JPS5999616A - Insulating composition - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁性組成物に関し、特に、耐火電線の耐火被
Ｎｍとして好適に用いることができる絶縁性組成物に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an insulating composition, and particularly to an insulating composition that can be suitably used as a refractory coating Nm of a refractory electric wire.

耐火電線の耐火被覆層として、従来、ガラス・マイカテ
ープが用いられているが、これは、導体への巻き付けに
手間を要して、加工費用を高くするほか、巻きイ１け時
や、ケーブル取付は時に剥Ａｌｔしたり、また、損傷を
受けやすい。Conventionally, glass mica tape has been used as the fireproof coating layer of fireproof electric wires, but this requires time and effort to wrap around the conductor, increasing processing costs, and when winding the wire, it is difficult to wrap the cable. Installations are sometimes prone to peeling and damage.

最近、耐火電線のｉ種火被覆層の構成材料として、シリ
コーンゴムと絶縁性無機充填剤とからなり、火焔にて加
熱されるとき、耐火性の固体に変質するシリコーンゴム
組成物を用いることが提案されている。しかしながら、
従来のこのような組成物は、大量の無機充填剤を含むた
めに、一般に押出加工性が悪く、また、高温度に加熱さ
れたときに生じる固体物質も圧縮強度及び絶縁性や耐電
圧性等の電気特性の面で尚、満足すべきものではない。Recently, silicone rubber compositions that are composed of silicone rubber and an insulating inorganic filler and change into a fire-resistant solid when heated with a flame have been used as constituent materials for the type I fire coating layer of fire-resistant electric wires. Proposed. however,
Conventional such compositions generally have poor extrusion processability because they contain a large amount of inorganic filler, and the solid material produced when heated to high temperatures also has poor compressive strength, insulation properties, voltage resistance, etc. However, the electrical properties are still not satisfactory.

本発明は、上記した問題を解決するためになされたもの
であって、押出加工性にすぐれると共に、５００〜１５
００℃の高温に曝されたとき、すぐれた圧縮強度及び電
気特性を有する固体物質に変質する絶縁性組成物を提供
することを目的とし、従って、押出加工により耐火電線
の耐火被覆層を形成するために好適に用いることができ
る絶縁性組成物を提供することを目的とする。The present invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and has excellent extrusion processability and a
The purpose of this invention is to provide an insulating composition that transforms into a solid material with excellent compressive strength and electrical properties when exposed to high temperatures of 00°C, and is therefore used to form a fire-resistant coating layer for fire-resistant electric wires by extrusion processing. An object of the present invention is to provide an insulating composition that can be suitably used for the purpose of the present invention.

本発明による絶縁性組成物は、常温において粘度が１０
〜１００．０００センチストークスであるシリコーン１
００重量部と、粒子径５０μｍ以下の絶縁性粉状鉱物質
充填剤１５０〜３５０重量部と、濡れ角度減少剤０．５
〜５重量部とからなることを特徴とする。The insulating composition according to the present invention has a viscosity of 10 at room temperature.
~100.000 centistokes silicone 1
00 parts by weight, 150 to 350 parts by weight of an insulating powder mineral filler with a particle size of 50 μm or less, and 0.5 parts by weight of a wetting angle reducing agent.
~5 parts by weight.

本発明において用いるシリコーンは、常温で１０〜１０
０．０００センチストークス（以下、Ｃ３ｔと記載する
。）、好ましくは、２００〜１０，０００　ｃｓｔ、特
に好ましくは、５００〜３．０００　　ｃＳｔの範囲の
液状ゴムである。粘度が上記範囲よりも小さいときは、
後述する充填剤の多量配合によっても、押出加工に適す
る粘性を有するに至らず、反対に上記範囲よりも大きい
ときは、高温加熱後に要求される緒特性を満たすように
充填剤を添加したとき、得られる組成物が過度に高粘度
となって、押出加工し難くなるので好ましくない。The silicone used in the present invention has a 10 to 10
It is a liquid rubber in the range of 0.000 centistokes (hereinafter referred to as C3t), preferably 200 to 10,000 cst, particularly preferably 500 to 3.000 cSt. When the viscosity is lower than the above range,
Even if a large amount of filler is added as described below, the viscosity is not suitable for extrusion processing, and on the other hand, when the viscosity is higher than the above range, when the filler is added to satisfy the properties required after high temperature heating, This is not preferable because the resulting composition has an excessively high viscosity, making it difficult to extrude.

本発明においては、一般的な付加タイプのジメチルシロ
キサン単位を主成分とするシリコーンを好ましく用いる
ことができるが、しかし、これに限らず、ジメチルシロ
キサン単位と他のジオルガノシロキサン単位との共重合
体も用いることができ、更に他のジオルガノシロキサン
単位を主成分とするシリコーン、例えば、メチルビニル
シリコーン、メチルフェニルシリコーン等も用いること
ができる。In the present invention, silicones mainly composed of general addition type dimethylsiloxane units can be preferably used, but are not limited to this, and copolymers of dimethylsiloxane units and other diorganosiloxane units can be preferably used. Furthermore, silicones containing other diorganosiloxane units as a main component, such as methylvinyl silicone and methylphenyl silicone, can also be used.

絶縁性粉状鉱物質充填剤としては、ゴムや樹脂の充填剤
として知られているものが適宜に用いられるが、好まし
くは、前記シリコーン１００Ｎ量部当り２００重量部を
均一に混合してなる組成物を５００〜１５００℃の温度
に加熱したときに、灰粉化することな（塊状に固化する
ものである。As the insulating powder mineral filler, those known as rubber or resin fillers can be used as appropriate, but preferably a composition obtained by uniformly mixing 200 parts by weight per 100 N parts of the silicone. When something is heated to a temperature of 500 to 1,500°C, it does not turn into ash (it solidifies into lumps).

特に好ましくは、例えば、５００〜１５００°Ｃの温度
において焼結するフッ素金雲母、Ｂａ四ケイ素雲母、Ｋ
四ケイ素雲母、Ｎａ四ケイ素雲母、Ｋ−Ｂ雲母、Ｌｉ−
テニオライト、Ｎａ−ヘクトライト等の合成雲母、金雲
母、絹雲母、白雲母等の天然雲母、溶融シリカ、アルミ
ナ、タルク、焼成りレー、ホウ酸処理マグネシア等が用
いられる。また、絶縁性粉状鉱物質充填剤は、本発明の
絶縁性組成物が高温に加熱されたときに生じる固体物質
が一層すぐれた圧縮強度及び電気徳性を有するように、
その粒径は小さい方がよく、通常、５０μｍ以下、特に
２０μｍ以下が好ましい。Particularly preferably, for example, fluorine phlogopite, Ba tetrasilicon mica, K
Tetrasilicon mica, Na tetrasilicon mica, K-B mica, Li-
Synthetic micas such as taeniolite and Na-hectolite, natural micas such as phlogopite, sericite, and muscovite, fused silica, alumina, talc, calcined clay, and boric acid-treated magnesia are used. In addition, the insulating powder mineral filler is used so that the solid material produced when the insulating composition of the present invention is heated to a high temperature has better compressive strength and electrical properties.
The smaller the particle size, the better, and usually 50 μm or less, particularly preferably 20 μm or less.

この充填剤の配合量は、シリコーン１００重量部につい
て１５０〜３５０重量部である。充填剤は、その配合量
が少なすぎるときは、得られる組成物が押出加工に必要
な適正な粘度をもち難く、更に、組成物が高温に加熱さ
れたときに生じる固体物質が十分な圧縮強度及び電気徳
性を有しないからであり、一方、多すぎるときは、組成
物が押出加工性に劣るようになるからである。The amount of this filler is 150 to 350 parts by weight per 100 parts by weight of silicone. If the amount of filler is too small, the resulting composition will not have the proper viscosity necessary for extrusion processing, and the solid material produced when the composition is heated to high temperatures will not have sufficient compressive strength. On the other hand, if the amount is too high, the composition will have poor extrusion processability.

また、本発明において用いる濡れ角度減少剤とは、上記
した鉱物質充填剤のシリコーンに対する濡れ角度を減少
させる作用を有するものをいい、次の３条件を満足する
ものが用いられる。Furthermore, the wetting angle reducing agent used in the present invention refers to an agent that has the effect of reducing the wetting angle of the mineral filler to silicone as described above, and is one that satisfies the following three conditions.

即ち、 （ａｌ　　當温における粘度　２，５００　ｃＳｔの上
記シリコーン１００重量部と、粒子径２０μｍ以下の雲
母３５０重量部と、後記する常温で液状の架橋剤１０重
量部と、当該濡れ角度減少剤２重量部とを混合したとき
に押出可能なパテ状にまとまること、 （ｂｌ　　沸点が１１０℃以上であること、及び（Ｃ１
上記（ａ）項で得られるパテ状物を１６０℃で３０分間
加熱してなる架橋シートが、常温での誘電正接が２０％
以下であること、 である。That is, (al) 100 parts by weight of the above-mentioned silicone having a viscosity of 2,500 cSt at current temperature, 350 parts by weight of mica having a particle size of 20 μm or less, 10 parts by weight of a crosslinking agent which is liquid at room temperature to be described later, and the wetting angle reducing agent 2. (bl) has a boiling point of 110°C or higher, and (C1
A crosslinked sheet made by heating the putty-like material obtained in the above (a) at 160°C for 30 minutes has a dielectric loss tangent of 20% at room temperature.
Must be less than or equal to .

上記３条件を満足する濡れ角度減少剤を含有する本発明
による組成物は、大量の粉状鉱物質充填剤を含有するに
もかかわらず、良好な押出加工性を有し、しかも、この
組成物を高い温度に加熱したときに生じる固体物質は、
すぐれた圧縮強度及び電気特性を有する。濡れ角度減少
剤がこのような作用効果を発現するのは、濡れ角度減少
剤が大量の絶縁性粉状鉱物質充填剤をシリコーン中に均
−に分散させるためであると考えられる。The composition according to the present invention containing a wetting angle reducing agent that satisfies the above three conditions has good extrudability despite containing a large amount of powdered mineral filler, and moreover, this composition The solid substance produced when heated to a high temperature is
It has excellent compressive strength and electrical properties. The reason why the wetting angle reducing agent exhibits such effects is believed to be that the wetting angle reducing agent uniformly disperses a large amount of the insulating powder mineral filler into the silicone.

本発明においては、ある薬剤が前記した３条件を満足す
る限りは、その化学種を問うことなく、これを濡れ角度
減少剤として用いることができ、かかる濡れ角度減少剤
として、例えば、カップリング剤や界面活性剤のように
分子中に親水基と親油基とを有する薬剤を例示すること
ができる。In the present invention, as long as a certain drug satisfies the three conditions described above, it can be used as a wetting angle reducing agent regardless of its chemical species, and such wetting angle reducing agents include, for example, coupling agents. Examples include drugs having a hydrophilic group and a lipophilic group in the molecule, such as surfactants.

チタンカップリング剤、シランカップリング剤及び界面
活性剤等は既に種々のものが知られており、本発明にお
いては、これら従来より知られているものが適宜に用い
られるが、好ましくは、一般式 （但し、Ｒ１及びＲ２はアルキル基又は置換アルキル基
を示し、Ｘはアクリロイル基、メタクリロイル基、スル
ホニル基又はホスフオリル基示し、ｎ及びｍは１〜３の
数を示す。） で表わされるチタンカップリング剤、及び一般式％式％
） （但し、Ｒ３及びＲ４はアルキル基、ビニル基、アクリ
ル基、メタクリル基、エポキシ基、アミノ基又はその誘
導体からなる有機基を示し、Ｒはアルコキシル基又はそ
の誘導体からなる有機基を示す。） で表わされるシランカップリング剤が用いられる。Various titanium coupling agents, silane coupling agents, surfactants, etc. are already known, and in the present invention, these conventionally known agents are used as appropriate, but preferably those of the general formula (However, R1 and R2 represent an alkyl group or a substituted alkyl group, X represents an acryloyl group, a methacryloyl group, a sulfonyl group, or a phosphoryl group, and n and m represent numbers from 1 to 3.) agent, and general formula % formula %
) (However, R3 and R4 represent an organic group consisting of an alkyl group, a vinyl group, an acrylic group, a methacryl group, an epoxy group, an amino group, or a derivative thereof, and R represents an organic group consisting of an alkoxyl group or a derivative thereof.) A silane coupling agent represented by is used.

チタンカップリング剤の具体例として、例えば、イソプ
ロピル　Ｉ−ジイソステアロイル　チタネート、イソプ
ロピル　ジステアロイル　チクネート、イソプロピル　
ジメタクリル　イソステアロイルチタネート、イソプロ
ピル　トリーｎ−ステアロイル　デクネート、イソプロ
ピル　トリクミルフェニル　チタネート等のモノアルコ
キシ型、テトライソプロピル　ジ（ジラウリルホスファ
イト）チタネート、テトラオクチル　ジ（ジトリデシル
ホスファイト）　チタネート等のコープイネイト型、ジ
イソステアロイル　オキシアセテートチタネート、ジメ
タクリル　オキシアセテートチクネート、ジイソステア
ロイル　エチレン　チタネート等のキレート型等を挙げ
ることができる。Specific examples of titanium coupling agents include isopropyl I-diisostearoyl titanate, isopropyl distearoyl titanate, isopropyl
Monoalkoxy types such as dimethacrylic isostearoyl titanate, isopropyl tri-n-stearoyl decanate, and isopropyl tricumylphenyl titanate, and co-opinate types such as tetraisopropyl di(dilauryl phosphite) titanate and tetraoctyl di(ditridecyl phosphite) titanate. , diisostearoyl oxyacetate titanate, dimethacrylic oxyacetate titanate, diisostearoyl ethylene titanate, and other chelate types.

また、シランカップリング剤の具体例として例えば、γ
−メタクリロキシプロピル　トリメトキシ　シラン、γ
−グリシドキシプロビル　トリメトキシ　シラン、メチ
ル　トリメトキシ　シラン、ビニル　トリメトキシ　シ
ラン、γ−アニリノプロピル　トリメトキシ　シラン等
を挙げることができる。Further, as a specific example of the silane coupling agent, for example, γ
-methacryloxypropyl trimethoxy silane, γ
Examples include -glycidoxypropyl trimethoxy silane, methyl trimethoxy silane, vinyl trimethoxy silane, and γ-anilinopropyl trimethoxy silane.

本発明による絶縁性組成物は、必要に応じて、既に知ら
れている液状シリコーンゴムの架橋剤、例えば、メチル
ハイドロゲンポリシロキ号ン類の一種と白金触媒の組合
せを、上記シリコーン１００重量部当り１〜２０重量部
用いて架橋させることができ、このような架橋によって
絶縁性組成物は、機械特性や可撓性にすぐれたものとな
る。The insulating composition according to the present invention may optionally contain a combination of a known crosslinking agent for liquid silicone rubber, such as a type of methylhydrogenpolysiloxane, and a platinum catalyst per 100 parts by weight of the silicone. Crosslinking can be carried out using 1 to 20 parts by weight, and such crosslinking provides the insulating composition with excellent mechanical properties and flexibility.

本発明の絶縁性組成物は、上記した各成分を均一に混練
することにより得られる。尚、この場合、前記充填剤の
一部を予めシリコーンに添加混合しておき、これを更に
充填剤、カップリング剤及び架橋剤と混練してもよく、
また、各成分が均一に混練される限りは、他の方法によ
ってもよい。The insulating composition of the present invention can be obtained by uniformly kneading the above-mentioned components. In this case, a portion of the filler may be added to the silicone and mixed in advance, and this may be further kneaded with the filler, coupling agent, and crosslinking agent.
Other methods may also be used as long as each component is kneaded uniformly.

以上のようにして得られる本発明の絶縁性組成物は、常
温ではすぐれた押出加工性を有し、例えば、通常の押出
機によって導体上に耐火波Ｍ層を形成して、耐火電線を
製造することができる。押出条件は、例えばスクリュー
回転数２〜１０ｒρｍで、押出温度は品温乃至１００℃
が好適である。The insulating composition of the present invention obtained as described above has excellent extrusion processability at room temperature, and for example, a refractory wave M layer is formed on a conductor using an ordinary extruder to produce a refractory electric wire. can do. Extrusion conditions include, for example, screw rotation speed of 2 to 10 rpm, and extrusion temperature of product temperature to 100°C.
is suitable.

また、本発明による絶縁性組成物は、架橋によりエラス
トマ状を呈し、可撓性にすぐれた架橋品を与えることは
前記したとおりであるが、架橋は、通常、１００〜４０
０℃の温度に数分乃至数時間保持することにより行なう
ことができる。更に、本発明の絶縁性組成物は、５００
〜１５００℃の高温に加熱されたとき、圧縮強度、並び
に絶縁性、耐絶縁破壊性等の電気特性にすぐれる固体物
質に変質するので、耐火電線の耐火被覆層に好適に用い
ることができる。Further, as described above, the insulating composition according to the present invention exhibits an elastomeric shape by crosslinking, and provides a crosslinked product with excellent flexibility.
This can be carried out by maintaining the temperature at 0° C. for several minutes to several hours. Furthermore, the insulating composition of the present invention has a
When heated to a high temperature of ~1500°C, it transforms into a solid substance with excellent compressive strength and electrical properties such as insulation and dielectric breakdown resistance, so it can be suitably used as a fireproof coating layer for fireproof electric wires.

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により何ら限定されるものではない。The present invention will be explained below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples in any way.

尚、以下においては、各実施例に示す配合部数（重量部
）にてシリコーン（粘度は２０℃における値である。）
、絶縁性粉状鉱物質充填剤及び濡れ角度減少剤を均一に
混練して絶縁性組成物を得、それ１れについて押出加工
性及び高温に加熱して得た固体物質の圧縮強度及び電気
特性を調べた。In the following, silicone is used in the number of parts (parts by weight) shown in each example (the viscosity is the value at 20°C).
, an insulating composition is obtained by uniformly kneading an insulating powder mineral filler and a wetting angle reducing agent, and the compressive strength and electrical properties of the solid material obtained by extrusion processability and heating to high temperature are determined. I looked into it.

尚、実施例３〜Ｉ５及び１９〜２２においては架橋した
絶縁性組成物の常温での可撓性をも調べた。In Examples 3 to I5 and 19 to 22, the flexibility of the crosslinked insulating compositions at room temperature was also investigated.

この場合、架橋剤としては、メチルハイドロゲンボリシ
ロキ号ンと白金触媒の組合せを用いた。In this case, a combination of methyl hydrogen polysiloquine and a platinum catalyst was used as the crosslinking agent.

また、各実施例において物性は次のようにして調べた。In addition, the physical properties of each example were investigated as follows.

押出加工性 ブラベンダープラストグラフにより、押出加工の際の容
易性、吐出量、押出物表面の凹凸等の表面性状等によっ
て総合的に評価した。The extrusion processability was comprehensively evaluated using the Brabender plastograph based on the ease of extrusion, the amount of extrusion, and the surface properties such as unevenness on the surface of the extrudate.

架橋製品の常温での可撓性 １６０℃で３０分間プレスして得た厚さ２鶴のシートか
ら幅１０鶴、長さ１００ｍ＋１１の短冊状の試験片を調
製し、これを直径２０＋ｎの円筒外周面に巻きイ］けた
ときに、試験片表面に亀裂の発生が認められない場合を
良、認められる場合を不良とした。Flexibility of Crosslinked Products at Room Temperature A strip-shaped test piece with a width of 10 mm and a length of 100 m + 11 mm was prepared from a sheet with a thickness of 2 mm obtained by pressing at 160 ° C. for 30 minutes. When the test piece was rolled around the surface, the case where no cracks were observed on the surface of the test piece was judged as good, and the case where cracks were observed was judged as poor.

絶縁抵抗 組成物を１６０°Ｃの温度で３０分間プレスして、厚み
約１．５龍のシートに成形し、これを直径５０龍のステ
ンレス製円板電極に挟み、次に、ＪＩＳ　　＾１３０４
に規定された加熱曲線に従って、常温から３０分間で８
４０℃まで加熱して固化させ、８４０℃における絶縁抵
抗を測定した。The insulation resistance composition was pressed at a temperature of 160°C for 30 minutes to form a sheet with a thickness of about 1.5 mm, which was sandwiched between stainless steel disc electrodes with a diameter of 50 mm, and then JIS ^1304.
8 in 30 minutes from room temperature according to the heating curve specified in
It was heated to 40°C to solidify, and the insulation resistance at 840°C was measured.

耐電圧 上記のようにして、シートを８４０℃まで加熱した後、
この温度に保持した状態で、１００Ｖ／秒の割合で昇圧
して、シートが絶縁破壊するに至ったときの電圧を測定
した。After heating the sheet to 840°C as described above,
While maintaining this temperature, the voltage was increased at a rate of 100 V/sec, and the voltage at which dielectric breakdown of the sheet occurred was measured.

圧縮強度 組成物を１０（・Ｃるつぼに約７　ｃｃ充填し、ガスバ
ーナーで約１０分間仮焼成した後、電気炉中で８００℃
の温度で１時間焼成した。こうして得た焼成体をるつぼ
から取り出して、下部直径２．５ｆｌ、上部直径１５朋
、高さ１０１ｍの円錐台に成形した後、半径１０鮪の鋼
製半球の球面部を円錐台底面に接触させ、２鶴／分の速
度で圧縮し、円錐台試料が破壊されたときの荷重を測定
し、これが１　ｋｇ未満のときに不良、１　ｋｇ以上２
０ｋｇ未満のときに良、２０ｋｇ／ｃｎ１以上のときを
優とした。Approximately 7 cc of the compressive strength composition was filled into a 10 (C crucible), and after pre-sintering with a gas burner for approximately 10 minutes, the composition was heated to 800°C in an electric furnace.
It was baked at a temperature of 1 hour. The fired body thus obtained was taken out of the crucible and formed into a truncated cone with a lower diameter of 2.5 fl, an upper diameter of 15 m, and a height of 101 m, and then the spherical part of a steel hemisphere with a radius of 10 tuna was brought into contact with the bottom of the truncated cone. , compress at a speed of 2 cranes/minute, measure the load when the truncated cone sample is broken, and if it is less than 1 kg, it is defective, if it is 1 kg or more, 2
When the weight was less than 0 kg, it was judged as good, and when it was 20 kg/cn1 or more, it was judged as excellent.

実施例１ 配合 ジメチルシロキサン（２，５０’ＯｃＳｔ）　　　１０
０フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２００溶融シリ
カ（平均粒子径３μｍ）　　　　　１０絹雲母（粒子径
２０μｍ以下）２０ イソプロピル　トリイソステアロイル チクネート　　　　　　　　　　　　　　２．０物性 押出加工性”　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・（２））　　２．３Ｘ１０９耐電圧（Ｋ
Ｖ／ｍ）　　　２．２ 実施例２ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
熔融シリカ（平均粒子径３μｍ）　　　　２２０絹雲母
（粒子径２０μｍ以下）２０ テトライソプロピル　ジ（ジラウリ ルホスファイト）　チクネート　　　　２．０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃＴｌｌ）９．０×１０８耐電圧（ＫＶ
／野）１．５ 実施例３ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃｓｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下ｙ以下０溶融シリカ
（平均粒子径３μｍ）、　　　１０絹雲母（粒子径２０
μｍ以下）２０ イソプロピル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃ＋ｎ）　　３．０Ｘ１０９耐電圧（Ｋ
Ｖ／＋＋＋＋）　　　２．２宙温での可撓性　　　良好 実施例４ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
熔融シリカ（平均粒子径３μｍ）　　　　２３０絹雲母
（粒子径２０μｍ以下）２０ イソプロピル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・口）　　８．５Ｘ１０”耐電圧（ＫＶ／
ｍｕ）　　　１．６ 雷温での可視性　　　良好 実施例５ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）１５０熔融シリカ
（平均粒子径３μｍ）　　　　１００絹雲母（粒子径２
０μｍ以下）　　　　　２０イソプロピル　トリイソス
テアロイル チタネー１　　　　　　　　　　　　　２．０シリコー
ン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω−Ｃｍ＞　　９．０ＸＩＯ耐電圧（ＫＶ／
鰭）１．８ 品温での可撓性　　　良好 実施例６ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃｓｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２５゜イソプロピ
ル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω−Ｃｍ）　　４．０Ｘ１０９耐電圧（Ｋν
／鶴）２．３ 常温での可撓性　　　良好 実施例７ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
金雲母（粒子径４４μｍ以下）　　　２５０イソプロピ
ル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　′２．０シリコー
ン架橋剤　　　　　　　　　　ｌＯ物性 押出加工性　　　　　良好　　゛ 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・Ｃｌ１ｌ）　　３．５Ｘ１０耐電圧（Ｋ
Ｖ／　＋ｍ　）　　　２．０宙温での可撓性　　　良好 実施例８ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
白雲母（平均粒子径４μｍ＞　　　　　　２５０イソプ
ロピル　トリイソステアロイル チタネート シリコーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・Ｃｔｎ＞　　７．８’Ｘ　１０８耐電圧
（ＫＶ／　ｍ）　　　、　２．５常温での可撓性　　　
良好 実施例９ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃｓｔ）　　　１００
アルミナ（粒子径４４μｍ以下）　　２５０イソプロピ
ル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ａｍ）　　２．０　Ｘ　１０９耐電圧（
ＫＶ／ｗｍ）　　　　１．９ 當温での可撓性　　　良好 実施例１０ 配合 ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
タルク（粒子径４４μｍ以下）　　　２５０イソプロピ
ル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・口）　　５．０Ｘ１０ 耐電圧（ＫＶ／　ｍｍ）　　　１．６ 富温での可視性　　　良好 実施例１１ 配合 ジメチルシロキづ・ン（２，５００ｃＳｔ）　　　ｌ　
ＯＯ焼成りレー（粒子径４４μｍ以下）　　２５０イソ
プロピル　トリイソステアロイル チタネート２．０ シリコーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　？、５Ｘ１０耐電圧（ＫＶ／
龍）１．７ 常温での可撓性　　　良好 実施例１２ 配合 ジメチルシロキサン（１，５００ｃＳｔ）　　　Ｌ　Ｏ
Ｏフッ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２３０溶融シリ
カ（平均粒子径３μｍ）　　　　２０絹雲母（粒子径２
０μｍ以下）４０ イソプロピル　ジメタクリル　イソス テアロイル　チタネート　　　　　　　１．５シリコー
ン架橋剤　　　　　　　　　　ＩＯ物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 ′絶縁抵抗（Ω・ｃｌｌ）２．８×１０９耐電圧（ＫＶ
／龍）２．３ 常温での可撓性　　　良好 実施例１３ 配合 ジメチルシロキサン（１，５００ｃｓｔ）　　　ｌ　Ｏ
Ｏフッ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２３０熔融シリ
カ（平均粒子径３μｍ）　　　２０絹雲母（粒子径２０
μｍ以下）４０ イソプロピル　トリーｎ−ステアロイ ル　チクネート　　　　　　　　　　　１．５シリコー
ン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　２．５Ｘ１０９耐電圧（ＫＶ
／鶴）２．２ 常温での可撓性　　　良好 実施例１４ 配合 ジメチルシロキサン（１，５００ｃｓｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子ｆ！４４μｍ以下）１００熔融シリ
カ（平均粒子径３μｍ）　　　　１５０イソプロピル　
トリクミルフェニル チタネート１．５ シリコーン架橋剤　　　　　　　　　　　ｌＯ物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ω）　　８．８Ｘ１０”耐電圧（ＫＶ／
＋ａｍ）　　　１．６ 常温での可撓性　　　良好 実施例１５ 配合 ジメチルシロキサン（１，５００ｃＳｔ）　　　１００
白雲母（平均粒子径４μｍ）　　　　　２５０テトライ
ソプロピル　ジ（ジラウリ ルホスファイト）　チタネート　　　　１．５シリコー
ン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｎ＋）　　８．０Ｘ１０８耐電圧（Ｋ
Ｖ／ｍ）２．４ 品温での可撓性　　　良好 実施例１６ 配合 ジメチルシロキサン（１，５００ｃＳｔ）　　　１００
絹雲母（粒子径４４μｍ以下）　　　　　１０タルク（
粒子径４４μｍ以下）　　　２５０ジイソステアロイル
　オキシアセテ ート　チタネート　　　　　　　　　　　３．０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　４．５ｘｌＯ”’耐電圧（Ｋ
Ｖ／龍）１．５ 実施例１７ 配合 ジメチルシロキサン（１，５００ｃｓｔ）　　　１００
熔融シリカ（平均粒子径３μｍ）　　　　　１０絹雲母
（粒子径２０μｍ以下）１０ 焼成りレー（粒子径４４μｍ以下）　　２５０γ−グリ
シドキシプロピル　トリメ トキシ　シラン　　　　　　　　　　　３．０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）６．５Ｘ１０ 耐電圧（ＫＶ／龍）１．６ 実施例１８ ジメチルシロキサン（１，５００ｃＳｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２３０熔融シリカ
（平均粒子径３μｍ）　　　　　１０絹雲母（粒子径２
０μｍ以下）２０ メチル　トリメトキシ　シラン　　　　　３．０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・Ｃｌ１１）　　８．６Ｘ１０８耐電圧（
ＫＶ／龍）２．１ 実施例１９ ジメチルシロキサン（１，５００ｃＳｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２３０熔融シリカ
（平均粒子径３μｍ）　　　　　１０絹雲母（粒子径２
０μｍ以下）２０ ビニル　トリメトキシ　シラン　　　　　１．５シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ａｍ）　　７．３　ｘ　１０８耐電圧（
ＫＶ／鶴）１．９ 常温での可撓性　　　良好 実施例２０ ジメチルシロキサン（５００ｃｓｔ）　　　　１００フ
ツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２５０熔融シリカ（
平均粒子径３μｍ）　　　　１０絹雲母（粒子径２０μ
ｍ以下）２０ イソプロピル　トリイソるテアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　２．ＯＸ　１０９耐電圧（Ｋ
Ｖ／即）２．３ 常温での可撓性　　　良好 実施例２Ｉ メチルフェニルシロキサン （５，０００ｃＳｔ）　　　　　　　　　　　１００フ
ツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２００溶融シリカ（
平均粒子径３μｍ）　　　　１０絹雲母（粒子径２０μ
ｍ以下）２０ イソプロピル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　１．５ｘ１０９耐電圧（ＫＶ
／鵡）１．８ 常温での可撓性　　　良好 実施例２２ メチル　ビニル　シロキサン （１，０００ｃｓｔ　）　　　　　　　　　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２３０熔融シリカ
（平均粒子径３μｍ）　　　　１０糺雲母（粒子径２０
μｍ以下）２０ イソプロピル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　良好 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　９．０Ｘ１０８耐電圧（ＫＶ
Ｚ龍）２．０ 常温での可撓性　　　良好 以下に比較例を挙げる。Example 1 Compounded dimethylsiloxane (2,50'OcSt) 10
0 Fluorine phlogopite (particle size 44 μm or less) 200 Fused silica (average particle size 3 μm) 10 Sericite (particle size 20 μm or less) 20 Isopropyl triisostearoyl chichnate 2.0 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・(2)) 2.3X109 withstand voltage (K
V/m) 2.2 Example 2 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Fused silica (average particle size 3 μm) 220 Sericite (particle size 20 μm or less) 20 Tetraisopropyl di(dilauryl phosphite) Chikunate 2.0 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cTll) 9.0× 108 withstand voltage (KV
/field) 1.5 Example 3 Compounded dimethylsiloxane (2,500cst) 100
Fluorine phlogopite (particle size 44 μm or less y or less 0 fused silica (average particle size 3 μm), 10 sericite (particle size 20
μm or less) 20 Isopropyl Triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・c+n) 3.0X109 Withstand voltage (K
V/++++) 2.2 Flexibility at ambient temperature Good example 4 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Fused silica (average particle size 3 μm) 230 Sericite (particle size 20 μm or less) 20 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・mouth) 8.5 x 10” resistance Voltage (KV/
mu) 1.6 Visibility at lightning temperature Good Example 5 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Fluorinated phlogopite (particle size 44 μm or less) 150 Fused silica (average particle size 3 μm) 100 Sericite (particle size 2
0 μm or less) 20 Isopropyl triisostearoyl titanate 1 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω-Cm> 9.0XIO withstand voltage (KV/
Fin) 1.8 Flexibility at product temperature Good Example 6 Compounded dimethylsiloxane (2,500cst) 100
Fluorine phlogopite (particle size 44μm or less) 25゜isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω-Cm) 4.0X109 Withstand voltage (Kν
/Tsuru) 2.3 Flexibility at room temperature Good Example 7 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Phlogopite (particle size 44 μm or less) 250 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 1O Physical properties Extrusion processability Good ゛Compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・Cl1l) 3.5X10 Withstand voltage (K
V/ +m) 2.0 Flexibility at air temperature Good Example 8 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Muscovite (average particle size 4 μm> 250 Isopropyl triisostearoyl titanate Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・Ctn>7.8'X 108 Withstand voltage (KV/m), 2.5 Flexibility at room temperature
Good Example 9 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cst) 100
Alumina (particle size 44 μm or less) 250 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・am) 2.0 X 109 Withstand voltage (
KV/wm) 1.9 Flexibility at temperature Good Example 10 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Talc (particle size 44 μm or less) 250 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω/mm) 5.0X10 Withstand voltage (KV/mm) 1.6 High temperature Visibility in Good Example 11 Compounded dimethylsiloxane (2,500 cSt) l
OO fired clay (particle size 44 μm or less) 250 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) ? , 5X10 withstand voltage (KV/
1.7 Flexibility at room temperature Good Example 12 Compounded dimethylsiloxane (1,500 cSt) L O
O fluorine phlogopite (particle size 44 μm or less) 230 fused silica (average particle size 3 μm) 20 sericite (particle size 2
0μm or less) 40 Isopropyl dimethacrylic isostearoyl titanate 1.5 Silicone crosslinking agent IO physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cll) 2.8×109 Withstand voltage (KV
/Ryu) 2.3 Flexibility at room temperature Good Example 13 Compounded dimethylsiloxane (1,500 cst) l O
O fluorine phlogopite (particle size 44 μm or less) 230 fused silica (average particle size 3 μm) 20 sericite (particle size 20
(μm or less) 40 Isopropyl tri-n-stearoyl thicnate 1.5 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) 2.5X109 Withstand voltage (KV
/Tsuru) 2.2 Flexibility at room temperature Good Example 14 Compounded dimethylsiloxane (1,500 cst) 100
Fluorine phlogopite (particle f!44μm or less) 100 Fused silica (average particle size 3μm) 150 Isopropyl
Tricumylphenyl titanate 1.5 Silicone crosslinking agent IO Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・ω) 8.8X10” Withstand voltage (KV/
+am) 1.6 Flexibility at room temperature Good Example 15 Compounded dimethylsiloxane (1,500 cSt) 100
Muscovite (average particle size 4 μm) 250 Tetraisopropyl di(dilauryl phosphite) Titanate 1.5 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cn+) 8.0×108 Withstand voltage (K
V/m) 2.4 Flexibility at product temperature Good Example 16 Compounded dimethylsiloxane (1,500 cSt) 100
Sericite (particle size 44 μm or less) 10 Talc (
(Particle size: 44 μm or less) 250 Diisostearoyl oxyacetate Titanate 3.0 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) 4.5xlO''' Withstand voltage (K
V/Dragon) 1.5 Example 17 Compounded dimethylsiloxane (1,500 cst) 100
Fused silica (average particle size 3 μm) 10 Sericite (particle size 20 μm or less) 10 Calcined ray (particle size 44 μm or less) 250 γ-glycidoxypropyl trimethoxy silane 3.0 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω)・cm) 6.5X10 Withstand voltage (KV/Dragon) 1.6 Example 18 Dimethylsiloxane (1,500cSt) 100
Fluorinated phlogopite (particle size 44 μm or less) 230 Fused silica (average particle size 3 μm) 10 Sericite (particle size 2
0μm or less) 20 Methyl trimethoxy silane 3.0 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・Cl11) 8.6X108 Withstand voltage (
KV/Ryu) 2.1 Example 19 Dimethylsiloxane (1,500 cSt) 100
Fluorinated phlogopite (particle size 44 μm or less) 230 Fused silica (average particle size 3 μm) 10 Sericite (particle size 2
0 μm or less) 20 Vinyl trimethoxy silane 1.5 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・am) 7.3 x 108 Withstand voltage (
KV/Tsuru) 1.9 Flexibility at room temperature Good example 20 Dimethylsiloxane (500 cst) 100 Fluorine phlogopite (particle size 44 μm or less) 250 Fused silica (
Average particle size: 3μm) 10 sericite (particle size: 20μm)
m or less) 20 Isopropyl Triisorutearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) 2. OX 109 withstand voltage (K
V/Immediate) 2.3 Flexibility at room temperature Good Example 2I Methylphenylsiloxane (5,000 cSt) 100 Fluorine Phlogopite (particle size 44 μm or less) 200 Fused Silica (
10 sericite (average particle size 3μm) 10 sericite (particle size 20μm)
m or less) 20 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) 1.5x109 Withstand voltage (KV
/ Parrot) 1.8 Flexibility at room temperature Good Example 22 Methyl vinyl siloxane (1,000cst) 100
Fluorine phlogopite (particle size 44 μm or less) 230 Fused silica (average particle size 3 μm) 10 Dada mica (particle size 20
μm or less) 20 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Good compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) 9.0X108 Withstand voltage (KV
Z-Ryu) 2.0 Flexibility at room temperature Good Comparative examples are listed below.

比較例１ ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）２３０熔融シリカ
（平均粒子径３μｍ）　　　　　１０絹雲母（粒子径２
０μｍ以下）２０ シリコーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　不良 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｃｍ）　　ａ、ｏｘｔｏ８耐電圧（ＫＶ
／　ｌｌ＋ｌ　）　　　２．１常温での可撓性　　　不
良 比較例２ ジメチルシロキサン（２，５００ｃＳｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）１００イソプロピ
ル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　不良 圧縮強度　　　　　　不良 絶縁抵抗（Ω・−）　　６．０Ｘ１０”耐電圧（ＫＶ／
　ｍｍ　）　　　１．３當温での可撓性　　　良 比較例３ ジメチルシロキサン（２，５００ｃｓｔ）　　　１００
フツ素金雲母（粒子径４４μｍ以下）４００イソプロピ
ル　トリイソステアロイル チタネート　　　　　　　　　　　　　　２．０シリコ
ーン架橋剤　　　　　　　　　　１０物性 押出加工性　　　　　不良 圧縮強度　　　　　　優 絶縁抵抗（Ω・ｄ）　　１．０Ｘ１０９耐電圧（ＫＶ／
顛）２．８ 常温での可撓性　　　良 特許出願人　大日日本電線株式会社Comparative Example 1 Dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Fluorinated phlogopite (particle size 44 μm or less) 230 Fused silica (average particle size 3 μm) 10 Sericite (particle size 2
0 μm or less) 20 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Poor compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・cm) a, Oxto8 withstand voltage (KV
/ll+l) 2.1 Flexibility at room temperature Defective comparative example 2 Dimethylsiloxane (2,500 cSt) 100
Fluorinated phlogopite (particle size 44 μm or less) 100 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Poor compressive strength Poor insulation resistance (Ω・-) 6.0X10” Withstand voltage (KV/
mm ) Flexibility at 1.3 temperature Good comparative example 3 Dimethylsiloxane (2,500 cst) 100
Fluorinated phlogopite (particle size 44 μm or less) 400 Isopropyl triisostearoyl titanate 2.0 Silicone crosslinking agent 10 Physical properties Extrusion processability Poor compressive strength Excellent insulation resistance (Ω・d) 1.0×109 Withstand voltage (KV/
2.8 Flexibility at room temperature Good patent applicant Dainichi Nippon Electric Cable Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 （１１常温において粘度が１０〜１００，０００センチ
ストークスであるシリコーン１００重量部と、粒子径５
０μｍ以下の絶縁性粉状鉱物質充填剤１５０〜３５０重
量部と、濡れ角度減少剤０．５〜５重量部とからなるこ
とを特徴とする絶縁性組成物。 （２）濡れ角度減少剤がチタンカップリング剤又はシラ
ンカップリング剤であることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の絶縁性組成物。 （３）　　シリコーンが常温において粘度が５００〜３
．０００であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の絶縁性組成物。 （４）　　シリコーンがシロキサン単位を主成分とする
液状シリコーンゴムであることを特徴とする特許請求の
範囲第３項記載の絶縁性組成物。Scope of Claims (11) 100 parts by weight of silicone having a viscosity of 10 to 100,000 centistokes at room temperature, and a particle size of 5
An insulating composition comprising 150 to 350 parts by weight of an insulating powder mineral filler with a diameter of 0 μm or less and 0.5 to 5 parts by weight of a wetting angle reducing agent. (2) The insulating composition according to claim 1, wherein the wetting angle reducing agent is a titanium coupling agent or a silane coupling agent. (3) Silicone has a viscosity of 500 to 3 at room temperature.
．． 000. The insulating composition according to claim 1, wherein the insulating composition has a molecular weight of 0.000. (4) The insulating composition according to claim 3, wherein the silicone is a liquid silicone rubber containing siloxane units as a main component.