JPS59995B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59995B2 JPS59995B2 JP7185377A JP7185377A JPS59995B2 JP S59995 B2 JPS59995 B2 JP S59995B2 JP 7185377 A JP7185377 A JP 7185377A JP 7185377 A JP7185377 A JP 7185377A JP S59995 B2 JPS59995 B2 JP S59995B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- printed wiring
- wiring board
- solution
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関するものであり、ク
ロム酸公害をなくし、かつクロム酸エッチングと同等の
性能を有する印刷配線板を提供することを目的とするも
のである。
ロム酸公害をなくし、かつクロム酸エッチングと同等の
性能を有する印刷配線板を提供することを目的とするも
のである。
絶縁基板上に印刷回路を設けた印刷配線板は電子機器の
小型化、軽量化、作業性向上のために極めて重要なもの
である。
小型化、軽量化、作業性向上のために極めて重要なもの
である。
この印刷配線板の製造方法として有力な手段の一つに添
加配線法印刷配線板の製造方法がある。即ち絶縁基板上
に化学めつき又は電気めつきによつて所要の回路を形成
する方法である。この方法はまず絶縁基板上に耐薬品性
のニトリルゴム変性フェノール樹脂接着剤を塗布し、こ
れをまず半硬化させる。
加配線法印刷配線板の製造方法がある。即ち絶縁基板上
に化学めつき又は電気めつきによつて所要の回路を形成
する方法である。この方法はまず絶縁基板上に耐薬品性
のニトリルゴム変性フェノール樹脂接着剤を塗布し、こ
れをまず半硬化させる。
次いでこの表面をクロム酸−硫酸混液で清浄し、塩化第
一錫及び塩化パラジウムを含む溶液で活性化させた後、
化学めつきを施して金属膜を形成する。しかる後電気め
つきを施して化学膜上の金属膜を生長させてから所要回
路部分だけ残して腐蝕除去する。次いで上記半硬化状態
の接着剤を硬化させ前記回路部分の金属膜を絶縁基板上
に強固に接着固定する方法である。しかしながらこの方
法は次の如き欠点がある。つまり、半硬化の接着剤を用
いるため、清浄化処理時に接着剤の溶解又は化学めつき
液中で接着剤に亀裂が発生しめつきのふくれが起こる。
また所定回路形成後接着剤を本硬化させるため硬化温度
等で接着剤の収縮が起こり密着性が損われ易いものであ
る。一方接着剤を完全硬化させクロム酸−硫酸混液の強
固な酸化溶解力を利用して接着剤表面を親水性にすると
共に極性基、投錨効果により絶縁基板と金属膜との密着
力を高める製造方法がある。しかるにこの方法は接着剤
を完全硬化させるため接着剤表面の活性に必ずクロム酸
−硫酸混液を用いなければならずクロム酸以外の酸化剤
では接着剤と化学めつき膜との密着力が弱いという欠点
を有するものである。
一錫及び塩化パラジウムを含む溶液で活性化させた後、
化学めつきを施して金属膜を形成する。しかる後電気め
つきを施して化学膜上の金属膜を生長させてから所要回
路部分だけ残して腐蝕除去する。次いで上記半硬化状態
の接着剤を硬化させ前記回路部分の金属膜を絶縁基板上
に強固に接着固定する方法である。しかしながらこの方
法は次の如き欠点がある。つまり、半硬化の接着剤を用
いるため、清浄化処理時に接着剤の溶解又は化学めつき
液中で接着剤に亀裂が発生しめつきのふくれが起こる。
また所定回路形成後接着剤を本硬化させるため硬化温度
等で接着剤の収縮が起こり密着性が損われ易いものであ
る。一方接着剤を完全硬化させクロム酸−硫酸混液の強
固な酸化溶解力を利用して接着剤表面を親水性にすると
共に極性基、投錨効果により絶縁基板と金属膜との密着
力を高める製造方法がある。しかるにこの方法は接着剤
を完全硬化させるため接着剤表面の活性に必ずクロム酸
−硫酸混液を用いなければならずクロム酸以外の酸化剤
では接着剤と化学めつき膜との密着力が弱いという欠点
を有するものである。
又周知の如くクロム酸は毒性が強く、公害処理設備に多
大な費用を要するものであり、クロム酸を用いない印刷
配線板の製造方法が望まれている。本発明はクロム酸公
害をなくし、かつ従来困難とされていたクロム酸以外の
エッチング液で処理しても接着剤と化学めつき膜の密着
力が強く、その他の特性においても従来のクロム酸エッ
チングと同等の性悪を有する印刷配線板の製造方法を提
供するものである。
大な費用を要するものであり、クロム酸を用いない印刷
配線板の製造方法が望まれている。本発明はクロム酸公
害をなくし、かつ従来困難とされていたクロム酸以外の
エッチング液で処理しても接着剤と化学めつき膜の密着
力が強く、その他の特性においても従来のクロム酸エッ
チングと同等の性悪を有する印刷配線板の製造方法を提
供するものである。
熱硬化型接着剤を表面に塗布し、硬化させた絶縁基板を
、過マンガン酸カリ−隣酸系、あるいはアルカリ性過マ
ンガン酸カリ液で処理し、表面接着剤層を親水化処理し
た後、シランカップリング剤溶液中に浸漬し、その薄膜
を接着剤表面及び孔内壁に形成したのち周知の化学めつ
き処理を行うものである。
、過マンガン酸カリ−隣酸系、あるいはアルカリ性過マ
ンガン酸カリ液で処理し、表面接着剤層を親水化処理し
た後、シランカップリング剤溶液中に浸漬し、その薄膜
を接着剤表面及び孔内壁に形成したのち周知の化学めつ
き処理を行うものである。
即ち感応性附与工程、活性化処理工程を経た後、無電解
めつきの金属導電層を析出させ、さらに電気めつきを施
して所要回路を形成させるものである。実施例 １ 下記に示す熱硬化型接着剤を、絶縁基板の両面に塗布し
、７０〜１６０℃に段階的に加熱し完全硬化させる。
めつきの金属導電層を析出させ、さらに電気めつきを施
して所要回路を形成させるものである。実施例 １ 下記に示す熱硬化型接着剤を、絶縁基板の両面に塗布し
、７０〜１６０℃に段階的に加熱し完全硬化させる。
メチルエチルケトンで２０％溶液とする
次に絶縁基板の所定印置に孔をあける。
しかる後下記組成のエツチング液に１５分浸漬してから
十分水洗する。
十分水洗する。
次いでシランカツプリング剤溶液（例えば信越化学製Ｋ
ＢＭ−５０３の１％溶液）に浸漬し、接着剤の表面及び
孔内壁にンランカツプリング薄膜を形成し、室温で乾燥
さぜた後１０『Ｃ５分の加熱乾燥した。
ＢＭ−５０３の１％溶液）に浸漬し、接着剤の表面及び
孔内壁にンランカツプリング薄膜を形成し、室温で乾燥
さぜた後１０『Ｃ５分の加熱乾燥した。
以下周知の芳法で化学めつき処理を行つた。即ち塩化第
一錫水溶液中に３分浸漬し十分水洗した後、さらに塩化
パラジウム水溶液中に３分浸漬し、接着剤表面及び孔内
壁を活性処理した。次に化学めつき浴に浸漬し化学銅又
は化学ニツケル皮膜を析出させた。次にめつき面に所定
の位置（非回路部）へ耐酸性塗料でマスキングした。
一錫水溶液中に３分浸漬し十分水洗した後、さらに塩化
パラジウム水溶液中に３分浸漬し、接着剤表面及び孔内
壁を活性処理した。次に化学めつき浴に浸漬し化学銅又
は化学ニツケル皮膜を析出させた。次にめつき面に所定
の位置（非回路部）へ耐酸性塗料でマスキングした。
しかる後硫酸銅電気めつきを施して所要回路へ厚さ３０
〜４０μめつきした。次に非回路部のマスキング塗料を
除去したのち過硫酸アンモン液中に浸漬して非回路部の
化学めつき膜を除去し完成品とする。
〜４０μめつきした。次に非回路部のマスキング塗料を
除去したのち過硫酸アンモン液中に浸漬して非回路部の
化学めつき膜を除去し完成品とする。
実施例 ２
ノ
上記接着剤を絶縁基板の両面に塗布し、完全硬化させる
。
。
次に絶縁基板の所定の印置に孔をあける。しかる後下記
組成のエツチング液に２０分浸漬してから十分水洗した
。過マンガン酸カリ４０ｆ／！溶液に苛性ソーダを添加
してペーパー（ＰＨ）を１２．０にしたのち７０℃に加
熱する。
組成のエツチング液に２０分浸漬してから十分水洗した
。過マンガン酸カリ４０ｆ／！溶液に苛性ソーダを添加
してペーパー（ＰＨ）を１２．０にしたのち７０℃に加
熱する。
次にシランカツプリング剤溶液（信越化学製ＫＢＭ６Ｏ
２の１％水溶液）に浸漬し接着剤表面及び孔内壁にシラ
ンカツプリング薄膜を形成し、室温で乾燥後、１０『Ｃ
５分の加熱乾燥した。
２の１％水溶液）に浸漬し接着剤表面及び孔内壁にシラ
ンカツプリング薄膜を形成し、室温で乾燥後、１０『Ｃ
５分の加熱乾燥した。
以下、実施例１と同一方法でめつきを施した。接着剤と
化学めつき膜との密着力（９０た剥離）は１．８〜２．
５Ｋｆ／（Ｖ７！あり又半田耐熱テスト（２６０゜Ｃ）
に対しても３０秒以上ある。なおシランカツプリング処
理を施さない接着剤の場合は密着力のばらつきが大きく
又密着力も弱く０，５〜１．２Ｋｆ／礪程度しかない。
以上のように本発明によれば、クロム酸一儲酸系のエツ
チング液を使用することなく、印刷配線板を製造できる
ので、クロム公害は生ぜず、環境汚染防止に役立つもの
であり、しかも完成した印刷配線板の品質も従来とかわ
らずすぐれたものである。
化学めつき膜との密着力（９０た剥離）は１．８〜２．
５Ｋｆ／（Ｖ７！あり又半田耐熱テスト（２６０゜Ｃ）
に対しても３０秒以上ある。なおシランカツプリング処
理を施さない接着剤の場合は密着力のばらつきが大きく
又密着力も弱く０，５〜１．２Ｋｆ／礪程度しかない。
以上のように本発明によれば、クロム酸一儲酸系のエツ
チング液を使用することなく、印刷配線板を製造できる
ので、クロム公害は生ぜず、環境汚染防止に役立つもの
であり、しかも完成した印刷配線板の品質も従来とかわ
らずすぐれたものである。
Claims (1)
- １ 絶縁基板の表面に接着剤を付し、この接着剤の表面
を酸化性薬品で粗化親水性に処理し、上記接着剤の表面
にシランカップリング剤の薄膜を形成して乾燥させ、上
記シランカップリング剤の表面を活性化した後、導電膜
を形成することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7185377A JPS59995B2 (ja) | 1977-06-16 | 1977-06-16 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7185377A JPS59995B2 (ja) | 1977-06-16 | 1977-06-16 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS547172A JPS547172A (en) | 1979-01-19 |
| JPS59995B2 true JPS59995B2 (ja) | 1984-01-10 |
Family
ID=13472500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7185377A Expired JPS59995B2 (ja) | 1977-06-16 | 1977-06-16 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59995B2 (ja) |
-
1977
- 1977-06-16 JP JP7185377A patent/JPS59995B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS547172A (en) | 1979-01-19 |
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