JPS599934A - プロ−ブカ−ドの製造方法 - Google Patents
プロ−ブカ−ドの製造方法Info
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- JPS599934A JPS599934A JP11893882A JP11893882A JPS599934A JP S599934 A JPS599934 A JP S599934A JP 11893882 A JP11893882 A JP 11893882A JP 11893882 A JP11893882 A JP 11893882A JP S599934 A JPS599934 A JP S599934A
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- Japan
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- pattern
- plate
- circuit pattern
- wafer
- photoresist
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ウェファ−のテストに用いるプローブカ
ードの製造方法に関する。
ードの製造方法に関する。
中心部に顕微鏡による観察のための穴を有する絶縁基板
にその穴を取り囲んで放射状に探針を配設した従来形式
のプローブカードは、その製造に当たって、上記の穴か
ら、その下に置かれたテストすべき半導体ウェファ−の
端子、または端子の配列位置を画いた図形を観察しなが
ら、探針の先端がウェファ−の端子の配列位置に一致す
るよう、各探針の位置調整を行う必要がある。この作業
は、特に最近、ウェファ−の端子数が増大するにおよん
で、ますます長時間を要する複雑な作業となりつつある
だけでなく、このような方法で製造されたプローブカー
ドは、取扱い上の僅かな不注意により探針の位置が変わ
り、探針位置の再調整を要するなどの欠点や、また、ウ
ェファ−の端子がハンプ型の場合には、探針が滑りをお
こずなどの欠点がある。
にその穴を取り囲んで放射状に探針を配設した従来形式
のプローブカードは、その製造に当たって、上記の穴か
ら、その下に置かれたテストすべき半導体ウェファ−の
端子、または端子の配列位置を画いた図形を観察しなが
ら、探針の先端がウェファ−の端子の配列位置に一致す
るよう、各探針の位置調整を行う必要がある。この作業
は、特に最近、ウェファ−の端子数が増大するにおよん
で、ますます長時間を要する複雑な作業となりつつある
だけでなく、このような方法で製造されたプローブカー
ドは、取扱い上の僅かな不注意により探針の位置が変わ
り、探針位置の再調整を要するなどの欠点や、また、ウ
ェファ−の端子がハンプ型の場合には、探針が滑りをお
こずなどの欠点がある。
本発明は、以上のような欠点を取り除き、つ工ファーの
端子数や、端子配列パターンの複雑性に関係なく一定の
作業工程で、ウェファ一端子への接触片間の相対的位置
関係がずれることのない、しかも、端子がハンプ型であ
っても接触子に滑りを生しない、プローブカードの製造
方法を提供することを目的としている。
端子数や、端子配列パターンの複雑性に関係なく一定の
作業工程で、ウェファ一端子への接触片間の相対的位置
関係がずれることのない、しかも、端子がハンプ型であ
っても接触子に滑りを生しない、プローブカードの製造
方法を提供することを目的としている。
以」二の目的のために本発明は、弾性を有する絶縁体上
に、ウェファ−の端子とそれにつながるリード部分のパ
ターンを金属のフォトエツチング法により形成する工程
と、面上に上記パターンが形成された絶縁体をプリント
配線基板上に固着し、上記のパターンとプリント配線と
の間に所定の電気接続を行う工程から成り立っている。
に、ウェファ−の端子とそれにつながるリード部分のパ
ターンを金属のフォトエツチング法により形成する工程
と、面上に上記パターンが形成された絶縁体をプリント
配線基板上に固着し、上記のパターンとプリント配線と
の間に所定の電気接続を行う工程から成り立っている。
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
まず、第１図に示すように、厚さＱ、２ｍｍの銅板１に
フメトレジストとして例えばコダノク社製マイクロレジ
スト７５２を塗り、それにテストすべき半導体ウェファ
−の端子パターン３と、それらを外部回路に接続するた
めのリード部のパターン４とから成る回路パターンを、
その部分が感光するように写真焼付けした後、例えばコ
ダノク社のマイクロレジスト・ディヘロノバーで現像し
て回路パターン以外の部分の不用レジストを除去する。
フメトレジストとして例えばコダノク社製マイクロレジ
スト７５２を塗り、それにテストすべき半導体ウェファ
−の端子パターン３と、それらを外部回路に接続するた
めのリード部のパターン４とから成る回路パターンを、
その部分が感光するように写真焼付けした後、例えばコ
ダノク社のマイクロレジスト・ディヘロノバーで現像し
て回路パターン以外の部分の不用レジストを除去する。
第２図はこの段階における銅板上のフメトレジストの付
着状態を、第１図のラインＬに沿った断面について示し
ている。次に銅板１の裏側より、端子パターン部に相当
する部分に、第３図に示すように弾性板５として厚さ２
寓諷のゴムと、厚さ１１のプラスチックの補強板６を貼
付した後、銅板１にエツチングをほどこしく第４図）、
さらに、銅表面に残留するフォトレジストをコダノク社
のマイクロレジスト除去液を用いて除去すると、第５図
に示すように、弾性板５の表面に銅の端子パターンが形
成される。これを斜め上方より望む斜視図を第６図に示
す。第６図において、回路パターンは銅板１のエツチン
グにより形成されているわけであるが、ここでは記号１
を用いず、回路パターン各部に第１図の端子パターンお
よびリード部のパターンに相当して記号３ （端子）お
よび記号４ （リード）を用いてむ゛る。これを第７図
に示すように、あらかしめ用意されたプリント配線基板
７の上に接着固定し、各リード部４と、プリン１−配線
基板７の所定の配線８との間に電気的接続を行って、本
発明の製造方法によるプローブカードが得られる。第８
図は、第７図のラインＭに沿った、プローブカード７の
断面を示す。
着状態を、第１図のラインＬに沿った断面について示し
ている。次に銅板１の裏側より、端子パターン部に相当
する部分に、第３図に示すように弾性板５として厚さ２
寓諷のゴムと、厚さ１１のプラスチックの補強板６を貼
付した後、銅板１にエツチングをほどこしく第４図）、
さらに、銅表面に残留するフォトレジストをコダノク社
のマイクロレジスト除去液を用いて除去すると、第５図
に示すように、弾性板５の表面に銅の端子パターンが形
成される。これを斜め上方より望む斜視図を第６図に示
す。第６図において、回路パターンは銅板１のエツチン
グにより形成されているわけであるが、ここでは記号１
を用いず、回路パターン各部に第１図の端子パターンお
よびリード部のパターンに相当して記号３ （端子）お
よび記号４ （リード）を用いてむ゛る。これを第７図
に示すように、あらかしめ用意されたプリント配線基板
７の上に接着固定し、各リード部４と、プリン１−配線
基板７の所定の配線８との間に電気的接続を行って、本
発明の製造方法によるプローブカードが得られる。第８
図は、第７図のラインＭに沿った、プローブカード７の
断面を示す。
以」二のように、本発明によれば、テストすべきウェフ
ァ−の端子への接触子が、端子の数や配列パターンの複
雑性に関係なく、一定のフォトエツチングの工程で得ら
れ、接触子相互間にずれを生ずることもない。また、本
発明に基づく方法で製造されたプローブカードを用いれ
ば、ウェファ−のテストに当たっての、接触子とウェフ
ァ一端子との間の位置整合に際しても、ウェファ−とプ
ローブカードの２次元的位置関係を一度決定しておけば
よく、従来のプローブカードの場合のように、顕微鏡に
より探側とウェファ一端子間の接触を、各探針毎に監視
、調整する必要がない。
ァ−の端子への接触子が、端子の数や配列パターンの複
雑性に関係なく、一定のフォトエツチングの工程で得ら
れ、接触子相互間にずれを生ずることもない。また、本
発明に基づく方法で製造されたプローブカードを用いれ
ば、ウェファ−のテストに当たっての、接触子とウェフ
ァ一端子との間の位置整合に際しても、ウェファ−とプ
ローブカードの２次元的位置関係を一度決定しておけば
よく、従来のプローブカードの場合のように、顕微鏡に
より探側とウェファ一端子間の接触を、各探針毎に監視
、調整する必要がない。
第１図は本発明実施例においてフォトエツチングすべき
パターンを示す。第２図、第３図はフォトエツチング実
施の準備過程を説明するための図である。第４図はフォ
トエツチングにより弾性板上に形成されたパターンの断
面図である。第５図および第６図は残留フォトレジスト
が除去され、弾性板上に形成された銅のパターンの、そ
れぞれ断面図および斜視図である。第７図および第８図
はそれぞれ本実施例により製造されたプローブカードの
平面図および断面図である。 ■・・・銅板、 ２・・・フォトレジスト、３
・・・端子パターン、４・・・リードパターン、５・・
・弾性板、 ６・・・補強板、７・・・プリント
配線基板、 ８・・・プリント配線。 特許出願人 日本電子材料株式会社 代 理 人 弁理士 西１） 新 手続補正書 動式） 昭和５７年 特許層 第１１８９３８号２、発明の名
称 プローブカードの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 兵庫県尼崎市口田中宇野上１６７の１０氏名
日本電子材料株式会社 代表者 大久保昌男 ４、代理人
パターンを示す。第２図、第３図はフォトエツチング実
施の準備過程を説明するための図である。第４図はフォ
トエツチングにより弾性板上に形成されたパターンの断
面図である。第５図および第６図は残留フォトレジスト
が除去され、弾性板上に形成された銅のパターンの、そ
れぞれ断面図および斜視図である。第７図および第８図
はそれぞれ本実施例により製造されたプローブカードの
平面図および断面図である。 ■・・・銅板、 ２・・・フォトレジスト、３
・・・端子パターン、４・・・リードパターン、５・・
・弾性板、 ６・・・補強板、７・・・プリント
配線基板、 ８・・・プリント配線。 特許出願人 日本電子材料株式会社 代 理 人 弁理士 西１） 新 手続補正書 動式） 昭和５７年 特許層 第１１８９３８号２、発明の名
称 プローブカードの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 兵庫県尼崎市口田中宇野上１６７の１０氏名
日本電子材料株式会社 代表者 大久保昌男 ４、代理人
Claims (1)
- 金属板の片面にフォトレジストを塗布し、テストすべき
半導体ウェファ−の端子パターンとそれら端子パターン
につながってリード部を成すパターンとから成る回路パ
ターンを上記フォトレジストに写真焼付した後、上記回
路パターン以外の部分のフォトレジストを除去し、上記
金属板の、フォトレジストを塗布しなかった側の面に弾
性を有する絶縁板を貼付してから、上記金属板に上記回
路パターンを有する側よりエツチングをほどこして上記
回路パターンを示す金属部分を上記絶縁板」二に残留形
成させた後、金属部分表面上に残るフォトレジストを除
去し、上記絶縁板をプリント配線基板」二に固着し、上
記回路パターンのリード部を上記プリント配線基板の所
定の配線に電気接続することによってプローブカードを
形成させる、プローブカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11893882A JPS599934A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11893882A JPS599934A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599934A true JPS599934A (ja) | 1984-01-19 |
| JPS6222529B2 JPS6222529B2 (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=14748941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11893882A Granted JPS599934A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599934A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62233774A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の検査方法 |
| JPH0462479A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Sharp Corp | 半導体装置の電気的検査方法 |
| US5412329A (en) * | 1991-11-18 | 1995-05-02 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe card |
| WO1995034000A1 (fr) * | 1994-06-03 | 1995-12-14 | Hitachi, Ltd. | Dispositif de connexion et sa fabrication |
| US20110159444A1 (en) * | 2006-04-14 | 2011-06-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for manufacturing probe sheet |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132181A (en) * | 1974-09-11 | 1976-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Handotaisoshisokuteiyopuroobubarinoseizohoho |
| JPS51121267A (en) * | 1975-04-17 | 1976-10-23 | Seiko Epson Corp | Semiconductor wafer measuring device |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11893882A patent/JPS599934A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132181A (en) * | 1974-09-11 | 1976-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Handotaisoshisokuteiyopuroobubarinoseizohoho |
| JPS51121267A (en) * | 1975-04-17 | 1976-10-23 | Seiko Epson Corp | Semiconductor wafer measuring device |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62233774A (ja) * | 1986-04-03 | 1987-10-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の検査方法 |
| JPH0462479A (ja) * | 1990-06-29 | 1992-02-27 | Sharp Corp | 半導体装置の電気的検査方法 |
| US5412329A (en) * | 1991-11-18 | 1995-05-02 | Tokyo Electron Yamanashi Limited | Probe card |
| WO1995034000A1 (fr) * | 1994-06-03 | 1995-12-14 | Hitachi, Ltd. | Dispositif de connexion et sa fabrication |
| US20110159444A1 (en) * | 2006-04-14 | 2011-06-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for manufacturing probe sheet |
| US8202684B2 (en) * | 2006-04-14 | 2012-06-19 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Method for manufacturing probe sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6222529B2 (ja) | 1987-05-19 |
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