルコキシ基;フェニル基、
p−メトキシフェニルs、p−クロロフェニルg、  
p −、) ’l)フルオロメチルフェニル基等の非置
換もしくは置換アリール基;フェノキシ基等のアリール
オキシ基;シロキシ基等を表わす。
また、R4は、水素原子;メ、チル基、エチル基、プロ
ピル基、シアンメチル基、クロロメチル基、フルオロエ
チル基等の炭素数1〜10の、非置換もしくけ置換アル
キル基;フェニル基;p−メトキシフェニル基、p−ク
ロロフェニル基5.Ω−ニトロフェニル基等の置換フェ
ニル基等を表わす。
R−Rは、同一でも異なっていてもよく、各々、水素原
子;ニトロ基;シアノ基;ヒドロキシ基;メルカフト基
:ハロrン原子;アセチル基;アリル基;メチル基、エ
チル基、ペンチル基、クロロメチル基等の炭素数1〜5
の非置換もしくは置換アルキル基;メトキシ基、エトキ
シ基等の炭素数1〜5のアルコキシ基;フェニル基、p
−メトキシフェニル基等の非置換もしくは置換アリール
基;フェノキシ基等の了り−ルオキシ基等ヲ表わす。
また、V機ケイ素化合物は、0−ニトロペンツルオキシ
シリル基を末端基とし、主鎖が次式:(式中、nは0又
は1以上の整数を表わし;R1及びR2は前記と同様の
意味を有し:X、Yは、同一でも異なっていてもよく、
各々、酸累原子、アルキレン基、アリール基等を表わす
。)で示される基から成る化合物であってもよい。
本発明に用いる、ケイ素原子に直接結合した非置換もし
くけ置換0−ニトロペンツルオキシ基を有する有機ケイ
素化合物の具体例としてld:、トリメチル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シランツメチルフェニル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シランソフェニルメチル(0−ニト
ロペンツルオキシ)シラントリフェニル(o−ニトロペ
ンツルオキシ)シランビニルメチルフェニル(0−ニト
ロペンノルオキシクシランt−ブチルメチルフェニル(
0−二トロペンソルオキシ)シラントリエチル(0−ニ
トロペンツルオキシ)シラント’)(2−#ロロエチル
)o−ニトロベンジルオキシシラン)IJ(p−トリフ
ルオロメチルフェニル)o−ニトロベンジルオキシシラ
ン ト’))チル〔α−(0−ニトロフェニル)◇−ニトロ
ペンツルオキシ〕シラン ジメチルフェニル〔α−(0−ニトロフェニル)oリー
ニトロペンソルオキシ〕シラン メチルフェニルソ〔α−(0−ニトロフェニル〕ソ・−
ニトロペンツルオキシコシラン トリフェニル(α−エチル−〇−ニトロベンジルオキシ
)シラントリメチル(3−メチル−2−ニトロペンツル
オキシ)シランソ)l チルフェニル(3,4,5−)
リフトキシ−2−ニトロペンツルオキシ)シラン ) リフ!ニル(4、5、6−トリ) トキシー2−ニ
トロベンツルオキシ)シラン ソフェニルメチル(5−メチル−4−メトキシ−2−ニ
トロベンジルオキシ)シラン トリフェニル(4,5−ツメチル−2−ニトロペンツル
オキシ)シラン ビニルメチルフェニル(4,5−ヅクロ*−2−ニトロ
ペンツルオキシ)シラン トリフェニル(2,6−ソニトロベンソルオキシ)シラ
ンソフェニルメチル(2,4−ヅニトロペンソルオキシ
)シラントリフェニル(3−メトキシ−2−ニトロペン
ノルオキシ)シラン ビニルメチルフェニル(3,4−’#)キシ−2−ニト
ロベンジルオキシ)シラン ソメチルソ(0−ニトロベンジルオキシ)シランツチル
フェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)ンランビニル
フェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シランツメチ
ルフェニルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シラントエ
チルソ(0−ニトロペンツルオキシ)シラン2−クロロ
エチルフェニルソ(o−ニトロペンツルオキシ)シラン
                         
   (ソフェニルソ(0−二トロペンジルオキシ)シ
ランソフェニルソ(3−メトキシ−2−ニトロペンツル
オキシ)シランソフェニルソ(3,4−ジメトキシ−2
−ニトロペンツルオキシ)シラン ソフェニルソ(2,6−ソニトロペンヅルオキシ〕シラ
ンソフェニルジ(2,4−ソニトロペンソルオキシ)シ
ランメチルトリ(0−ニド目ベンツルオキシ〕シランフ
ェニルトリ(o−ニトロベンジルオキシ)シランルービ
ス(0−ニトロペンツルオキシツメチルシリル)ベンゼ
ン]、 、 1 、3 、3−テトラフェニル−1,3
−ジ(0−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 1.1,3,3,5.5−ヘキサフェニル−1,5−ヅ
(o−ニトロベンジルオキシ)シロキサン 及び5iCt 含有シリコーン樹脂と。−ニトロペンツ
ルアルコールとの反応にょシ生成するケイ素[ヒ合物等
があげられる。
以上のような有機ケイ素化合物は、単独で又は2種以上
を適宜に混合して用いることができる。
合の添加配合量は、エポキシ樹脂に対して、通常)、0
01−10重ip、g、好ましくは0.1〜5重量チの
範囲である。
本発明では、前記の必須成分に加えて、エポキシ樹脂紹
成物に常用されるそ□の他の成分を添加してもよい。そ
の他の成分としては、例えば、エポキシ樹脂を透明化す
るために使用される酸無水物があげられる。具体的には
、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒ
ドロ無水フタル酸、メチル−テトラヒドロ無水フタル酸
、メチルへキサヒドロ無水フタル酸、ナノツク酸無水物
、メチルナノツク酸無水物、クロレンデイツク酸無水物
、ドデシニル無水コハク酸、メチル無水コハク酸、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸無
水物、無水マレイン酸などが例示される。酸無水物の添
加配合量はエポキシ樹脂に対して、通常0.2〜1.5
 a量、好ましくは0.5〜1.2当量の範囲内である
また、必要に応じて、着色剤、フィラー等の添加剤を添
加してもよい。
本発明の樹脂封止型発光装置の製造法は次のとおシであ
る。即ち、前記の光硬化型エポキシ樹脂系組成物を用い
て、発光素子をポツティング、キャスティング、ディッ
ピング、ドロッピング等の公知方法によシ封止した後、
、、光、特にUV光によp硬化せしめる。尚、光照射と
加熱手段と全併用して硬化させることも可、能である。
光硬化に際して、照射する元の波長は、樹脂組成、発光
素子によシ異なるが、通常180〜7 Q Onmで1
ハなかでもUV光であることが好ましい。光源としては
、高圧水銀ランプ、カーがンアークランゾ、キセノンラ
ンン0、アルゴングロー放電管、メタルノパライドラン
ゾ等が使用可能である。また、照射時間は樹脂組成、制
止方法、光源等によシ異なるが、通常10秒〜30分で
ある。
以上のよう腎して、本発明の発光装置が得られる。
〔郷関の効果〕
本発明の竺脂制止製発光装置は、光硬化剤に起因する着
色がなく、また、光硬化剤にはイオン性不純物が含まれ
ていないため、封止樹脂部分が変色したシ、接続される
アルミニウム電極等を腐蝕する虞れがない。更には、電
気絶縁性、耐湿性、耐熱性、及び耐半田性にも優れてい
る。
また、本発明製造法によれば、短時間で発光装置を製造
できるため、生産性が向上し、更に、光照射単独又は加
熱手段との併用による樹脂硬化が可能であるため、省エ
ネルギーを図ることができる。
〔発明の実施例〕
実施例14 (樹脂の調製) −ERL−4221(商品名、UCC40(1社製、脂
環式エポキシ、工lキシ当 量145) Φエビコー)1004(商品名、シエ 1002# 化
学(a) M 、ビスフェノール型エポキン、エポギシ
当量900〜1000分子量約1400) −トリスエチルアセトアセト1ナトアルミ−ニウムlv
−ソフェニルジ(0−ニトロペンツル □オキシ)シラン           5f上記の割
合の組□成物を150℃で10分加熱攪拌混□合し封止
用樹脂組成物を得た。
(発光素子の封止) このようにして体られた樹脂組成物中に、発光素子を浸
漬して、これを引き上け、光を1分間照射した。光源け
、出力80 W/lyn のメタルノ・ライドランフ″
2本、光源との距離は10 cmであった。
このようにして得られた樹脂封止型発光装置について、
その特性を第1表に示した。
第1表 実施例2 (樹脂の調製) ・エピコート828(商品名、シェル 2502化学(
株)製、ビスフェノール型エポ キシ、エポキシ当量190〜210゜ 分子量380) ・ERL4221          250り・トリ
スサリチルアルデヒダトアルミ  0.52ニウム ++ ) リフェニル(0−ニトロベンジル  1(1
オキシ)シラン 上記の割合の組成物f:60℃で10分加熱攪拌混合し
、封止用樹脂組成物を得た。
(発光素子の封止) このようにして得られた樹脂組成物を、透明容器に注入
し、発光素子を規定のところまで埋没せしめ、その後光
を3分間照射した。このようにして得られた樹脂封止型
発光装置の特性を第2表に示した。
第  2  表 実施例3 (樹脂の調製) ・ERL4221          200Si’・
無水へキサヒドロフタルrR16oy・トリスエチルア
セトアセトナト    1.02アルミニウム ・ジフェニルジ(o−ニトロペンヅ   52ルオキシ
)シラン 上記のものを60℃30分間加熱攪拌して、封止用樹脂
を調製した。
(発光素子の封止) 上記によシ調製した封止用樹脂を金型に注入し、発光素
子をその中に入れ、光を1分間照射した。
用いた光源は80 W/cmのメタルハライドランプ2
本で、その距離は10crnであった。1分間照射する
ことによシ、型から抜は出る程度に硬化反応は進んでい
た。型からとり出した後、さらに光を1分間照射し、完
全硬化させた。得られた樹脂封止型発光装置の特性を第
3表に示した。
第  3  表 実施例4〜実施例14 第4表に示したエポキシ樹脂、アルミニウム化合物及び
有機ケイ素化合物から成る樹脂組成物を用いて、実施例
1と同様に樹脂制止型発光装Rを製造した。その他に添
加剤を用いた場合は、これを併記した。表中には、樹脂
が硬化するまでに光照射した時間を合わせて記載した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  発光素子か樹脂で封止されてなる樹脂封止型
    発光装置において、該樹脂が・、 (a)・ エポ・キシ樹脂 (b)  アルミニウム化合物 (c)  ケイ素原子に直接結合した非置換もしくは置
    換o−ニトロベンジルオキシ基を有fる有機ケイ素化合
    物 から成るエポキシ樹脂系組成物の硬化物であることを特
    徴とする樹脂封止型発光装置。 (2J (a)  分子中に1個以上のエポキシ基を有
    する・二?ヤシ化合物 (b)  アルミニウム化合物  □ (C)  ケイ素原子に直接結合し是非置換もしくは置
    換0−ニトロベンツルオキシ基赫有する有機ケイ素化合
    物   □−′  □を含有するエポキシ樹脂系組成物
    を光硬化せし愉で、発光素子を封止する仁とを特徴とす
    る樹脂封止型発光装置の製造法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6790381B2 (en) 2001-11-07 2004-09-14 Futaba Corporation Drying agent

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